JP2005334864A5 - - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005007477A JP5093985B2 (ja) | 2004-01-16 | 2005-01-14 | 膜パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004009232 | 2004-01-16 | ||
| JP2004009232 | 2004-01-16 | ||
| JP2004134898 | 2004-04-28 | ||
| JP2004134898 | 2004-04-28 | ||
| JP2005007477A JP5093985B2 (ja) | 2004-01-16 | 2005-01-14 | 膜パターンの形成方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009193830A Division JP5292224B2 (ja) | 2004-01-16 | 2009-08-25 | 膜パターンの作製方法 |
| JP2011029544A Division JP5298149B2 (ja) | 2004-01-16 | 2011-02-15 | パターン形成方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005334864A JP2005334864A (ja) | 2005-12-08 |
| JP2005334864A5 true JP2005334864A5 (enExample) | 2008-01-31 |
| JP5093985B2 JP5093985B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=35488995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005007477A Expired - Fee Related JP5093985B2 (ja) | 2004-01-16 | 2005-01-14 | 膜パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5093985B2 (enExample) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8053171B2 (en) | 2004-01-16 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate having film pattern and manufacturing method of the same, manufacturing method of semiconductor device, liquid crystal television, and EL television |
| WO2007063966A1 (ja) | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
| JP2008033284A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
| TWI427682B (zh) | 2006-07-04 | 2014-02-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法 |
| JP5110830B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| KR100751382B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 유기 전계 발광디스플레이 장치 |
| JP5019900B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2012-09-05 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
| JP2009072654A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Seiko Epson Corp | 膜パターン形成方法及び配線基板 |
| US8083956B2 (en) * | 2007-10-11 | 2011-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing display device |
| JP4661864B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターン形成方法及び発光装置の製造方法 |
| US20090283611A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-11-19 | General Electric Company | Surface treatments and coatings for atomization |
| CN102224580B (zh) * | 2008-11-28 | 2016-03-02 | 索尼公司 | 薄膜晶体管制造方法、薄膜晶体管以及电子装置 |
| JP5651961B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2015-01-14 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに電子機器 |
| WO2012067060A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法、および、それを用いて製造された薄膜トランジスタを含む表示装置 |
| JP5598410B2 (ja) | 2011-04-11 | 2014-10-01 | 大日本印刷株式会社 | 有機半導体素子の製造方法および有機半導体素子 |
| JP5891952B2 (ja) | 2012-05-29 | 2016-03-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
| EP3140048A4 (en) * | 2014-05-06 | 2017-12-20 | Henkel IP & Holding GmbH | Apparatus and method for applying multi-component adhesives using jetting valves |
| JP6528517B2 (ja) | 2015-04-06 | 2019-06-12 | 三菱電機株式会社 | 配向膜の塗布方法 |
| JP6671335B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2020-03-25 | 株式会社小森コーポレーション | 機能性膜のパターニング方法、電子デバイスの製造方法 |
| US11527701B2 (en) * | 2019-10-28 | 2022-12-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Piezoelectric device and method of forming the same |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002237383A (ja) * | 2000-03-31 | 2002-08-23 | Seiko Epson Corp | 有機el素子の製造方法、有機el素子 |
| JP4035968B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2008-01-23 | セイコーエプソン株式会社 | 導電膜パターンの形成方法 |
| JP4000853B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 分子膜パターンの形成方法、分子膜パターン、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2003124215A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子 |
| JP2003124210A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Seiko Epson Corp | 表面処理方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子 |
| JP2003282559A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Seiko Epson Corp | 被処理部材の保管方法およびパターン形成方法、デバイス、並びにデバイスの製造方法 |
-
2005
- 2005-01-14 JP JP2005007477A patent/JP5093985B2/ja not_active Expired - Fee Related