KR20080025917A

KR20080025917A - 합금배선기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20080025917A
Application number: KR1020060090719A
Authority: KR
Inventors: 김영재; 정재우; 유영석
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-09-19
Filing date: 2006-09-19
Publication date: 2008-03-24
Also published as: KR100819876B1; CN101150915A; JP4676471B2; CN101150915B; US7721423B2; JP2008078656A; US20080066952A1

Abstract

인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. (a) 회로패턴에 상응하여 기판 상에 제1 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층을 형성하는 단계, (b) 기판 상에 제2 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층에 제2 배선층이 적층되도록 하는 단계, 및 (c) 제1 배선층 및 제2 배선층을 신터링(sintering)하는 단계를 포함하는 합금배선기판 제조방법은, 합금 잉크를 사용하지 않고도 사용자가 원하는 합금배선을 형성할 수 있으며, 마스크(mask) 없이 저가의 공정으로 합금배선을 형성할 수 있다.

잉크젯, 합금 잉크, 합금 배선, 소결

Description

합금배선기판 및 그 제조방법{Alloy circuit board and manufacturing method thereof}

도 1은 종래기술에 따른 ALD 장치를 나타낸 개념도.

도 2는 종래기술에 따른 ALD 방법을 나타낸 순서도.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 합금배선기판 제조방법을 나타낸 순서도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 합금배선기판 제조공정을 나타낸 흐름도.

도 5는 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 따른 합금배선기판 제조공정을 나타낸 흐름도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 기판 102 : 잉크젯 헤드

104 : 은 배선층 106 : 팔라듐 배선층

108 : 합금배선기판

본 발명은 합금배선기판 제조방법에 관한 것이다.

현재 잉크젯을 이용한 기술이 나날이 발전하고 있으며 컬러필터(color filter), 인쇄회로기판(printed circuit board:PCB) 등의 공정에 잉크젯을 이용하려는 방법이 널리 연구되고 있다. 그러나 은 잉크, 구리 잉크 등 순수 입자들의 합성을 통한 잉크 개발은 널리 이루어지고 있으나 두 가지 종류의 잉크 합성이 어렵고 입자 단위 컨트롤이 용이하지 않은 문제점이 있다.

현재 잉크젯 기술을 이용하여 합금배선을 형성하는 기술은 개발되지 않은 실정이며, 다만 유사한 기술로서 도 1 및 도 2에 도시되어 있는 것과 같이, 반도체 공정에서 'ALD(Atomic Layer Deposition)' 방법을 이용하여 합금박막을 형성하는 방법이 있으며 그 원리와 공정은 다음과 같다.

ALD(Atomic Layer Deposition) 방법을 이용하여 합금박막을 형성하는 방법은,진공 챔버 안에 기판을 장착하고 원하는 합금의 각 원소를 공급할 수 있는 소스(source)를 선택하여 사이클 단위로 진공 챔버 안에 유입시키고 플라즈마를 발생시켜 기판에 원자배선층을 형성하는 기술이다.

예를 들면 기판에 은을 유입시키고 플라즈마를 발생시켜 기판에 은 원자를 증착시킴으로써 은 원자배선층을 형성하고, 다음 사이클에 납을 유입시키고 플라즈마를 발생시켜 두 번째 원자배선층인 납 원자배선층을 형성한다. 사이클을 반복하여 원하는 두께로 패턴을 형성한 후에 열처리하여 AgPd 합금박막을 형성할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 방법은 나노사이즈의 박막을 형성하는 기술로서, 진공 챔버 및 플라즈마 발생장치가 별도로 필요하고, 고가의 공정이며, 수 마이크로미터 두께의 배선을 형성하는 데에 적용하기에는 시간이 너무 오래 걸린다는 문제가 있으며, 특정위치에 회로패턴을 형성하기 위해서는 선택적으로 증착시킬 수 있는 별도의 마스크(mask)가 필요하다는 번거로움 등으로 인하여, 수 마이크로미터 정도 두께의 배선을 형성하는 데에 적용하는 것은 거의 불가능한 실정이다.

본 발명은 합금 잉크를 사용하지 않고도 사용자가 원하는 합금배선을 소정의 두께로 형성할 수 있으며, 별도의 장치가 필요하지 않고, 마스크(mask) 없이 저가의 공정으로 단시간에 합금배선을 형성할 있는 합금배선기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 회로패턴에 상응하여 기판 상에 제1 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층을 형성하는 단계, (b) 기판 상에 제2 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층에 제2 배선층이 적층되도록 하는 단계 및 (c) 제1 배선층 및 제2 배선층을 신터링(sintering)하는 단계를 포함하는 합금배선기판 제조방법이 제공된다.

단계 (c)에서, 제1 배선층 및 제2 배선층을 신터링하여 소정의 형상으로 가압 성형한 것을 가열함으로써, 제1 배선층 및 제2 배선층을 서로 단단히 밀착하여 고결시킨다.

단계 (a) 및 단계 (b)는, 잉크젯 인쇄 방식으로 수행되고, 단계 (a)에서, 제 1 배선층을 형성한 후 건조단계를 수행하며, 단계 (b)에서, 제2 배선층을 형성한 후, 동일하게 건조단계를 수행한다. 건조단계를 수행함으로써, 제1 및 제2 배선층의 적층을 용이하게 할 수 있다.

단계 (a) 및 단계 (b)는, 소정 두께의 회로패턴이 형성되도록, 단계 (c) 이전에 순차적으로 반복 수행되고, 각각 복수 회 수행될 수 있다. 따라서, 사용자가 원하는 소정 두께의 합금배선을 형성할 수 있다.

제1 배선층 및 제2 배선층의 두께는 100nm 내지 1,000nm 인 것이 바람직하고,단계 (c)는 200℃ 내지 400℃ 의 온도 조건에서 제1 배선층 및 제2 배선층을 가열하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판과, 기판 상에 인쇄되는 합금배선을 포함하되, 합금배선은, 기판에 제1 금속입자를 함유하는 잉크와, 제2 금속입자를 함유하는 잉크를 순차적으로 반복하여 인쇄한 후, 신터링하여 형성되는 것을 특징으로 하는 합금배선기판이 제공된다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위을 포함한 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 합금배선기판 제조방법을 나타낸 순서도이다.

S10 단계에서는, 회로패턴에 상응하여 기판 상에 제1 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층을 형성하고 건조시킨다. 기판 상에 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하는 방법으로, 본 실시예에서는 압력챔버 내에 잉크를 수용하고 노즐을 통해 액적의 형태로 토출시켜 잉크를 기판 상에 탄착시키는 잉크젯 방식을 적용하는 것이 좋다.

이와 같이 잉크젯 인쇄방식으로 기판 상에 잉크를 인쇄할 경우, 예를 들어 수백 nm 두께의 배선층이 형성될 수 있다. 이는 본 실시예에 따른 합금배선에 있어서 제1 배선층에 해당하게 된다. 잉크젯 방식으로 소정 두께의 제1 배선층을 인쇄한 후에는 이를 건조시킴으로써, 후술하는 제2 배선층의 인쇄과정에서 제1 배선층의 잉크와 제2 배선층의 잉크가 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있으며, 결과적으로 다층으로 교차 적층되는 복수의 배선층의 적층 효과를 높일 수 있다.

제1 배선층을 인쇄하는 공정은 반드시 일 회만 수행되어야 하는 것은 아니며, 소정 두께의 배선층이 확보되도록 여러 번 수행될 수도 있다. 이 경우에도 매회마다의 인쇄 후 잉크를 건조시켜 배선층이 적층되는 효과를 높이도록 하는 것이 좋다.

S20 단계에서는, 기판 상에서 제1 배선층이 인쇄된 부분에 제2 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제2 배선층을 적층한다. 제2 배선층의 적층공정은 S10 단계와 마찬가지로 잉크젯 방식에 의해 수행될 수 있으며, 제2 배선층의 인쇄 후 잉 크를 건조시켜 이후의 인쇄공정에 의한 적층이 효과적으로 이루어지도록 하는 것이 좋다.

제1 금속입자를 함유한 잉크로 제1 배선층을 인쇄한 후 제2 배선층을 인쇄하기 전에 잉크를 건조시킴으로써, 각 배선층에 해당하는 잉크가 서로 섞여 금속입자가 밀도차에 의해 임의적으로 혼합되어 버리는 현상을 방지할 수 있다.

제2 금속입자는 소결공정을 통해 제1 금속입자와 합금이 될 금속입자로서, 제1 금속입자와 결합되어 활성화됨으로써 합금이 형성될 수 있으며, 후술하는 신터링 공정에서 두 금속입자가 반응하여 용이하게 결합됨으로써 합금배선기판이 형성될 수 있도록 제1 금속입자 및 제2 금속입자를 선정하는 것이 좋다.

한편, 원하는 합금이 형성될 수 있도록 제1 금속입자와 제2 금속입자의 성분비율을 조절하는 것이 좋다. 이는 잉크 내에 함유되는 금속입자의 비율을 조절함에 의하여도 가능하며, 또한 동일한 비율로 금속입자가 함유된 잉크를 기판 상에 인쇄하는 횟수를 조절 함으로써도 가능하다.

예를 들어, 제1 금속입자가 제2 금속입자보다 N(N은 2이상의 자연수)배 많이 필요한 경우, 제1 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄 및 건조하는 공정을 N회 수행하여 제1 배선층을 적층하고, 제2 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄 및 건조하는 공정을 1회 수행하여 제2 배선층을 적층한 후, 소결공정을 거쳐 원하는 성분의 합금을 얻을 수 있다.

S30 단계에서, 제1 배선층을 적층한 후 제2 배선층을 적층하는 공정을 교대로 반복 수행하여, 원하는 두께의 합금배선이 형성되도록 한다. 예를 들어 제1 배 선층 및 제2 배선층의 두께가 각각 100nm라고 가정할 때, 10㎛의 두께를 갖는 합금배선을 형성하기 위해서는 제1 배선층 및 제2 배선층을 각각 50회씩 적층하면 되고, 제1 배선층 및 제2 배선층의 두께가 각각 1㎛라고 가정할 때, 10㎛의 두께를 갖는 합금배선을 형성하기 위해서는 제1 배선층 및 제2 배선층을 각각 5회씩 적층하면 되는 것이다.

다만, 합금을 이루기 위한 각 금속입자의 비율에 따라 제1 배선층의 적층 횟수와 제2 배선층의 적층 횟수를 달리할 수 있음은 전술한 바와 같다.

즉, 본 실시예에 따르면, 기판에 제1 배선층을 적층하고 제2 배선층을 적층하는 공정을 교대로 반복 수행할 수 있으며, 제1 배선층을 N(N은 자연수)회 적층하고 제2 배선층을 M(M은 자연수)회 적층하는 공정을 교대로 반복 수행할 수도 있다.

전술한 바와 같이 원하는 두께의 배선층을 형성한 후, S40 단계에서는, 소정의 온도 조건에서 제1 배선층 및 제2 배선층을 가열하여 한꺼번에 신터링(sintering), 즉 소결함으로써, 제1 금속입자와 제2 금속입자가 결합하여 합금배선이 형성되도록 한다.

신터링 공정 또는 소결공정은 금속입자에 열을 가하여 층층히 적층된 금속입자의 원자를 열에너지에 의해 활성화시킴으로써 서로 합금으로서 결합되도록 하는 공정이다.

소결공정의 온도조건은 잉크에 함유된 금속입자의 크기 및 종류에 따라 달라진다. 예를 들어 벌크(bulk) 형태의 금속의 경우 700℃ 내지 800℃의 조건에서 소결이 이루어질 수 있고, 본 실시예와 같이 입자의 크기가 나노 단위로 작은 경우에 는 소결공정의 온도가 낮아질 수 있다. 예를 들어 나노 단위의 은(Ag) 입자의 경우 250℃ 정도에서도 소결이 이루어질 수 있으며, 다른 금속입자들도 200℃ 내지 400℃의 조건에서 소결이 이루어질 수 있다.

이와 같은 소결공정을 통해, 본 실시예에 따른 제1 배선층과 제2 배선층 간의 결합부위에 위치하는 원자가 활성화되어 서로 합금으로서 단단하게 결합될 수 있고, 이에 따라 용이하게 합금을 형성할 수 있다.

제1 배선층과 제2 배선층이 신터링 공정으로 결합되기 때문에 본 실시예의 배선층 형성 방법은 제1 배선층과 제2 배선층이 층단위로 적층되어야 하고, 전술한 바와 같이, 배선층이 서로 교차적으로 인쇄되어야 함은 물론이다.

이 때, 제1 배선층 및 제2 배선층의 두께는 두 금속입자 간에 합금이 형성되는 정도에 영향을 미칠 수 있다. 즉, 배선층의 두께가 얇으면 소결에 의해 전체적으로 합금이 이루어지는 정도가 상대적으로 높게 되며, 배선층의 두께가 두꺼우면 각 배선층 간의 결합부위에서만 합금이 이루어지는 등 소결에 의한 합금의 효과가 떨어질 우려가 있다.

한편, 배선층의 두께가 얇을수록 잉크 인쇄공정의 횟수가 증가하여 공정 시간이 길어지고 생산성이 저하될 수 있으므로, 합금이 되는 정도를 높이기 위해 무한정 배선층의 두께를 얇게 하는 데에도 한계가 있다. 예를 들어, 100nm 내지 1,000nm의 두께로 배선층을 인쇄하게 되면, 합금배선의 전체두께가 10㎛라고 가정할 때 10회 내지 100회의 인쇄공정이 필요하게 된다. 따라서, 제1 금속입자와 제2 금속입자 간의 합금이 되는 정도와 생산성을 고려하여 적절한 두께로 각 배선층을 인쇄하는 것이 바람직하다.

잉크에 함유되는 금속입자로는 합금배선에 사용되는 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd) 등이 사용될 수 있다. 이상으로 2 종류의 금속입자를 사용하여 합금배선을 형성하는 방법에 대해 설명하였으나, 본 실시예에 따르면, 3 종류 이상의 금속입자를 사용하여 합금배선을 형성하는 것도 가능하며, 이 경우 3 가지 이상의 잉크를 사용하여 교대로 반복 인쇄하는 공정에서만 차이가 있고, 그 이후의 공정은 전술한 것과 마찬가지로 적용될 수 있다.

제2 금속입자는 소결공정을 통해 제1 금속입자와 합금이 될 금속입자로서, 제1 금속입자와 결합되어 활성화됨으로써 합금이 형성될 수 있으며, 신터링 공정에서 두 금속입자가 반응하여 용이하게 결합됨으로써 합금배선기판이 형성될 수 있도록 제1 금속입자 및 제2 금속입자를 선정하는 것이 좋다.

따라서, 도 4에서 설명할 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 합금배선기판 제조방법에서는, 제1금속입자로 은 입자를 사용하고, 제2금속입자로 팔라듐 입자를 사용한다.

한편, 원하는 합금이 형성될 수 있도록 제1 금속입자와 제2 금속입자의 성분비율을 조절하는 것이 좋다. 이는 잉크 내에 함유되는 금속입자의 비율을 조절함에 의하여도 가능하며, 또한 동일한 비율로 금속입자가 함유된 잉크를 기판 상에 인쇄하는 횟수를 조절 함으로써도 가능하다. 도4에 도시된 바람직한 일 실시예에서는, 은 입자와 팔라듐 입자가 동일한 비율로 함유된 잉크를 각각 기판 상에 인쇄하기로 한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 합금배선기판 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 기판(100), 잉크젯 헤드(102), 은 배선층(104), 팔라듐 배선층(106), 합금배선기판(108)이 도시되어 있다.

본 실시예에서는, 제1 금속입자로서 은(Ag) 입자를, 제2 금속입자로서 팔라듐(Pd) 입자를 사용하여 합금배선패턴을 형성한 경우를 예로 들어 설명한다. 본 실시예를 구현하기 위해 은이나 팔라듐 이외에 다른 금속입자가 사용될 수 있음은 전술한 바와 같다.

도 4의 (a)와 같이, 회로패턴에 상응하여 기판(100) 상에, 잉크젯 헤드(102)를 사용하여 은 입자가 함유된 잉크를 인쇄하는데, 전술한 바와 같이 압력챔버 내에 잉크를 수용하고 노즐을 통해 액적의 형태로 토출시켜 잉크를 기판 상에 탄착시키는 잉크젯 방식을 적용할 수 있다.

은 입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 은 배선층(104)을 적층한 후, 이를 건조시킨다. 이는 은 배선층(104)의 잉크가 그 위에 인쇄될 잉크와 임의적으로 혼합되는 것을 방지하기 위함이다.

도 4의 (b)와 같이, 은 배선층이 적층된 기판(100) 상에 팔라듐 입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 은 배선층(104) 위에 팔라듐 배선층(106)이 적층되도록 한다. 이때, 팔라듐 입자가 함유된 잉크를 인쇄하는 방식은 도 4의 (a)와 마찬가지로 잉크젯 방식을 이용하며, 팔라듐 배선층(106)을 인쇄한 후, 이를 건조시킨다. 각 배선층에 해당하는 잉크를 인쇄한 후 이를 건조시킴으로써 배선층의 적층 효과를 높일 수 있음은 전술한 바와 같다.

도 4의 (c)에서는, 은 배선층(104) 위에 팔라듐 배선층(106)이, 다시 그 위에 은 배선층(104)이 순차적으로 적층되어 있다. 즉, 도 4의 (b) 단계에서 적층된 팔라듐 배선층(106) 위에 다시 은 입자가 함유된 잉크를 인쇄함으로써, 은 배선층(104)을 적층하여 건조시킨 것이다.

도 4의 (d)에서는, 소정 두께의 회로패턴이 형성될 때까지, 은 배선층(104)과 팔라듐 배선층(106)의 교차 적층을 반복적으로 수행된다. 따라서, 사용자가 원하는 소정 두께의 합금배선을 형성할 수 있다. 이 때, 각 배선층의 적층은 신터링 공정에 의해 두 금속이 합금으로서 결합되도록 하기 위해 층단위로 교차하도록 인쇄하는 것이 바람직하다.

본 실시예의 경우, 배선층(104) 및 팔라듐 배선층(106)의 두께를 각각 500nm 로 하여 인쇄한다고 가정할 때, 10㎛의 두께를 갖는 합금배선을 형성하기 위해서는 은 배선층(104) 및 팔라듐 배선층(106)을 각각 10회씩 교차하도록 적층한다.

다만, 합금을 이루기 위한 각 금속입자의 비율에 따라 각 배선층의 적층 횟수를 달리할 수 있음은 전술한 바와 같다. 예를 들어, 구리 입자가 함유된 구리 배선층(미도시)과 팔라듐 입자가 함유된 팔라듐 배선층을 이용하여 합금배선을 형성할 경우, 구리 및 팔라듐의 입자 비율에 따라서, 한 층의 구리 배선층과 두 층의 팔라듐 배선층을 적층하는 공정을 교대로 반복 수행할 수 있다.

즉, 기판(100)에 은 배선층(104)을 1회 적층하고 팔라듐 배선층(106)을 1회 적층하는 공정을 교대로 반복 수행할 수 있으며, 또는 다른 예로서, 구리 배선층을 1회 적층하고 팔라듐 배선층을 2회 적층하는 공정을 교대로 반복 수행할 수도 있 다.

도 4의 (e)에서는, 순차적으로 적층된 은 배선층(104) 및 팔라듐 배선층(106)을 신터링하는데 보다 구체적으로는, 소정의 형상으로 가압 성형한 것을 가열함으로써, 두 종류의 배선층을 서로 단단히 밀착하여 고결시켜, 원하는 소정 두께의 합금배선기판(108)을 형성할 수 있다.

본 실시예의 합금배선기판(108)을 형성하기 위한 신터링 공정은, 순차적으로 적층된 은 배선층(104) 및 팔라듐 배선층(106)을 가열하여 한꺼번에 용융시킴으로써, 은 입자와 팔라듐 입자가 용이하게 결합할 수 있도록 하여 합금배선기판(108)을 형성할 수 있도록 한 것으로, 예를 들어 은 입자와 팔라듐 입자가 모두 용융되는 온도로서 약 250℃의 온도에서 공정을 진행할 수 있다.

다만, 신터링 공정의 온도 조건은 대상이 되는 금속의 종류, 입자의 크기 등에 따라 달라질 수 있음은 전술한 바와 같다. 즉, 본 실시예와 같이 입자의 크기가 나노 단위로 작은 경우에는 소결공정의 온도가 달라질 수 있다. 이와 같이 적절한 온도 조건에서 신터링 공정을 진행함으로써, 은 배선층 및 팔라듐 배선층의 결합부위에 위치하는 원자가 활성화되어 서로 합금으로서 단단하게 결합될 수 있고, 이에 따라 용이하게 합금을 형성할 수 있다.

도 5은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 합금배선기판 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 기판(100), 잉크젯 헤드(102), 은 배선층(104), 팔라듐 배선층(106), 합금배선기판(108)이 도시되어 있다.

본 실시예는 소정 두께의 회로패턴을 형성하기 위하여 은 입자가 함유된 은 배선층(104)과 팔라듐 입자가 함유된 팔라듐 배선층(106)을 적층하는 방법에 있어서 도 4에 도시된 실시예와 차이가 있으며, 이하 그 차이가 있는 부분만을 상세히 설명하고, 도 4와 공통되는 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 5의 (b)에서는, 은 잉크가 함유된 은 배선층(104)을 3회 수행시켜 복수의 은 배선층(104)을 형성한다. 또한, 도 5의 (c)에서는, 3층의 은 배선층(104) 위에 3층의 팔라듐 배선층(106)을 형성하고, 도 5의 (d)와 같이 팔라듐 배선층(106)에 다시 3층의 은 배선층(104)을 재차 적층한다. 그 위에 3층의 팔라듐 배선층이 다시 적층될 수 있음은 물론이고, 순차적으로 반복수행 될 수 있다.

마지막으로, 도 5의 (e)에서는, 각각 3층으로 형성된 배선층을 한꺼번에 신터링함으로써, 은 배선층(104)과 팔라듐 배선층(106)이 접촉되는 부분의 은 입자와 팔라듐 입자가 용이하게 결합할 수 있도록 하여, 은 입자와 팔라듐 입자가 함유된 합금배선기판(108)을 형성할 수 있다.

도 5와 같은 실시예는, 1회의 잉크 인쇄만으로는 필요한 두께의 배선층을 얻을 수 없어 반복 인쇄에 의해 각 배선층의 두께를 증가시키기 위한 경우, 잉크의 종류에 따라 합금되어야 할 성분의 비율이 달라 특정 금속입자를 더 많이 인쇄해야 할 경우, 잉크젯 인쇄 횟수가 지나치게 많아 공정이 복잡해지는 것을 단축하기 위한 경우 등에 적용될 수 있을 것이다. 다만, 이와 같이 같은 잉크를 여러 번 인쇄한 후 다음 잉크를 인쇄하는 방법은, 신터링 공정에 의해 합금이 제대로 이루어질 수 있는 범위 내에서 적용되는 것이 좋다.

이상으로 설명한 합금배선기판 제조방법에 따라 제조되는 합금배선기판은, 기판 상에 제1 금속입자를 함유하는 잉크와, 제2 금속입자를 함유하는 잉크를 순차적으로 교차하여 반복 인쇄한 후 신터링하여 합금배선을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 방법을 적용하면, 합금 잉크를 사용하지 않고도 잉크젯 인쇄방법을 이용하여 원하는 합금배선을 형성할 수 있으며, 별도의 마스크 없이 저가의 공정으로 합금배선을 형성할 수 있다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 청구범위 내에 존재한다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 합금배선기판 제조방법은 잉크젯 인쇄방법을 이용하여 합금 잉크를 사용하지 않고 각각의 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄함으로써, 원하는 소정 두께의 합금배선을 형성할 수 있고, 잉크젯 인쇄방법을 이용하여 마스크 없이 저가의 공정으로 합금배선을 형성할 수 있다.

Claims

(a) 회로패턴에 상응하여 기판 상에 제1 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 제1 배선층을 형성하는 단계;

(b) 상기 기판 상에 제2 금속입자가 함유된 잉크를 인쇄하여 상기 제1 배선층에 제2 배선층이 적층되도록 하는 단계; 및

(c) 상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층을 신터링(sintering)하는 단계를 포함하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (a) 및 상기 단계 (b)는, 잉크젯 인쇄 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (a) 및 상기 단계 (b)는, 상기 잉크를 건조시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (a) 및 상기 단계 (b)는,

소정 두께의 상기 회로패턴이 형성되도록, 상기 단계 (c) 이전에 순차적으로 반복 수행됨을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (a) 및 상기 단계 (b)는 각각 복수 회 수행됨을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층의 두께는 100nm 내지 1,000nm 인 것을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 단계 (c)는 200℃ 내지 400℃ 의 온도 조건에서 상기 제1 배선층 및 상기 제2 배선층을 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 합금배선기판 제조방법.
기판과, 상기 기판 상에 인쇄되는 합금배선을 포함하되, 상기 합금배선은,

상기 기판에 제1 금속입자를 함유하는 잉크와, 제2 금속입자를 함유하는 잉크를 순차적으로 반복하여 인쇄한 후, 신터링하여 형성되는 것을 특징으로 하는 합금배선기판.