JP7330624B2 - レーザー加工装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザービームの照射によって被加工物を加工するレーザー加工装置、及び、該レーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法に関する。

デバイスチップの製造工程では、分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。

ウェーハの分割には、ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、ウェーハを切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。切削ブレードを回転させ、チャックテーブルによって保持されたウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切断されて複数のデバイスチップに分割される。

また、近年では、レーザービームの照射によってウェーハを分割する手法も提案されている。例えば、ウェーハにレーザービームを分割予定ラインに沿って照射することにより、ウェーハの内部に改質された領域（改質層）が形成される。この改質層が形成された領域は、ウェーハの他の領域よりも脆くなる。そのため、分割予定ラインに沿って改質層が形成されたウェーハに外力を付与すると、ウェーハが分割予定ラインに沿って破断し、複数のチップに分割される（特許文献１参照）。

ウェーハを適切に分割するためには、ウェーハの表面から改質層までの距離が一定になるように、改質層が分割予定ラインに沿って形成されることが好ましい。しかしながら、改質層が形成されるウェーハには、厚さの面内ばらつきが存在することがある。また、チャックテーブルの保持面が、意図せず僅かに傾いていることがある。

このような場合、レーザービームの集光点の高さを一定に保ってウェーハに改質層を形成すると、ウェーハの表面から改質層までの距離（改質層が形成される深さ）にばらつきが生じる。そして、ウェーハに形成された改質層の深さにばらつきがある状態でウェーハに外力を付与すると、ウェーハの破断位置がずれる、ウェーハの破断が生じない等の現象が生じ、ウェーハが適切に分割されない恐れがある。

そこで、ウェーハに改質層を形成する際には、ウェーハに改質層を形成するための加工用レーザービームと、ウェーハの高さを測定するための測定用レーザービームとを照射することが可能なレーザー加工装置が用いられることがある（特許文献２参照）。このレーザー加工装置を用いると、ウェーハの表面の高さを検出し、検出されたウェーハの表面の高さに基づいて加工用レーザービームの集光点の高さを調整することが可能になる。これにより、ウェーハの厚さのばらつきやチャックテーブルの傾き等がある場合にも、改質層がウェーハの一定の深さ位置に形成される。

特開２００２－１９２３７０号公報 特開２００５－１９３２８６号公報

上記のように、ウェーハの高さを測定しながらウェーハに改質層を形成する場合には、加工用レーザービームと測定用レーザービームとが同一直線上で走査されるように、加工用レーザービーム及び測定用レーザービームの照射位置を厳密に調整する必要がある。しかしながら、例えば測定用レーザービームを照射する測定器の取り付け位置や角度等を手動で機械的に調整する方法では、調整作業に手間がかかり、また調整の精度にも限界がある。

特に、近年ではデバイスチップの微細化が進み、ウェーハに形成されたデバイス間の距離（分割予定ラインの幅）も狭くなっている。そのため、加工用レーザービーム及び測定用レーザービームの照射位置の調整にも、より高い精度が求められている。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、加工用レーザービームが照射される領域と測定用レーザービームが照射される領域との位置関係を簡易且つ高精度に調整することが可能なレーザー加工装置、及び、該レーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを、該保持面と平行な第１の方向と、該保持面と平行で且つ該第１の方向と垂直な第２の方向に沿って移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に、該被加工物を加工するための加工用レーザービームを照射するレーザー照射ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に測定用レーザービームを照射し、該被加工物で反射した該測定用レーザービームを検出することによって、該被加工物の高さを測定する高さ測定ユニットと、を備え、該移動ユニットは、該被加工物が該加工用レーザービームによって加工される際に、該チャックテーブルを該第１の方向に沿って移動させ、該レーザー照射ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域を該第２の方向に沿って移動させる照射位置調整ユニットを備え、該測定用レーザービームが照射される領域は、該加工用レーザービームが照射される領域よりも、該被加工物が加工される際の該チャックテーブルの進行方向の後方側に位置付けられ、該照射位置調整ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向における差が縮まるように、該加工用レーザービームが照射される領域の該第２の方向における位置を調整可能であるレーザー加工装置が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、レーザー加工装置を用いて被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該レーザー加工装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを、該保持面と平行な第１の方向と、該保持面と平行で且つ該第１の方向と垂直な第２の方向に沿って移動させる移動ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に、該被加工物を加工するための加工用レーザービームを照射するレーザー照射ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に測定用レーザービームを照射し、該被加工物で反射した該測定用レーザービームを検出することによって、該被加工物の高さを測定する高さ測定ユニットと、該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向におけるズレ量が記憶される記憶部を有する制御ユニットと、を備え、該レーザー照射ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域を該第２の方向に沿って移動させる照射位置調整ユニットを備え、該記憶部に該ズレ量を記憶するズレ量記憶ステップと、該ズレ量記憶ステップの実施後、該記憶部に記憶された該ズレ量に基づいて、該加工用レーザービームが照射される領域を該照射位置調整ユニットによって該第２の方向に沿って移動させ、該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向における差を縮める照射位置調整ステップと、該照射位置調整ステップの実施後、該チャックテーブルを該第１の方向に沿って移動させながら、該測定用レーザービームを該被加工物に照射して該被加工物の高さを測定するとともに該加工用レーザービームを該被加工物に照射して該被加工物に改質層を形成する改質層形成ステップと、を有し、該改質層形成ステップでは、該被加工物の該測定用レーザービームが照射された領域の高さに基づいて、該領域に照射される該加工用レーザービームの集光点の高さを調整する被加工物の加工方法が提供される。

本発明の一態様に係るレーザー加工装置では、レーザー照射ユニットに、加工用レーザービームが照射される領域を第２の方向に沿って移動させる照射位置調整ユニットが備えられている。そして、この照射位置調整ユニットは、加工用レーザービームが照射される領域の位置を調整することにより、加工用レーザービームが照射される領域と測定用レーザービームが照射される領域との第２の方向における差を縮める。これにより、加工用レーザービームが照射される領域と測定用レーザービームが照射される領域との位置合わせを、簡易且つ高精度に実施することができる。

レーザー加工装置を示す斜視図である。 チャックテーブルによって保持された被加工物を示す斜視図である。 レーザー照射ユニット及び一対の高さ測定ユニットを模式的に示す一部断面正面図である。 加工用レーザービームが照射される領域と測定用レーザービームが照射される領域とを示す平面図である。 図５（Ａ）は加工用レーザービームの照射領域と一方の測定用レーザービームの照射領域との位置ズレが補正される様子を示す平面図であり、図５（Ｂ）は加工用レーザービームの照射領域と他方の測定用レーザービームの照射領域との位置ズレが補正される様子を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るレーザー加工装置の構成例について説明する。図１は、レーザー加工装置２を示す斜視図である。

レーザー加工装置２は、レーザー加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の表面（上面）４ａは、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向、第１水平方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向、第２水平方向）と概ね平行に形成されている。また、基台４の後方には、直方体状の支持構造６がＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って配置されている。

基台４の表面４ａ上には、移動ユニット（移動機構）８が設けられている。移動ユニット８は、Ｙ軸移動ユニット（Ｙ軸移動機構）１０と、Ｘ軸移動ユニット（Ｘ軸移動機構）２０とを備える。

Ｙ軸移動ユニット１０は、基台４の表面４ａ上にＹ軸方向と概ね平行に配置された一対のＹ軸ガイドレール１２を備える。一対のＹ軸ガイドレール１２には、板状のＹ軸移動テーブル１４が、一対のＹ軸ガイドレール１２に沿ってＹ軸方向にスライド可能な状態で装着されている。

Ｙ軸移動テーブル１４の裏面（下面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール１２と概ね平行に配置されたＹ軸ボールねじ１６が螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ１６の一端部には、Ｙ軸ボールねじ１６を回転させるＹ軸パルスモータ１８が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１８でＹ軸ボールねじ１６を回転させると、Ｙ軸移動テーブル１４が一対のＹ軸ガイドレール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動ユニット２０は、Ｙ軸移動テーブル１４の表面（上面）側にＸ軸方向と概ね平行に配置された一対のＸ軸ガイドレール２２を備える。一対のＸ軸ガイドレール２２には、板状のＸ軸移動テーブル２４が、一対のＸ軸ガイドレール２２に沿ってＸ軸方向にスライド可能な状態で装着されている。

Ｘ軸移動テーブル２４の裏面（下面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール２２と概ね平行に配置されたＸ軸ボールねじ２６が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ２６の一端部には、Ｘ軸ボールねじ２６を回転させるＸ軸パルスモータ２８が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２８でＸ軸ボールねじ２６を回転させると、Ｘ軸移動テーブル２４が一対のＸ軸ガイドレール２２に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル２４の表面（上面）側には、レーザー加工装置２によって加工される被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）３０が配置されている。チャックテーブル３０の上面は、被加工物１１を保持する保持面３０ａを構成する。この保持面３０ａは、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行に形成されており、チャックテーブル３０の内部に形成された吸引路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

移動ユニット８は、チャックテーブル３０を保持面３０ａと平行な方向（ＸＹ平面方向）に沿って移動させる。具体的には、Ｘ軸移動ユニット２０はチャックテーブル３０を保持面３０ａと平行な第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させ、Ｙ軸移動ユニット１０はチャックテーブル３０を保持面３０ａと平行で且つ第１の方向と垂直な第２の方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる。

なお、移動ユニット８には、Ｙ軸移動テーブル１４のＹ軸方向における位置を検出するＹ軸検出ユニット（不図示）と、Ｘ軸移動テーブル２４のＸ軸方向における位置を検出するＸ軸検出ユニット（不図示）とが設けられている。このＸ軸検出ユニット及びＹ軸検出ユニットによってＸ軸移動テーブル２４及びＹ軸移動テーブル１４の位置を検出することにより、チャックテーブル３０のＸ軸方向及びＹ軸方向における位置（移動距離）が特定される。

また、チャックテーブル３０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されている。この回転駆動源は、チャックテーブル３０をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル３０の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ３２が設けられている。

基台４の後方に配置された支持構造６には、支持構造６から前方に向かって突出する柱状の支持アーム４０が固定されている。支持アーム４０の先端部には、レーザービームを照射するレーザー照射ユニット４２が配置されている。レーザー照射ユニット４２から照射されたレーザービームが、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１に照射されることにより、被加工物１１が加工される。

レーザー照射ユニット４２に隣接する位置には、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１のＺ軸方向における位置（高さ）を測定する一対の高さ測定ユニット（高さ測定器）４４，４６が設けられている。一対の高さ測定ユニット４４，４６は、Ｘ軸方向でレーザー照射ユニット４２を挟むように配置されている。

高さ測定ユニット４４は、レーザー照射ユニット４２の一方の側方側（Ｘ軸の一端側）に配置され、高さ測定ユニット４６は、レーザー照射ユニット４２の他方の側方側（Ｘ軸の他端側）に配置されている。すなわち、レーザー照射ユニット４２、高さ測定ユニット４４、高さ測定ユニット４６は、Ｘ軸方向に沿う同一直線上に配列されている。

また、支持アーム４０には、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４８が固定されている。例えば、撮像ユニット４８によって取得された画像に基づいて、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１と、レーザー照射ユニット４２及び高さ測定ユニット４４，４６との位置合わせが行われる。

レーザー加工装置２の前方側には、レーザー加工装置２による被加工物１１の加工に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部）５０が設けられている。例えば表示ユニット５０は、ユーザーインターフェースとなるタッチパネルによって構成される。この場合、表示ユニット５０には、レーザー加工装置２を操作するための操作画面や、加工中の被加工物１１の画像等が表示される。レーザー加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０を操作してレーザー加工装置２に加工条件等を入力する。

レーザー加工装置２を構成する各構成要素（移動ユニット８、チャックテーブル３０、クランプ３２、レーザー照射ユニット４２、高さ測定ユニット４４，４６、撮像ユニット４８、表示ユニット５０等）は、レーザー加工装置２を制御する制御ユニット（制御部）６０に接続されている。制御ユニット６０は、コンピュータ等によって構成され、レーザー加工装置２の各構成要素の動作を制御する。

図２は、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１を示す斜視図である。被加工物１１は、例えば円盤状に形成されたシリコンウェーハであり、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。また、被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。

被加工物１１の裏面１１ｂ側には、柔軟な樹脂等でなり被加工物１１よりも径の大きい円形のテープ１７が貼付される。テープ１７は、被加工物１１が加工される際に被加工物１１の裏面１１ｂ側を保護する保護部材である。また、テープ１７の外周部には、中央部に被加工物１１よりも直径の大きい円形の開口１９ａを備える環状のフレーム１９が貼付されている。被加工物１１及びフレーム１９にテープ１７が貼付されると、被加工物１１は開口１９ａの内側で、テープ１７を介してフレーム１９によって支持される。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＩｎＰ、ＧａＮ等）、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハであってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

レーザー加工装置２によって被加工物１１を加工する際は、テープ１７を介して被加工物１１をチャックテーブル３０上に配置する。このとき被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側がチャックテーブル３０の保持面３０ａ（図１参照）と対向するように配置される。また、フレーム１９が複数のクランプ３２（図１参照）によって把持され、固定される。この状態で、チャックテーブル３０の保持面３０ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１７を介してチャックテーブル３０によって吸引保持される。

そして、レーザー照射ユニット４２から照射されるレーザービームにより、被加工物１１が加工される。例えば、レーザー照射ユニット４２から被加工物１１にレーザービームを分割予定ライン１３に沿って照射することにより、被加工物１１の内部に改質（変質）された領域（改質層（変質層）１１ｃ、図３参照）が分割予定ライン１３に沿って形成される。

被加工物１１に改質層１１ｃを形成すると、改質層１１ｃから被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂに向かって、被加工物１１の厚さ方向に延びるクラック（割れ目）が発生する。このクラックは、例えば改質層１１ｃから被加工物１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂに達するように形成される。

被加工物１１の改質層１１ｃが形成された領域は、被加工物１１の他の領域よりも脆くなる。そのため、分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成された被加工物１１に外力を付与すると、被加工物１１は改質層１１ｃを起点として分割予定ライン１３に沿って破断し、分割される。すなわち、改質層１１ｃは被加工物１１の分割起点（分割のきっかけ）として機能する。

レーザービームの照射によって被加工物１１に改質層１１ｃを形成する場合、レーザービームの波長は、レーザービームが被加工物１１を透過する（被加工物１１に対して透過性を有する）ように設定される。また、レーザービームの他の照射条件（パワー、スポット径、繰り返し周波数等）は、多光子吸収によって被加工物１１の内部に改質層１１ｃが形成されるように設定される。

被加工物１１に改質層１１ｃを形成する際は、まず、被加工物１１に設定された一の分割予定ライン１３の長さ方向が、加工送り方向（Ｘ軸方向）と一致するように、チャックテーブル３０を回転させる。また、レーザー照射ユニット４２から照射されるレーザービームの集光点を、該一の分割予定ライン１３の延長線上に位置づける。なお、レーザービームの集光点の高さは、被加工物１１の表面１１ａよりも下方で且つ裏面１１ｂよりも上方に位置付けられる。

この状態で、レーザー照射ユニット４２からレーザービームを照射しながら、チャックテーブル３０を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる（加工送り）。これにより、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１とレーザー照射ユニット４２とが相対的に移動し、レーザービームが一の分割予定ライン１３に沿って照射される。その結果、被加工物１１の内部には一の分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成される。

その後、同様の動作を繰り返すことにより、被加工物１１に設定された全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成される。なお、改質層１１ｃは、被加工物１１の厚さ、材質等に応じて、被加工物１１の厚さ方向に２段以上形成されてもよい。

その後、例えば被加工物１１に外力を付与することにより、被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割する。被加工物１１への外力の付与は、例えばテープ１７を半径方向外側に向かって引っ張り、テープ１７を拡張することによって行われる。この場合、テープ１７として、外力の付与によって拡張可能なテープ（エキスパンドテープ）が用いられる。

なお、被加工物１１を適切に分割するためには、被加工物１１の表面１１ａから改質層１１ｃまでの距離が一定になるように、改質層１１ｃが分割予定ライン１３に沿って形成されることが好ましい。しかしながら、改質層１１ｃが形成される被加工物１１には、厚さの面内ばらつきが存在することがある。また、チャックテーブル３０の保持面３０ａが、意図せず僅かに傾いていることがある。

このような場合、レーザービームの集光点の高さを一定に保って被加工物１１に改質層１１ｃを形成すると、被加工物１１の表面１１ａから改質層１１ｃまでの距離（改質層１１ｃが形成される深さ）にばらつきが生じる。そして、被加工物１１に形成された改質層１１ｃの深さにばらつきがある状態で被加工物１１に外力を付与すると、被加工物１１の破断位置がずれる、被加工物１１の破断が生じない等の現象が生じ、被加工物１１が適切に分割されない恐れがある。

そこで、被加工物１１に改質層１１ｃを形成する際には、被加工物１１のＺ軸方向における位置（高さ）を測定し、その測定結果に基づいてレーザービームの集光点の高さを調節しながら、被加工物１１にレーザービームを照射することが好ましい。被加工物１１の高さの測定は、レーザー照射ユニット４２に隣接して設置された一対の高さ測定ユニット４４，４６を用いて行うことができる。

図３は、レーザー照射ユニット４２及び一対の高さ測定ユニット４４，４６を模式的に示す一部断面正面図である。なお、図３では、レーザー加工装置２の構成要素の一部をブロックで示している。

レーザー照射ユニット４２は、レーザービームをパルス発振するレーザー発振器８０を備える。レーザー発振器８０としては、例えばＹＡＧレーザー、ＹＶＯ_４レーザー、ＹＬＦレーザー等が用いられる。レーザー発振器８０によってパルス発振されたレーザービームは、照射位置調整ユニット８２を通過して、ミラー８４に照射される。そして、ミラー８４で反射したレーザービームが加工ヘッド８６に入射する。なお、照射位置調整ユニット８２の構成及び機能については後述する。

加工ヘッド８６は、中空の柱状に形成された筐体８８を備える。筐体８８の内部には、集光レンズ９２を支持して収容するレンズホルダ９０が設けられている。ミラー８４で反射したレーザービームは、集光レンズ９２に入射し、集光レンズ９２によって所定の位置で集光される。

レンズホルダ９０には、レンズホルダ９０を集光レンズ９２とともにＺ軸方向に沿って移動させる駆動ユニット９４が接続されている。例えば駆動ユニット９４は、アクチュエータ（代表的にはピエゾアクチュエータ）によって構成される。この駆動ユニット９４によって、集光レンズ９２のＺ軸方向における位置（高さ）が制御され、レーザービームの集光点の高さが調整される。

このようにしてレーザー照射ユニット４２から照射されたレーザービームは、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１を加工するための加工用レーザービーム９６として用いられる。この加工用レーザービーム９６が被加工物１１の内部で集光されると、被加工物１１の内部に改質層１１ｃが形成される。

加工ヘッド８６の両側方には、一対の高さ測定ユニット４４，４６が設けられている。一対の高さ測定ユニット４４，４６は、Ｘ軸方向で加工ヘッド８６を挟むように配置されており、加工ヘッド８６、高さ測定ユニット４４，４６は、Ｘ軸方向に沿う同一直線上に配列されている。なお、高さ測定ユニット４４，４６は、加工ヘッド８６に固定されていてもよいし、支持アーム４０（図１参照）に固定されていてもよい。

高さ測定ユニット４４，４６はそれぞれ、チャックテーブル３０によって保持された被加工物１１のＺ軸方向における位置（高さ）を非接触で測定する。例えば高さ測定ユニット４４，４６は、レーザービームの照射によって被加工物１１の高さを測定するレーザー変位センサ等によって構成される。

以下では一例として、高さ測定ユニット４４，４６が反射型のレーザー変位センサである場合について説明する。高さ測定ユニット４４，４６はそれぞれ、レーザービームを照射する光源（投光部）と、被加工物１１で反射したレーザービームを受光する受光素子（受光部）とを備える。

高さ測定ユニット４４は、被加工物１１に向かって測定用レーザービーム９８を照射し、被加工物１１の表面１１ａで反射した測定用レーザービーム９８を受光する。そして、高さ測定ユニット４４は、受光した測定用レーザービーム９８の強度（受光量）に基づき、被加工物１１の表面１１ａの高さを測定する。

同様に、高さ測定ユニット４６は、被加工物１１に向かって測定用レーザービーム１００を照射し、被加工物１１の表面１１ａで反射した測定用レーザービーム１００を受光する。そして、高さ測定ユニット４６は、受光した測定用レーザービーム１００の強度（受光量）に基づき、被加工物１１の表面１１ａの高さを測定する。

被加工物１１に改質層１１ｃを形成する際には、高さ測定ユニット４４，４６の一方によって被加工物１１の高さを測定しながら、被加工物１１に加工用レーザービーム９６を照射する。このとき、被加工物１１の高さの測定は、加工用レーザービーム９６が被加工物１１の所定の領域に照射される前に、該領域に測定用レーザービーム９８，１００が照射されるように行われる。

具体的には、被加工物１１の加工時にチャックテーブル３０が矢印Ａで示す方向に移動する場合は、レーザー照射ユニット４２から加工用レーザービーム９６が照射されるとともに、レーザー照射ユニット４２（加工ヘッド８６）よりもチャックテーブル３０の進行方向の後方側（図３では右側）に設けられた高さ測定ユニット４４から測定用レーザービーム９８が照射される。そのため、測定用レーザービーム９８が照射される領域は、加工用レーザービーム９６が照射される領域よりも、チャックテーブル３０の進行方向の後方側に位置付けられる。

これにより、測定用レーザービーム９８が被加工物１１の分割予定ライン１３（図２参照）に沿って照射されるとともに、その測定用レーザービーム９８が照射された領域に沿って加工用レーザービーム９６が照射される。すなわち、加工用レーザービーム９６は測定用レーザービーム９８に追従しながら被加工物１１に照射される。

一方、被加工物１１の加工時にチャックテーブル３０が矢印Ｂで示す方向に移動する場合は、レーザー照射ユニット４２から加工用レーザービーム９６が照射されるとともに、レーザー照射ユニット４２（加工ヘッド８６）よりもチャックテーブル３０の進行方向の後方側（図３では左側）に設けられた高さ測定ユニット４６から測定用レーザービーム１００が照射される。そのため、測定用レーザービーム１００が照射される領域は、加工用レーザービーム９６が照射される領域よりも、チャックテーブル３０の進行方向の後方側に位置付けられる。

これにより、測定用レーザービーム１００が被加工物１１の分割予定ライン１３（図２参照）に沿って照射されるとともに、その測定用レーザービーム１００が照射された領域に沿って加工用レーザービーム９６が照射される。すなわち、加工用レーザービーム９６は測定用レーザービーム１００に追従しながら被加工物１１に照射される。

そして、高さ測定ユニット４４，４６によって高さが測定された領域（測定用レーザービーム９８，１００が照射された領域）に加工用レーザービーム９６が照射される際、測定された被加工物１１の高さに基づいて、加工用レーザービーム９６の集光点の高さが駆動ユニット９４によって逐次調整される。これにより、被加工物１１の表面１１ａと加工用レーザービーム９６の集光点との高さの差が一定に保たれ、被加工物１１の所定の深さ位置に改質層１１ｃが形成される。

ここで、高さ測定ユニット４４，４６によって測定された被加工物１１の高さに基づいて、加工用レーザービーム９６の集光点の高さを適切に調整するためには、測定用レーザービーム９８，１００が照射される経路と、加工用レーザービーム９６が照射される経路とが一致する必要がある。そのため、高さ測定ユニット４４，４６を装着する際には、加工用レーザービーム９６が照射される領域と、測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域とがＸ軸方向に沿って並ぶように、高さ測定ユニット４４，４６の取り付け位置や角度が調節される。

しかしながら、高さ測定ユニット４４，４６の取り付け位置を手動で機械的に調整する方法では、調整作業に手間がかかり、調整の精度にも限界がある。特に、近年ではデバイスチップの微細化が進み、被加工物１１に形成されたデバイス１５間の距離（分割予定ライン１３の幅）が狭くなっている。そのため、測定用レーザービーム９８，１００の照射領域の調整にも、より高い精度が求められている。

ここで、本実施形態に係るレーザー加工装置２では、図３に示すように、レーザー照射ユニット４２に、加工用レーザービーム９６が照射される領域をＹ軸方向に沿って移動させる照射位置調整ユニット８２が備えられている。そして、この照射位置調整ユニット８２は、加工用レーザービーム９６が照射される領域を調整することにより、加工用レーザービーム９６が照射される領域と測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域とのＹ軸方向における差を縮める。これにより、加工用レーザービーム９６が照射される領域と測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域との位置合わせを、簡易且つ高精度に実施することができる。

照射位置調整ユニット８２は、加工用レーザービーム９６の光路中（図３ではレーザー発振器８０とミラー８４との間）に設けられており、加工用レーザービーム９６が照射される領域（集光点）のＹ軸方向における位置を制御する。例えば照射位置調整ユニット８２は、空間光変調器（SLM：Spatial Light Modulator）を備えたレーザースキャニングユニットによって構成され、この空間光変調器によって加工用レーザービーム９６が照射される領域の位置を制御する。

照射位置調整ユニット８２に用いることが可能な空間光変調器の例としては、ＬＣＯＳ－ＳＬＭ（Liquid Crystal On Silicon - Spatial Light Modulator）、音響光学素子（AOD：Acousto-Optic Deflector）等が挙げられる。ただし、加工用レーザービーム９６の光路を制御し、加工用レーザービーム９６が照射される領域のＹ軸方向における位置を制御可能であれば、照射位置調整ユニット８２の構成に制限はない。

レーザー照射ユニット４２による加工用レーザービーム９６の照射と、高さ測定ユニット４４，４６による測定用レーザービーム９８，１００の照射とは、制御ユニット６０によって制御される。レーザー照射ユニット４２が備えるレーザー発振器８０、照射位置調整ユニット８２、及び駆動ユニット９４と、高さ測定ユニット４４，４４とはそれぞれ、制御ユニット６０に接続されており、制御ユニット６０によって動作が制御される。

制御ユニット６０は、レーザー加工装置２の制御に必要な各種の演算等の処理を行う処理部６２と、処理部６２による処理に用いられる各種のデータ、プログラム等が記憶される記憶部６４とを備える。処理部６２は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成され、記憶部６４は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部６２と記憶部６４とは、バスを介して互いに接続されている。

また、図３には、処理部６２の機能的な構造を示している。処理部６２は、レーザー発振器８０によるレーザービームの発振を制御する発振制御部６６、照射位置調整ユニット８２を制御することによって加工用レーザービーム９６が照射される領域の位置を制御する照射位置制御部６８、駆動ユニット９４を制御することによってレンズホルダ９０及び集光レンズ９２の高さを調整し、加工用レーザービーム９６の集光点の高さを制御する高さ制御部７０、被加工物１１の高さの測定に用いられる高さ測定ユニット４４，４６の一方を選択して作動させる選択部７２を備える。

制御ユニット６０によってレーザー照射ユニット４２及び高さ測定ユニット４４，４６を制御することにより、加工用レーザービーム９６の照射位置と測定用レーザービーム９８，１００の照射位置とのＹ軸方向における位置のズレが低減される（ズレ補正）。以下、ズレ補正を実施し、その後に被加工物１１に改質層１１ｃを形成する、被加工物の加工方法の具体例について説明する。

ズレ補正を行う際は、まず、加工用レーザービーム９６が照射される領域と、測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域との、Ｙ軸方向における差（ズレ量）が測定される。そして、測定されたズレ量が、制御ユニット６０の記憶部６４に記憶される（ズレ量記憶ステップ）。

図４は、加工用レーザービーム９６が照射される領域と、測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域とを示す平面図である。図４における照射領域９６ａは、加工用レーザービーム９６が照射される領域（加工用レーザービーム９６のビームスポット）である。また、照射領域９８ａ，１００ａは、測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域（測定用レーザービーム９８，１００のビームスポット）である。また、ΔＹ_１は照射領域９６ａと照射領域９８ａとのＹ軸方向における位置の差（ズレ量）を示し、ΔＹ_２は照射領域９６ａと照射領域１００ａとのＹ軸方向における位置の差（ズレ量）を示す。

本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、ズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２が測定される。ズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２の測定方法に制限はないが、例えば、加工用レーザービーム９６でテスト部材（テストウェーハ）２１を加工するとともに、高さ測定ユニット４４，４６によってテスト部材２１の表面２１ａの高さを測定することによって実施される。

具体的には、まず、テスト部材２１がチャックテーブル３０（図１、図２参照）によって保持される。このときテスト部材２１は、表面２１ａが上方に露出するように、チャックテーブル３０上に配置される。なお、テスト部材２１は、ズレ量の測定に用いられるテスト用の部材である。テスト部材２１の材質や形状に制限はなく、例えば被加工物１１と同様の材質や形状の部材を用いることができる。

次に、レーザー照射ユニット４２からテスト部材２１の表面２１ａ側に加工用レーザービーム９６を照射しながら、チャックテーブル３０をＸ軸方向に沿って移動させる（加工送り）。これにより、テスト部材２１の表面２１ａ側に、加工用レーザービーム９６が線状（帯状）に照射される。図４に示す照射領域９６ａは、テスト部材２１の表面２１ａのうち加工用レーザービーム９６が照射されている領域に相当する。

このとき、加工用レーザービーム９６の照射条件は、テスト部材２１の表面２１ａ側に加工痕２１ｂが形成されるように設定される。例えば、加工用レーザービーム９６がテスト部材２１に照射された際に、テスト部材２１にアブレーション加工が施されるように、加工用レーザービーム９６の照射条件が設定される。そのため、テスト部材２１に加工用レーザービーム９６を照射すると、テスト部材２１の表面２１ａ側には線状（帯状）の加工痕２１ｂが形成される。

次に、チャックテーブル３０のＹ軸方向における位置を変えずに、チャックテーブル３０をＸ軸方向に沿って移動させ、加工痕２１ｂが形成されたテスト部材２１を、高さ測定ユニット４４，４６の下側に配置する。そして、高さ測定ユニット４４，４６から測定用レーザービーム９８，１００がそれぞれテスト部材２１の表面２１ａに照射される。図４における照射領域９８ａ，１００ａはそれぞれ、テスト部材２１の表面２１ａのうち測定用レーザービーム９８，１００が照射されている領域に相当する。

ここで、照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとのＹ軸方向における位置ズレがない場合（ΔＹ_１＝０、ΔＹ_２＝０）、又は位置ズレが所定の範囲内である場合には、照射領域９８ａ，１００ａと加工痕２１ｂとが重なり、測定用レーザービーム９８，１００が加工痕２１ｂに照射される。すると、測定用レーザービーム９８，１００は加工痕２１ｂが形成された領域で不規則に反射する。そのため、高さ測定ユニット４４，４６が受光する測定用レーザービーム９８，１００の強度分布は不安定になる。

具体的には、測定用レーザービーム９８，１００がテスト部材２１の表面２１ａのうち加工痕２１ｂが形成されていない平坦な領域に照射された場合に得られる強度分布（非加工パターン）とは異なる強度分布（加工パターン）が検出される。そのため、高さ測定ユニット４４，４６によって加工パターンが検出された場合には、照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとのＹ軸方向における位置ズレがない、又は位置ズレが所定の範囲内であることが確認される。

一方、ズレ量ΔＹ_１、ΔＹ_２の値が所定の範囲を超えている場合は、照射領域９８ａ，１００ａがテスト部材２１の表面２１ａのうち加工痕２１ｂが形成されていない領域に照射される（図４参照）。そして、高さ測定ユニット４４，４６によって非加工パターンが検出される。これにより、照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとのＹ軸方向における位置ズレが所定の範囲を超えていることが確認される。

非加工パターンが検出された場合は、高さ測定ユニット４４，４６から測定用レーザービーム９８，１００を照射しながら、チャックテーブル３０をＹ軸方向に沿って移動させる。このチャックテーブル３０の移動は、チャックテーブル３０の移動量を記録しながら行われる。そして、チャックテーブル３０をＹ軸方向に沿って移動させていくと、あるタイミングで測定用レーザービーム９８，１００がテスト部材２１のうち加工痕２１ｂが形成された領域に照射される。このとき、高さ測定ユニット４４，４６によって加工パターンが検出される。

高さ測定ユニット４４によって加工パターンが検出された際のチャックテーブル３０のＹ軸方向における移動距離が、ズレ量ΔＹ_１に相当する。また、高さ測定ユニット４６によって加工パターンが検出された際のチャックテーブル３０のＹ軸方向における移動距離が、ズレ量ΔＹ_２に相当する。そして、このズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２はそれぞれ、制御ユニット６０の記憶部６４（図３参照）に記憶される。測定されるズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２の精度は、測定用レーザービーム９８，１００のスポット径や加工痕２１ｂの幅を制御することによって調整できる。

なお、上記ではズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２の測定にテスト部材２１を用いたが、テスト部材２１の代わりに被加工物１１を用いてもよい。図２に示す被加工物１１のデバイス１５が形成されていない外周部（外周余剰領域）は、後に被加工物１１を複数のデバイスチップに分割した後に除去される。そのため、この外周余剰領域に加工用レーザービーム９６を照射して加工痕を形成し、この加工痕を基準としてズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２を測定してもよい。

次に、記憶部６４に記憶されたズレ量ΔＹ_１，ΔＹ_２に基づいて、照射領域９６ａを照射位置調整ユニット８２（図３参照）によってＹ軸方向に沿って移動させ、照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとのＹ軸方向における差を縮める（照射位置調整ステップ）。図５（Ａ）は加工用レーザービーム９６の照射領域９６ａと測定用レーザービーム９８の照射領域９８ａとの位置ズレが補正される様子を示す平面図であり、図５（Ｂ）は加工用レーザービーム９６の照射領域９６ａと測定用レーザービーム１００の照射領域１００ａとの位置ズレが補正される様子を示す平面図である。

照射位置調整ステップでは、まず、後に実施される被加工物１１に改質層１１ｃを形成する工程（後述の改質層形成ステップ）で使用される高さ測定ユニット４４，４６の一方が選択される。そして、照射領域９６ａのＹ軸方向における位置が、選択された高さ測定ユニット（高さ測定ユニット４４，４６の一方）から照射される測定用レーザービームの照射領域（照射領域９８ａ，１００ａの一方）に近づくように調整される。

例えば、改質層１１ｃの形成時にチャックテーブル３０が図３の矢印Ａで示す方向に加工送りされる場合は、高さ測定ユニット４４が選択される。そして、制御ユニット６０の処理部６２は記憶部６４にアクセスし、記憶部６４に記憶されているズレ量ΔＹ_１を読み出す。また、照射位置制御部６８は、照射領域９６ａがＹ軸方向の照射領域９８ａ側（図５（Ａ）の上側）にズレ量ΔＹ_１分だけ移動するように、照射位置調整ユニット８２を制御する。これにより、照射領域９６ａと照射領域９８ａとのＹ軸方向における位置が一致し、照射領域９６ａと照射領域９８ａとがＸ軸方向に沿う同一直線上に配置される。

一方、改質層１１ｃの形成時にチャックテーブル３０が図３の矢印Ｂで示す方向に加工送りされる場合は、高さ測定ユニット４６が選択される。そして、制御ユニット６０の処理部６２が記憶部６４にアクセスし、記憶部６４に記憶されているズレ量ΔＹ_２を読み出す。そして、照射位置制御部６８は、照射領域９６ａがＹ軸方向の照射領域１００ａ側（図５（Ｂ）の下側）にズレ量ΔＹ_２分だけ移動するように、照射位置調整ユニット８２を制御する。これにより、照射領域９６ａと照射領域１００ａとのＹ軸方向における位置が一致し、照射領域９６ａと照射領域１００ａとがＸ軸方向に沿う同一直線上に配置される。

このようにして、照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとの位置ズレの補正が行われる。なお、照射位置調整ステップでは、必ずしも照射領域９６ａと照射領域９８ａ，１００ａとのＹ軸方向における位置を完全に一致させる必要はなく、位置の差が所定の範囲内に納まればよい。この所定の範囲は、被加工物１１に設定された分割予定ライン１３（図２参照）の幅等に応じて適宜設定される。

次に、測定用レーザービーム９８，１００を被加工物１１に照射して被加工物１１の高さを測定するとともに、加工用レーザービーム９６を被加工物１１に照射して被加工物１１に改質層１１ｃを形成する（改質層形成ステップ）。

改質層形成ステップでは、前述の通り、レーザー照射ユニット４２から被加工物１１に向かって加工用レーザービーム９６を照射しながら、チャックテーブル３０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、加工用レーザービーム９６が分割予定ライン１３（図２参照）に沿って照射され、改質層１１ｃが形成される。また、改質層形成ステップでは、高さ測定ユニット４４，４６によって測定された被加工物１１の高さに基づいて、加工用レーザービーム９６の集光点の高さを調整しながら、被加工物１１に加工用レーザービーム９６を照射する。

例えば、チャックテーブル３０を図３の矢印Ａで示す方向に移動させながら改質層１１ｃを形成する場合は、高さ測定ユニット４４から測定用レーザービーム９８が分割予定ライン１３に沿って照射され、被加工物１１の高さが測定される。そして、被加工物１１のうち測定用レーザービーム９８が照射された領域に、続いて加工用レーザービーム９６が照射され、分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成される。

一方、チャックテーブル３０を図３の矢印Ｂで示す方向に移動させながら改質層１１ｃを形成する場合は、高さ測定ユニット４６から測定用レーザービーム１００が分割予定ライン１３に沿って照射され、被加工物１１の高さが測定される。そして、被加工物１１のうち測定用レーザービーム１００が照射された領域に、続いて加工用レーザービーム９６が照射され、分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成される。

また、被加工物１１に加工用レーザービーム９６が照射される際、加工用レーザービーム９６の集光点のＺ軸方向における位置（高さ）が、高さ測定ユニット４４，４６によって測定された被加工物１１の高さに基づいて調整される。具体的には、被加工物１１の表面１１ａのうち測定用レーザービーム９８，１００が照射された領域の高さが高さ測定ユニット４４，４６によって測定された後、その領域に加工用レーザービーム９６が照射される際、制御ユニット６０の処理部６２が備える高さ制御部７０は、駆動ユニット９４を制御し、レンズホルダ９０及び集光レンズ９２の高さを調整する。

このとき、高さ制御部７０は、加工用レーザービーム９６の集光点の高さと、高さ測定ユニット４４，４６によって測定された被加工物１１の表面１１ａの高さとの差が所定の値となるように、すなわち、加工用レーザービーム９６の集光点が被加工物１１の表面１１ａから所定の深さに位置付けられるように、駆動ユニット９４を制御する。これにより、実際に測定された被加工物１１の表面１１ａの高さに基づいて加工用レーザービーム９６の集光点の高さが制御され、改質層１１ｃが被加工物１１の表面１１ａから所定の深さに形成される。

なお、測定用レーザービーム９８，１００は、各分割予定ライン１３に沿って連続的に照射される。そして、高さ測定ユニット４４，４６による被加工物１１の高さの検出も、各分割予定ライン１３に沿って連続的に行われる。そのため、各分割予定ライン１３上における被加工物１１の表面１１ａの連続的な高さ位置のデータが、高さ測定ユニット４４，４６によって取得される。

また、測定された被加工物１１の高さに基づく加工用レーザービーム９６の集光点の高さの調整は、各分割予定ライン１３上で複数回実施される。すなわち、加工用レーザービーム９６が一の分割予定ライン１３に沿って照射される間に、加工用レーザービーム９６の集光点の高さは、被加工物１１の表面１１ａの高さに応じて複数回調整される。これにより、一の分割予定ライン１３上で被加工物１１の厚さのばらつきがある場合にも、改質層１１ｃが形成される深さを一定に保つことができる。

なお、加工用レーザービーム９６の集光点の高さを調整する頻度（間隔）は、被加工物１１の厚さのばらつきの程度、チャックテーブル３０の移動速度（加工送り速度）等に応じて適宜設定できる。例えば、加工用レーザービーム９６の集光点の高さの調整が、一の分割予定ライン１３上で所定の間隔（例えば０．５ｍｍ間隔）で行われるように、集光点の高さの調整の頻度が設定される。

また、加工用レーザービーム９６の集光点の高さを調整するタイミングは、加工用レーザービーム９６が照射される領域と測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域とのＸ軸方向における距離、及び、チャックテーブル３０の移動速度（加工送り速度）に基づいて決定される。具体的には、被加工物１１のある地点に測定用レーザービーム９８，１００が照射されて高さの測定が行われた場合、その後に加工用レーザービーム９６が該地点に照射されるタイミングで、加工用レーザービーム９６の集光点の高さが測定結果に基づいて調整される。

上記の被加工物１１への改質層１１ｃの形成は、例えば、加工用レーザービーム９６を被加工物１１に対して加工送り方向に往復走査することによって行われる。具体的には、まず、チャックテーブル３０を矢印Ａで示す方向に移動させながら、一の分割予定ライン１３に沿って加工用レーザービーム９６及び測定用レーザービーム９８を照射する（第１改質層形成ステップ）。

次に、移動ユニット８（図１参照）によってチャックテーブル３０を、Ｙ軸方向に分割予定ライン１３の間隔分移動させる（割り出し送り）。その後、チャックテーブル３０を図３の矢印Ｂで示す方向に移動させながら、他の一の分割予定ライン１３に沿って加工用レーザービーム９６及び測定用レーザービーム１００を照射する（第２改質層形成ステップ）。

加工用レーザービーム９６を往復走査する場合は、第１改質層形成ステップの実施前と第２改質層形成ステップの実施前とにそれぞれ、照射位置調整ステップを実施する。具体的には、加工用レーザービーム９６の照射領域９６ａと測定用レーザービーム９８の照射領域９８ａとの位置ズレの補正（図５（Ａ）参照）を行った後、第１改質層形成ステップを実施する。そして、加工用レーザービーム９６の照射領域９６ａと測定用レーザービーム１００の照射領域１００ａとの位置ズレの補正（図５（Ｂ）参照）を行った後、第２改質層形成ステップを実施する。

上記の第１改質層形成ステップと第２改質層形成ステップとを交互に実施し、被加工物１１に含まれる全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１１ｃが形成されると、レーザー加工装置２による被加工物１１の加工が完了する。

以上の通り、本実施形態に係るレーザー加工装置２では、レーザー照射ユニット４２に、加工用レーザービーム９６が照射される領域をＹ軸方向に沿って移動させる照射位置調整ユニット８２が備えられている。そして、この照射位置調整ユニット８２は、加工用レーザービーム９６が照射される領域の位置を調整することにより、加工用レーザービーム９６が照射される領域と測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域とのＹ軸方向における差を縮める。

これにより、加工用レーザービーム９６が照射される領域と測定用レーザービーム９８，１００が照射される領域との位置合わせを、簡易且つ高精度に実施することができる。そして、加工用レーザービーム９６が照射される経路と、測定用レーザービーム９８，１００が照射される経路とが一致した状態で被加工物１１が加工され、被加工物１１の厚さに基づく加工用レーザービーム９６の集光点の高さの調整が高精度に行われる。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ 改質層（変質層）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ テープ
１９ フレーム
１９ａ 開口
２１ テスト部材（テストウェーハ）
２１ａ 表面
２１ｂ 加工痕
２ レーザー加工装置
４ 基台
４ａ 表面（上面）
６ 支持構造
８ 移動ユニット（移動機構）
１０ Ｙ軸移動ユニット（Ｙ軸移動機構）
１２ Ｙ軸ガイドレール
１４ Ｙ軸移動テーブル
１６ Ｙ軸ボールねじ
１８ Ｙ軸パルスモータ
２０ Ｘ軸移動ユニット（Ｘ軸移動機構）
２２ Ｘ軸ガイドレール
２４ Ｘ軸移動テーブル
２６ Ｘ軸ボールねじ
２８ Ｘ軸パルスモータ
３０ チャックテーブル（保持テーブル）
３０ａ 保持面
３２ クランプ
４０ 支持アーム
４２ レーザー照射ユニット
４４，４６ 高さ測定ユニット（高さ測定器）
４８ 撮像ユニット（カメラ）
５０ 表示ユニット（表示部）
６０ 制御ユニット（制御部）
６２ 処理部
６４ 記憶部
６６ 発振制御部
６８ 照射位置制御部
７０ 高さ制御部
７２ 選択部
８０ レーザー発振器
８２ 照射位置調整ユニット
８４ ミラー
８６ 加工ヘッド
８８ 筐体
９０ レンズホルダ
９２ 集光レンズ
９４ 駆動ユニット
９６ 加工用レーザービーム
９６ａ 照射領域（加工用レーザービーム照射領域）
９８ 測定用レーザービーム
９８ａ 照射領域（測定用レーザービーム照射領域）
１００ 測定用レーザービーム
１００ａ 照射領域（測定用レーザービーム照射領域）

Claims (2)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルを、該保持面と平行な第１の方向と、該保持面と平行で且つ該第１の方向と垂直な第２の方向に沿って移動させる移動ユニットと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に、該被加工物を加工するための加工用レーザービームを照射するレーザー照射ユニットと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に測定用レーザービームを照射し、該被加工物で反射した該測定用レーザービームを検出することによって、該被加工物の高さを測定する高さ測定ユニットと、を備え、
   該移動ユニットは、該被加工物が該加工用レーザービームによって加工される際に、該チャックテーブルを該第１の方向に沿って移動させ、
   該レーザー照射ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域を該第２の方向に沿って移動させる照射位置調整ユニットを備え、
   該測定用レーザービームが照射される領域は、該加工用レーザービームが照射される領域よりも、該被加工物が加工される際の該チャックテーブルの進行方向の後方側に位置付けられ、
   該照射位置調整ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向における差が縮まるように、該加工用レーザービームが照射される領域の該第２の方向における位置を調整可能であることを特徴とするレーザー加工装置。
2. レーザー加工装置を用いて被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
   該レーザー加工装置は、
   被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルを、該保持面と平行な第１の方向と、該保持面と平行で且つ該第１の方向と垂直な第２の方向に沿って移動させる移動ユニットと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に、該被加工物を加工するための加工用レーザービームを照射するレーザー照射ユニットと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物に測定用レーザービームを照射し、該被加工物で反射した該測定用レーザービームを検出することによって、該被加工物の高さを測定する高さ測定ユニットと、
   該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向におけるズレ量が記憶される記憶部を有する制御ユニットと、を備え、
   該レーザー照射ユニットは、該加工用レーザービームが照射される領域を該第２の方向に沿って移動させる照射位置調整ユニットを備え、
   該記憶部に該ズレ量を記憶するズレ量記憶ステップと、
   該ズレ量記憶ステップの実施後、該記憶部に記憶された該ズレ量に基づいて、該加工用レーザービームが照射される領域を該照射位置調整ユニットによって該第２の方向に沿って移動させ、該加工用レーザービームが照射される領域と該測定用レーザービームが照射される領域との該第２の方向における差を縮める照射位置調整ステップと、
   該照射位置調整ステップの実施後、該チャックテーブルを該第１の方向に沿って移動させながら、該測定用レーザービームを該被加工物に照射して該被加工物の高さを測定するとともに該加工用レーザービームを該被加工物に照射して該被加工物に改質層を形成する改質層形成ステップと、を有し、
   該改質層形成ステップでは、該被加工物の該測定用レーザービームが照射された領域の高さに基づいて、該領域に照射される該加工用レーザービームの集光点の高さを調整することを特徴とする被加工物の加工方法。