JP2005533378A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
   頂部隔壁、側部隔壁、及び、基台を含む底部隔壁を有する処理チャンバと、
   上記複数の基板を加熱処理する複数の加熱要素を有する加熱源であって、上記複数の加熱要素の各々が、上記処理チャンバの上記頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁の少なくとも一つ、及び上記基台内の上記複数の加熱要素の少なくとも一つに隣接する上記加熱源と、 上記基台内の上記複数の加熱要素の上記少なくとも一つと、上記キャリア内に保持された基板との間に挿入されるようになっている移動可能な熱遮蔽体と、
   を有することを特徴とする熱処理装置。
2. 複数の基板を熱処理する装置であって、
   熱処理チャンバと、
   上記処理チャンバに対して開位置、上記処理チャンバに対して閉位置、及び、上記開位置と閉位置との間の変動位置を有する基台と、
   上記基台が閉位置のときに、処理チャンバ内部の処理ゾーン全体にわたる実質的に均一な加熱を確立するための配置加熱源と、
   熱遮蔽体と、
   少なくとも上記基台が上記変化位置に在るときに、上記熱遮蔽体を上記基台と上記処理チャンバとの間に移動可能に配置するために、上記熱遮蔽体に連結したポジショナーと、を有することを特徴とする熱処理装置。
3. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
   頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁を有する処理チャンバと、
   上記複数の基板を熱処理する、複数の加熱要素を有する加熱源であって、上記複数の加熱要素の各々は、上記処理チャンバの上記頂部隔壁、上記側部隔壁及び上記底部隔壁の少なくとも一つに隣接する上記加熱源と、
   上記複数の基板の加熱処理中、上記複数の基板を保持した上記キャリアを位置変えする磁気的に連結した位置変え装置であって、上記キャリアを位置変えする機械的エネルギーは、上記底部隔壁を介して、上記キャリアと磁気的に連結される上記位置変え装置と、
   を有することを特徴とする熱処理装置。
4. 複数の基板を熱処理する装置であって、
   内部に熱処理チャンバを構成する処理チャンバ囲いと、
   熱処理中、複数の基板を含むキャリアを支持するための、上記熱処理チャンバに配置されたキャリア支持体と、
   熱処理中、上記熱処理チャンバ内部の処理ゾーン全体にわたる実質的に均一な加熱を確立するための配置加熱源と、
   熱処理中、上記キャリア支持体を位置変えするための、上記処理チャンバを介して上記キャリア支持体と磁気的に連結した位置変え装置であって、上記基板は、上記処理ゾーン内で位置を変えられる上記位置変え装置と、
   を有することを特徴とする熱処理装置。
5. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
   頂部隔壁、側部隔壁、及び可動基台を含む底部隔壁を有する処理チャンバであって、上記可動基台は、上記複数の基板を保持した上記キャリアを、上記処理チャンバ内へ挿入させ、且つ、上記チャンバから取り出すことができるように、上げ下げされるようになっている上記処理チャンバと、
   さらに、上記複数の基板を熱処理する、上記処理チャンバに隣接する複数の加熱要素を有する加熱源であって、上記複数の加熱要素の少なくとも一つが上記可動基台内にある上記加熱源と、
   上記基台が低位置に在るときに、上記処理チャンバを隔離するために上記キャリアの上方の位置へ移動されるようになっているシャッターと、
   を有することを特徴とする熱処理装置。
6. 複数の基板を熱処理する装置であって、
   内部に処理チャンバを構成する処理チャンバ囲いと、
   上記処理チャンバ囲いに配置されたシャッターと、
   上記処理チャンバに対して開位置、上記処理チャンバに対して閉位置、及び上記開位置と閉位置との間の変動位置を有する基台であって、上記シャッターを通して移動可能である上記基台と、
   上記基台が上記閉位置のときに、上記熱処理チャンバ内部の処理ゾーン全体にわたる実質的に均一な加熱を確立するための配置加熱源と、
   上記基台が閉位置及び変化位置にある間、上記シャッターを開き、且つ上記基台が開位置にあるとき、上記シャッターを閉じる、上記シャッターに連結したアクチュエータと、を有することを特徴とする熱処理装置。
7. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
   頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁を有する処理チャンバと、
   上記複数の基板を熱処理する複数の加熱要素を有する加熱源であって、上記複数の加熱要素の各々が、上記処理チャンバの上記頂部隔壁、上記側部隔壁及び底部隔壁の少なくとも一つに隣接する上記加熱源と、
   さらに、保持した上記複数の基板とともに上記キャリアを、上記処理チャンバの上記頂部隔壁及び上記側部隔壁から分離するライナーと、
   上記複数の基板の各々の表面を横切る流体の流れを向ける、クロスフロー注入装置と、を有し、
   上記クロスフロー注入装置は、
   上記キャリア内に保持された複数の基板に対して配置された複数の注入ポートを有するクロスフロー・インジェクタであって、その注入ポートを通って、流体が上記複数の基板の片側に導かれる上記クロスフロー・インジェクタと、
   上記ライナーに複数の排出ポートであって、上記排出ポートは、流体を、上記複数の基板の表面を横切る方向に流れさせるように、上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して配置される上記排出ポートと、を有することを特徴とする熱処理装置。
8. 複数の基板を熱処理する装置であって、
   内部に熱処理チャンバを構成する処理チャンバ囲いと、
   熱処理中、上記熱処理チャンバ内部の処理ゾーン全体にわたる実質的に均一な加熱を確立するための配置加熱源と、
   一般に、上記処理ゾーン近くに配置されたガス注入ポートを有するガスインジェクタと、
   上記処理ゾーンを横切って上記ガス注入ポートの反対に、一般に、上記処理ゾーン近くに配置された複数のガス排出ポートを有するガス排出器と、
   を有することを特徴とする熱処理装置。
9. 頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁を有する処理チャンバの処理ゾーン内で、キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する方法であって、
   上記処理ゾーンを複数の加熱要素を有する加熱源により加熱するステップであって、上記複数の加熱要素の少なくとも一つが、上記処理チャンバの上記頂部隔壁、上記側部隔壁及び上記底部隔壁の少なくとも一つに隣接して配置されている上記ステップと、
   上記複数の基板を保持した上記キャリアを、上記処理ゾーンの中へ挿入するステップと、
   上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して配置された複数の注入ポートを通して複数の基板の片側に流体を導入するステップと、
   流体を、上記複数の注入ポートから、上記複数の基板の表面を横切って、上記複数の基板を保持した上記キャリアを上記処理チャンバの上記頂部隔壁及び上記側部隔壁から分離するライナーの複数の排出ポートまで、流すステップであって、上記排出ポートが、上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して配置される上記ステップと、
   を有することを特徴とする熱処理方法。
10. 処理容器及びベースプレートによって構成された処理チャンバの処理ゾーン内部で、キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置を変更する方法であって、
    装置は、中を通して液体が導入されて上記複数の基板を処理する、上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して第一位置に配置された少なくとも一つの注入ポートを有する第一インジェクタと、上記少なくとも一つのインジェクタ、及び上記複数の基板を保持した上記キャリアを、上記処理容器から分離する第一ライナーと、を更に有し、上記第一ライナーは、上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して第一位置に配置された少なくとも一つの排出ポートを有し、
    上記処理容器及び上記ベースプレートを分離するステップと、
    上記第一インジェクタを上記処理チャンバから取り外すステップと、
    上記第一ライナーを上記処理チャンバから取り外すステップと、
    上記処理チャンバに少なくとも一つの排出ポートを有する第二ライナーを取り付けるステップと、
    上記処理チャンバに少なくとも一つの注入ポートを有する第二インジェクタを取り付けるステップと、を有し、
    上記第二インジェクタ及び第二ライナーは、上記キャリア内に保持された上記複数の基板に対して、上記第一インジェクタ及び上記第一ライナーと異なる位置に配置された、少なくとも一つの注入ポート及び排出ポートを有する
    ことを特徴とする方法。
11. キャリア内で処理ゾーン内部に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
    上記基板を保持した上記キャリアは、所定の形状及び体積のものであり、
    内部が熱処理チャンバを形成し、上記処理ゾーンが上記処理チャンバ内部に含まれる処理チャンバ囲いと、
    上記処理ゾーン内に実質的に等温な環境を確立するために、上記処理チャンバ囲いの内部全体にわたって実質的に分配された加熱源と、を有し、
    上記処理チャンバ内部は、上記所定形状とほぼ合致し、
    上記処理チャンバは、上記所定体積とほぼ同量のものであることを特徴とする熱処理装置。
12. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する装置であって、
    頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁を有する処理チャンバと、
    上記複数の基板を保持したキャリアが上記複数の基板を熱処理するために配置される処理ゾーン内に、実質的に等温の環境を作るために、上記処理チャンバの上記頂部隔壁、側部隔壁及び退部隔壁に隣接する複数の加熱要素を有する加熱源と、を有し、
    上記処理チャンバは、上記複数の基板を保持した上記キャリアを収容するのに必要な体積より実質的に大きくない体積を囲むように選択された寸法形状を有する
    ことを特徴とする熱処理装置。
13. キャリア内で処理ゾーン内部に保持された複数の基板を熱処理する方法であって、
    上記基板を保持したキャリアは、所定の形状及び体積のものであり、
    上記基板を保持したキャリアを、所定の形状とほぼ合致し、且つ所定の体積とほぼ同量体積を有する内部を有する処理チャンバ囲いの中へ挿入するステップと、
    上記処理チャンバ囲いの内部全体にわたって、上記基板に熱を加えるステップと、を有し、
    上記基板を実質的に同一温度に維持する
    ことを特徴とする熱処理方法。
14. キャリア内に保持された複数の基板を熱処理する方法であって、
    上記複数の基板を保持した上記キャリアを、頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁を有する処理チャンバ内へ挿入するステップであって、上記処理チャンバが、上記複数の基板を保持した上記キャリアを収容するのに必要なものより実質的に大きく内体積を有する上記ステップと、
    上記処理チャンバを複数の加熱要素を有する加熱源により加熱するステップであって、上記複数の加熱要素の各々が、上記処理チャンバ内の上記処理ゾーンに所望の温度で実質的に均一な環境を作るために、上記処理チャンバの頂部隔壁、側部隔壁及び底部隔壁の少なくとも一つに隣接して配置される上記ステップと、を有し、
    上記複数の基板の各基板を所望の温度に急速且つ均一に加熱する
    ことを特徴とする熱処理方法。