JP2003255180A - マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 - Google Patents
マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバアレイの端面にマイクロレンズア
レイをレンズ面等の汚染なしに強固に固定する。 【解決手段】 光ファイバアレイ１０において光ファイ
バＦ１１〜Ｆ４１の端部が露呈される端面には、縁部に
沿って段差部１４を設ける。光ファイバＦ１１〜Ｆ４１
からの光を射出するレンズＬ１１〜Ｌ４１を有するマイ
クロレンズアレイ２０において一方の主面には、縁部に
沿って段差部２４を設ける。段差部１４，２４は、いず
れも深さＤが０．１ｍｍ程度であり、それぞれ密着層１
６，２６を介して半田下地層１８，２８が形成されてい
る。光ファイバＦ１１〜Ｆ４１の端部とレンズＬ１１〜
Ｌ４１とをそれぞれ対向させると共に段差部１４，２４
を互いに連続させるようにしてアレイ１０の端面にアレ
イ２０の一方の主面を接触させた状態で半田層３０によ
り半田下地層１８，２８を連結してアレイ１０の端面に
アレイ２０を固定する。
レイをレンズ面等の汚染なしに強固に固定する。 【解決手段】 光ファイバアレイ１０において光ファイ
バＦ１１〜Ｆ４１の端部が露呈される端面には、縁部に
沿って段差部１４を設ける。光ファイバＦ１１〜Ｆ４１
からの光を射出するレンズＬ１１〜Ｌ４１を有するマイ
クロレンズアレイ２０において一方の主面には、縁部に
沿って段差部２４を設ける。段差部１４，２４は、いず
れも深さＤが０．１ｍｍ程度であり、それぞれ密着層１
６，２６を介して半田下地層１８，２８が形成されてい
る。光ファイバＦ１１〜Ｆ４１の端部とレンズＬ１１〜
Ｌ４１とをそれぞれ対向させると共に段差部１４，２４
を互いに連続させるようにしてアレイ１０の端面にアレ
イ２０の一方の主面を接触させた状態で半田層３０によ
り半田下地層１８，２８を連結してアレイ１０の端面に
アレイ２０を固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ファイバアレ
イの端部にマイクロレンズアレイを結合する技術に関
し、更に詳しくはマイクロレンズアレイ結合系及びマイ
クロレンズアレイとその製法とに関するものである。
イの端部にマイクロレンズアレイを結合する技術に関
し、更に詳しくはマイクロレンズアレイ結合系及びマイ
クロレンズアレイとその製法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバアレイの射出光をアレ
イ状にコリメート（平行光化）したり、光導波路に導入
したりする際には、光ファイバアレイの端面にマイクロ
レンズアレイを透光性接着剤により接着する方法が採用
されていた。
イ状にコリメート（平行光化）したり、光導波路に導入
したりする際には、光ファイバアレイの端面にマイクロ
レンズアレイを透光性接着剤により接着する方法が採用
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術によ
ると、接着剤が温度等の環境の変化により劣化しやすい
ため、長期の信頼性が低いという問題点がある。
ると、接着剤が温度等の環境の変化により劣化しやすい
ため、長期の信頼性が低いという問題点がある。
【０００４】この発明の目的は、長期の信頼性を確保す
ることができる新規なマイクロレンズアレイ結合系を提
供すると共に、このマイクロレンズアレイ結合系に用い
るマイクロレンズアレイとその製法を提供することにあ
る。
ることができる新規なマイクロレンズアレイ結合系を提
供すると共に、このマイクロレンズアレイ結合系に用い
るマイクロレンズアレイとその製法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る第１のマ
イクロレンズアレイ結合系は、複数の光ファイバを有す
ると共に各光ファイバの端部を端面に露呈した光ファイ
バアレイであって、前記端面又はその縁部には半田付け
部位が定められたものと、前記光ファイバアレイの端面
に一方の主面を接触させて配置される板状のマイクロレ
ンズアレイであって、前記複数の光ファイバから前記一
方の主面に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出す
るように複数のレンズが形成され、前記一方の主面の縁
部には前記半田付け部位に対応して半田付け用の段差部
が形成されたものと、前記段差部の底部に形成された半
田下地層と、前記複数の光ファイバの端部と前記複数の
レンズとをそれぞれ対向させるようにして前記光ファイ
バアレイの端面に前記マイクロレンズアレイの一方の主
面を接触させた状態で前記半田下地層を前記半田付け部
位に連結して前記マイクロレンズアレイを前記光ファイ
バアレイの端面に固定する半田層とを備えたものであ
る。
イクロレンズアレイ結合系は、複数の光ファイバを有す
ると共に各光ファイバの端部を端面に露呈した光ファイ
バアレイであって、前記端面又はその縁部には半田付け
部位が定められたものと、前記光ファイバアレイの端面
に一方の主面を接触させて配置される板状のマイクロレ
ンズアレイであって、前記複数の光ファイバから前記一
方の主面に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出す
るように複数のレンズが形成され、前記一方の主面の縁
部には前記半田付け部位に対応して半田付け用の段差部
が形成されたものと、前記段差部の底部に形成された半
田下地層と、前記複数の光ファイバの端部と前記複数の
レンズとをそれぞれ対向させるようにして前記光ファイ
バアレイの端面に前記マイクロレンズアレイの一方の主
面を接触させた状態で前記半田下地層を前記半田付け部
位に連結して前記マイクロレンズアレイを前記光ファイ
バアレイの端面に固定する半田層とを備えたものであ
る。
【０００６】第１のマイクロレンズアレイ結合系によれ
ば、光ファイバアレイの端面に板状のマイクロレンズア
レイを半田付けにより固定するので、環境の変化に対し
て強固な固定が可能であり、長期の信頼性を確保するこ
とができる。また、板状のマイクロレンズアレイにおい
て、一方の主面の縁部に半田付け用の段差部を形成する
と共にこの段差部の底部に半田下地層を形成したので、
半田付けの際には、半田が段差部の外に流出するのを防
止することができ、流出半田によりレンズ面等が汚染さ
れることもなくなる。
ば、光ファイバアレイの端面に板状のマイクロレンズア
レイを半田付けにより固定するので、環境の変化に対し
て強固な固定が可能であり、長期の信頼性を確保するこ
とができる。また、板状のマイクロレンズアレイにおい
て、一方の主面の縁部に半田付け用の段差部を形成する
と共にこの段差部の底部に半田下地層を形成したので、
半田付けの際には、半田が段差部の外に流出するのを防
止することができ、流出半田によりレンズ面等が汚染さ
れることもなくなる。
【０００７】この発明に係る第１のマイクロレンズアレ
イは、光ファイバアレイの端面に固定して使用される板
状のマイクロレンズアレイであって、前記光ファイバア
レイの端面に露呈した複数の光ファイバから一方の主面
に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出するように
複数のレンズが形成され、前記一方の主面の縁部には前
記光ファイバアレイの端面又はその縁部に定められた半
田付け部位に対応して半田付け用の段差部が形成され、
前記段差部の底部には半田下地層が形成されたものであ
る。
イは、光ファイバアレイの端面に固定して使用される板
状のマイクロレンズアレイであって、前記光ファイバア
レイの端面に露呈した複数の光ファイバから一方の主面
に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出するように
複数のレンズが形成され、前記一方の主面の縁部には前
記光ファイバアレイの端面又はその縁部に定められた半
田付け部位に対応して半田付け用の段差部が形成され、
前記段差部の底部には半田下地層が形成されたものであ
る。
【０００８】第１のマイクロレンズアレイを用いると、
前述の第１のマイクロレンズアレイ結合系を簡単に構成
することができる。すなわち、複数の光ファイバの端部
と複数のレンズとをそれぞれ対向させるようにして光フ
ァイバアレイの端面に第１のマイクロレンズアレイの一
方の主面を接触させた状態で半田層により半田下地層を
半田付け部位に連結すると、第１のマイクロレンズアレ
イを光ファイバアレイの端面に強固に固定することがで
きる。
前述の第１のマイクロレンズアレイ結合系を簡単に構成
することができる。すなわち、複数の光ファイバの端部
と複数のレンズとをそれぞれ対向させるようにして光フ
ァイバアレイの端面に第１のマイクロレンズアレイの一
方の主面を接触させた状態で半田層により半田下地層を
半田付け部位に連結すると、第１のマイクロレンズアレ
イを光ファイバアレイの端面に強固に固定することがで
きる。
【０００９】この発明に係る第１のマイクロレンズアレ
イの製法は、複数のレンズが並設された透光性の基板を
用意する工程と、前記基板の一方の主面を覆ってリフト
オフ用のレジスト層を形成する工程と、前記複数のレン
ズを有する状態で前記基板から分離すべきマイクロレン
ズアレイ領域を取囲むように前記レジスト層を介して前
記一方の主面に分離溝を形成する工程と、前記分離溝及
び前記レジスト層を覆ってメッキ下地層を形成する工程
と、前記メッキ下地層において前記レジスト層に付着し
た部分を前記レジスト層と共に除去し且つ前記分離溝内
に前記メッキ下地層を残存させる工程と、前記分離溝内
に残存するメッキ下地層に重ねて半田下地層をメッキ処
理により形成する工程と、前記マイクロレンズアレイ領
域の縁部に沿って前記分離溝の側壁に前記メッキ下地層
及び前記半田下地層を残存させるように前記マイクロレ
ンズアレイ領域の縁部に沿い且つ前記分離溝を通って前
記基板を切断することにより前記マイクロレンズアレイ
領域を切断に係る分離溝の底部及び側壁からなる段差部
に前記メッキ下地層の残存部及び前記半田下地層の残存
部を有する状態でマイクロレンズアレイとして前記基板
から分離する工程とを含むものである。
イの製法は、複数のレンズが並設された透光性の基板を
用意する工程と、前記基板の一方の主面を覆ってリフト
オフ用のレジスト層を形成する工程と、前記複数のレン
ズを有する状態で前記基板から分離すべきマイクロレン
ズアレイ領域を取囲むように前記レジスト層を介して前
記一方の主面に分離溝を形成する工程と、前記分離溝及
び前記レジスト層を覆ってメッキ下地層を形成する工程
と、前記メッキ下地層において前記レジスト層に付着し
た部分を前記レジスト層と共に除去し且つ前記分離溝内
に前記メッキ下地層を残存させる工程と、前記分離溝内
に残存するメッキ下地層に重ねて半田下地層をメッキ処
理により形成する工程と、前記マイクロレンズアレイ領
域の縁部に沿って前記分離溝の側壁に前記メッキ下地層
及び前記半田下地層を残存させるように前記マイクロレ
ンズアレイ領域の縁部に沿い且つ前記分離溝を通って前
記基板を切断することにより前記マイクロレンズアレイ
領域を切断に係る分離溝の底部及び側壁からなる段差部
に前記メッキ下地層の残存部及び前記半田下地層の残存
部を有する状態でマイクロレンズアレイとして前記基板
から分離する工程とを含むものである。
【００１０】第１のマイクロレンズアレイの製法によれ
ば、前述の第１のマイクロレンズアレイを簡単に製作す
ることができる。また、マイクロレンズアレイを基板か
ら分離する前にウエハ状態において分離溝内にメッキ処
理により半田下地層を形成し、分離溝に沿って基板を切
断することで半田下地層を有する段差部をマイクロレン
ズアレイの縁部に形成するので、基板から分離したマイ
クロレンズアレイの縁部に段差部や半田下地層を形成す
る場合に比べて段差部や半田下地層の形成精度が向上す
ると共に作業が簡単となり、歩留りの向上及びコスト低
減が可能になる。
ば、前述の第１のマイクロレンズアレイを簡単に製作す
ることができる。また、マイクロレンズアレイを基板か
ら分離する前にウエハ状態において分離溝内にメッキ処
理により半田下地層を形成し、分離溝に沿って基板を切
断することで半田下地層を有する段差部をマイクロレン
ズアレイの縁部に形成するので、基板から分離したマイ
クロレンズアレイの縁部に段差部や半田下地層を形成す
る場合に比べて段差部や半田下地層の形成精度が向上す
ると共に作業が簡単となり、歩留りの向上及びコスト低
減が可能になる。
【００１１】この発明に係る第２のマイクロレンズアレ
イ結合系は、複数の光ファイバを有すると共に各光ファ
イバの端部を端面に露呈した光ファイバアレイであっ
て、前記端面又はその縁部には半田付け部位が定められ
たものと、前記光ファイバアレイの端面に一方の主面を
対向させて配置される板状のマイクロレンズアレイであ
って、前記複数の光ファイバから前記一方の主面に入射
する光を他方の主面からそれぞれ射出するように複数の
レンズが形成され、前記一方の主面には半田付け可能な
突出部が前記半田付け部位に対応して形成されたもの
と、前記複数の光ファイバの端部と前記複数のレンズと
をそれぞれ対向させるようにして前記光ファイバアレイ
の端面に前記マイクロレンズアレイの一方の主面を対向
させた状態で前記半田付け部位と前記突出部とを連結し
て前記光ファイバアレイの端面に前記マイクロレンズア
レイを固定する半田層とを備えたものである。
イ結合系は、複数の光ファイバを有すると共に各光ファ
イバの端部を端面に露呈した光ファイバアレイであっ
て、前記端面又はその縁部には半田付け部位が定められ
たものと、前記光ファイバアレイの端面に一方の主面を
対向させて配置される板状のマイクロレンズアレイであ
って、前記複数の光ファイバから前記一方の主面に入射
する光を他方の主面からそれぞれ射出するように複数の
レンズが形成され、前記一方の主面には半田付け可能な
突出部が前記半田付け部位に対応して形成されたもの
と、前記複数の光ファイバの端部と前記複数のレンズと
をそれぞれ対向させるようにして前記光ファイバアレイ
の端面に前記マイクロレンズアレイの一方の主面を対向
させた状態で前記半田付け部位と前記突出部とを連結し
て前記光ファイバアレイの端面に前記マイクロレンズア
レイを固定する半田層とを備えたものである。
【００１２】第２のマイクロレンズアレイ結合系によれ
ば、光ファイバアレイの端面に板状のマイクロレンズア
レイを半田付けにより固定するので、環境の変化に対し
て強固な固定が可能であり、長期の信頼性を確保するこ
とができる。また、光ファイバアレイの端面とマイクロ
レンズアレイの一方の主面との間の距離は、突出部の高
さに依存するので、突出部の高さを適宜設定することで
最適化することができる。
ば、光ファイバアレイの端面に板状のマイクロレンズア
レイを半田付けにより固定するので、環境の変化に対し
て強固な固定が可能であり、長期の信頼性を確保するこ
とができる。また、光ファイバアレイの端面とマイクロ
レンズアレイの一方の主面との間の距離は、突出部の高
さに依存するので、突出部の高さを適宜設定することで
最適化することができる。
【００１３】第２のマイクロレンズアレイ結合系におい
て、前記半田付け部位には半田付け可能なガイドピンが
設けられると共に前記突出部には前記ガイドピンが嵌合
する嵌合孔が設けられ、前記ガイドピンを前記嵌合孔に
嵌合した状態で前記半田層により前記ガイドピンと前記
突出部とを連結した構成としてもよい。このようにする
と、光ファイバアレイの端面におけるマイクロレンズア
レイの位置決め精度が向上する。また、第２のマイクロ
レンズアレイ結合系において、前記光ファイバアレイの
端面と前記マイクロレンズアレイの一方の主面との間に
透光性の接着層を介在配置して前記光ファイバアレイの
端面と前記マイクロレンズアレイの一方の主面とを接着
した構成としてもよい。このようにすると、マイクロレ
ンズアレイの固定強度が接着層によって強化される。ま
た、接着層の屈折率を光ファイバ及びレンズと一致又は
近似させることで光ファイバ−レンズ間の光結合効率が
向上する。
て、前記半田付け部位には半田付け可能なガイドピンが
設けられると共に前記突出部には前記ガイドピンが嵌合
する嵌合孔が設けられ、前記ガイドピンを前記嵌合孔に
嵌合した状態で前記半田層により前記ガイドピンと前記
突出部とを連結した構成としてもよい。このようにする
と、光ファイバアレイの端面におけるマイクロレンズア
レイの位置決め精度が向上する。また、第２のマイクロ
レンズアレイ結合系において、前記光ファイバアレイの
端面と前記マイクロレンズアレイの一方の主面との間に
透光性の接着層を介在配置して前記光ファイバアレイの
端面と前記マイクロレンズアレイの一方の主面とを接着
した構成としてもよい。このようにすると、マイクロレ
ンズアレイの固定強度が接着層によって強化される。ま
た、接着層の屈折率を光ファイバ及びレンズと一致又は
近似させることで光ファイバ−レンズ間の光結合効率が
向上する。
【００１４】この発明に係る第２のマイクロレンズアレ
イは、光ファイバアレイの端面に固定して使用される板
状のマイクロレンズアレイであって、前記光ファイバア
レイの端面に露呈した複数の光ファイバから一方の主面
に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出するように
複数のレンズが形成され、前記一方の主面には半田付け
可能な突出部が前記光ファイバアレイの端面又はその縁
部に定められた半田付け部位に対応して形成されたもの
である。
イは、光ファイバアレイの端面に固定して使用される板
状のマイクロレンズアレイであって、前記光ファイバア
レイの端面に露呈した複数の光ファイバから一方の主面
に入射する光を他方の主面からそれぞれ射出するように
複数のレンズが形成され、前記一方の主面には半田付け
可能な突出部が前記光ファイバアレイの端面又はその縁
部に定められた半田付け部位に対応して形成されたもの
である。
【００１５】第２のマイクロレンズアレイを用いると、
前述の第２のマイクロレンズアレイ結合系を簡単に構成
することができる。すなわち、複数の光ファイバの端部
と複数のレンズとをそれぞれ対向させるようにして光フ
ァイバアレイの端面に第２のマイクロレンズアレイの一
方の主面を対向させた状態で半田層により突出部を半田
付け部位に連結すると、第２のマイクロレンズアレイを
光ファイバアレイの端面に強固に固定することができ
る。
前述の第２のマイクロレンズアレイ結合系を簡単に構成
することができる。すなわち、複数の光ファイバの端部
と複数のレンズとをそれぞれ対向させるようにして光フ
ァイバアレイの端面に第２のマイクロレンズアレイの一
方の主面を対向させた状態で半田層により突出部を半田
付け部位に連結すると、第２のマイクロレンズアレイを
光ファイバアレイの端面に強固に固定することができ
る。
【００１６】第２のマイクロレンズアレイにおいて、前
記突出部には前記半田付け部位に設けられた半田付け可
能なガイドピンが嵌合する嵌合孔が設けられた構成とし
てもよい。このようにすると、光ファイバアレイの端面
におけるマイクロレンズアレイの位置決め精度が向上す
る。
記突出部には前記半田付け部位に設けられた半田付け可
能なガイドピンが嵌合する嵌合孔が設けられた構成とし
てもよい。このようにすると、光ファイバアレイの端面
におけるマイクロレンズアレイの位置決め精度が向上す
る。
【００１７】この発明に係る第２のマイクロレンズアレ
イの製法は、複数のレンズが並設された透光板を一方の
主面が露呈した状態で保持する基板を用意する工程と、
前記透光板の一方の主面を覆ってメッキ下地層を形成す
る工程と、前記メッキ下地層において所定の突出部形成
位置を露呈するように前記メッキ下地層を覆ってレジス
ト層を形成する工程と、前記レジスト層をマスクとする
選択メッキ処理により半田付け可能な金属からなる突出
部を前記メッキ下地層の突出部形成位置に形成する工程
と、前記レジスト層を除去した後、前記メッキ下地層に
おいて少なくとも前記複数のレンズに重なる部分を除去
し且つ少なくとも前記突出部の下に位置する部分を残存
させる工程と、前記透光板を前記複数のレンズと前記突
出部と前記メッキ下地層の残存部とを有する状態でマイ
クロレンズアレイとして前記基板から分離する工程とを
含むものである。
イの製法は、複数のレンズが並設された透光板を一方の
主面が露呈した状態で保持する基板を用意する工程と、
前記透光板の一方の主面を覆ってメッキ下地層を形成す
る工程と、前記メッキ下地層において所定の突出部形成
位置を露呈するように前記メッキ下地層を覆ってレジス
ト層を形成する工程と、前記レジスト層をマスクとする
選択メッキ処理により半田付け可能な金属からなる突出
部を前記メッキ下地層の突出部形成位置に形成する工程
と、前記レジスト層を除去した後、前記メッキ下地層に
おいて少なくとも前記複数のレンズに重なる部分を除去
し且つ少なくとも前記突出部の下に位置する部分を残存
させる工程と、前記透光板を前記複数のレンズと前記突
出部と前記メッキ下地層の残存部とを有する状態でマイ
クロレンズアレイとして前記基板から分離する工程とを
含むものである。
【００１８】第２のマイクロレンズアレイの製法によれ
ば、前述の第２のマイクロレンズアレイを簡単に製作す
ることができる。また、マイクロレンズアレイを基板か
ら分離する前にウエハ状態においてメッキ処理により半
田付け可能な突出部を形成するので、基板から分離した
マイクロレンズアレイに突出部を形成する場合に比べて
突出部の形成精度が向上すると共に作業が簡単となり、
歩留りの向上及びコスト低減が可能になる。
ば、前述の第２のマイクロレンズアレイを簡単に製作す
ることができる。また、マイクロレンズアレイを基板か
ら分離する前にウエハ状態においてメッキ処理により半
田付け可能な突出部を形成するので、基板から分離した
マイクロレンズアレイに突出部を形成する場合に比べて
突出部の形成精度が向上すると共に作業が簡単となり、
歩留りの向上及びコスト低減が可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、この結
合系は、光ファイバアレイ１０の端面に板状のマイクロ
レンズアレイ２０を半田付けにより固定した構成になっ
ている。図２には、光ファイバアレイ１０の端面図を示
し、図３には、マイクロレンズアレイ２０の前面図を示
す。図１は、図２，３のＡ−Ａ’線に沿う断面に対応す
る。
係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、この結
合系は、光ファイバアレイ１０の端面に板状のマイクロ
レンズアレイ２０を半田付けにより固定した構成になっ
ている。図２には、光ファイバアレイ１０の端面図を示
し、図３には、マイクロレンズアレイ２０の前面図を示
す。図１は、図２，３のＡ−Ａ’線に沿う断面に対応す
る。
【００２０】光ファイバアレイ１０は、図１，２に示す
ように行列状に形成された保持孔Ｈ １１〜Ｈ４４を有す
る四角柱状のホルダ１２と、保持孔Ｈ１１〜Ｈ４４内に
それぞれ挿入されてホルダ１２により保持された光ファ
イバＦ１１〜Ｆ４４とにより構成されたもので、方形状
の端面には、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の端部が露呈し
ている。ホルダ１２は、一例としてジルコニア等のセラ
ミックからなるもので、端面の縁部には該端面の縁部を
外周に沿ってホルダ外形からへこませた形の段差部１４
が設けられている。
ように行列状に形成された保持孔Ｈ １１〜Ｈ４４を有す
る四角柱状のホルダ１２と、保持孔Ｈ１１〜Ｈ４４内に
それぞれ挿入されてホルダ１２により保持された光ファ
イバＦ１１〜Ｆ４４とにより構成されたもので、方形状
の端面には、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４の端部が露呈し
ている。ホルダ１２は、一例としてジルコニア等のセラ
ミックからなるもので、端面の縁部には該端面の縁部を
外周に沿ってホルダ外形からへこませた形の段差部１４
が設けられている。
【００２１】段差部１４の底部には、密着層１６を介し
て半田下地層１８が形成されている。密着層１６は、ホ
ルダ１２に対する半田下地層１８の密着性を向上させる
ために設けられたもので、一例としてＴｉ層にＮｉ−Ｆ
ｅ合金層を重ねた積層が用いられる。半田下地層１８と
しては、例えばＰｔ層にＡｕ層を重ねた積層が用いられ
る。段差部１４において、端面に平行な方向の深さは、
０．１ｍｍ程度とし、端面に直角な方向の深さは、０．
５ｍｍ程度とすることができる。
て半田下地層１８が形成されている。密着層１６は、ホ
ルダ１２に対する半田下地層１８の密着性を向上させる
ために設けられたもので、一例としてＴｉ層にＮｉ−Ｆ
ｅ合金層を重ねた積層が用いられる。半田下地層１８と
しては、例えばＰｔ層にＡｕ層を重ねた積層が用いられ
る。段差部１４において、端面に平行な方向の深さは、
０．１ｍｍ程度とし、端面に直角な方向の深さは、０．
５ｍｍ程度とすることができる。
【００２２】マイクロレンズアレイ２０は、図１，３に
示すようにホルダ１２の端面形状に対応した方形状の石
英板からなる透光板２２と、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４
から透光板２２の一方の主面に入射する光を透光板２２
の他方の主面からそれぞれ射出するように透光板２２に
形成された平凸レンズＬ１１〜Ｌ４４とにより構成され
たもので、一方の主面の縁部には該一方の主面の縁部を
外周に沿って透光板外形からへこませた形の段差部２４
が設けられている。
示すようにホルダ１２の端面形状に対応した方形状の石
英板からなる透光板２２と、光ファイバＦ１１〜Ｆ４４
から透光板２２の一方の主面に入射する光を透光板２２
の他方の主面からそれぞれ射出するように透光板２２に
形成された平凸レンズＬ１１〜Ｌ４４とにより構成され
たもので、一方の主面の縁部には該一方の主面の縁部を
外周に沿って透光板外形からへこませた形の段差部２４
が設けられている。
【００２３】段差部２４の底部には、密着層２６を介し
て半田下地層２８が形成されている。密着層２６は、透
光板２２に対する半田下地層２８の密着性を向上させる
ために設けられたもので、一例としてＴｉ層にＦｅ−Ｎ
ｉ合金層を重ねた積層が用いられる。半田下地層２８と
しては、例えばＰｔ層にＡｕ層を重ねた積層が用いられ
る。段差部２４において、一方の主面に平行な方向の深
さＤは、０．１ｍｍ程度とし、一方の主面に直角な方向
の深さｄは、０．５ｍｍ程度とすることができる。
て半田下地層２８が形成されている。密着層２６は、透
光板２２に対する半田下地層２８の密着性を向上させる
ために設けられたもので、一例としてＴｉ層にＦｅ−Ｎ
ｉ合金層を重ねた積層が用いられる。半田下地層２８と
しては、例えばＰｔ層にＡｕ層を重ねた積層が用いられ
る。段差部２４において、一方の主面に平行な方向の深
さＤは、０．１ｍｍ程度とし、一方の主面に直角な方向
の深さｄは、０．５ｍｍ程度とすることができる。
【００２４】光ファイバアレイ１０の端面にマイクロレ
ンズアレイ２０を固定する際には、光ファイバＦ１１〜
Ｆ４４の端部とレンズＬ１１〜Ｌ４４とをそれぞれ対向
させると共に段差部１４，２４を互いに連続させるよう
にして光ファイバアレイ１０の端面に透光板２２の一方
の主面を接触させた状態で半田層３０により半田下地層
１８，２８を互いに連結する。半田層３０を構成する半
田が流動状態にあるとき、流動半田が段差部１４又は２
４の外部に流出しようとしても、段差部１４又は２４の
側壁でせき止められ、流出を阻止される。従って、レン
ズＬ１１〜Ｌ４ ４等が流出半田によって汚染されるのを
防止することができる。
ンズアレイ２０を固定する際には、光ファイバＦ１１〜
Ｆ４４の端部とレンズＬ１１〜Ｌ４４とをそれぞれ対向
させると共に段差部１４，２４を互いに連続させるよう
にして光ファイバアレイ１０の端面に透光板２２の一方
の主面を接触させた状態で半田層３０により半田下地層
１８，２８を互いに連結する。半田層３０を構成する半
田が流動状態にあるとき、流動半田が段差部１４又は２
４の外部に流出しようとしても、段差部１４又は２４の
側壁でせき止められ、流出を阻止される。従って、レン
ズＬ１１〜Ｌ４ ４等が流出半田によって汚染されるのを
防止することができる。
【００２５】図１〜３に示したマイクロレンズアレイ結
合系によれば、光ファイバアレイ１０の端面にマイクロ
レンズアレイ２０を半田付けにより強固に固定すること
ができ、長期の信頼性を確保することができる。Ｆ１１
等の各光ファイバからの光は、Ｌ１１等の対応するレン
ズを介してコリメート光として射出される。Ｌ１１等の
各レンズから射出される光は、図１４に関して後述する
ように光導波路に導入するようにしてもよい。
合系によれば、光ファイバアレイ１０の端面にマイクロ
レンズアレイ２０を半田付けにより強固に固定すること
ができ、長期の信頼性を確保することができる。Ｆ１１
等の各光ファイバからの光は、Ｌ１１等の対応するレン
ズを介してコリメート光として射出される。Ｌ１１等の
各レンズから射出される光は、図１４に関して後述する
ように光導波路に導入するようにしてもよい。
【００２６】図１〜３に示したマイクロレンズアレイ結
合系において、透光板２２には、平凸レンズＬ１１〜Ｌ
４４の代りに、Ｌ１１〜Ｌ４４の位置にそれぞれ凹レン
ズを形成してもよい。また、ホルダ１２は、Ｎｉ−Ｆｅ
合金等の半田付け可能な金属で構成してもよく、この場
合には、段差部１４を省略し、光ファイバアレイ１０の
端面又はその縁部に設けた半田付け部位（例えば半田付
け用の凹部等）に半田下地層２８を半田層３０で半田付
けしてもよい。なお、段差部１４又は２４は、枠状のも
のを１つ設けるのではなく、複数のものを分散して設け
てもよい。
合系において、透光板２２には、平凸レンズＬ１１〜Ｌ
４４の代りに、Ｌ１１〜Ｌ４４の位置にそれぞれ凹レン
ズを形成してもよい。また、ホルダ１２は、Ｎｉ−Ｆｅ
合金等の半田付け可能な金属で構成してもよく、この場
合には、段差部１４を省略し、光ファイバアレイ１０の
端面又はその縁部に設けた半田付け部位（例えば半田付
け用の凹部等）に半田下地層２８を半田層３０で半田付
けしてもよい。なお、段差部１４又は２４は、枠状のも
のを１つ設けるのではなく、複数のものを分散して設け
てもよい。
【００２７】次に、図４〜１２を参照して上記したよう
なマイクロレンズアレイの製法を説明する。
なマイクロレンズアレイの製法を説明する。
【００２８】図４の工程では、石英基板４０の一方の面
にレジスト群４２Ａ，４２Ｂをホトリソグラフィ処理に
より形成する。レジスト群４２Ａは、所望の４個のレン
ズにそれぞれ対応する４個のレジスト層Ｓ１〜Ｓ４を含
むもので、レジスト層４２Ｂも、同様にして４個のレジ
スト層を含んでいる。
にレジスト群４２Ａ，４２Ｂをホトリソグラフィ処理に
より形成する。レジスト群４２Ａは、所望の４個のレン
ズにそれぞれ対応する４個のレジスト層Ｓ１〜Ｓ４を含
むもので、レジスト層４２Ｂも、同様にして４個のレジ
スト層を含んでいる。
【００２９】図５の工程では、レジスト群４２Ａ、４２
Ｂに熱処理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸
レンズ状の形状とする。そして、図６の工程では、ＲＩ
Ｅ（Reactive Ion Etching）、ＩＣＰ（Inductive C
oupled Plasma）又はＮＬＤ（Neutral Loop Dischar
ge）等のドライエッチング処理をレジスト群４２Ａ，４
２Ｂ及び石英基板４０に施して各レジスト層の形状を基
板４０の表面に転写することにより石英基板４０の一方
の面にレジスト群４２Ａ，４２Ｂにそれぞれ対応するレ
ンズ群Ｌａ，Ｌｂを形成する。レンズ群Ｌａは、レジス
ト層Ｓ１〜Ｓ４にそれぞれ対応する４個の平凸レンズＬ
１〜Ｌ４を含むもので、レンズ群Ｌｂも、同様にして４
個の平凸レンズを含んでいる。
Ｂに熱処理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸
レンズ状の形状とする。そして、図６の工程では、ＲＩ
Ｅ（Reactive Ion Etching）、ＩＣＰ（Inductive C
oupled Plasma）又はＮＬＤ（Neutral Loop Dischar
ge）等のドライエッチング処理をレジスト群４２Ａ，４
２Ｂ及び石英基板４０に施して各レジスト層の形状を基
板４０の表面に転写することにより石英基板４０の一方
の面にレジスト群４２Ａ，４２Ｂにそれぞれ対応するレ
ンズ群Ｌａ，Ｌｂを形成する。レンズ群Ｌａは、レジス
ト層Ｓ１〜Ｓ４にそれぞれ対応する４個の平凸レンズＬ
１〜Ｌ４を含むもので、レンズ群Ｌｂも、同様にして４
個の平凸レンズを含んでいる。
【００３０】この後、基板４０のレンズ形成面とは反対
側の面４０Ｋに研磨処理を施し、基板４０を所望の厚さ
（例えば１ｍｍ程度）とする。図６に示したように所望
の厚さを有する基板４０を用意するための別の方法とし
ては、次のような方法を用いてもよい。すなわち、所望
の厚さを有するように研磨された石英薄板（透光板）
を、石英又は金属からなる保持基板の表面に接着した
後、石英薄板に図４〜６に関して前述したような処理を
施してレンズ群Ｌａ，Ｌｂを形成する。そして、接着剤
を溶かすことによりレンズ群Ｌａ，Ｌｂを有する石英薄
板を保持基板から分離する。なお、保持基板としては、
剥離可能な樹脂基板を用いてもよい。
側の面４０Ｋに研磨処理を施し、基板４０を所望の厚さ
（例えば１ｍｍ程度）とする。図６に示したように所望
の厚さを有する基板４０を用意するための別の方法とし
ては、次のような方法を用いてもよい。すなわち、所望
の厚さを有するように研磨された石英薄板（透光板）
を、石英又は金属からなる保持基板の表面に接着した
後、石英薄板に図４〜６に関して前述したような処理を
施してレンズ群Ｌａ，Ｌｂを形成する。そして、接着剤
を溶かすことによりレンズ群Ｌａ，Ｌｂを有する石英薄
板を保持基板から分離する。なお、保持基板としては、
剥離可能な樹脂基板を用いてもよい。
【００３１】次に、図７の工程では、石英基板４０を裏
返しにして基板４０の他方の面にリフトオフ用のレジス
ト層４４を形成する。そして、図８の工程では、レンズ
群Ｌａ，Ｌｂをそれぞれ有する状態で基板４０から分離
すべき第１及び第２のマイクロレンズアレイ領域を取囲
むようにレジスト層４４を介して基板４０の他方の面に
ダイシングブレード４６により分離溝４８を形成する。
分離溝４８の深さは、基板４０の厚さの半分程度とし、
例えば０．５ｍｍとすることができる。
返しにして基板４０の他方の面にリフトオフ用のレジス
ト層４４を形成する。そして、図８の工程では、レンズ
群Ｌａ，Ｌｂをそれぞれ有する状態で基板４０から分離
すべき第１及び第２のマイクロレンズアレイ領域を取囲
むようにレジスト層４４を介して基板４０の他方の面に
ダイシングブレード４６により分離溝４８を形成する。
分離溝４８の深さは、基板４０の厚さの半分程度とし、
例えば０．５ｍｍとすることができる。
【００３２】図９の工程では、基板４０の他方の面にレ
ジスト層４４及び分離溝４８を覆ってメッキ下地層５０
を形成する。メッキ下地層５０としては、厚さ２０ｎｍ
のＴｉ層に厚さ１００ｎｍのＮｉ−Ｆｅ合金層を重ねた
積層をスパッタ法により形成することができる。
ジスト層４４及び分離溝４８を覆ってメッキ下地層５０
を形成する。メッキ下地層５０としては、厚さ２０ｎｍ
のＴｉ層に厚さ１００ｎｍのＮｉ−Ｆｅ合金層を重ねた
積層をスパッタ法により形成することができる。
【００３３】図１０の工程では、リフトオフ処理を行な
い、メッキ下地層５０においてレジスト層４４に付着し
た部分をレジスト層４４と共に除去し且つ分離溝４８内
にメッキ下地層５０を残存させる。そして、図１１の工
程では、残存するメッキ下地層５０に通電してメッキ処
理を行ない、分離溝４８内でメッキ下地層５０を覆うよ
うに半田下地層５２を形成する。半田下地層５２として
は、厚さ１μｍのＰｔ層に厚さ４μｍのＡｕ層を重ねた
積層を形成することができる。
い、メッキ下地層５０においてレジスト層４４に付着し
た部分をレジスト層４４と共に除去し且つ分離溝４８内
にメッキ下地層５０を残存させる。そして、図１１の工
程では、残存するメッキ下地層５０に通電してメッキ処
理を行ない、分離溝４８内でメッキ下地層５０を覆うよ
うに半田下地層５２を形成する。半田下地層５２として
は、厚さ１μｍのＰｔ層に厚さ４μｍのＡｕ層を重ねた
積層を形成することができる。
【００３４】図１２の工程では、図８の工程で用いたダ
イシングブレード４６より幅が狭いダイシングブレード
５４を用いて基板４０を分離溝４８に沿って切断して複
数の部分４０Ａ，４０Ｂに分割することにより第１及び
第２のマイクロレンズアレイ領域をマイクロレンズアレ
イ５６Ａ，５６Ｂとして基板４０から分離する。このと
きの切断は、各マイクロレンズアレイ領域の縁部に沿っ
て分離溝４８の側壁にメッキ下地層５０及び半田下地層
５２を残存させるように行なう。この結果、マイクロレ
ンズアレイ５６Ａは、切断に係る基板部分４０Ａにおい
て分離溝４８の底部及び側壁からなる段差部にメッキ下
地層５０の残存部５０ａ及び半田下地層５２の残存部５
２ａを有する状態で得られ、マイクロレンズアレイ５６
Ｂは、切断に係る基板部分４０Ｂにおいて分離溝４８の
底部及び側壁からなる段差部にメッキ下地層５０の残存
部５０ｂ及び半田下地層５２の残存部５２ｂを有する状
態で得られる。
イシングブレード４６より幅が狭いダイシングブレード
５４を用いて基板４０を分離溝４８に沿って切断して複
数の部分４０Ａ，４０Ｂに分割することにより第１及び
第２のマイクロレンズアレイ領域をマイクロレンズアレ
イ５６Ａ，５６Ｂとして基板４０から分離する。このと
きの切断は、各マイクロレンズアレイ領域の縁部に沿っ
て分離溝４８の側壁にメッキ下地層５０及び半田下地層
５２を残存させるように行なう。この結果、マイクロレ
ンズアレイ５６Ａは、切断に係る基板部分４０Ａにおい
て分離溝４８の底部及び側壁からなる段差部にメッキ下
地層５０の残存部５０ａ及び半田下地層５２の残存部５
２ａを有する状態で得られ、マイクロレンズアレイ５６
Ｂは、切断に係る基板部分４０Ｂにおいて分離溝４８の
底部及び側壁からなる段差部にメッキ下地層５０の残存
部５０ｂ及び半田下地層５２の残存部５２ｂを有する状
態で得られる。
【００３５】上記したマイクロレンズアレイの製法によ
れば、図１，３に示したようなマイクロレンズアレイを
簡単且つ精度よく製作することができる。すなわち、基
板から分離した個々のマイクロレンズアレイの側部に段
差部形成処理、メッキ下地層形成処理、半田下地層形成
処理等を施すのは、処理が煩雑になると共に精度が低下
するのを免れないが、図４〜１２に関して上記した製法
では、これらの処理をウエハ状態で薄膜プロセスにより
実行するので、製造歩留りが向上すると共にコスト低減
を達成することができる。
れば、図１，３に示したようなマイクロレンズアレイを
簡単且つ精度よく製作することができる。すなわち、基
板から分離した個々のマイクロレンズアレイの側部に段
差部形成処理、メッキ下地層形成処理、半田下地層形成
処理等を施すのは、処理が煩雑になると共に精度が低下
するのを免れないが、図４〜１２に関して上記した製法
では、これらの処理をウエハ状態で薄膜プロセスにより
実行するので、製造歩留りが向上すると共にコスト低減
を達成することができる。
【００３６】図１３，１４は、この発明の他の実施形態
に係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、図１
３は組立て前の状態を、図１４は組立て後の状態をそれ
ぞれ示す。
に係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、図１
３は組立て前の状態を、図１４は組立て後の状態をそれ
ぞれ示す。
【００３７】光ファイバアレイ１０は、一例として図１
のＨ１１，Ｈ２１，Ｈ３１，Ｈ４１にそれぞれ対応する
４つの保持孔をホルダ１２内に並設したもので、ホルダ
１２では、光ファイバテープ１１から導出した４本の光
ファイバをそれぞれ４つの保持孔に挿入して保持するよ
うになっている。各光ファイバの端部は、図１に示した
と同様に光ファイバアレイ１０の端面に露呈している。
光ファイバアレイ１０の端面には、４本の光ファイバに
対してマイクロレンズアレイ６０を位置決めするための
ガイドピン１０ａ，１０ｂが設けられている。各ガイド
ピンは、一例として直径１ｍｍのステンレススチールか
らなっている。
のＨ１１，Ｈ２１，Ｈ３１，Ｈ４１にそれぞれ対応する
４つの保持孔をホルダ１２内に並設したもので、ホルダ
１２では、光ファイバテープ１１から導出した４本の光
ファイバをそれぞれ４つの保持孔に挿入して保持するよ
うになっている。各光ファイバの端部は、図１に示した
と同様に光ファイバアレイ１０の端面に露呈している。
光ファイバアレイ１０の端面には、４本の光ファイバに
対してマイクロレンズアレイ６０を位置決めするための
ガイドピン１０ａ，１０ｂが設けられている。各ガイド
ピンは、一例として直径１ｍｍのステンレススチールか
らなっている。
【００３８】マイクロレンズアレイ６０は、図１３，図
１５（Ａ）に示すようにホルダ１２の端面形状に対応し
た長方形状の石英板からなる透光板６２と、４本の光フ
ァイバから透光板６２の一方の主面に入射する光を透光
板６２の他方の主面からそれぞれ射出するように透光板
６２に形成された凹レンズＲ１〜Ｒ４とにより構成され
たもので、透光板６２の一方の主面には、ガイドピン１
０ａ，１０ｂにそれぞれ対応して半田付け可能な突出部
６４ａ，６４ｂが設けられている。図１３に示すマイク
ロレンズアレイ６０の断面は、図１５（Ａ）のＡ−Ａ’
線断面に対応する。
１５（Ａ）に示すようにホルダ１２の端面形状に対応し
た長方形状の石英板からなる透光板６２と、４本の光フ
ァイバから透光板６２の一方の主面に入射する光を透光
板６２の他方の主面からそれぞれ射出するように透光板
６２に形成された凹レンズＲ１〜Ｒ４とにより構成され
たもので、透光板６２の一方の主面には、ガイドピン１
０ａ，１０ｂにそれぞれ対応して半田付け可能な突出部
６４ａ，６４ｂが設けられている。図１３に示すマイク
ロレンズアレイ６０の断面は、図１５（Ａ）のＡ−Ａ’
線断面に対応する。
【００３９】突出部６４ａ，６４ｂには、ガイドピン１
０ａ，１０ｂをそれぞれ嵌合させるための嵌合孔６６
ａ，６６ｂが設けられている。各突出部は、一例として
Ｎｉ−Ｆｅ合金からなるもので、後述するように選択メ
ッキ処理等により形成可能である。
０ａ，１０ｂをそれぞれ嵌合させるための嵌合孔６６
ａ，６６ｂが設けられている。各突出部は、一例として
Ｎｉ−Ｆｅ合金からなるもので、後述するように選択メ
ッキ処理等により形成可能である。
【００４０】光導波路６８は、図１３，図１５（Ｂ）に
示すように下クラッド７０の上に互いに平行な４本のコ
アＣ１〜Ｃ４を介して上クラッド７２を形成した構成に
なっている。図１３に示す光導波路６８の断面は、図１
５（Ｂ）のＢ−Ｂ’線断面に対応する。コアＣ１〜Ｃ４
は、マイクロレンズアレイ６０のレンズＲ１〜Ｒ４から
それぞれ受光するように配置されている。
示すように下クラッド７０の上に互いに平行な４本のコ
アＣ１〜Ｃ４を介して上クラッド７２を形成した構成に
なっている。図１３に示す光導波路６８の断面は、図１
５（Ｂ）のＢ−Ｂ’線断面に対応する。コアＣ１〜Ｃ４
は、マイクロレンズアレイ６０のレンズＲ１〜Ｒ４から
それぞれ受光するように配置されている。
【００４１】光ファイバアレイ１０の端面にマイクロレ
ンズアレイ６０を固定する際には、図１４に示すように
アレイ１０の４本の光ファイバの端部とレンズＲ１〜Ｒ
４とをそれぞれ対向させるようにしてガイドピン１０
ａ，１０ｂを突出部６４ａ，６４ｂの嵌合孔６６ａ，６
６ｂにそれぞれ嵌合させる。このような嵌合状態におい
て、ガイドピン１０ａと突出部６４ａとを半田層７４ａ
により連結すると共に、ガイドピン１０ｂと突出部６４
ｂとを半田層７４ｂにより連結する。
ンズアレイ６０を固定する際には、図１４に示すように
アレイ１０の４本の光ファイバの端部とレンズＲ１〜Ｒ
４とをそれぞれ対向させるようにしてガイドピン１０
ａ，１０ｂを突出部６４ａ，６４ｂの嵌合孔６６ａ，６
６ｂにそれぞれ嵌合させる。このような嵌合状態におい
て、ガイドピン１０ａと突出部６４ａとを半田層７４ａ
により連結すると共に、ガイドピン１０ｂと突出部６４
ｂとを半田層７４ｂにより連結する。
【００４２】次に、アレイ１０の端面と透光板６２との
間に透光性の接着剤を充填して硬化させることにより接
着層７６によりアレイ１０の端面にマイクロレンズアレ
イ６０を接着する。半田層７４ａ，７４ｂに加えて接着
層７６により固定を行なうので、強固な固定が可能であ
る。また、アレイ１０の光ファイバコアの屈折率をｎ１
とし、透光板６２の屈折率をｎ２とし、接着層７６の屈
折率をｎ３とすると、接着層７６としてｎ３がｎ１及び
ｎ２と一致又は近似したものを用いることでアレイ１０
とアレイ６０との間の光結合効率を向上させることがで
きる。
間に透光性の接着剤を充填して硬化させることにより接
着層７６によりアレイ１０の端面にマイクロレンズアレ
イ６０を接着する。半田層７４ａ，７４ｂに加えて接着
層７６により固定を行なうので、強固な固定が可能であ
る。また、アレイ１０の光ファイバコアの屈折率をｎ１
とし、透光板６２の屈折率をｎ２とし、接着層７６の屈
折率をｎ３とすると、接着層７６としてｎ３がｎ１及び
ｎ２と一致又は近似したものを用いることでアレイ１０
とアレイ６０との間の光結合効率を向上させることがで
きる。
【００４３】この後、マイクロレンズアレイ６０を光導
波路６８の端面に接着層７８により接着し、固定する。
このとき、接着層７８としては、その屈折率ｎ４がｎ３
より大きい（ｎ４＞ｎ３）ものを用いると、光導波路６
８の各コアに光が集束して入射するので好ましい。
波路６８の端面に接着層７８により接着し、固定する。
このとき、接着層７８としては、その屈折率ｎ４がｎ３
より大きい（ｎ４＞ｎ３）ものを用いると、光導波路６
８の各コアに光が集束して入射するので好ましい。
【００４４】次に、図１６を参照して図１４のマイクロ
レンズアレイ結合系の動作を説明する。一例として、前
述の屈折率ｎ１〜ｎ４を、ｎ１＝ｎ２＝ｎ３＝１．４
６、ｎ４＝１．７２とすると、ホルダ１２で保持された
光ファイバＦからの光は、接着層７６を介してレンズＲ
１に低損失で入射し、レンズＲ１から接着層７８を介し
て集束してクラッド７２内のコアＣ１に入射する。この
結果、アレイ１０及びアレイ６０間の光損失を低減でき
ると共にアレイ６０及び光導波路６８間の光損失を低減
できる。
レンズアレイ結合系の動作を説明する。一例として、前
述の屈折率ｎ１〜ｎ４を、ｎ１＝ｎ２＝ｎ３＝１．４
６、ｎ４＝１．７２とすると、ホルダ１２で保持された
光ファイバＦからの光は、接着層７６を介してレンズＲ
１に低損失で入射し、レンズＲ１から接着層７８を介し
て集束してクラッド７２内のコアＣ１に入射する。この
結果、アレイ１０及びアレイ６０間の光損失を低減でき
ると共にアレイ６０及び光導波路６８間の光損失を低減
できる。
【００４５】図１３〜１５に示したマイクロレンズアレ
イ結合系によれば、光ファイバアレイ１０の端面に半田
層７４ａ，７４ｂ及び接着層７６によりマイクロレンズ
アレイ６０を強固に固定することができ、長期の信頼性
を確保することができる。また、アレイ１０とアレイ６
０との間の光結合効率と、アレイ６０と光導波路６８と
の間の光結合効率とを向上させることができる。なお、
アレイ６０からの光は、光導波路６８に限らず、複数の
光検出素子を有する光検出アレイ等に入射させるように
してもよい。
イ結合系によれば、光ファイバアレイ１０の端面に半田
層７４ａ，７４ｂ及び接着層７６によりマイクロレンズ
アレイ６０を強固に固定することができ、長期の信頼性
を確保することができる。また、アレイ１０とアレイ６
０との間の光結合効率と、アレイ６０と光導波路６８と
の間の光結合効率とを向上させることができる。なお、
アレイ６０からの光は、光導波路６８に限らず、複数の
光検出素子を有する光検出アレイ等に入射させるように
してもよい。
【００４６】図１３〜１５に示したマイクロレンズアレ
イ結合系において、光ファイバアレイ１０の端面とマイ
クロレンズアレイ６０との間の距離は、ガイドピン１０
ａ，１０ｂの長さと、突出部６４ａ，６４ｂの高さ（又
は嵌合孔６６ａ，６６ｂの深さ）とに依存するので、こ
れらのパラメータを適宜設定することでアレイ１０−ア
レイ６０間の距離を最適化することができる。図１３〜
１５に示した実施形態では、突出部６４ａ，６４ｂをガ
イドピン１０ａ，１０ｂにそれぞれ係合させるようにし
たが、突出部６４ａ，６４ｂは、アレイ１０の端面又は
その縁部に設けた半田付け部位（例えば半田付け用凹部
等）に係合させた状態で半田付けを行なうようにしても
よい。この場合、嵌合孔６６ａ，６６ｂを省略すること
ができる。
イ結合系において、光ファイバアレイ１０の端面とマイ
クロレンズアレイ６０との間の距離は、ガイドピン１０
ａ，１０ｂの長さと、突出部６４ａ，６４ｂの高さ（又
は嵌合孔６６ａ，６６ｂの深さ）とに依存するので、こ
れらのパラメータを適宜設定することでアレイ１０−ア
レイ６０間の距離を最適化することができる。図１３〜
１５に示した実施形態では、突出部６４ａ，６４ｂをガ
イドピン１０ａ，１０ｂにそれぞれ係合させるようにし
たが、突出部６４ａ，６４ｂは、アレイ１０の端面又は
その縁部に設けた半田付け部位（例えば半田付け用凹部
等）に係合させた状態で半田付けを行なうようにしても
よい。この場合、嵌合孔６６ａ，６６ｂを省略すること
ができる。
【００４７】次に、図１７〜２５を参照して図１３〜１
５に示したようなマイクロレンズアレイの製法を説明す
る。
５に示したようなマイクロレンズアレイの製法を説明す
る。
【００４８】図１７の工程では、例えば石英からなる基
板８０の一方の面にレジスト群８２をホトリソグラフィ
処理により形成する。レジスト群８２は、所望の４個の
レンズにそれぞれ対応する４個のレジスト層Ｓ１１〜Ｓ
１４を含んでいる。
板８０の一方の面にレジスト群８２をホトリソグラフィ
処理により形成する。レジスト群８２は、所望の４個の
レンズにそれぞれ対応する４個のレジスト層Ｓ１１〜Ｓ
１４を含んでいる。
【００４９】図１８の工程では、レジスト群８２に熱処
理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸レンズ状
の形状とする。そして、図１９の工程では、基板８０の
一方の面にレジスト群８２を覆ってスパッタ法により密
着層８４及び犠牲層８６を順次に形成する。密着層８４
は、基板８０に対する犠牲層８６の密着性を向上させる
ために設けられたもので、密着層８４としては、厚さ２
０ｎｍのＣｒ層を形成することができる。犠牲層８６
は、最終的に除去されるもので、犠牲層８６としては、
厚さ１５０ｎｍのＣｕ層を形成することができる。
理を施して各レジスト層をリフローさせ、平凸レンズ状
の形状とする。そして、図１９の工程では、基板８０の
一方の面にレジスト群８２を覆ってスパッタ法により密
着層８４及び犠牲層８６を順次に形成する。密着層８４
は、基板８０に対する犠牲層８６の密着性を向上させる
ために設けられたもので、密着層８４としては、厚さ２
０ｎｍのＣｒ層を形成することができる。犠牲層８６
は、最終的に除去されるもので、犠牲層８６としては、
厚さ１５０ｎｍのＣｕ層を形成することができる。
【００５０】図２０の工程では、犠牲層８６を覆ってス
パッタ法によりＳｉＯ２からなる透光板８８を形成する
と共に、透光板８８にはレジスト層Ｓ１１〜Ｓ１４にそ
れぞれ対応する凹レンズＲ１〜Ｒ４を含むレンズ群Ｒを
形成する。マイクロレンズアレイ９０は、透光板８８
と、レンズ群Ｒとにより構成される。ＳｉＯ２からなる
透光板８８は、スパッタ法に限らず、ＣＶＤ（ケミカル
・ベーパー・デポジション）法等により形成してもよ
い。
パッタ法によりＳｉＯ２からなる透光板８８を形成する
と共に、透光板８８にはレジスト層Ｓ１１〜Ｓ１４にそ
れぞれ対応する凹レンズＲ１〜Ｒ４を含むレンズ群Ｒを
形成する。マイクロレンズアレイ９０は、透光板８８
と、レンズ群Ｒとにより構成される。ＳｉＯ２からなる
透光板８８は、スパッタ法に限らず、ＣＶＤ（ケミカル
・ベーパー・デポジション）法等により形成してもよ
い。
【００５１】図２１の工程では、マイクロレンズアレイ
９０を覆ってスパッタ法によりメッキ下地層９２を形成
する。メッキ下地層９２としては、Ｎｉ−Ｆｅ合金層を
形成することができる。そして、図２２の工程では、メ
ッキ下地層９２の上に所望の突出部に対応する円筒孔９
４ａ，９４ｂを有するレジスト層９４をホトリソグラフ
ィ処理により形成する。
９０を覆ってスパッタ法によりメッキ下地層９２を形成
する。メッキ下地層９２としては、Ｎｉ−Ｆｅ合金層を
形成することができる。そして、図２２の工程では、メ
ッキ下地層９２の上に所望の突出部に対応する円筒孔９
４ａ，９４ｂを有するレジスト層９４をホトリソグラフ
ィ処理により形成する。
【００５２】図２３の工程では、レジスト層９４をマス
クとする選択的メッキ処理により例えばＮｉ−Ｆｅ合金
からなる突出部９６ａ，９６ｂを形成する。そして、レ
ジスト層９４を灰化処理等により除去する。この結果、
嵌合孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する突出部９６ａ，
９６ｂが得られる。
クとする選択的メッキ処理により例えばＮｉ−Ｆｅ合金
からなる突出部９６ａ，９６ｂを形成する。そして、レ
ジスト層９４を灰化処理等により除去する。この結果、
嵌合孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する突出部９６ａ，
９６ｂが得られる。
【００５３】図２４の工程では、マイクロレンズアレイ
９０において突出部形成面にイオンミリング処理を施し
てレンズ群Ｒを露呈させるようにメッキ下地層９２を除
去すると共に突出部９６ａ，９６ｂの下にメッキ下地層
９２の部分９２ａ，９２ｂを残存させる。このとき、嵌
合孔９８ａ，９８ｂの下にもメッキ下地層９２の部分９
２ａ，９２ｂが残るようにミリング角度等のミリング条
件を設定することができる。
９０において突出部形成面にイオンミリング処理を施し
てレンズ群Ｒを露呈させるようにメッキ下地層９２を除
去すると共に突出部９６ａ，９６ｂの下にメッキ下地層
９２の部分９２ａ，９２ｂを残存させる。このとき、嵌
合孔９８ａ，９８ｂの下にもメッキ下地層９２の部分９
２ａ，９２ｂが残るようにミリング角度等のミリング条
件を設定することができる。
【００５４】図２５の工程では、犠牲層８６をエッチン
グ処理により除去してマイクロレンズアレイ９０を基板
８０から分離する。この結果、マイクロレンズアレイ９
０としては、透光板８８にレンズ群Ｒを設けると共に、
透光板８８上に嵌合孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する
突出部９６ａ，９６ｂをメッキ下地層９２ａ，９２ｂを
それぞれ介して設けたものが得られる。
グ処理により除去してマイクロレンズアレイ９０を基板
８０から分離する。この結果、マイクロレンズアレイ９
０としては、透光板８８にレンズ群Ｒを設けると共に、
透光板８８上に嵌合孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する
突出部９６ａ，９６ｂをメッキ下地層９２ａ，９２ｂを
それぞれ介して設けたものが得られる。
【００５５】図１７〜２５に関して上記した製法によれ
ば、図１３〜１５に関して前述したようなマイクロレン
ズアレイを簡単且つ精度よく製作することができる。す
なわち、上記した製法では、突出部形成処理等をウエハ
状態で薄膜プロセスにより実行するので、製造歩留りが
向上すると共にコスト低減を達成することができる。な
お、図２５の工程の前までの工程で１つの透光板に複数
のアレイ９０を形成した後、１つの透光板を複数のアレ
イ９０に対応して分割し、図２５の工程では基板８０か
ら複数のアレイ９０を分離するようにしてもよい。
ば、図１３〜１５に関して前述したようなマイクロレン
ズアレイを簡単且つ精度よく製作することができる。す
なわち、上記した製法では、突出部形成処理等をウエハ
状態で薄膜プロセスにより実行するので、製造歩留りが
向上すると共にコスト低減を達成することができる。な
お、図２５の工程の前までの工程で１つの透光板に複数
のアレイ９０を形成した後、１つの透光板を複数のアレ
イ９０に対応して分割し、図２５の工程では基板８０か
ら複数のアレイ９０を分離するようにしてもよい。
【００５６】図２６は、この発明の更に他の実施形態に
係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、図１
３，１４，２５と同様の部分には同様の符号を付して詳
細な説明を省略する。
係るマイクロレンズアレイ結合系を示すもので、図１
３，１４，２５と同様の部分には同様の符号を付して詳
細な説明を省略する。
【００５７】マイクロレンズアレイ９０は、透光板８８
に凸レンズｒ１〜ｒ４を形成したものである。透光板８
８には、凸レンズｒ１〜ｒ４を形成した面とは反対側の
面にメッキ下地層９２ａ，９２ｂをそれぞれ介して突出
部９６ａ，９６ｂが形成され、突出部９６ａ，９６ｂに
はそれぞれ嵌合孔９８ａ，９８ｂが設けられている。
に凸レンズｒ１〜ｒ４を形成したものである。透光板８
８には、凸レンズｒ１〜ｒ４を形成した面とは反対側の
面にメッキ下地層９２ａ，９２ｂをそれぞれ介して突出
部９６ａ，９６ｂが形成され、突出部９６ａ，９６ｂに
はそれぞれ嵌合孔９８ａ，９８ｂが設けられている。
【００５８】光ファイバアレイ１０の端面にマイクロレ
ンズアレイ９０を固定する際には、アレイ１０の４本の
光ファイバの端部と凸レンズｒ１〜ｒ４とをそれぞれ対
向させるようにしてガイドピン１０ａ，１０ｂを突出部
９６ａ，９６ｂの嵌合孔９８ａ，９８ｂにそれぞれ嵌合
させる。このような嵌合状態においてガイドピン１０ａ
と突出部９６ａとを半田層７４ａにより連結すると共
に、ガイドピン１０ｂと突出部９６ｂとを半田層７４ｂ
により連結する。
ンズアレイ９０を固定する際には、アレイ１０の４本の
光ファイバの端部と凸レンズｒ１〜ｒ４とをそれぞれ対
向させるようにしてガイドピン１０ａ，１０ｂを突出部
９６ａ，９６ｂの嵌合孔９８ａ，９８ｂにそれぞれ嵌合
させる。このような嵌合状態においてガイドピン１０ａ
と突出部９６ａとを半田層７４ａにより連結すると共
に、ガイドピン１０ｂと突出部９６ｂとを半田層７４ｂ
により連結する。
【００５９】次に、アレイ１０の端面と透光板８８との
間に透光性の接着剤を充填して硬化させることにより接
着層７６によりアレイ１０の端面にマイクロレンズアレ
イ９０を接着する。半田層７４ａ，７４ｂに加えて接着
層７６により固定を行なうので、強固な固定が可能であ
る。また、アレイ１０の光ファイバコアの屈折率をｎ１
１とし、透光板８８の屈折率をｎ１２とし、接着層７６
の屈折率をｎ１３とすると、接着層７６としてｎ１３が
ｎ１１及びｎ１２と一致又は近似したものを用いること
でアレイ１０とアレイ９０との間の光結合効率を向上さ
せることができる。
間に透光性の接着剤を充填して硬化させることにより接
着層７６によりアレイ１０の端面にマイクロレンズアレ
イ９０を接着する。半田層７４ａ，７４ｂに加えて接着
層７６により固定を行なうので、強固な固定が可能であ
る。また、アレイ１０の光ファイバコアの屈折率をｎ１
１とし、透光板８８の屈折率をｎ１２とし、接着層７６
の屈折率をｎ１３とすると、接着層７６としてｎ１３が
ｎ１１及びｎ１２と一致又は近似したものを用いること
でアレイ１０とアレイ９０との間の光結合効率を向上さ
せることができる。
【００６０】マイクロレンズアレイ９０からは、図１に
関して前述したようにコリメート光を取出すようにして
もよく、あるいは図１４に関して前述したように光導波
路等の光部品に対してアレイ９０からの光を入射させる
ようにしてもよい。
関して前述したようにコリメート光を取出すようにして
もよく、あるいは図１４に関して前述したように光導波
路等の光部品に対してアレイ９０からの光を入射させる
ようにしてもよい。
【００６１】次に、図２７を参照して図２６に示したマ
イクロレンズアレイの製法を説明する。図２７におい
て、図２６と同様の部分には同様の符号を付して詳細な
説明を省略する。
イクロレンズアレイの製法を説明する。図２７におい
て、図２６と同様の部分には同様の符号を付して詳細な
説明を省略する。
【００６２】図１７〜２０に関して前述したと同様にし
て基板８０上に凸レンズｒ１〜ｒ４を有する透光板８８
を形成した後、透光板８８の凸レンズ形成面に石英又は
金属からなる基板１００を接着剤により接着する。基板
１００としては、剥離可能な樹脂基板を用いてもよい。
て基板８０上に凸レンズｒ１〜ｒ４を有する透光板８８
を形成した後、透光板８８の凸レンズ形成面に石英又は
金属からなる基板１００を接着剤により接着する。基板
１００としては、剥離可能な樹脂基板を用いてもよい。
【００６３】次に、図２５に関して前述したように犠牲
層８６をエッチング処理により除去することにより基板
８０から透光板８８を保持する基板１００を分離する。
そして、透光板８８において凸レンズ形成面とは反対側
の面に図２１〜２４に関して前述したと同様にして嵌合
孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する突出部９６ａ，９６
ｂをメッキ下地層９２ａ，９２をそれぞれ介して形成す
る。
層８６をエッチング処理により除去することにより基板
８０から透光板８８を保持する基板１００を分離する。
そして、透光板８８において凸レンズ形成面とは反対側
の面に図２１〜２４に関して前述したと同様にして嵌合
孔９８ａ，９８ｂをそれぞれ有する突出部９６ａ，９６
ｂをメッキ下地層９２ａ，９２をそれぞれ介して形成す
る。
【００６４】この後、接着剤を除去するなどして透光板
８８を基板１００から分離する。この結果、図２６に関
して前述したと同様の構成を有するマイクロレンズアレ
イ９０が得られる。図２７に関して上記した製法によれ
ば、図１７〜２５に関して前述した製法と同様に製造歩
留りの向上とコスト低減とを達成することができる。
８８を基板１００から分離する。この結果、図２６に関
して前述したと同様の構成を有するマイクロレンズアレ
イ９０が得られる。図２７に関して上記した製法によれ
ば、図１７〜２５に関して前述した製法と同様に製造歩
留りの向上とコスト低減とを達成することができる。
【００６５】この発明は、上記した実施形態に限定され
るものではなく、種々の改変形態で実施可能なものであ
る。例えば、図１〜３に関して前述した実施形態におい
ては、図１３，１４，２６に関して前述したように透光
板の一方の主面に設けた半田付け可能な突出部を用いて
光ファイバアレイの端面にマイクロレンズアレイを固定
するようにしてもよい。
るものではなく、種々の改変形態で実施可能なものであ
る。例えば、図１〜３に関して前述した実施形態におい
ては、図１３，１４，２６に関して前述したように透光
板の一方の主面に設けた半田付け可能な突出部を用いて
光ファイバアレイの端面にマイクロレンズアレイを固定
するようにしてもよい。
【００６６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、光フ
ァイバアレイの端面にマイクロレンズアレイを半田付け
により固定する構成にしたので、長期の信頼性を確保で
きる効果が得られる。
ァイバアレイの端面にマイクロレンズアレイを半田付け
により固定する構成にしたので、長期の信頼性を確保で
きる効果が得られる。
【００６７】また、マイクロレンズアレイを基板から分
離する前にウエハ状態において、マイクロレンズアレイ
の一方の主面の縁部に、半田下地層を有する段差部を形
成したり、マイクロレンズアレイの一方の主面に、半田
付け可能な突出部を形成したりするので、歩留りの向上
及びコスト低減が可能になる効果も得られる。
離する前にウエハ状態において、マイクロレンズアレイ
の一方の主面の縁部に、半田下地層を有する段差部を形
成したり、マイクロレンズアレイの一方の主面に、半田
付け可能な突出部を形成したりするので、歩留りの向上
及びコスト低減が可能になる効果も得られる。
【図１】 この発明の一実施形態に係るマイクロレンズ
アレイ結合系を示す断面図である。
アレイ結合系を示す断面図である。
【図２】 図１の光ファイバアレイの端面図である。
【図３】 図１のマイクロレンズアレイの前面図であ
る。
る。
【図４】 この発明に係るマイクロレンズアレイの製法
の一例におけるレジスト層形成工程を示す断面図であ
る。
の一例におけるレジスト層形成工程を示す断面図であ
る。
【図５】 図４の工程に続くレジストリフロー工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】 図５の工程に続くレンズ形成工程を示す断面
図である。
図である。
【図７】 図６の工程に続くレジスト層形成工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】 図７の工程に続く分離溝形成工程を示す断面
図である。
図である。
【図９】 図８の工程に続くメッキ下地層形成工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】 図９の工程に続くレジスト除去工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図１１】 図１０の工程に続くメッキ工程を示す断面
図である。
図である。
【図１２】 図１１の工程に続くダイシング工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図１３】 この発明の他の実施形態に係るマイクロレ
ンズアレイ結合系の組立て前の状態を示す断面図であ
る。
ンズアレイ結合系の組立て前の状態を示す断面図であ
る。
【図１４】 図１３のマイクロレンズアレイ結合系の組
立て後の状態をを示す断面図である。
立て後の状態をを示す断面図である。
【図１５】 （Ａ）はマイクロレンズアレイの前面図で
あり、（Ｂ）は光導波路の端面図である。
あり、（Ｂ）は光導波路の端面図である。
【図１６】 図１４のマイクロレンズアレイ結合系の動
作を説明するための断面図である。
作を説明するための断面図である。
【図１７】 この発明に係るマイクロレンズアレイの製
法の他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図で
ある。
法の他の例におけるレジスト層形成工程を示す断面図で
ある。
【図１８】 図１７の工程に続くレジストリフロー工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１９】 図１８の工程に続く密着層形成工程及び犠
牲層形成工程を示す断面図である。
牲層形成工程を示す断面図である。
【図２０】 図１９の工程に続くマイクロレンズアレイ
形成工程を示す断面図である。
形成工程を示す断面図である。
【図２１】 図２０の工程に続くメッキ下地層形成工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２２】 図２１の工程に続くレジスト層形成工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２３】 図２２の工程に続くメッキ工程及びレジス
ト除去工程を示す断面図である。
ト除去工程を示す断面図である。
【図２４】 図２３の工程に続くイオンミリング工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２５】 図２４の工程に続く分離工程を示す断面図
である。
である。
【図２６】 この発明の更に他の実施形態に係るマイク
ロレンズアレイ結合系を示す断面図である。
ロレンズアレイ結合系を示す断面図である。
【図２７】 図２６のマイクロレンズアレイの製法を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
１０：光ファイバアレイ、１０ａ，１０ｂ：ガイドピ
ン、１１：ファイバテープ、１４，２４：段差部、１
６，２６：密着層、１８，２８，５２：半田下地層、２
０，５６Ａ，５６Ｂ，６０，９０：マイクロレンズアレ
イ、２２，６２，８８：透光板、３０，７４ａ，７４
ｂ：半田層、４０：石英基板、４２Ａ，４２Ｂ，８２：
レジスト群、４４，９４：レジスト層、４８：分離溝、
５０，９２：メッキ下地層、６４ａ，６４ｂ，９６ａ，
９６ｂ：突出部、６８：光導波路、７０，７２：クラッ
ド、７６，７８：接着層、８０，１００：基板、８４：
密着層、８６：犠牲層、９４ａ，９４ｂ：円筒孔、６６
ａ，６６ｂ，９８ａ，９８ｂ：嵌合孔、Ｈ１１〜
Ｈ４４：保持孔、Ｆ１１〜Ｆ４４，Ｆ：光ファイバ、Ｌ
１１〜Ｌ ４４，Ｌ１〜Ｌ４：平凸レンズ、Ｓ１〜Ｓ４，
Ｓ１１〜Ｓ１４：レジスト層、Ｌａ，Ｌｂ，Ｒ：レンズ
群、Ｒ１〜Ｒ４：凹レンズ、Ｃ１〜Ｃ４：コア、ｒ１〜
ｒ ４：凸レンズ。
ン、１１：ファイバテープ、１４，２４：段差部、１
６，２６：密着層、１８，２８，５２：半田下地層、２
０，５６Ａ，５６Ｂ，６０，９０：マイクロレンズアレ
イ、２２，６２，８８：透光板、３０，７４ａ，７４
ｂ：半田層、４０：石英基板、４２Ａ，４２Ｂ，８２：
レジスト群、４４，９４：レジスト層、４８：分離溝、
５０，９２：メッキ下地層、６４ａ，６４ｂ，９６ａ，
９６ｂ：突出部、６８：光導波路、７０，７２：クラッ
ド、７６，７８：接着層、８０，１００：基板、８４：
密着層、８６：犠牲層、９４ａ，９４ｂ：円筒孔、６６
ａ，６６ｂ，９８ａ，９８ｂ：嵌合孔、Ｈ１１〜
Ｈ４４：保持孔、Ｆ１１〜Ｆ４４，Ｆ：光ファイバ、Ｌ
１１〜Ｌ ４４，Ｌ１〜Ｌ４：平凸レンズ、Ｓ１〜Ｓ４，
Ｓ１１〜Ｓ１４：レジスト層、Ｌａ，Ｌｂ，Ｒ：レンズ
群、Ｒ１〜Ｒ４：凹レンズ、Ｃ１〜Ｃ４：コア、ｒ１〜
ｒ ４：凸レンズ。
Claims (9)
- 【請求項１】複数の光ファイバを有すると共に各光ファ
イバの端部を端面に露呈した光ファイバアレイであっ
て、前記端面又はその縁部には半田付け部位が定められ
たものと、 前記光ファイバアレイの端面に一方の主面を接触させて
配置される板状のマイクロレンズアレイであって、前記
複数の光ファイバから前記一方の主面に入射する光を他
方の主面からそれぞれ射出するように複数のレンズが形
成され、前記一方の主面の縁部には前記半田付け部位に
対応して半田付け用の段差部が形成されたものと、 前記段差部の底部に形成された半田下地層と、 前記複数の光ファイバの端部と前記複数のレンズとをそ
れぞれ対向させるようにして前記光ファイバアレイの端
面に前記マイクロレンズアレイの一方の主面を接触させ
た状態で前記半田下地層を前記半田付け部位に連結して
前記マイクロレンズアレイを前記光ファイバアレイの端
面に固定する半田層とを備えたマイクロレンズアレイ結
合系。 - 【請求項２】 光ファイバアレイの端面に固定して使用
される板状のマイクロレンズアレイであって、 前記光ファイバアレイの端面に露呈した複数の光ファイ
バから一方の主面に入射する光を他方の主面からそれぞ
れ射出するように複数のレンズが形成され、前記一方の
主面の縁部には前記光ファイバアレイの端面又はその縁
部に定められた半田付け部位に対応して半田付け用の段
差部が形成され、前記段差部の底部には半田下地層が形
成されたマイクロレンズアレイ。 - 【請求項３】複数のレンズが並設された透光性の基板を
用意する工程と、 前記基板の一方の主面を覆ってリフトオフ用のレジスト
層を形成する工程と、 前記複数のレンズを有する状態で前記基板から分離すべ
きマイクロレンズアレイ領域を取囲むように前記レジス
ト層を介して前記一方の主面に分離溝を形成する工程
と、 前記分離溝及び前記レジスト層を覆ってメッキ下地層を
形成する工程と、 前記メッキ下地層において前記レジスト層に付着した部
分を前記レジスト層と共に除去し且つ前記分離溝内に前
記メッキ下地層を残存させる工程と、 前記分離溝内に残存するメッキ下地層に重ねて半田下地
層をメッキ処理により形成する工程と、 前記マイクロレンズアレイ領域の縁部に沿って前記分離
溝の側壁に前記メッキ下地層及び前記半田下地層を残存
させるように前記マイクロレンズアレイ領域の縁部に沿
い且つ前記分離溝を通って前記基板を切断することによ
り前記マイクロレンズアレイ領域を切断に係る分離溝の
底部及び側壁からなる段差部に前記メッキ下地層の残存
部及び前記半田下地層の残存部を有する状態でマイクロ
レンズアレイとして前記基板から分離する工程とを含む
マイクロレンズアレイの製法。 - 【請求項４】複数の光ファイバを有すると共に各光ファ
イバの端部を端面に露呈した光ファイバアレイであっ
て、前記端面又はその縁部には半田付け部位が定められ
たものと、 前記光ファイバアレイの端面に一方の主面を対向させて
配置される板状のマイクロレンズアレイであって、前記
複数の光ファイバから前記一方の主面に入射する光を他
方の主面からそれぞれ射出するように複数のレンズが形
成され、前記一方の主面には半田付け可能な突出部が前
記半田付け部位に対応して形成されたものと、 前記複数の光ファイバの端部と前記複数のレンズとをそ
れぞれ対向させるようにして前記光ファイバアレイの端
面に前記マイクロレンズアレイの一方の主面を対向させ
た状態で前記半田付け部位と前記突出部とを連結して前
記光ファイバアレイの端面に前記マイクロレンズアレイ
を固定する半田層とを備えたマイクロレンズアレイ結合
系。 - 【請求項５】 前記半田付け部位には半田付け可能なガ
イドピンが設けられると共に前記突出部には前記ガイド
ピンが嵌合する嵌合孔が設けられ、前記ガイドピンを前
記嵌合孔に嵌合した状態で前記半田層により前記ガイド
ピンと前記突出部とを連結した請求項４記載のマイクロ
レンズアレイ結合系。 - 【請求項６】 前記光ファイバアレイの端面と前記マイ
クロレンズアレイの一方の主面との間に透光性の接着層
を介在配置して前記光ファイバアレイの端面と前記マイ
クロレンズアレイの一方の主面とを接着した請求項４又
は５記載のマイクロレンズアレイ結合系。 - 【請求項７】 光ファイバアレイの端面に固定して使用
される板状のマイクロレンズアレイであって、 前記光ファイバアレイの端面に露呈した複数の光ファイ
バから一方の主面に入射する光を他方の主面からそれぞ
れ射出するように複数のレンズが形成され、前記一方の
主面には半田付け可能な突出部が前記光ファイバアレイ
の端面又はその縁部に定められた半田付け部位に対応し
て形成されたマイクロレンズアレイ。 - 【請求項８】 前記突出部には前記半田付け部位に設け
られた半田付け可能なガイドピンが嵌合する嵌合孔が設
けられた請求項７記載のマイクロレンズアレイ。 - 【請求項９】複数のレンズが並設された透光板を一方の
主面が露呈した状態で保持する基板を用意する工程と、 前記透光板の一方の主面を覆ってメッキ下地層を形成す
る工程と、 前記メッキ下地層において所定の突出部形成位置を露呈
するように前記メッキ下地層を覆ってレジスト層を形成
する工程と、 前記レジスト層をマスクとする選択メッキ処理により半
田付け可能な金属からなる突出部を前記メッキ下地層の
突出部形成位置に形成する工程と、 前記レジスト層を除去した後、前記メッキ下地層におい
て少なくとも前記複数のレンズに重なる部分を除去し且
つ少なくとも前記突出部の下に位置する部分を残存させ
る工程と、 前記透光板を前記複数のレンズと前記突出部と前記メッ
キ下地層の残存部とを有する状態でマイクロレンズアレ
イとして前記基板から分離する工程とを含むマイクロレ
ンズアレイの製法。
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