JP2005150915A - 弾性境界波デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧電性基板である第1の基板2と、第1の基板2の主面上に形成されたIDT3と、このIDT3を覆い且つ平滑な表面4を持つ第1の誘電体膜5と、シリコン(Si)系基板である第2の基板6と、第2の基板6の主面に形成された第2の誘電体膜7とを有し、誘電体膜5の平滑な表面4と誘電体膜7の表面とが貼り合わされた構成を有する。
【選択図】 図5
Description
2 第1の基板
3 IDT
3a アルミニウム膜
3b レジスト
4 平滑な表面
5、7、15、25 誘電体膜
5a、15a SiO2
6 第2の基板
16、26、26a 薄膜
Claims (13)
- 弾性波を励振するための櫛歯型電極が主面上に形成された圧電性の第1の基板と、
前記櫛歯型電極を覆い且つ表面が平滑な第1の誘電体膜と、
主面上に第2の誘電体膜が形成された第2の基板とを有し、
前記第1の誘電体膜の平滑な前記表面と前記第2の誘電体膜とが貼り合わせられていることを特徴とする弾性境界波デバイス。 - 弾性波を励振するための櫛歯型電極が主面上に形成された圧電性の第1の基板と、
前記櫛歯型電極を覆う誘電体膜と、
前記誘電体膜を覆い且つ表面が平滑な薄膜と、
第2の基板とを有し、
前記薄膜と前記第2の基板とが貼り合わせられていることを特徴とする弾性境界波デバイス。 - 前記誘電体膜は前記薄膜が形成された面が平滑な面であることを特徴とする請求項2記載の弾性境界波デバイス。
- 前記第2の基板はシリコン系の材料を用いて形成され、
前記第1の誘電体膜及び前記第2の誘電体膜は、前記第1又は第2の基板の位相速度温度特性と正負が異なる位相速度温度特性を有するSiO2を用いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の弾性境界波デバイス。 - 前記第2の基板及び前記薄膜はシリコン系の材料を用いて形成され、
前記誘電体膜は、前記第1又は第2の基板の位相速度温度特性と正負が異なる位相速度温度特性を有するシリコン系の材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項2記載の弾性境界波デバイス。 - 前記第1の誘電体膜と前記第2の誘電体膜とのそれぞれの膜厚が等しいことを特徴とする請求項1記載の弾性境界波デバイス。
- 弾性波を励振するための櫛歯型電極が第1の基板及び第2の基板に挟まれた構成を有する弾性境界波デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板の主面に櫛歯型電極を形成する第1の工程と、
前記櫛歯型電極を覆うように前記第1の基板の前記主面に第1の誘電体膜を形成する第2の工程と、
前記第1の誘電体膜の表面を平滑化する第3の工程と、
前記第2の基板の表面に第2の誘電体膜を形成する第4の工程と、
前記第1の誘電体膜と前記第2の誘電体膜とを貼り合わせる第5の工程と
を有することを特徴とする弾性境界波デバイスの製造方法。 - 弾性波を励振するための櫛歯型電極が第1の基板及び第2の基板に挟まれた構成を有する弾性境界波デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板の主面に櫛歯型電極を形成する第1の工程と、
前記櫛歯型電極を覆うように前記第1の基板の前記主面に誘電体膜を形成する第2の工程と、
前記誘電体膜の表面を平滑化する第3の工程と、
前記誘電体膜の平滑化された前記表面に薄膜を形成する第4の工程と、
前記薄膜と前記第2の基板とを貼り合わせる第5の工程と
を有することを特徴とする弾性境界波デバイスの製造方法。 - 弾性波を励振するための櫛歯型電極が第1の基板及び第2の基板に挟まれた構成を有する弾性境界波デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板の主面に櫛歯型電極を形成する第1の工程と、
前記櫛歯型電極を覆うように前記第1の基板の前記主面に誘電体膜を形成する第2の工程と、
前記誘電体膜の表面に薄膜を形成する第3の工程と、
前記薄膜の表面を平滑化する第4の工程と、
前記薄膜と前記第2の基板とを貼り合わせる第5の工程と
を有することを特徴とする弾性境界波デバイスの製造方法。 - 前記第5の工程は、貼り合わせるそれぞれの面を水酸化処理する工程と、当該面を対接させた状態で加熱する工程とを含むことを特徴とする請求項7から9の何れか1項に記載の弾性境界波デバイスの製造方法。
- 前記第5の工程は、貼り合わせるそれぞれの面を活性化させる工程と、当該面を対接させた状態で加圧する工程とを含むことを特徴とする請求項7から9の何れか1項に記載の弾性境界波デバイスの製造方法。
- 前記第3の工程は、化学機械研磨を用いて前記表面を平滑化することを特徴とする請求項7又は8記載の弾性境界波デバイスの製造方法。
- 前記第4の工程は、化学機械研磨を用いて前記表面を平滑化することを特徴とする請求項9記載の弾性境界波デバイスの製造方法。
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