JP2005532477A5 - - Google Patents

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  1. 実質的に、重量で、ニッケル：１％〜２．５％、コバルト０．５〜２．０％、珪素：０．５％〜１．５％、および、残部としての銅および不可避の不純物から成る鍛錬銅合金において、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜２．６：１であり、
    比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが３．５：１〜６：１であり、
    ４０％ＩＡＣＳを超える導電性を有し、降伏強度が６５５ＭＰａ（９５ｋｓｉ）を超え、ストリップ厚（ｔ）の関数としての最小曲げ半径（ｍｂｒ／ｔ）が、良方向曲げおよび悪方向曲げの両者について、最高４ｔであり、溶体化処理後の平均粒径が２０ミクロン以下であり、温度９５０℃での溶体化処理後の平均粒径が２０ミクロン以下である鍛錬銅合金。
  2. ニッケル含有量が１．３％〜１．９％、コバルト含有量が０．５％〜１．５％、珪素含有量が０．５％〜０．８％であることを特徴とする請求項１に記載された鍛錬銅合金。
  3. ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜１．５：１であることを特徴とする請求項２に記載された鍛錬銅合金。
  4. ６９０ＭＰａ（１００ｋｓｉ）以上の降伏強度を有することを特徴とする請求項３に記載された鍛錬銅合金。
  5. 溶体化処理後の鍛錬銅合金の平均粒径が２０ミクロン以下であることを特徴とする請求項１に記載された鍛錬銅合金。
  6. ニッケル含有量が１．３％〜１．９％、コバルト含有量が０．５％〜１．５％、珪素含有量が０．５％〜０．８％であることを特徴とする請求項５に記載された鍛錬銅合金。
  7. ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜２．６：１であることを特徴とする請求項６に記載された鍛錬銅合金。
  8. 亜鉛の最大含有量が０．２５％、クロムの最大含有量が０．０８％であることを特徴とする請求項１、請求項５または請求項７に記載された鍛錬銅合金。
  9. ニッケル含有量が１．３％〜１．９％、コバルト含有量が０．５％〜１．５％、および珪素含有量が０．５％〜０．８％であることを特徴とする請求項８に記載された鍛錬銅合金。
  10. 実質的に、重量で、
    ニッケル：１％〜２．５％、
    コバルト：０．５〜２．０％、
    銀、チタン、ジルコニウムおよびこれらの組合せ：降伏強度と導電性の組合せを改善するために有効な量から最大１％まで、
    マグネシウム：最大０．１５％、および
    残部としての銅および不可避の不純物から成る鍛錬銅合金において、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜２．６：１であり、
    比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが３．５：１〜６：１であり、
    ４０％ＩＡＣＳを超える導電性を有し、降伏強度が６５５ＭＰａ（９５ｋｓｉ）を超え、ストリップ厚（ｔ）の関数としての最小曲げ半径（ｍｂｒ／ｔ）が、良方向曲げおよび悪方向曲げの両者について、最高４ｔである鍛錬銅合金。
  11. 銀含有量が０．２％〜０．７％であることを特徴とする請求項１０に記載された鍛錬銅合金。
  12. マグネシウム含有量が０．００５％〜０．０４％、亜鉛の最大含有量が０．２５％、クロムの最大含有量が０．０８％、錫と燐の各々の最大含有量が０．０４％であることを特徴とする請求項１１に記載された鍛錬銅合金。
  13. ニッケル含有量が１．３％〜１．９％、コバルト含有量が０．５％〜１．５％、珪素含有量が０．５％〜０．８％であることを特徴とする請求項１２に記載された鍛錬銅合金。
  14. ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜１．５：１であることを特徴とする請求項１３に記載された鍛錬銅合金。
  15. 鍛錬銅合金が６９０ＭＰａ（１００ｋｓｉ）以上の降伏強度を有することを特徴とする請求項１４に記載された鍛錬銅合金。
  16. 溶体化処理後の鍛錬銅合金の平均粒径が２０ミクロン以下であることを特徴とする請求項１１に記載された鍛錬銅合金。
  17. マグネシウム含有量が０．００５％〜０．０４％、亜鉛の最大含有量が０．２５％、クロムの最大含有量が０．０８％、錫と燐の各々の最大含有量が０．０４％であることを特徴とする請求項１６に記載された鍛錬銅合金。
  18. ニッケル含有量が１．３％〜１．９％、コバルト含有量が０．５％〜１．５％、珪素含有量が０．５％〜０．８％であることを特徴とする請求項１１または請求項１７に記載された鍛錬銅合金。
  19. ニッケル対コバルトの重量％比が１．０１：１〜２．６：１であることを特徴とする請求項１８に記載された鍛錬銅合金。
  20. マグネシウム含有量が０．００５％〜０．０４％、亜鉛の最大含有量が０．２５％、クロムの最大含有量が０．０８％、錫と燐の各々の最大含有量が０．０４％であることを特徴とする請求項１９に記載された鍛錬銅合金。
  21. ａ）重量で、ニッケル：０．５％〜５．０％、および珪素：０．１％〜１．５％を含む銅基合金を鋳造（１０）し、
    ｂ）鋳造された前記銅基合金を熱間加工（１２）して、第一の断面積減少を行い、
    ｃ）実質的に単一相合金を形成させるために有効な溶体化温度と第一の時間で、鋳造銅基合金に溶体化処理（１４）を施し、
    ｄ）溶体化処理後に、中間冷間加工を行なうことなく、第２相を析出させるために有効な第一の時効焼鈍温度と第二の時間長で、実質的に単一相である前記合金に第一の時効焼鈍（１８）を施し、
    ｅ）多相合金に冷間加工（２０）を施して、第二の断面積減少を行い、
    ｆ）追加量の第２相を析出させるために有効な第三の時間長および前記第一の時効焼鈍温度よりも低い第二の時効焼鈍温度で、前記多相合金に第二の時効焼鈍（２３）を施す処理を順次実行することを特徴とする銅基合金の製造方法。
  22. 前記溶体化処理工程（１４）後に、前記鍛錬銅合金の平均粒径が２０ミクロン以下であることを特徴とする請求項２１に記載された銅基合金の製造方法。
  23. 前記熱間加工工程（ｂ）（１２）と前記溶体化処理工程（ｃ）（１４）との間に、前記鍛錬銅合金を冷間加工（１３）する工程を含む請求項２１に記載された銅基合金の製造方法。
  24. 前記熱間加工工程（１２）と前記冷間加工（１３）工程の両者が圧延加工であって、前記鍛錬銅合金がストリップに成形されることを特徴とする請求項２３に記載された銅基合金の製造方法。
  25. ａ）重量で、ニッケル：０．５％〜５．０％、および、珪素：０．１％〜１．５％を含む銅基合金を鋳造（１０）し、
    ｂ）鋳造された前記銅基合金に１回以上の熱間加工（１２）を施して、熱間加工成形品になし、
    ｃ）前記熱間加工成形品に、８００℃を超えて前記銅基合金の固相線温度までの温度で溶体化処理（１４）を施し、
    ｄ）溶体化処理（１４）後に、中間冷間加工を行なうことなく、温度３５０℃〜６００℃、３０分〜３０時間の第一の時効焼鈍（１８）を熱間加工成形品に施し；
    ｅ）前記熱間加工成形品に冷間加工（２０）を施して、１０％〜５０％の断面積減少を行なった冷間加工成形品になし、
    ｆ）前記第一の析出焼鈍温度よりも低い温度で、前記冷間加工成形品に第二の時効焼鈍（２２）を施す処理を順次実行することを特徴とする銅基合金の製造方法。
  26. 前記熱間加工（１２）が温度８５０℃〜１０００℃で行なわれ、前記溶体化処理が温度８００℃〜１０００℃の間で行なわれることを特徴とする請求項２５に記載された銅基合金の製造方法。
  27. 前記熱間加工工程（ｂ）（１２）の後に、前記銅基合金に焼入れ処理を施す工程を更に含む請求項２６に記載された銅基合金の製造方法。
  28. 前記第一の時効焼鈍（１８）が温度４７５℃〜５５０℃で行なわれ、前記第二の時効焼鈍温度が３５０℃〜５００℃であることを特徴とする請求項２７に記載された銅基合金の製造方法。
  29. 前記焼入れと、前記溶体化処理工程（ｃ）（１４）との間に、溶体化処理に有効なゲージ厚に前記銅合金を冷間加工（１３）する工程を更に含む請求項２８に記載された銅基合金の製造方法。
  30. 前記熱間加工工程（１２）と前記冷間加工工程（１３）の両者が圧延加工であり、それによって、前記銅合金がストリップに成形されることを特徴とする請求項２９に記載された銅基合金の製造方法。
  31. 前記銅合金が、ニッケル：１％〜２．５％、コバルト：０．５〜２．０％、珪素：０．５％〜１．５％、および、残部としての銅および不可避不純物から成り、ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが２：１〜７：１である組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項２９に記載された銅基合金の製造方法。
  32. 前記銅基合金が、
    ニッケル：１％〜２．５％、
    コバルト：０．５〜２．０％、
    珪素：０．５％〜１．５％、
    銀、チタン、ジルコニウムおよびこれらの組合せ：降伏強度と導電性の組合せを改善するために有効な量から最大１％まで、
    マグネシウム：最大０．１５％、および、
    残部としての銅および不可避不純物から成り、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが２：１〜７：１である組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項２９に記載された銅基合金の製造方法。
  33. 前記銅合金が、ニッケル：２．２％〜４．２％、珪素：０．２５％〜１．２％、マグネシウム０．０５％〜０．３０％、および、残部としての銅から成る組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項２９に記載された銅基合金の製造方法。
  34. ａ）重量で、ニッケル：０．５％〜５．０％、および、珪素：０．１％〜１．５％を含む銅基合金を鋳造（１０）し、
    ｂ）鋳造された前記銅基合金に１回以上の熱間加工（１２）を施して、熱間加工成形品になし、
    ｃ）温度３５０℃〜６００℃、３０分〜３０時間の第一の時効焼鈍（１８）を前記熱間加工成形品に施し、
    ｄ）前記熱間加工成形品に冷間加工（２０）を施して、１０％〜５０％の断面積減少を行なった冷間加工成形品になし、
    ｅ）前記第一の析出焼鈍温度よりも低い温度で、前記冷間加工成形品に第二の時効焼鈍（２２）を施す前記各処理を順次実行することを特徴とする銅基合金の製造方法。
  35. 前記熱間加工（１２）が温度８５０℃〜１０００℃で行なわれることを特徴とする請求項３４に記載された銅基合金の製造方法。
  36. 前記熱間加工工程（ｂ）（１２）の後に、前記銅基合金に焼入れ処理を施す工程を更に含む請求項３５に記載された銅基合金の製造方法。
  37. 前記第一の時効焼鈍（１８）が温度４７５℃〜５５０℃で行なわれ、前記第二の時効焼鈍が温度３５０℃〜５００℃で行なわれることを特徴とする請求項３６に記載された銅基合金の製造方法。
  38. 前記銅基合金が、ニッケル：１％〜２．５％、コバルト：０．５〜２．０％、珪素：０．５％〜１．５％、および、残部としての銅および不可避不純物から成り、ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが３．５〜５．５である組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項３７に記載された銅基合金の製造方法。
  39. 前記銅基合金が、
    ニッケル：１％〜２．５％、
    コバルト：０．５〜２．０％、
    珪素：０．５％〜１．５％、
    銀、チタン、ジルコニウムおよびこれらの組合せ：降伏強度と導電性の組合せを改善するために有効な量から最大１％まで、
    マグネシウム：最大０．１５％、および、
    残部としての銅および不可避不純物から成り、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが２：１〜７：１である組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項３７に記載された銅基合金の製造方法。
  40. 熱間加工工程（ｂ）（１２）と第一時効焼鈍工程（ｃ）（１８）の間に冷間加工（１３）の工程をさらに含む請求項３４に記載された銅基合金の製造方法。
  41. 熱間加工工程（ｂ）（１２）と第一時効焼鈍工程（ｃ）（１８）の間に中間冷間加工がない、請求項３４に記載された銅基合金の製造方法。
  42. ａ）重量で、ニッケル：０．５％〜５．０％、および珪素０．１％〜１．５％を含む銅基合金を鋳造（１０）し、
    ｂ）鋳造された前記銅基合金に１回以上の熱間加工（１２）を施して、熱間加工成形品になし、
    ｃ）前記熱間加工成形品に、８００℃を超えて前記銅基合金の固相線温度までの温度で溶体化処理（１４）を施し、
    ｄ）断面積減少のために前記銅基合金に冷間加工を施し、
    ｅ）温度３５０℃〜６００℃、３０分〜３０時間の第一の時効焼鈍（１８）を前記冷間加工によるプレートに施し、
    ｆ）前記熱間加工成形品に冷間加工（２０）を施して、１０％〜５０％の断面積減少を行なった冷間加工成形品になし、
    ｇ）前記第一の析出焼鈍温度よりも低い温度で、前記冷間加工成形品に第二の時効焼鈍（２２）を施す前記各処理を順次実行することを特徴とする銅基合金の製造方法。
  43. 前記熱間加工（１２）が温度８５０℃〜１０００℃で行なわれ、前記溶体化処理が温度８００℃〜１０００℃で行なわれることを特徴とする請求項４２に記載された銅基合金の製造方法。
  44. 前記熱間加工工程（ｂ）（１２）の後に、前記銅基合金に焼入れ処理を施す工程を更に含む請求項４３に記載された銅基合金の製造方法。
  45. 前記第一の時効焼鈍（１８）が温度４７５℃〜５５０℃で行なわれ、前記第二の時効焼鈍が温度３５０℃〜５００℃で行なわれることを特徴とする請求項４４に記載された銅基合金の製造方法。
  46. 前記焼入れ処理と前記溶体化処理工程（ｃ）（１４）との間に、溶体化処理に有効なゲージ厚に前記銅基合金を冷間加工（１３）する工程を更に含む請求項４５に記載された銅基合金の製造方法。
  47. 前記熱間加工（１２）工程と前記冷間加工工程の両者が圧延加工であり、それによって、前記銅基合金がストリップに成形されることを特徴とする請求項４６に記載された銅基合金の製造方法。
  48. 前記銅基合金が、
    ニッケル：１％〜２．５％、
    コバルト：０．５〜２．０％、
    珪素：０．５％〜１．５％、
    残部としての銅および不可避不純物から成り、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが２：１〜７：１である組成を有することを特徴とする請求項４６に記載された銅基合金の製造方法。
  49. 前記銅基合金が、
    ニッケル：１％〜２．５％、
    コバルト：０．５〜２．０％、
    珪素：０．５％〜１．５％、
    銀、チタン、ジルコニウムおよびこれらの組合せ：降伏強度と導電性の組合せを改善するために有効な量から最大１％まで、
    マグネシウム：最大０．１５％、および、
    残部としての銅および不可避不純物から成り、
    ニッケルとコバルトの合計含有量が１．７％〜４．３％、比（Ｎｉ＋Ｃｏ）／Ｓｉが２：１〜７：１である組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項４６に記載された銅基合金の製造方法。
  50. 前記銅基合金が、ニッケル：２．２％〜４．２％、珪素：０．２５％〜１．２％、マグネシウム：０．０５％〜０．３０％、および残部としての銅から成る組成を有するものとして選択されることを特徴とする請求項４６に記載された銅基合金の製造方法。
  51. ａ）チタン：０．３５％〜５％、および、Ｘ：０．００１％〜５％（ここで、Ｘは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｐ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｂｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｓ、Ｔｅ、Ｓｅ、Ａｇ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｚｒ、Ｂ、Ｃｒ、Ｃｏ、および、これらの組合せから選択される）を含む銅基合金を鋳造（１０）し；
    ｂ）鋳造された前記銅基合金に１回以上の熱間加工（１２）を施して、熱間加工成形品になし、
    ｃ）前記熱間加工成形品に、８００℃を超えて前記銅基合金の固相線温度までの温度で溶体化処理（１４）を施し、
    ｄ）断面積減少のために前記銅基合金に冷間加工を施し、
    ｅ）温度３５０℃〜６００℃、３０分〜３０時間の第一の時効焼鈍（１８）を前記冷間加工によるプレートに施し、
    ｆ）前記熱間加工成形品に冷間加工（２０）を施して、１０％〜５０％の断面積減少を行なった冷間加工成形品になし、
    ｇ）前記第一の析出焼鈍温度よりも低い温度で、前記冷間加工成形品に第二の時効焼鈍（２２）を施す前記各処理を順次実行することを特徴とする銅基合金の製造方法。
  52. 前記熱間加工（１２）が温度８５０℃〜１０００℃で行なわれ、前記溶体化処理（１４）が温度８００℃〜１０００℃で行なわれることを特徴とする請求項５１に記載された銅基合金の製造方法。
  53. 前記熱間加工工程（ｂ）（１２）の後に、前記銅基合金に焼入れ処理を施す工程を更に含む請求項５２に記載された銅基合金の製造方法。
  54. 前記第一の時効焼鈍（１８）が温度４７５℃〜５５０℃で行なわれ、前記第二の時効焼鈍が温度３５０℃〜５００℃で行なわれることを特徴とする請求項５３に記載された銅基合金の製造方法。
  55. 前記焼入れ処理と前記溶体化処理工程（ｃ）（１４）との間に、溶体化処理に有効なゲージ厚に前記銅基合金を冷間加工（１３）する工程を更に含む請求項５４に記載された銅基合金の製造方法。
  56. 前記熱間加工工程（１２）と前記冷間加工工程（１３）の両者が圧延加工であり、それによって、前記銅基合金がストリップに成形されることを特徴とする請求項５５に記載された銅基合金の製造方法。
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