JP2002219591A - レーザ光照射装置 - Google Patents

レーザ光照射装置

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JP2002219591A
JP2002219591A JP2001012680A JP2001012680A JP2002219591A JP 2002219591 A JP2002219591 A JP 2002219591A JP 2001012680 A JP2001012680 A JP 2001012680A JP 2001012680 A JP2001012680 A JP 2001012680A JP 2002219591 A JP2002219591 A JP 2002219591A
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laser beam
irradiation
optical system
laser
light
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JP2001012680A
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Shigehiko Mukai
成彦 向井
Masaki Yoda
正樹 依田
Yuji Sano
雄二 佐野
Satoshi Okada
敏 岡田
Hisashi Hozumi
久士 穂積
Tomoyuki Ito
智之 伊藤
Yoshiaki Ono
芳明 小野
Tatsuki Ogisu
達樹 荻須
Keiichi Hirota
圭一 廣田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • Y02E30/30Nuclear fission reactors

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  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】非連続出力型のレーザ光を光ファイバーで伝送
して被照射面に照射する際に、常に光ファイバー出射端
の像を被照射面に結像した状態で照射することができる
レーザ光照射装置を提供する。 【解決手段】パルス状または強度変調のかかった主たる
レーザ光2を発生する主たるレーザ装置1と、前記主た
るレーザ光1を照射すべき対象14の近傍へ導く光ファ
イバー5と、この光ファイバー5の出射端面の像を前記
被照射対象14の表面に結像させる出射光学系13と、
この出射光学系13から出射されるレーザ光2の焦点位
置をレーザ光の進行方向に変化させる焦点位置駆動機構
15と、前記被照射対象表面と前記焦点位置のあいだの
距離に関するデータを取得しこの距離データを演算処理
して出射光学系13の焦点を被照射対象14表面に一致
させるべく焦点位置駆動機構15を制御する測定制御手
段(6,7,8,21,24,26,27等)とを備え
た構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パルス状または強
度変調のかかったレーザ光を発振するレーザ装置から原
子炉炉内構造物等の被照射対象物までのレーザ光伝送に
光ファイバーを用いたレーザ光照射装置に係り、特に照
射点でのビーム径の大きさを厳密に管理することのでき
るレーザ光照射装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を遠隔に伝送する技術として光
ファイバーによる伝送技術がある。特にレーザ加工の分
野ではパルス状または強度変調のかかった大出力のレー
ザ光を伝送する必要があり、このために光ファイバーの
コア径が大きいステップインデックス型のマルチモード
光ファイバーが用いられている。
【0003】このマルチモード光ファイバーは大出力の
レーザ光を伝送するには適しているが、一度ファイバー
に入射した光がファイバーから出射するとき、コアの部
分からコアとクラッディングの屈折率差で決まる開口数
の影響で広がりながら出射するビームとなる。
【0004】一方、レーザ切断やレーザ衝撃硬化加工で
は、加工点におけるビーム径を通常、ファイバーのコア
径と同程度またはそれ以下に集光する必要がある。その
ため集光用レンズを用いてファイバー出射端の像を被照
射対象に縮小投影しなければいけない。
【0005】一般的な大出力用光ファイバーは開口数が
0.24程度であり、またレーザー衝撃硬化処理を行う
場合には縮小率2分の1程度が処理条件になる。この結
果、被照射側から見た入射の開口数はファイバー出射側
の開口数を縮小率で除した値、すなわち0.48とな
る。このように大きい開口数で集光を行うため、焦点深
度が浅く、照射のスポット径は焦点の位置ズレに対して
敏感になる。このために、スポット径を小さくしたまま
被照射体表面に照射するには、常に結像位置が被照射体
表面にあるように制御しながら照射しなければならな
い。
【0006】照射するレーザ光が安定な連続光である場
合には、特公昭59−44151号公報に開示されてい
る技術が適用可能である。これは、被照射体表面で反射
されたレーザ光が伝送用光ファイバーに再入射し、光フ
ァイバー入射端側に逆に伝送されるが、被照射体表面と
ファイバー出射端とが結像関係にあるとき、戻り光の強
度が最大になることを利用したものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法では、伝
送すべきレーザ光がパルスであったり、変調がかかって
いる場合には、戻り光の強度も変化するため、戻り光の
強度変化を利用して焦点位置を知ることは困難である。
【0008】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、非連続出力型のレーザ光を光ファイバーで伝
送して被照射面に照射する際に、常に光ファイバー出射
端の像を被照射面に結像した状態で照射することができ
るレーザ光照射装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明のレーザ
光照射装置は、パルス状または強度変調のかかった主た
るレーザ光を発生する主たるレーザ装置と、前記主たる
レーザ光を照射すべき対象の近傍へ導く光ファイバー
と、この光ファイバーの出射端面の像を前記被照射対象
の表面に結像させる出射光学系と、この出射光学系から
出射されるレーザ光の焦点位置をレーザ光の進行方向に
変化させる焦点位置駆動機構と、前記被照射対象表面と
前記焦点位置のあいだの距離に関するデータを取得しこ
の距離データを演算処理して前記出射光学系の焦点を被
照射対象表面に一致させるべく前記焦点位置駆動機構を
制御する測定制御手段とを備えた構成とする。
【0010】本発明によれば、非連続光出力の主たるレ
ーザ光を照射する際にも、照射位置のズレを常時測定し
て、常に焦点を合わせるように焦点位置駆動機構をフー
ドバック制御することで、あらかじめ被照射対象物の表
面形状を測定することなしに、レーザ光を照射すること
ができる。
【0011】請求項2の発明は、請求項1のレーザ光照
射装置において、測定制御手段は被照射対象の照射すべ
き範囲の表面形状を測定する表面形状測定手段を備え、
前記表面形状に関する情報と現在の照射位置の情報をも
とに距離データを算出する構成とする。
【0012】本発明によれば、あらかじめ表面形状を測
定したうえで、その表面形状に倣って焦点位置駆動機構
を動作させることができるため、非連続光出力の主たる
レーザ光を照射する際にも、常に照射ビーム径が一定の
大きさの条件で被照射面に主たるレーザ光を照射するこ
とができる。
【0013】請求項3の発明は、請求項1のレーザ光照
射装置において、測定制御手段は、主たるレーザ装置か
ら出射される主たるレーザ光の波長と異なる波長のガイ
ドレーザ光を発振するガイドレーザ装置と、波長によっ
て反射率の異なる波長分離ミラーとを備え光ファイバー
の入射側に設けられたガイドレーザ光入射光学系と、こ
のガイドレーザ光入射光学系の前記ガイドレーザ装置と
前記波長分離ミラーとの間に設けられた半透過ミラーと
この半透過ミラーの反射側に設けられガイドレーザ光の
波長のみを選択し検出する波長選択フィルターおよび光
検出器とを備えた反射光強度検出装置と、焦点位置駆動
機構を揺動させるとともに前記反射光強度検出装置から
の光強度変化情報を演算処理して焦点位置を算出する制
御装置とを備えた構成とする。
【0014】本発明によれば、連続出力の安定なガイド
レーザ光の反射戻り光を焦点測定に使用するため、非連
続光出力の主たるレーザ光を照射する際にも、安定に、
焦点ズレを補正しながら、被照射材料に照射することが
できる。
【0015】請求項4の発明は、請求項1のレーザ光照
射装置において、焦点位置駆動機構は、微小な範囲を高
速で揺動させる焦点揺動機構と、大きな範囲を駆動する
焦点駆動機構とを備えた構成とする。
【0016】本発明によれば、焦点形成位置を小さく高
速で揺動させる焦点揺動機構と、大きく変動させる焦点
駆動機構を設けているため、制御が簡単になるとともに
焦点位置あわせ速度の向上も図ることができる。
【0017】請求項5の発明は請求項4のレーザ光照射
装置において、出射光学系は光ファイバー出射端から離
して設けられた正の焦点距離を持つレンズまたは組合せ
レンズを有し、焦点揺動機構は、電気歪効果を利用した
アクチュエータまたは電磁気力を利用したアクチュエー
タを有してアクチュエータによって光ファイバ出射端と
出射光学系全体を揺動するようにした構成とする。本発
明によれば、焦点揺動に高速で位置決め精度が高いアク
チュエータを用いるため、焦点測定と焦点合わせの精度
と速度の向上を図ることができる。
【0018】請求項6の発明は、請求項3のレーザ光照
射装置において、主たるレーザ光はパルス状であり、測
定制御手段は、前記主たるレーザ光の照射のタイミング
が出射光学系の焦点が被照射対象表面に合ったときに一
致するように出射光学系を揺動させる構成とする。本発
明によれば、焦点ズレの無い状態の時にのみ主たるレー
ザ光を照射することが可能になるため正確な照射条件で
主たるレーザ光を照射することができる。
【0019】請求項7の発明は、請求項3のレーザ光照
射装置において、主たるレーザ光はパルス状または時間
的に強度が変化する変調強度であり、制御装置は、前記
主たるレーザ光の強度が一定強度以上の間またはパルス
レーザ照射中の間、反射光強度検出装置からの信号に不
感処理を施すゲート機能を備えた構成とする。本発明に
よれば、主たるレーザ光の照射によって発生するプラズ
マ発光やプルーム発光の影響を避けることができるた
め、焦点位置測定の信頼性が向上する。
【0020】請求項8の発明は、請求項1のレーザ光照
射装置において、ガイドレーザ入射光学系および反射光
強度検出装置は、主たるレーザ光の波長の上および下の
波長のものが各1設けられている構成とする。
【0021】本発明によれば、集光レンズの色収差によ
り、主たるレーザ光と2つのガイドレーザ光の焦点形成
位置が異なる事を利用して、主たるレーザ光の焦点測定
が可能になるため、測定精度と信頼性を向上することが
できる。
【0022】請求項9の発明は、請求項1のレーザ光照
射装置において、測定制御手段は、被照射対象の表面形
状を測定する手段または出射光学系の焦点位置のズレを
測定する手段として、超音波距離計または接触式変位計
または電磁気式距離計を備えた構成とする。
【0023】本発明によれば、超音波式変位計または接
触式変位計または電磁気式変位計によって出射光学系と
被照射対象表面の距離を直接測定するため、焦点位置を
調整する制御装置を簡略にすることができ、装置の信頼
性を高めることができる。
【0024】請求項10の発明は、請求項1のレーザ光
照射装置において、測定制御手段は、被照射対象の表面
形状を測定する手段または出射光学系の焦点位置のズレ
を測定する手段として、光ファイバーの入射側に設けら
れ主たるレーザ光の波長と異なる波長のガイドレーザ光
を発振するガイドレーザ装置と、波長によって反射率の
異なる波長分離ミラーとを備えたガイドレーザ光入射光
学系と、出射光学系から出射される光の進行方向と異な
った角度から照射点のガイドレーザ光による画像を撮影
するカメラまたは光位置検出器と、前記カメラで撮影し
た画像または前記光位置検出器の出力値から出射光学系
の焦点の位置ズレ量を計算する計算機とを備えた構成と
する。
【0025】本発明によれば、光学的に三角測量により
距離を測定することができるため、焦点位置を調整する
制御装置を簡略にすることができ、装置の信頼性を高め
ることができる。
【0026】請求項11の発明は、請求項2のレーザ光
照射装置において、測定制御手段は、複数の方向から被
照射対象の表面の画像を撮影する撮像手段と、前記画像
を解析して表面形状を数値化する画像処理装置とを備え
た構成とする。本発明によれば、一度の撮影で、その撮
影範囲の被照射対象の表面形状を測定することができる
ため、主レーザ光照射までの時間を短くすることができ
る。
【0027】請求項12の発明は、請求項1のレーザ光
照射装置において、焦点位置が許容限度内になっている
ときにのみ開く光学シャッターを主たるレーザ装置と光
ファイバー入射端の間に備えた構成とする。本発明によ
れば、焦点位置が許容限度内にあるときのみ照射するた
め、所定外の条件での照射を避けることができる。
【0028】請求項13の発明は、請求項1のレーザ光
照射装置において、出射光学系および焦点位置駆動機構
を支持して原子炉炉内構造物にアクセスさせる遠隔機器
と、この遠隔機器の動作を遠隔制御する遠隔制御装置と
を備えた構成とする。
【0029】本発明によれば、主たるレーザ光による原
子炉炉内構造物の検査、補修、予防保全工事等を光ファ
イバーで行うことができ、しかも、照射スポットの大き
さを一定の条件に管理できるため、信頼性の高い検査、
補修、予防保全等をおこなうことができる。
【0030】
【発明の実施の形態】図1から図7を参照して本発明の
レーザ光照射装置の第1の実施の形態を説明する。本実
施の形態は、パルスレーザ光を光ファイバーを経由して
伝送し、原子炉炉内構造物表面に集光照射することによ
り発生するプラズマ圧力で、材料表面近傍に圧縮応力を
生成して、応力腐食割れに対する耐久性を向上させるレ
ーザピーニング施工を行うためのレーザ光照射装置であ
る。
【0031】図1において符号1は、パルス発振レーザ
の1種であるジャイアントパルス第2高調波出力を持つ
YAGレーザ装置である。符号2はYAGレーザ装置1
から出力されるパルス状のYAGレーザ光である。YA
Gレーザ光2は、ビーム形状制限用の円形アパーチャ3
を通り、円形のビームとして切り出される。切り出され
たYAGレーザ光2は、光ファイバー入射光学系である
集光レンズ4を介してコア直径1.2mmのステップイ
ンデックス型の光ファイバー5のコア上に縮小して導入
される。
【0032】集光レンズ4の手前には、波長532nm
のYAGレーザ光を透過し、波長633nmのHeNe
レーザ光および波長441nmのHeCdレーザ光を反
射するコーティングを施した波長分離ミラーである誘電
体多層膜のダイクロイックミラー6を設置してある。一
方、連続光出力を有するガイドレーザ装置として、波長
633nmで発振するHeNeレーザ装置7および波長
441nmで発振するHeCdレーザ装置8が、主レー
ザであるYAGレーザ装置1の近傍に設置されている。
【0033】HeNeレーザ装置7から出射されるHe
Neレーザ光9およびHeCdレーザ装置8から出力さ
れるHeCdレーザ光10は、波長441nmの光を反
射し波長633nmの光を透過するコーティングを施し
た波長分離ミラーである誘電体多層膜のダイクロイック
ミラー11によりひとつの光軸上に合成されてガイドレ
ーザ光12となる。この合成されたガイドレーザ光12
は、ダイクロイックミラー6によりYAGレーザ光2の
光軸と重なるように合成され、集光レンズ4により光フ
ァイバー5に導入される。
【0034】光ファイバー5の出射端には1枚の全反射
ミラー13aと2枚の凸レンズ13b、13cで構成さ
れた出射光学系13が設置されている。この出射光学系
13により光ファイバー5の出射端面の像を施工対象で
ある原子炉の炉内構造物14の表面に結像させるように
なっている。また、この出射光学系13は縮小倍率2分
の1で製作されており、焦点ズレのない状態では、結像
したレーザビームのスポット径は直径0.6mmにな
る。
【0035】凸レンズ13bには電気歪効果を利用して
高速で微小な範囲を直線駆動できるピエゾアクチュエー
タ15が取り付けられており、このピエゾアクチュエー
タ15にはこれをドライブするピエゾドライバー16が
電気接続されている。これによりピエゾドライバー16
に入力した信号により、凸レンズ13bの位置を変更修
正し、結果として凸レンズ13cに対しての結像位置を
変化させる構成となっている。
【0036】これらの出射光学系13は炉内構造物14
の任意の位置に遠隔でアクセスできる遠隔機器17に取
り付けられている。この遠隔機器17は電動モータ等で
駆動されており、遠隔制御装置18の指令により、施工
対象である炉内構造物14の近傍に出射光学系13部分
を位置決めし、施工対象面と出射光学系13の距離を調
整するようになっている。
【0037】ところで、炉内構造物14の表面に照射さ
れたガイドレーザ光12は照射面表面にて散乱反射され
る。この散乱反射されたHeNeレーザ光9およびHe
Cdレーザ光10の反射光は、それぞれ戻り光19、2
0として一部が出射光学系13を介して光ファイバー5
の出射端に導入される。
【0038】この戻り光19、20を分けて検出するた
めの構成は次のようになっている。すなわち、ダイクロ
イックミラー6とダイクロイックミラー11の間にクロ
ムをコーティングした半透過ミラー21が設置されてい
る。戻り光19および戻り光20の一部は半透過ミラー
21により一部反射されるが、この反射方向にさらに、
波長441nmの光を反射し波長633nmの光を透過
するコーティングを施した波長分離ミラーである誘電体
多層膜のダイクロイックミラー22を設置している。
【0039】ダイクロイックミラー22で光反射される
方向には波長441nmの光のみ透過するHeCd干渉
フィルタ23および光検出器であるフォトダイオード2
4が設置されている。一方、ダイクロイックミラー22
を透過する方向には、波長633nmの光のみ透過する
HeNe干渉フィルター25およびフォトダイオード2
6が設置されている。フォトダイオード24およびフォ
トダイオード26からの出力線は制御装置27に接続さ
れている。
【0040】制御装置27には、ピエゾドライバー16
をサイン波で駆動する発振器28と、フォトダイオード
24、26の出力から発振器28の発振周波数の光強度
変化成分だけを取り出すフィルター29、31と、発振
器28の発振周波数の2倍の周波数の成分のみフォトダ
イオード24、26の出力から取り出すフィルター3
0、32が備えられている。
【0041】フィルター29、31には、それぞれから
出力される信号と発振器28の発振波形との位相差を測
定する位相差検出器33、35がそれぞれ接続されてい
る。また、フィルター30、32には、それぞれから出
力される強度を検出する二乗検波器34、36がそれぞ
れ接続されている。
【0042】さらに、位相差検出器33、35からの位
相差情報および二乗検波器34、36からの2倍波強度
から焦点ズレ位置情報を演算処理する計算機37が接続
されており、この計算機37により焦点位置のズレ量を
評価した情報は遠隔制御装置18に伝えられるように接
続されている。計算機37はまた、焦点ズレ量が設定の
範囲を超えたときにYAGレーザ光2の光路上のシャッ
タ39を制御するシャッタードライバー38にも接続さ
れている。
【0043】また、YAGレーザ装置1はパルス発振に
同期した信号を有する同期出力40を出力するが、この
同期出力40は計算機37に取り入れられるように接続
されている。以上のような構成の本発明の第1の実施の
形態のレーザ光照射装置の動作および効果を次に説明す
る。
【0044】照射する光はYAGレーザ装置1において
パルス発振され、ここから出射されるパルス状のYAG
レーザ光2は円形アパーチャ3と集光レンズ4で構成さ
れる入射光学系により光ファイバー5に導入される。導
入されたレーザ光2は光ファイバー5の出射端より出力
され、凸レンズ13b、13cおよび全反射ミラー13
aで構成される出射光学系13により再度集光される。
【0045】この出射光学系13は遠隔機器17に取り
付けられており、被照射対象である炉内構造物14に対
して任意の位置に設置され、被照射対象の任意の範囲を
走査し照射することができる。また、この遠隔機器17
には出射光学系13と被照射対象間の距離を変化させる
ことのできる動作軸を備えており、焦点位置駆動機構と
しての動作もおこなう。
【0046】一方、焦点位置のズレを測定する手段とし
て、本実施の形態では、図1中、ダイクロイックミラー
6,HeNeレーザ装置7,HeCdレーザ装置8,ダ
イクロイックミラー11で構成されたガイドレーザ光1
2の入射光学系と、ピエゾアクチュエータ15とピエゾ
ドライバー16で構成された焦点揺動機構と、戻り光1
9、20を分別して検出するための半透過ミラー21以
降フォトダイオード24、26までの反射光検出系と、
これから演算処理して焦点ズレ量を測定する制御装置2
7が用いられる。
【0047】この焦点ズレを測定する手段を用いて測定
した焦点のズレ量を遠隔制御装置18に送り、遠隔機器
17を駆動して、常に焦点が外れない状態にフィードバ
ック制御する。
【0048】このように動作させることで、YAGレー
ザ光2を、被照射体である炉内構造物14の表面上に、
光ファイバー5の出射端の像を結像させた状態で照射す
ることが可能になる。
【0049】上記のような焦点ズレ量の測定において、
HeNeレーザ光のみをガイドレーザとして適用した場
合の動作は次のようになる。すなわち、HeNeレーザ
装置7から出射されるHeNeレーザ光9は入射光学系
を介して光ファイバー5に入射する。光ファイバー5の
出射端から出射するHeNeレーザ光9は出射光学系1
3を介して被照射対象である炉内構造物14に照射され
る。この照射面でHeNeレーザ光9は散乱反射する
が、その反射光の一部は出射光学系13を介して光ファ
イバー5の出射端面に再度入射して戻り光19となる。
この戻り光19は、光ファイバー5の入射端に戻り、入
射光学系を介して、反射光検出系に設けられたフォトダ
イオード26に入射する。
【0050】このフォトダイオード26で捕らえられる
戻り光19の強度と焦点ズレとの関係について図2を用
いて説明する。図2の横軸は被照射体である炉内構造物
14表面と結像面との位置関係である焦点ズレ量を示
す。すなわち、この焦点ズレ量がゼロのとき、被照射体
表面位置に結像面があることを示す。これが正の方向に
ずれているときは結像面の手前に被照射体が位置し、負
の場合は逆に被照射体の手前に結像面が位置することに
なる。
【0051】図2の縦軸は戻り光の強度を示す。図中、
符号41は戻り光19の強度を示し、符号42はYAG
レーザ光2の戻り光の強度を示す。戻り光19の強度
は、光ファイバー5の出射端面の像が被照射体である炉
内構造物14表面上に結像する位置関係のとき最大にな
る。すなわち、この戻り光19の強度が最大になる点を
探すことが焦点ズレ量をゼロにすることになる。
【0052】この最大点を調べるのは、焦点位置を微小
揺動させることによって行う。すなわち、制御装置27
に設けられた発振器28の信号により、ピエゾドライバ
ー16を介してピエゾアクチュエータ15を駆動する。
その結果、凸レンズ13bが揺動し、結果として結像位
置も揺動変化する。
【0053】ところで、制御速度が遅い場合には特にピ
エゾアクチュエータ15による焦点位置の微小揺動は必
ずしも必要でなく、遠隔装置17に取り付けられた出射
光学系13と被照射対象間の距離を変化させる動作軸に
よって微小揺動を行ってもよいが、本実施の形態では、
正確かつ高速に動作させることが可能なピエゾアクチュ
エータ15を揺動機構に別個に設けているため、制御速
度を速くできる効果と焦点ズレの測定精度を向上させる
効果、および制御を簡便にする効果がある。
【0054】さて、この結像位置の揺動によって戻り光
19の強度も変化を受けるが、この戻り光19の強度変
化の発振器28の周波数と同じ基本波成分と2倍波成分
に着目して焦点位置ズレの検出を行う。
【0055】この目的で、フォトダイオード26からの
信号は基本波のフィルター31と2倍波のフィルター3
2とに分岐して入れられる。基本波のフィルター31か
らの出力は、さらに、発振器28の信号と比較して、位
相差を検出する位相差検出器35に入力される。また、
2倍波のフィルター32から出力された信号は、さら
に、二乗検波器36をとおり2倍波成分の強度として出
力される。
【0056】この戻り光19の強度の変化と結像位置揺
動の変化の位相関係について図3を用いて説明する。図
3の横軸は揺動の中心位置を示し、縦軸は位相差検出器
35からの出力である位相差を示す。揺動の中心位置が
ゼロの点では、ちょうど光ファイバー5の出射端と被照
射体表面との関係が結像関係にあるとき、すなわち、焦
点ズレ量がゼロである点を中心に揺動している状態を示
す。中心からずれている場合には、ずれている方向に応
じてこの位相差は正または負に変化する。すなわち、こ
の位相差情報により焦点ズレがどの程度か知ることがで
きる。
【0057】揺動中心位置と戻り光19の基本波成分の
強度との関係を図4(a)に示す。図4(a)の横軸は
揺動中心の位置であり、ゼロのときに光ファイバー5の
出射端面と被照射体の表面の関係が結像関係になってい
ることを示す。図4(a)の縦軸は、戻り光19の基本
波成分強度であり、この様に、揺動中心がちょうど焦点
の合っている状態近傍になると、基本波成分の強度がゼ
ロに近づくため、発振器28との位相差情報を得るのが
困難になり、大きく焦点ズレが発生した場合との区別が
困難となる。
【0058】図4(b)に揺動中心位置と二乗検波器3
6の出力強度との関係を示す。この図からわかるよう
に、基本波成分の場合と逆に、2倍波成分の強度は揺動
中心位置がゼロのとき、すなわち、ちょうど焦点が合っ
ているときに、最大になる。計算機37では、これらの
情報を位相差情報と補完的に分析することによって、正
確に焦点ズレを把握する。計算機37で把握された焦点
ズレ量の信号は遠隔制御装置18に送られ、遠隔機器1
7を駆動して、常に焦点が外れない状態にフィードバッ
ク制御する。
【0059】以上のように動作するため、すなわち、安
定なガイドレーザ光12の反射戻り光を焦点測定に使用
するため、非連続光出力のYAGレーザ光2を照射する
際にも、安定に、焦点ズレを補正しながら、被照射材料
に照射することができる。
【0060】また、正確かつ高速に動作させることが可
能なピエゾアクチュエータ15を揺動機構に設けている
ため、制御速度を速くできる効果と焦点ズレの測定精度
を向上させる効果、および制御を簡便にする効果があ
る。
【0061】本実施の形態では、出射光学系13は基本
的に常に、焦点ズレが無い状態を中心に微小に揺動して
いる。この揺動幅が、焦点深度の範囲内であれば特に問
題無いが、揺動幅を小さくすることは、戻り光強度の変
調深度が浅くなるため、焦点測定の精度を低下させる場
合がある。
【0062】これに対して、本実施の形態では、YAG
レーザ装置1のパルス発振のタイミングと出射光学系1
3が揺動中心位置を横切るタイミングとを同期させるよ
うにしている。すなわち、YAGレーザ装置1のパルス
発振の繰り返し周波数の整数倍に発振器28の周波数を
合せている。このときYAGレーザ装置1からの同期信
号は制御装置27内の計算機37に取り込まれ、このタ
イミングに発振器28のゼロクロスのタイミングが合う
ように、計算機37は発振器28の位相を制御すように
している。
【0063】このように動作するため、常に焦点の揺動
の中心位置においてYAGレーザ装置1はパルス発振す
るので、揺動幅を大きくした場合においても、焦点ズレ
の無い状態でYAGレーザ光2を照射することができ
る。
【0064】被照射体にYAGレーザ光2を照射したと
き、強いプラズマ光が照射点で発生するが、このプラズ
マ光は戻り光19と同様に光ファイバー5に入射し、最
終的にはフォトダイオード26まで到達する。その結
果、制御装置27には、戻り光以外のノイズ光として取
り込まれるが、計算機37には、YAGレーザ装置1の
パルス発振の瞬間のみ、信号をマスクして不感にするゲ
ート機能を備えている。
【0065】これにより、プラズマ発光の影響を避け、
焦点合わせの精度を向上させるとともに、誤動作が起き
にくくできるので、装置の信頼性を向上させることがで
きる。同様の機能として、ダイクロイックミラー22か
ら計算機37までの間に同期出力40からの同期信号で
動作する光学シャッターまたは電気的ゲート回路を設け
てもよい。
【0066】本実施の形態においては、ガイドレーザ光
12の光源にはHeNeレーザ装置7の他にHeCdレ
ーザ装置8を同時に用いている。ガイドレーザ光12を
1つだけにして適用した場合にも、焦点距離測定等は可
能であるが、その場合には、出射光学系13の色収差を
十分に低減して、ガイドレーザ光12での焦点測定と実
際に照射すべきYAGレーザ光2の焦点測定の色収差に
よる影響を避けるようにする必要がある。また色収差の
問題を回避しても、単色のガイドレーザ光のみを使用す
る場合には、ちょうど焦点ズレの無い状態のときに位相
差による位置ズレ評価が最も困難になるという問題があ
る。
【0067】このため本実施の形態では、照射すべきY
AGレーザ光2の波長に対して概ね100nm波長の長
い光を発振するHeNeレーザ装置7と逆に概ね100
nm波長の短い光を発振するHeCdレーザ装置8を用
い、さらに、あえて色収差のある出射光学系13を用い
ている。
【0068】この作用について図5、図6および図7を
参照して次に説明する。図5は横軸を焦点ズレ量とし、
縦軸を戻り光の強度で表してある。焦点ズレ量がゼロの
点は、照射すべきYAGレーザ光2において出射光学系
13により光ファイバー5の出射端と被照射体である原
子炉の炉内構造物14表面が結像関係にある場合であ
る。図5中、符号43はYAGレーザ光の戻り光強度を
表している。符号44はHeNeレーザ光9の戻り光1
9の強度である。また、符号45はHeCdレーザ光1
0の戻り光強度である。
【0069】このように出射光学系13の色収差によ
り、照射すべき波長において焦点ズレが無い状態では、
戻り光強度の最大値を得る焦点ズレ量は、HeNeレー
ザ光波長ではプラス側に、HeCdレーザ光波長ではマ
イナス側にずれている。
【0070】このことから、戻り光の強度変化と発振器
28の出力との位相差は図6のようになる。図6の横軸
は出射光学系13の揺動の中心位置であり、0の点は、
照射すべきYAGレーザ光2において出射光学系13に
より光ファイバー5の出射端と被照射体である炉内構造
物14表面が結像関係にある点を中心にして揺動してい
る場合である。符号46はHeNe戻り光19の位相差
であり、位相差検出器35からの出力にあたる。また、
符号47はHeCd戻り光20の発振器28出力に対す
る位相差であり、位相差検出器33からの出力にあた
る。
【0071】この図から明らかなように、YAGレーザ
光2の焦点位置ズレがゼロであるときにおいても、He
Neレーザ光の波長およびHeCdレーザ光の波長にお
いては、焦点ズレ量がゼロではないので、それぞれ位相
差が正、および負になっている。すなわち、計算機37
は、HeNeの位相差およびHeCdレーザ光の位相差
がそれぞれ正になっている場合、焦点位置が正にずれて
いると判断し、逆にそれぞれの位相差が負にある場合、
焦点位置が負にずれているものと判断する。
【0072】図7に、HeNeレーザ光の戻り光19お
よびHeCdレーザ光の戻り光20の揺動周波数の基本
波成分における強度と揺動中心位置の関係を示す。符号
48はHeNeレーザ光の戻り光基本波強度を示し、符
号49はHeCdレーザ光の戻り光基本波強度を示して
いる。この図からわかるように、焦点位置にズレが無い
場合、すなわち揺動中心がゼロの場合においても、He
Neレーザ光およびHeCdレーザ光の位相差は、それ
ぞれ、正および負の点にあるため、それぞれの基本波成
分の強度も最弱の状態ではないので、安定した位置ズレ
信号を得ることができる。
【0073】ふたつのガイドレーザ光はこのように作用
するため、ひとつのガイドレーザ光を使用しているとき
と比較して、より安定して焦点のズレを測定できるの
で、照射面の品質を一定にすることができる。
【0074】また本実施の形態においては、常に光ファ
イバー5の出射端の像を被照射体である炉内構造物14
の表面に結像した状態、すなわち、焦点ズレの無い状態
でYAGレーザ光2を照射しつづけることができるが、
急激な振動などにより瞬間的に制御が追いつかず、焦点
ズレの発生することがありうる。本実施の形態では、焦
点ズレが許容の範囲を超えていることを計算機37が検
知した場合には、瞬時に、シャッタードライバー38を
経由して、シャッター39を閉にする動作を行うように
なっている。このように作用するため、常に、焦点のズ
レの無い状態でのみ照射することができ、照射面の品質
を一定にすることができる。
【0075】さらに本実施の形態においては、出射光学
系13は遠隔機器17に取り付けられているため、炉内
構造物14の任意の位置においてYAGレーザ光2を照
射することができる。またこのとき、照射するレーザ光
の特性を変えることにより、炉内構造物14の切断や溶
融や応力改善等の加工をおこなうことができる。
【0076】これらの各種加工に対して重要な加工パラ
メータとして照射点のスポットの大きさがあげられる
が、レーザピーニングによる応力改善を目的とする場合
には、YAGレーザ光2の特性は、パルス発振の繰返し
速度は1秒あたり120パルスであり、パルス幅が半値
全幅で概ね7ns、パルスエネルギーが概ね200mJ
とするのがよい。応力改善の条件としての照射スポット
の直径は0.6mmから、1.2mmまでが好適な範囲
である。
【0077】本実施の形態では光ファイバー5はコア直
径1.2mmを用いており、出射光学系13の縮小率は
2分の1としてあるので、焦点ズレの無い状態で、スポ
ット径は直径0.6mmになっている。焦点ズレがある
ような位置関係になった場合、照射面でのスポット径は
大きくなるが、本実施の形態では上述のように作用して
いるため、常に光ファイバー5の出射端面の像を炉内構
造物14の表面上に焦点ズレ無く結像させた状態に調整
しながら照射することができる。
【0078】本実施の形態のレーザ光照射装置は以上の
ように動作するため、レーザ光による原子炉炉内構造物
の補修、予防保全工事を光ファイバーを用いたレーザ光
で行うことができる。しかも、照射スポットの大きさを
一定の条件に管理できるため、信頼性の高い原子炉炉内
構造物の補修、予防保全を行うことができる。
【0079】なお、この第1の実施の形態のレーザ光照
射装置におけるピエゾアクチュエータ15とピエゾドラ
イバー16の代りにボイスコイルやガルバノメータ等の
電磁気アクチュエータを採用してもよい。
【0080】次に本発明の第2の実施の形態のレーザ光
照射装置の構成および作用効果を図8を参照して説明す
る。本実施の形態のレーザ光照射装置は、迅速に被照射
材62に照射用レーザ光52の焦点を合わせて照射する
ことができるように、表面形状計測センサ57により収
集した被照射材62の表面形状計測データから、最適な
焦点位置になるように制御装置58によって焦点位置駆
動機構55を制御する。
【0081】符号51は被照射材62に照射するレーザ
光を発生させるレーザ装置であり、このレーザ装置51
によって発振した照射用レーザ光52を、集光レンズ5
3、光ファイバー54を介して、焦点位置駆動機構55
に設けられた集光レンズ56へ伝送し、集光レンズ56
から被照射材62に照射する。
【0082】焦点位置駆動機構55は、集光レンズ56
を取付けた集光レンズ取付け治具64をZ軸駆動用アク
チュエータ60で上下方向(Z軸方向)に駆動させて被
照射材62に焦点を合わせる調整ができる構成としてい
る。なお、この集光レンズ取付け治具64は、上下方向
のみ移動可能で水平方向は固定してある。
【0083】照射用レーザ光52による被照射材62の
照射は、被照射材62を被照射材支持台63に取付けた
状態で行う。被照射材支持台63はXYステージ66に
取付けられ、被照射材62を水平方向(X軸方向および
Y軸方向)に移動させる。被照射材62の任意の位置、
エリアへの照射は、XYステージ66付きの被照射材支
持台63を水平方向に移動させることによって行う。
【0084】被照射材62と集光レンズ56とのあいだ
の距離計測は、集光レンズ取付け治具64に取付けられ
た表面形状計測センサ57を用いて行う。表面形状計測
センサ57は、被照射材62表面の凸凹形状を定量的に
計測するもので、スキャン式レーザ距離計を用い、この
スキャン式レーザ距離計で検出した距離データを信号処
理器59で定量的な凸凹形状データに変換し、制御装置
58へ入力する構成としている。
【0085】制御装置58は、XYステージドライバ6
5を介してXYステージ66を移動制御し、また、信号
処理器59から出力される被照射材62の表面形状計測
データから集光レンズ取付け治具64のZ軸方向の移動
量を算出し、被照射材62への焦点距離が最適になるよ
うに焦点位置駆動機構用ドライバ61およびZ軸駆動用
アクチュエータ60を介して集光レンズ取付け治具64
の位置制御を行う。
【0086】この第2の実施の形態によれば、レーザ照
射前にあらかじめ表面形状計測センサ57を用いて被照
射材62の表面の凸凹形状のデータを収集しておくこと
によって、制御装置58でその凸凹形状に沿って自動的
に焦点位置駆動機構55を駆動しながら連続的な照射処
理が可能となり、非連続光出力のレーザ光を照射する際
にも、常に照射ビーム径が一定の大きさの条件で被照射
面にレーザ光を照射することができる。また、レーザ光
の照射と表面形状計測センサの形状計測を行うタイミン
グを調整することによって、連続的な照射処理を行うこ
とができる。
【0087】次に本発明のレーザ光照射装置の第3の実
施の形態を図9を参照して説明する。この実施の形態
は、被照射材62の表面形状を測定する手段として接触
式変位計77を用いたものである。
【0088】図中符号71は、被照射材62に照射する
YAGレーザ光72を発生させるYAGレーザ装置であ
る。YAGレーザ装置71によって発振したYAGレー
ザ光72を、集光レンズ73、ステップインデックス型
光ファイバー74を介して、焦点位置駆動機構55に設
けられた集光レンズ76へ伝送し、集光レンズ76から
被照射材62に照射する。
【0089】焦点位置駆動機構55は、集光レンズ76
を取付けた集光レンズ取付け治具64をZ軸駆動用アク
チュエータ60で上下方向(Z軸方向)に駆動させて被
照射材62に焦点を合わせる調整ができる構成としてい
る。なお、この集光レンズ取付け治具64は、上下方向
のみ移動可能で水平方向は固定してある。
【0090】YAGレーザ光72による被照射材62の
照射は、被照射材62を被照射材支持台63に取付けた
状態で行う。被照射材支持台63はXYステージ66に
取付けられ、被照射材62を水平方向(X軸方向および
Y軸方向)に移動させる。被照射材62上の任意の位
置、エリアへの照射は、制御装置58からXYステージ
ドライバ65を介した移動制御でXYステージ66を水
平方向に移動させることによって行う。
【0091】接触式変位計77は、集光レンズ76を取
付けてZ軸(上下)方向に移動する集光レンズ取付け治
具64に取り付けられている。接触式変位計77で検出
した距離データは、信号処理器79を介して、制御装置
58に入力される。
【0092】制御装置58は、被照射材62を取付けら
れた被照射材支持台63を載置し水平方向に移動するX
Yステージ66を移動制御し、また、接触式変位計77
から照射位置までの距離データを取り込んで集光レンズ
取付け治具64の位置制御を行う。照射する前に予め、
XYステージ66を水平移動させて接触式変位計77に
よって距離データを収集することによって、被照射材6
2の表面形状を求める。予め求めた被照射材62の表面
形状を用いることによって、制御装置58は、XYステ
ージドライバ65を介してXYステージ66を移動制御
し、被照射材62への焦点距離が最適になるように集光
レンズ取付け治具64の位置制御を自動的に行う。
【0093】この第3の実施の形態によれば、接触式変
位計77を採用した表面形状計測センサを用いてレーザ
光照射前にあらかじめ被照射材62の表面の凸凹形状の
データを収集しておくことによって、制御装置58でそ
の凸凹形状に沿って自動的に焦点位置駆動機構55を駆
動しながら連続的な照射処理が可能となり、非連続光出
力のレーザ光を照射する際にも、常に照射ビーム径が一
定の大きさの条件で被照射面にレーザ光を照射すること
ができる。
【0094】また、集光レンズ76と接触式変位計77
の位置関係は一定であるので、照射処理と被照射材62
の表面形状の測定を並行して行い、連続的に逐次測定し
た表面形状位置に合わせた照射処理を行うこともでき
る。
【0095】次に本発明のレーザ光照射装置の第4の実
施の形態を図10を参照して説明する。この実施の形態
は、被照射材62の表面形状を測定する手段として超音
波距離計81を用いたものである。
【0096】超音波距離計81は、集光レンズ76を取
付けてZ軸(上下)方向に移動する集光レンズ取付け治
具64に取付けられている。超音波距離計81で検出し
た距離データは、信号処理器82を介して、制御装置5
8に入力される。その他の構成は前記第3の実施の形態
と同じである。
【0097】制御装置58は、被照射材62を取付けら
れた被照射材支持台63を載置し水平方向に移動するX
Yステージ66を移動制御し、また、超音波距離計81
から照射位置までの距離データを取り込んで集光レンズ
取付け治具64の位置制御を行う。照射する前に予め、
XYステージ66を水平移動させて超音波距離計81に
よって距離データを収集することによって、被照射材6
2の表面形状を求める。予め求めた被照射材62の表面
形状を用いることによって、制御装置58は、XYステ
ージドライバ65を介してXYステージ66を移動制御
し、被照射材62への焦点距離が最適になるように集光
レンズ取付け治具64の位置制御を自動的に行う。
【0098】この第4の実施の形態によれば、超音波距
離計81を採用した表面形状計測センサを用いてレーザ
光照射前にあらかじめ被照射材62の表面の凸凹形状の
データを収集しておくことによって、制御装置58でそ
の凸凹形状に沿って自動的に焦点位置駆動機構55を駆
動しながら連続的な照射処理が可能となり、非連続光出
力のレーザ光を照射する際にも、常に照射ビーム径が一
定の大きさの条件で被照射面にレーザ光を照射すること
ができる。
【0099】また、集光レンズ76と超音波距離計81
の位置関係は一定であるので、照射処理と被照射材62
の表面形状の測定を並行して行い、連続的に逐次測定し
た表面形状位置に合わせた照射処理を行うこともでき
る。
【0100】次に本発明のレーザ光照射装置の第5の実
施の形態を図11を参照して説明する。この実施の形態
においては、被照射材62の表面形状を測定する手段と
して、可視光のガイドレーザ光91をYAGレーザ光7
2と同じ伝送経路を通って被照射材62に照射し、カメ
ラ86、フィルター87および画像信号処理装置88を
用いて被照射材62の表面形状を測定する。ガイドレー
ザ光91は、ガイドレーザ装置89で発振され、反射ミ
ラー90と誘電体多層膜からなるダイロイックミラー9
2によってYAGレーザ光72の伝送路に導かれる。
【0101】YAGレーザ光72を発振し伝送し被照射
材62に照射するための構成と、集光レンズ取付け治具
64を上下方向に駆動するための構成と、XYステージ
66を水平面内で移動させるための構成は、前記第3の
実施の形態および第4の実施の形態と同じである。
【0102】フィルタ87を取付けたカメラ86は、集
光レンズ76を取付けてZ軸(上下)方向に移動する集
光レンズ取付け治具64に取り付けられている。カメラ
86は、選択した波長の光のみを通過するフィルタ87
を取付けており、ガイドレーザ光91のみを撮影した画
像信号を出力する。カメラ86で撮像した画像信号は、
画像信号処理装置88に入力され、三角測量の原理に基
づいて照射位置までの距離を求める。そして画像信号処
理装置88で求められた照射位置までの距離データは制
御装置58に入力される。
【0103】制御装置58は、被照射材62を取付けら
れた被照射材支持台63を載置し水平方向に移動するX
Yステージ66を移動制御し、また、画像信号処理装置
88で求められた照射位置までの距離データを取り込ん
で集光レンズ取付け治具64の位置制御を行う。照射す
る前に予め、XYステージ66を水平移動させて画像信
号処理装置88によって距離データを収集することによ
って、被照射材62の表面形状を求める。予め求めた被
照射材62の表面形状を用いることによって、制御装置
58は、XYステージドライバ65を介してXYステー
ジ66を移動制御し、被照射材62への焦点距離が最適
になるように集光レンズ取付け治具64の位置制御を自
動的に行う。
【0104】この第5の実施の形態によれば、レーザ光
照射前にあらかじめ、カメラ86、フィルタ87および
画像信号処理装置88を用いて被照射材62の表面の凸
凹形状のデータを収集しておくことによって、制御装置
58でその凸凹形状に沿って自動的に焦点位置駆動機構
55を駆動しながら連続的な照射処理が可能となり、非
連続光出力のレーザ光を照射する際にも、常に照射ビー
ム径が一定の大きさの条件で被照射面にレーザ光を照射
することができる。
【0105】また、画像信号処理装置88による被照射
材62の表面の凸凹形状データの導出は高速(1/30
秒以下)で行うことが可能であるため、オンラインでの
連続的な照射処理が可能となる。
【0106】次に本発明のレーザ光照射装置の第6の実
施の形態を図12を参照して説明する。この実施の形態
は、被照射材62の表面形状を測定する手段として、ス
テレオカメラ96a、96bと照射レーザ光の反射光の
影響を防ぐフィルター97と画像処理器98を用いたも
のである。
【0107】YAGレーザ光72を発振し伝送し被照射
材62に照射するための構成と、集光レンズ取付け治具
64を上下方向に駆動するための構成と、XYステージ
66を水平面内で移動させるための構成は、前記第3の
実施の形態から第5の実施の形態までと同じである。
【0108】ステレオカメラ96a、96bは、集光レ
ンズ76を取付けてZ軸(上下)方向に移動する集光レ
ンズ取付け治具64に取り付けられている。ステレオカ
メラ96a、96bで撮影した画像信号は、画像処理器
98で、左右の画像の対応付けと左右の画像の視差値の
距離への変換処理を行い、被照射材62の表面の凸凹形
状データを導出する。
【0109】制御装置58は、被照射材62を取付けら
れた被照射材支持台63を載置し水平方向に移動するX
Yステージ66を移動制御し、また、画像処理器98で
導出した照射位置までの距離データを取り込んで集光レ
ンズ取付け治具64の位置制御を行う。照射する前に予
め、XYステージ66を水平移動させてステレオカメラ
96a、96bで画像を撮影し、画像処理器98で距離
データを導出することによって、被照射材62の表面形
状を求めておく。予め求めた被照射材62の表面形状を
用いることによって、制御装置58は、XYステージド
ライバ65を介してXYステージ66を移動制御し、被
照射材62への焦点距離が最適になるように集光レンズ
取付け治具64の位置制御を自動的に行う。
【0110】この第6の実施の形態によれば、照射前に
あらかじめステレオカメラ96a、96bで画像を撮影
し、画像処理器98で距離データを導出し、被照射材6
2の表面の凸凹形状データを収集しておくことによっ
て、制御装置58でその凸凹形状に沿って自動的に焦点
位置駆動機構55を駆動しながら連続的な照射処理が可
能となり、非連続光出力のレーザ光を照射する際にも、
常に照射ビーム径が一定の大きさの条件で被照射面にレ
ーザ光を照射することができる。
【0111】
【発明の効果】本発明のレーザ光照射装置によれば、非
連続出力型のレーザ光を光ファイバーで伝送して被照射
面に照射する際に、常に光ファイバー出射端の像を被照
射面に結像した状態で照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
を示し、(a)は全体図、(b)は(a)のb部拡大
図。
【図2】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
における出射光学系の焦点位置のズレ量に対するHeN
eガイドレーザの戻り光強度の関係を示す曲線図。
【図3】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
における焦点位置の揺動の中心位置に対する焦点位置の
揺動の位相とHeNeガイドレーザ光の揺動の位相との
差を示す曲線図。
【図4】(a)は、本発明の第1の実施の形態のレーザ
光照射装置における焦点位置の揺動の中心位置に対する
HeNeガイドレーザの戻り光の揺動周波数成分の強度
を示す図、(b)は同上の2倍波成分の強度を示す図。
【図5】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
における焦点のズレ量に対するYAGレーザ光、HeN
eガイドレーザ光およびHeCdガイドレーザ光の戻り
光強度を示す図。
【図6】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
における焦点位置の揺動の中心位置に対する焦点位置の
揺動の位相とHeNeガイドレーザ光およびHeCdガ
イドレーザの揺動の位相との差を示す曲線図。
【図7】本発明の第1の実施の形態のレーザ光照射装置
における焦点位置の揺動の中心位置に対するHeNeガ
イドレーザおよびHeCdガイドレーザの戻り光の揺動
周波数成分の強度を示す図。
【図8】本発明の第2の実施の形態のレーザ光照射装置
を示す図。
【図9】本発明の第3の実施の形態のレーザ光照射装置
を示す図。
【図10】本発明の第4の実施の形態のレーザ光照射装
置を示す図。
【図11】本発明の第5の実施の形態のレーザ光照射装
置を示す図。
【図12】本発明の第6の実施の形態のレーザ光照射装
置を示す図。
【符号の説明】
1…YAGレーザ装置、2…YAGレーザ光、3…円形
アパーチャ、4…集光レンズ、5…光ファイバー、6…
ダイクロイックミラー、7…HeNeレーザ装置、8…
HeCdレーザ装置、9…HeNeレーザ光、10…H
eCdレーザ光、11…ダイクロイックミラー、12…
ガイドレーザ光、13…出射光学系、13a…全反射ミ
ラー、13b,13c…凸レンズ、14…炉内構造物、
15…ピエゾアクチュエータ、16…ピエゾドライバ
ー、17…遠隔機器、18…遠隔制御装置、19,20
…戻り光、21…半透過ミラー、22…ダイクロイック
ミラー、23…HeCd干渉フィルター、24…フォト
ダイオード、25…HeNe干渉フィルター、26…フ
ォトダイオード、27…制御装置、28…発振器、2
9,30,31,32…フィルター、33,35…位相
差検出器、34,36…二乗検波器、37…計算機、3
8…シャッタードライバー、39…シャッター、40…
同期出力、42,43…YAGレーザ光の戻り光強度、
41,44…HeNeレーザ光の戻り光強度、45…H
eCdレーザ光戻り光強度、46…HeNe戻り光の位
相差、47…HeCd戻り光の位相差、48…HeNe
戻り光基本波強度、49…HeCd戻り光基本波強度、
51…レーザ装置、52…照射用レーザ光、53…集光
レンズ、54…光ファイバー、55…焦点位置駆動機
構、56…集光レンズ、57…表面形状計測センサ、5
8…制御装置、59…信号処理器、60…Z軸駆動用ア
クチュエータ、61…焦点位置駆動機構用ドライバ、6
2…被照射材、63…被照射材支持台、64…集光レン
ズ取付け治具、65…XYステージドライバ、66…X
Yステージ、71…YAGレーザ装置、72…YAGレ
ーザ光、73…集光レンズ、74…ステップインデック
ス型光ファイバー、76…集光レンズ、77…接触式変
位計、79…信号処理器、81…超音波距離計、82…
信号処理器、86…カメラ、87…フィルター、88…
画像信号処理装置、89…ガイドレーザ装置、90…反
射ミラー、91…ガイドレーザ光、92…ダイクロイッ
クミラー、96a,96b…ステレオカメラ、97…フ
ィルター、98…画像処理器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01S 3/00 G21D 1/00 X (72)発明者 佐野 雄二 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 岡田 敏 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 穂積 久士 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 伊藤 智之 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 小野 芳明 神奈川県横浜市鶴見区末広町2丁目4番地 株式会社東芝京浜事業所内 (72)発明者 荻須 達樹 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 廣田 圭一 東京都府中市晴見町2丁目24番地の1 東 芝アイティー・コントロールシステム株式 会社内 Fターム(参考) 4E068 AH00 CA11 CB01 CC06 CE08 DA06 5F072 AA01 AA03 AB02 JJ20 KK12 KK15 KK30 MM07 MM08 MM09 MM19 QQ02 SS06 YY06

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パルス状または強度変調のかかった主た
    るレーザ光を発生する主たるレーザ装置と、前記主たる
    レーザ光を照射すべき対象の近傍へ導く光ファイバー
    と、この光ファイバーの出射端面の像を前記被照射対象
    の表面に結像させる出射光学系と、この出射光学系から
    出射されるレーザ光の焦点位置をレーザ光の進行方向に
    変化させる焦点位置駆動機構と、前記被照射対象表面と
    前記焦点位置のあいだの距離に関するデータを取得しこ
    の距離データを演算処理して前記出射光学系の焦点を被
    照射対象表面に一致させるべく前記焦点位置駆動機構を
    制御する測定制御手段とを備えたことを特徴とするレー
    ザ光照射装置。
  2. 【請求項2】 測定制御手段は被照射対象の照射すべき
    範囲の表面形状を測定する表面形状測定手段を備え、前
    記表面形状に関する情報と現在の照射位置の情報をもと
    に距離データを算出することを特徴とする請求項1記載
    のレーザ光照射装置。
  3. 【請求項3】 測定制御手段は、主たるレーザ装置から
    出射される主たるレーザ光の波長と異なる波長のガイド
    レーザ光を発振するガイドレーザ装置と、波長によって
    反射率の異なる波長分離ミラーとを備え光ファイバーの
    入射側に設けられたガイドレーザ光入射光学系と、この
    ガイドレーザ光入射光学系の前記ガイドレーザ装置と前
    記波長分離ミラーとの間に設けられた半透過ミラーとこ
    の半透過ミラーの反射側に設けられガイドレーザ光の波
    長のみを選択し検出する波長選択フィルターおよび光検
    出器とを備えた反射光強度検出装置と、焦点位置駆動機
    構を揺動させるとともに前記反射光強度検出装置からの
    光強度変化情報を演算処理して焦点位置を算出する制御
    装置とを備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザ
    光照射装置。
  4. 【請求項4】 焦点位置駆動機構は、微小な範囲を高速
    で揺動させる焦点揺動機構と、大きな範囲を駆動する焦
    点駆動機構とを備えたことを特徴とする請求項1記載の
    レーザ光照射装置。
  5. 【請求項5】 出射光学系は光ファイバー出射端から離
    して設けられた正の焦点距離を持つレンズまたは組合せ
    レンズを有し、焦点揺動機構は、電気歪効果を利用した
    アクチュエータまたは電磁気力を利用したアクチュエー
    タを有してアクチュエータによって光ファイバ出射端と
    出射光学系全体を揺動するようにしたことを特徴とする
    請求項4記載のレーザ光照射装置。
  6. 【請求項6】 主たるレーザ光はパルス状であり、測定
    制御手段は、前記主たるレーザ光の照射のタイミングが
    出射光学系の焦点が被照射対象表面に合ったときに一致
    するように出射光学系を揺動させることを特徴とする請
    求項3記載のレーザ光照射装置。
  7. 【請求項7】 主たるレーザ光はパルス状または時間的
    に強度が変化する変調強度型であり、制御装置は、前記
    主たるレーザ光の強度が一定強度以上の間またはパルス
    レーザ照射中の間、反射光強度検出装置からの信号に不
    感処理を施すゲート機能を備えたことを特徴とする請求
    項3記載のレーザ光照射装置。
  8. 【請求項8】 ガイドレーザ入射光学系および反射光強
    度検出装置は、主たるレーザ光の波長の上および下の波
    長のものが各1設けられていることを特徴とする請求項
    3記載のレーザ光照射装置。
  9. 【請求項9】 測定制御手段は、被照射対象の表面形状
    を測定する手段または出射光学系の焦点位置のズレを測
    定する手段として、超音波距離計または接触式変位計ま
    たは電磁気式距離計を備えたことを特徴とする請求項1
    記載のレーザ光照射装置。
  10. 【請求項10】 測定制御手段は、被照射対象の表面形
    状を測定する手段または出射光学系の焦点位置のズレを
    測定する手段として、光ファイバーの入射側に設けられ
    主たるレーザ光の波長と異なる波長のガイドレーザ光を
    発振するガイドレーザ装置と、波長によって反射率の異
    なる波長分離ミラーとを備えたガイドレーザ光入射光学
    系と、出射光学系から出射される光の進行方向と異なっ
    た角度から照射点のガイドレーザ光による画像を撮影す
    るカメラまたは光位置検出器と、前記カメラで撮影した
    画像または前記光位置検出器の出力値から出射光学系の
    焦点の位置ズレ量を計算する計算機とを備えたことを特
    徴とする請求項1記載のレーザ光照射装置。
  11. 【請求項11】 測定制御手段は、複数の方向から被照
    射対象の表面の画像を撮影する撮像手段と、前記画像を
    解析して表面形状を数値化する画像処理装置とを備えた
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザ光照射装置。
  12. 【請求項12】 焦点位置が許容限度内になっていると
    きにのみ開く光学シャッターを主たるレーザ装置と光フ
    ァイバー入射端の間に備えたことを特徴とする請求項1
    記載のレーザ光照射装置。
  13. 【請求項13】 出射光学系および焦点位置駆動機構を
    支持して原子炉炉内構造物にアクセスさせる遠隔機器
    と、この遠隔機器の動作を遠隔制御する遠隔制御装置と
    を備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザ光照射
    装置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005066697A (ja) * 2003-08-22 2005-03-17 General Electric Co <Ge> 単一ヘッド式レーザによる高スループットレーザショックピーニング
JP2005340788A (ja) * 2004-04-28 2005-12-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザ照射方法およびそれを用いた半導体装置の作製方法
WO2006040984A1 (ja) 2004-10-13 2006-04-20 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法
JP2007132769A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Hitachi Ltd 水中検査装置
US7595895B2 (en) 2004-01-13 2009-09-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining system
JP2010000533A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Toshiba Corp 遠隔点検補修システム、そのキャリブレーション方法及び補修方法
US8022380B2 (en) 2004-04-28 2011-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method in which a distance between an irradiation object and an optical system is controlled by an autofocusing mechanism and method for manufacturing semiconductor device using the same
JP2011185925A (ja) * 2010-02-15 2011-09-22 Toshiba Corp 配管内作業装置
EP2390043A1 (en) 2004-01-09 2011-11-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US8624153B2 (en) 2004-01-09 2014-01-07 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US9352414B2 (en) 2004-01-09 2016-05-31 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
JP2021028082A (ja) * 2019-08-13 2021-02-25 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び被加工物の加工方法
CN113478090A (zh) * 2021-07-16 2021-10-08 兰州理工大学 一种非接触式机器人激光打标系统及打标方法
EP4169652A1 (en) * 2021-08-10 2023-04-26 Lockheed Martin Corporation Systems and method for transparent coating removal through laser ablation

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4695363B2 (ja) * 2003-08-22 2011-06-08 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 単一ヘッド式レーザによる高スループットレーザショックピーニング
JP2005066697A (ja) * 2003-08-22 2005-03-17 General Electric Co <Ge> 単一ヘッド式レーザによる高スループットレーザショックピーニング
US9511449B2 (en) 2004-01-09 2016-12-06 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
EP2390043A1 (en) 2004-01-09 2011-11-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
EP2390042A1 (en) 2004-01-09 2011-11-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
EP2390044A1 (en) 2004-01-09 2011-11-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US11241757B2 (en) 2004-01-09 2022-02-08 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US10293433B2 (en) 2004-01-09 2019-05-21 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US9352414B2 (en) 2004-01-09 2016-05-31 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US8993922B2 (en) 2004-01-09 2015-03-31 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US8624153B2 (en) 2004-01-09 2014-01-07 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and device
US7595895B2 (en) 2004-01-13 2009-09-29 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining system
US8022380B2 (en) 2004-04-28 2011-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method in which a distance between an irradiation object and an optical system is controlled by an autofocusing mechanism and method for manufacturing semiconductor device using the same
JP2005340788A (ja) * 2004-04-28 2005-12-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザ照射方法およびそれを用いた半導体装置の作製方法
WO2006040984A1 (ja) 2004-10-13 2006-04-20 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法
KR101283162B1 (ko) 2004-10-13 2013-07-05 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법
JP2006114627A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
US7608214B2 (en) 2004-10-13 2009-10-27 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam machining method
JP2007132769A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Hitachi Ltd 水中検査装置
JP2010000533A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Toshiba Corp 遠隔点検補修システム、そのキャリブレーション方法及び補修方法
JP2011185925A (ja) * 2010-02-15 2011-09-22 Toshiba Corp 配管内作業装置
JP7330624B2 (ja) 2019-08-13 2023-08-22 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び被加工物の加工方法
JP2021028082A (ja) * 2019-08-13 2021-02-25 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び被加工物の加工方法
CN113478090A (zh) * 2021-07-16 2021-10-08 兰州理工大学 一种非接触式机器人激光打标系统及打标方法
EP4169652A1 (en) * 2021-08-10 2023-04-26 Lockheed Martin Corporation Systems and method for transparent coating removal through laser ablation

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