JP2005136413A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
【解決手段】投影システムの最終エレメントと基板の間の空間に液体が供給される。真空チャンバに向かうガスの流れによって、投影装置の他の部品への湿った空気のリークが防止され、それにより湿った空気の存在による損傷からリソグラフィ装置の複雑な部品が保護される。
【選択図】図4
Description
放射線の投影ビームを提供するための照明システムと、
投影ビームの断面にパターンを付与するように機能するパターン化手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン化されたビームを基板のターゲット部分に投射するための投影システムと、
前記投影システムの最終エレメントと前記基板との間の空間の少なくとも一部に液浸液を充填するための液体供給システムと
を有するリソグラフィ装置において、
ガス流手段であって、前記液浸液の上方のガスおよび前記液浸液と接触しているガスが前記ガス流手段を超えてリークするのを防止するためのガスの流れを、前記液浸液に向けて提供するガス流手段を特徴とするリソグラフィ装置が提供される。
基板を提供するステップと、
照明システムを使用して放射線の投影ビームを提供するステップと、
投影ビームの断面にパターンを付与するようにパターン化手段を使用するステップと、
投影ステップで使用する投影システムの最終エレメントと前記基板との間に液体を提供するステップと、
パターン化された放射線ビームを基板のターゲット部分に投射するステップと
を含むデバイス製造方法において、
前記液浸液の上方の空間のガス流れであって、それにより前記液浸液の上方のガスおよび前記液浸液と接触しているガスが前記ガス流れを超えてリークすることを防止するガス流れを特徴とするデバイス製造方法が提供される。
放射線の投影ビームPB(例えばUV放射線)を提供するための照明システム(イルミネータ)ILと、
パターン化手段(例えばマスク)MAを支持するための第1の支持構造MTであって、アイテムPLに対してパターン化手段を正確に位置決めするための第1の位置決め手段PMに接続された第1の支持構造(例えばマスク・テーブル)MTと、
基板(例えばレジスト被覆ウェハ)Wを保持するための基板テーブルWTであって、アイテムPLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段PWに接続された基板テーブル(例えばウェハ・テーブル)WTと、
パターン化手段MAによって投影ビームPBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイからなる)に結像するための投影システム(例えば屈折型投影レンズ系)PLと
を備えている。
(1)ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTおよび基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持され、投影ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分Cに1回の照射(すなわち単一静的露光)で投影される。次に、基板テーブルWTがXおよび/またはY方向にシフトされ、異なるターゲット部分Cが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モードでは、投影ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影されている間に、マスク・テーブルMTおよび基板テーブルWTが同期走査される(すなわち単一動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの倍率(縮小率)およびイメージ反転特性によって決定される。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって単一動的露光におけるターゲット部分の幅(非走査方向の)が制限され、また走査運動の長さによってターゲット部分の高さ(走査方向の)が左右される。
(3)他のモードでは、プログラム可能パターン化手段を保持するようにマスク・テーブルMTが基本的に静止状態に維持され、投影ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影されている間に、基板テーブルWTが移動もしくは走査される。このモードでは、通常、パルス放射線源が使用され、走査中、基板テーブルWTが移動する毎に、あるいは連続する放射線パルスと放射線パルスの間に、必要に応じてプログラム可能パターン化手段が更新される。この動作モードは、上で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイなどのプログラム可能パターン化手段を利用しているマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
12 シール部材
14、OUT 出口
15、22、33、IN 入口
16 ガス・シール
32 通路
34 真空チャンバ
35 レンズ・カバー
40 シール
AM 調整手段
C ターゲット部分
CO コンデンサ
IF 位置センサ
IL 照明システム(イルミネータ)
IN インテグレータ
M1、M2 マスク位置合せマーク
MA パターン化手段
MT 第1の支持構造
P1、P2 基板位置合せマーク
PB 放射線の投影ビーム
PL 投影システム(レンズ)
W 基板
WT 基板テーブル
Claims (16)
- 放射線の投影ビームを提供するための照明システムと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するように機能するパターン化手段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
パターン化されたビームを前記基板のターゲット部分に投射するための投影システムと、
前記投影システムの最終エレメントと前記基板との間の空間の少なくとも一部に液浸液を充填するための液体供給システムと
を有するリソグラフィ装置において、
前記液浸液に向けてガスの流れを提供するためのガス流手段であって、それによって前記液浸液の上方のガスおよび前記液浸液と接触しているガスが前記ガス流手段を超えてリークするのを防止するガス流手段を有することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記ガス流手段が真空源を有している請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記真空源は、前記液浸液と接触している前記ガスを除去する請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記真空源は、前記液浸液と接触している前記ガスから汚染物質も除去する請求項2または請求項3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記真空源が、環状入口を有する真空チャンバを備え、前記投影システムが前記環の中心に配置されている請求項2から請求項4までのいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記ガス流手段は、前記ガスの流れが通る通路を有している請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記通路の少なくとも一部が前記投影システムおよび前記ガス流手段によって形成された請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記投影システムが、前記通路の前記一部を形成しているレンズ・カバーであって、レンズ・シールによって前記投影システムの残りの部分に接合されたレンズ・カバーをさらに有している請求項7に記載のリソグラフィ装置。
- 前記レンズ・シールがフレキシブルである請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記レンズ・シールがにかわである請求項8または請求項9のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記投影システムの前記最終エレメントと前記基板テーブルとの間の前記空間の境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材をさらに有しているリソグラフィ投影装置。
- 前記ガス流手段は、前記ガスの流れが前記シール部材と前記投影システムとの間を流れるように配置されている請求項11に記載のリソグラフィ装置。
- 前記シール部材が、該シール部材と前記基板の表面との間にガス・シールを形成するためのガス・シール手段をさらに有している請求項11または請求項12のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記シール部材がベース・フレームの上に取り付けられた請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 前記シール部材は、前記ベース・フレームに対してZ、RxおよびRy方向に移動することができ、且つ他のあらゆる方向に対して固定されている請求項14に記載のリソグラフィ装置。
- 基板を提供するステップと、
照明システムを使用して放射線の投影ビームを提供するステップと、
前記投影ビームの断面にパターンを付与するようにパターン化手段を使用するステップと、
投影ステップで使用する投影システムの最終エレメントと前記基板との間に液体を提供するステップと、
パターン化された放射線ビームを前記基板のターゲット部分に投射するステップと
を含むデバイス製造方法において、
前記液浸液の上方の空間内のガス流れであって、それによって前記液浸液の上方のガスおよび前記液浸液と接触しているガスが前記ガス流れを超えてリークするのを防止するガス流れを特徴とするデバイス製造方法。
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