TH65874A - โลหะผสมทองแดงซึ่งมีโคบอลต์ นิกเกิลและซิลิกอน - Google Patents
โลหะผสมทองแดงซึ่งมีโคบอลต์ นิกเกิลและซิลิกอนInfo
- Publication number
- TH65874A TH65874A TH301002483A TH0301002483A TH65874A TH 65874 A TH65874 A TH 65874A TH 301002483 A TH301002483 A TH 301002483A TH 0301002483 A TH0301002483 A TH 0301002483A TH 65874 A TH65874 A TH 65874A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- percent
- copper
- alloys
- nickel
- content
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 82
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract 37
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract 37
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims 34
- ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co].[Ni].[Ni].[Ni] ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 140
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 88
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 69
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 68
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 68
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 68
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 62
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract 56
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 52
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 52
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 51
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract 19
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract 13
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract 6
- 238000011534 incubation Methods 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims abstract 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 18
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 18
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims 8
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] Chemical class [Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Zn].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Ag].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn].[Sn] RZJQYRCNDBMIAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 5
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 claims 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N heavy water Substances [2H]O[2H] XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 abstract 6
- ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ni].[Cu] Chemical compound [Si].[Ni].[Cu] ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910021484 silicon-nickel alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (23/06/59) โลหะผสมทองแดงซึ่งมีการรวมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้าที่ปรับปรุง ดีขึ้นซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญโดยน้ำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์, ที่มีปริมาณรวมของนิกเกิลบวกกับโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอนที่มีอัตราส่วนของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5 และ 6 และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถ หลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดนี้มีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS การเพิ่มมากขึ้นในการรวมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้ารวมทั้งความต้านทานการ คลายความเค้นที่เพิ่มพูนขึ้นจะทำให้ได้มาโดยการรวมต่อไปอีกด้วยซิลเวอร์มากถึง 1 เปอร์เซ็นต์ กรรมวิธีเพื่อผลิตโลหะผสมของการประดิษฐ์นี้รวมทั้งโลหะผสมทองแดง-นิกเกิล-ซิลิกอน ชนิดอื่นๆ จะรวมถึงขั้นตอนแบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ (a). การหล่อ (10) โลหะผสมทองแดง; (b). การแปรรูปร้อน (12) ของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานที่ถูกหล่อเพื่อทำให้เกิดผลการลดลง ในพื้นที่ภาคตัดขวางครั้งที่หนึ่ง; (c). การซอลลูชันไนซ์ (14) สำหรับโลหะผสมที่มีทองแดงเป็น พื้นฐานที่ถูกหล่อเพื่อทำนี้ที่อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้เกิดประสิทธิผลต่อการก่อขึ้นรูปโลหะ ผสมวัฎภาคเดี่ยวอย่างมีนัยสำคัญ; (d). การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) สำหรับโลหะผสมที่ อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้มีประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนปริมาณของวัฏภาคที่สอง ซึ่งทำให้มีประสิทธิผลต่อการก่อขึ้นรูปโลหะผสมหลายวัฏภาคซึ่งมีซิลิไซด์; (e). การแปรรูปเย็น (20) ของโลหะผสมหลายวัฏภาคเพื่อทำให้เกิดผลการลดลงในพื้นที่ตัดขวางครั้งที่สอง; และ (f). การอบ อ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) สำหรับโลหะผสมหลายวัฏภาคนี้ที่อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้มี ประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนซิลิไซด์เพิ่มเติม ซึ่งด้วยการดำเนินการเช่นนี้จะทำให้สภาพนำเพิ่ม สูงขึ้น ที่ซึ่งอุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองนี้จะน้อยกว่าอุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง แก้ไข 23/06/2559 โลหะผสมทองแดงซึง่มีการรวมกันของความแข็งแรงคากและสภาพนำไฟฟ้าที่ปรับปรุง ดีขึ้นซึ่งประกอบอย่างมีนัยสำคัญโดยน้ำหนักด้วยจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ของนิกเกิล, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์ของโคบอลต์, ที่มีปริมาณรวมของนิกเกิลบวกกับโคบอลต์จาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์, จาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ของซิลิกอนที่มีอัตราส่วนของ (Ni+Co)/Si จะอยู่ระหว่าง 3.5 และ 6 และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารเจือปนที่ไม่สามารถ หลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งโลหะผสมทองแดงที่ผ่านการตีดัดนี้มีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40 เปอร์เซ็นต์ IACS การเพิ่มมากขึ้นในการรวมกันของความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้ารวมทั้งความต้านทานการ คล้ายความแค้นที่เพิ่มพูนขึ้นจะทำให้ได้มาโดยการรวมต่อไปอีกด้วยซิลเวอร์มากถึง 1 เปอร์เซ็นต์ กรรมวิธีเพื่อผลิตโลหะผสมของการประดิษฐ์นี้รวมทั้งโลหะผสมทองแดง-นิกเกิล-ซิลิกอน ชนิดอื่นๆ จะรวมถึงขั้นตอนแบบเป็นลำดับเรียงกันมาของ (a). การหล่อ (10) โลหะผสมทองแดง; (b). การแปรรูปร้อน (12) ของโลหะที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานที่ถูกหล่อเพื่อทำให้เกิดผลการลดลง ในพื้นที่ภาคตัดขวางครั้งที่หนึ่ง; (c). การซอลลูชันไนซ์ (14) สำหรับโลหะผสมที่มีทองแดงเป็น พื้นฐานที่ถูกหล่อเพื่อทำนี้ที่อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้เกิดประสิทธิผลต่อการขึ้นรูปโลหะ ผสมวัฏภาคเดียวอย่างมันัยสำคัญ; (d). การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) สำหรับโลหะผสมที่ อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้มีประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนปริมาณของวัฏภาคที่สอง ซึ่งทำให้ประสิทธิผลต่อการก่อขึ้นรูปโลหะผสมหลายวัฏภาคซึ่งงมีซิลิไซด์; (e). การแปรรูปเย็น (20) ของโลหะผสมหลายวัฏภาคเพื่อทำให้เกิดผลการลดลงในพื้นที่ตัดขวางครั้งที่สอง; และ (f). การอบ อ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) สำหรับโลหะผสมหลายวัฏภาคนี้ที่อุณหภูมิและเป็นระยะเวลาซึ่งทำให้มี ประสิทธิผลสำหรับการตกตะกอนซิลิไซด์เพิ่มเติม ซึ่งด้วยการดำเนินการเช่นนี้จะทำให้สภาพนำเพิ่ม สูงขึ้น ที่ซึ่งอุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองนี้จะน้อยกว่าอุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง ------------------------------------------------------------------------------------------------- โลหะผสมทองแดงซึ่งมีการประกอบร่วมกันของความแข็งครากและสภาพนำไฟฟ้าที่ ปรับปรุงดีขึ้นซึ่งประกอบอย่างเป็นสำคัญ นิกเกิลในปริมาณจาก 1 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.5 เปอร์เซ็นต์ โค บอลต์ในปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก พร้อมด้วยปริมาณบรรจุรวม ของนิกเกิลบวกโคบอลต์ใน ปริมาณจาก 1.7 เปอร์เซ็นต์ถึง 4.3 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ซิลิกอนใน ปริมาณจาก 0.5 เปอร์เซ็นต์ถึง 1 .5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักพร้อมด้วยอัตราส่วนของ (Ni+Co)/Si ระหว่าง 3.5 และ 6 และทองแดงในปริมาณที่ได้ดุล และสารมลทิน ที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ที่ โลหะผสมทองแดงเหนียวดัง กล่าวมีสภาพนำไฟฟ้าเกิน 40%lACS การเพิ่มมากขึ้นของการ ประกอบร่วม กันในความแข็งแรงครากและสภาพนำไฟฟ้ารวมทั้งความ ต้านทานการคลายความแค้นที่เพิ่มพูนขึ้นจะ ทำให้ได้มาโดยการ รวมต่อไปอีกด้วยซิลเวอร์มากถึง 1 เปอร์เซ็นต์ กรรมวิธีเพื่อผลิตโลหะผสมของการประดิษฐ์นี้รวมทั้งโลหะผสม ทองแดง-นิกเกิล-ซิลิกอน ชนิดอื่นๆ จะรวมถึงขั้นตอนแบบเป็น ลำดับเรียงกันมาของ (a) การหล่อ (10) โลหะผสมทองแดง (b) การ แปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งผ่านการ หล่อแล้วทำให้เกิดผลการลดลง ในพื้นที่ภาคตัดขวาง ครั้งที่หนึ่ง (c)การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) สำหรับ โลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่งผ่านการหล่อแล้วที่ อุณหภูมิและที่เวลาที่มีประสิทธิผลต่อการก่อเกิด โลหะผสมวัฎ ภาคเดี่ยวอย่างเป็นสำคัญ (d) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่ หนึ่ง(18) สำหรับโลหะผสมที่ อุณหภูมิและที่ เวลาที่มีประสิทธิผลต่อการตกตะกอนปริมาณของวัฎภาคที่สองที่ มีประสิทธิผลต่อการก่อ เกิดโลหะผสมหลายวัฎภาคซึ่งมีซิลิไซด์ (e) การแปรรูปเย็น (20) โลหะผสมหลายวัฎภาคเพื่อทำให้ เกิดผล การลดลงในพื้นที่ตัดขวางครั้งที่สอง และ (f) การอบอ่อนเพื่อ บ่มครั้งที่สอง(22) สำหรับ โลหะผสมหลายวัฎภาคนี้ที่อุณหภูมิและ เวลาที่มีประสิทธิผลต่อการตกตะกอนซิลิไซด์เพิ่มเติม ซึ่ง ด้วย การดำเนินการเช่นนี้จะทำให้สภาพนำเพิ่มสูงขึ้น โดยที่ อุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองนี้จะน้อย กว่า อุณหภูมิการอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (รูปวาดที่ 2)
Claims (6)
1. กรรมวิธีสำหรับการผลิตโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐาน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน แบบเรียงลำดับตามกันมาของ a) การหล่อ (10) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวมี ไทเทเนียมในปริมาณจาก 0.35 เปอร์เซ็นต์ถึง 5 เปอร์เซ็นต์ และ X ในปริมาณ 0.001 เปอร์เซ็นต์ถึง 5 เปอร์เซ็นต์ โดยคัด เลือก X จาก Ni,Fe,Sn,P,Al,Zn,Si,Pb,Be,Mn,Mg,Bi,S,Te,Se,Ag,As,Sb,Zr ,B,Cr และ Co และ ธาตุเหล่านี้ประกอบร่วมกัน b) การแปรรูปร้อน (12) โลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้ว ดังกล่าวในการผ่านหนึ่งรอบหรือมากกว่านั้น เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้ว c) การทำให้เป็นสารละลายของแข็ง (14) สำหรับโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานซึ่ง ผ่านการหล่อแล้วดังกล่าวที่อุณหภูมิ มากเกินพอซึ่งเป็นอุณหภูมิจาก 800 องศาเซลเซียสถึงอุณหภูมิ โซลิดัสของโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว d) การขึ้นรูปเย็นโลหะผสมที่มีทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าว สำหรับการลดลงใน พื้นที่ภาคตัดขวาง e) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่หนึ่ง (18) แผ่นซึ่งผ่านการ แปรรูปร้อน แล้วดังกล่าวที่ อุณหภูมิจาก 350 องศาเซลเซียสถึง 600 องศาเซลเซียสจาก 30 นาทีถึง 30 ชั่วโมง f) การแปรรูปเย็น (20) แผ่นซึ่งผ่านการแปรรูปร้อนแล้วดัง กล่าวเพื่อลดลงในพื้นที่ ภาคตัดขวางจาก 10 เปอร์เซ็นต์ถึง 50 เปอร์เซ็นต์เพื่อก่อขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ และ g) การอบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สอง (22) ผลิตภัณฑ์ดังกล่าว ที่อุณหภูมิน้อยกว่าอุณหภูมิ การอบอ่อนเพื่อการตกตะกอนครั้ง ที่หนึ่งดังกล่าว 5
2. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 51 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การแปรรูปร้อนดังกล่าว (12) อยู่ที่ อุณหภูมิระหว่าง 850 องศา เซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิการทำให้เป็นสาร ละลาย ของแข็งดังกล่าว (14) อยู่ระหว่าง 800 องศาเซลเซียสและ 1000 องศาเซลเซียส 5
3. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 52 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการชุบโลหะผสมที่มี ทองแดงเป็นพื้นฐานดังกล่าวภาย หลังขั้นตอนการแปรรูปร้อนดังกล่าว (b) (12) 5
4. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 53 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่การอบอ่อนเพื่อบ่ม ดังกล่าว (18) อยู่ที่อุณหภูมิ ระหว่าง 475 องศาเซลเซียสและ 550 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิ การ อบอ่อนเพื่อบ่มครั้งที่สองดังกล่าวอยู่ระหว่าง 350 องศา เซลเซียสและ 500 องศาเซลเซียส 5
5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 54 ซึ่งรวมถึงต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนของการแปรรูปเย็น (13) โลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่ ประสิทธิผลตามเกจสำหรับการทำให้เป็นสารละลายของแข็งระหว่าง ขั้นตอนการชุบดังกล่าวและขั้นตอนการทำให้เป็นสารละลายของแข็งดัง กล่าว (c) (12) 5
6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 55 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะตรง ที่ขั้นตอนการแปรรูปร้อน ดังกล่าว (12) และขั้นตอนการแปรรูป เย็นดังกล่าว (13) จะทำให้เกิดการรีด ซึ่งด้วยการดำเนินการ นี้จะ ก่อขึ้นรูปโลหะผสมทองแดงดังกล่าวไปสู่แผ่นแถบ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65874A true TH65874A (th) | 2004-12-27 |
| TH53677B TH53677B (th) | 2017-02-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2490799A1 (en) | Copper alloy containing cobalt, nickel, and silicon | |
| JP2005532477A5 (th) | ||
| EP0908526B1 (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| KR100349934B1 (ko) | 구리 합금과 그의 제조방법 | |
| TWI521074B (zh) | 電子/電氣機器用銅合金、銅合金薄板及導電構件 | |
| US20150000799A1 (en) | 2xxx series aluminum lithium alloys having low strength differential | |
| CA2335592A1 (en) | Iron modified tin brass | |
| CN101113501A (zh) | 一种低铅硼易切削锑黄铜合金及其制造方法 | |
| EP2907884B1 (en) | Plate-like conductor for bus bar, and bus bar comprising same | |
| US20010001400A1 (en) | Grain refined tin brass | |
| CN109988946A (zh) | 一种真空钎焊翅片材料及其制备方法 | |
| US5853505A (en) | Iron modified tin brass | |
| US5865910A (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| JP2023153511A (ja) | 導電部材用アルミニウム合金板及びそれを用いた端子 | |
| TH65874A (th) | โลหะผสมทองแดงซึ่งมีโคบอลต์ นิกเกิลและซิลิกอน | |
| TH53677B (th) | โลหะผสมทองแดงซึ่งมีโคบอลต์ นิกเกิลและซิลิกอน | |
| US6695934B1 (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| EP3877562A1 (en) | 2xxx aluminum lithium alloys | |
| US6436206B1 (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| JPH07258804A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JP2001181772A5 (th) | ||
| JPH09111426A (ja) | 高強度Al合金の製造方法 | |
| CN106884105B (zh) | 无铅易切削黄铜合金的制备方法 | |
| JP2020097793A5 (th) | ||
| JPH10152738A (ja) | 熱交換器用耐熱銅合金 |