JP2005340711A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005340711A5
JP2005340711A5 JP2004160716A JP2004160716A JP2005340711A5 JP 2005340711 A5 JP2005340711 A5 JP 2005340711A5 JP 2004160716 A JP2004160716 A JP 2004160716A JP 2004160716 A JP2004160716 A JP 2004160716A JP 2005340711 A5 JP2005340711 A5 JP 2005340711A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
recognition processing
recognition
lead
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004160716A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2005340711A (ja
JP4417779B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2004160716A external-priority patent/JP4417779B2/ja
Priority to JP2004160716A priority Critical patent/JP4417779B2/ja
Priority to US11/134,498 priority patent/US7367117B2/en
Priority to CN2005100746747A priority patent/CN1705427B/zh
Priority to KR1020050045340A priority patent/KR101122806B1/ko
Priority to DE602005023938T priority patent/DE602005023938D1/de
Priority to EP05011737A priority patent/EP1603382B1/en
Publication of JP2005340711A publication Critical patent/JP2005340711A/ja
Publication of JP2005340711A5 publication Critical patent/JP2005340711A5/ja
Publication of JP4417779B2 publication Critical patent/JP4417779B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2004160716A 2004-05-31 2004-05-31 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 Expired - Lifetime JP4417779B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004160716A JP4417779B2 (ja) 2004-05-31 2004-05-31 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
US11/134,498 US7367117B2 (en) 2004-05-31 2005-05-23 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
CN2005100746747A CN1705427B (zh) 2004-05-31 2005-05-30 电子部件安装装置及电子部件安装方法
KR1020050045340A KR101122806B1 (ko) 2004-05-31 2005-05-30 전자 부품 장착 장치 및 전자 부품 장착 방법
DE602005023938T DE602005023938D1 (de) 2004-05-31 2005-05-31 Elektronische Bauteile-Bestückungsvorrichtung und Methode
EP05011737A EP1603382B1 (en) 2004-05-31 2005-05-31 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004160716A JP4417779B2 (ja) 2004-05-31 2004-05-31 電子部品装着装置及び電子部品装着方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005340711A JP2005340711A (ja) 2005-12-08
JP2005340711A5 true JP2005340711A5 (enExample) 2009-01-22
JP4417779B2 JP4417779B2 (ja) 2010-02-17

Family

ID=34993334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004160716A Expired - Lifetime JP4417779B2 (ja) 2004-05-31 2004-05-31 電子部品装着装置及び電子部品装着方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7367117B2 (enExample)
EP (1) EP1603382B1 (enExample)
JP (1) JP4417779B2 (enExample)
KR (1) KR101122806B1 (enExample)
CN (1) CN1705427B (enExample)
DE (1) DE602005023938D1 (enExample)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4237766B2 (ja) * 2006-02-10 2009-03-11 パナソニック株式会社 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム
US8156642B2 (en) * 2007-04-03 2012-04-17 Panasonic Corporation Component mounting method
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
CN101897248B (zh) * 2008-06-10 2012-12-12 日本先锋公司 电子部件安装数据的生成方法及生成装置
KR101398205B1 (ko) * 2008-09-18 2014-05-21 삼성테크윈 주식회사 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치
JP5427054B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-26 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 異常検出装置を備えた部品実装装置
JP5730114B2 (ja) * 2011-04-25 2015-06-03 富士機械製造株式会社 部品回転角度検出装置及び画像処理用部品データ作成装置並びに部品回転角度検出方法及び画像処理用部品データ作成方法
CN106879245A (zh) * 2012-02-08 2017-06-20 Juki株式会社 电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法
CN107079617B (zh) * 2014-11-11 2019-08-06 株式会社富士 电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置
CN105057838B (zh) * 2015-08-17 2017-03-22 潍坊路加精工有限公司 引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法
EP3376843B1 (en) * 2015-11-09 2024-11-13 Fuji Corporation Lead end-position image recognition method and lead end-position image recognition system
CN111343846B (zh) * 2020-02-23 2021-05-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb制板过程的电子元件识别装置及方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941617B2 (ja) * 1993-10-21 1999-08-25 株式会社テンリュウテクニックス 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置
KR100318875B1 (ko) * 1996-04-23 2002-02-19 모리시타 요이찌 전자부품실장장치
EP0948250B1 (en) * 1996-12-13 2006-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and mounting method and device therefor
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
JPH10283480A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Omron Corp 認識処理装置およびこの装置に適用される認識処理用の記憶媒体
JP4147505B2 (ja) * 1999-01-28 2008-09-10 富士機械製造株式会社 保持ヘッド
JP2001304828A (ja) 2000-04-27 2001-10-31 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置におけるパーツライブラリデータの作成方法及び作成装置
US6718626B2 (en) * 2000-09-13 2004-04-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle
US6496248B2 (en) * 2000-12-15 2002-12-17 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus and method
JP4516220B2 (ja) * 2001-01-15 2010-08-04 富士機械製造株式会社 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム
JP2002298132A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 撮像システム，撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム
US6788385B2 (en) * 2001-06-21 2004-09-07 Nikon Corporation Stage device, exposure apparatus and method
JP4664550B2 (ja) * 2001-09-21 2011-04-06 富士機械製造株式会社 電気回路製造装置および電気回路製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005340711A5 (enExample)
JP2007150136A5 (enExample)
CN1893809B (zh) 部件吸附方法及装置
JP2007012888A5 (enExample)
EP1965627A3 (en) Apparatus and method for mounting electronic component
CN105309064B (zh) 元件安装装置和元件安装方法
JP2008218706A5 (enExample)
EP1998553A3 (en) Image processing apparatus and image processing method
EP1686845A3 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP6309962B2 (ja) 組立機
JP6047239B2 (ja) 部品吸着ノズルおよび部品実装装置
TW200614805A (en) Image pickup device, integrated circuit of imaging device and processing method of imaging result
EP2501124A3 (en) Image processing device and method
JP2007201284A (ja) 電子部品実装機
JP6756467B2 (ja) 部品実装装置および部品実装装置における撮像方法
JP5988839B2 (ja) 部品実装機
CN206490045U (zh) 集成电路的外观检测装置
JP6470469B2 (ja) 部品実装機及びそのノズル撮像方法
CN208047173U (zh) 贴片机元器件影像识别机构
JP3463579B2 (ja) バンプ付電子部品の実装装置
KR101050840B1 (ko) 부품 실장기 및 그의 전자부품 픽업실장 방법
JP3773989B2 (ja) 部品実装方法および装置
JP2005064026A (ja) 部品装着装置
JP2008021946A (ja) 実装機
CN222705005U (zh) 自动标定设备及标定系统