JP2005109013A - 磁気セル及び磁気メモリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 下部電極4と、下部電極上に形成された導電性ピラー6aと、導電性ピラー上に形成され少なくとも二つ以上の強磁性体層とそれら強磁性体層の間に設けられた中間層を有する磁気抵抗効果膜12と、磁気抵抗効果膜上に形成された上部電極20と、導電性ピラーの側面に直接あるいは絶縁層を介して少なくとも一つのメタルで形成されたサポート層12Aと、サポート層と下部電極との間に設けられた電流拡散防止層10と、を備え、導電性ピラーの高さをh、前記電流拡散防止層の厚さをt1、サポート層の厚さをt2、素子の短辺方向の長さをL(nm)とした場合に
【数1】
であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
F. J. Albert, et al., Appl. Phys. Lett. 77, 3809 (2000) J. Z. Sun, et al., Appl. Phys. Lett. 81, 2202 (2002)
本発明の第1実施形態による磁気セルの構成を図1に示す。この実施形態による磁気セルは、下部電極4と、下部電極4上に形成された導電性ピラー6aと、この導電性ピラー6a上に形成された磁気抵抗効果膜12(以下、MR膜12ともいう)と、MR膜12上に形成された上部電極20と、導電性ピラー6aの側面に形成されたサポート層12Aと、このサポート層12Aと下部電極4との間に形成された電流拡散防止層10とを備えている。
また中間層には、例えば図3に示すように、中間層12bに「ポイントコンタクト」すなわち、接触面積が100nm2以下の微小接点12b1が設けられており、この微小接点12b1を介してソフト磁性層12aと、ハード磁性層12cは、電気的に接続される。微小接点12b1は、ハード磁性層12cと、ソフト磁性層12aの一部が延出したように形成されている場合や、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)などの貴金属、及びいずれかひとつ以上を含んだ合金で形成されている場合があり、中間層12bにおいて、微小接点12b1の周囲は酸化シリコン(SiOx)、酸化アルミニウム(AlOx)などの絶縁体12b2により覆われている。
次に、本発明の第2実施形態による磁気セルを、図18乃至図20を参照して説明する。図18乃至図20は、本実施形態による磁気セルの製造工程を示す断面図である。本実施形態による磁気セルは、図1に示す第1実施形態による磁気セルにおいて、下部電極4と導電ピラー6aを同じ材料を用いて一体化して形成した構成となっている。この実施形態による磁気セルの構成を図18乃至図20の製造工程断面図を参照して説明する。
次に、本発明の第3実施形態による磁気セルを、図21乃至図26を参照して説明する。図21乃至図26は、本実施形態による磁気セルの製造工程を示す断面図である。
次に、本発明の第4実施形態による磁気セルを、図30乃至図35を参照して説明する。図30乃至図35は、本実施形態による磁気セルの製造工程断面図である。
次に、本発明の第5実施形態による磁気セルを説明する。この実施形態による磁気セルは、第2実施形態と同様に形成した導電性ピラーと電流拡散防止層上に、第5実施形態と同様に下から、膜厚5nmのTa層、膜厚15nmのPtMnからなる反強磁性層、膜厚15nmのCoFeからなる第1ハード層、膜厚6nmのCuからなる中間層、膜厚2.5nmのCoFeからなるソフト磁性層、膜厚3nmのAl2O3からなる非磁性層、膜厚10nmのCoFeからなる第2ハード磁性層、膜厚15nmのPtMnからなる反強磁性層、膜厚5nmのTa層を形成し、中間測定用電極を含んだ電極層までの形成を行った。
2 基板
4 下部電極
6 電極膜
6a 導電性ピラー
8 T型レジストパターン
10 電流拡散防止層
12 MR膜
12a ソフト磁性層
12b 中間層
12b1 ポイントコンタクト
12b2 絶縁体層
12c ハード磁性層
12A サポート層
18 絶縁体層
20 上部電極
Claims (13)
- 前記磁気抵抗効果膜は、磁化方向が固着された強磁性体層を含む参照磁性層と、強磁性体層を含む記録磁性層と、前記参照磁性層と前記記録磁性層とに間に設けられた中間層とを備え、前記参照磁性層から前記記録磁性層に対して、書き込み電流を流すことにより前記磁気記録層にスピン偏極した電子電流が流入し、前記スピン偏極した電子電流により前記磁気記録層の前記強磁性体層の磁化が前記略平行または略反平行な向きに向けられることを特徴とする請求項1記載の磁気セル。
- 前記磁気抵抗効果膜は、磁化が第一の方向に固着された第一の強磁性体層を含む第一の参照磁性層と、
磁化が第二の方向に固着された第二の強磁性体層を含む第二の参照磁性層と、
前記第一と第二の参照磁性層の間に設けられ、第三の強磁性体層を含む記録磁性層と、
前記第一の参照磁性層と前記記録磁性層との間に設けられた中間層と、
前記第二の参照磁性層と前記記録磁性層との間に設けられた非磁性層とを備えたことを特徴とする請求項1記載の磁気セル。 - 前記第一の参照磁性層から前記記録磁性層に対して、書き込み電流を流すことにより前記磁気記録層にスピン偏極した電子電流が流入し、前記スピン偏極した電子電流により前記磁気記録層の前記強磁性体層の磁化が前記略平行または略反平行な向きに向けられることを特徴とする請求項3記載の磁気セル。
- 前記中間層は、ピンホールを有する絶縁体からなり、前記ピンホールは、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等の貴金属の少なくとも一つを含む材料によって充填されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気セル。
- 前記中間層は、ピンホールを有する絶縁体からなり、前記ピンホールは、前記中間層の両側に隣接する前記強磁性体層の材料によって充填されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気セル。
- 前記記録磁性層の前記強磁性体層は、前記参照磁性層の前記強磁性体層よりも軟磁性の材料からなることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載の磁気セル。
- 前記参照磁性層に交換バイアス磁場を印加する反強磁性層をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気セル。
- 前記導電性ピラー部がT型形状をしていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の磁気セル。
- 請求項1記載の磁気セルが複数個アレイ状に配置されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの磁気セルを選択して書き込み電流またはセンス電流を流す選択手段と、を備えたことを特徴とする磁気メモリ。
- 前記選択手段は、各磁気セルに対応して設けられ、ドレインが対応する磁気セルの前記下部電極および前記上部電極の一方に接続される選択トランジスタと、同一列に配置された磁気セルに対応する選択トランジスタのゲートに接続されるワード線と、同一行に配置された磁気セルの前記下部電極および前記上部電極の他方に接続されるビット線とを有していることを特徴とする請求項10記載の磁気メモリ。
- 請求項3記載の磁気セルが複数個アレイ状に配置されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの磁気セルを選択して書き込み電流またはセンス電流を流す選択手段と、を備えたことを特徴とする磁気メモリ。
- 前記選択手段は、各磁気セルに対応して設けられ、ドレインが対応する磁気セルの前記下部電極に接続される第1選択トランジスタと、各磁気セルに対応して設けられ、ドレインが対応する磁気セルの前記上部電極に接続される第2選択トランジスタと、同一列に配置された磁気セルに対応する第1選択トランジスタのゲートに接続される第1ワード線と、同一列に配置された磁気セルに対応する第2選択トランジスタのゲートに接続される第2ワード線と、同一行に配置された磁気セルの前記記録磁性層に接続されるビット線とを有していることを特徴とする請求項12記載の磁気メモリ。
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