JP2004310085A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004092233A JP4623986B2 (ja) | 2003-03-26 | 2004-03-26 | 表示装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003086392 | 2003-03-26 | ||
| JP2004092233A JP4623986B2 (ja) | 2003-03-26 | 2004-03-26 | 表示装置の作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004310085A JP2004310085A (ja) | 2004-11-04 |
| JP2004310085A5 true JP2004310085A5 (enExample) | 2007-05-17 |
| JP4623986B2 JP4623986B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=33478336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004092233A Expired - Fee Related JP4623986B2 (ja) | 2003-03-26 | 2004-03-26 | 表示装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4623986B2 (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4619060B2 (ja) * | 2003-08-15 | 2011-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP5103742B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2012-12-19 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ装置及びその製造方法及び薄膜トランジスタアレイ及び薄膜トランジスタディスプレイ |
| JP2008046156A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 積層構造体、これを用いた液晶パネル、及び積層構造体の製造方法 |
| KR101779594B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2017-09-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널과 이의 제조방법 |
| CN106502011A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 画素结构及工作方法、阵列基板 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600371B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | アクティブマトリクスアレー及びその製造方法並びに液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP3457348B2 (ja) * | 1993-01-15 | 2003-10-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3111905B2 (ja) * | 1996-07-22 | 2000-11-27 | 東レ株式会社 | カラーフィルタの製造装置及び製造方法 |
| JPH10186349A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-14 | Sharp Corp | 液晶表示素子及びその製造方法 |
| JP3997372B2 (ja) * | 1998-03-25 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体素子、液晶表示用アクティブマトリクス基板及びこれらの製造方法 |
| JP4438039B2 (ja) * | 1999-08-03 | 2010-03-24 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶パネルの製造方法、表示装置の製造方法、表示装置用パネルの製造方法 |
| JP2003015548A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Seiko Epson Corp | 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
| JP2003058077A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | ミクロファブリケーション用基板、その製造方法および像状薄膜形成方法 |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004092233A patent/JP4623986B2/ja not_active Expired - Fee Related
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