JP2004510058A - 特に有機皮膜をovpd法によって沈積する方法および装置 - Google Patents

特に有機皮膜をovpd法によって沈積する方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004510058A
JP2004510058A JP2002530824A JP2002530824A JP2004510058A JP 2004510058 A JP2004510058 A JP 2004510058A JP 2002530824 A JP2002530824 A JP 2002530824A JP 2002530824 A JP2002530824 A JP 2002530824A JP 2004510058 A JP2004510058 A JP 2004510058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier gas
gas
container
initial material
gaseous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002530824A
Other languages
English (en)
Inventor
ジューゲンゼン、ホルガー
ストラウハ、ゲルト
シュヴァンベラ、マルクス
Original Assignee
アイクストロン、アーゲー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイクストロン、アーゲー filed Critical アイクストロン、アーゲー
Publication of JP2004510058A publication Critical patent/JP2004510058A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/228Gas flow assisted PVD deposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C23C14/185Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates by cathodic sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4402Reduction of impurities in the source gas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4481Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1004Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
    • Y10T117/1008Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means

Abstract

【課題】成長率を正確に事前に設定することかでき、大きな基板面積に効率的に沈積できる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、特に有機皮膜を沈積する方法および装置に関するもので、加熱された反応炉(1)内で容器(2)を形成する供給源(I)に貯蔵されガス状でない初期材料(3)が、搬送ガス(4)によってガスの状態(5)で供給源(I)から基板(II)に輸送され、基板(II)に沈積される。搬送ガスによる再現性のある調整ができない熱供給および冷却が供給源に対して行われるため、予言できない生産率をガス状の初期材料は有しているという知識から、予熱(6)した搬送ガス(4)が下側から上側に加熱(7)された容器壁(13)によってほぼ均一な温度で搬送ガスに保持される初期材料(3)を洗浄することが提案されている。
【選択図】図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に有機皮膜を沈積する方法に関するもので、加熱された反応炉内で容器を形成する供給源に貯蔵されガス状でない初期材料が、搬送ガスによってガスの状態で供給源から基板に輸送され、基板に沈積される。
【0002】
【従来の技術】
この方法によって特に有機発光ダイオード(OLED)が製作される。これはOVPD(有機蒸気相沈積)法と呼ばれる。初期材料として特に塩および顆粒状として存在するが,液状としても存在することができる有機分子が使用される。この分子は非常に低い蒸気圧を持っている。初期材料を加熱することによって昇華によりガス状に変換される。従来の技術では容器は上側が開いた皿状でその中に初期材料が保持される。この皿は加熱された反応炉の供給源領域に挿入される。顆粒層または溶解して蒸気となった初期材料は、搬送ガス例えば窒素によって反応炉を通って輸送される。基板は供給源温度より低い基板温度に維持される。ここで初期材料は沈積することができる。従来の技術では0.2mbarの処理圧力が使用される。
【0003】
本発明はさらに、加熱可能な反応炉に配置され、ガス状でない初期材料を収納する容器の形状の供給源によって沈積を実施する装置に関するものである。
【0004】
【本発明が解決しようとする課題】
本発明は成長率を正確に事前に設定することかでき、従来の技術により既知の大きな基板面積に今までより効率的に沈積できる方法を提供するという課題に基づくものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、搬送ガスによる再現性のある調整ができない熱供給および冷却が供給源に対して行なわれるため、予言できない生産率をガス状の初期材料は有しているという知識に基づくものである。これは欠点と見なされる成長率の変動を伴なう。
【0006】
上述の問題点を解決するため請求項に述べる本発明を提案する。請求項1は本方法において搬送ガスが予熱され、加熱される容器側壁により均等な温度に保持された搬送ガスに保持された初期材料を、下側から上側に、または逆に上側から下側に洗浄することを意図している。容器を流れる搬送ガスは、容器の壁の熱伝導によって加熱される初期材料と同じ温度なので冷却されない。特に粒子または顆粒状の初期材料が蒸発するときに吸収される凝縮熱は、側壁から再び供給される。熱の供給を支援するため棒状ヒータを初期材料内に突き出すことができる。処理パラメータは、搬送ガスが初期材料と数ミリメータ接触することによりすでに飽和するように調節することが好ましい。飽和は収納室の下側の1/3以下または1/5以下で生ずることが好ましい。本方法の代替案においては容器を上側から補充される。搬送ガスが容器の加熱と同じヒータで予熱されることが好ましい。容器壁として特に金属、できればアルミニウムが考えられる。
【0007】
本発明はさらにこの種の装置を、容器に床側にガス導入部をカバー側にガス排出部を、またガス導入部とガス排出部の間に初期材料を充填することができる収納室を設け、搬送ガスおよび初期材料を均一な温度に加熱するため容器壁およびガス導入部に開口する搬送ガス導管にヒータを配置する。代わりに容器は床側にガス排出部を、カバー側にガス導入部を設け、ガスが上から下に貫流させることもできる。収納室をカートリッジとして構成することもできる。カートリッジは交換することができる。カートリッジは容器に挿入することができる。カートリッジは有機材料を保有する。材料が消費されるか部分的に消費されるとカートリッジを取り出し充満しているものと交換することができる。容器はリングで取り囲まれ外部に導入部または排出部開口、好ましくは一つの補充開口を備えている。容器の好ましい形態においてガス導入部の上に多孔質の材料から構成されるガスが貫流する中間壁を設ける。中間壁はフリットから構成することもできる。この中間壁の上に特に粒子状または顆粒状の初期材料が層として置かれる。搬送ガスは前方に接続されたヒータによって供給源の温度に加熱される。この搬送ガスは続いて多孔質の中間壁を均等に貫流し、中間壁上の層を洗浄する。液状の初期材料を使用することも可能である。液体は搬送ガスで洗浄びんのように洗浄される。中間壁は平らでもよく、ドーム状または円錐状に形成することもできる。好ましい1つの形態において搬送ガスおよび容器が同じヒータで加熱される。これは構造的に有利なだけではない。容器に流入する搬送ガスはそこですでに初期材料の温度に相当する温度となることが確実となる。装置をさらに発展させて初期材料に棒状ヒータを突き出し、初期材料に熱を供給するため独立して加熱するか、熱伝導的に容器壁に結合することができる。収納室は上側から補充することができる。収納室の上側に貯蔵室を設ける。この貯蔵室に初期材料が貯蔵される。初期材料は、補充のため閉鎖することができるダクトで収納室に導入される。貯蔵室は加熱する必要はない。貯蔵室は反応炉の外部に配置され、補充用の接続によって反応炉または容器に結合される。
【0008】
以下本発明の実施例を添付した図面によって説明する。
【0009】
【発明の実施の形態】
OVPD法において搬送ガス4は外部から加熱された反応炉1に導かれる。第1の加熱領域、供給源領域Iにおいて初期材料の層を保持する容器2が反応炉に設けられる。初期材料は供給源温度によって昇華する。続いてガス状の初期材料5は搬送ガス4とともに基板IIに輸送され,皮膜を沈積するためガス相から凝縮される。
【0010】
図2から5までは,図1に示した従来技術の皿状の容器2に代わる装置を図式的に示したものである。
【0011】
本発明により容器2は閉じられる。容器は床8、特に円筒状の側壁13およびカバー9を備えている。床8にガス導入部10が設けられる。カバーにはガス排出部11が設けられる。周壁、特にアルミニウム製の容器2における下側の範囲に流入スペースが設けられ,搬送ガス導管14を通って搬送ガス4が流入する。このスペースの上側は多孔質の中間壁16によって仕切られる。この中間壁および中間壁16の上に積み重ねられた初期材料3を通ってガスは貫流する。初期材料3を下から上に向って搬送ガス4が洗浄し、搬送ガスは中間壁16のすぐ上の部分ですでにガス状の初期材料で飽和され、ガス状の初期材料5とともにガス排出部11から反応炉に排出される。図2から5に示すようにすべての装置は反応炉と一体化することができる。反応炉は構造的に適合させる。
【0012】
導管14はヒータ6によって加熱される。ヒータは搬送ガス4を中間壁16の上に配置された収納室12の初期材料3と同じ温度になるように加熱する。初期材料3の蒸発に消費される熱量を初期材料3に供給するため、容器2には容器用ヒータ7が設けられる。実施例において容器用ヒータ7は加熱するため容器の外壁13を取り囲む。熱伝導によって容器の外壁13に伝わる熱は初期材料3に導かれる。図3および4に示した実施例においては、ヒータ6は容器用ヒータ7と共に搬送ガス導管14自体も加熱する。加熱される搬送ガス4の距離を長くするため、搬送ガス導管14を螺旋状に形成することもできる。図3に示した実施例においては、中間壁16はドーム状に構成される。さらに棒状ヒータ15が初期材料3の層に突き出されている。棒状ヒータ15は容器側壁13と熱伝導的に結合される。
【0013】
図4に示した実施例においては、中間壁16は円錐状に構成される。搬送ガスの供給導管またはその排出管は、容器および導管14を取り囲むヒータ6、7の開口部を通して行なわれる。
【0014】
図5に示した実施例においては、収納室12は上部から補充することができる。このため充填ダクト19が容器カバーに設けられる。この充填ダクト19はシャッタ18によって閉じることができる。シャッタの上部には貯蔵室17が設けられ、その中に初期材料3が貯蔵される。貯蔵室は反応炉の外部に設けることができ、図示されているものより大きくても良い。
【0015】
図6に搬送ガス中の初期材料分圧Pが、中間壁16上側の僅かな距離Dですでに飽和圧力に達しているので、収納室12の充填高さが下がっても供給源の劣化は発生しないことを示している。
【0016】
本発明による対策で、供給源の温度および初期材料の自由表面積など供給源の変換に悪影響を与えるパラメータは、最早成長率の再現性にまったく悪影響を及ぼさないことが確認された。
【0017】
図4に示した実施例において、反応炉へのガス排出部の手前にフリット構造のフィルタが設けられ、固体材料の粒子または水滴が容器から反応炉に送られることを防いでいる。
【0018】
現在では好ましくない本発明の代替案として、高温に加熱された搬送ガスを容器に送ることが考えられる。初期材料の昇華に必要な熱は少なくともその一部が搬送ガスから奪われ、搬送ガスは容器側壁の温度に冷却されるので再び均一な温度が得られる。
【0019】
搬送ガスは中間壁を加熱することによって温度を高くすることができる。このため中間壁を金属で製作してもよい。
【0020】
図によって説明した実施例では,容器は下側から上側に貫流される。しかし本発明はガスの流れが反対の方向すなわち上から下に流れる実施態様も包含している。このような容器はカバー側にガス導入部を床側にガス排出部を備えている。
【0021】
本発明はさらに有機材料をカートリッジに入れ、容器に挿入することができる実施態様に関するものである。この場合、有機材料をは直接容器に注ぎ入れる必要はない。有機材料は事前にカートリッジで多量製作することができる。それからこのカートリッジを容器に挿入する。こうすることによって特に異なった有機材料を迅速に交換することができる。
【0022】
開示されたすべての特徴は本発明に対し基本的なものである。従って、対応する/添付の優先書類(事前出願のコピー)の開示もまたすべて本出願の開示内に含まれるものであり、その目的のためこれらの書類の特徴もこの出願の請求事項に含まれるものである。
【発明の効果】
成長率を正確に事前に設定することかでき、従来の技術より大きな基板面積に今までより効率的に沈積できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】
従来技術による方法、または方法を実施する装置の概略的な図式形態である。
【図2】
本発明によって構成された供給源の第1の実施例に対する同様な図式形態である。
【図3】
本発明の別の実施例に対する同様な図式形態である。
【図4】
本発明の第3の実施例に対する同様な図式形態である。
【図5】
本発明の第4の実施例に対する同様な図式形態である。
【図6】
搬送ガス中におけめガス状初期材料の分圧の関数として、中間壁の上側部分で搬送ガスがガス状の初期材料によって飽和される経過である。

Claims (15)

  1. 特に有機皮膜を沈積する方法において、加熱された反応炉(1)内で容器(2)を形成する供給源(I)に貯蔵されガス状でない初期材料(3)が、搬送ガス(4)によってガスの状態(5)で供給源(I)から基板(II)に輸送され、基板(II)に沈積される方法において、
    予熱(6)した搬送ガス(4)が下側から上側に、加熱(7)した容器壁(13)によってほぼ均一な温度で搬送ガスに保持される初期材料(3)を洗浄することを特徴とする方法。
  2. 特に、初期材料(3)が蒸発熱を容器壁(13)および/または初期材料(3)に突き出した棒状ヒータ(15)から供給されることを特徴とする請求項1による方法。
  3. 特に、搬送ガスが収納室の下側の1/3,好ましくは下側の1/5においてガス状の初期材料によって飽和されていることを特徴とする請求項1および2の何れかによる方法。
  4. 特に、収納室(2)が上側から補充されることを特徴とする請求項1ないし3の何れかによる方法。
  5. 特に、搬送ガスが過熱された温度で容器に導入され、昇華熱が少なくとも部分的に搬送ガスから回収されることを特徴とする請求項1ないし4の何れかによる方法。
  6. 特に、請求項1ないし5の何れかによる方法を実施するための、加熱される反応炉に配置されるガス状でない初期材料を収納する容器の形状の供給源(I)を有する装置において、
    容器(2)は導入部(10)およびガス排出部(11)、またガス導入部(10)とガス排出部(11)の間に初期材料を充填することができる収納室(12)を備え、搬送ガス(4)および初期材料(3)をほぼ均一な温度に加熱するため、容器壁(13)およびガス導入部(10)に開口する搬送ガス導管(14)にヒータ(6、7)を配置することを特徴とする装置。
  7. 特に、容器(2)にガス導入部から離してガスが貫流する中間壁(16)を設け、この上に特に粒子状または顆粒状の初期材料を置くことを特徴とする請求項6による装置。
  8. 特に、中間壁(16)が平板、ドームまたは円錐状であることを特徴とする請求項6または7の何れかによる装置。
  9. 特に、搬送ガス(4)および容器(2)が同じヒータ(6、7)によって加熱されることを特徴とする請求項6ないし8の何れかによる装置。
  10. 特に、収納室(12)に棒状ヒータ(15)が突き出していることを特徴とする請求項6ないし9による何れかの装置。
  11. 特に、収納室(12)の上部に配置された貯蔵室(17)が、閉止することができるダクトによって収納室(12)に結合されることを特徴とする請求項6ないし10の何れかによる装置。
  12. 特に、中間壁(16)が加熱可能であり、特に金属から構成されることを特徴とする請求項6ないし11による何れかの装置。
  13. 特に、ガス排出部(11)にフィルタ、特にフリットの形式のフィルタを備えたことを特徴とする請求項6ないし12の何れかによる装置。
  14. 特に、ガス導入部(11)が床側(8)に、ガス排出部(11)がカバー側(9)に配置されているか、またはガス導入部(10)がカバー側(9)にガス排出部(11)が床側(8)に配置されることを特徴とする請求項6ないし13の何れかによる装置。
  15. 特に、有機材料を充填することができるカートリッジを容器(2)に挿入することができ、ガスが貫流することができるカートリッジ壁を備え、容器を貫流するガスがカートリッジを貫流することができることを特徴とする請求項6ないし14の何れかによる装置。
JP2002530824A 2000-09-29 2001-09-22 特に有機皮膜をovpd法によって沈積する方法および装置 Pending JP2004510058A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10048759A DE10048759A1 (de) 2000-09-29 2000-09-29 Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden insbesondere organischer Schichten im Wege der OVPD
PCT/EP2001/010961 WO2002027064A1 (de) 2000-09-29 2001-09-22 Verfahren und vorrichtung zum abscheiden insbesondere organischer schichten im wege der ovpd

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004510058A true JP2004510058A (ja) 2004-04-02

Family

ID=7658410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002530824A Pending JP2004510058A (ja) 2000-09-29 2001-09-22 特に有機皮膜をovpd法によって沈積する方法および装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6962624B2 (ja)
EP (1) EP1320636B9 (ja)
JP (1) JP2004510058A (ja)
KR (1) KR20030038756A (ja)
AU (1) AU2001293834A1 (ja)
DE (2) DE10048759A1 (ja)
TW (1) TWI265209B (ja)
WO (1) WO2002027064A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009512786A (ja) * 2005-10-24 2009-03-26 イーストマン コダック カンパニー 気化ゾーンへの粒子状材料の供給
KR20140041794A (ko) * 2011-06-22 2014-04-04 아익스트론 에스이 기상 증착 방법 및 장치
KR20140053980A (ko) * 2011-06-22 2014-05-08 아익스트론 에스이 기상 증착 시스템 및 공급 헤드
JP2014523484A (ja) * 2011-06-22 2014-09-11 アイクストロン、エスイー 気相蒸着材料ソース及びその作製方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7404862B2 (en) 2001-09-04 2008-07-29 The Trustees Of Princeton University Device and method for organic vapor jet deposition
US7431968B1 (en) 2001-09-04 2008-10-07 The Trustees Of Princeton University Process and apparatus for organic vapor jet deposition
US8535759B2 (en) 2001-09-04 2013-09-17 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for depositing material using a dynamic pressure
TWI273642B (en) * 2002-04-19 2007-02-11 Ulvac Inc Film-forming apparatus and film-forming method
US6921062B2 (en) * 2002-07-23 2005-07-26 Advanced Technology Materials, Inc. Vaporizer delivery ampoule
KR100473806B1 (ko) * 2002-09-28 2005-03-10 한국전자통신연구원 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상증착 장치 및 제조 방법
DE10256850A1 (de) * 2002-12-04 2004-06-24 Basf Ag Verfahren und Aufdampfung von Verbindung(en) auf einen Träger
WO2004105095A2 (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Svt Associates Inc. Thin-film deposition evaporator
KR20050004379A (ko) * 2003-07-02 2005-01-12 삼성전자주식회사 원자층 증착용 가스 공급 장치
US20080138927A1 (en) * 2004-03-11 2008-06-12 The University Of Vermont And State Agricultural College Systems and Methods for Fabricating Crystalline Thin Structures Using Meniscal Growth Techniques
WO2005086962A2 (en) * 2004-03-11 2005-09-22 The University Of Vermont And State Agricultural College System and method for fabricating a crystalline thin structure
US7238389B2 (en) * 2004-03-22 2007-07-03 Eastman Kodak Company Vaporizing fluidized organic materials
US8986780B2 (en) * 2004-11-19 2015-03-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
DE102004061095A1 (de) * 2004-12-18 2006-06-22 Aixtron Ag Vorrichtung zur temperierten Aufbewahrung eines Behälters
DE102005030862B4 (de) * 2005-07-01 2009-12-24 Sintec Keramik Gmbh Erstbenetzungshilfsmaterial für einen Verdampferkörper, seine Verwendung zum Herrichten der Verdampferfläche eines Verdampferkörpers und ein elektrisch beheizbarer keramischer Verdampferkörper
JP4601535B2 (ja) * 2005-09-09 2010-12-22 株式会社リンテック 低温度で液体原料を気化させることのできる気化器
GB2432371B (en) 2005-11-17 2011-06-15 Epichem Ltd Improved bubbler for the transportation of substances by a carrier gas
DE102006022534A1 (de) * 2006-05-15 2007-11-22 Aixtron Ag Quellenbehälter einse VPE-Reaktors
EP2065877B1 (en) * 2006-09-28 2012-12-05 Phoenix Electric Co., Ltd. Image projection system by means of direct current type high voltage discharge lamp
US20080314311A1 (en) * 2007-06-24 2008-12-25 Burrows Brian H Hvpe showerhead design
US20090149008A1 (en) * 2007-10-05 2009-06-11 Applied Materials, Inc. Method for depositing group iii/v compounds
DE102008045982A1 (de) 2008-09-05 2010-03-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung von nanoskaligen Netzwerken auf Oberflächen
DE102008051012B4 (de) 2008-10-13 2015-07-16 Novaled Ag Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen
JP5779171B2 (ja) 2009-03-26 2015-09-16 トゥー‐シックス・インコーポレイテッド SiC単結晶の昇華成長方法及び装置
US8183132B2 (en) * 2009-04-10 2012-05-22 Applied Materials, Inc. Methods for fabricating group III nitride structures with a cluster tool
US8491720B2 (en) 2009-04-10 2013-07-23 Applied Materials, Inc. HVPE precursor source hardware
CN102449743A (zh) * 2009-04-24 2012-05-09 应用材料公司 用于后续高温第三族沉积的基材预处理
US20100273291A1 (en) 2009-04-28 2010-10-28 Applied Materials, Inc. Decontamination of mocvd chamber using nh3 purge after in-situ cleaning
CN102414797A (zh) * 2009-04-29 2012-04-11 应用材料公司 在HVPE中形成原位预GaN沉积层的方法
US8801856B2 (en) 2009-09-08 2014-08-12 Universal Display Corporation Method and system for high-throughput deposition of patterned organic thin films
EP2496733B1 (en) 2009-11-02 2021-08-04 Sigma-Aldrich Co. LLC Method for evaporation
KR101074810B1 (ko) * 2009-12-23 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 캐리어 가스 공급 구조가 개선된 증착 장치 및 그것을 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조방법
US20110256692A1 (en) 2010-04-14 2011-10-20 Applied Materials, Inc. Multiple precursor concentric delivery showerhead
TWI534291B (zh) 2011-03-18 2016-05-21 應用材料股份有限公司 噴淋頭組件
JP2012248803A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Hitachi Cable Ltd 金属塩化物ガスの発生装置および金属塩化物ガスの発生方法、並びに、ハイドライド気相成長装置、窒化物半導体ウエハ、窒化物半導体デバイス、窒化物半導体発光ダイオード用ウエハ、窒化物半導体自立基板の製造方法および窒化物半導体結晶
KR101389011B1 (ko) * 2012-03-28 2014-04-24 주식회사 유니텍스 소스 컨테이너 및 기상 증착용 반응로
KR102061093B1 (ko) 2012-05-25 2019-12-31 솔 발테익스 에이비 동심 유동 반응기
KR101313877B1 (ko) * 2012-07-06 2013-10-01 주식회사 유니텍스 소스 컨테이너 및 기상 증착용 반응로
DE102012215708A1 (de) * 2012-09-05 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorratsbehälter für eine beschichtungsanlage und beschichtungsanlage
US9951420B2 (en) 2014-11-10 2018-04-24 Sol Voltaics Ab Nanowire growth system having nanoparticles aerosol generator
KR102369676B1 (ko) 2017-04-10 2022-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
DE102017112668A1 (de) * 2017-06-08 2018-12-13 Aixtron Se Verfahren zum Abscheiden von OLEDs
KR102344996B1 (ko) * 2017-08-18 2021-12-30 삼성전자주식회사 전구체 공급 유닛, 기판 처리 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조방법
KR102218628B1 (ko) * 2017-10-31 2021-02-22 한국세라믹기술원 탄화층 코팅용 소스 가스 공급 장치
US10930494B2 (en) 2019-04-09 2021-02-23 Swift Solar Inc. Vapor phase transport system and method for depositing perovskite semiconductors

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2704727A (en) * 1951-10-08 1955-03-22 Ohio Commw Eng Co Method of deposition of non-conductive copper coatings from vapor phase
DE3801147A1 (de) * 1988-01-16 1989-07-27 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum erzeugen eines mit dem dampf eines wenig fluechtigen stoffes angereicherten gasstroms
DE3907963A1 (de) * 1989-03-11 1990-09-13 Philips Patentverwaltung Verfahren und vorrichtung zur dosierung einer dampffoermigen substanz in einen reaktor
US5186120A (en) * 1989-03-22 1993-02-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Mixture thin film forming apparatus
US5227340A (en) * 1990-02-05 1993-07-13 Motorola, Inc. Process for fabricating semiconductor devices using a solid reactant source
FR2727322B1 (fr) * 1994-11-30 1996-12-27 Kodak Pathe Procede pour la sublimation d'un materiau solide et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
US5554220A (en) * 1995-05-19 1996-09-10 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus using organic vapor phase deposition for the growth of organic thin films with large optical non-linearities
JPH1025576A (ja) * 1996-04-05 1998-01-27 Dowa Mining Co Ltd Cvd成膜法における原料化合物の昇華方法
US6337102B1 (en) * 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009512786A (ja) * 2005-10-24 2009-03-26 イーストマン コダック カンパニー 気化ゾーンへの粒子状材料の供給
KR20140041794A (ko) * 2011-06-22 2014-04-04 아익스트론 에스이 기상 증착 방법 및 장치
KR20140053980A (ko) * 2011-06-22 2014-05-08 아익스트론 에스이 기상 증착 시스템 및 공급 헤드
JP2014522909A (ja) * 2011-06-22 2014-09-08 アイクストロン、エスイー 気相蒸着方法及び気相蒸着装置
JP2014523484A (ja) * 2011-06-22 2014-09-11 アイクストロン、エスイー 気相蒸着材料ソース及びその作製方法
JP2014524975A (ja) * 2011-06-22 2014-09-25 アイクストロン、エスイー 気相蒸着システム及び供給ヘッド
KR101711502B1 (ko) 2011-06-22 2017-03-02 아익스트론 에스이 기상 증착 방법 및 장치
KR101711504B1 (ko) 2011-06-22 2017-03-02 아익스트론 에스이 기상 증착 시스템 및 공급 헤드

Also Published As

Publication number Publication date
DE50102071D1 (de) 2004-05-27
EP1320636B9 (de) 2004-10-13
US6962624B2 (en) 2005-11-08
EP1320636A1 (de) 2003-06-25
DE10048759A1 (de) 2002-04-11
TWI265209B (en) 2006-11-01
AU2001293834A1 (en) 2002-04-08
WO2002027064A1 (de) 2002-04-04
KR20030038756A (ko) 2003-05-16
US20030192471A1 (en) 2003-10-16
EP1320636B1 (de) 2004-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004510058A (ja) 特に有機皮膜をovpd法によって沈積する方法および装置
US6718126B2 (en) Apparatus and method for vaporizing solid precursor for CVD or atomic layer deposition
JP6293699B2 (ja) 蒸発器配送アンプル
JP4789384B2 (ja) 凝縮被膜生成法
US6915592B2 (en) Method and apparatus for generating gas to a processing chamber
JP4324619B2 (ja) 気化装置、成膜装置及び気化方法
US8343583B2 (en) Method for vaporizing non-gaseous precursor in a fluidized bed
JPH0553869B2 (ja)
US6424800B1 (en) Bubbler
JP2001507757A (ja) フラッシュ気化器
TW200907084A (en) Vacuum evaporation apparatus for solid materials
JP3893177B2 (ja) 気化装置、cvd装置及び薄膜製造方法
KR102153501B1 (ko) 화학적 기상증착에 의한 탄화규소 증착장치
TWI418644B (zh) Gasifier
KR102447291B1 (ko) 개선된 앰플 증발기 및 용기
JPH05214537A (ja) 固体昇華用の気化器
JP3074871B2 (ja) Cvd用原料蒸発器
JP2796975B2 (ja) 液体原料気化装置
KR20200016276A (ko) Oled들을 증착시키기 위한 방법
WO2022018965A1 (ja) 気化器
KR101001369B1 (ko) 고체화합물의 기화용 가열장치
JP2662993B2 (ja) 液体原料気化装置
TW200835808A (en) Apparatus of supplying organometallic compound
KR100889761B1 (ko) 유기박막 형성장치의 가열용기
JP2006135053A (ja) 気化器および成膜装置