JP6309962B2 - 組立機 - Google Patents
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Description
(部品実装機の全体構成)
部品実装機1の全体構成について、図1,2を参照して説明する。部品実装機1は、基板搬送装置10と、部品供給装置20と、部品移載装置30と、部品カメラ50と、基板カメラ60と、制御装置70とを備えて構成される。各装置10,20,30および部品カメラ50は、部品実装機1の基台2に設けられている。また、図1に示すように、部品実装機1の水平幅方向(図1の左上から右下に向かう方向)をX軸方向、部品実装機1の水平長手方向(図1の右上から左下に向かう方向)をY軸方向、鉛直高さ方向(図1の上下方向)をZ軸方向とする。
制御装置70の画像処理部72の詳細構成について説明する。ここで、画像処理部72が行う種々の画像処理には、実装制御部71が吸着ノズル42の位置および角度を補正する際に用いられる電子部品の保持状態を認識する処理が含まれる。この保持状態の認識処理には、部品カメラ50の撮像による画像データが用いられる。ここで、部品カメラ50のレンズユニットは、上記のように、焦点距離が一定に設定され、且つ大型部品を基準としてカメラ視野を設定されている。
上記の部品実装機1による電子部品の保持状態の認識処理について、図3〜図6を参照して説明する。この保持状態の認識処理は、実装制御部71による電子部品の実装制御において実行される。実装制御は、先ず、複数の吸着ノズル42に電子部品を順次吸着させる吸着処理(ステップ11(以下、「ステップ」を「S」と表記する))が実行される。次に、実装ヘッド40を回路基板Bにおける装着位置の上方まで移動させる(S12)。このとき、実装ヘッド40は、部品カメラ50の上方を経由し、その際に部品カメラ50による電子部品の撮像処理が実行される。その後に、電子部品を回路基板Bに順次装着する装着処理(S13)が実行される。
本実施形態に係る組立機(部品実装機1)は、供給位置Psに供給された部品(電子部品)を取得して保持する保持装置(実装ヘッド40)と、保持装置に保持された部品を撮像する撮像装置(部品カメラ50)と、撮像により取得した画像データに基づいて当該画像データにおいて部品の一部が含まれる処理領域Fpの設定処理を行う領域設定部721と、画像データにおける処理領域Fpに対して超解像処理を行う超解像処理部722と、部分的に超解像処理された画像データに基づいて、保持装置に対する部品の位置および角度を含む保持状態を認識する保持状態認識部723と、予め記憶されている制御プログラムと認識された部品の保持状態とに基づいて保持装置の移動を制御して、被組立体(回路基板B)における所定の組立位置に部品を移載させる制御装置70と、を備える。
本実施形態において、超解像処理部722は、マルチフレーム型を採用し、電子部品に対する部品カメラ50の相対位置が互いに異なる4箇所の撮像位置において撮像された4つの画像データを用いるものとした。これに対して、超解像処理部722は、撮像の対象物である電子部品の寸法などに応じてフレーム数を適宜変更してもよい。また、超解像処理部722は、マルチフレーム型の他に、シングルフレーム型や学習型を採用してもよい。シングルフレーム型や学習型では、複数回に亘る撮像処理が不要となるため、処理時間の短縮が期待できる。但し、部品の認識処理に用いられる画像データに対する超解像処理としては、上述したように、マルチフレーム型が好適である。
10:基板搬送装置、 20:部品供給装置
30:部品移載装置
40:実装ヘッド(保持装置)、 42:吸着ノズル
50:部品カメラ(撮像装置)、 60:基板カメラ
70:制御装置
72:画像処理部
721:領域設定部、 722:超解像処理部
723:保持状態認識部
B:回路基板、 Ps:供給位置
Fv:カメラ視野、 Fp:処理領域
Claims (6)
- 供給位置に供給された部品を取得して保持する保持装置と、
前記保持装置に保持された前記部品を、前記部品に対する相対位置が互いに異なる撮像位置において撮像する撮像装置と、
撮像により取得した複数の画像データの一つに基づいて当該画像データにおいて前記部品の一部が含まれる処理領域の設定処理を行う領域設定部と、
前記画像データにおける前記処理領域に対して、複数の前記画像データのうち前記部品の寸法に応じて変更されるフレーム数の前記画像データを用いてマルチフレーム型の超解像処理を行う超解像処理部と、
部分的に超解像処理された前記画像データに基づいて、前記保持装置に対する前記部品の位置および角度を含む保持状態を認識する保持状態認識部と、
予め記憶されている制御プログラムと認識された前記部品の保持状態とに基づいて前記保持装置の移動を制御して、被組立体における所定の組立位置に前記部品を移載させる制御装置と、
を備える組立機。 - 前記撮像装置は、前記保持装置に保持された前記部品を、マルチフレーム型の超解像処理に適用可能な前記画像データを前記フレーム数だけ取得可能な複数の前記撮像位置において撮像する、請求項1の組立機。
- 前記領域設定部は、前記撮像装置が複数回に亘る撮像によって複数の前記画像データを取得している期間に、前記処理領域の設定処理を行う、請求項1または2の組立機。
- 前記領域設定部は、前記部品の外形と超解像処理の対象とされる部位の位置情報を含む部品情報を取得し、当該部品情報および前記画像データに基づいて当該画像データにおける前記部品の位置および角度を概ね認識して前記処理領域の設定処理を行う、請求項1〜3の何れか一項の組立機。
- 前記領域設定部は、前記画像データに対して二値化およびエッジ抽出の少なくとも一方の画像処理を行い、当該画像処理された前記画像データと予め記憶されている閾値に基づいて当該画像データにおける前記部品の外形を概ね認識して前記処理領域の設定処理を行う、請求項1〜3の何れか一項の組立機。
- 前記保持装置は、前記部品を吸着して保持する吸着ノズルを有し、
前記組立機は、前記制御装置の制御によって前記被組立体である回路基板に前記吸着ノズルにより保持された前記部品を実装する部品実装機である、請求項1〜5の何れか一項の組立機。
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