JP7417411B2 - 確認方法 - Google Patents
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Description
以下に、本確認方法のステップについて説明する。
本確認方法では、実際に製品(チップ)を製造するための被加工物とは異なる確認用ウェーハを用いて、レーザビームの照射による被加工物の表面への影響を確認する。
次に、確認用ウェーハ1に基準位置を設定する基準位置設定ステップ、金属箔5の表面にライン状加工痕を形成するライン状加工痕形成ステップ、および、基材2の内部に改質層を形成する改質層形成ステップが実施される。まず、これらのステップに用いられるレーザ加工装置の構成について説明する。
次に、このレーザ加工装置10を用いた基準位置設定ステップについて説明する。このステップは、確認用ウェーハ準備ステップの後に実施される。
このステップでは、加工送り方向に直交するインデックス送り方向に基準位置Bから所定の距離だけ離れた位置に、レーザビームLを位置付ける。
なお、加工痕M1と加工痕M2との間隔は、実際に改質層を形成しようとする被加工物のストリートの幅と同一にすることが好ましい。これにより、レーザビームの照射により被加工物の表面に及ぶ影響の範囲がストリート内に収まるか否かを一目で把握することができる。
このステップでは、制御手段51は、基準位置Bに沿って、確認用ウェーハ1に改質層を形成する。
このステップでは、ユーザが、ライン状加工痕M1およびM2の位置をもとに、改質層形成ステップで照射されたレーザビームLによる金属箔5の表面への影響を確認する。
このため、ユーザは、たとえば、レーザ加工装置10における適正な加工条件を選定すること、および、レーザ加工装置10の異常を検出することが可能である。改質層形成ステップ時に金属箔5の表面にレーザダメージLDが一対のライン状加工痕M1、M2の外側に形成されたことを確認した場合には、例えば、改質層形成時のレーザビームLの出力を低下させる、集光点の位置、繰り返し周波数、加工送り速度、パルス幅等を変更するなど適宜加工条件を変更する。一方、複数のレーザダメージLDが一対のライン状加工痕M1、M2の中心、即ち改質層の位置から一方のライン状加工痕側に偏っていた場合には、例えば、光軸がずれている可能性があると判断し、レーザ加工装置10の光学系等を検査する。
10:レーザ加工装置 11:基台 13:立壁部
12:レーザ加工ユニット 17:アーム部 18:加工ヘッド
53:発振部 54:集光レンズ L:レーザビーム P:集光点
B:基準位置 M1:第1のライン状加工痕 M2:第2のライン状加工痕
LD:表面損傷 T:改質層 d:オフセット距離
14:保持テーブル移動機構 20:インデックス送り部 30:加工送り部
40:保持テーブル部 43:保持テーブル
51:制御手段
Claims (3)
- レーザ加工装置によって被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを被加工物の裏面側から照射して、被加工物の内部に改質層を形成する際の、レーザビームの照射によって被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認方法であって、
基材の表面に金属箔が積層された確認用ウェーハを準備する確認用ウェーハ準備ステップと、
該確認用ウェーハの該基材の内部に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを加工送り方向に相対移動させて、該基材の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該加工送り方向に直交するインデックス送り方向に、該改質層形成ステップにおけるレーザビームの照射位置から所定の距離離れた位置において、該確認用ウェーハの該基材と該金属箔との界面に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを該加工送り方向に相対移動させて、該金属箔の表面にライン状加工痕を形成するライン状加工痕形成ステップと、
該改質層形成ステップと、該ライン状加工痕形成ステップと、を実施した後、該ライン状加工痕の位置に基づいて、該改質層形成ステップでの該確認用ウェーハにおける該レーザビームの照射位置を把握するとともに、該照射位置と、該改質層形成ステップで照射された該レーザビームによって該金属箔の表面に形成された表面損傷との位置関係を取得することにより、被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認ステップと、を備えた確認方法。 - 該改質層形成ステップは、該ライン状加工痕形成ステップを実施した後に実施される、請求項1に記載の確認方法。
- 該確認用ウェーハ準備ステップを実施した後、該確認用ウェーハにおける該改質層を形成する位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップをさらに備え、
該改質層形成ステップでは、該基準位置にレーザビームを照射し、
該ライン状加工痕形成ステップでは、該基準位置から該インデックス送り方向に該所定の距離だけ離れた位置にレーザビームを照射する、請求項1または2に記載の確認方法。
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