JP4345329B2 - 弾性表面波デバイス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は弾性表面波デバイスに係り、特に、誘電体基板上に複数の層を備えた積層構造を有する弾性表面波デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
弾性表面波(Surface Acoustic Wave:SAW)は、水面上を伝わっていく波と同じように弾性体の表面にエネルギーが集中して伝播する波である。この弾性表面波を利用するデバイスとしては、圧電基板の表面上に薄膜電極トランスデューサ(Interdigital Transducer、以下、単に「IDT」という。)を形成し、これを介して電気信号とSAWとの間の変換、逆変換を行うものがある。このデバイスは、半導体ICと同様に基板表面に対するプロセス技術のみで形成することができる。結晶中の弾性振動は、同一周波数の電磁波と比べて波長が105分の一程度ときわめて短く、高周波デバイスの動作を担う波動として適している。SAWは数十MHzから数GHz帯のマイクロ波デバイスに適し、フィルタや共振器等のIC化が困難なデバイスを抜本的に小型化できるという利点がある。
【0003】
また、基板の表面に圧電膜或いは磁性膜を形成し、これらの薄膜を弾性表面波の伝播媒体として用いる場合がある。ここで、上記の薄膜の表面上にIDTを設ければ、高周波帯域の弾性表面波を直接励振、検出する薄膜変換器を構成することができる。この場合、基板には圧電材料を用いる必要がないので、基板材料の選択の自由度が増し、多機能化を図ることが可能であると共に、特性の良い安価な通信用の弾性表面波デバイスの実現が期待される。
【0004】
従来、圧電薄膜を用いた弾性表面波デバイスとして、シリコン基板上に酸化亜鉛薄膜を形成したものが知られており、このタイプのデバイスには、弾性表面波の伝播速度の高速化によりデバイスの更なる高周波化を狙うために、窒化シリコン層(Si3N4)などの硬質誘電体層をシリコン基板と酸化亜鉛薄膜との間に形成したものが開発されている(たとえば、以下の非特許文献1参照)。
【0005】
また、上記と同様の構造を用いてSiN膜を用いることにより周波数の微調整を行うデバイスも知られている(たとえば、以下の特許文献1参照)。
【0006】
【非特許文献1】
2000 IEEE Ultrasonic Symposium: "Effect of Dielectric Layer in ZnO/Dielectric/Si Layered Structure on GSAW and HVPSAW Propagation Properties" (K.H.Choi, et.al)
【特許文献1】
特開平6−6174号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の窒化シリコン層を用いた弾性表面波デバイスにおいては、基本波であるレーリー波、或いは、その高次の1次セザワ波又は2次セザワ波を用いて動作するように構成されているが、いずれも横波バルク波(SV波)の速度以下の速度しか得られておらず、伝播速度の充分な高速化ができず、デバイスの高周波化を図ることができないという問題点があった。
【0008】
一方、横波バルク波(SV波)の速度以上の漏洩弾性表面波を用いることが考えられるが、この漏洩弾性表面波はバルク波を基板内部に放射しながら伝播するため、伝播損失が大きくなり、有効なデバイス動作が難しいという問題点があった。
【0009】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、誘電体基板上に硬質誘電体層及び圧電体薄膜を積層した弾性表面波デバイスにおいて、従来よりもさらに高速化/高周波化の可能なデバイス構成を実現することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の弾性表面波デバイスは、誘電体基板上に硬質誘電体層が形成され、該硬質誘電体層の上に圧電体薄膜が設けられ、前記圧電体薄膜に漏洩弾性表面波を誘起する電極を備えた弾性表面波デバイスであって、前記漏洩弾性表面波の波長をλとし、前記圧電体薄膜の厚さをTpとしたとき、規格化された膜厚khp=2πTp/λが約0.5〜1.5であることを特徴とする。
【0011】
本願発明者は、誘電体基板上に硬質誘電体層を形成し、さらにその上に圧電体薄膜を形成してなる弾性表面波デバイスにおいて、圧電体薄膜の規格化された膜厚が約0.5以上1.5以下の領域で、波長λの漏洩弾性表面波の電気機械結合係数が大きくなるとともに、伝播損失が小さくなることを見出し、本発明に至ったものである。特に、この領域において伝播損失が0.07/K2[db/λ]以上となるデバイスが容易に得られることが判明した。本発明によれば、高い伝播速度を有する漏洩弾性表面波を用いて高効率で低損失のデバイスを形成することができるので、デバイスの高速化/高周波数化を図ることが可能になり、デバイスの小型化も可能になる。
【0012】
本発明において、前記漏洩弾性表面波は、前記圧電体薄膜の横波バルク波よりも高い伝播速度を有することが好ましい。上記領域では、基本的に漏洩弾性表面波は圧電体薄膜の横波バルク波(SV波)の伝播速度よりも高い伝播速度を示す。横波バルク波よりも高い伝播速度を有するデバイスは従来にはなく、本発明では従来デバイスよりも高速化を図ることができる。
【0013】
本発明において、前記硬質誘電体層と前記圧電体薄膜との間に、前記圧電体の界面電位勾配を低減する等電位層を有することが好ましい。この発明によれば、等電位層を形成することによって、圧電体薄膜の界面(誘電体基板側の界面)を等電位化することができるため、漏洩弾性表面波の電気機械結合係数を向上させることができるとともに、レーリー波の電気機械結合係数を低くすることができる。これによって、レーリー波による影響を低減して、漏洩弾性表面波のデバイス動作をより良好な状態で実現することができる。ここで、等電位層としては、アルミニウムなどの金属層、低抵抗の半導体層などが挙げられ、結果的にその存在によって圧電体薄膜の界面上の電位勾配を低減できるものであればよい。
【0014】
本発明において、前記電極は前記圧電体薄膜の表面上に配置されている場合がある。この構造であれば、電極形成が容易になるため、デバイスを容易にかつ低コストで製造できる。
【0015】
本発明において、前記電極は前記圧電体薄膜と前記硬質誘電体層の間に配置されている場合もある。この場合にはデバイスの電気機械結合係数が大きくなることにより、高性能のデバイスを作成できるとともに、デバイスの小型化をさらに図ることができる。
【0016】
本発明において、前記硬質誘電体層の厚さをTnとしたとき、規格化された膜厚khn=2πTn/λが約0.8〜1.2であることが好ましい。この範囲の厚さに硬質誘電体層を形成することにより、電気機械結合係数をさらに向上することができる。
【0017】
本発明において、前記圧電体薄膜が酸化亜鉛薄膜であり、前記酸化亜鉛薄膜の厚さをTzとしたとき、規格化された膜厚khz=2πTz/λが約0.8〜1.5であることが好ましい。この範囲であれば、常に電気機械結合係数がある程度大きく、しかも、当該範囲内において低い伝播損失を得ることが可能であるので、高性能のデバイスを形成できる。
【0018】
本発明において、前記圧電体薄膜の材料としては、酸化亜鉛、LiNbO3、LiTaO3、KNbO3、PZTなどが挙げられる。また、他の圧電材料であっても差し支えない。
【0019】
また、前記硬質誘電体層の材料としては、窒化シリコン、ダイヤモンド、サファイア、窒化アルミニウム、シリコンカーバイド、酸化チタンなどが挙げられる。硬質誘電体層としては、少なくとも誘電体基板よりも硬度の高い材料の誘電体や圧電体であることによって弾性表面波の高速化に寄与する。また、他の硬質誘電材料であっても差し支えない。
【0020】
さらに、前記誘電体基板としては、シリコン、ガラス、石英、水晶などが挙げられる。誘電体基板としては、上層の膜質を損ないにくい材料、或いは、比較的安価な材料で構成されたものであることが好ましい。また、他の誘電材料であっても差し支えない。
【0021】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る弾性表面波デバイスの実施形態について詳細に説明する。
【0022】
[第1実施形態]
図1は、本発明に係る弾性表面波デバイスの一例である第1実施形態の構成を模式的に示す概略斜視図である。この弾性表面波デバイス100では、面方位(100)のシリコン基板、ガラス基板、石英基板などで構成される誘電体基板101の表面上に、窒化シリコン(Si3N4)、ダイヤモンド、サファイア、窒化アルミニウム、シリコンカーバイド、酸化チタンなどで構成される硬質誘電体層102が形成され、この硬質誘電体層102の上に酸化亜鉛(ZnO)、LiNbO3、LiTaO3、KNbO3、PZTなどで構成される圧電体薄膜103が形成されている。また、圧電体薄膜103の表面上には、すだれ状電極104を有するIDT110が形成されている。この図示例では、IDT110の両側にグレーティング反射器120が配置される。図示例の弾性表面波デバイス100は、すだれ状電極104によってIDT110にて形成される弾性表面波がグレーティング反射器120間において共振する共振器を構成する。なお、本発明に係る弾性表面波デバイスとしては、上記の共振器に限らず、フィルタ、遅延線、コンボルバ(相関器)などを構成することも可能である。これらの場合、上記の図示例とは異なり2以上のIDTを設けることがある。
【0023】
IDT110に設けられる上記のすだれ状電極104の形成間隔によって、IDT110により励起される弾性表面波の波長λが決定される。励振される弾性表面波の波長λは、図1に示すように一対の電極体110S,110Tが設けられ、図2に示すように電極体110Sに接続されたすだれ状電極104Sと、電極体110Tに接続されたすだれ状電極104Tとが交互に形成されている場合、各すだれ状電極の形成周期に等しくなる。一般には、IDT110のすだれ状電極104は、0.5〜10μm程度の波長λの弾性表面波に対応する配列構造を有する。たとえば、上記図示例のようにシングル電極構造の場合には、上記波長λの1/2の間隔ですだれ状電極104が配列される。また、ダブル(スプリット)電極構造では、波長λの1/4の間隔で配列される。
【0024】
上記のように誘電体基板101上により硬質の材料で構成された硬質誘電体層102が形成されることにより、一般に弾性表面波の伝播速度が向上し、その結果、弾性表面波デバイスの高周波化を図ることができる。
【0025】
図2は、本発明の弾性表面波デバイス100の断面構造を模式的に示す概略縦断面図である。誘電体基板101は、取り扱い可能な範囲の厚さを有し、たとえば、数百μm〜数mm程度の厚さのものが用いられる。硬質誘電体層102は、たとえば窒化シリコン(Si3N4)の基本組成を有する。硬質誘電体層102の厚さTnは、通常0.1〜20μm程度に設定される。さらに、圧電体薄膜103は、たとえば酸化亜鉛(ZnO)の基本構成を有する。通常、圧電体薄膜103は、後述する方法などにより圧電特性を有するように成膜されたものである。圧電体薄膜103の厚さTpは、通常、0.5〜50μm程度に形成される。
【0026】
ここで、以下の説明においては、硬質誘電体層102の規格化された膜厚として、上記弾性表面波の波長λを基準としたkhn=2πTn/λ(すなわち、厚さと波数kとの積)を用いる。また、圧電体薄膜103の規格化された膜厚として、同様にkhp=2πTz/λを用いる。このとき、厚さTn及びTpは単位として[μm]を用いている。
【0027】
図3は、本実施形態の弾性表面波デバイス100の弾性表面波の伝播速度について、シリコン基板よりなる誘電体基板101上に、窒化シリコンよりなる硬質誘電体層102、酸化亜鉛よりなる圧電体薄膜103を積層したデバイスについて、圧電体薄膜103の規格化された膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。ここで、ここで、硬質誘電層102の規格化された膜厚をkhn=1.0としてある。また、図示破線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。さらに、グラフ中の下側に描かれた水平線は圧電体薄膜の横波バルク波の伝播速度を示し、上側に描かれた水平線は圧電体薄膜の縦波バルク波の伝播速度を示す。このグラフでわかるように、漏洩弾性表面波は膜厚khpが約0.5以上1.5以下の領域で横波バルク波以上の伝播速度を有することがわかる。
【0028】
図4は、上記デバイスの電気機械結合係数K2[%]の膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。ここで、図示破線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。上記の漏洩弾性表面波は、膜厚khpが約0.5以上1.5以下の領域では、レーリー波とほぼ同等の電気機械結合係数を示すことがわかる。
【0029】
図5は、上記デバイスにおける漏洩弾性表面波の伝播損失[db/λ]を示すグラフである。漏洩弾性表面波の伝播損失は、膜厚khpが約0.5以上1.5以下の領域において、0.02[db/λ]以下のきわめて小さい範囲と、0.1[db/λ]を越える大きな範囲とが存在する。このデバイスでは、膜厚khpが約0.8以上1.1以下の範囲と、約1.3以上1.5以下の範囲においてきわめて小さな伝播損失を有する。
【0030】
上記デバイスにおいては、膜厚khpが約0.5以上1.5以下の領域において、漏洩弾性表面波を用いた動作が可能になる。また、実用上は上記の膜厚khpが約0.8以上1.1以下、並びに、約1.3以上1.5以下の範囲において十分な性能を有するデバイスを構成することができる。さらに、上記デバイス構造については、上記領域の中で、伝播損失が0.07/K2[db/λ]以下である範囲を選定することによって、高性能のデバイスを構成できる。ここで、K2は図4に示す電気機械結合係数である。通常、電気機械結合係数K2が大きくなるほど励振強度が増大するので、必要とされるIDTの電極の本数は電気機械結合係数K2に反比例して少なくなると考えられる。したがって、デバイスのサイズ(小型化)やデバイス性能を観点とした場合、伝播損失と電気機械結合係数の比を当該観点の指標とすることができる。通常のレーリー波を用いる弾性表面波デバイスとしては、たとえば、水晶を用いたデバイスの場合、電気機械結合係数が0.1%、伝播損失に相当する挿入損失が0.007db/λ程度である。したがって、伝播損失が0.07/K2[db/λ]以下であれば、従来のデバイスと同等或いはそれ以上の高性能を得ることができ、或いは、従来以上の小型化を図ることができる。本実施形態では、上記の領域のうち、0.02[db/λ]以下の伝播損失を示す上記範囲において0.07/K2[db/λ]以下という条件が成立する。
【0031】
上記データは硬質誘電体層の膜厚khn=1.0の場合に関するものであるが、これ以外の膜厚を硬質誘電体層が有する場合にも上記と同様の性質を示す。硬質誘電体層の膜厚khnは約0.8〜1.2の範囲内で効果的である。この範囲よりも薄くなると、硬質誘電体層の高速化への寄与が低下する。上記範囲よりも厚くなると、上層にある圧電体薄膜の膜質への悪影響が増大するとともに、プロセス時間が長くなり、製造効率の低下や製造コストの増大を招く。
【0032】
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について図6乃至図9を参照して説明する。この第2実施形態の弾性表面波デバイス200は、図6に示すように、シリコン基板などの誘電体基板201の表面上に窒化シリコンなどの硬質誘電体層202が形成され、この硬質誘電体層202の上にアルミニウムなどの等電位層205が形成される。等電位層205の上には、酸化亜鉛などの圧電体薄膜203が形成され、この上にさらにすだれ状電極204が形成される。ここで、誘電体基板201、硬質誘電体層202、圧電体薄膜203及びすだれ状電極204は上記第1実施形態と同様である。
【0033】
等電位層205は、圧電体薄膜203の底面の電位勾配を低減する(等電位化する)ためのものである。通常、充分に電気抵抗が低い金属などの導電材料で構成する場合には、導電体層205の厚さは0.001〜1.0μm程度で効果が得られる。薄くなりすぎると、等電位化を充分に果たすことができず、また、厚くなりすぎると、硬質誘電体層202の効果が減殺される。等電位層としては、金属に限らず、種々の導電体を用いることができる他、低抵抗の半導体(たとえばキャリア濃度が比較的高いシリコン層や酸化亜鉛層)を用いることも可能である。
【0034】
図7は、本実施形態の弾性表面波デバイス200の弾性表面波の伝播速度について、圧電体薄膜203の規格化された膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。ここで、硬質誘電層202の規格化された膜厚をkhn=1.0としてある。また、基板及び各層の材料は第1実施形にてデータを示すデバイスと同じ材料を用いている。図示点線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。この実施形態でも、第1実施形態と同様に、khpが約0.5以上1.5以下の領域で横波バルク波よりも高い伝播速度を有するデバイスが形成される。
【0035】
図8は、上記デバイスの電気機械結合係数K2について、膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。図示点線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。この実施形態では、漏洩弾性表面波は、レーリー波よりも高い電気機械結合係数を有する。これは、レーリー波による影響を低減して性能を高める上で重要である。膜厚khpが約0.5〜1.5である上記領域においても、漏洩弾性表面波はレーリー波の2〜8倍の電気機械結合係数を有している。したがって、本実施形態では、漏洩弾性表面波を用いた高性能のデバイスを形成でき、さらに、大幅な小型化を図ることができる。
【0036】
図9は、上記デバイスの漏洩弾性表面波の伝播損失について、膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。このデバイスでは、膜厚khpが約0.5〜1.5である上記領域のほぼ全域において伝播損失が0.05[db/λ]以下ときわめて低い値を示す。特に、膜厚khpが約0.5〜1.1の範囲では、全範囲において伝播損失は0.02[db/λ]以下となっている。本実施形態では、膜厚khpが約0.5〜1.5の上記領域の全範囲において漏洩弾性表面波の伝播損失が上述の0.07/K2[db/λ]以下となっている。
【0037】
上記データは硬質誘電体層の膜厚khn=1.0の場合に関するものであるが、これ以外の膜厚を硬質誘電体層が有する場合にも上記と同様の性質を示す。硬質誘電体層の膜厚khnは約0.8〜1.2の範囲内で効果的である。この範囲よりも薄くなると、硬質誘電体層の高速化への寄与が低下する。上記範囲よりも厚くなると、上層にある圧電体薄膜の膜質への悪影響が増大するとともに、プロセス時間が長くなり、製造効率の低下や製造コストの増大を招く。
【0038】
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態について図10乃至図13を参照して説明する。この第3実施形態の弾性表面波デバイス300は、図10に示すように、シリコン基板などの誘電体基板301の表面上に窒化シリコンなどの硬質誘電体層302が形成され、この硬質誘電体層202の上にすだれ状電極304が形成される。このすだれ状電極204の上には、酸化亜鉛などの圧電体薄膜303が形成される。ここで、誘電体基板301、硬質誘電体層302、圧電体薄膜303及びすだれ状電極304は上記第1実施形態と同様である。
【0039】
図11は、本実施形態の弾性表面波デバイス300の弾性表面波の伝播速度について、圧電体薄膜303の規格化された膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。ここで、硬質誘電体層302の規格化された膜厚をkhn=1.0としてある。また、基板及び各層の材料は第1実施形にてデータを示すデバイスと同じ材料を用いている。図示点線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。この実施形態でも、第1実施形態と同様に、khpが約0.5以上1.5以下の領域で横波バルク波よりも高い伝播速度を有するデバイスが形成される。
【0040】
図12は、上記デバイスの電気機械結合係数K2について、膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。図示点線は漏洩弾性表面波、図示実線はレーリー波のデータである。この実施形態では、漏洩弾性表面波は、膜厚khpが約0.5〜1.5の領域においてレーリー波よりも高い電気機械結合係数を有する。これは、レーリー波による影響を低減して性能を高める上で重要である。具体的には、膜厚khpが約0.5〜1.5である上記領域において漏洩弾性表面波はレーリー波の3倍以上の電気機械結合係数を有している。したがって、本実施形態では、漏洩弾性表面波を用いた高性能のデバイスを形成でき、さらに、大幅な小型化を図ることができる。
【0041】
図13は、上記デバイスの漏洩弾性表面波の伝播損失について、膜厚khpに対する依存性を示すグラフである。このデバイスでは、膜厚khpが約0.5〜1.5である上記領域のうち、膜厚khpが約0.5〜1.1の範囲と、約1.3〜1.5の範囲において伝播損失が0.02[db/λ]以下ときわめて低い値を示す。これらの範囲においては、漏洩弾性表面波の伝播損失は上述の0.07/K2[db/λ]以下となっている。
【0042】
上記データは硬質誘電体層の膜厚khn=1.0の場合に関するものであるが、これ以外の膜厚を硬質誘電体層が有する場合にも上記と同様の性質を示す。硬質誘電体層の膜厚khnは約0.8〜1.2の範囲内で効果的である。この範囲よりも薄くなると、硬質誘電体層の高速化への寄与が低下する。上記範囲よりも厚くなると、上層にある圧電体薄膜の膜質への悪影響が増大するとともに、プロセス時間が長くなり、製造効率の低下や製造コストの増大を招く。
【0043】
[製造方法]
次に、図14を参照して上記実施形態の弾性表面波デバイスの製造方法について説明する。ここで、この製造方法では、第1実施形態の弾性表面波デバイス100を製造する場合について説明するが、第2実施形態の弾性表面波デバイス200においても、等電位層(導電体層)205を形成する工程以外は同様である。なお、この導電体層205は、蒸着法、スパッタリング法などの周知の方法によって容易に形成できる。また、第3実施形態の弾性表面波デバイス300においては、IDTの形成工程と、圧電体薄膜の形成工程とが逆順となる。
【0044】
まず、誘電体基板101の表面を清浄化した後に、図14(a)に示すように、当該表面上に窒化シリコンなどの硬質誘電体層102を形成する。誘電体基板、たとえばシリコン基板の清浄化は、純水や溶剤等を用いた洗浄等により行うことができる。たとえば、硫酸で処理した後に中和し、さらに純水で洗浄した後に乾燥させる。
【0045】
窒化シリコン(Si3N4)などの硬質誘電体層102の成膜工程は、常圧CVD法、プラズマCVDなどによって形成できる。成膜ガスは、窒化シリコンの場合、通常、SiH4、NH3、H2を用いる。
【0046】
次に、図14(b)に示すように、上記硬質誘電体層102の上に酸化亜鉛などの圧電体薄膜103を形成する。この圧電体薄膜103の成膜工程は、スパッタリング法、蒸着法、レーザアブレーション法、CVD法などによって行うことができる。たとえば、スパッタリング法としては、高周波マグネトロンスパッタリングが挙げられる。スパッタリング法を用いる場合、ターゲット材質としては、酸化亜鉛で圧電体薄膜を構成するとき、金属Znでもよく、酸化亜鉛でもよいが、酸化亜鉛のターゲットを用いることが膜質を向上させるために好ましい。ターゲット材質の具体例としては、たとえば、ZnO−Li2O(酸化亜鉛に1.5モル%の酸化リチウムを添加したもの)がある。以下の記述では、このターゲットを用いて実験を行っている。
【0047】
雰囲気としては、Arなどの不活性ガスに酸素を混合したもの(たとえば混合比が容積比で50:50)が用いられる。チャンバーの気圧はたとえば5[Pa]以下である。また、スパッタリングの電力(パワー)は200[W]以上の範囲とする。このスパッタリングパワーの値は膜質に影響する。上記の範囲では、一般にパワーが大きいほど成膜速度が増大するが、膜質は低下する。また、基板温度はたとえば常温、スパッタリング時間はたとえば10分から1時間程度である。
【0048】
次に、図14(c)に示すように、圧電体薄膜103の上に電極材料層104Aを形成する。この電極材料層104Aとしては、たとえば、Al等の金属を用いることができる。成膜方法としては、スパッタリング法、蒸着法、レーザアブレーション法などを用いることができる。その後、電極材料層104A上にレジスト層105Aを形成する。レジスト層105Aは、たとえば感光性レジストをスピンコーティング法などによって塗布し、乾燥若しくは加熱硬化させることによって形成できる。その後、当該レジスト層のパターニングを行う。このパターニングは、たとえば、通常のフォトリソグラフィ法等を用いる。より具体的には、レジスト層105Aを所定の露光マスクを用いてパターン露光し、その後、レジスト層105Aを現像することによって、図14(d)に示すレジストマスク105を形成する。
【0049】
次に、上記のレジストマスク105を用いて、エッチングなどによって電極材料層104Aをパターニングし、図14(e)に示すすだれ状電極104を形成する。その後、レジストマスク105を除去することによって、図14(f)に示すように、表面にすだれ状電極104を備えた弾性表面波デバイスの構造が形成される。
【0050】
図15は、上記の圧電体薄膜103の成膜工程において用いるスパッタリング装置の概略構成を示す。この装置10は、原料ガスを混合して供給するガス供給手段11と、このガス供給手段11から所定のガスの供給を受ける高周波スパッタリング装置等の装置本体12と、装置本体12に電力を供給する電力供給手段13と、装置本体12のチャンバー内部を排気する排気装置14とを備えている。装置本体12のチャンバー内には図示しないターゲットと、誘電体基板101を配置する基板ホルダとが対向配置される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る弾性表面波デバイスの外観を示す概略斜視図。
【図2】 第1実施形態の弾性表面波デバイスの概略断面図。
【図3】 弾性表面波の伝播速度と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図4】 弾性表面波の電気機械結合係数と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図5】 漏洩弾性表面波の伝播損失と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図6】 第2実施形態の弾性表面波デバイスの概略断面図。
【図7】 弾性表面波の伝播速度と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図8】 弾性表面波の電気機械結合係数と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図9】 漏洩弾性表面波の伝播損失と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図10】 第3実施形態の弾性表面波デバイスの概略断面図。
【図11】 弾性表面波の伝播速度と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図12】 弾性表面波の電気機械結合係数と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図13】 漏洩弾性表面波の伝播損失と膜厚khpとの関係を示すグラフ。
【図14】 弾性表面波デバイスの製造工程を示す工程断面図(a)〜(f)。
【図15】 圧電体薄膜の製造装置の概略構成図。
【符号の説明】
100…弾性表面波デバイス、101…誘電体基板、102…硬質誘電体層、103…圧電体薄膜、104…すだれ状電極、110…IDT、120…グレーティング反射器、khn…硬質誘電体層の規格化された膜厚、khp…圧電体薄膜の規格化された膜厚、λ…弾性表面波の波長
Claims (9)
- 誘電体基板上に窒化シリコンで構成される硬質誘電体層が形成され、該硬質誘電体層の上に酸化亜鉛で構成される圧電体薄膜が設けられ、前記圧電体薄膜に漏洩弾性表面波を誘起する電極を備えた弾性表面波デバイスであって、
前記漏洩弾性表面波の波長をλとし、前記圧電体薄膜の厚さをTpとしたとき、規格化された膜厚khp=2πTp/λが0.5〜1.5であることを特徴とする弾性表面波デバイス。 - 前記圧電体薄膜の電気機械結合係数をK2[%]としたとき、前記漏洩弾性表面波の伝播損失が0.07/K2[db/λ]以下であることを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記漏洩弾性表面波は、前記圧電体薄膜の横波バルク波よりも高い伝播速度を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記硬質誘電体層と前記圧電体薄膜との間に、前記圧電体の界面電位勾配を低減する等電位層を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記電極は前記圧電体薄膜の表面上に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記電極は前記圧電体薄膜と前記硬質誘電体層の間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記硬質誘電体層の厚さをTnとしたとき、規格化された膜厚khn=2πTn/λが約0.8〜1.2であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記圧電体薄膜が酸化亜鉛薄膜であり、前記酸化亜鉛薄膜の厚さをTzとしたとき、規格化された膜厚khz=2πTz/λが0.8〜1.5であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記誘電体基板がシリコン、ガラス、石英、水晶から選ばれた材料で構成されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の弾性表面波デバイス。
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