JP2002179912A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 （Ａ）芳香族ポリアミドイミドと（Ｂ）ポリ
アリーレンスルフィドからなる樹脂組成物の耐衝撃性を
改良することを目的とする。 【解決手段】 （Ａ）芳香族トリカルボン酸無水物とジ
イソシアネート化合物とを反応させるに際し、アミド化
反応が７０％以上終了してから、イミド化反応を行わせ
て得られる芳香族ポリアミド樹脂と（Ｂ）ポリアリーレ
ンスルフィド樹脂からなる樹脂成分１００重量部に対し
て、（Ｃ）α−オレフィンとα、β−不飽和酸のグリシ
ジルエステルからなるオレフィン系共重合体１〜５０重
量部を含有させてなる樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐衝撃
性、溶融時の流動性及び機械強度に優れた新規な樹脂組
成物に係わる。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリアミドイミド樹脂は、耐熱
性、機械的強度、電気特性、耐薬品性に優れ、しかも自
己潤滑性をもつプラスチック材料である。しかしなが
ら、ワニス、フィルム用途以外は、溶融流動性に劣り、
ほとんどのものは射出成形が困難な場合が多い。そのた
め、コンプレッションモールド法による成形を行ってい
るのが現状である。

【０００３】一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（以
下、ＰＰＳと略記）に代表されるポリアリーレンスルフ
ィド樹脂（以下、ＰＡＳ樹脂と略記）は、耐熱性、電気
特性、耐溶剤性に優れ、特に溶融流動性が優れているの
が特徴である。また、充填材等を用いて強化することに
より、優れた機械強度、剛性及び寸法安定性を付与せし
めることが知られており、電気・電子部品、自動車部
品、機械部品、更にはギア、軸受け、カムといった摺動
部品等の各所成形用途に広く用いられている。

【０００４】しかしながら、ＰＡＳ樹脂は耐衝撃性が不
充分であり、成形品にアンダーカット部や薄肉部がある
と割れ等が生じる場合があるため使用が制限されてい
た。このため、ゴム成分（エラストマー）の添加による
改良が行われてきたが、この場合、耐衝撃性は改善され
るものの耐熱性の低下が見られるといった欠点を有して
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解決して、耐衝撃性に優れ、且つ耐熱性に優れた芳香族
ポリアミドイミド樹脂とポリアリーレンスルフィド樹脂
からなる樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】これらの問題点を解決す
るために、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、
（Ａ）芳香族トリカルボン酸無水物とジイソシアネート
化合物とを反応させるに際し、アミド化反応が７０％以
上終了してから、イミド化反応を行わせて得られる芳香
族ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂からなる樹脂成分１００重量部に対して、
（Ｃ）α−オレフィンとα、β−不飽和酸のグリシジル
エステルからなるオレフィン系共重合体１〜５０重量部
を含有せしめてなる樹脂組成物が、耐熱性を保持したま
ま耐衝撃性を大幅に改良することができることを見出
し、本発明に至った。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物に使用される
（Ａ）成分の芳香族ポリアミドイミド樹脂の製造は、一
般には、重合温度、反応時間、触媒添加方法を適切に行
うことによりアミド化反応とイミド化反応を制御するこ
とにより行うことが出来るが、基本的にはアミド基の生
成反応が実質的に終了するまでイミド基の生成反応が起
こらない条件でアミド化反応を行い、ついでイミド化反
応を行う条件で実施するのであれば差し支えない。

【０００８】本発明で使用される芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂を得るため、アミド化反応終了後、イミド化反応
をさせる方法としては、重合温度を制御する方法が簡便
である。即ち、芳香族トリカルボン酸無水物（一部芳香
族テトラカルボン酸無水物を含む場合も含む）とジイソ
シアネート化合物を溶媒中５０〜１００℃、好ましくは
６０〜１００℃、更に好ましくは８０〜１００℃の温度
範囲で反応させ、アミド化反応が７０％以上、好ましく
は８０％、更に好ましくは９０％、最も好ましくは、９
５％以上終了してから、通常１００〜２００℃、好まし
くは１０５〜１８０℃、更に好ましくは１１０〜１８０
℃の温度範囲でイミド化反応を行わせる方法である。

【０００９】芳香族トリカルボン酸無水物（一部、芳香
族テトラカルボン酸無水物を含む場合も含む。）とジイ
ソシアネート化合物との反応温度は、重要な条件であ
り、これを制御することにより、本発明に使用される樹
脂組成物を構成する芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造
することが出来る。各段における温度は、その温度範囲
内であれば、いかように設定しても構わない。例えば、
昇温させても、一定温度に保っても、またこの組み合わ
せであっても構わないが、一定温度に保つのが望まし
い。各段の温度がこの範囲より低い場合は、アミド基及
びイミド基の生成反応が完結せず、その結果、得られた
芳香族ポリアミドイミド樹脂の重合度があがらないた
め、本発明の樹脂組成物が脆いものとなる。アミド化の
温度が上記範囲より高い場合は、アミド基の生成反応と
イミド基の生成反応が同時期に起こるため、得られた芳
香族ポリアミドイミド樹脂は溶融流動性及び滞留安定性
の劣ったものになり、その結果、本発明の樹脂組成物の
滞留安定性も劣るものとなる。

【００１０】芳香族トリカルボン酸無水物とジイソシア
ネート化合物との反応時間は、アミド化反応は、一般的
には３０分〜５時間、好ましくは３０分から２時間であ
り、イミド化反応は、一般的には３０分から１０時間、
好ましくは１時間から８時間である。反応時間がこれよ
りも短すぎると、得られた芳香族ポリアミドイミド樹脂
の重合度があがらないため、本発明の樹脂組成物が脆い
ものとなる。一方、反応時間が長すぎると、得られた芳
香族ポリアミドイミド樹脂は溶融流動性の劣ったものと
なり、本発明の樹脂組成物中での該芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂の分散性が悪くなり、所望の性能が得られな
い。そのため、本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂を
製造するに際して、アミド基の成分とイミド基の成分を
重合反応の間追跡する必要がある。この方法としては、
公知の赤外分光法、ガスクロマトグラム法等により可能
である。

【００１１】本発明を構成する樹脂組成物に使用する芳
香族ポリアミドイミド樹脂を製造するために使用する芳
香族トリカルボン酸は、次の一般式で示される化合物で
ある。

【００１２】

【化１】 （式中のＡｒは、少なくとも１つのベンゼン環を含む３
価の芳香族基を示す。）

【００１３】Ａｒの具体例としては、以下のものが例示
されるが、２種以上の化合物を混合して使用することも
できる。

【００１４】

【化２】 これらのうち、芳香族トリカルボン酸無水物としては、
トリメリット酸無水物が好ましい。

【００１５】上記芳香族トリカルボン酸無水物の０〜５
０モル％を芳香族テトラカルボン酸無水物に代えること
も可能である。しかし、上記範囲より、芳香族テトラカ
ルボン酸無水物が多いと、得られる芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂が脆くなる傾向がある。芳香族テトラカルボン
酸無水物は、下記一般式で表される化合物である。

【００１６】

【化３】 （式中、Ａr₁は、少なくとも１つのベンゼン環を含む３
価の芳香族基を示す。）

【００１７】芳香族テトラカルボン酸無水物の具体例と
しては、以下のものである。

【００１８】

【化４】

【００１９】本発明を構成する樹脂組成物に用いられる
芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造するために使用する
ジイソシアネート化合物とは下記一般式で示される化合
物である。

【００２０】Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ （式中、Ｒは、２価の芳香族及び／または脂肪族基）

【００２１】その具体例としては、以下のものが上げら
れるが、２種以上の化合物を混合して用いることもでき
る。

【００２２】

【化５】

【００２３】特に好ましいものとして、m-フェニレンジ
イソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-
トリレンジイソシアネート、メチレンジ（4-フェニルイ
ソシアネート）を挙げることが出来る。

【００２４】本発明に用いる樹脂組成物に好適な芳香族
ポリアミドイミド樹脂を製造するためには、芳香族トリ
カルボン酸無水物成分（前述のジカルボン酸、テトラカ
ルボン酸無水物を含むことが出来る）とジイソシアネー
ト成分は、それぞれのモル数をＡ、Ｂとしたとき両者の
モル比は、0.9 ＜Ａ／Ｂ＜1.1 に保たれることが望まし
く、より好ましくは、0.99＜Ａ／Ｂ＜1.01に保たれるこ
とである。

【００２５】本発明においては、芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂を円滑に製造するため、溶媒が使用される。使用
される溶媒は、ジイソシアネート化合物に対して、不活
性なものであれば、特に限定は無く、具体的には、N-メ
チルピロリドン、ジメチルホルムアミド等の生成する芳
香族ポリアミドイミドに相溶性を有する溶媒及びニトロ
ベンゼン、ニトロトルエン等の生成する芳香族ポリアミ
ドイミドと相溶性を有しない極性溶媒を挙げることが出
来る。これらは単独で使用しても、混合して使用しても
差し支えない。好ましいものは、ポリアミドイミドと相
溶性を有するN-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド等の溶媒である。また、これらの溶媒は、モノマー原
料の溶媒に対する割合で、０．１〜４モル／リットルで
使用する。

【００２６】本発明に用いる樹脂組成物を構成する芳香
族ポリアミドイミド樹脂の製造には、各種触媒を使用で
きるが、溶融時の成形加工性を損なわないためには、そ
の使用量は最小限に止めるべきであり、重合速度が十分
な水準にある限りは、使用しないことが望ましい。触媒
の具体例を例示するならば、ピリジン、キノリン、イソ
キノリン、トリメチルアミン、N,N-ジエチルアミン、ト
リエチルアミン等の第３級アミン、酢酸コバルト、ナフ
テン酸コバルト等の弱酸の金属塩、重金属塩、アルカリ
金属塩等を挙げることが出来る。

【００２７】また、溶媒、モノマー等から構成される重
合系の含有水分は、通常５００ｐｐｍ以下に保つことが
望ましく、より好ましくは１００ｐｐｍ以下、最も好ま
しくは５０ｐｐｍ以下である。系内の含有水分量が５０
０ｐｐｍを超えると、本発明の芳香族ポリアミドイミド
樹脂の重合度が上がらないので好ましくない。

【００２８】本発明の樹脂組成物を構成する芳香族ポリ
アミドイミド樹脂は、メタノール、イソプロパノール等
のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケ
トン類、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、またはトルエン
等の芳香族炭化水素類により沈殿、洗浄することにより
粉末として回収されるが、重合溶媒を直接濃縮してもか
なわない。更には、ある程度まで濃縮した後、押出機等
で減圧下に溶媒を除去し、ペレット化する方法を行うこ
ともできる。

【００２９】本発明に用いる樹脂組成物に好適な芳香族
ポリアミドイミド樹脂の重合度は、ジメチルホルムアミ
ド中３０℃において濃度１ｇ／ｄｌで測定した還元粘度
で表示するならば、好ましくは０．１５ｄｌ／ｇ〜１．
０ｄｌ／ｇであり、より好ましくは０．２ｄｌ／ｇ〜
０．６ｄｌ／ｇであり、最も好ましくは０．２〜０．５
ｄｌ／ｇである。

【００３０】また、本発明の樹脂組成物に使用される
（Ｂ）成分であるＰＡＳ樹脂とは、式［−Ａr₂−Ｓ−］
（但し、−Ａr₂−は、アリーレン基である。）で表され
るアリーレンスルフィドの繰り返し単位を主たる構成要
素とする芳香族ポリマーである。［−Ａr₂−Ｓ−］を１
モル（基本モル）と定義すると、本発明で使用するＰＡ
Ｓ樹脂は、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好
ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以
上含有するポリマーである。アリーレン基としては、例
えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェ
ニレン基（置換基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキ
ル基、またはフェニル基である。）、p,p'−ジフェニレ
ンスルホン基、p,p'−ビフェニレン基、p,p'−ジフェニ
レンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げることがで
きる。ＰＡＳ樹脂としては、主として同一のアリーレン
基を有するポリマーを好ましく用いることができるが、
加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を
含んだコポリマーを用いることもできる。

【００３１】これらのＰＡＳ樹脂の中でも、ｐ−フェニ
レンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするＰＰ
Ｓ樹脂が、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易で
あることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレン
ケトンスルフィドなどを使用することができる。コポリ
マーの具体例としては、ｐ−フェニレンスルフィドの繰
り返し単位とｍ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位
を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレ
ンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフ
ィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコ
ポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリ
ーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するラン
ダムまたはブロックコポリマーなどを挙げることができ
る。これらのＰＡＳ樹脂は、結晶性ポリマーであること
が好ましい。また、ＰＡＳ樹脂は、靭性や強度の観点か
ら、直鎖状ポリマーであることが好ましい。このような
ＰＡＳ樹脂は、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジ
ハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方
法（例えば、特公昭６３−３３７７５号公報）により得
ることができる。

【００３２】アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫
化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビ
ジウム、硫化セシウムなどを挙げることができる。反応
系中で、ＮａＳＨとＮａＯＨを反応させることにより生
成させた硫化ナトリウムなども使用することができる。
ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジ
クロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジク
ロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロ
ロナフタリン、１−メトキシ２，５−ジクロロベンゼ
ン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ
安息香酸、ｐ、ｐ’−ジクロロジフェニルエーテル、
４，４’−ジクロロジフェニルスルホン、４，４’−ジ
クロロジフェニルスルホキシド、４，４’−ジクロロジ
フェニルケトンなどを挙げることができる。これらは、
それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用
することができる。

【００３３】ＰＡＳ樹脂に多少の分岐構造または架橋構
造を導入するために、１分子当たり３個以上のハロゲン
置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併
用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物の
好ましい例としては、１，２，３−トリクロロベンゼ
ン、１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−ト
リクロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、
１，３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブ
ロモベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼン
などのトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのア
ルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞ
れ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。これらの中でも、経済性、反応性、及び物
性などの観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、
１，３，５−トリクロロベンゼン、及び１，２，３−ト
リクロロベンゼンがより好ましい。

【００３４】極性溶媒としては、N-メチル−2-ピロリド
ンなどのN-アルキルピロリドン、1,3-ジアルキル−2-イ
ミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル
燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチック有機アミ
ド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子量のポリマー
が得られやすいので好ましい。本発明で使用するＰＡＳ
樹脂は、温度３１０℃で、剪断速度１２００／秒で測定
した溶融粘度が、通常、１０〜６００Ｐａ・ｓ、好まし
くは３０〜５５０Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜５５
０Ｐａ・ｓである。溶融粘度が異なる２種以上のＰＡＳ
樹脂をブレンドして使用する場合には、ブレンド物の溶
融粘度が前記範囲内にあることが好ましい。。ＰＡＳ樹
脂の溶融粘度が小さすぎると、機械的強度や靭性などの
物性が不充分となる恐れがある。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度
が大きすぎると、溶融流動性が不充分となり、射出成形
性や押し出し成形性が不充分となる恐れがある。

【００３５】本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、重合終了
後の洗浄したものを使用することができるが、さらに、
塩酸、酢酸などの酸を含む水溶液、あるいは水−有機溶
剤混合溶液により処理したものや、塩化アンモニウムな
どの塩溶液で処理を行ったものなどを使用することが好
ましい。特に、アセトン：水＝１：２（容積比）に調整
した混合溶媒中でのｐＨが８以下を示すようになるまで
洗浄処理したＰＡＳ樹脂を用いると、樹脂組成物の溶融
流動性及び機械的物性をより一層向上させることができ
る。

【００３６】本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、１００μ
ｍ以上の平均粒子径を有する粒状物であることが望まし
い。ＰＡＳ樹脂の平均粒子径が小さすぎると、押出機に
よる溶融押出しの際、喰い込み不良を起こす可能性があ
るため、樹脂組成物の押出機内での滞留時間が長くな
り、樹脂組成物の劣化等の問題が生じる恐れがある。ま
た、製造効率上も望ましくない。

【００３７】本発明の樹脂組成物の（Ｃ）成分であるオ
レフィン共重合体とは、α−オレフィンとα、β−不飽
和酸のグリシジルエステルからなる共重合体であり、こ
こでいうα−オレフィンとしてはエチレン、プロピレ
ン、１−ブテンなどが挙げられるが、エチレンが好まし
く用いられる。また、α、β−不飽和酸のグリシジルエ
ステルとは、下記一般式で示される化合物である。 （式中、Ｒは水素原子または低級アルキル基を示す。） 具体的には、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリ
ル酸グリシジルエステル、及びエタクリル酸グリシジル
エステルなどが挙げられるが、中でもメタクリル酸グリ
シジルエステルが好ましく用いられる。オレフィン系共
重合体におけるα、β−不飽和酸のグリシジルエステル
の共重合量は１〜３０重量％、特に３〜２０重量％が好
ましく、１重量％未満では目的とする改良効果が得られ
ず、３０重量％を超えるとＰＡＳ樹脂との溶融混練時に
ゲル化を生じ、押出安定性、成形安定性が低下するため
好ましくない。また、α−オレフィンの内の４０重量％
以下で、本発明の目的を阻害せしめない範囲であればさ
らに共重合可能な他の不飽和モノマー、例えばビニルエ
ーテル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリル酸
メチル、メタクリル酸メチル、アクリロニトリル、スチ
レンなどを共重合せしめてもよい。

【００３８】上記オレフィン系共重合体の配合割合は、
芳香族ポリアミドイミド樹脂とＰＡＳ樹脂の合計量１０
０重量部に対して、１〜５０重量部、好ましくは５〜３
０重量部である。１重量部未満では目的とする改良効果
が得られず、５０重量部を超えると耐熱性が低下するば
かりでなく、溶融混練時にゲル化を生じ、押出安定性、
成形安定性が低下するため好ましくない。

【００３９】本発明に使用される樹脂組成物には、所望
に応じて、充填材、顔料、滑剤、可塑剤、安定剤、紫外
線剤、難燃剤、難燃助剤の添加剤、他の樹脂などその他
の成分が適宜配合することができる。

【００４０】充填材の例としては、ガラスビーズ、ウオ
ラストナイト、マイカ、タルク、カオリン、二酸化珪
素、クレー、アスベスト、炭酸カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト、カーボ
ランダム、二硫化モリブデンに代表される鉱物質充填
材；ガラス繊維、ミルドファイバー、チタン酸カリウム
繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、等を挙げることが出
来る。充填材は、樹脂組成物の１〜７０重量％使用する
ことが出来る。好ましい充填材は、ガラス繊維、ミルド
ファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維であり、
ウレタン及びアミノ系等のシランカップリング剤で処理
したものも好適に使用できる。

【００４１】顔料としては、酸化チタン、硫化亜鉛、及
び酸化亜鉛等が例示できる。

【００４２】滑剤としては、鉱物油、シリコン油、エチ
レンワックス、ポリプロピレンワックス、ステアリン酸
ナトリウムなどの金属塩、モンタン酸ナトリウムなどの
金属塩、及びモンタン酸アミドなどが代表的なものとし
て例示される。

【００４３】難燃剤としては、トリフェニルフォスフェ
ートのようなリン酸エステル類、デカブロモビフェニ
ル、ペンタブロモトルエン、及びブロモ化エポキシ樹脂
等の臭化化合物；メラミン誘導体などの含窒素リン化合
物等が挙げられる。また、難燃助剤を使用しても良く、
その例としては、アンチモン、ほう素、及び亜鉛等の化
合物等が挙げられる。

【００４４】その他樹脂の例としては、エポキシ樹脂、
フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリフェニ
レンエーテル、ポリスルフォン、ポリカーボネート、ポ
リエーテルケトン、ポリエーテルイミド、及びポリエー
テルエーテルケトン等の芳香族樹脂が挙げられる。

【００４５】本発明の樹脂成分（Ａ）の量は、樹脂成分
（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量％に対して、通常５〜
９５重量％、好ましくは２０〜７０重量％、より好まし
くは２０〜６５重量％である。（Ａ）成分がこの量より
多いと溶融時の流動性が低下し、少ないと耐熱性が低下
する。

【００４６】本発明においては、上記のような樹脂成
分、（Ａ）芳香族ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ＰＡＳ
樹脂に対し、（Ｃ）α−オレフィンとα、β−不飽和酸
のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体を
含有せしめてなる樹脂組成物の成形は、通常の射出成形
法によって行わる。シリンダー温度は、２９０〜３６０
℃の範囲で行い、金型は十分な耐熱性を得るために１２
０〜１６０℃にすることが望ましい。また、耐熱性を改
良し、且つ残留応力を取り除く目的で成形後に熱処理す
ることが望ましい。特に、金型温度が１２０℃より低い
温度で成形した場合は熱処理するのが好ましい。熱処理
の方法は、特に限定されるものではなく、例えば、通常
の熱風式オーブン、電子レンジまたはオーブンレンジを
用いられる。熱処理温度は、通常１５０〜３００℃、好
ましくは１８０〜２８０℃、最も好ましくは２００〜２
６０℃で、３０秒〜４８時間、好ましくは１時間〜３６
時間常圧もしくは減圧で行うことができる。

【００４７】

【実施例】本発明を実施例により更に詳しく説明する
が、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもの
ではない。なお、下記の実施例および比較例に用いる物
質は下記のもの及び合成例で製造したものである。

【００４８】合成例１（芳香族ポリアミドイミド樹脂の
製造） 含水量１５ｐｐｍのN-メチルピロリドン、３リットルを
５リットルの撹拌機、温度計、先端に塩化カルシウムを
充填した乾燥管を装着した還流冷却管を備えた反応器に
仕込んだ。ここに無水トリメリット酸５５５ｇ（５０モ
ル％）、続いて2,4-トリレンジイソシアネート５０３．
３ｇ（５０モル％）を加えた。無水トリメリット酸添加
時の系内の水分は、３０ｐｐｍであった。最初、室温か
ら２０分を要して内容物温度を９０℃とし、この温度で
５０分間重合を行った。重合を行いながら、2,4-トリレ
ンジイソシアネートのイソシアネート基の減少量とイミ
ド基の生成量を測定した。測定方法は、少量の反応液を
注射器でサンプリングし赤外分光法でイソシアネート基
の2276ｃｍ^-1の吸収を定量することにより行った。５０
分間重合を行ったところイソシアネート基の量は、５０
モル％に減少した。この時のイミド基の吸収は全く認め
られなかった。これによりイミド化の反応が起こるまで
にアミド化反応が終了したことを確認した。この後、１
５分を要して１１５℃に昇温し、この温度に保ったまま
重合を８時間継続した。重合終了後、ポリマー溶液を６
リットルのメタノール中に強力な撹拌下に滴下した。析
出したポリマーを吸引濾別し、さらにメタノール中に再
分散させて良く洗浄し濾別後、１３５℃で６時間乾燥を
行いポリアミドイミド粉末を得た。ジメチルホルムアミ
ド溶液（濃度１．０ｇ／ｄｌ）でこのものの３０℃にお
ける還元粘度を測定したところ０．２５ｄｌ／ｇであっ
た。

【００４９】実施例１ 合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂５０重
量部とＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製：Ｗ−２０５Ａ、
３１０℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融
粘度が、１００Ｐａ・ｓ）５０重量部に対し、エチレン
−メタクリル酸グリシジル（９０／１０重量比）共重合
体２０重量部をブレンドし、２軸押出機を用いて３２０
℃で溶融混錬りしてペレット化し樹脂組成物を製造し
た。このペレットを射出成形し、１／８インチ厚の抗折
試験片を得た。この試験片を用いて、曲げ強度、曲げ歪
み（島津製作所社製：オートグラフＡＧ５０００Ｂ）を
測定した。熱変形温度（ＤＴＵＬ、１．８２ＭＰａ荷
重）もこの試験片を用いて、窒素雰囲気下で測定（安田
精機：ＨＤ−５００−ＰＣ）した。結果は、表１に示し
た。

【００５０】実施例２ ＰＰＳ樹脂として大日本インキ化学工業（株）製のＰＰ
Ｓ樹脂（Ｃ−１０６、３１０℃における剪断速度１２０
０／秒で測定した溶融粘度が、６０Ｐａ・ｓ）を用いた
以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し
た。射出成形及び物性の測定は、実施例１と同様に行っ
た。結果は、表１に示した。

【００５１】比較例１ ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製：Ｗ−２０５Ａ、３１０
℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度
が、１００Ｐａ・ｓ）１００重量部に対し、エチレン−
メタクリル酸グリシジル（９０／１０重量比）共重合体
２０重量部をブレンドし、２軸押出機を用いて３２０℃
で溶融混錬りしてペレット化し、樹脂組成物を製造し
た。射出成形及び物性の測定は、実施例１と同様に行っ
た。結果は、表１に示した。

【００５２】比較例２ 合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂５０重
量部とＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製：Ｗ−２０５Ａ、
３１０℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融
粘度が、１００Ｐａ・ｓ）５０重量部をブレンドし、２
軸押し出し機を用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレッ
ト化し、樹脂組成物を製造した。射出成形及び物性測定
は、実施例１と同様に行った。結果は、表１に示した。

【００５３】比較例３ ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製：Ｗ−２０５Ａ、３１０
℃における剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度
が、１００Ｐａ・ｓ）１００重量部を、２軸押し出し機
を用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレット化し、樹脂
組成物を製造した。射出成形及び物性測定は、実施例１
と同様に行った。結果は、表１に示した。

【００５４】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ 比較例３ ─────────────────────────────────── ＰＡＩ ５０ ５０ ５０ ＰＰＳ（Ａ） ５０ １００ ５０ １００ （Ｂ） ５０ 共重合体（１） ２０ ２０ ２０ ─────────────────────────────────── 曲げ強度(MPa) １４０ １３０ １４０ １００ ７０ 曲げ弾性率(Gpa) ５ ６ ３ ６ ４ 曲げ歪み(%) ５．０ ４．６ ５．４ ２．０ １．６ ＩＺ強度(J/m) １００ ９５ １０５ ７０ ５０ ＤＴＵＬ（℃） ２３５ ２４５ １００ ２４０ １２０ ───────────────────────────────────

【００５５】〔表１の記号説明〕 ＰＡＩ：芳香族ポリアミドイミド樹脂 ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド樹脂 （Ａ）呉羽化学工業製：Ｗ−２０５Ａ （Ｂ）大日本インキ化学工業製：Ｃ−１０６ 共重合体（１）：エチレン−メタクリル酸グリシジル共
重合体 ＩＺ強度：アイゾット衝撃強度（ノッチ付き）

【００５６】

【発明の効果】本発明は、（Ａ）芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂からなる
樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）α−オレフィン
とα、β−不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレ
フィン系共重合体１〜５０重量部を含有せしめてなる樹
脂組成物であって、耐熱性、耐衝撃性、溶融時の流動性
及び機械強度に優れた樹脂組成物を提供するものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CD19Y CM04W CN01X FD010 FD090 FD130 FD170 4J043 PC015 PC016 PC135 PC136 QB58 RA05 RA34 RA35 SA11 SA42 SA52 SB01 SB02 TA11 TA21 TA22 TB01 TB02 UA041 UA121 UA122 UA131 UA132 UA261 UA662 UA672 UA761 UB011 UB021 UB121 UB151 UB152 UB162 UB281 UB301 UB401 VA011 VA012 VA021 VA022 VA041 VA042 VA051 VA062 VA081 XA16 XA19 XB17 XB19 XB20 YA06 ZA11 ZA12 ZA31 ZA41

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）芳香族トリカルボン酸無水物とジ
   イソシアネート化合物とを反応させるに際し、アミド化
   反応が７０％以上終了してから、イミド化反応を行わせ
   て得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ポリア
   リーレンスルフィド樹脂からなる樹脂成分１００重量部
   に対して、（Ｃ）α−オレフィンとα、β−不飽和酸の
   グリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体１〜
   ５０重量部を含有せしめてなる樹脂組成物。
2. 【請求項２】 該芳香族トリカルボン酸無水物の一部分
   を芳香族テトラカルボン酸無水物に変更した請求項１に
   記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 該芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造す
   るに際し、アミド化反応を５０〜１００℃、イミド化反
   応を１００〜２００℃で行って得られる芳香族ポリアミ
   ドイミド樹脂を使用する請求項１に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 該芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造す
   るに際し、アミド化反応を５０〜１００℃、イミド化反
   応を１０５〜２００℃で行って得られる芳香族ポリアミ
   ドイミド樹脂を使用する請求項１に記載の樹脂組成物。