JP2007150136A5 - - Google Patents

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  1. フィーダベース上に部品取出位置まで収納テープ内の電子部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して、この部品供給ユニットより供給された電子部品を吸着ノズルが取出し部にて取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給ユニット毎に設けられ前記収納テープ同士を連結した継ぎ目を検出する検出装置と、前記継ぎ目が検出された際に、前記継ぎ目にて電子部品を収納する収納テープの収納部を、前記収納テープの所定送り回数毎に撮像する認識カメラと、この認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の認識処理結果に基づいて前記吸着ノズルが下降して電子部品を取出す位置を補正移動するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
  2. フィーダベース上に部品取出位置まで収納テープ内の電子部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して、この部品供給ユニットより供給された電子部品を吸着取出位置にて吸着ノズルが取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給ユニット毎に設けられ前記収納テープ同士を連結した連結テープを検出する継ぎ目検出装置と、この継ぎ目検出装置が前記連結テープを検出してから収納テープの送り動作回数を計数するもので前記部品供給ユニット毎に設けられるカウンタと、前記連結テープが前記継ぎ目検出装置に検出されてから前記連結テープが前記吸着取出位置に到達するまでの第1の所定回数を前記カウンタが計数したとき及びその後の前記カウンタによる第2の所定回数の計数毎に当該部品供給ユニットが処理する前記収納テープの電子部品を収納する収納部を撮像する認識カメラと、この認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の認識処理結果に基づいて前記吸着ノズルが下降して電子部品を取出す位置を補正移動するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
  3. フィーダベース上に部品取出位置まで収納テープ内の電子部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して、この部品供給ユニットより供給された電子部品を吸着ノズルが取出し部にて取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給ユニット毎に設けられ前記収納テープ同士を連結した継ぎ目を検出する検出装置と、前記継ぎ目が検出された際に、前記継ぎ目より手前に位置した収納テープの電子部品の収納部を、前記収納テープの所定送り回数毎に撮像する認識カメラと、この認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の認識処理結果に基づいて前記吸着ノズルが下降して電子部品を取出す位置を補正移動するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
  4. フィーダベース上に部品取出位置まで収納テープ内の電子部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して、この部品供給ユニットより供給された電子部品を吸着ノズルが取出し部にて取出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記部品供給ユニット毎に設けられ前記収納テープ同士を連結した継ぎ目を検出する検出装置と、前記継ぎ目が検出された際に、前記継ぎ目の後に続く収納テープの電子部品の収納部を撮像する認識カメラと、この認識カメラが撮像した画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の認識処理結果に基づいて前記吸着ノズルが下降して電子部品を取出す位置を補正移動するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
  5. フィーダベース上に部品取り出し位置まで収納テープ内の電子部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して、この部品供給ユニットより供給された電子部品を吸着ノズルが取り出し部にて取り出してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記収納テープの継ぎ目の前又は後又は前後の所定の範囲において、前記収納テープの前記電子部品を収納する収納部を認識カメラで所定の間隔で撮像し、この認識カメラが撮像した画像に基づいて前記吸着ノズルが下降して電子部品を取り出す位置を前記部品供給ユニット毎に補正するように制御することを特徴とする電子部品装着装置。
  6. 前記位置を補正するように制御する継ぎ目の前後の範囲を、前記電子部品の種類毎に設定することができることを特徴とする請求項1乃至5に記載の電子部品装着装置。
  7. 前記収納テープの収納部を前記認識カメラで撮像する所定の間隔を、前記電子部品の種類毎に設定することができることを特徴とする請求項1乃至6に記載の電子部品装着装置。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8992887B2 (en) 2004-07-15 2015-03-31 Gynaecologiq B.V. Method for medical imaging of body cavities
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4922014B2 (ja) * 2007-02-28 2012-04-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5171408B2 (ja) * 2008-06-10 2013-03-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5074334B2 (ja) * 2008-09-22 2012-11-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法
JP5192453B2 (ja) * 2009-06-25 2013-05-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
NL2003660C2 (en) 2009-10-16 2011-04-19 Giskit B V Composition and method for medical imaging of body cavities.
JP5434884B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2012195508A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2012240166A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Fanuc Ltd ビジョンセンサ及び吸引装置を備えた吸着搬送装置
WO2013140581A1 (ja) * 2012-03-22 2013-09-26 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
JP5918622B2 (ja) * 2012-05-11 2016-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品または基板の作業装置および部品実装装置
JP5822819B2 (ja) * 2012-12-05 2015-11-24 ヤマハ発動機株式会社 電子部品の実装方法、および表面実装機
CN103869711B (zh) * 2012-12-11 2016-04-06 成都先进功率半导体股份有限公司 编带齿轮自动下降的控制方法
WO2015138806A1 (en) * 2014-03-12 2015-09-17 Edo Segal A system and method for constructing 3d objects
WO2015193975A1 (ja) * 2014-06-17 2015-12-23 富士機械製造株式会社 電子部品の装着方法および電子部品装着システム
JP6413084B2 (ja) * 2015-01-06 2018-10-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品供給装置
CN107211565B (zh) * 2015-02-16 2020-01-03 株式会社富士 安装管理装置
JP6461317B2 (ja) * 2015-04-08 2019-01-30 株式会社Fuji 部品実装機の部品吸着率算出システム
CN107615904B (zh) * 2015-06-02 2019-10-08 株式会社富士 元件安装装置及吸附位置设定方法
CN108293321B (zh) * 2015-11-25 2019-12-03 株式会社富士 工具检索装置
JP6748717B2 (ja) * 2016-07-08 2020-09-02 株式会社Fuji フィーダ
JP6759423B2 (ja) * 2019-06-17 2020-09-23 株式会社Fuji 部品実装装置
DE102019120932B4 (de) * 2019-08-02 2021-04-22 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Abholen von Bauelementen aus einem mittels einer Spleißverbindung verbundenen Bauelementgurt, Bestückautomat

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2686018B2 (ja) 1992-06-09 1997-12-08 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープの接続方法
KR100329586B1 (ko) * 1993-10-29 2002-09-19 산요 덴키 가부시키가이샤 전자부품자동장착장치및전자부품의장착방법
KR0152879B1 (ko) 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US6157870A (en) 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP4197549B2 (ja) 1998-06-24 2008-12-17 富士機械製造株式会社 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法
JP2001044696A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
CN100438743C (zh) * 2001-10-16 2008-11-26 松下电器产业株式会社 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法
US6817216B2 (en) * 2002-08-22 2004-11-16 Accu-Assembly Incorporated Electronic component placement
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP4313620B2 (ja) 2003-06-30 2009-08-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置
US7513389B2 (en) * 2004-03-23 2009-04-07 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device
JP4559243B2 (ja) * 2005-01-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

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