JPH0773743A

JPH0773743A - 絶縁電線

Info

Publication number: JPH0773743A
Application number: JP5216409A
Authority: JP
Inventors: Hironori Matsuura; 裕紀松浦; Isao Kamioka; 勇夫上岡
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1993-08-31
Filing date: 1993-08-31
Publication date: 1995-03-17

Abstract

(57)【要約】【目的】可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれた絶縁電線を提供する。【構成】電線の表面に、下記一般式(1) ：【化１】［上記式中Ｒ¹，Ｒ²，ｍ，ｎは明細書に記載のとお
り。］で表される芳香族ジイソシアネート化合物を１０
〜８０モル％の範囲内で含有するジイソシアネート成分
と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗
布、焼付けにより下引層を形成し、その上に上引層を積
層して２層構造の絶縁被膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばモータのコア
に捲き付けられる、耐加工性にすぐれた絶縁電線に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、機器の小型化、軽量化の傾向に伴
い、モータについても、より小型、軽量で、しかも高性
能のものが要求されるようになってきた。この要求に答
えるには、モータのコアにより多くの絶縁電線を捲き付
ける必要があるが、コアのスロット内に絶縁電線を強引
に詰め込むことになり、捲線工程で絶縁被膜に損傷を生
じる危険性がある。そして、絶縁被膜に損傷が生じる
と、レアー不良やアース不良等が発生し、モータの電気
特性に不具合を生じるという問題がある。

【０００３】そこで、損傷の生じにくい絶縁被膜を形成
しうる塗料の開発が進められており、それと同時に、絶
縁被膜を多層構造として、損傷を生じにくくさせること
も検討されている。多層構造の絶縁被膜の例としては、
たとえば、従来の絶縁被膜のうち機械的強度にすぐれ
た、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートと
トリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミド
イミド系の塗料の塗布、焼付けにより形成される被膜を
下引層として、その上に、他の塗料からなる上引層を積
層した２層構造の絶縁被膜などが検討されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし最近では、さら
に小型、軽量で性能のよいモータが要求され、それに対
応すべく、絶縁電線の捲線量がさらに増大する傾向にあ
り、上記のような多層構造の絶縁被膜でも、損傷の発生
を十分に防止しきれない可能性が高くなってきた。

【０００５】絶縁被膜の機械的強度をさらに向上すれば
損傷の発生を減少できるが、単に機械的強度を向上させ
たのでは、被膜が剛直で可撓性に劣るものとなり、電線
を曲げた際に割れたり剥離したりしやすくなって、絶縁
電線の加工性が悪化するという問題がある。本発明は、
以上の事情に鑑みてなされたものであって、可撓性にす
ぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にす
ぐれた絶縁電線を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため、本発明者らは、下引層に使用するポリアミ
ドイミドの構造について検討した。その結果、下記一般
式(1) ：

【０００７】

【化２】

【０００８】〔式中Ｒ¹，Ｒ²は同一または異なって、
水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原
子を示す。ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示
す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物を、原
料としてのジイソシアネート成分中に含有させて、ポリ
アミドイミドの構造中にビフェニル部分を導入すると、
下引層の、導体および上引層との密着力が向上して、可
撓性にすぐれ、しかも、損傷し難い絶縁被膜を形成でき
ることを見出した。そして、上記一般式(1) で表される
芳香族ジイソシアネート化合物の含有割合についてさら
に検討を行った結果、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち本発明の絶縁電線は、導体上に、
互いに組成の異なる下引層と上引層の少なくとも２層を
備えた絶縁被膜が形成された絶縁電線であって、下引層
が、上記一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート
化合物を、全ジイソシアネート成分中１０〜８０モル％
の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分と
を含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形
成されていることを特徴とする。

【００１０】下引層を形成するポリアミドイミド系塗料
の原料の一つであるジイソシアネート成分のうち、一般
式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合物の具体
例としては、たとえばビフェニル−４，４′−ジイソシ
アネート、ビフェニル−３，３′−ジイソシアネート、
ビフェニル−３，４′−ジイソシアネート、３，３′−
ジクロロビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
２，２′−ジクロロビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、３，３′−ジブロモビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネート、２，２′−ジブロモビフェニル−４，
４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメチルビフェニ
ル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメチル
ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，３′−
ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
３，３′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート、２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネート、３，３′−ジメトキシビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメトキシビ
フェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，３′−ジ
メトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、
３，３′−ジエトキシビフェニル−４，４′−ジイソシ
アネート、２，２′−ジエトキシビフェニル−４，４′
−ジイソシアネート、２，３′−ジエトキシビフェニル
−４，４′−ジイソシアネート等があげられる。これら
は単独で、あるいは２種以上混合して使用される。

【００１１】上記各芳香族ジイソシアネート化合物の中
でも、入手のしやすさやコスト等の点で、下記式(2) で
表される３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジ
イソシアネートが、本発明に最も好適に使用される。

【００１２】

【化３】

【００１３】一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネ
ート化合物とともにジイソシアネート成分中に含まれる
他のジイソシアネートとしては、たとえばジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−３，３′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
３，４′−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−
４，４′−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，
４′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，
４′−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシ
アネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ｍ−
キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシ
アネート等、従来公知の種々のジイソシアネート化合物
があげられる。これらは単独で、あるいは２種以上混合
して使用される。

【００１４】上記各ジイソシアネート化合物の中でも、
入手のしやすさやコスト等の点で、ジフェニルメタン−
４，４′−ジイソシアネートが、好適に使用される。上
記ジイソシアネート成分とともに、下引層用のポリアミ
ドイミド系塗料を構成する酸成分としては、トリメリッ
ト酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸クロライ
ド、または、トリメリット酸の誘導体のうちの三塩基酸
等があげられる。とくに、入手のしやすさやコスト等の
点で、下記式(3) で表されるトリメリット酸無水物が、
好適に使用される。

【００１５】

【化４】

【００１６】また酸成分中には、テトラカルボン酸無水
物や二塩基酸、たとえば、ピロメリット酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、テレフタル酸、イソフタル酸、スル
ホテレフタル酸、ジクエン酸、２，５−チオフェンジカ
ルボン酸、４，５−フェナントレンジカルボン酸、ベン
ゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタルジイミド
ジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４′−
ジカルボン酸、アジピン酸等を、一部添加することもで
きる。

【００１７】前記一般式(1) で表される芳香族ジイソシ
アネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める割
合が１０〜８０モル％の範囲内に限定されるのは、以下
の理由による。つまり、一般式(1) で表される芳香族ジ
イソシアネート化合物の割合が１０モル％未満では、当
該芳香族ジイソシアネート化合物の添加効果が得られ
ず、下引層、ひいては絶縁被膜が損傷しやすいものとな
ってしまう。一方、一般式(1) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の割合が８０モル％を超えると、絶縁
被膜の全体が剛直で可撓性に劣り、割れたり剥離したり
しやすいものとなってしまう。

【００１８】なお、一般式(1) で表される芳香族ジイソ
シアネート化合物の、ジイソシアネート成分中に占める
割合は、上記範囲の中でもとくに、３０〜６０モル％の
範囲内であるのが好ましい。一般式(1) で表される芳香
族ジイソシアネート化合物の、ジイソシアネート成分中
に占める割合が６０〜８０モル％である場合には、絶縁
被膜全体の可撓性を維持するため、酸成分中に、下記式
(4) ：

【００１９】

【化５】

【００２０】で表されるイソフタル酸等の、分子中に折
れ曲がり構造を有する酸を、好ましくは５〜４０モル％
の範囲内、より好ましくは１０〜３０モル％の範囲内で
含有させるのがよい。分子中に折れ曲がり構造を有する
酸としては、上記イソフタル酸の他、ｏ−フタル酸、ベ
ンゾフェノンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカ
ルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸等があげられ
る。

【００２１】原料としての酸成分中に上記酸を含有させ
ると、ポリアミドイミドの構造中に、上記酸に起因する
屈曲部分が生じて、下引層、ひいては絶縁被膜全体の可
撓性が向上する。なお、分子中に折れ曲がり構造を有す
る酸の割合が５モル％未満では可撓性向上の効果が十分
に得られないおそれがあり、逆に４０モル％を超える
と、一般式(1) で表される芳香族ジイソシアネート化合
物の添加による密着力向上の効果が阻害され、絶縁被膜
が損傷しやすいものとなるおそれがある。

【００２２】上記ジイソシアネート成分と酸成分とか
ら、本発明に使用される下引層用のポリアミドイミド系
塗料を製造するには、たとえば、略化学量論量のジイソ
シアネート成分と酸成分とを適当な有機溶媒中で共重合
させる、従来のポリアミドイミド系塗料と同様の製造方
法を採用することができる。より詳細には、一般式(1)
で表される芳香族ジイソシアネート化合物を前記の割合
で配合したジイソシアネート成分を、略等モル量の酸成
分とともに、適当な有機溶媒中で０〜１８０℃の温度で
１〜２４時間反応させると、上記芳香族ジイソシアネー
ト化合物を含むジイソシアネート成分と酸成分との共重
合体であるポリアミドイミドが、有機溶媒中に溶解また
は分散したポリアミドイミド系塗料が得られる。

【００２３】また、本発明に使用される下引層用のポリ
アミドイミド系塗料としては、一般式(1) で表される芳
香族ジイソシアネート化合物と酸成分とを原料として製
造したポリアミドイミド系塗料と、上記芳香族ジイソシ
アネート化合物以外のジイソシアネート化合物と酸成分
とを原料として製造したポリアミドイミド系塗料とを配
合したものも使用可能である。この場合には、原料とし
ての全ジイソシアネート成分中の、一般式(1) で表され
る芳香族ジイソシアネート化合物の割合が１０〜８０モ
ル％の範囲内になるように、両塗料の配合割合を調整す
ればよい。

【００２４】下引層は、上記ポリアミドイミド系塗料を
電線の表面に塗布し、焼付けることで形成される。一
方、上記下引層とともに絶縁被膜を構成する上引層は、
下引層用のポリアミドイミド系塗料とは組成の異なる上
引層用の塗料を、電線上に形成された下引層上に塗布
し、焼き付けることで形成される。

【００２５】上引層用の塗料としては、従来公知の種々
の絶縁被膜用塗料が使用可能であり、その好適な例とし
ては、たとえば、ポリエステル系、ポリエステルイミド
系、ポリエステルアミドイミド系等の、主鎖中にエステ
ル結合を有する樹脂系の塗料や、ポリウレタン系、ポリ
エステルポリウレタン系、エポキシポリウレタン系、ポ
リエステルイミドポリウレタン系等の、主鎖中にウレタ
ン結合を有する樹脂系の塗料、あるいはポリイミド系、
ポリアミドイミド系等の、主鎖中にイミド結合を有する
樹脂系の塗料等があげられる。このうちポリアミドイミ
ド系塗料については、前記下引層用のポリアミドイミド
系塗料と、含まれるポリアミドイミドの構造の違うもの
が採用される。

【００２６】上記上引層用の塗料としては、品質安定
性、経済性、汎用性等を考慮すれば、市販品を使用する
のが好ましい。但し市販品がない場合や、市販品の中に
最適なものがない場合には、別途合成品を使用すること
も差し支えない。市販の上引層用塗料の製造メーカー、
商品名ならびに品番の一例を示す。＊ポリエステル系塗料Ｌｉｔｏｎ（ライトン）２１００、Ｌｉｔｏｎ２２０
０、Ｌｉｔｏｎ３２００、Ｌｉｔｏｎ３３００（以上、
東特塗料社製）。

【００２７】デラコートＥ−２２０、デラコートＥ−２
６０、デラコートＥ−２７０、デラコートＥ５２０（以
上、日東電工社製）。ブリジノールＥ１０８０（大日精化社製）。ＩＳＯＮＥＬ（アイソネル）−２００ＲＨ（日触スケネ
クタディ社製）。ＷＨ−４０５（日立化成社製）。＊ポリエステルイミド系塗料ＩＳＯＭＩＤ（アイソミッド）４０ＳＴ、ＩＳＯＭＩＤ
４０ＳＨ、ＩＳＯＭＩＤ４０ＳＭ（以上、日触スケネク
タディ社製）。

【００２８】ＦＳ−２０１（大日精化社製）。＊ポリウレタン系塗料ＵＭ−３０３（日東電工社製）。ＴＰＵ−５１００、ＴＰＵ−５２００、ＴＰＵ−５５０
０Ｔ、ＴＰＵ−５６００、ＴＰＵ−６１００、ＴＰＵ−
６２００、ＴＰＵ−Ｆ１（以上、東特塗料社製）。

【００２９】ＡＴＨ−６０５（オート化学社製）。ＷＤ−４３０５、ＷＤ−４３０６（以上、日立化成社
製）。＊ポリイミド系塗料パイヤーＭＬ（デュポン社製）。トレニース（東レ社製）。

【００３０】Ｕ−ワニスＡ、Ｕ−ワニスＲ、Ｕ−ワニス
Ｓ（以上、宇部興産社製）。ＬＡＲＣ−ＴＰＩ（三井東圧化学社製）。＊ポリアミドイミド系塗料ＨＩ−４００、ＨＩ−４０６（以上、日立化成社製）。また、上引層用のポリアミドイミド系塗料としては、前
述したジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート
とトリメリット酸無水物との反応生成物であるポリアミ
ドイミド系の塗料も好適に使用される。

【００３１】上引層にどの樹脂系の塗料を使用するか
は、絶縁電線の用途、グレード等を考慮して決定すれば
よい。たとえば絶縁被膜の強度向上には、ポリエステル
イミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリイミド系
およびポリアミドイミド系の上引層を、ポリアミドイミ
ド系の下引層と組み合わせるのが最適である。また、絶
縁被膜の耐熱性を向上するには、ポリエステルポリウレ
タン系やポリエステルイミドポリウレタン系の上引層が
好適である。さらに、価格と特性のバランスを考慮する
と、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエス
テルアミドイミド系の上引層が好適に採用される。

【００３２】上記下引層、上引層にはそれぞれ、さらに
必要に応じて、顔料、染料、無機または有機のフィラ
ー、潤滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。下引層、
上引層の２層からなる絶縁被膜の、トータルの膜厚につ
いてはとくに限定されず、電線のサイズ等に応じて、従
来と同程度の膜厚に形成することができる。

【００３３】絶縁被膜における、下引層と上引層の膜厚
の割合についても、本発明ではとくに限定されないが、
被膜の機械的強度等を考慮すれば、下引層と上引層の膜
厚比（下／上）が、５／９５〜９５／５の範囲内である
のが好ましい。絶縁被膜の上層には、絶縁被膜の表面に
潤滑性を付与すべく、表面潤滑層を設けてもよい。

【００３４】表面潤滑層としては、流動パラフィン、固
形パラフィンといったパラフィン類の塗膜も使用できる
が、耐久性等を考慮すると、各種ワックス、ポリエチレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダ
ー樹脂で結着した表面潤滑層がより好ましい。

【００３５】

【実施例】以下に、本発明の絶縁電線を、実施例並びに
比較例に基づいて説明する。実施例１温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器、窒素
吹き込み管を取り付けたフラスコ中に、上記窒素吹き込
み管から毎分１５０mlの窒素ガスを流しながら、１０
８．６ｇのトリメリット酸無水物（以下「ＴＭＡ」とい
う）と、２９．９ｇの３，３′−ジメチルビフェニル−
４，４′−ジイソシアネート（以下「ＴＯＤＩ」とい
う）と、１１３．１ｇのジフェニルメタン−４，４′−
ジイソシアネート（以下「ＭＤＩ」という）とを投入し
た。ＴＯＤＩの全ジイソシアネート中に占める割合は２
０モル％であった。

【００３６】つぎに、上記フラスコ中に６３７ｇのＮ−
メチル−２−ピロリドンを入れ、攪拌器で攪拌しつつ８
０℃で３時間加熱し、さらに、３時間かけて１４０℃ま
で昇温した後、１４０℃で１時間加熱した。そして、１
時間経過した段階で加熱を止め、放冷して、濃度２５％
のポリアミドイミド系塗料を得た。このポリアミドイミ
ド系塗料を、直径１．０mmの銅線表面に、常法によって
塗布、焼付けして、膜厚５μｍの下引層を形成した。

【００３７】つぎに上記下引層の表面に、市販のポリエ
ステル系塗料（日東電工社製の商品名デラコートＥ−２
２０）を常法によって塗布、焼付けして膜厚２９μｍの
上引層を形成し、上記下引層と上引層の２層構造の絶縁
被膜〔膜厚の合計３４μｍ、下引層と上引層の膜厚比
（下／上）＝１５／８５〕を有する絶縁電線を作製し
た。

【００３８】実施例２〜５、比較例１，２ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表１に示す値としたこと以外
は、実施例１と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００３９】

【表１】

【００４０】比較例３下引層を形成せず、実施例１で使用した上引層用のポリ
エステル系塗料（日東電工社製の商品名デラコートＥ−
２２０）を、直径１．０mmの銅線表面に直接に、常法に
よって塗布、焼付けして、膜厚３４μｍの単層構造の絶
縁被膜を有する絶縁電線を作製した。

【００４１】比較例４直径１．０mmの銅線表面に、市販のポリエステルイミド
系塗料（日触スケネクタディ社製の商品名ＩＳＯＭＩＤ
４０−ＳＨ）を直接に、常法によって塗布、焼付けし
て、膜厚３４μｍの単層構造の絶縁被膜を有する絶縁電
線を作製した。実施例６上引層用のポリエステル系塗料として、東特塗料社製の
商品名Ｌｉｔｏｎ２１００を使用したこと以外は、実施
例３と同様にして絶縁電線を作製した。

【００４２】実施例７上引層を、ポリエステルイミド系塗料（大日精化社製の
商品名ＦＳ−２０１）にて形成したこと以外は、実施例
３と同様にして絶縁電線を作製した。実施例８〜１１下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表２に示す値とし
たこと以外は、実施例３と同様にして絶縁電線を作製し
た。

【００４３】実施例１２実施例３で作製した絶縁電線の絶縁被膜上に、焼付型水
溶性潤滑塗料（東芝ケミカル社製の品番ＴＥＣ−９６０
１）を常法によって塗布、焼付けして表面潤滑層を形成
したこと以外は、実施例３と同様にして絶縁電線を作製
した。上記各実施例、比較例の絶縁電線について、以下
の各試験を行った。

【００４４】外観評価上記各実施例、比較例の絶縁電線の外観を、目視にて観
察した。密着可撓性試験実施例、比較例の絶縁電線を両端から急速に引っ張って
２０％急伸させた後、直径１mmのものから１mmずつ段階
的に直径が大きくなる複数の丸棒を順次あてがって、電
線を丸棒の外形に対応させて曲げた際の、絶縁被膜の割
れや剥離を観察し、絶縁被膜に異状が見られなかった最
小の丸棒の直径ｄ（mm）を記録した。

【００４５】摩擦係数測定実施例、比較例の絶縁電線を２本、平行かつ水平に張り
渡し、その上に、２本のピアノ線を直交させて載せ、さ
らにその上に重さ１kgの荷重を載せた。そして荷重を、
絶縁電線の張り渡し方向と平行に引っ張った際に、荷重
が動き出した引張荷重を測定し、この値から摩擦係数を
算出した。

【００４６】密着力測定実施例、比較例の絶縁電線の絶縁被膜に、その長手方向
に沿って、電線に達する長さ２cmの２本の切込みを０．
５mm間隔で入れ、２本の切込み間の絶縁被膜の一端をピ
ンセットでめくって、熱機械試験機（ＴＭＡ：サーマル
メカニカルアナラシス、セイコー電子社製）を用いて絶
縁被膜と電線の１８０°剥離試験を行い、被膜の密着力
を測定した。

【００４７】ピアノ線損傷荷重測定実施例、比較例の絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね
合わせ、ピアノ線に種々の重さの荷重をかけた状態でピ
アノ線を引抜き、絶縁被膜が損傷する荷重を記録した。
以上の結果を表２、表３に示す。

【００４８】

【表２】

【００４９】

【表３】

【００５０】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って下引層を形成した比較例１、ならびに、下引層を形
成しなかった比較例３，４の絶縁電線はいずれも、絶縁
被膜の電線に対する密着力が低く、損傷しやすいもので
あることがわかった。また、ジイソシアネート成分が全
てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗料によって下引
層を形成した比較例２の絶縁電線は、絶縁被膜の可撓性
が悪く、やはり損傷しやすいものであることがわかっ
た。

【００５１】これに対し実施例１〜１２の絶縁電線はい
ずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を
有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかった。
また実施例１〜５の結果より、下引層のＴＯＤＩの割合
が高くなるほど、絶縁被膜の密着力は向上するが、密着
可撓性や損傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの割合が３
０〜６０モル％の範囲内にある実施例２〜４がとくにす
ぐれたものであることがわかった。

【００５２】また、下引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、上引層の種類が違う実施例３，６，７を
比較すると、上引層がポリエステルイミド系の塗料から
なる実施例７は、上引層がポリエステル系の塗料からな
る実施例３，６にくらべて、さらに絶縁被膜が損傷しに
くいものであることがわかった。さらに、下引層、上引
層の種類が同じで、下引層と上引層の膜厚比（下／上）
が違う実施例３および実施例８〜１１を比較すると、下
引層の割合が高いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなるこ
とがわかった。

【００５３】また、表面潤滑層の有無以外は同じ構成の
実施例３と実施例１２の結果より、絶縁被膜上に表面潤
滑層を形成すると、他の特性はそのまま維持しつつ、絶
縁被膜をさらに損傷しにくくできることがわかった。実施例１３上引層を、ポリウレタン系塗料（東特塗料社製の商品名
ＴＰＵ−５１００）にて形成したこと以外は、実施例１
と同様にして絶縁電線を作製した。

【００５４】実施例１４〜１７、比較例５，６ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表４に示す値としたこと以外
は、実施例１３と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００５５】

【表４】

【００５６】比較例７下引層を形成せず、実施例１３で使用した上引層用のポ
リウレタン系塗料（東特塗料社製の商品名ＴＰＵ−５１
００）を、直径１．０mmの銅線表面に直接に、常法によ
って塗布、焼付けして、膜厚３４μｍの単層構造の絶縁
被膜を有する絶縁電線を作製した。

【００５７】実施例１８上引層用のポリウレタン系塗料として、日東電工社製の
の商品名ＵＭ−３０３を使用したこと以外は、実施例１
５と同様にして絶縁電線を作製した。実施例１９上引層用のポリウレタン系塗料として、東特塗料社製の
商品名ＴＰＵ−Ｆ１を使用したこと以外は、実施例１５
と同様にして絶縁電線を作製した。

【００５８】実施例２０〜２３下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表５に示す値とし
たこと以外は、実施例１５と同様にして絶縁電線を作製
した。実施例２４上引層用のポリウレタン系塗料として、日立化成社製の
商品名ＷＤ−４３０５を使用したこと以外は、実施例１
５と同様にして絶縁電線を作製した。

【００５９】上記各実施例、比較例の絶縁電線につい
て、前記の各試験を行った。結果を表５、表６に示す。

【００６０】

【表５】

【００６１】

【表６】

【００６２】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って下引層を形成した比較例５、および、下引層を形成
しなかった比較例７の絶縁電線はいずれも、絶縁被膜の
電線に対する密着力が低く、損傷しやすいものであるこ
とがわかった。また、ジイソシアネート成分が全てＴＯ
ＤＩであるポリアミドイミド系塗料によって下引層を形
成した比較例６の絶縁電線は、絶縁被膜の可撓性が悪
く、やはり損傷しやすいものであることがわかった。

【００６３】これに対し実施例１３〜２４の絶縁電線は
いずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかっ
た。また実施例１３〜１７の結果より、下引層のＴＯＤ
Ｉの割合が高くなるほど、絶縁被膜の密着力は向上する
が、密着可撓性や損傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの
割合が３０〜６０モル％の範囲内にある実施例１４〜１
６がとくにすぐれたものであることがわかった。

【００６４】また、下引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、上引層の種類が違う実施例１５，１８，
１９，２４を比較すると、いずれもほぼ同程度の特性を
有することがわかった。さらに、下引層、上引層の種類
が同じで、下引層と上引層の膜厚比（下／上）が違う実
施例１５および実施例２０〜２３を比較すると、下引層
の割合が高いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなることが
わかった。

【００６５】実施例２５上引層を、ポリイミド系塗料（デュポン社製の商品名パ
イヤーＭＬ）にて形成したこと以外は、実施例１と同様
にして絶縁電線を作製した。実施例２６〜２９、比較例８，９ポリアミドイミド系塗料作製時のＴＯＤＩおよびＭＤＩ
の仕込み量（ｇ）を、下記表７に示す値としたこと以外
は、実施例２５と同様にして、絶縁電線を作製した。

【００６６】

【表７】

【００６７】比較例１０下引層を形成せず、実施例２５で使用した上引層用のポ
リイミド系塗料（デュポン社製の商品名パイヤーＭＬ）
を、直径１．０mmの銅線表面に直接に、常法によって塗
布、焼付けして、膜厚３４μｍの単層構造の絶縁被膜を
有する絶縁電線を作製した。

【００６８】比較例１１下引層を形成せず、比較例８の下引層に使用したのと同
じ、ジイソシアネート成分が全てＭＤＩであるポリアミ
ドイミド系塗料を、直径１．０mmの銅線表面に直接に、
常法によって塗布、焼付けして、膜厚３４μｍの単層構
造の絶縁被膜を有する絶縁電線を作製した。

【００６９】実施例３０上引層用のポリイミド系塗料として、宇部興産社製の商
品名Ｕ−ワニスＳを使用したこと以外は、実施例２７と
同様にして絶縁電線を作製した。実施例３１上引層用のポリイミド系塗料として、宇部興産社製の商
品名Ｕ−ワニスＡを使用したこと以外は、実施例２７と
同様にして絶縁電線を作製した。

【００７０】実施例３２上引層を、比較例８の下引層に使用したのと同じ、ジイ
ソシアネート成分が全てＭＤＩであるポリアミドイミド
系塗料にて形成したこと以外は、実施例２７と同様にし
て絶縁電線を作製した。実施例３３〜３６下引層と上引層の膜厚比（下／上）を表８に示す値とし
たこと以外は、実施例２７と同様にして絶縁電線を作製
した。

【００７１】実施例３７実施例２７で作製した絶縁電線の絶縁被膜上に、焼付型
水溶性潤滑塗料（東芝ケミカル社製の品番ＴＥＣ−９６
０１）を常法によって塗布、焼付けして表面潤滑層を形
成したこと以外は、実施例２７と同様にして絶縁電線を
作製した。上記各実施例、比較例の絶縁電線について、
前記の各試験を行った。

【００７２】結果を表８、表９に示す。

【００７３】

【表８】

【００７４】

【表９】

【００７５】上記表の結果より、ジイソシアネート成分
中にＴＯＤＩを含有しないポリアミドイミド系塗料によ
って下引層を形成した比較例８、ならびに、下引層を形
成しなかった比較例１０，１１の絶縁電線はいずれも、
絶縁被膜の電線に対する密着力が低く、損傷しやすいも
のであることがわかった。また、ジイソシアネート成分
が全てＴＯＤＩであるポリアミドイミド系塗料によって
下引層を形成した比較例９の絶縁電線は、絶縁被膜の可
撓性が悪く、やはり損傷しやすいものであることがわか
った。

【００７６】これに対し実施例２５〜３７の絶縁電線は
いずれも、可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜
を有し、耐加工性にすぐれたものであることがわかっ
た。また実施例２５〜２９の結果より、下引層のＴＯＤ
Ｉの割合が高くなるほど、絶縁被膜の密着力は向上する
が、密着可撓性や損傷荷重等を考慮すると、ＴＯＤＩの
割合が３０〜６０モル％の範囲内にある実施例２６〜２
８がとくにすぐれたものであることがわかった。

【００７７】また、下引層の種類および膜厚比（下／
上）が同じで、上引層の種類が違う実施例２７，３０，
３１，３２を比較すると、いずれもほぼ同程度の特性を
有することがわかった。さらに、下引層、上引層の種類
が同じで、下引層と上引層の膜厚比（下／上）が違う実
施例２７および実施例３３〜３６を比較すると、下引層
の割合が高いほど、絶縁被膜は損傷しにくくなることが
わかった。

【００７８】また、表面潤滑層の有無以外は同じ構成の
実施例２７と実施例３７の結果より、絶縁被膜上に表面
潤滑層を形成すると、他の特性はそのまま維持しつつ、
絶縁被膜をさらに損傷しにくくできることがわかった。

【００７９】

【発明の効果】本発明の絶縁電線によれば、下引層と上
引層の２層構造の絶縁被膜のうち下引層を構成するポリ
アミドイミドの構造中にビフェニル部分を導入して、そ
の密着性を向上させることで、可撓性にすぐれ、しか
も、損傷し難い絶縁被膜を形成することができる。した
がって、本発明の絶縁電線は耐加工性にすぐれており、
たとえばモータの捲線に使用する場合には、コアへの捲
線量を従来より増大させても、捲線工程で絶縁被膜に損
傷を生じるおそれがなく、より小型、軽量で性能の良い
モータの要求に対応することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体上に、互いに組成の異なる下引層と上
引層の少なくとも２層を備えた絶縁被膜が形成された絶
縁電線であって、上記下引層が、下記一般式(1) ：【化１】〔式中Ｒ¹，Ｒ²は同一または異なって、水素原子、ア
ルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。
ｍ，ｎは同一または異なって１〜４の数を示す。〕で表
される芳香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシア
ネート成分中１０〜８０モル％の範囲内で含有するジイ
ソシアネート成分と、酸成分とを含むポリアミドイミド
系塗料の塗布、焼付けにより形成されていることを特徴
とする絶縁電線。
【請求項２】上引層が、主鎖中にエステル結合を有する
樹脂系の塗料、主鎖中にウレタン結合を有する樹脂系の
塗料、および主鎖中にイミド結合を有する樹脂系の塗料
のうち少なくとも１種の塗料の塗布、焼付けにより形成
されている請求項１記載の絶縁電線。