JP5171408B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Description
まず、誤検出の課題である。図9は従来例を説明する図で、図9(a)は基板Pの搬送部の上面、図9(b)は基板Pの搬入する方向から見た図である。図9(a)に示すよう基板に切り欠き9a又は孔9bがあると、光が通過してしまうので反射型(センサ:29)では反射光を検出できないため、透過型(センサ:投光部31、受光部33)では透過光を検出しまうため、共に基板が存在するにも拘らず、プリント基板が存在しないと判断する。このようなケースの誤検出は反射型タイプでは、基板の色彩、材質によっても起こる。
の上部から離れた場合、それだけ投光部31の設置を搬送ベルトの5vdの下方に離れた位置に設置することになる。投光部31の出力光34は、特にビーム状のものがよいが、その多くが基板Pの端部45に照射されるものでもよい。
さらに、第3の実施例を図8に示す。実施例1では光中継部32には特殊ミラーを用いたが、本実施例では光ファイバー束40dで構成する。光ファイバー束40の両端にはマイクロレンズ41di、41doがあり、投光部31から出射光34はマイクロレンズ41diで受光され、マイクロレンズ41doから平行光の中継光になって受光部33に向けて出射される。出射径に対する考え方は実施例た2と同様である。
基板搬送時に基板Pを検出する部分は、光中継部を受光部に置き換えれば基板搬送時センサ30bとなり、接着剤塗布装置などの基板を搬送する基板処理装置に適用できる。
5a、5b、5c、5d:シュート 5ms、5mp、5me:搬送モータ
5vs、5vp、5ve:搬送ベルト 5dk:基板規制部
7:受渡部 8:シュータ左右用移動レール
11:装着ヘッド体 16:装着ヘッド
19:部品認識カメラ 20:基板バックアップ部
21:バックアップベース 22:バックアップピン
23:シリンダ 24:Zクランプ
27:バックアップピン孔 28:電気部品(部品)
30:基板位置検出センサ 30b:基板搬送時センサ
31:投光部 32:光中継部
33:受光部 34:投光部から出力光
35:中継光 36:中継光の出射径
37:受光部33の基板Pが存在しないときの受光量
40t、40r、40c、40d:光ファイバー束
41t、42r、41ci、41co、41di、41do、:マイクロレンズ
42:発光素子 43:受光素子
44t、44r:アンプ 45,46:プリント基板の端部
47:集光レンズ 50:制御部
61、61:シュータにおける投光部31、受光部33設置用切欠き部
LU,LD,RU,RD:ブロック名
P:基板。
Claims (6)
- プリント基板の両端に有する一対の搬送手段により前記プリント基板が所望の位置まで搬送されたことを検出し、搬送された該プリント基板を上昇させ、前記プリント基板が電子部品を装着する装着位置に位置決めされたことを検出する基板検出手段を有する電子部品装着装置であって、
前記基板検出手段は、前記プリント基板の前記両端のうち一端側に設けられた光を出射する投光部と、前記プリント基板の前記両端の他端側であって前記投光部とに対峙する位置に設けられ前記出射光を中継し中継光を出射する光中継部と、前記一端側に設けられ前記中継光を受光する受光部と、を有し、
前記出射光又は前記中継光のうち一方の前記プリント基板の上面と平行な平行光が前記装着位置に位置決めされた前記プリント基板の側面部で遮光されることを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記投光部は前記搬送手段の下側に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 前記投光部と前記受光部との何れか一方の上端位置と前記光中継部の上端位置とが前記装着位置に位置決めされた前記プリント基板の上面の位置と同じ高さに設置され、前記何れか一方と前記光中継部との間の光は、前記プリント基板の上面と平行な平行光であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 前記光中継部は前記出射光を中継して前記受光部に中継光を出力する中継光出力手段を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 前記中継光出力手段は反射鏡でありその表面に多方面に光を反射するプリズムを有することを特徴とする請求項4に記載の電子部品装着装置。
- 前記中継光出力手段は複数の光ファイバーが束ねられた光ファイバー束で構成され、その一端は前記発光を受光する面を、他端は前記受光部に光を出力する面を構成することを特徴とする請求項4に記載の電子部品装着装置。
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