JP2004228451A - 実装用lsiパッケージ素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装部品(基板裏側)3には実装端子2の植設間隔と同じ間隔で、実装端子2の外径よりわずかに大きい内径の貫通孔4が設けられている。貫通孔4の周縁には、導電性を有する接触端子5が形成され、さらに貫通孔4の内壁に沿って、実装部品3の厚さ方向に、弾性及び導電性を有する嵌合端子6が180度対向して2本形成されている。接触端子5と嵌合端子6の間は電気的に接続され、また対向して形成された嵌合端子6同士の間隔は、実装端子2の外径よりわずかに小さくなっている。実装部品3の貫通孔4に実装端子2を挿入して実装する。実装部品3の嵌合端子6がその実装端子2を挟み込むようにして保持することで、実装部品3が実装端子2に固定され、電気的に接続される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用のLSI(大規模集積回路)パッケージの実装構造に関し、特に高周波における動作と高密度化が要求される高性能LSI素子の実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体の高集積化および大容量化に伴い、LSI素子を実装する基板についてもノイズの減少及び実装素子の高密度化が求められている。
【0003】
「ノイズ減少対策」としては、その大きな一因である「部品間の配線長」を極力短縮させ、LSIの端子に最短距離で部品を実装することが求められる。また「高密度実装対策」としては、実装するLSI素子をできるだけ三次元的に配置し、基板上のスペースを有効に利用することが検討されている。この両課題を解消し得る技術として、例えば特開平2−015696号公報や特開2001−358290号公報に記載されるような「基板の両面にLSI素子を実装し、機能が対応するピン同士を、スルーホールを介して直接接続させる技術」が挙げられる。以下、この技術の要旨につき簡単に説明する。
【0004】
先行技術1においては、基板上のLSI素子の端子実装位置(表面側)にスルーホールを穿孔し、基板の表裏両面を接続して、その対向位置(裏面側)にLSI素子を実装している。スルーホールを介して互いに接続される表面側LSI素子のピンと裏面側LSI素子の端子は、その機能が対応しており、このような構成を採ることによって、基板上のデッドスペースを削減し、かつ配線効率を向上させノイズを減少させることが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した「基板の両面にLSI素子を実装し、機能が対応する端子同士を、スルーホールを介して直接接続させる技術」においては、端子同士を、スルーホールを介して半田付け等の手段で直接固定している。このためLSI素子が故障した際に、あるいは機能向上を要求される際に交換や着脱が難しい。また場合によっては交換不要な逆側のLSI素子の交換をも余儀なくされかねず、生産性や保守性を著しく損なうという課題がある。
【0006】
また、LSIの着脱・交換を目的とした技術としては、特開平8−203644号公報に記載されるような「スルーホール内に導電性コイルバネを同軸的に埋め込み、基板表面から突出した前記導電性コイルの一一端にLSIパッケージ側BGAのリードピンを押しつけ、BGAを部ブラケットと締結部材を用いて固定する技術」が存在する。しかし、この構成においては固定に際して締結部材およびブラケットを必要とするため、着脱交換自体は可能であるが、「容易」には行い難い。
【0007】
本発明の目的は、LSI端子に最短距離で部品を実装することによってノイズ低減を図り、かつ基板上におけるLSI素子の高密度実装を実現し、さらに実装するLSI素子を容易に取り外し可能な形状とすることにより、生産性および保守性を向上させることにある。
【特許文献1】
特開2001−358290号公報
【特許文献2】
特開平8−203644号公報
【0008】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を鑑み、本発明の請求項1に記載の実装用LSIパッケージ素子は、基板上に植設されたピン状端子部に接触固着することにより電気的接続を確保するLSIパッケージ素子において、前記LSIパッケージ素子上に、前記ピン状端子部の外径よりわずかに大きい内径で穿孔された孔部と、前記穿孔された孔部の内壁に沿い、互いを結ぶ線が前記ピン状端子部の外径よりわずか小さくなるような位置に形成され、前記LSIパッケージ素子に電気信号を伝導する導電性かつ弾性を有する嵌合端子部とを有してなり、前記孔部に前記ピン状端子部を挿入し、該ピン状端子部と前記嵌合端子部とを嵌合させることで実装することを特徴としている。
【0009】
また、本発明の請求項2に記載の実装用LSIパッケージ素子は、請求項1に記載の構成に加えて前記孔部が、実装すべき隣接した前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置および間隔をもって、該ピン状端子部と同数穿孔されていることを特徴としている。
【0010】
また、本発明の請求項3に記載の実装用LSIパッケージ素子は、請求項1に記載の構成に加えて前記孔部は、実装すべき隣接しない前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置および間隔をもって穿孔され、実装されない前記ピン状端子部に対応する位置には貫通孔が穿孔されていることを特徴としている。
また、本発明の請求項4に記載の実装用LSIパッケージ素子は、本発明の請求項1から請求項3のいずれかに記載の構成に加えて、前記嵌合端子部が、前記穿孔された孔部の内周に沿って同心状に形成され、その内径が前記ピン状端子の外径よりわずかに小さくなっていることを特徴としている。
【0011】
また、本発明の請求項5に記載の実装用LSIパッケージ素子は、前記LSIパッケージ素子の側面の、該LSIパッケージ素子の重心を中心に点対称で対向する位置に、少なくとも一組、互いを結ぶ最短距離が前記複数のピン状端子同士の最小間隔よりわずかに大きくなるように形成された、前記ピン状端子部の外径よりわずかに大きい内径の溝部と、前記溝部の内壁に沿って形成され、前記LSIパッケージ素子に電気信号を伝導する導電性かつ弾性を有する嵌合端子部を有してなり、前記複数のピン状端子の間に前記一組の溝部を差し渡し係止させて実装することを特徴としている。
【0012】
また、本発明の請求項6に記載の実装用LSIパッケージ素子は、本発明の請求項1に記載の構成に加え、前記溝部は、実装すべき隣接しない前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置に形成され、実装されない前記ピン状端子部に対応する位置には貫通孔が穿孔されていることを特徴としている。
【0013】
また、本発明の請求項7に記載の実装用LSIパッケージ素子は、本発明の請求項5あるいは請求項6に記載の構成に加え、前記嵌合端子部が、前記形成された溝部の内周に沿って同心状に形成され、その内径が前記ピン状端子の外径よりわずかに小さくなっていることを特徴としている。
【0014】
また、本発明の請求項8に記載の実装用LSIパッケージ素子は、本発明の請求項1から請求項7のいずれかに記載の構成に加え、前記基板に植設されるピン状端子部を、スルーホールを介して前記基板の両面側に突出させ、既にLSIパッケージが実装された面の裏面側に突出する前記ピン状端子部に、位置および機能がそれぞれ対応する前記嵌合端子部の形成された孔部もしくは溝部を有してなることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0016】
図1は本発明の実装部品の構成例を示す図であり、(a)は実装部品の平面図、(b)は実装部品を実装した状態の外観斜視図、(c)は(b)のA−A断面図である。
【0017】
ピン状の実装端子2は、貫通孔4を通過して基板10の表裏両面側に突出するように植設されている。この実装端子2の基板表側には、スルーホール実装端子(基板表側)1が実装されている。また、実装部品(基板裏側)3には、実装端子2の植設間隔と同じ間隔で、実装端子2の外径よりわずかに大きい内径の貫通孔4が設けられている。貫通孔4の周縁には、導電性を有する接触端子5が形成され、さらに貫通孔4の内壁に沿って、実装部品(基板裏側)3の厚さ方向に、弾性及び導電性を有する嵌合端子6が180度対向して2本形成されている。接触端子5と嵌合端子6の間は電気的に接続され、また対向して形成された嵌合端子6同士の間隔は、実装端子2の外径よりわずかに小さくなっている。
【0018】
実装部品(基板裏側)3の貫通孔4に、基板裏側の実装端子2を挿入して実装する。実装部品(基板裏側)3の嵌合端子6がその実装端子2を挟み込むようにして保持することで、実装部品(基板裏側)3が実装端子2に固定され、電気的に接続される。
【0019】
続いて本発明の動作について説明する。スルーホール実装部品(基板表側)1の実装端子2間にデカップリングキャパシタを実装する場合、本来実装端子2とデカップリングキャパシタの間の配線が存在し、配線のインダクタンス成分によって高速動作時の電源供給が不足してしまうが、本発明によってスルーホール実装部品(基板表側)1の実装端子2から実装部品2までの間に配線を持たないため、高速動作時の電源供給不足は生じない。
【0020】
また、スルーホール実装部品(基板表側)1の実装端子2から出力される信号は、本来波形整形用の終端抵抗までの配線によって波形が乱れ、高速信号を伝送する場合に誤動作の原因となるが、本発明によってスルーホール実装部品(基板表側)1の実装端子2から実装部品(基板裏側)3までの間に配線を持たないため、波形乱れなく高速信号を伝送することができる。
【0021】
次に本発明の別の実施形態について図面を参照して説明する。図2は本発明の実装部品の別構成例を示す図であり、(a)は平面図、(b)はスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図である。
【0022】
この実施形態でも、スルーホール実装部品(基板表側)1にピン状の実装端子2が植設されている点については第1の実施形態と同様である。図2(a)に示すように、実装部品(基板裏側)3の左右両側面を抉るように、実装部品の厚さ方向に沿って溝部7が形成されている。溝部7の断面形状は半円形となっており、この溝部の内壁には3本の嵌合端子6が、90度ずつの間隔をもって3本形成されている。左右両側面に設けられた溝部7同士の間隔は、一番狭いところが実装端子2の外径同士の間隔よりわずかに大きくなっている。
【0023】
実装部品(基板裏側)3の溝部7を2本の実装端子2の間に渡し込むようにして実装する。実装部品(基板裏側)3の弾性を有する嵌合端子6が3点で実装端子2を挟み込むようにして保持することで、実装部品(基板裏側)3が実装端子2に固定され、実装部品(基板裏側)3と実装端子2が電気的に接続される。さらに図3に示すように、この溝部7を前後も含めた全側面に形成し、4本の実装端子2の間を渡し込むようにして実装することも可能である。
【0024】
次に、本発明の第四実施形態について図面を参照して説明する。図4は本発明の実装部品の第四構成例を示す図であり、(a)は平面図、(b)はスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図である。
【0025】
スルーホール実装部品(基板表側)1の実装端子2と嵌合する貫通孔4及び嵌合端子6が、実装部品(基板裏側)3に形成されている点は第一実施形態と同様である。この形態では、さらに実装部品(基板裏側)3に不要な実装端子2を素通しするため、実装部品(基板裏側)3の一辺のみを残し、貫通孔4の間の大部分を削り取るような「コ字状」の切欠き部8が形成されている。これにより、対象の実装端子2が隣り合っておらず、間に不要な実装端子2が存在するような場合でも実装部品(基板裏側)3を実装することが可能である。
次に、本発明の第五実施形態について図面を参照して説明する。図5は本発明の実装部品の第五構成例を示す図である。
【0026】
スルーホール実装部品(基板表側)1aの実装端子2aを、実装部品(基板裏側)3の貫通孔4に挿入する。またスルーホール実装部品(基板表側)1bの実装端子2bも、実装部品(基板裏側)3の別の貫通孔4に挿入する。ここで実装部品(基板裏側)3の弾性を有する嵌合端子6が実装端子2aおよび2bにそれぞれ接触する。このように、実装部品(基板裏側)3は、複数のスルーホール実装部品を跨いで実装することも可能である。さらに、スルーホール実装部品に限らず、基板上に端子を直接植設して、そこに実装することも可能である。
【0027】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の実装部品においては、スルーホールを貫通し基板の表裏面側にそれぞれ突出した実装端子を利用して、基板の両面を利用した実装を実現することによって、実装効率の向上を図ることが可能となる。
【0028】
また、本発明の実装部品においては、表裏面の端子を部品間の接続について配線が不要となるため、伝送特性の向上と回路動作の高速化を図ることが可能となる。
【0029】
さらに本発明の実装部品においては、容易に着脱ができる構造となっているため、生産性および保守性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実装部品の構成例を示す図であり、(a)は実装部品の平面図、(b)は実装部品をスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図、(c)は(b)のA−A断面図である。
【図2】本発明の実装部品の第二実施例を示す図であり、(a)は平面図、(b)はスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図である。
【図3】本発明の実装部品の第三実施例を示す図であり、(a)は平面図、(b)はスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図である。
【図4】図4は本発明の実装部品の第四実施例を示す図であり、(a)は平面図、(b)はスルーホール実装部品に実装した状態の外観斜視図である。
【図5】本発明の実装部品の第五構成例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
1 スルーホール実装部品(基板表側)
2 実装端子
3 実装部品(基板裏側)
4 貫通孔(スルーホール)
5 接触端子
6 嵌合端子
7 溝部
8 切り欠き部
10 基板
Claims (8)
- 基板上に植設されたピン状端子部に接触固着することにより電気的接続を確保する実装用LSIパッケージ素子において、
LSIパッケージ素子上に、前記ピン状端子部の外径よりわずかに大きい内径で穿孔された孔部と、
前記穿孔された孔部の内壁に沿い、互いを結ぶ線が前記ピン状端子部の外径よりわずか小さくなるような位置に形成され、前記LSIパッケージ素子に電気信号を伝導する導電性かつ弾性を有する嵌合端子部とを有してなり、前記孔部に前記ピン状端子部を挿入し、該ピン状端子部と前記嵌合端子部とを嵌合させることで実装することを特徴とする実装用LSIパッケージ素子。 - 前記孔部が、実装すべき隣接した前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置および間隔をもって、該ピン状端子部と同数穿孔されていることを特徴とする、請求項1記載の実装用LSIパッケージ素子。
- 前記孔部は、実装すべき隣接しない前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置および間隔をもって穿孔され、
実装されない前記ピン状端子部に対応する位置には貫通孔が穿孔されていることを特徴とする、請求項1記載の実装用LSIパッケージ素子。 - 前記嵌合端子部が、前記穿孔された孔部の内周に沿って同心状に形成され、その内径が前記ピン状端子部の外径よりわずかに小さくなっていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれかに記載の実装用LSIパッケージ素子。
- 前記LSIパッケージ素子の側面の、該LSIパッケージ素子の重心を中心に点対称で対向する位置に、少なくとも一組、互いを結ぶ最短距離が前記複数のピン状端子部同士の最小間隔よりわずかに大きくなるように形成された、前記ピン状端子部の外径よりわずかに大きい内径の溝部と、
前記溝部の内壁に沿って形成され、前記LSIパッケージ素子に電気信号を伝導する導電性かつ弾性を有する嵌合端子部を有してなり、
前記複数のピン状端子部の間に前記一組の溝部を差し渡し係止させて実装することを特徴とする実装用LSIパッケージ素子。 - 前記溝部は、実装すべき隣接しない前記複数のピン状端子部同士の位置および間隔と等しい位置に形成され、
実装されない前記ピン状端子部に対応する位置には貫通孔が穿孔されていることを特徴とする、請求項5記載の実装用LSIパッケージ素子。 - 前記嵌合端子部が、前記形成された溝部の内周に沿って同心状に形成され、その内径が前記ピン状端子部の外径よりわずかに小さくなっていることを特徴とする、請求項5あるいは請求項6に記載の実装用LSIパッケージ素子。
- 前記基板に植設されるピン状端子部を、スルーホールを介して前記基板の両面側に突出させ、既にLSIパッケージが実装された面の裏面側に突出する前記ピン状端子部に、位置および機能がそれぞれ対応する前記嵌合端子部の形成された孔部もしくは溝部を有することを特徴とする、請求項1から請求項7のいずれかに記載の実装用LSIパッケージ素子。
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