KR100824641B1 - 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포시킨절연피막을 포함하는 절연전선 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포시킨 절연피막을 포함하는 절연전선에 관한 것으로서, 폴리아미드이미드 수지에 우레아 구조, 우레아-멜라민 구조, 및 구아나민 구조로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 활성화된 구조를 포함하는 아미노 수지를 첨가하여 제조된 절연 도료 조성물을 도포하여 제조된 절연 전선은 밀착성과 피막흠성(유연성)을 동시에 향상시킬 수 있으며, 가소성이 좋아 권선가공 특성이 우수하다.

폴리아미드이미드*밀착성*가소성*절연전선

Description

폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포시킨 절연피막을 포함하는 절연전선{Insulated wire containing insulated layer coated polyamideimide-based insulating varnish composition}

도 1은 일반적인 폴리아미드이미드 절연피막과 도체와의 부착을 도식한 것이다.

본 발명은 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포시킨 절연피막을 포함하는 절연전선에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도료 조성물 내에 활성구조를 가지는 아미노 수지를 첨가시켜 주 성분인 폴리아미드이미드 수지의 밀착구조를 향상시켜 밀착성과 가소성이 뛰어나고, 손상되기 어려운 절연 피막을 형성시켜 권선가공성이 뛰어난 절연전선에 관한 것이다.

모든 마그네트 절연전선의 가공시 빠른 권취 및 굴곡으로 인한 와이어 절연피막의 손상을 없애기 위하여 도체와 절연도막의 밀착구조를 향상시켜 밀착성과 가 소성이 뛰어나고 손상되기 어려운 절연 피막을 형성함으로써 권선가공성과 경시 신뢰성을 높이고 있다.

종래에는 전기모터나 발전기(Alternator), 각종 트랜스 등의 산업용 기기 등에 사용되는 절연전선의 제조 및 가공으로 인한 와이어 절연피막의 손상을 없애기 위하여 와이어 코팅의 최종공정에 밀착성을 보완하는 다른 물질을 재가공 또는 코팅시켜 불량을 최소화하였다.

그러나, 가공시의 와이어 손상 문제는 완벽하게 개선되기 어려우며, 추가 공정으로 재코팅 해야하는 문제가 있어 업체에서 그 사용을 꺼리는 경우가 발생하였고, 작업공정의 추가로 인한 생산비용의 증가를 없애기 위한 노력을 지속적으로 하여왔다.

특히, 근래 들어서는 자동차 내부에 장착되는 모든 전기장치들이 복잡해지고, 경량화, 소형화되면서 그 작업성을 향상시키기 위한 노력들이 경주되어졌다.

밀착성 폴리아마이드이미드 절연전선에 도포되는 절연피막의 조성은 내가공성 및 밀착성을 동시에 만족시킬 수 있고, 이는 최근에 요구되어지는 전동모타 등의 소형화, 경량화에 따른 친환경자동차 및 미래지향적 자동차의 주요부품으로의 응용이 가능하며, 그 사용범위가 자동차에 국한되지 않고 일상에 사용되어지는 모든 전동기기를 사용하는 가전제품이나 산업용품 등의 다양한 용도로의 응용가능성이 크다.

최근의 기술은 기기의 소형화, 경량화의 경향이 있어, 모터에 대해서도 보다 소형화, 경량화 되면서도 그 기능은 기존 제품에 비하여 월등히 우수한 고성능화가 절실히 요구되어지고 있다. 이 요구를 만족시키기 위해서는 내가공성이 우수한 절연전선을 제조할 필요가 있지만, 기존의 일반 와이어로는 피막흠성(유연성)이 약한 절연전선을 강인하게 감게 되어, 권선공정 중의 절연피막에 손상을 줄 위험성이 크다. 그리고, 절연피막에 손상이 생기면 레이어(Layer)-불량이나 아스 불량 등이 발생하여, 모터의 전기특성에 심각한 영향을 일으키는 문제가 있다.

통상, 폴리아미드이미드계의 도료의 도포, 소부에 의해 형성된 절연피막을 가지는 절연전선이 상기 용도에 사용되고 있다.

최근 소형, 경량으로 성능이 좋은 모터가 요구되어 거기에 대응하고, 절연전선의 권선공정에서 한층 더 피막흠성(유연성)이 증대되어지는 경향이 있어, 폴리아미드이미드계의 절연피막에서도 손상을 일으키는 경우가 많아졌다.

따라서, 절연피막의 손상을 조금이라도 감소시키기 위하여 일반적으로 아민계, 멜라민계, 메르켑탄 등의 밀착 첨가제를 도료에 배합해, 절연피막과 동선의 밀착성을 높여주는 것이 검토되어 밀착성을 보완해 왔지만, 이 방법은 절연피막의 피막흠성(유연성)이 저하되고, 외관이 좋지 않은 문제가 발생되고 있다.

또한, 절연피막의 기계적 강도를 한층 더 향상시키면 절연피막이 손상되는 문제를 감소시킬 수 있지만, 오히려 피막이 강직해 가소성이 저하되어 전선을 구부렸을 때 갈라지거나 박리하기 쉬워지는 크랙(Crack)이 발생하여, 절연전선의 가공성이 더욱 악화되는 문제가 있다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 종래 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 절연피막으로 도포시킨 절연전선에서 발생되는 여러 가지 문제들을 해결하기 위한 것으로서, 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물의 밀착성 향상을 위하여 첨가제의 종류를 선별하여, 즉, 도체의 극성과 수지 중의 극성의 상호작용을 높일 수 있고, 도체와 절연피막의 밀착성을 보다 더 높일 수 있는 극성기와 가소성 구조를 동시에 갖는 우레아 구조, 우레아-멜라민 구조, 및 구아나민 구조로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 활성 구조를 포함하는 아미노 수지를 이용하여 피막흠성(유연성)이 떨어지는 단점을 보완할 수 있어 가소성이 뛰어나고 가공성이 개선된다는 사실을 알게 되어 본 발명에 도달하게 되었다.

따라서, 본 발명은 밀착성과 가소성이 우수하고, 쉽게 손상되지 않는 절연피막을 가져, 내가공성이 우수한 절연 도료 조성물을 도포시킨 절연 피막을 포함하는 절연 전선을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 절연 전선은 도체 상에, 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포하여 형성된 절연피막을 포함하는 것을 그 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 도포시켜 형성된 절연피 막을 포함하는 절연전선에 관한 것이다.

본 발명의 절연 도료 조성물은 폴리아미드이미드를 주재료로 포함하는 것으로서, 여기에 밀착성 향상을 위하여 1종 이상의 활성 구조를 가지는 아미노 수지, 가류제, 용매 및 기타 도료 조성물에 통상 첨가되는 여러 가지 첨가제들을 포함한다.

본 발명의 폴리아미드이미드는 통상적인 제조 방법에 따르는 바, 구체적으로 디이소시아네이트 성분과 산 성분 또는 산무수물의 반응에 의한다.

상기 디이소시아네이트 성분 중 방향족 디이소시아네이트 화합물의 구체적인 예를 들면, 바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 바이페닐-3,3'-디이소시아네이트, 바이페닐-3,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메틸바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디에틸바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-다이메틸바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 2,2'-다이에틸바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 3,3'-디메톡시바이페닐-4,4'-디이소시아네이트, 및 2,2'-디메톡시비페닐-4,4'-디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 화합물을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

또한, 상기 방향족 디이소시아네이트 화합물과 혼용될 수 있는 다른 디이소시아네이트로는, 다이페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 다이페닐메탄-3,3'-디이소시아네이트, 다이페닐메탄, 3,4'-디이소시아네이트, 다이페닐에테르-4,4'-디이소시아네이트, 벤조페논-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐설폰-4,4'-디이소시아네이트, 트릴렌-2,4-디이소시아네이트, 트릴렌-2,6-디이소시아네이트, m-크실렌 디이소시아 네이트, p-크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌-2,6-디이소시아네이트, 4,4'-[2,2-비스(vis)(4-페녹시페닐)프로판]디이소시아네이트, 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 및 헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 산 성분의 구체적인 예를 들면, 삼염기산인 트리멜리트산, 무수트리멜리트산, 및 트리멜리트산 클로라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 트리멜리트산 유도체; 피로멜리트산이무수물, 비페닐테트라카르복실산이무수물, 테레프탈산, 이소프탈산, 술포테레프탈산, 디스트르산, 2,5-티오펜디카르복실산, 4,5-펜안트렌디카르복실산, 벤조페논-4,4'-디카르복실산, 프탈디이미드카르복실산, 비페닐디카르복실산, 아디픽산등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 화합물을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 상기 폴리아미드이미드는 전체 절연 도료 조성물 중 10 내지 50 중량%로 포함되는 것이 피도체에 코팅하는 작업성 면에서 바람직하다.

특별히 본 발명에서는 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물에 우레아 구조, 우레아-멜라민 구조, 및 구아나민 구조로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 활성화된 구조를 포함하는 아미노 수지를 포함하는 데 그 특징이 있다.

일반적으로 지금까지는 밀착성을 위해 트리에틸아민 또는 트리에탄올아민과 같은 아민계 수지; 또는 부톡시-멜라민 또는 메틸-멜라민과 같은 멜라민계 수지를 사용해 왔다.

또한, 이와 함께 여러 가지 가류제를 도료에 배합해, 절연피막과 동선의 밀 착성을 높여주는 것이 검토되고 있지만, 이러한 조성만으로는 수지 자체의 경도를 증가시켜, 가소성을 만족시키지 못하고 있다.

따라서, 본 발명에서는 구조적으로 활성기를 가지면서도 분자구조상 가소성을 가진 수지를 선택 적용함으로서 밀착 및 가소성을 동시 만족시킬 수 있다.

이러한 본 발명의 밀착성 향상을 위하여 첨가되는 아미노 수지는 다음 화학식 1로 표시되는 우레아 구조, 다음 화학식 2로 표시되는 우레아-멜라민 구조, 및 다음 화학식 3으로 표시되는 구아나민 구조로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 활성 구조를 포함한다.

상기 활성 구조를 가지는 아미노 수지의 함량은 상기 폴리아미드이미드 수지의 전체 고형분 함량의 0.05 내지 5중량% 로 사용되는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.05중량% 미만에서는 밀착의 효과를 나타내기가 어렵고, 또한 5중량%를 초과할 경우 주 수지인 폴리아미드이미드의 기능을 저해시킬 수가 있어 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 도료 조성물은 가류제로서 머켑탄류 가류제를 사용하는 것이 바람직한 바, 구체적으로는 그 구조 내에 티아디아졸 골격, 테트라졸 골격, 이미다졸린 골격, 벤조티아졸 골격, 트리아진 골격을 갖는 머켑탄계 가류제가 바람직하다. 상기 머켑탄계 가류제의 구체적인 예를 들면, 2,5-디머켑토-1,3,4-티아디아졸, 2-아미노-5-머켑토-1,2,3,4-티아디아졸，1-페닐-5-머켑토-1,2,3,4-테트라졸, 1-메틸-5-머켑토-1,2,3,4-테트라졸, 2-머켑토이마다졸린，2-머켑토벤조티아졸, 2-머켑토벤조티아졸시클로헥실아민염, 2-디-n-부틸아미도-4,6-디멜카푸토-5-트리아진, 2,4,6-트리머켑토-s-트리아진 중에서 선택된 화합물이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 가류제는 본 발명에서 밀착성 보완을 위한 목적으로 포함되며, 그 함량은 상기 아미노 수지와 비슷한 수준으로 포함될 수 있으나, 특별히 한정되는 것은 아니다.

이러한 절연 도료 조성물은 통상의 도료 조성물에 포함되는 NMP, 자이렌 등과 같은 용제, 유·무기물 및 기타 여타의 첨가제를 포함할 수 있음은 물론이다

한편, 본 발명은 상기 폴리아미드이미드계 절연 도료 조성물을 전선의 표면에 도포시킨 절연피막을 포함하는 절연전선을 포함한다. 본 발명의 절연전선은, 상기 폴리아미드이미드계 도료를 전선의 표면에 도포시킨 다음, 용제를 소부시켜 절 연피막이 형성됨으로써 제조된다.

상기 전선의 표면에 도포되는 절연피막의 두께에 대해서는 본 발명에서는 특정하게 한정되지 않고, 사용되는 절연전선의 용도에 따라 변경 가능하다.

절연피막의 기재(Base)에는 해당 절연피막 및 전선과의 밀착성의 좋은 재료로부터 된 기재층을 마련할 수도 있다. 이러한 기재층(일차 코팅층: 밀착바니시)으로는, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에스테르이미드계, 폴리에스테르아미드이미드계, 폴리아미드이미드계, 폴리이미드계 등 종래 알려져 있는 여러 가지의 절연도료의 도포, 소부에 의해 형성되는 절연막을 들 수 있다. 그 중에서 전선이나 절연피막과의 내열성, 혹은 피막의 기계적 강도 등의 관점상 폴리아미드이미드계 기재층이 특히 바람직하다.

절연피막의 상층에는, 절연피막의 표면에 윤활성을 부여하기 위하여, 표면윤활층을 갖는 것도 좋다. 표면윤활층으로서는, 유동 파라핀, 고형 파라핀 등의 파라핀류를 사용할 수 있지만, 내구성 등을 고려하면, 각종 왁스, 폴리에틸렌, 불소 수지, 실리콘 수지 등의 윤활제를 바인더 수지에 적용시킨 표면윤활층이 보다 바람직하다.

이하 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

제조예 : 폴리아미드이미드 수지의 제조

콘덴서, 온도 컨트롤 센서 및 시료 투입구를 구비한 2000ml 4구 플라스크에 고체시료인 다이-페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(MDI, 1mol) 250.26g, 트리멜리트산 무수물(TMA, 1mol) 192.12g을 넣고, 용매인 NMP 1196g을 첨가하여 질소 분위기 하의 45℃에서 충분히 교반시켰다.

2시간에 걸쳐 85℃까지 승온시킨 후, 3시간 동안 85℃를 유지하고 1시간에 걸쳐서 125℃까지 승온시켜 유지하였다. 125℃ 유지 상태에서는 반응 진행속도가 빠르게 오는 시점이 있기 때문에 주의 깊은 관찰이 필요하며, 이때 반응은 발생하는 이산화탄소량이 많아지므로 육안으로도 쉽게 알 수 있으며 대략 3시간 미만으로 반응이 종결된다.

반응 종결시에는 용제로서 NMP, 자이렌 순으로 투입하여 고형분 함량 30%인 PAI 용액을 얻었다.

실시예 1

온도계, 교반기를 구비한 플라스크에 상기 제조예에서 얻어진 폴리아미드이미드 바니시 30% 용액 995g을 투입하여 50℃에서 교반하면서, 우레아계 수지 P-196-M(애경화학) 5g을 투입하여 폴리아미드이미드계 도료를 얻었다. 얻어진 도료 조성물 내의 상기 P-196-M 수지는 전체 고형분 중 1.0%로 하였다.

이의 폴리아미드이미드계 도료를 다음 도 1에서 보는 바와 같이 직경 1.0mm의 동선 표면에, 통상의 조건에 따라 도포, 소부해, 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제조하였다.

실시예 2

우레아계 수지 대신에 우레아-멜라민계 수지 AU171-65(애경화학) 4.6g을 투입하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법에 따라 폴리아미드이미드계 도료 조성물, 및 이를 도포하여 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제조하였다.

실시예 3

우레아계 수지 대신에 구아나민계 수지 NIKALAC BX-4000(일본 삼화화학) 3g을 투입하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법에 따라 폴리아미드이미드계 도료 조성물, 및 이를 도포하여 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제조하였다.

실시예 4

구아나민계 수지 NIKALAC BX-4000(일본 삼화화학) 3g과 함께, 가류제로서 2,5-디머켑토-1,3,4-티아디아졸(일본,Toyo Kasei사) 1.5g을 더 투입하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 3과 동일한 방법에 따라 폴리아미드이미드계 도료 조성물을 얻었다. 얻어진 도료 조성물 내의 NIKALAC BX-4000(일본 삼화화학)수지는 전체 고형분 중 1.0중량%이고, 가류제인 2,5-디머켑토-1,3,4-티아디아졸 수지는 전체 고형 분중 0.5중량%로 하였다.

이의 폴리아미드이미드계 도료를 직경 1.0mm의 동선 표면에, 통상의 조건에 따라 도포, 소부해, 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제작하였다.

비교예 1

여타의 첨가제, 가류제 등을 포함하지 않고, 기본 폴리아미드이미드 수지만으로 이루어진 폴리아미드이미드계 도료 조성물을 제조하였다. 상기 도료 조성물을 직경 1.0mm의 동선 표면에, 통상의 조건에 따라 도포, 소부해, 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제작하였다.

비교예 2

우레아계 수지 대신에 종래 아민계 첨가제인 트리에탄올아민 3g을 투입하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법에 따라 폴리아미드이미드계 도료 조성물, 및 이를 도포하여 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제조하였다.

비교예 3

우레아계 수지 대신에 종래 알킬화 멜라민계 수지인 N-부틸화 멜라민계 수지 M54-60(현대페인트)5g을 투입하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법에 따라 폴리아미드이미드계 도료 조성물, 및 이를 도포하여 피막두께 35㎛의 절연 피막을 가지는 절연전선을 제조하였다.

상기 실시예와 비교예에 따라 제조된 절연전선에 대하여 다음과 같은 물성시험을 실시하였으며, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

- 외관평가 : 각 절연 전선의 외관을 육안으로 관찰하였다.

- 절연파괴전압 : 절연파괴 측정은 KSC 3006, 11에 의거하여 측정하였다. 전압은 약 500V/s의 비율로 될 수 있는 대로 같은 속도로 상승시켜 파괴전압치를 측정한다. 다만, 5초 이내에 파괴될 경우에는 승압의 속도를 낮추어 5초 이상에서 파괴되도록 측정한다. 본 실험에서는 두줄꼬임법으로 실시하였는 바, 구체적으로는 동일한 보빈으로부터 길이 약 50cm의 시험편 3개를 취하여 그의 각각을 두 개로 접어 합치고, 와이어의 끝단에 KS 규격에 정해진 인장력을 가하면서 약 12cm 길이의 부분을 KS 규격에 정해진 꼬임수로 꼰 후 인장력을 제거하고서 접은 부분을 자르고 60Hz의 정현파에 가까운 교류전압을 가한다. 또한 이 실험에서 사용되는 변압기의 용량은 500VA 이상으로 한다.

- 가소성(plasticity) 시험 : 20% 신장된 각 절연전선에, 직경 1.0mm로부터 1mm씩 단계적으로 직경이 커지는 복수의 환봉에 차례차례 전선을 환봉의 외형에 대응시켜 굽혔을 때, 절연피막의 분열이나 박리를 관찰해, 절연 피막에 이상을 나타내는 최소 환봉의 직경 d(mm)를 기록했다. 상기 직경의 수치가 작을수록 가소성이 우수하여 가공성이 좋은 재료임을 판단할 수 있다.

- 밀착성 시험: 비틀림 시험방법으로 동일한 보빈으로부터 일직선의 와이어 시험편 3개를 취하고 같은 축 상에 500㎜ 떨어진 두 개의 고정 장치를 설치한 장비를 사용한다. 한 축은 자유로이 회전되어지고 또 다른 한 축은 회전되지 않도록 고정한다. 고정되어진 와이어의 한쪽을 4㎏f 무게를 주어 회전하도록 한 뒤, 회전수에 따른 피막에 도체가 보이는 갈라짐이 생기는지를 육안으로 관찰하여 도체가 보이는 시점의 회전수를 기록한다.

	코팅외관	절연파괴전압(㎸)	밀착성(회)	가소성(d,mm)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4	양호 양호 양호 양호	10.0 10.5 11.0 10.5	98 93 105 113	1 1 1 1
비교예 1 비교예 2 비교예 3	양호 양호 양호	9.5 10.5 10.5	62 84 96	1 3 3
(주) 비교예 2는 7일 경과 후, 도료의 점도가 현격이 증가됨.

상기 표 1의 결과로부터, 본 발명에 따른 아미노 수지를 첨가시 가소성을 열화시키지 않으며, 뒤틀림실험 결과에서 도체와 피막간의 뛰어난 밀착성을 가짐을 알 수 있다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 폴리아미드이미드계 절연피막을 포함하는 절연전선에 우레아 구조, 우레아-멜라민 구조, 및 구아나민 구조 중에서 선택된 1종 이상의 활성화된 구조를 가지는 아미노 수지와, 선택적으로 가류제 등을 첨가하여 폴리아마이드이미드 수지의 외관의 저하를 막고, 밀착성, 피막흠성(유연성)을 보강하여 가소성이 뛰어나고, 손상되기 어려운 절연 피막을 형성하여, 권선가공성이 뛰어난 절연전선을 제공한다.

Claims (6)

1. 삭제
2. 우레아 구조, 우레아-멜라민 구조 및 구아나민 구조로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 아미노 수지를 포함하는 폴리아미드이미드계 절연도료 조성물.
3. 제 2항에 있어서, 상기 아미노 수지의 함량은 상기 폴리아미드이미드 전체 고형분 함량의 0.05 내지 5중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드이미드계 절연도료 조성물.
4. 제 2항에 있어서, 상기 절연 도료 조성물은 추가로 머켑탄계 가류제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드이미드계 절연도료 조성물.
5. 제 4항에 있어서, 상기 머켑탄계 가류제는 2,5-디머켑토-1,3,4-티아디아졸, 2-아미노-5-머켑토-1,2,3,4-티아디아졸，1-페닐-5-머켑토-1,2,3,4-테트라졸, 1-메틸-5-머켑토-1,2,3,4-테트라졸, 2-머켑토이마다졸린，2-머켑토벤조티아졸, 2-머켑토벤조티아졸시클로헥실아민염, 2-디-n-부틸아미도-4,6-디멜카푸토-5-트리아진, 및 2,4,6-트리머켑토-s-트리아진으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 것을 특징으로 하는 폴리아미드이미드계 절연도료 조성물.
6. 제 2항의 절연도료 조성물을 도포하여 형성된 절연피막을 포함하는 절연전선.

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