JP2851022B2 - Ｉｃの傾き検査方法 - Google Patents
Ｉｃの傾き検査方法Info
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣをボー
ドにマウントするために位置決めを行う際のＩＣの傾き
検査方法に関する。
ドにマウントするために位置決めを行う際のＩＣの傾き
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣをボード上の所定場所にマウントす
るにあたり、ＩＣの正確な位置決めが必要である。この
ＩＣの正確な位置決めのためには、ＩＣの中心とその傾
き角度の検査が不可欠である。このＩＣの中心と傾き角
度を画像処理に基づいて抽出する場合、処理速度を高め
るため２値画像に基づいて行なわれることが多い。しか
し、この２値画像は照明の照度変化に極めて影響を受け
易く、測定値の精度保証に問題を抱えている。また、Ｌ
ＳＩの微細加工技術の進歩により高集積化が進み、リー
ドピン数が増加している。このため、ピン幅がますます
細くなり、ピンを確実に画像として取り込むことが不可
能となり、個々のピンの画像情報に基づき傾き角度等を
求めることが困難である。
るにあたり、ＩＣの正確な位置決めが必要である。この
ＩＣの正確な位置決めのためには、ＩＣの中心とその傾
き角度の検査が不可欠である。このＩＣの中心と傾き角
度を画像処理に基づいて抽出する場合、処理速度を高め
るため２値画像に基づいて行なわれることが多い。しか
し、この２値画像は照明の照度変化に極めて影響を受け
易く、測定値の精度保証に問題を抱えている。また、Ｌ
ＳＩの微細加工技術の進歩により高集積化が進み、リー
ドピン数が増加している。このため、ピン幅がますます
細くなり、ピンを確実に画像として取り込むことが不可
能となり、個々のピンの画像情報に基づき傾き角度等を
求めることが困難である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
従来の問題点を解消すべく創案されたもので、ＩＣの位
置決めのための傾き検査を、２値画像または個々のピン
の画像情報に基づかずとも、高速かつ高精度に実行し得
るＩＣの傾き検査方法を提供することを目的とする。
従来の問題点を解消すべく創案されたもので、ＩＣの位
置決めのための傾き検査を、２値画像または個々のピン
の画像情報に基づかずとも、高速かつ高精度に実行し得
るＩＣの傾き検査方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決する手段】この発明に係るＩＣの傾き検査
方法は、ＩＣパッケイジの各辺の近傍においてＩＣピン
先端を含む検査領域を複数設定し、各々の検査領域の濃
度投影図からＩＣピン先端を検出し、この先端に沿った
直線上で代表点を求め、各辺についてこの代表点を実質
的に通過する近似直線を求め、これら近似直線の交点と
傾きに基づきＩＣの中心及び傾きを求めるものである。
方法は、ＩＣパッケイジの各辺の近傍においてＩＣピン
先端を含む検査領域を複数設定し、各々の検査領域の濃
度投影図からＩＣピン先端を検出し、この先端に沿った
直線上で代表点を求め、各辺についてこの代表点を実質
的に通過する近似直線を求め、これら近似直線の交点と
傾きに基づきＩＣの中心及び傾きを求めるものである。
【０００５】
【実施例】次に、この発明に係るＩＣの傾き検査方法の
１実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の１
実施例を示すフローチャートである。まず、ステップ１
−１で、ＱＦＴ型等４辺にピンを有するＩＣの画像を取
り込む。なお、背景の輝度値とピン部の輝度値とは差が
あるものとする。
１実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の１
実施例を示すフローチャートである。まず、ステップ１
−１で、ＱＦＴ型等４辺にピンを有するＩＣの画像を取
り込む。なお、背景の輝度値とピン部の輝度値とは差が
あるものとする。
【０００６】ステップ１−２で、このＩＣの画像におけ
る所定位置に検査領域を設定する（図２）。検査領域の
設定はＩＣの各辺に複数個、本件では２個を例として説
明する。この検査領域には、ＩＣピン先端を必ず含むも
のとする。
る所定位置に検査領域を設定する（図２）。検査領域の
設定はＩＣの各辺に複数個、本件では２個を例として説
明する。この検査領域には、ＩＣピン先端を必ず含むも
のとする。
【０００７】ステップ１−３で、検査領域の濃度投影を
生成する。ここで例として挙げる検査領域ＣＲ１の場
合、ピンの並列方向、すなわちＹ軸方向の濃度投影を生
成する。この検査領域ＣＲ１の濃度投影図を図３に示
す。このように、ピン部分を濃度投影した結果、個々の
ピン画像の情報に基づく必要がなくなる。従って、ＬＳ
Ｉ微細加工技術の進歩により高集積化が進み、ピン数が
増加し、ピン幅が狭くなりつつある現状に対処可能であ
る。更に、この濃度投影図は、画像の濃淡、つまり多値
情報を集積したデータである。従って、情報圧縮を行な
う際、情報が欠落してしまう２値画像と比較し、はるか
に信頼度の高い情報を有しているといえる。
生成する。ここで例として挙げる検査領域ＣＲ１の場
合、ピンの並列方向、すなわちＹ軸方向の濃度投影を生
成する。この検査領域ＣＲ１の濃度投影図を図３に示
す。このように、ピン部分を濃度投影した結果、個々の
ピン画像の情報に基づく必要がなくなる。従って、ＬＳ
Ｉ微細加工技術の進歩により高集積化が進み、ピン数が
増加し、ピン幅が狭くなりつつある現状に対処可能であ
る。更に、この濃度投影図は、画像の濃淡、つまり多値
情報を集積したデータである。従って、情報圧縮を行な
う際、情報が欠落してしまう２値画像と比較し、はるか
に信頼度の高い情報を有しているといえる。
【０００８】ステップ１−４では、ステップ１−３で生
成した濃度投影に一次微分を施す。図４に、その結果を
太い実線で示す。これにより、ＩＣピン先端に沿うライ
ン、すなわちＹ軸方向の境界部分、（以下エッジとい
う）が強調されることになる。なお、この検査領域ＣＲ
１では、Ｙ座標の大から小の方向において、最初に立ち
上がる部分を背景とピン部分のエッジ部分とする。
成した濃度投影に一次微分を施す。図４に、その結果を
太い実線で示す。これにより、ＩＣピン先端に沿うライ
ン、すなわちＹ軸方向の境界部分、（以下エッジとい
う）が強調されることになる。なお、この検査領域ＣＲ
１では、Ｙ座標の大から小の方向において、最初に立ち
上がる部分を背景とピン部分のエッジ部分とする。
【０００９】次に、ステップ１−５でエッジ位置を求め
るために、まず、閾値処理を行なう。すなわち、図４中
破線で示す経験上求められた閾値を設定し、この閾値以
上の部分（斜線）をエッジ部分と判断する。なお、閾値
の設定方法を統一するために、一次微分後正規化処理を
行なうことが望ましい。図５に、検査領域ＣＲ１とＣＲ
２の対辺に位置する検査領域ＣＲ５及びＣＲ６の濃度投
影図、その濃度投影に一次微分を行なった図、閾値（破
線）、エッジ部分（斜線）を示す。当然のことながら、
対辺の検査領域ＣＲ５及びＣＲ６では、Ｙ座標の小から
大の方向において、最初に立ち上がる部分をエッジ部分
とする。
るために、まず、閾値処理を行なう。すなわち、図４中
破線で示す経験上求められた閾値を設定し、この閾値以
上の部分（斜線）をエッジ部分と判断する。なお、閾値
の設定方法を統一するために、一次微分後正規化処理を
行なうことが望ましい。図５に、検査領域ＣＲ１とＣＲ
２の対辺に位置する検査領域ＣＲ５及びＣＲ６の濃度投
影図、その濃度投影に一次微分を行なった図、閾値（破
線）、エッジ部分（斜線）を示す。当然のことながら、
対辺の検査領域ＣＲ５及びＣＲ６では、Ｙ座標の小から
大の方向において、最初に立ち上がる部分をエッジ部分
とする。
【００１０】ステップ１−６では、サブピクセル単位
で、エッジ位置を抽出する。図６は、エッジ部分を画像
のピクセル単位で表わしたものである。図６のように、
画像には凹凸があるのが通常である。このような画像デ
ータから、より正確なエッジ位置、つまりＹ座標を求め
るにはサブピクセルの単位まで考慮する。これにより、
ただ単に、一次微分の最大値を有するピクセル単位のＹ
座標に基づくより、更に正確で高精度のＹ座標（その座
標のＸ軸を図６中実線で示す）の確保が可能となる。
で、エッジ位置を抽出する。図６は、エッジ部分を画像
のピクセル単位で表わしたものである。図６のように、
画像には凹凸があるのが通常である。このような画像デ
ータから、より正確なエッジ位置、つまりＹ座標を求め
るにはサブピクセルの単位まで考慮する。これにより、
ただ単に、一次微分の最大値を有するピクセル単位のＹ
座標に基づくより、更に正確で高精度のＹ座標（その座
標のＸ軸を図６中実線で示す）の確保が可能となる。
【００１１】次にステップ１−７で、図７に示すよう
に、検査領域ＣＲ１のＸ軸方向幅の中央点のＸ座標を求
め、ステップ１−６で得たＹ座標のＸ軸とこのＸ座標の
Ｙ軸の交点を求める。これを検査領域ＣＲ１の代表点Ｒ
Ｐ１とする。なお、ＩＣの左右辺の検査領域ＣＲ３、Ｃ
Ｒ４、ＣＲ７及びＣＲ８のステップ１−１からステップ
１−７の処理に関しては、Ｘ軸とＹ軸が上述と逆にな
る。例えば、濃度投影はＸ軸方向となる。このようにし
て、全ての検査領域について各々の代表点を求める。図
８においてＲＰ１・・ＲＰ８と表わす。
に、検査領域ＣＲ１のＸ軸方向幅の中央点のＸ座標を求
め、ステップ１−６で得たＹ座標のＸ軸とこのＸ座標の
Ｙ軸の交点を求める。これを検査領域ＣＲ１の代表点Ｒ
Ｐ１とする。なお、ＩＣの左右辺の検査領域ＣＲ３、Ｃ
Ｒ４、ＣＲ７及びＣＲ８のステップ１−１からステップ
１−７の処理に関しては、Ｘ軸とＹ軸が上述と逆にな
る。例えば、濃度投影はＸ軸方向となる。このようにし
て、全ての検査領域について各々の代表点を求める。図
８においてＲＰ１・・ＲＰ８と表わす。
【００１２】次にステップ１−８で、図８に示すよう
に、同じ辺の検査領域の代表点間を通過する直線を求
め、各々Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４と表わす。そして、
これらの直線の交点を各々ＩＰｌ、ＩＰ２、ＩＰ３及び
ＩＰ４とする。なお、各辺に３個以上の検査領域を設定
した場合は、各検査領域の代表点に対する近似直線、例
えば最小二乗誤差の近似直線を求め、これらの交点を抽
出するものとする。
に、同じ辺の検査領域の代表点間を通過する直線を求
め、各々Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４と表わす。そして、
これらの直線の交点を各々ＩＰｌ、ＩＰ２、ＩＰ３及び
ＩＰ４とする。なお、各辺に３個以上の検査領域を設定
した場合は、各検査領域の代表点に対する近似直線、例
えば最小二乗誤差の近似直線を求め、これらの交点を抽
出するものとする。
【００１３】ステップ１−９でＩＰ１及びＩＰ３間の直
線を引き、その中間点を抽出し、ＩＣの中心とする。ま
た、ＩＰ２及びＩＰ４間にも直線を引き、両直線の交点
を抽出することによりＩＣの中心を求めることも可能で
ある。なお、ＩＣの傾き角度θは、図８に示すように、
直線Ｌ３とＸ座標の交差角として算出可能であるが、全
ての直線の座標軸に対する傾き角度に基づき、例えばそ
れらの平均値を算出してもよい。このように、本発明で
は検査領域が所定位置の狭い領域であるため処理時間を
要せず、従って極めて高速に傾き角度を算出可能であ
る。そして、求めたＩＣの中心を中心として、傾き角度
分当該ＩＣを回転させて傾き補正を行なう。
線を引き、その中間点を抽出し、ＩＣの中心とする。ま
た、ＩＰ２及びＩＰ４間にも直線を引き、両直線の交点
を抽出することによりＩＣの中心を求めることも可能で
ある。なお、ＩＣの傾き角度θは、図８に示すように、
直線Ｌ３とＸ座標の交差角として算出可能であるが、全
ての直線の座標軸に対する傾き角度に基づき、例えばそ
れらの平均値を算出してもよい。このように、本発明で
は検査領域が所定位置の狭い領域であるため処理時間を
要せず、従って極めて高速に傾き角度を算出可能であ
る。そして、求めたＩＣの中心を中心として、傾き角度
分当該ＩＣを回転させて傾き補正を行なう。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、２値画像
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るＩＣの傾き検出が可能であり、その
後の傾き補正が簡単に実現できる。
または個々のピンの画像情報に基づかずとも、高速かつ
高精度に実行し得るＩＣの傾き検出が可能であり、その
後の傾き補正が簡単に実現できる。
【図１】本発明の１実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
【図２】検査領域の設定を示す概念図である。
【図３】検査領域の濃度投影の概念図である。
【図４】検査領域ＣＲ１の一次微分、エッジ部分等を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】検査領域ＣＲ５およびＣＲ６の一次微分、エッ
ジ部分等を説明するための図である。
ジ部分等を説明するための図である。
【図６】サブピクセル単位のエッジ位置を説明するため
の図である。
の図である。
【図７】検査領域の代表点を示す概念図である。
【図８】ＩＣの中心および傾きを示す概念図である。
ＣＲ 検査領域 ＲＰ 検査領域の代表点 Ｌ 直線 ＩＰ 直線の交点 θ 傾斜角
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−91509（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−118404（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242504（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−196424（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−296724（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G06T 7/60 H05K 13/00 - 13/08
Claims (6)
- 【請求項１】 各辺がＸ軸、Ｙ軸に略平行になるように
配置されるＩＣの傾き検査方法において、ＩＣの画像を
入力し、この画像における複数の所定位置に、ＩＣピン
先端を含む検査領域を設定し、各検査領域内で予想され
るＩＣピン並列方向に沿った濃度投影を生成し、この濃
度投影の１次微分における最大値の位置をＩＣピン先端
とみなし、このＩＣピン先端位置について、前記各検査
領域の所定位置の点を代表点とし、各検査領域の代表点
を実質的に結ぶ直線の傾きに基づいてＩＣの傾きを算出
するＩＣの傾き検査方法。 - 【請求項２】 代表点は検査領域の幅方向中央の点であ
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣの傾き検査方
法。 - 【請求項３】 直線は各代表点に対する最小二乗誤差直
線であることを特徴とする請求項１記載のＩＣの傾き検
査方法。 - 【請求項４】 傾き算出には所定の１本の直線のみを用
い、この直線と座標軸との交差角に基づいて算出するこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣの傾き検査方法。 - 【請求項５】 傾き算出には生成された全ての直線を用
い、各直線を座標軸との傾きを総合的に評価して傾きを
算出することを特徴とする請求項１記載のＩＣの傾き検
査方法。 - 【請求項６】 総合的評価は平均値であることを特徴と
する請求項５記載のＩＣの傾き検査方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174784A JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃの傾き検査方法 |
| KR1019930009789A KR940001339A (ko) | 1992-06-09 | 1993-06-01 | 집적회로의 경사검사방법 |
| US08/072,964 US5434802A (en) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Method of detecting the inclination of an IC |
| DE69301957T DE69301957T2 (de) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Methode für Neigungsinspektion von einem integrierten Schaltungschip |
| EP93109220A EP0573968B1 (en) | 1992-06-09 | 1993-06-08 | Inspection method of inclination of an IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4174784A JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃの傾き検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05340738A JPH05340738A (ja) | 1993-12-21 |
| JP2851022B2 true JP2851022B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=15984613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4174784A Expired - Fee Related JP2851022B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Ｉｃの傾き検査方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5434802A (ja) |
| EP (1) | EP0573968B1 (ja) |
| JP (1) | JP2851022B2 (ja) |
| KR (1) | KR940001339A (ja) |
| DE (1) | DE69301957T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE38559E1 (en) | 1984-12-20 | 2004-07-27 | Orbotech Ltd | Automatic visual inspection system |
| JP2694819B2 (ja) * | 1995-05-30 | 1997-12-24 | 日本電気株式会社 | リード位置検出装置 |
| JPH09229642A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| US6633663B1 (en) | 1998-05-05 | 2003-10-14 | International Business Machines Corporation | Method and system for determining component dimensional information |
| JP4865147B2 (ja) * | 2001-05-29 | 2012-02-01 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | ディスプレイ顕微鏡画像を用いたパターン測定方法及び測定システム |
| JP4839560B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2011-12-21 | 日本電気株式会社 | Ｉｃ外観検査方法 |
| JP5251189B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-07-31 | 日本電気株式会社 | 線形状物検出装置、及び該線形状物検出装置に用いられる線形状物検出方法 |
| US8122847B2 (en) * | 2009-06-29 | 2012-02-28 | Ttm Technologies, Inc. | System for filling holes in a printed circuit board with a fluid fill material |
| JP5206620B2 (ja) * | 2009-08-05 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 部材の位置認識装置、位置決め装置、接合装置および部材の接合方法 |
| CN101840572A (zh) * | 2010-04-13 | 2010-09-22 | 河海大学常州校区 | 一种基于区域分割的qfp元件位置误差视觉检测方法 |
| CN101936708B (zh) * | 2010-08-13 | 2012-05-23 | 河海大学常州校区 | Qfp芯片的定位检测方法 |
| JP5844095B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2016-01-13 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置および補正情報取得方法 |
| JP6309962B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2018-04-11 | 富士機械製造株式会社 | 組立機 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4450579A (en) * | 1980-06-10 | 1984-05-22 | Fujitsu Limited | Recognition method and apparatus |
| JPS5743279A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-11 | Fujitsu Ltd | Method for detecting position of x-y symmetrical body |
| JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
| DE3689406T2 (de) * | 1985-10-11 | 1994-06-16 | Hitachi Ltd | Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu. |
| US4845764A (en) * | 1986-07-17 | 1989-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Shape recognition apparatus |
| JPH01111281A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品認識方法 |
| JPH02165699A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 産業用ロボットによるフラットパッケージ型ｉｃの装着方法 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP4174784A patent/JP2851022B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-01 KR KR1019930009789A patent/KR940001339A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-06-08 DE DE69301957T patent/DE69301957T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-08 EP EP93109220A patent/EP0573968B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-08 US US08/072,964 patent/US5434802A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05340738A (ja) | 1993-12-21 |
| EP0573968B1 (en) | 1996-03-27 |
| EP0573968A1 (en) | 1993-12-15 |
| DE69301957D1 (de) | 1996-05-02 |
| DE69301957T2 (de) | 1996-08-29 |
| US5434802A (en) | 1995-07-18 |
| KR940001339A (ko) | 1994-01-11 |
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