JP4486472B2 - レーザー処理装置及びその方法 - Google Patents
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Description
当該レーザー処理装置がダイシングラインを形成する処理、薄膜に溝を形成する処理、及びレジスト膜を局所的に剥離する処理、のいずれのレーザー処理に対しても実施できるようにするために、これら処理の各々に対応付けられて設けられた複数種類のマスクパターンを支持した支持部と、
前記複数種類のマスクパターンの中の何れかをレーザー光源部からのレーザー光の光軸上に位置するように前記支持部を移動させる支持部移動機構と、
レーザーの処理を選択したときに、前記複数種類のマスクパターンの中から対応するマスクパターンを自動で選択する選択手段と、
この選択手段で選択されたマスクパターンが前記レーザー光の光軸上に位置するように支持部移動機構を制御する制御部と、を備え、
前記マスクパターンの中には、レーザー光の走査方向前方側が中央側に寄っていてその幅が後方側よりも小さい形状のマスクパターンが含まれており、ダイシングラインを形成する処理を行うときには、当該マスクパターンが選択されることを特徴とする。
4 レーザー光照射部
41 レーザー光発振器
5 液膜形成部
54 液体回収部
7 支持部
70 マスクパターン
71 凹部
72 支持アーム
76 固定部材
77 X軸移動機構
78 Z軸移動機構
79 台座
8 支持部移動機構
9 制御部
91 表示部
Claims (1)
- レーザー光源部からのレーザー光をマスクパターンを透過させてそのビーム形状を整形すると共に、基板保持部に保持された基板の表面に液体を供給した状態で、当該基板の表面にレーザー光を照射走査して処理を行うレーザー処理装置において、
当該レーザー処理装置がダイシングラインを形成する処理、薄膜に溝を形成する処理、及びレジスト膜を局所的に剥離する処理、のいずれのレーザー処理に対しても実施できるようにするために、これら処理の各々に対応付けられて設けられた複数種類のマスクパターンを支持した支持部と、
前記複数種類のマスクパターンの中の何れかをレーザー光源部からのレーザー光の光軸上に位置するように前記支持部を移動させる支持部移動機構と、
レーザーの処理を選択したときに、前記複数種類のマスクパターンの中から対応するマスクパターンを自動で選択する選択手段と、
この選択手段で選択されたマスクパターンが前記レーザー光の光軸上に位置するように支持部移動機構を制御する制御部と、を備え、
前記マスクパターンの中には、レーザー光の走査方向前方側が中央側に寄っていてその幅が後方側よりも小さい形状のマスクパターンが含まれており、ダイシングラインを形成する処理を行うときには、当該マスクパターンが選択されることを特徴とするレーザー処理装置。
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US6380512B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-04-30 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Method for removing coating material from a cooling hole of a gas turbine engine component |
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