JP2007150136A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007150136A5 JP2007150136A5 JP2005345114A JP2005345114A JP2007150136A5 JP 2007150136 A5 JP2007150136 A5 JP 2007150136A5 JP 2005345114 A JP2005345114 A JP 2005345114A JP 2005345114 A JP2005345114 A JP 2005345114A JP 2007150136 A5 JP2007150136 A5 JP 2007150136A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- electronic
- storage
- recognition processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005345114A JP4450788B2 (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 電子部品装着装置 |
| US11/605,471 US7712208B2 (en) | 2005-11-30 | 2006-11-29 | Electronic component mounting apparatus |
| KR1020060118868A KR101238962B1 (ko) | 2005-11-30 | 2006-11-29 | 전자 부품 장착 장치 |
| EP06024781A EP1793660B1 (en) | 2005-11-30 | 2006-11-30 | Electronic component mounting apparatus |
| CN2006101631177A CN1976577B (zh) | 2005-11-30 | 2006-11-30 | 电子部件安装装置 |
| US12/727,349 US8336195B2 (en) | 2005-11-30 | 2010-03-19 | Electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005345114A JP4450788B2 (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 電子部品装着装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009149880A Division JP4460071B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 電子部品装着装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007150136A JP2007150136A (ja) | 2007-06-14 |
| JP2007150136A5 true JP2007150136A5 (enExample) | 2008-12-18 |
| JP4450788B2 JP4450788B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=37781824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005345114A Expired - Lifetime JP4450788B2 (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | 電子部品装着装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7712208B2 (enExample) |
| EP (1) | EP1793660B1 (enExample) |
| JP (1) | JP4450788B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101238962B1 (enExample) |
| CN (1) | CN1976577B (enExample) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1793860B1 (en) | 2004-07-15 | 2009-08-05 | GynaecologIQ B.V. | Composition and method for medical imaging of body cavities |
| JP4450772B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP4450788B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP4922014B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-04-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP5171408B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-03-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP5074334B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法 |
| JP5192453B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-05-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| NL2003660C2 (en) | 2009-10-16 | 2011-04-19 | Giskit B V | Composition and method for medical imaging of body cavities. |
| JP5434884B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2012195508A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2012240166A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Fanuc Ltd | ビジョンセンサ及び吸引装置を備えた吸着搬送装置 |
| JP5777800B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2015-09-09 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| JP5918622B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品または基板の作業装置および部品実装装置 |
| JP5822819B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装方法、および表面実装機 |
| CN103869711B (zh) * | 2012-12-11 | 2016-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 编带齿轮自动下降的控制方法 |
| EP3116712A4 (en) * | 2014-03-12 | 2018-02-21 | Edo Segal | A system and method for constructing 3d objects |
| EP3160218B1 (en) * | 2014-06-17 | 2019-04-17 | FUJI Corporation | Electronic component mounting method and electronic component mounting system |
| JP6413084B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-10-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品供給装置 |
| WO2016132438A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-25 | 富士機械製造株式会社 | 実装管理装置 |
| CN107409488B (zh) | 2015-04-08 | 2019-11-15 | 株式会社富士 | 元件安装机的元件吸附率计算系统 |
| JP6484335B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-03-13 | 株式会社Fuji | 部品実装装置及び吸着位置設定方法 |
| WO2017090131A1 (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 富士機械製造株式会社 | ツール検索装置 |
| WO2018008144A1 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ |
| JP6759423B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-09-23 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
| DE102019120932B4 (de) * | 2019-08-02 | 2021-04-22 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Abholen von Bauelementen aus einem mittels einer Spleißverbindung verbundenen Bauelementgurt, Bestückautomat |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2686018B2 (ja) | 1992-06-09 | 1997-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープの接続方法 |
| DE69404015T2 (de) * | 1993-10-29 | 1998-02-12 | Sanyo Electric Co | Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Bestückung elektronischer Teile |
| KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
| US6157870A (en) | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
| JP4197549B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-17 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法 |
| JP2001044696A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
| CN100438743C (zh) * | 2001-10-16 | 2008-11-26 | 松下电器产业株式会社 | 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法 |
| US6817216B2 (en) * | 2002-08-22 | 2004-11-16 | Accu-Assembly Incorporated | Electronic component placement |
| US7273166B2 (en) * | 2002-11-11 | 2007-09-25 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component information applying method and apparatus |
| JP4313620B2 (ja) | 2003-06-30 | 2009-08-12 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置 |
| US7513389B2 (en) * | 2004-03-23 | 2009-04-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device |
| JP4559243B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-10-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
| JP4450772B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP4450788B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
-
2005
- 2005-11-30 JP JP2005345114A patent/JP4450788B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-11-29 KR KR1020060118868A patent/KR101238962B1/ko active Active
- 2006-11-29 US US11/605,471 patent/US7712208B2/en active Active
- 2006-11-30 EP EP06024781A patent/EP1793660B1/en active Active
- 2006-11-30 CN CN2006101631177A patent/CN1976577B/zh active Active
-
2010
- 2010-03-19 US US12/727,349 patent/US8336195B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007150136A5 (enExample) | ||
| JP2007012888A5 (enExample) | ||
| EP1965627A3 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
| US20090000115A1 (en) | Surface mounting apparatus and method | |
| JP6199798B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2008218706A5 (enExample) | ||
| EP2654393A3 (en) | Inspection machine for printed circuit board | |
| JP2009081165A (ja) | 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 | |
| WO2008023757A1 (en) | Tape feeder and mounting apparatus | |
| JP6913231B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| EP1521515A3 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| WO2015186530A1 (ja) | 部品装着装置 | |
| JP2005340711A5 (enExample) | ||
| JP4587877B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| CN105813449B (zh) | 安装装置、载荷检测方法及其程序 | |
| JP2010199446A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP6778684B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JPWO2019021365A1 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP6182505B2 (ja) | 実装荷重測定装置 | |
| JP2010050337A5 (enExample) | ||
| JP6660524B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP6745917B2 (ja) | 部品実装機 | |
| US12342468B2 (en) | Inspection device and inspection method for detecting formation of a solder bridge over adjacent electrodes | |
| JP4607679B2 (ja) | 電子部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着位置確認方法および電子部品実装装置 | |
| JP6756467B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における撮像方法 |