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  1. 基板表面上に連続記録層、マスク層、レジスト層をこの順で形成してなる被加工体の前記レジスト層を所定のパターン形状に加工するレジスト層加工工程と、前記レジスト層に基づいて前記マスク層を前記パターン形状に加工するマスク層加工工程と、前記マスク層上の前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程と、前記マスク層に基づいてドライエッチングにより前記連続記録層を前記パターン形状に加工し、多数の分割記録要素に分割する連続記録層加工工程と、を含んでなり、前記連続記録層加工工程の前に前記レジスト層除去工程を実行するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  2. 請求項１において、
    前記マスク層は、前記連続記録層加工工程におけるエッチングレートが前記連続記録層よりも低い層を含む構成とし、この層を前記連続記録層よりも薄く形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  3. 請求項２において、
    前記マスク層の、前記連続記録層加工工程におけるエッチングレートが前記連続記録層よりも低い層の厚さｔを、３≦ｔ≦１５ｎｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  4. 請求項２において、
    前記マスク層の、前記連続記録層加工工程におけるエッチングレートが前記連続記録層よりも低い層の厚さｔを、３≦ｔ≦１０ｎｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  5. 請求項２乃至４のいずれかにおいて、
    前記マスク層の、前記連続記録層加工工程におけるエッチングレートが前記連続記録層よりも低い層の材料をダイヤモンドライクカーボンとしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  6. 請求項１乃至５のいずれかにおいて、
    前記連続記録層加工工程は、イオンビームエッチングを用いて前記連続記録層を加工するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  7. 請求項１乃至６のいずれかにおいて、
    前記マスク層は、前記連続記録層加工工程におけるエッチングレートが前記連続記録層よりも低い第１のマスク層と、前記レジスト層除去工程におけるエッチングレートが前記第１のマスク層よりも低く、前記第１のマスク層及び前記レジスト層に間に配置された第２のマスク層と、を含む構成とし、前記マスク層加工工程は、前記レジスト層に基づいて前記第２のマスク層を前記パターン形状に加工する第２のマスク層加工工程と、該第２のマスク層に基づいて前記第１のマスク層を前記パターン形状に加工する第１のマスク層加工工程と、を含む構成としたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  8. 請求項７において、
    前記レジスト層除去工程が前記第１のマスク層加工工程を兼ねるようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  9. 請求項８において、
    前記レジスト層除去工程は、酸素及びオゾンのいずれかを反応ガスとする反応性イオンエッチングを用いて前記レジスト層を除去すると共に前記第１のマスク層を加工するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  10. 請求項７乃至９のいずれかにおいて、
    前記連続記録層加工工程で前記第１のマスク層上の前記第２のマスク層が除去されるように、該第２のマスク層は、膜厚が充分に薄い構成、及び／又は材料が前記連続記録層加工工程において前記連続記録層の材料よりも高いエッチングレートを有する材料である構成としたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  11. 請求項７乃至１０のいずれかにおいて、
    前記第２のマスク層の材料をケイ素及びケイ素の化合物の少なくとも一方からなるケイ素系材料としたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  12. 請求項７乃至１１のいずれかにおいて、
    前記第２のマスク層加工工程は、フッ素系ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングを用いて前記第２のマスク層を加工するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  13. 請求項１乃至１２のいずれかにおいて、
    前記レジスト層加工工程は、インプリント法を用いて前記レジスト層を加工するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  14. 請求項１乃至１３のいずれかにおいて、
    前記被加工体を複数同時に加工するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  15. 基板表面上に連続記録層、マスク層、レジスト層をこの順で形成してなる被加工体の前記レジスト層を所定のパターン形状に加工するレジスト層加工工程と、前記レジスト層に基づいて前記マスク層を前記パターン形状に加工するマスク層加工工程と、前記マスク層上の前記レジスト層を除去するレジスト層除去工程と、前記マスク層に基づいてイオンビームエッチングにより前記連続記録層を前記パターン形状に加工し、多数の分割記録要素に分割する連続記録層加工工程と、を含んでなり、前記連続記録層加工工程の前に前記レジスト層除去工程を実行するようにしたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  16. 請求項１乃至１５のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法を実行するための加工装置と、複数の前記被加工体を同時に保持するためのホルダと、を備え、複数の前記被加工体を同時に加工可能としたことを特徴とする磁気記録媒体の製造装置。
  17. 請求項１６において、
    前記連続記録層を加工するためのイオンビームエッチング装置を備えることを特徴とする磁気記録媒体の製造装置。
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