JP2005294829A - 回路基板に用いる電気的絶縁層を形成するための電気的絶縁構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このような層として、硬化させた樹脂材料と、所定の重量%の粒子状フィラを含み、それらの一部として、連続的な繊維、半連続的な繊維または同様のものを含まないものとする。
【選択図】図6
Description
「PCB、チップキャリアおよび同様の電子パッケージ製品での使用に適した電気的絶縁構造体であって、
硬化させた樹脂材料と、この硬化させた樹脂材料内の粒子状フィラとを有した電気的絶縁層を形成して、
この電気的絶縁層が、PCB、チップキャリアまたは同様の電子パッケージ製品内で用いる実質的な固体層を形成するとともに、この電気的絶縁層内に、連続的な繊維、半連続的な繊維、または同様のものを、一部としても含まないようにしたことを特徴とする電気的絶縁構造体」
であり、請求項2に係る発明の採った手段は、
「前記硬化させた樹脂材料がポリマ樹脂である請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項3に係る発明の採った手段は、
「前記ポリマ樹脂が、高ガラス転移温度(Tg)を示す請求項2記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項4に係る発明の採った手段は、
「前記樹脂材料が、実質的にジシアンジアミドを含まない請求項3記載の電気的絶縁構造体」
である。
「前記硬化させた樹脂が、高分子量の反応性熱硬化型樹脂である請求項2記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項6に係る発明の採った手段は、
「前記硬化させた樹脂が、約20〜90重量%の前記実質的な固体層を構成する請求項2記載の電気的絶縁構造体」
である。
「前記粒子状フィラは、アルミナ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、ダイヤモンド粉末、酸化チタン、シリカ、セラミックおよびそれらの組合せからなるグループから選択したものであることを特徴とする請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項8に係る発明の採った手段は、
「前記シリカは、球状アモルファス・シリカ、中空シリカ微小球およびそれらの組合せからなるグループから選択した請求項7記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項9に係る発明の採った手段は、
「前記粒子状フィラが各々、約200Å〜35μmの範囲内のサイズを有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項10に係る発明の採った手段は、
「前記粒子状フィラが、約10〜80重量%の前記電気的絶縁層を構成する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項11に係る発明の採った手段は、
「前記粒子状フィラは、カップリング剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項12に係る発明の採った手段は、
「前記カップリング剤が、シランである請求項11記載の電気的絶縁構造体」
である。
「前記電気的絶縁層が、約2.8〜4.0の範囲内の誘電率を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項14に係る発明の採った手段は、
「前記電気的絶縁層が、約165℃〜200℃の範囲内のTgを有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項15に係る発明の採った手段は、
「前記電気的絶縁層が、1MHzで、約0.005〜0.028の範囲内の損失係数を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項16に係る発明の採った手段は、
「前記電気的絶縁層が、約300〜330℃の範囲内の分解温度を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項17に係る発明の採った手段は、
「前記電気的絶縁層は、柔軟剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
である。
「前記柔軟剤が、Inchem PKHS−40である請求項17記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項19に係る発明の採った手段は、
「前記樹脂材料は、フロー制御添加剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体」
であり、請求項20に係る発明の採った手段は、
「前記フロー制御添加剤が、Degussa R−972である請求項19記載の電気的絶縁構造体」
である。
「PCB、チップキャリアおよび同様の電子パッケージ製品での使用に適した電気的絶縁構造体であって、
硬化させた樹脂材料と、この硬化させた樹脂材料内の粒子状フィラとを有した電気的絶縁層を形成して、
この電気的絶縁層が、PCB、チップキャリアまたは同様の電子パッケージ製品内で用いる実質的な固体層を形成するとともに、この電気的絶縁層内に、連続的な繊維、半連続的な繊維、または同様のものを、一部としても含まないようにしたこと」
にその構成上の主たる特徴があり、これにより、回路基板技術を拡大することができて、新規で独自の電気的絶縁構造体を提供することができるのであり、その電気的絶縁構造体を用いて回路基板の電気的絶縁層を形成し、その回路基板は既存の製造手順を用いて製造できる。
13、13′ (電気的絶縁)層
15 導電層
17 開口部
19ラインやパッド
21 基板
31、33 層
41 開口部
51 スルーホール
53 浅いスルーホール
71 電気的絶縁層
73 導電体層
81 電気的組み立て品
83 チップキャリア
85 PCB
87 半導体チップ
89、89′ ハンダ球
91 回路基板
Claims (20)
- PCB、チップキャリアおよび同様の電子パッケージ製品での使用に適した電気的絶縁構造体であって、
硬化させた樹脂材料と、この硬化させた樹脂材料内の粒子状フィラとを有した電気的絶縁層を形成して、
この電気的絶縁層が、PCB、チップキャリアまたは同様の電子パッケージ製品内で用いる実質的な固体層を形成するとともに、この電気的絶縁層内に、連続的な繊維、半連続的な繊維、または同様のものを、一部としても含まないようにしたことを特徴とする電気的絶縁構造体。 - 前記硬化させた樹脂材料がポリマ樹脂である請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記ポリマ樹脂が、高ガラス転移温度(Tg)を示す請求項2記載の電気的絶縁構造体。
- 前記樹脂材料が、実質的にジシアンジアミドを含まない請求項3記載の電気的絶縁構造体。
- 前記硬化させた樹脂が、高分子量の反応性熱硬化型樹脂である請求項2記載の電気的絶縁構造体。
- 前記硬化させた樹脂が、約20〜90重量%の前記実質的な固体層を構成する請求項2記載の電気的絶縁構造体。
- 前記粒子状フィラは、アルミナ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、ダイヤモンド粉末、酸化チタン、シリカ、セラミックおよびそれらの組合せからなるグループから選択したものであることを特徴とする請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記シリカは、球状アモルファス・シリカ、中空シリカ微小球およびそれらの組合せからなるグループから選択した請求項7記載の電気的絶縁構造体。
- 前記粒子状フィラが各々、約200Å〜35μmの範囲内のサイズを有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記粒子状フィラが、約10〜80重量%の前記電気的絶縁層を構成する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記粒子状フィラは、カップリング剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記カップリング剤が、シランである請求項11記載の電気的絶縁構造体。
- 前記電気的絶縁層が、約2.8〜4.0の範囲内の誘電率を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記電気的絶縁層が、約165℃〜200℃の範囲内のTgを有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記電気的絶縁層が、1MHzで、約0.005〜0.028の範囲内の損失係数を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記電気的絶縁層が、約300〜330℃の範囲内の分解温度を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記電気的絶縁層は、柔軟剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記柔軟剤が、Inchem PKHS−40である請求項17記載の電気的絶縁構造体。
- 前記樹脂材料は、フロー制御添加剤を有する請求項1記載の電気的絶縁構造体。
- 前記フロー制御添加剤が、Degussa R−972である請求項19記載の電気的絶縁構造体。
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