JP2004331825A

JP2004331825A - 耐熱性樹脂複合材料

Info

Publication number: JP2004331825A
Application number: JP2003129940A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Yamada; 敏明山田; Hajime Ban; 一伴; Hiroaki Kudo; 博章工藤
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-08
Also published as: KR101002200B1; CN1550522A; CN100371391C; JP4257506B2; KR20040095672A

Abstract

【課題】溶融時の流動性、強度、靭性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が、０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミド樹脂５〜６０重量部と、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂９５〜４０重量部に、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物を０．０１〜１０重量部、及び（Ｄ）下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物を０．０１〜２０重量部を添加してなる樹脂組成物。

（式中、Ｒは水素、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、およびハロゲン基から選ばれた１種類である。）

（式中、Ｅはエポキシ基を表し、Ｒ_１は炭素数１〜１８の炭化水素を表し、Ｘは単結合、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、又はアミド結合を表し、Ｙは水素原子、ビニル基、水酸基、アミノ基、ウレイド基、イソシアネート基及びメルカプト基のいずれかを表し、Ｒ_２は炭素数１〜１８の炭化水素を表す。）
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出成形性、射出成形性に優れ、かつ耐熱性、溶融時の流動性及び強度、靭性、摺動特性に優れた新規な樹脂組成物に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族ポリアミドイミド樹脂（以下、ＰＡＩ樹脂と略記）は、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐薬品性に優れ、しかも自己潤滑性をもつプラスチック材料である。しかしながら、ワニス、フィルム用途以外は、溶融流動性に劣り、ほとんどのものは射出成形が困難な場合が多い。そのため、コンプレッションモールド法による成形を行っているのが現状である。
【０００３】
一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、ＰＰＳと略記する。）に代表されるポリアリーレンスルフィド樹脂（以下、ＰＡＳ樹脂と略記する。）は、耐熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ、特に溶融流動性が優れているのが特徴である。また、充填材等を用いて強化することにより、優れた機械強度、剛性及び寸法安定性を付与せしめることが知られている。
【０００４】
これらＰＡＩ樹脂およびＰＡＳ樹脂を複合化することにより、耐熱性、機械強度、流動性に優れた樹脂組成物を得られることが提案されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、上記の樹脂組成物においても相溶化剤として用いられる化合物が、記載の高温下の条件で熱的に不安定であり揮発しやすいため、ＰＡＩ樹脂が良好に相溶化しておらず、複合化後、良好な溶融流動性、靭性、機械的強度のある材料は得られていない。そのため、精密成形や薄物成形等の用途に不適であった。
【０００６】
【特許文献１】
特許第２８６８０４３号公報
【特許文献２】
特開平１１−２９３１０９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＰＡＩ樹脂およびＰＡＳ樹脂からなる樹脂組成物に対し、樹脂の相溶性が改善され、溶融時に複合化が容易となり、溶融時の流動性、強度、靭性、耐熱性に優れた材料を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が、０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミドイミド５〜６０重量部と、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂９５〜４０重量部に、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物を（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、及び（Ｄ）下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物を（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部を添加してなる樹脂組成物である。
【化３】

（式中、Ｒはそれぞれ独立に、水素、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、およびハロゲン基から選ばれた１種類であり、ｎは０〜１，０００の整数である。）
【化４】

（式中、Ｅはエポキシ基を表し、Ｒ_１は炭素数１〜１８の炭化水素を表し、Ｘは単結合、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、又はアミド結合を表し、Ｙはそれぞれ独立に水素原子、ビニル基、水酸基、アミノ基、ウレイド基、イソシアネート基及びメルカプト基のいずれかを表し、Ｒ_２は炭素数１〜１８の炭化水素を表す。ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎとｍとの和は５以下である。）
【０００９】
【発明の実施の形態】
（Ａ）成分の芳香族ポリアミドイミド樹脂は、下記一般式で表される。
【化５】

（Ａｒ_１は炭素数６〜１８の２価の芳香族基表し、Ａｒ_２は炭素数６〜１８の３価の芳香族基を表し、ｎは４〜４００の整数を表す。）
【００１０】
Ａｒ_１の具体例としては、以下のものが上げられるが、２種以上の化合物を混合して用いることもできる。
【化６】

【００１１】
特に好ましいものとして、以下のものが例示される。
【化７】

【００１２】
Ａｒ_２の具体例としては、以下のものが例示されるが、２種以上の化合物を混合して使用することもできる。
【化８】

【００１３】
ＰＡＩ樹脂の製造方法は、例えば芳香族ジアミンと無水トリメリット酸モノクロリドを重合反応させる酸クロリド法（例えば、特公昭４６−１５５１３号公報）、芳香族ジイソシアネートと無水トリメリット酸を重合反応させるイソシアネート法（例えば、特公昭４４−１９２７４号公報）、芳香族ジアミンと無水トリメリット酸を２００〜２５０℃に加熱する直接重合法（例えば、特公昭４９−４０７７号公報）など、公知のいずれの製造方法でも用いることができる。
【００１４】
本発明に使用されるＰＡＩ樹脂は、ＧＰＣを用いたＰＥＧ換算重量平均分子量が１，００〜１００，０００であるものが使用できる。好ましくは、ＰＥＧ換算重量平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、より好ましくは１，０００〜３０，０００である。
【００１５】
また、本発明に使用されるＰＡＩ樹脂の分子中に含まれるアミン基が、塩酸を使用した中和滴定で測定して０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇであるものが使用できる。好ましくは、０．００５〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである。
【００１６】
また、本発明の樹脂組成物に使用される（Ｂ）成分であるＰＡＳ樹脂とは、式［−Ａｒ−Ｓ−］（但し、−Ａｒ−は、アリーレン基である。）で表されるアリーレンスルフィドの繰り返し単位を主たる構成要素とする芳香族ポリマーである。［−Ａｒ−Ｓ−］を１モル（基本モル）と定義すると、本発明で使用するＰＡＳは、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含有するポリマーである。アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェニレン基（置換基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基、またはフェニル基である。）、ｐ、ｐ’−ジフェニレンスルホン基、ｐ、ｐ’−ビフェニレン基、ｐ、ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げることができる。ＰＡＳとしては、主として同一のアリーレン基を有するポリマーを好ましく用いることができるが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を含んだコポリマーを用いることもできる。
【００１７】
これらのＰＡＳ樹脂の中でも、ｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするＰＰＳが、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレンケトンスルフィド、ポリアリーレンケトンケトンスルフィドなどを使用することができる。コポリマーの具体例としては、ｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位とｍ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマーなどを挙げることができる。これらのＰＡＳ樹脂は、結晶性ポリマーであることが好ましい。また、ＰＡＳ樹脂は、靭性や強度の観点から、直鎖状ポリマーであることが好ましい。このようなＰＡＳ樹脂は、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方法（例えば、特公昭６３−３３７７５号公報）により得ることができる。
【００１８】
アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムなどを挙げることができる。反応系中で、ＮａＳＨとＮａＯＨを反応させることにより生成させた硫化ナトリウムなども使用することができる。ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジクロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロロナフタリン、１−メトキシ２，５−ジクロロベンゼン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ安息香酸、ｐ、ｐ’−ジクロロジフェニルエーテル、４，４’−ジクロロジフェニルスルホン、４，４’−ジクロロジフェニルスルホキシド、４，４’−ジクロロジフェニルケトンなどを挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１９】
ＰＡＳ樹脂に多少の分岐構造または架橋構造を導入するために、１分子当たり３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物の好ましい例としては、１，２，３−トリクロロベンゼン、１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブロモベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼンなどのトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのアルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、経済性、反応性、物性などの観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、及び１，２，３−トリクロロベンゼンがより好ましい。
【００２０】
極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのＮ−アルキルピロリドン、１，３−ジアルキル−２−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチック有機アミド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子量のポリマーが得られやすいので好ましい。本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、温度３１０℃、剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度が、通常、１０〜６００Ｐａ・ｓ、好ましくは５０〜５５０Ｐａ・ｓ、より好ましくは７０〜５５０Ｐａ・ｓである。溶融粘度が異なる２種以上のＰＡＳ樹脂をブレンドして使用する場合には、ブレンド物の溶融粘度が前記範囲内にあることが好ましい。また、ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることが、機械的強度や靭性などの観点から特に望ましい。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が小さすぎると、機械的強度や靭性などの物性が不充分となる恐れがある。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が大きすぎると、溶融流動性が不充分となり、射出成形性や押し出し成形性が不充分となる恐れがある。
【００２１】
本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、重合終了後の洗浄したものを使用することができるが、さらに、塩酸、酢酸などの酸を含む水溶液、あるいは水−有機溶剤混合溶液により処理したものや、塩化アンモニウムなどの塩溶液で処理を行ったものなどを使用することが好ましい。特に、アセトン：水＝１：２（容積比）に調整した混合溶媒中でのｐＨが８以下を示すようになるまで洗浄処理したＰＡＳ樹脂を用いると、樹脂組成物の溶融流動性及び機械的物性をより一層向上させることができる。
【００２２】
本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、１００μｍ以上の平均粒子径を有する粒状物であることが望ましい。ＰＡＳ樹脂の平均粒子径が小さすぎると、押出機による溶融押出しの際、フィード量が制限されるため、樹脂組成物の押出機内での滞留時間が長くなり、樹脂組成物の劣化等の問題が生じる恐れがある。また、製造効率上も望ましくない。
【００２３】
本発明で使用するシラン化合物は、下記一般式（１）で示されるものである。
【化９】

（式中、Ｒはそれぞれ独立に、水素、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、およびハロゲン基から選ばれた１種類であり、ｎは０〜１，０００の整数である。）
【００２４】
本発明で使用されるシラン化合物の沸点は、７６０ｍｍＨｇで１０℃以上が好ましい。より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。沸点が低すぎると樹脂との混練時に揮発し、改良効果が低下する。
【００２５】
使用されるシラン化合物の粘度は、通常０．５〜１００万ｍｍ^２／ｓであるが、好ましくは１〜１万ｍｍ^２／ｓであり、より好ましくは５〜１０００ｍｍ^２／ｓである。粘度が低すぎると溶融混練時に揮発し効果が見られず、また、高すぎるとシラン化合物の樹脂組成物中への分散が難しくなり添加効果が減少する。
【００２６】
本発明で使用するシラン化合物は、ＰＡＩ樹脂とＰＡＳ樹脂との合計量（樹脂成分）１００重量部に対して、通常０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜８重量部、特に好ましくは０．１〜７重量部である。配合の割合が少なすぎると添加による改良効果が少なく、多すぎると成形加工時にガスが発生しやすくなり、成形品表面の荒れが発生する。
【００２７】
本発明で使用するエポキシ化合物は、下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物が用いられる。
【化１０】

（式中、Ｅはエポキシ基を表し、Ｒ_１は炭素数１〜１８の炭化水素を表し、Ｘは単結合、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、又はアミド結合を表し、Ｙはそれぞれ独立に水素原子、ビニル基、水酸基、アミノ基、ウレイド基、イソシアネート基及びメルカプト基のいずれかを表し、Ｒ_２は炭素数１〜１８の炭化水素を表す。ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎとｍとの和は５以下である。）
【００２８】
本発明で使用されるエポキシ化合物としては、特に好ましくは、２，３−エポキシ−１−プロパノール、２，３−エポキシ−１−ブタノール、３，４−エポキシ−１−ブタノール、３，４−エポキシ−２−ブタノール、４，５−エポキシ−１−ペンタノール、４，５−エポキシ−２−ペンタノール、５，６−エポキシ−１−ヘキサノール、及び５，６−エポキシ−２−ヘキサノールである。
【００２９】
本発明で使用するエポキシ化合物は、ＰＡＩ樹脂とＰＡＳ樹脂との合計量（樹脂成分）１００重量部に対して、通常０．０１〜２０重量部、好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．１〜７重量部である。配合の割合が少なすぎると添加による改良効果が少なく、多すぎると成形加工時にガスが発生しやすくなり、成形品表面の荒れが発生する。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ＰＩＡ樹脂、（Ｂ）ＰＡＳ樹脂、（Ｃ）シラン化合物、及び（Ｄ）エポキシ化合物を溶融混練りして製造される。溶融混練り温度は２５０〜４００℃、好ましくは２８０〜３６０℃である。混練り方法は、押し出し機、ニーダー、バンバリーミキサー、ミキシングロールその他で行うことが出来るが、好ましい方法は、２軸押し出し機による方法である。
【００３１】
本発明に使用される樹脂組成物には、所望に応じて、充填材、顔料、滑剤、可塑剤、安定剤、紫外線剤、難燃剤、難燃助剤の添加剤、他の樹脂などその他の成分が適宣配合され得る。
【００３２】
充填材の例としては、ガラスビーズ、ウオラストナイト、マイカ、タルク、カオリン、二酸化珪素、クレー、アスベスト、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト、カーボランダム、二硫化モリブデンに代表される鉱物質充填材；ガラス繊維、ミルドファイバー、チタン酸カリウム繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、等を挙げることが出来る。充填材は、樹脂組成物（ＰＩＡ樹脂＋ＰＡＳ樹脂）の１〜７０重量％使用することが出来る。好ましい充填材は、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維であり、ウレタン、アミノ系等のシランカップリング剤で処理したものも好適に使用できる。
【００３３】
顔料としては、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化亜鉛等が例示できる。
【００３４】
滑剤としては、鉱物油、シリコン油、エチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ステアリン酸ナトリウムなどの金属塩、モンタン酸ナトリウム等の金属塩、モンタン酸アミドなどが代表的なものとして例示される。
【００３５】
また可塑剤としては、一般に用いられるシラン系化合物や、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート等のフタル酸化合物等、エピスルフィド基を持つ化合物等が挙げられる。また、一般に用いられる紫外線吸収剤、着色剤等を用いることができる。
【００３６】
難燃剤としては、トリフェニルフォスフェートのようなリン酸エステル類、デカブロモビフェニル、ペンタブロモトルエン、ブロモ化エポキシ樹脂、等の臭化化合物；メラミン誘導体などの含窒素リン化合物等が挙げられる。難燃助剤を使用しても良く、その例としては、アンチモン、ほう素、亜鉛等の化合物等が挙げられる。
【００３７】
他樹脂の例としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル類、４フッ化エチレンをはじめとするフッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリスルフォン、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリチオエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等の芳香族樹脂が挙げられる。
【００３８】
本発明においては、上記のような（Ａ）ＰＩＡ樹脂、（Ｂ）ＰＡＳ樹脂、（Ｃ）シリコーンオイル、及び（Ｄ）エポキシ化合物よりなる樹脂組成物を得るが、成形は、通常の射出成形法によって行われ、シリンダー温度は、２９０〜３６０℃の範囲で行い、金型は十分な耐熱性を得るために１２０〜１６０℃にすることが望ましい。また、耐熱性を改良し、且つ残留応力を取り除く目的で成形後に熱処理することが望ましい。特に、金型温度が１２０℃より低い温度で成形した場合は熱処理するのが好ましい。熱処理の方法は、特に限定されるものではなく、例えば通常の熱風式オーブン、電子レンジまたはオーブンレンジを用いられる。熱処理温度は、１５０〜３００℃、好ましくは、１８０〜２８０℃、最も好ましくは、２００〜２６０℃で３０秒〜４８時間、好ましくは１時間〜３６時間常圧もしくは減圧で行うこともできる。
【００３９】
【実施例】
本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００４０】
合成例１
水分含有量１５ｐｐｍのＮ−メチルピロリドン３リットルを、５リットルの攪拌機、温度計、先端に塩化カルシウムを充填した乾燥管を装着した還流冷却器を備えた反応器に仕込んだ。ここに無水トリメリット酸５５５ｇ（５０モル％）、次いで２，４−トリレンジイソシアネート５０３ｇ（５０モル％）を加えた。無水トリメリット酸添加時の系内水分は３０ｐｐｍであった。最初、室温から３０分を要して内容物温度を１２０℃とし、この温度に保ったまま８時間継続した。重合終了後Ｎ−メチルピロリドンの２倍容量のメタノール中に強力な攪拌下で重合液を滴下し、ポリマーを析出させた。析出したポリマーを吸引ろ別し、さらにメタノールでよく洗浄し、２００℃で減圧乾燥を行いポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝９，０００であった（溶媒：ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．００１ｍｏｌ／ｇであった。
【００４１】
合成例２
５リットルの攪拌機を備えた反応器にアセトン１．５リットル、および水１．５リットルを仕込み、次いでトリエチルアミン２０２ｇ、次いで無水トリメリット酸クロリド４２１ｇ（５０モル％）、さらにｍ−トリレンジアミン２４４ｇ（５０モル％）を加えた。室温で２時間攪拌し、析出したポリマーを吸引ろ別し、さらにメタノールでよく洗浄し、２００℃で減圧乾燥を２４時間行いポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝７，０００であった（溶媒：ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．０００７ｍｏｌ／ｇであった。
【００４２】
合成例３
合成例１で無水トリメリット酸および２，４−トリレンジイソシアネートを加えた後に室温から５０分を要して内容物温度を２００℃とし、この温度を保ったまま６時間継続した。その後ポリマーを析出させた以降は合成例１と同様の方法にてポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝１２０，０００であった（溶媒ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．０００８ｍｏｌ／ｇであった。
【００４３】
合成例４
合成例１で無水トリメリット酸および２，４−トリレンジイソシアネート仕込み後、室温から２０分を要して内容物温度を９０℃とし、この温度に保ったまま５０分継続した。ついで１１５℃に昇温し、この温度に保ったまま８時間継続した。その後は合成例１と同様の方法にてポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝８，０００であった（溶媒：ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．００００１ｍｏｌ／ｇであった。
【００４４】
実施例１
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４９・５ｗｔ％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製；ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）４９．５ｗｔ％とシリコーンオイル（東レダウコーニング（株）製ＳＨ２００；ジメチルシリコーンオイル）０．５ｗｔ％と２，３−エポキシ−１−プロパノール０．５ｗｔ％をブレンドし、２軸押し出し機を用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレット化し樹脂組成物を製造した。
このペレットを射出成形し、１／８インチ厚の抗折試験片を得た。この試験片を用いて、曲げ強度、曲げ歪み（島津製作所（株）オートグラフ；ＡＧ５０００Ｂ）を測定した。熱変形温度（１８．６ｋｇ／ｃｍ^２荷重）もこの試験片を用いて、窒素雰囲気下で測定（安田精機（株）；ＨＤ−５００−ＰＣ）した。溶融流動性はペレットから測定（（株）東洋精機製作所キャピログラフ１Ｂ；３５０℃、シェアレート＝１２００ｓｅｃ^−１）した。結果は、表１に示した。
【００４５】
実施例２
合成例２で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００４６】
実施例３
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４５ｗｔ％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製；ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）４５ｗｔ％とシリコーンオイル（東レダウコーニング（株）製ＳＨ２００；ジメチルシリコーンオイル）５ｗｔ％と２，３−エポキシ−１−プロパノール５ｗｔ％をブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００４７】
実施例４
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４９・５ｗｔ％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製；ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）４９．５ｗｔ％とトリメチルエトキシシラン０．５ｗｔ％と２，３−エポキシ−１−プロパノール０．５ｗｔ％をブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００４８】
比較例１
合成例３で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００４９】
比較例２
合成例４で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００５０】
比較例３
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂３３ｗｔ％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製；ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）３３ｗｔ％とシリコーンオイル（東レダウコーニング（株）製ＳＨ２００；ジメチルシリコーンオイル）１３．６ｗｔ％と２，３−エポキシ−１−プロパノール２０．４ｗｔ％をブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造した。結果は、表１に示した。
【００５１】
【表１】

【００５２】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物は、分子中に含まれるアミノ基が特定量であるＰＡＩ樹脂とＰＡＳ樹脂からなる樹脂組成物を製造するに際して、特定のシラン化合物及び特定のエポキシ化合物を添加し、溶融混練することによって、溶融時に複合化が容易となり、溶融時の流動性、強度、靭性、耐熱性に優れた材料を得ることができ、工業的意義は大きい。

Claims

（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が、０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミドイミド５〜６０重量部と、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂９５〜４０重量部に、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物を（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、及び（Ｄ）下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物を（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部を添加してなる樹脂組成物。

（式中、Ｒはそれぞれ独立に、水素、アルキル基、アルコキシ基、水酸基、およびハロゲン基から選ばれた１種類であり、ｎは０〜１，０００の整数である。）

（式中、Ｅはエポキシ基を表し、Ｒ_１は炭素数１〜１８の炭化水素を表し、Ｘは単結合、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、又はアミド結合を表し、Ｙはそれぞれ独立に水素原子、ビニル基、水酸基、アミノ基、ウレイド基、イソシアネート基及びメルカプト基のいずれかを表し、Ｒ_２は炭素数１〜１８の炭化水素を表す。ｎは１以上の整数を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎとｍとの和は５以下である。）