JP2005340711A5 - - Google Patents

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US11/134,498 US7367117B2 (en) 2004-05-31 2005-05-23 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR1020050045340A KR101122806B1 (ko) 2004-05-31 2005-05-30 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법
CN2005100746747A CN1705427B (zh) 2004-05-31 2005-05-30 电子部件安装装置及电子部件安装方法
EP05011737A EP1603382B1 (en) 2004-05-31 2005-05-31 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
DE602005023938T DE602005023938D1 (de) 2004-05-31 2005-05-31 Elektronische Bauteile-Bestückungsvorrichtung und Methode

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4237766B2 (ja) * 2006-02-10 2009-03-11 パナソニック株式会社 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム
DE112008000767T5 (de) * 2007-04-03 2010-04-29 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestücken von Bauelementen
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
WO2009150721A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 パイオニア株式会社 電子部品実装データの作成方法及び作成装置
KR101398205B1 (ko) * 2008-09-18 2014-05-21 삼성테크윈 주식회사 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치
JP5427054B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 異常検出装置を備えた部品実装装置
JP5730114B2 (ja) * 2011-04-25 2015-06-03 富士機械製造株式会社 部品回転角度検出装置及び画像処理用部品データ作成装置並びに部品回転角度検出方法及び画像処理用部品データ作成方法
CN106879245A (zh) * 2012-02-08 2017-06-20 Juki株式会社 电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法
US11140801B2 (en) * 2014-11-11 2021-10-05 Fuji Corporation Data input and control devices of an electronic component mounting machine
CN105057838B (zh) * 2015-08-17 2017-03-22 潍坊路加精工有限公司 引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法
WO2017081736A1 (ja) * 2015-11-09 2017-05-18 富士機械製造株式会社 リード先端位置画像認識方法及びリード先端位置画像認識システム
CN111343846B (zh) * 2020-02-23 2021-05-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb制板过程的电子元件识别装置及方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941617B2 (ja) * 1993-10-21 1999-08-25 株式会社テンリュウテクニックス 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置
WO1997040657A1 (en) * 1996-04-23 1997-10-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
WO1998026641A1 (en) * 1996-12-13 1998-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and mounting method and device therefor
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
JPH10283480A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Omron Corp 認識処理装置およびこの装置に適用される認識処理用の記憶媒体
JP4147505B2 (ja) * 1999-01-28 2008-09-10 富士機械製造株式会社 保持ヘッド
JP2001304828A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置におけるパーツライブラリデータの作成方法及び作成装置
US6718626B2 (en) * 2000-09-13 2004-04-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle
US6496248B2 (en) * 2000-12-15 2002-12-17 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus and method
JP4516220B2 (ja) * 2001-01-15 2010-08-04 富士機械製造株式会社 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム
JP2002298132A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 撮像システム，撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム
US6788385B2 (en) * 2001-06-21 2004-09-07 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method
JP4664550B2 (ja) * 2001-09-21 2011-04-06 富士機械製造株式会社 電気回路製造装置および電気回路製造方法

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