|
US20100330748A1
(en)
|
1999-10-25 |
2010-12-30 |
Xi Chu |
Method of encapsulating an environmentally sensitive device
|
|
US7198832B2
(en)
*
|
1999-10-25 |
2007-04-03 |
Vitex Systems, Inc. |
Method for edge sealing barrier films
|
|
US6623861B2
(en)
|
2001-04-16 |
2003-09-23 |
Battelle Memorial Institute |
Multilayer plastic substrates
|
|
US6866901B2
(en)
|
1999-10-25 |
2005-03-15 |
Vitex Systems, Inc. |
Method for edge sealing barrier films
|
|
TWI222839B
(en)
*
|
1999-12-17 |
2004-10-21 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Method for encapsulation of electronic devices
|
|
EP1240808B1
(en)
|
1999-12-17 |
2003-05-21 |
Osram Opto Semiconductors GmbH |
Encapsulation for organic led device
|
|
US7394153B2
(en)
|
1999-12-17 |
2008-07-01 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Encapsulation of electronic devices
|
|
US6933537B2
(en)
|
2001-09-28 |
2005-08-23 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Sealing for OLED devices
|
|
KR100768182B1
(ko)
|
2001-10-26 |
2007-10-17 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전자 발광 소자와 그 제조방법
|
|
US8808457B2
(en)
|
2002-04-15 |
2014-08-19 |
Samsung Display Co., Ltd. |
Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
|
|
US8900366B2
(en)
|
2002-04-15 |
2014-12-02 |
Samsung Display Co., Ltd. |
Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
|
|
US7221093B2
(en)
|
2002-06-10 |
2007-05-22 |
Institute Of Materials Research And Engineering |
Patterning of electrodes in OLED devices
|
|
JP2004103337A
(ja)
*
|
2002-09-06 |
2004-04-02 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
発光装置およびその作製方法
|
|
JP2004303733A
(ja)
|
2003-03-31 |
2004-10-28 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
|
|
DE10329366B4
(de)
*
|
2003-03-31 |
2005-06-02 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Bauelement, insbesondere Anzeigevorrichtung mit organischen Leuchtdioden
|
|
US7510913B2
(en)
|
2003-04-11 |
2009-03-31 |
Vitex Systems, Inc. |
Method of making an encapsulated plasma sensitive device
|
|
US7648925B2
(en)
|
2003-04-11 |
2010-01-19 |
Vitex Systems, Inc. |
Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
|
|
US20040206953A1
(en)
*
|
2003-04-16 |
2004-10-21 |
Robert Morena |
Hermetically sealed glass package and method of fabrication
|
|
US20050116245A1
(en)
|
2003-04-16 |
2005-06-02 |
Aitken Bruce G. |
Hermetically sealed glass package and method of fabrication
|
|
US6998776B2
(en)
|
2003-04-16 |
2006-02-14 |
Corning Incorporated |
Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
|
|
US7344901B2
(en)
|
2003-04-16 |
2008-03-18 |
Corning Incorporated |
Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
|
|
EP1639658A1
(en)
*
|
2003-06-16 |
2006-03-29 |
Koninklijke Philips Electronics N.V. |
Double seal with getter in flexible organic displays
|
|
JP4057017B2
(ja)
*
|
2005-01-31 |
2008-03-05 |
富士通株式会社 |
電子装置及びその製造方法
|
|
US7419565B2
(en)
|
2005-02-01 |
2008-09-02 |
Eastman Kodak Company |
Method for encapsulating
|
|
JPWO2006088185A1
(ja)
*
|
2005-02-21 |
2008-08-07 |
京セラ株式会社 |
El表示装置およびその製造方法
|
|
CN100424908C
(zh)
*
|
2005-07-28 |
2008-10-08 |
吉林大学 |
导电态聚苯胺/纳米晶体TiO2异质结二极管及其制备方法
|
|
US7767498B2
(en)
|
2005-08-25 |
2010-08-03 |
Vitex Systems, Inc. |
Encapsulated devices and method of making
|
|
US7597603B2
(en)
|
2005-12-06 |
2009-10-06 |
Corning Incorporated |
Method of encapsulating a display element
|
|
US7537504B2
(en)
|
2005-12-06 |
2009-05-26 |
Corning Incorporated |
Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
|
|
US20070164673A1
(en)
*
|
2006-01-18 |
2007-07-19 |
Au Optronics Corporation |
Organic electro-luminescent display device and method for making same
|
|
US8038495B2
(en)
|
2006-01-20 |
2011-10-18 |
Samsung Mobile Display Co., Ltd. |
Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
|
|
KR100673765B1
(ko)
|
2006-01-20 |
2007-01-24 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
|
|
KR100635514B1
(ko)
|
2006-01-23 |
2006-10-18 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
|
|
JP4624309B2
(ja)
*
|
2006-01-24 |
2011-02-02 |
三星モバイルディスプレイ株式會社 |
有機電界発光表示装置及びその製造方法
|
|
JP4456092B2
(ja)
|
2006-01-24 |
2010-04-28 |
三星モバイルディスプレイ株式會社 |
有機電界発光表示装置及びその製造方法
|
|
KR100685853B1
(ko)
|
2006-01-25 |
2007-02-22 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
|
|
US8164257B2
(en)
*
|
2006-01-25 |
2012-04-24 |
Samsung Mobile Display Co., Ltd. |
Organic light emitting display and method of fabricating the same
|
|
KR100688795B1
(ko)
|
2006-01-25 |
2007-03-02 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
|
|
KR100671641B1
(ko)
*
|
2006-01-25 |
2007-01-19 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
|
|
KR100688796B1
(ko)
*
|
2006-01-25 |
2007-03-02 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
|
|
KR100671647B1
(ko)
*
|
2006-01-26 |
2007-01-19 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시 장치
|
|
JP4633674B2
(ja)
|
2006-01-26 |
2011-02-16 |
三星モバイルディスプレイ株式會社 |
有機電界発光表示装置及びその製造方法
|
|
KR100732808B1
(ko)
*
|
2006-01-26 |
2007-06-27 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시장치의 제조방법
|
|
KR100671639B1
(ko)
*
|
2006-01-27 |
2007-01-19 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
|
|
KR100688790B1
(ko)
*
|
2006-01-27 |
2007-03-02 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
|
|
KR100703446B1
(ko)
*
|
2006-02-21 |
2007-04-03 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전계 발광표시장치의 제조방법
|
|
KR100703519B1
(ko)
*
|
2006-02-21 |
2007-04-03 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기 전계 발광표시장치의 제조방법
|
|
KR100732817B1
(ko)
|
2006-03-29 |
2007-06-27 |
삼성에스디아이 주식회사 |
유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
|
|
JP5052829B2
(ja)
*
|
2006-06-19 |
2012-10-17 |
住友化学株式会社 |
カプセル状マイクロ発光素子の製造方法
|
|
US7510400B2
(en)
*
|
2007-03-14 |
2009-03-31 |
Visteon Global Technologies, Inc. |
LED interconnect spring clip assembly
|
|
CN101641424B
(zh)
*
|
2007-03-19 |
2013-12-04 |
纳米系统公司 |
用于包封纳米晶体的方法
|
|
US20100110728A1
(en)
|
2007-03-19 |
2010-05-06 |
Nanosys, Inc. |
Light-emitting diode (led) devices comprising nanocrystals
|
|
US20100155749A1
(en)
*
|
2007-03-19 |
2010-06-24 |
Nanosys, Inc. |
Light-emitting diode (led) devices comprising nanocrystals
|
|
US7621752B2
(en)
*
|
2007-07-17 |
2009-11-24 |
Visteon Global Technologies, Inc. |
LED interconnection integrated connector holder package
|
|
WO2009099425A2
(en)
|
2008-02-07 |
2009-08-13 |
Qd Vision, Inc. |
Flexible devices including semiconductor nanocrystals, arrays, and methods
|
|
US20090207617A1
(en)
*
|
2008-02-20 |
2009-08-20 |
Merchant Viren B |
Light emitting diode (led) connector clip
|
|
US8448468B2
(en)
|
2008-06-11 |
2013-05-28 |
Corning Incorporated |
Mask and method for sealing a glass envelope
|
|
JP5328261B2
(ja)
*
|
2008-08-13 |
2013-10-30 |
ローム株式会社 |
有機el素子
|
|
US8247827B2
(en)
*
|
2008-09-30 |
2012-08-21 |
Bridgelux, Inc. |
LED phosphor deposition
|
|
US8102119B2
(en)
|
2008-12-17 |
2012-01-24 |
General Electric Comapny |
Encapsulated optoelectronic device and method for making the same
|
|
US9337446B2
(en)
|
2008-12-22 |
2016-05-10 |
Samsung Display Co., Ltd. |
Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
|
|
US9184410B2
(en)
|
2008-12-22 |
2015-11-10 |
Samsung Display Co., Ltd. |
Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
|
|
US10214686B2
(en)
|
2008-12-30 |
2019-02-26 |
Nanosys, Inc. |
Methods for encapsulating nanocrystals and resulting compositions
|
|
US11198270B2
(en)
|
2008-12-30 |
2021-12-14 |
Nanosys, Inc. |
Quantum dot films, lighting devices, and lighting methods
|
|
US8343575B2
(en)
|
2008-12-30 |
2013-01-01 |
Nanosys, Inc. |
Methods for encapsulating nanocrystals and resulting compositions
|
|
KR101097317B1
(ko)
*
|
2009-11-18 |
2011-12-21 |
삼성모바일디스플레이주식회사 |
유기 발광 디스플레이 장치
|
|
US8952552B2
(en)
*
|
2009-11-19 |
2015-02-10 |
Qualcomm Incorporated |
Semiconductor package assembly systems and methods using DAM and trench structures
|
|
US8590338B2
(en)
|
2009-12-31 |
2013-11-26 |
Samsung Mobile Display Co., Ltd. |
Evaporator with internal restriction
|
|
CN101859880B
(zh)
*
|
2010-05-06 |
2012-10-03 |
友达光电股份有限公司 |
电致发光显示装置及其制备方法
|
|
JP2010238678A
(ja)
*
|
2010-07-28 |
2010-10-21 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
発光装置の作製方法および発光装置
|
|
EP3839335A1
(en)
|
2010-11-10 |
2021-06-23 |
Nanosys, Inc. |
Quantum dot films, lighting devices, and lighting methods
|
|
KR20130008100A
(ko)
*
|
2011-06-22 |
2013-01-22 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 조명 장치
|
|
KR20130065219A
(ko)
|
2011-12-09 |
2013-06-19 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
|
|
CN102854666B
(zh)
*
|
2012-07-23 |
2015-11-25 |
北京京东方光电科技有限公司 |
一种液晶面板及液晶显示装置
|
|
KR101924526B1
(ko)
*
|
2012-08-22 |
2018-12-04 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
|
|
KR20150050575A
(ko)
|
2012-08-30 |
2015-05-08 |
코닝 인코포레이티드 |
안티몬-비함유 유리, 안티몬-비함유 프릿 및 프릿으로 기밀된 유리 패키지
|
|
KR102113600B1
(ko)
*
|
2012-12-07 |
2020-05-21 |
엘지디스플레이 주식회사 |
유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법
|
|
KR20150043080A
(ko)
*
|
2013-10-14 |
2015-04-22 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치
|
|
US9812667B2
(en)
|
2015-11-04 |
2017-11-07 |
Microsoft Technology Licensing, Llc |
Patterning of OLED display stacks
|
|
KR102466959B1
(ko)
|
2015-12-31 |
2022-11-11 |
엘지디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치
|
|
CN106784379A
(zh)
*
|
2016-12-29 |
2017-05-31 |
长春海谱润斯科技有限公司 |
一种有机发光显示面板及其制造方法
|