JP2005277114A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 半導体チップと、前記半導体チップと一端が電気的に接続される金属材料から成る複数のリードと、前記半導体チップおよび前記リードの一端を封止し、他端を外部に導出する封止材とを有する半導体装置に於いて、
   前記半導体チップは、表から裏に渡り貫通するビアホールが設けられ、半導体チップの表側に位置する表面電極と前記半導体チップの裏面に位置する裏面電極が、前記ビアホールの側壁に設けられた電極を介して電気的に接続され、
   前記裏面電極の位置まで延在された前記リードの一端が前記裏面電極と電気的に接続されて固着されることを特徴とする半導体装置。
2. 半導体チップと、前記半導体チップと一端が電気的に接続される金属材料から成る複数のリードと、前記半導体チップおよび前記リードの一端を封止し、他端を外部に露出する封止材とを有する半導体装置に於いて、
   前記半導体チップは、表に設けられた表面電極と、前記表面電極が位置する領域に設けられ前記半導体チップの裏面から開口されたビアホールと、前記表面電極の裏面が前記ビアホール内で露出する様に、前記ビアホールおよび前記半導体チップの裏面に設けられた絶縁膜と、前記ビアホールに露出する表面電極と電気的に接続され、前記ビアホールの側壁から前記半導体チップの裏面へ延在する裏面電極とを有し、
   前記裏面電極の位置まで延在された前記リードの一端が前記裏面電極と電気的に接続されて固着されることを特徴とした半導体装置。
3. 前記複数のリードの内、第１のリードの一端は、前記裏面電極の下方に位置し、前記裏面電極と電気的に接続され、
   前記複数のリードの内、第２のリードの一端は、前記半導体チップのパッド電極と金属細線を介して接続される請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記半導体装置のビアホールに設けられる裏面電極は、ＣＶＤ法またはＭＯＣＶＤ法で形成される請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
5. 前記半導体装置から発生する熱は、前記リードをヒートシンクとし、前記リードを介して
   放出される請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
6. 前記裏面電極は、ビアホールから前記半導体チップの裏面に延在する配線層と一体でなり、前記配線層の上に、前記リードと電気的に接続される突起電極が設けられる請求項１または請求項２に記載の半導体装置。