JP2023146872A - レーザ光補正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 スプリットレーザとラインレーザの位置の補正を精度よく行うことが可能なレーザ光補正方法を提供する。【解決手段】 レーザ光補正方法は、少なくともレーザ照射面がレーザ照射痕の検出がしやすい材料を含む位置合わせ用ワーク（Ｗ２）に対して、レーザ光学系（１４）を加工送り方向に相対移動させながら、レーザ光学系を介してスプリットレーザをレーザ照射面に集光させて加工送り方向に沿って互いに平行な２条の第１溝を形成する縁切り加工を行い、レーザ光学系を介してラインレーザをレーザ照射面に集光させて第２溝を形成する中抜き加工を行うステップと、顕微鏡（２０）により、第１溝と第２溝を検出するステップと、第１溝と第２溝の検出結果に基づいて、スプリットレーザとラインレーザの集光位置を補正するステップとを含む。【選択図】 図１

Description

本発明はレーザ光補正方法に係り、特にウェーハに対してレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置におけるレーザ光補正方法に関する。

半導体デバイスの製造分野では、シリコン等の基板の表面に低誘電率絶縁体被膜（Ｌｏｗ－ｋ膜）と回路を形成する機能膜とを積層した積層体により複数のデバイスを形成しているウェーハ（半導体ウェーハ）が知られている。このようなウェーハは、複数のデバイスが格子状のストリートによって格子状に区画されており、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスが製造される。

Ｌｏｗ－ｋ膜は脆く剥離しやすい性質を有するため、ブレードを用いたダイシングでは、Ｌｏｗ－ｋ膜が剥離してデバイスに損傷を与える場合がある。このようなＬｏｗ－ｋ膜の脆弱性及び剥離性に対応するため、レーザアブレーション加工により、Ｌｏｗ－ｋ膜を分割する第１の溝を分割予定ラインの両側に２条形成した後に、２条の第１の溝の間に第２の溝を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１）。

レーザアブレーション加工では、第１の溝を形成するためのスプリット形状のスプリットレーザと、第２の溝を形成するためのライン形状のラインレーザの２種類のレーザ光を用いる。このようなレーザアブレーション加工において、集光レンズが１つの場合には、スプリットレーザとラインレーザの形状を切り替えることにより、ウェーハ上での集光位置のズレが発生する可能性がある。一方、集光レンズが２つ以上ある場合には、形状の切り替えは不要であるが、集光レンズの相対位置のズレにより、ウェーハ上での集光位置のずれが発生する可能性がある。ウェーハ上で集光位置がずれると加工品質が悪化するため、この２種類のレーザ光の集光位置を調整する必要がある。

上記の点に関連して、特許文献１には、ウェーハのデバイス領域内の分割予定ラインに第１の溝を形成し、外周余剰領域内の分割予定ラインに第２の溝を形成することにより、第１の溝と第２の溝の位置を補正する方法が開示されている。

特開２０１５－１５４００９号公報

特許文献１に記載の方法では、ウェーハの外周部余剰領域を加工するため、スプリットレーザとラインレーザの位置がずれていた場合に、一部ではあるが適切な形状でないレーザグルーブが形成されてしまう場合がある。不適切な形状のレーザグルーブがあると、レーザアブレーション加工後のブレード加工時においてブレードに偏摩耗が生じる原因となる可能性がある。

また、ウェーハによっては、パターン又はデブリの影響等によりレーザグルーブの位置を検出することが困難になる場合がある。このようなウェーハでは、レーザ光の集光位置を正しく補正できない虞がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、スプリットレーザとラインレーザの位置の補正を精度よく行うことが可能なレーザ光補正方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るレーザ光補正方法は、少なくともレーザ照射面がレーザ照射痕の検出がしやすい材料を含む位置合わせ用ワークに対して、レーザ光学系を加工送り方向に相対移動させながら、レーザ光学系を介してスプリットレーザをレーザ照射面に集光させて加工送り方向に沿って互いに平行な２条の第１溝を形成する縁切り加工を行い、レーザ光学系を介してラインレーザをレーザ照射面に集光させて第２溝を形成する中抜き加工を行うステップと、顕微鏡により、第１溝と第２溝を検出するステップと、第１溝と第２溝の検出結果に基づいて、スプリットレーザとラインレーザの集光位置を補正するステップとを含む。

本発明の第２の態様に係るレーザ光補正方法は、第１の態様において、位置合わせ用ワークは、ポリイミド膜付きのウェーハ又はアライメントペーパーである。

本発明の第３の態様に係るレーザ光補正方法は、第１又は第２の態様において、縁切り加工及び中抜き加工を行う際に、スプリットレーザ及びラインレーザの一方を加工送り方向に走査し、スプリットレーザ及びラインレーザの他方を、加工送り方向に対して斜めの方向に走査する。

本発明の第４の態様に係るレーザ光補正方法は、第１又は第２の態様において、スプリットレーザ及びラインレーザをシングルパルスのレーザとして位置合わせ用ワークに集光させる。

本発明の第５の態様に係るレーザ光補正方法は、第１から第４の態様のいずれかにおいて、スプリットレーザとラインレーザのレーザ照射面上におけるラップ率を０にする。

本発明の第６の態様に係るレーザ光補正方法は、第１から第５の態様のいずれかにおいて、位置合わせ用ワークには、加工送り方向に沿って少なくとも２つのアライメントマークが形成されており、アライメントマークと第１溝及び第２溝の検出結果に基づいて、スプリットレーザとラインレーザの集光位置を補正する。

本発明の第７の態様に係るレーザ光補正方法は、第１から第６の態様のいずれかにおいて、位置合わせ用ワークは、加工対象のワークを保持するためのテーブルとは別のサブテーブルに保持される。

本発明によれば、スプリットレーザとラインレーザの位置の補正を精度よく行うことができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の概略図である。 図２は、加工対象のウェーハの平面図である。 図３は、奇数番目のストリートに沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。 図４は、偶数番目のストリートに沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。 図５は、テーブル及びサブテーブルの配置を示す平面図である 図６は、位置合わせ用ワークＷ２に縁切り加工及び中抜き加工を行った例を示す平面図である。 図７は、図６のＶＩＩ部の拡大図である。 図８は、実施例１に係るレーザ光補正方法を説明するための図である。 図９は、実施例２に係る位置合わせ用ワークを示す平面図である。 図１０は、実施例３に係るレーザ光補正方法を説明するための図である。

以下、添付図面に従って本発明に係るレーザ光補正方法の実施の形態について説明する。

［レーザ加工装置］
図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の概略図である。図１に示すように、レーザ加工装置１は、ウェーハＷ１を複数のチップＣ（図２参照）に分割する前の前工程として、ウェーハＷ１に対してレーザ加工（アブレーション溝加工）を施す。なお、図中のＸＹＺ方向は互いに直交し、このうちＸ方向及びＹ方向は水平方向であり、Ｚ方向は上下方向である。ここで、Ｘ方向は本発明の加工送り方向に相当する。

図２は、加工対象のウェーハＷ１の平面図である。図２に示すように、ウェーハＷ１は、シリコン等の基板の表面にＬｏｗ－ｋ膜と回路を形成する機能膜とを積層した積層体である。ウェーハＷ１は格子状に配列された複数のストリートＳ（分割予定ライン）によって複数の領域に区画されている。この区画された各領域にはチップＣを構成するデバイスＤが設けられている。

レーザ加工装置１は、図中の括弧付き数字（１）～（４）、・・・に示すように、ストリートＳごとにストリートＳに沿ってウェーハＷ１に対してレーザ加工を行うことで、基板上のＬｏｗ－ｋ膜等を除去する。

この際にレーザ加工装置１は、ウェーハＷ１のレーザ加工に要するタクトタイムを低減するために、ウェーハＷ１に対して後述のレーザ光学系１４をＸ方向に相対移動させる際の相対移動方向をストリートＳごとに交互に切り替える。

例えば、図中の括弧付き数字（１）、（３）、・・・に示す奇数番目のストリートＳに沿ってレーザ加工を行う場合には、ウェーハＷ１に対してレーザ光学系１４をＸ方向の一方向側である往路方向側Ｘ１に相対移動させる。また、図中の括弧付き数字（２）、（４）、・・・に示す偶数番目のストリートＳに沿ってレーザ加工を行う場合には、ウェーハＷ１に対してレーザ光学系１４をＸ方向の他方向側、すなわち往路方向側Ｘ１とは反対の復路方向側Ｘ２に相対移動させる。

図３は、奇数番目のストリートＳに沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。図４は、偶数番目のストリートＳに沿ったレーザ加工を説明するための説明図である。

図３及び図４に示すように、本実施形態ではレーザ加工として縁切り加工及び中抜き加工が同時に（並行して）実行される。縁切り加工は、２本の第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１を用いて行うレーザ加工であって、且つストリートＳに沿って互いに平行な２条の縁切り溝Ｇ１（２条の第１溝。アブレーション溝）を形成するレーザ加工である。

中抜き加工は、縁切り加工で形成された２条の縁切り溝Ｇ１の間に中抜き溝Ｇ２（第２溝。アブレーション溝）を形成するレーザ加工である。本実施形態では、この中抜き加工を、２本の第１レーザ光Ｌ１よりも太径の第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２を用いて行う。

レーザ加工装置１では、ウェーハＷ１に対してレーザ光学系１４を往路方向側Ｘ１に相対移動させたり或いは復路方向側Ｘ２に相対移動させたりする場合のいずれにおいても、縁切り加工を中抜き加工よりも先行して行う。

図１に示すように、レーザ加工装置１は、制御装置１０と、第１レーザ光源１２Ａと、第２レーザ光源１２Ｂと、レーザ光学系１４と、顕微鏡２０と、相対移動機構２２とを備える。

図１に示すように、ステージ上には、２つのテーブル（テーブルＴ１及びサブテーブルＴ２）が設置されている。テーブルＴ１には加工対象のウェーハ（製品ワーク）Ｗ１がロードされて保持される。一方、サブテーブルＴ２には位置合わせ用ワークＷ２がロードされて保持される。

本実施形態では、サブテーブルＴ２上に保持された位置合わせ用ワークＷ２に対して、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２を用いてレーザ加工を行い、加工位置のズレ補正を行う。

ここで、位置合わせ用ワークＷ２は、少なくともレーザ照射面（表面）がレーザ照射痕（グルーブ）の検出がしやすい材料を含むものであることが好ましい。位置合わせ用ワークＷ２としては、例えば、ポリイミド膜付きのウェーハ（例えば、シリコンウェーハ）、又はアライメントペーパー（例えば、バーンペーパー又はレーザ感熱紙）等を用いることができる。また、位置合わせ用ワークＷ２としては、レーザが照射される表面の反射率が高いワーク、例えば、表面が鏡面加工されたワークを用いてもよい。

ステージＳＴは、制御装置１０の制御の下、相対移動機構２２によりＸ方向及びＹ方向に沿って移動し、Ｚ軸周りに回転する。

第１レーザ光源１２Ａは、縁切り加工に適した条件（波長、パルス幅、及び繰り返し周波数等）のパルスレーザ光であるレーザ光ＬＡをレーザ光学系１４へ出射する。第２レーザ光源１２Ｂは、中抜き加工に適した条件（波長、パルス幅、及び繰り返し周波数等）のパルスレーザ光であるレーザ光ＬＢをレーザ光学系１４へ出射する。

レーザ光学系１４は、第１レーザ光源１２Ａからのレーザ光ＬＡに基づき縁切り加工用の２本の第１レーザ光Ｌ１を形成する。また、レーザ光学系１４は、第２レーザ光源１２Ｂからのレーザ光ＬＢに基づき中抜き加工用の１本の第２レーザ光Ｌ２を形成する。そして、レーザ光学系１４は、２本の第１レーザ光Ｌ１を第１集光レンズ１６からストリートＳに向けて出射（照射）する。また、レーザ光学系１４は、制御装置１０の制御の下、第２レーザ光Ｌ２を第２集光レンズ１８Ａ又は１８Ｂから選択的にストリートＳに向けて出射（照射）する。

さらに、レーザ光学系１４は、制御装置１０の制御の下、相対移動機構２２によりＹ方向及びＺ方向に移動される。

顕微鏡２０は、レーザ光学系１４に固定されており、レーザ光学系１４と一体に移動する。顕微鏡２０は、縁切り加工及び中抜き加工の前に、ウェーハＷ１に形成されているアライメント基準（図示は省略）を撮影する。また、顕微鏡２０は、縁切り加工及び中抜き加工によりストリートＳに沿って形成された２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２の撮影を行う。顕微鏡２０により撮影された撮影画像（画像データ）は、制御装置１０へ出力され、この制御装置１０により不図示のモニタに表示される。

相対移動機構２２は、ＸＹＺアクチュエータ及びモータを含んでおり、制御装置１０の制御の下、ステージＳＴのＸＹ方向の移動及び回転軸を中心とする回転と、レーザ光学系１４のＺ方向の移動とを行う。これにより、相対移動機構２２は、ステージＳＴ及びウェーハＷ１に対してレーザ光学系１４を相対移動させることができる。なお、ステージＳＴ（ウェーハＷ１）に対してレーザ光学系１４を各方向（回転を含む）に相対移動可能であればその相対移動方法は特に限定はされない。

相対移動機構２２を駆動することで、加工対象のストリートＳの一端である加工開始位置に対するレーザ光学系１４の位置合わせ（アライメント）と、ストリートＳに沿ったＸ方向（往路方向側Ｘ１又は復路方向側Ｘ２）のレーザ光学系１４の相対移動とを実行することができる。また、相対移動機構２２を駆動して、ステージＳＴを９０°回転させることで、ウェーハＷ１のＹ方向に沿った各ストリートＳを加工送り方向であるＸ方向に平行にすることができる。

制御装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータにより構成され、各種のプロセッサ（例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等）、メモリ及びストレージデバイスを備える。なお、制御装置１０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。制御装置１０は、第１レーザ光源１２Ａ、第２レーザ光源１２Ｂ、レーザ光学系１４、顕微鏡２０及び相対移動機構２２等の動作を統括的に制御する。

図５は、テーブルＴ１及びサブテーブルＴ２の配置を示す平面図である。図５に示すように、本実施形態では、加工対象のウェーハＷ１を保持するためのテーブルＴ１の近傍に、位置合わせ用ワークＷ２を保持するためのサブテーブルＴ２が設けられている。なお、図５に示す符号Ｆは、ウェーハＷ１を保持するためのフレームである。

図５に示す例では、サブテーブルＴ２はステージＳＴ上に設けられており、テーブルＴ１とともに移動可能となっているが、本発明はこれに限定されない。サブテーブルＴ２をステージＳＴ上に設けず、テーブルＴ１とは独立して移動可能としてもよい。

図６は、位置合わせ用ワークＷ２に縁切り加工及び中抜き加工を行った例を示す平面図であり、図７は、図６のＶＩＩ部の拡大図である。

位置補正を行う場合、まず、位置合わせ用ワークＷ２の表面に縁切り加工及び中抜き加工を行って、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２をＸ方向に沿って形成する。

次に、顕微鏡２０により、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２を撮影し、制御装置１０により、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２のＹ方向の位置（Split Y位置及びLine Y位置）を検出する。

次に、制御装置１０は、Split Y位置及びLine Y位置の検出結果に基づいてレーザ光学系１４を調整する。すなわち、中抜き溝Ｇ２（Line Y位置）が２条の縁切り溝Ｇ１（Split Y位置）内に収まり、かつ、２条の縁切り溝Ｇ１と一部重なるように、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１及び第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の照射位置を調整する。図７に示すように、２条の縁切り溝Ｇ１の縁部のＹ座標をＹｓ１、Ｙｓ２、Ｙｓ３及びＹｓ４とし、中抜き溝Ｇ２の縁部のＹ座標をＹｌ１及びＹｌ２とした場合に、Ｙｓ１＞Ｙｌ１＞Ｙｓ２かつＹｓ３＞Ｙｌ２＞Ｙｓ４となるように、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１及び第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の照射位置を調整する。

なお、レーザ光の位置補正では、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の照射位置に加えて、第２レーザ光Ｌ２のビーム径又は強度を調整して中抜き溝Ｇ２の幅を調整してもよい。

本実施形態によれば、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１の集光位置と第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の集光位置がずれた状態で加工対象のウェーハＷ１を加工することを防止することができる。

また、本実施形態では、位置合わせ用ワークＷ２として、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１により形成された溝と第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２により形成された溝を容易に検出することが可能なワークを選択することができるので、集光位置ズレを確実に検出することができる。

なお、本実施形態に係るレーザ光補正方法では、下記の実施例１～３を組み合わせて適用することが可能である。

［実施例１］
図８は、実施例１に係るレーザ光補正方法を説明するための図である。

実施例１では、位置合わせ用ワークＷ２を加工する際に、第２集光レンズ１８Ａ又は１８ＢをＹ方向に移動させることにより、第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２をＹ方向に走査して斜め切りを行う。

次に、顕微鏡２０により、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２を撮影し、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２の位置を検出する。そして、２条の縁切り溝Ｇ１の間の等距離線（中心線）Ｙｃｓが、中抜き溝Ｇ２の中心線Ｙｃｌと交差する点Ｐｏにおける第２集光レンズ１８Ａ又は１８ＢのＹ方向位置Ｙｏを求める。

ウェーハＷ１の加工を行う際には、第２集光レンズ１８Ａ及び１８ＢのＹ方向位置をＰｏに合わせることにより、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１の集光位置と第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の集光位置がずれた状態で加工対象のウェーハＷ１を加工することを防止することができる。

なお、斜め切りを行う場合、縁切り加工及び中抜き加工を並行して行わなくてもよい。例えば、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１をＸ方向に沿って形成した後に、第２集光レンズ１８Ａ又は１８Ｂ若しくは照明光学系１４を移動させながら斜め切りを行ってもよい。

また、上記の例とは逆に、中抜き溝Ｇ２をＸ方向に沿って形成し、２条の縁切り溝Ｇ１を斜め切りにより形成してもよい。

［実施例２］
図９は、実施例２に係る位置合わせ用ワークを示す平面図である。

実施例２に係る位置合わせ用ワークＷ２ａとして、アライメントマークＭ１が形成されたものを用いる。図９に示す例では、アライメントマークＭ１は十字状であり、少なくとも一対（２つ）形成されている。

レーザ照射位置補正を行う場合、相対移動機構２２により、一対のアライメントマークＭ１の配列方向を加工送り方向（Ｘ方向）と一致させた状態で、縁切り加工及び中抜き加工を行い、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２を形成する。そして、一対のアライメントマークＭ１を結ぶ線分と、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２のＸ方向に沿う中心線とのＹ方向ズレ量δを算出し、Ｙ方向ズレ量δに基づいて、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１及び第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の照射位置を補正する。

なお、位置合わせ用ワークＷ２ａがポリイミド膜付きのウェーハの場合には、アライメントマークＭ１は、例えば、ポリイミド膜の一部を除去することにより形成することができる。位置合わせ用ワークＷ２ａがアライメントペーパーの場合には、アライメントマークＭ１は、例えば、印刷により形成することができる。

実施例２によれば、アライメントマーク付きの位置合わせ用ワークＷ２ａを用いることで、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１及び第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２の相対位置に加えて、加工狙い位置と実加工位置のずれ量を測定して補正することができる。

［実施例３］
図１０は、実施例３に係るレーザ光補正方法を説明するための図である。

実施例３では、位置合わせ用ワークＷ２を加工する際に、第１レーザ光（スプリットレーザ）Ｌ１及び第２レーザ光（ラインレーザ）Ｌ２としてシングルパルスのレーザを照射するか、又は第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２のラップ率を０にした加工を行う。これにより、図１０に示すように、各レーザ光の１パルスの２次元の加工形状を事前に検査することができる。

図１０では、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の照射位置のラップ率を０とし、シングルパルスの第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２を照射した例を示している。

図１０の符号Ｓｐ１及びＳｐ２は、第１レーザ光Ｌ１としてシングルパルスのレーザを照射した例を示しており、符号Ｌ１及びＬ２は、第２レーザ光Ｌ２としてシングルパルスのレーザを照射した例を示している。

図１０に示すように、例Ｓｐ１及び例Ｌ１では、レーザ１パルスの加工痕の加工形状が各々の中心（重心）に対して略点対称となっている。

これに対して、例Ｓｐ２及び例Ｌ２では、レーザ１パルスの加工痕の加工形状が各々の中心（重心）に対して非対称となっている。例Ｓｐ２及び例Ｌ２のように、レーザ１パルスの加工痕の加工形状が歪んでいる場合にＸ方向に加工送りを行うと、２条の縁切り溝Ｇ１及び中抜き溝Ｇ２の深さ及び幅が不均等になる場合がある。このため、レーザ１パルスの加工痕の加工形状が各々の中心（重心）に対して略点対称になるように、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の照射位置、ビーム径又は強度、第１集光レンズ１６の向き並びに第２集光レンズ１８Ａ及び１８Ｂの向きを調整する。

実施例３によれば、シングルパルスの加工形状を調整することにより、スプリットレーザとラインレーザの補正をより効果的に行うことができる。

また、実施例３では、例えば、白色干渉顕微鏡を用いて、レーザ１パルスの加工痕の３次元形状の測定を行い、加工深さ、３次元形状なども含めた検査を事前にできるようにしてもよい。

［変形例］
なお、上記の実施形態では、位置合わせ用ワークＷ２を保持するためのサブテーブルＴ２を設けたが、サブテーブルＴ２を省略することも可能である。すなわち、加工対象のウェーハＷ１に代えて、位置合わせ用ワークＷ２をテーブルＴ１にロードし、位置合わせ用ワークＷ２に対して、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２を用いてレーザ加工を行い、加工位置のズレ補正を行う。その後、加工対象のウェーハＷ１テーブルＴ１にロードしてレーザ加工を行う。

変形例によれば、第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２の位置ズレ補正に当たって、サブテーブルＴ２を省略することができる。

１…レーザ加工装置、１０…制御装置、１２Ａ…第１レーザ光源、１２Ｂ…第２レーザ光源、１４…レーザ光学系、１６…第１集光レンズ、１８Ａ、１８Ｂ…第２集光レンズ、２０…顕微鏡、２２…相対移動機構、Ｔ１…テーブル、Ｔ２…サブテーブル

Claims (7)

1. 少なくともレーザ照射面がレーザ照射痕の検出がしやすい材料を含む位置合わせ用ワークに対して、レーザ光学系を加工送り方向に相対移動させながら、前記レーザ光学系を介してスプリットレーザを前記レーザ照射面に集光させて前記加工送り方向に沿って互いに平行な２条の第１溝を形成する縁切り加工を行い、前記レーザ光学系を介してラインレーザを前記レーザ照射面に集光させて第２溝を形成する中抜き加工を行うステップと、
   顕微鏡により、前記第１溝と前記第２溝を検出するステップと、
   前記第１溝と前記第２溝の検出結果に基づいて、前記スプリットレーザと前記ラインレーザの集光位置を補正するステップと、
   を含むレーザ光補正方法。
2. 前記位置合わせ用ワークは、ポリイミド膜付きのウェーハ又はアライメントペーパーである、請求項１に記載のレーザ光補正方法。
3. 前記縁切り加工及び前記中抜き加工を行う際に、前記スプリットレーザ及び前記ラインレーザの一方を前記加工送り方向に走査し、前記スプリットレーザ及び前記ラインレーザの他方を、前記加工送り方向に対して斜めの方向に走査する、請求項１又は２に記載のレーザ光補正方法。
4. 前記スプリットレーザ及び前記ラインレーザをシングルパルスのレーザとして前記位置合わせ用ワークに集光させる、請求項１又は２に記載のレーザ光補正方法。
5. 前記スプリットレーザと前記ラインレーザの前記レーザ照射面上におけるラップ率を０にする、請求項１から４のいずれか１項に記載のレーザ光補正方法。
6. 前記位置合わせ用ワークには、前記加工送り方向に沿って少なくとも２つのアライメントマークが形成されており、
   前記アライメントマークと前記第１溝及び前記第２溝の検出結果に基づいて、前記スプリットレーザと前記ラインレーザの集光位置を補正する、請求項１から５のいずれか１項に記載のレーザ光補正方法。
7. 前記位置合わせ用ワークは、加工対象のワークを保持するためのテーブルとは別のサブテーブルに保持される、請求項１から６のいずれか１項に記載のレーザ光補正方法。

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