JP2005171069A5 - - Google Patents
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本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果本発明に到達した。すなわち本発明は、
[1] (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂 100重量部、
(B)光重合開始剤0.05〜20重量部、および
(C)有機溶媒0〜5000重量部からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[2] フィルム状硬化物用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[3] 光伝送部材用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[4] 光伝送部材が光導波路である[3]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[5] 活性エネルギー線が紫外線である[1]から[4]のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[6] (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位は一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂に、(B)光重合開始剤存在下で(ただし、(A)成分100重量部(B)成分0.05〜20重量部である)、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてなることを特徴とする光伝送部材。
[7] 光伝送部材が光導波路である[6]記載の光伝送部材。
[8] 光導波路の形状がフィルム状である[7]記載の光伝送部材
[9] 活性エネルギー線が紫外線である[6]記載の光伝送部材。
[10] [1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、ついで塗布された該組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
[11] [1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に活性エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
[1] (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂 100重量部、
(B)光重合開始剤0.05〜20重量部、および
(C)有機溶媒0〜5000重量部からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[2] フィルム状硬化物用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[3] 光伝送部材用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[4] 光伝送部材が光導波路である[3]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[5] 活性エネルギー線が紫外線である[1]から[4]のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[6] (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位は一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂に、(B)光重合開始剤存在下で(ただし、(A)成分100重量部(B)成分0.05〜20重量部である)、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてなることを特徴とする光伝送部材。
[7] 光伝送部材が光導波路である[6]記載の光伝送部材。
[8] 光導波路の形状がフィルム状である[7]記載の光伝送部材
[9] 活性エネルギー線が紫外線である[6]記載の光伝送部材。
[10] [1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、ついで塗布された該組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
[11] [1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に活性エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
Claims (1)
- 光導波路の形状がフィルム状である請求項7記載の光伝送部材。
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