JP2001154066A - 光トランシーバ用光学系ユニット - Google Patents

光トランシーバ用光学系ユニット

Info

Publication number
JP2001154066A
JP2001154066A JP34188299A JP34188299A JP2001154066A JP 2001154066 A JP2001154066 A JP 2001154066A JP 34188299 A JP34188299 A JP 34188299A JP 34188299 A JP34188299 A JP 34188299A JP 2001154066 A JP2001154066 A JP 2001154066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical fiber
lead frame
light
receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34188299A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoyoshi Kawai
元良 河井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP34188299A priority Critical patent/JP2001154066A/ja
Priority to US09/725,892 priority patent/US6453091B2/en
Priority to DE60028165T priority patent/DE60028165T2/de
Priority to EP00125378A priority patent/EP1107033B1/en
Publication of JP2001154066A publication Critical patent/JP2001154066A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂をモールドしてレンズを形成し、しかも
ミラーを使用せずに光学的な特性を満足させる光トラン
シーバ用光学系ユニットを得る。 【解決手段】 光ケーブル２０５を収容したコネクタ２
０２と光学的に結合する光トランシーバ用光学系ユニッ
ト２０１は、送信用光ファイバ２０３および受信用光フ
ァイバ２０４の端面とそれぞれ対向する位置に凸レンズ
２１２、２１３を配置している。これらのレンズは、互
いに同一の光学的特性を備えていてもよい。凸レンズ２
１２、２１３の下には段差を有するリードフレーム２１
５が配置されており、その上段には発光素子２１６が、
下段部には受光素子２１７が配置されている。リードフ
レーム２１５はその折り曲げ角および光ファイバの軸方
向の位置を調整して樹脂でモールドされ、凸レンズ２１
２、２１３もこのとき一体的に形成される。このユニッ
ト２０１はミラーを使用しないので環境温度に対して安
定である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光トランシーバ用光
学系ユニットに係わり、特にレセプタクル型で複数の光
ファイバを収容しこれらと光信号の送受信を行うための
光トランシーバ用光学系ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバを複数本収容してそれぞれと
光信号の送受信を行う光トランシーバ用光学系ユニット
は、たとえばオフィス内に構築したネットワークを構成
する複数本のＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）ケ
ーブルの接続用のハブ（hub；集線装置）と同様なもの
としてイメージすることができる。
【０００３】電気信号を伝達するＬＡＮケーブルの場合
には、その先端のコネクタが比較的小型であり、しかも
１本のＬＡＮケーブルで信号の送信と受信の双方が可能
となっている。したがって、複数のこれらＬＡＮケーブ
ルを収容するハブはコンパクトな形状にまとめられてい
る製品が多い。
【０００４】これに対して、従来の光トランシーバ用光
学系ユニットでは、送信用の光ファイバを収容した光ケ
ーブルと受信用の光ファイバを収容した光ケーブルを１
本ずつ組みにして１つのコネクタに組み込み、このよう
なコネクタを任意の数だけ接続するような構造となって
いる。
【０００５】図９はこのような従来の光トランシーバ用
光学系ユニットの要部を概念的に表わしたものである。
光トランシーバ用光学系ユニット１０１は、コネクタ１
０２を複数個着脱自在に装着されるようになっている。
それぞれのコネクタ１０２には、送信用光ケーブル１０
３と受信用光ケーブル１０４のそれぞれの先端部分が組
み込まれるようになっている。光トランシーバ用光学系
ユニット１０１の内部には、装着したコネクタ１０２の
送信用光ケーブル１０３に収容された送信用光ファイバ
１０６の端面から所定の距離だけ離れこれに対向する位
置に送信用レンズ１０７が配置されている。同様に、受
信用光ケーブル１０４に収容された受信用光ファイバ１
０８の端面から所定の距離だけ離れこれに対向する位置
には受信用レンズ１０９が配置されている。また、コネ
クタ１０２から見てこれらのレンズ１０７、１０９より
も更に離れた位置には、リードフレーム１１１が配置さ
れている。リードフレーム１１１の上には、送信用レン
ズ１０７と対向する位置に発光ダイオード１１２が載置
されており、受信用レンズ１０９と対向する位置にはフ
ォトダイオード１１３が配置されている。
【０００６】図９では、１つのコネクタ１０２について
の構造しか示していない。光トランシーバ用光学系ユニ
ット１０１が複数組のコネクタを装着できる場合には、
各コネクタ１０２ごとに同様な光学系が配置されている
ことはもちろんである。
【０００７】このような従来の光トランシーバ用光学系
ユニット１０１では、コネクタ１０２が２本の光ケーブ
ル１０３、１０４を収容しているので、そのサイズが比
較的大きい。このため、送信用レンズ１０７や受信用レ
ンズ１０９も比較的大きなものを使用することができ
る。更に発光ダイオード１１２とフォトダイオード１１
３の間隔も比較的大きく設定することができるので、送
受信する光信号のセパレーションも比較的良好である。
【０００８】ところが、このような従来の光トランシー
バ用光学系ユニット１０１では、コネクタ１０２が大き
いのでそれだけ外観が大きくなる。特に先に説明したよ
うなＬＡＮケーブルを収容するハブのような電気信号を
送受信するユニットと比較すると、大きさに大きな違い
が生じてしまう。そこで、１本の光ケーブルに送信用と
受信用の光ファイバを一緒に収容し、そのコネクタを装
着するようにした光トランシーバ用光学系ユニットが提
案されている。
【０００９】図１０は、このような光トランシーバ用光
学系ユニットとこれに装着した光ケーブルの先端部分の
概要を拡大して表わしたものである。光ケーブル１２１
には、送信用光ファイバ１２２と受信用光ファイバ１２
３とがそれらの間隔Ｌを近接させた状態で収容されてい
る。間隔Ｌは、たとえば０．７５ｍｍと大変短い。これ
によって、光ケーブル１２１を組み込むコネクタ１２４
のサイズを通常のＬＡＮケーブルのコネクタのように小
型化することができる。したがって、コネクタ１２４を
装着する光トランシーバ用光学系ユニット１２５を小型
化することができる。
【００１０】ところが、光ファイバ１２２、１２３同士
の間隔Ｌが極めて短くなるので、このままではそれらの
延長上にそれぞれに対応したレンズ１２６、１２７や発
光ダイオード１２８あるいはフォトダイオード１２９を
配置することができない。そこで、従来ではこの図１０
に示すようにミラー１３１〜１３４を使用して一点鎖線
でそれぞれ示した光路１３５、１３６の間隔を光ファイ
バ１２２、１２３の軸方向と直角方向に広げるようにし
ていた。このような技術は、「オプトコム」（１９９８
年４月号第６０ページ）に開示されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１０のよ
うな光トランシーバ用光学系ユニット１２５では、１組
の光信号を送受信するために新たにミラー１３１〜１３
４を使用する必要が生じ、装置の価格が高くなるという
問題がある。そこで、光学的に透明な物質を一体的に成
形してレンズやミラーを作製する試みが提案されてい
る。このような提案は、Electronic Components & Tech
nology Conference １９９８、Ichiro Tonai他、“Low
Wave Length Transparent Epoxy Mold OpticalData Lin
k”に示されている。
【００１２】図１１は、この提案による光トランシーバ
用光学系ユニットのコネクタ装着部分をコネクタの装着
される側から透視したものであり、図１２はこの図１１
に示した光トランシーバ用光学系ユニットを紙面に垂直
に切断した場合のＡ−Ａ断面を表わしたものである。こ
の図１２では、光トランシーバ用光学系ユニット１４１
にコネクタ１４２が装着された状態を表わしている。
【００１３】図１２に示したようにコネクタ１４２は送
信用光ファイバ１４３と受信用光ファイバ１４４の２芯
の光ケーブル１４５を収容している。コネクタ１４２は
その先端の２箇所にＭ型フェルール位置合わせ穴１４
６、１４７が開けられている。これらＭ型フェルール位
置合わせ穴１４６、１４７に、光トランシーバ用光学系
ユニット１４１の先端のこれらと対向する位置に配置さ
れたＭ型フェルール位置合わせピン１４８、１４９を嵌
合することで、コネクタ１４２を光トランシーバ用光学
系ユニット１４１に位置決めされた状態で装着すること
ができる。
【００１４】光トランシーバ用光学系ユニット１４１
は、Ｍ型フェルール位置合わせピン１４８、１４９を植
設した樹脂部１５１を備えている。樹脂部１５１は、送
信用光ファイバ１４３と受信用光ファイバ１４４のそれ
ぞれ対向する位置が半球状に突出しており、それぞれ凸
レンズ１５２、１５３を構成している。樹脂部１５１を
構成する樹脂には、送信用光ファイバ１４３に入力する
光線および受信用光ファイバ１４４から受光する光線の
双方に対して透明な材料が使用されている。樹脂１５１
内には、平板状のリードフレーム１５５がＭ型フェルー
ル位置合わせピン１４８、１４９と直交する面上に配置
されている。リードフレーム１５５には、送信用光ファ
イバ１４３と対向する位置にこのファイバに光線をレン
ズ１５２を介して入力させる発光素子１５６が取り付け
られている。また、受信用光ファイバ１４４と対向する
位置には、このファイバから光線をレンズ１５３を介し
て入力する受光素子１５７が取り付けられている。発光
素子１５６は、リードフレーム１５５と同一面上に配置
された送信用信号線１５８とワイヤ１６１によって接続
されており、同様に受光素子１５６は、リードフレーム
１５５と同一面上に配置された受信用信号線１５９とワ
イヤ１６２によって接続されている。
【００１５】このような構成の従来提案された光トラン
シーバ用光学系ユニット１４１では、１枚のリードフレ
ーム上に発光素子１５６と受光素子１５７を配置した。
このため、発光素子１５６と受光素子１５７と光ケーブ
ル１４５の端面との距離が等しくなる。ところが、発光
素子１５６と受光素子１５７ではこれらの素子の発光面
や受光面のサイズ等の光学的な環境が相違している。こ
のため、２つの凸レンズ１５２、１５３はそれぞれ異な
った焦点距離や収差に対して最適化された異なったレン
ズとして製造するようになっている。
【００１６】このように図１１および図１２に示した提
案の光トランシーバ用光学系ユニット１４１を使用すれ
ば、発光素子１５６と受光素子１５７が送信用光ファイ
バ１２２と受信用光ファイバ１２３にそれぞれ対向して
いるので、図１０に示した光トランシーバ用光学系ユニ
ット１２５と比べるとミラーを必要とせず、更に樹脂を
モールドして形成するので、コストダウンを図ることが
できるという利点がある。
【００１７】しかしながら、図１０で説明したように図
１１および図１２に示した提案の光トランシーバ用光学
系ユニット１４１の場合にも送信用光ファイバ１２２と
受信用光ファイバ１２３の間隔Ｌが０．７５ｍｍと大変
短い。このため、樹脂部１４１の一部として一体的に形
成する凸レンズ１５２、１５３は共に微小なものであ
り、これらを、焦点距離がそれぞれ所望の値となるよう
な精度で形成することは極めて困難とされた。
【００１８】なお、樹脂のモールドによって部品点数を
減少させることは、たとえば図１０に示した装置でも可
能である。すなわち、図１０に示した装置の場合に、２
つのレンズ１２６、１２７を図１１および図１２に示し
たように外部に突出するような曲率を有するレンズとし
て構成し、ミラー１３１〜１３４を外部の空気と接する
平面として構成することで、一体化された光学部品を構
成することができる。これによって、微小なレンズを作
る必要がなく、光トランシーバ用光学系ユニットのコス
トダウンも図ることができるはずである。ところが、樹
脂は温度変化によって膨張あるいは収縮する。このた
め、樹脂の表面に所定の角度で傾斜した面を形成してこ
れをミラーとした場合、たとえば−４０度Ｃから＋８５
度Ｃといった環境温度内の温度変化であっても傾斜面の
角度変化や面の歪みが発生してしまう。これにより、図
１０に示した光トランシーバ用光学系ユニット１２５を
樹脂でモールドして形成する場合には、満足な光学的な
特性を得ることは困難であった。
【００１９】そこで本発明の目的は、樹脂をモールドし
てレンズを形成し、しかもミラーを使用せずに光学的な
特性を満足させることのできる光トランシーバ用光学系
ユニットを提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、（イ）１本の光ケーブルの内部に所定の間隔を置い
て収容された送信用光ファイバと受信用光ファイバのそ
れぞれの端面に対向する光学的に透明な樹脂の先端部分
がそれぞれの光ファイバの端面側に所定の曲面を描いて
突出して成形されてなる送信用レンズおよび受信用レン
ズと、（ロ）前記した光学的に透明な樹脂の内部に配置
され、送信用光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれ
の端面からこれらの光ファイバの軸方向に異なった距離
となるように段差を設けて折り曲げられた１枚のリード
フレームと、（ハ）前記した光学的に透明な樹脂の内部
に配置され、このリードフレームの一方の段の部分で送
信用光ファイバと対向する位置に配置された発光素子
と、（ニ）前記した光学的に透明な樹脂の内部に配置さ
れ、リードフレームの他方の段の部分で受信用光ファイ
バと対向する位置に配置された受光素子とを光トランシ
ーバ用光学系ユニットに具備させる。
【００２１】すなわち請求項１記載の発明では、使用す
る波長の光線に対して透明な樹脂を用いて１本の光ケー
ブルの送信用光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれ
の端面に対向する箇所に送信用レンズと受信用レンズを
形成し、これら形成されるレンズの光学的特性に合わせ
て発光素子と受光素子との間の距離を設定できるように
リードフレームに段差を設けてそれぞれの段に発光素子
または受光素子を配置することにした。このため、光学
系が単純となりミラーで反射させる必要がないだけでな
く、送信用レンズと受信用レンズを同一の光学的特性を
有するものに兼用したり、あるいは前に設計したレンズ
のデータを流用することができ、装置の設計の負担を軽
減し、開発の速度およびコストダウンに寄与することに
なる。また、ミラーを使用しないので環境温度の変動に
対して安定した特性を保持することができる。更に、リ
ードフレームを折り曲げて使用するので、この部分で発
光素子側から出力される光線を遮断することが可能であ
る。またリードフレームの折り曲げる角度を変更するこ
とで、発光素子と受光素子のレンズに対する距離の差を
簡単に調整することができるという利点がある。
【００２２】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
光トランシーバ用光学系ユニットでリードフレームの折
り曲げる箇所にはミシン目が刻まれており、折り曲げる
傾斜の角度を変えることで前記した異なった距離を調整
するようにしたことを特徴としている。
【００２３】すなわち請求項２記載の発明では、請求項
１記載の発明におけるリードフレームの折り曲げる箇所
にミシン目を刻んでおくことにしたので、折り曲げる際
に、リードフレーム上に既に取り付けられている発光素
子や受光素子に無理な力がかかることがなく、これらの
素子の破損を防止することができる。
【００２４】請求項３記載の発明では、（イ）１本の光
ケーブルの内部に所定の間隔を置いて収容された送信用
光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれの端面に対向
する光学的に透明な樹脂の先端部分がそれぞれの光ファ
イバの端面側に所定の曲面を描いて突出して成形されて
なる送信用レンズおよび受信用レンズと（ロ）前記した
光学的に透明な樹脂の内部に配置され、送信用光ファイ
バと受信用光ファイバのそれぞれの端面からこれらの光
ファイバの軸方向に異なった距離となるようにそれぞれ
配置された第１および第２のリードフレームと（ハ）第
１のリードフレームにおける送信用光ファイバと対向す
る位置に配置された発光素子と、（ニ）第２のリードフ
レームにおける受信用光ファイバと対向する位置に配置
された受光素子とを光トランシーバ用光学系ユニットに
具備させる。
【００２５】すなわち請求項３記載の発明では、使用す
る波長の光線に対して透明な樹脂を用いて１本の光ケー
ブルの送信用光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれ
の端面に対向する箇所に送信用レンズと受信用レンズを
形成し、これら形成されるレンズの光学的特性に合わせ
て発光素子と受光素子との間の距離を自由にかつ独立し
て設定することができるように第１および第２のリード
フレームの２つのリードフレームを樹脂中に配置するよ
うにした。このため、光学系が単純となりミラーで反射
させる必要がないだけでなく、送信用レンズと受信用レ
ンズを同一の光学的特性を有するものに兼用したり、あ
るいは前に設計したレンズのデータを流用することがで
き、装置の設計の負担を軽減し、開発の速度およびコス
トダウンに寄与することになる。また、ミラーを使用し
ないので環境温度の変動に対して安定した特性を保持す
ることができる。
【００２６】請求項４記載の発明では、請求項３記載の
光トランシーバ用光学系ユニットで第１のリードフレー
ムと第２のリードフレームのうち光ファイバの端面側に
近い方のリードフレームには、他方のリードフレームに
配置された発光素子または受光素子の光路を確保するた
めの窓状の開口部が設けられていることを特徴としてい
る。
【００２７】これにより、２つのリードフレームを重ね
た形で配置することができ、樹脂をモールドする際のそ
れぞれのリードフレームの空間配置を簡単かつ正確に行
うことができる。
【００２８】請求項５記載の発明では、請求項４記載の
光トランシーバ用光学系ユニットで前記した他方のリー
ドフレームにも窓状の開口部と同一位置に開口部が設け
られており、他方のリードフレーム側の開口部における
光ファイバの端面側と反対側には裏面入射型受光素子が
その受光面を光ファイバの端面側に向けて配置されてい
ることを特徴としている。
【００２９】この請求項５記載の発明では、受光面と逆
の面に端子を配置した裏面入射型受光素子を使用できる
ようにしている。発光素子と受光素子のそれぞれ対応す
るレンズまでの距離の差の調整は、これら２つのリード
フレームの厚さを加減することによって行うことができ
る。
【００３０】請求項６記載の発明では、請求項３記載の
光トランシーバ用光学系ユニットで第１のリードフレー
ムと第２のリードフレームの間には発光素子から出力さ
れる光の一部が受光素子に入力される経路を阻止する導
体からなる遮蔽板が設けられており、この遮蔽板は電気
的なノイズも遮蔽するために接地されていることを特徴
としている。
【００３１】すなわち、第１のリードフレームと第２の
リードフレームの間に導体からなる遮蔽板を配置し、こ
れを接地することで、電気的および光学的なノイズを除
去することができる。このような遮蔽板を設ける他に、
第１のリードフレームと第２のリードフレームのいずれ
かの端部を折り曲げて、発光素子側から受光素子側に入
射する不要な光の侵入を遮断することも可能である。
【００３２】請求項７記載の発明では、（イ）１本の光
ケーブルの内部に所定の間隔を置いて収容された送信用
光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれの端面に対向
する光学的に透明な樹脂の先端部分がそれぞれの光ファ
イバの端面側に所定の曲面を描いて突出して成形されて
なる送信用レンズおよび受信用レンズと、（ロ）前記し
た光学的に透明な樹脂の内部に配置され、送信用光ファ
イバと受信用光ファイバの中心軸を含む平面と平行に配
置されその先端が送信用光ファイバと受信用光ファイバ
のそれぞれの端面から異なった距離となるような形状に
加工された１枚のリードフレームと、（ハ）このリード
フレームの送信用光ファイバと対向する位置にその先端
の発光面を位置決めして配置された端面発光型の発光素
子と、（ニ）リードフレームの受信用光ファイバと対向
する位置にその先端の受光面を位置決めして配置された
端面入射型の受光素子とを光トランシーバ用光学系ユニ
ットに具備させる。
【００３３】すなわち請求項７記載の発明では、今まで
のリードフレームとその面が直交するような面を備えた
リードフレームを扱っている。このようなリードフレー
ムに発光素子や受光素子を配置する場合には、リードフ
レームの一端面が送信用光ファイバと受信用光ファイバ
のそれぞれの端面と対向することになるので、端面発光
型の発光素子と端面入射型の受光素子を使用し、これら
の発光あるいは受光する側の端面を送信用光ファイバあ
るいは受信用光ファイバの端面と向かい合わせることに
なる。
【００３４】請求項８記載の発明では、請求項１、請求
項３記載または請求項７記載の光トランシーバ用光学系
ユニットで複数本の光ケーブルに対応させて送信用レン
ズおよび受信用レンズおよびその他の対応する部品が複
数組設けられていることを特徴としている。
【００３５】すなわち、光トランシーバ用光学系ユニッ
トは必ずしも１本の光ケーブルに対応しているのではな
く、複数本の光ケーブルを同時に接続することのできる
光トランシーバ用光学系ユニットとして構成されていて
もよいことは当然である。本発明ではそれぞれの光ケー
ブルについて光ファイバの延長線上に発光素子や受光素
子を配置する構成となっており、図１０に示したような
光路の間隔を広げる光学系を使用していないので、小型
の光トランシーバ用光学系ユニットとすることができ
る。
【００３６】
【発明の実施の形態】
【００３７】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００３８】第１の実施例
【００３９】図１は本発明の第１の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットのコネクタ装着部分をコネ
クタの装着される側から透視したものであり、図２は図
１に示した光トランシーバ用光学系ユニットを紙面に垂
直に切断した場合のＢ−Ｂ断面を表わしたものである。
図２では、光トランシーバ用光学系ユニット２０１にコ
ネクタ（ＭＴフェルール）２０２が装着された状態を表
わしている。
【００４０】図２に示したようにコネクタ２０２は送信
用光ファイバ２０３と受信用光ファイバ２０４の２芯の
光ケーブル２０５を収容している。コネクタ２０２はそ
の先端の２箇所にＭ型フェルール位置合わせ穴２０６、
２０７が開けられている。これらＭ型フェルール位置合
わせ穴２０６、２０７に、光トランシーバ用光学系ユニ
ット２０１の先端のこれらと対向する位置に配置された
Ｍ型フェルール位置合わせピン２０８、２０９を嵌合す
ることで、コネクタ２０２を光トランシーバ用光学系ユ
ニット２０１に位置決めされた状態で装着することがで
きる。このようなコネクタ２０２は、２芯アレイ端末と
してたとえばＩＥＣ（International Electrotechnical
Commission：国際電気標準会議）８７４−１６に規定
するＭＴ型フェルールとして製品化されている。コネク
タ２０２は、光ケーブル２０５を通した後、その先端面
を端面研磨している。
【００４１】光トランシーバ用光学系ユニット２０１
は、Ｍ型フェルール位置合わせピン２０８、２０９を植
設した樹脂部２１１を備えている。図では樹脂部２１１
が１つしか示されていないが、図９でも説明したように
コネクタ２０２の装着個数に応じて樹脂部２１１が配置
されており、これらの全体として光トランシーバ用光学
系ユニット２０１が構成されている。
【００４２】樹脂部２１１は、送信用光ファイバ２０３
と受信用光ファイバ２０４のそれぞれ対向する位置が半
球状に突出しており、それぞれ凸レンズ２１２、２１３
を構成している。これらの凸レンズ２１２、２１３は、
先の図１１および図１２の場合と異なり、光学的な特性
が同一のものとして設計されている。樹脂部２１１を構
成する樹脂には、送信用光ファイバ２０３に入力する光
線および受信用光ファイバ２０４から受光する光線の双
方に対して透明な材料が使用されている。したがって、
可視光で見たときに不透明な材料あるいは半透明な材料
であっても、使用している光線に対して透明あるいは十
分な透過力がある材料であれば、本実施例の樹脂として
使用することができる。本実施例では０．８５μｍおよ
び１．３１μｍの波長帯を使用しているので、これらの
波長に対して透明あるいは透過力が大きく、光の透過損
失が小さいものが選択される。したがって、可視光で見
た場合には必ずしも透明である必要はなく、極端な場合
には黒色であってもよい。
【００４３】樹脂２１１内には、リードフレーム２１５
が配置されている。リードフレーム２１５はその中央部
が斜めに傾斜するように折り曲げられており、両端部が
Ｍ型フェルール位置合わせピン２０８、２０９と直交す
る面と平行になるように折り曲げられて、上段部２１５
Ａと下段部２１５Ｂをそれぞれ構成している。上段部２
１５Ａには、送信用光ファイバ２０３と対向する位置
に、このファイバに光線をレンズ２１２を介して入力さ
せる発光素子２１６が取り付けられている。また下段部
２１５Ｂには、受信用光ファイバ２０４と対向する位置
に、このファイバから光線をレンズ２１３を介して入力
する受光素子２１７が取り付けられている。発光素子２
１６は、リードフレームの上段部２１５Ａと同一面上に
配置された送信用信号線２１９とワイヤ２２１によって
接続されており、同様に受光素子２２２は、リードフレ
ームの下段部２１５Ｂと同一面上に配置された受信用信
号線２２０とワイヤ２２２によって接続されている。
【００４４】発光素子２１６は面発光型の素子であり、
具体的にはたとえばＬＥＤ（lightemitting diode）あ
るいはＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting
Laser）が使用される。また、受光素子２２２は表面入
射型のＰＤ（Photo Diode）であり、Ｓｉ（シリコン）
やＩｎＧａＡｓ（インジウムガリウムヒソ）が使用され
ている。
【００４５】図３は、折り曲げる前の状態のリードフレ
ームおよび送信用信号線と受信用信号線を表わしたもの
である。リードフレーム２１５は本来平板を切り抜いた
形状となっており、その上に発光素子２１６と受光素子
２１７が取り付けられ、それぞれワイヤ２２１、２２２
によって送信用信号線２１９あるいは受信用信号線２２
０に接続されている。リードフレーム２１５のほぼ中央
部には、所定の間隔を置いて２本のミシン目２３１、２
３２が刻まれている。これら２本のミシン目２３１、２
３２に沿って折り曲げることによって、折り曲げる部分
に発生する応力を緩和することができる。したがって、
上段部２１５Ａおよび下段部２１５Ｂにすでに配置され
ている発光素子２１６や受光素子２１７に無理な力が加
わることがなく、これらの素子が欠けたり割れる等の不
具合の発生を防止することができる。また、上段部２１
５Ａと下段部２１５Ｂの２つの面を平面に保ち、互いに
平行に設定することができる。
【００４６】以上のような構成の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１の光学系の設定について次に説明す
る。すでに説明したように本実施例の光トランシーバ用
光学系ユニット２０１でも送信用光ファイバ２０３と受
信用光ファイバ２０４の間隔Ｌは０．７５ｍｍと大変短
い。このため、２つの凸レンズ２１２、２１３は同一の
外形を有するレンズとして設計して、設計を簡略化して
いる。また、このようにして設計した２つの凸レンズ２
１２、２１３は樹脂を成形しているので、必ずしも所期
の焦点距離等の光学的特性を正確に実現できているとは
限らない。しかしながら、一度設計して同一の型で成形
すればこれら２つの凸レンズ２１２、２１３は製品ごと
にその光学的特性がばらつくものではなく、ほぼ同一の
光学的特性を常に実現することができる。
【００４７】そこで、本実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１では、設計した型を基にして実際に樹
脂部２１１を形成し、それぞれの凸レンズ２１２、２１
３と発光素子２１６および受光素子２１７との間の理想
的な距離を実測するようにしている。そしてその測定結
果からリードフレーム２１５の折り曲げの傾斜の角度と
上段部２１５Ａあるいは下段部２１５Ｂの配置されるべ
き空間位置を設定する。すなわち、リードフレーム２１
５の折り曲げの傾斜の角度を調整することで、上段部２
１５Ａと下段部２１５Ｂの高さ方向（光ファイバ２０
３、２０４の軸方向）の差を所望の値に設定することが
できる。また、リードフレーム２１５自体の高さ方向に
おける位置を調整することで、リードフレーム２１５の
折り曲げの傾斜の角度の調整と併せて、上段部２１５Ａ
あるいは下段部２１５Ｂの凸レンズ２１２、２１３との
間隔を最適に設定することができる。これにより、凸レ
ンズ２１２、２１３の設計値と樹脂加工後の光学的特性
の間に誤差が生じても、これを十分吸収することがで
き、高結合効率を実現することができる。設定されたリ
ードフレーム２１５を樹脂でモールドして、製品として
使用する樹脂部２１１が完成することになる。
【００４８】しかも本実施例の光トランシーバ用光学系
ユニット２０１では、図１０で関連して説明した樹脂に
より形成したミラーを一切使用していない。このため、
樹脂部２１１が環境温度の変動によって熱膨張あるいは
熱収縮しても、ミラーの面の回転あるいは湾曲といった
不都合が生じることがなく、光軸ずれを発生するおそれ
がない。
【００４９】第２の実施例
【００５０】図４は本発明の第２の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットとこれに対向して配置され
た光ケーブルの先端部分の断面構造を表わしたものであ
る。この図４で図１と同一部分には同一の符号を付して
おり、これらの説明を適宜省略する。
【００５１】この第２の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ａでは、樹脂部２１１Ａの一部を形成
する凸レンズ２１２、２１３の構成は先の第１の実施例
と全く同じである。樹脂部２１１Ａの内部には、図３で
示した１枚のリードフレーム２１５の代わりに第１のリ
ードフレーム３０１と第２のリードフレーム３０２の２
つのリードフレームが使用されている。第１のリードフ
レーム３０１には発光素子２１６が取り付けられてお
り、同一面上に配置された送信用信号線２１９とワイヤ
２２１によって接続されている。第２のリードフレーム
３０２は第１のリードフレーム３０１の下側にこれと独
立して配置されており、その上には凸レンズ２１３と対
向する位置に受光素子２１７が取り付けられている。し
たがって、第１のリードフレーム３０１は、凸レンズ２
１３と受光素子２１７を結ぶ光路に相当する箇所が窓状
の開口部となっており、受信用光ファイバ２０４から送
られてくる光線の本来必要とする部分が遮光されないよ
うになっている。
【００５２】第２のリードフレーム３０２はその断面が
Ｌ字型となっており、凸レンズ２１２に近い側の端部３
０２Ａが直角に上方に折れ曲っている。この端部３０２
Ａは、発光素子２１６から出力される光が樹脂部２１１
Ａの内部で反射して図で左側から受光素子２１７に回り
込んでくるものを遮光する役目と、送信用信号線２１９
に流れる比較的大きな電流によって生じるノイズの影響
を除去する役目を持っている。第２のリードフレーム３
０２のこの端部３０２Ａと反対側は受光素子２１７の取
り付けられている箇所よりも更に突き出ており、この部
分に増幅用ＩＣ（集積回路）３０５が取り付けられてい
る。増幅用ＩＣ３０５は、受光素子２１７とワイヤ３０
７で接続されており、受光素子２１７により光電変換さ
れた電気信号を増幅するようになっている。すなわちこ
の第２の実施例では先の第１の実施例における２本のミ
シン目２３１、２３２（図３）による折り曲げ部分を無
くしたので、送信用光ファイバ２０３や受信用光ファイ
バ２０４の軸方向と直交する図で水平方向における第２
のリードフレーム３０２の面積に余裕を持たせることが
でき、生じたスペースに増幅用のベアチップを搭載する
ことを可能にしている。
【００５３】第３の実施例
【００５４】図５は本発明の第３の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットとこれに対向して配置され
た光ケーブルの先端部分の断面構造を表わしたものであ
る。この図５で図１および図４と同一部分には同一の符
号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００５５】この第３の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｂで、第１のリードフレーム３０１の
構造は、図４に示した第２の実施例と全く同一である。
第２のリードフレーム３０２Ｂは、第２の実施例におけ
る上方に折れ曲った端部３０２Ａが存在せず、全体とし
て平面状となっている。また、これら第１のリードフレ
ーム３０１および第２のリードフレーム３０２Ｂの間に
は、遮蔽板３２１がこれらと平行に、かつ上下方向に間
隔をおいて配置されている。遮蔽板３２１は金属等の導
体で構成されており、この図で手前側の端部が樹脂部２
１１Ｂから突出していて、アース線３２２によって接地
されている。また、遮蔽板３２１における受信用光ファ
イバ２０４の先端部と対向する部位は、第１のリードフ
レーム３０１と同様に窓状の開口部となっており、受信
用光ファイバ２０４から送られてくる光線の本来必要と
する部分が遮光されないようになっている。
【００５６】遮蔽板３２１は、発光素子２１６から出力
される光線が樹脂部２１１Ｂ内で反射されて受光素子２
１７にノイズとして入り込むことを遮蔽するだけでな
く、送信用信号線２１９に流れる比較的大きな電流によ
って生じるノイズを電気的に遮蔽する役割をもってい
る。したがって、第２のリードフレーム３０２Ｂは図４
に示した第２のリードフレーム３０２のような上方に折
れ曲った端部３０２Ａを必要としていない。
【００５７】この第３の実施例では、樹脂部２１１Ｂ内
にそれぞれ高さ方向の位置を異にした３枚の平板（第１
のリードフレーム３０１、第２のリードフレーム３０２
Ｂおよび遮蔽板３２１）を配置することになるが、それ
ぞれの平板は図示しない外枠を樹脂部２１１Ｂから突出
させたような形で樹脂をモールドするようになってい
る。そして、これらの外枠を切り離すことで樹脂部２１
１Ｂを完成させている。したがって、これら３枚の平板
３０１、３０２Ｂ、３２１をそれぞれ上下方向に正確に
位置合わせした状態で樹脂をモールドすることは特に問
題ない。第２の実施例の樹脂部２１１Ａについても同様
である。
【００５８】第４の実施例
【００５９】図６は本発明の第４の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットとこれに対向して配置され
た光ケーブルの先端部分の断面構造を表わしたものであ
る。この図６で図１、図４および図５と同一部分には同
一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００６０】この第４の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｃでは、その樹脂部２１１Ｃ内に第１
のリードフレーム３０１Ａを配置しており、第２のリー
ドフレームを配置していない点で第２および第３の実施
例とその構成が相違している。第１のリードフレーム３
０１Ａにおける光ケーブル２０５と対向する側には、先
の第１〜第３の実施例と同様に発光素子２１６が取り付
けられている。発光素子２１６は第１のリードフレーム
３０１Ａと同一面上に配置された送信用信号線２１９と
ワイヤ２２１によって接続されている。受信用信号線２
２０も第１のリードフレーム３０１Ａと同一面上に配置
されている。
【００６１】この第４の実施例では、第１のリードフレ
ーム３０１Ａにおける受信用光ファイバ２０４と対向す
る箇所には、第２の実施例の第１のリードフレーム３０
１の場合（図４）よりもやや枠を狭めた開口部３４１が
設けられている。第１のリードフレーム３０１Ａのこの
開口部３４１の裏側すなわち受信用光ファイバ２０４と
対向していない側には、裏面入射型受光素子３４２がそ
の受光面を受信用光ファイバ２０４と対向させるように
して配置されている。裏面入射型受光素子３４２とは、
受光面と反対側の面に外部端子が配置されているような
素子をいう。したがって、第１のリードフレーム３０１
Ａの裏側にハンダや接着剤を用いて裏面入射型受光素子
３４２の受光面側を固定すると、その裏側に配置された
外部端子（図示せず）と受信用信号線２２０を、ワイヤ
ボンディング等によるワイヤ２２２で接続することがで
きる。
【００６２】この第４の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｃは、以上説明したように第１のリー
ドフレーム３０１Ａの表裏に発光素子２１６と裏面入射
型受光素子３４２を配置しているので、これらの発光面
と受光面の高さ方向の距離ｄ 1は、発光素子２１６の厚
さをａ1、第１のリードフレーム３０１Ａの厚さをｂ1と
するとき次の（１）式のようになる。 ｄ1＝ａ1＋ｂ1 ……（１）
【００６３】したがって、樹脂部２１１Ｃを作製した後
に２つの凸レンズ２１２、２１３による発光面と受光面
の距離が（１）式で示した値ｄ1となるように発光素子
２１６の厚さａ1および第１のリードフレーム３０１Ａ
の厚さｂ1を予め調整すればよい。または、これらの厚
さａ1、ｂ1の合計が距離ｄ1よりも小さい場合には、発
光素子２１６と第１のリードフレーム３０１Ａの間、あ
るいは裏面入射型受光素子３４２と第１のリードフレー
ム３０１Ａの間、またはこれらの間の双方にスペーサを
配置して３者の合計の厚さが距離ｄ1と一致するように
すればよい。これにより、構成が極めてシンプルな樹脂
部２１１Ｃを作製することができ、しかも発光素子２１
６からの光線の回り込みを防ぐことができる。第１のリ
ードフレーム３０１Ａを図示しないアース線によって接
地することによって、電気的なノイズの影響を軽減する
ことができることももちろんである。
【００６４】第５の実施例
【００６５】図７は本発明の第５の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットとこれに対向して配置され
た光ケーブルの先端部分の断面構造を表わしたものであ
る。この図７で図１および図４〜図６と同一部分には同
一の符号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００６６】この第５の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｄでは、その樹脂部２１１Ｄ内に第１
のリードフレーム３０１Ｂと第２のリードフレーム３０
２Ｃを互いに貼り合わせるようにして固定している。第
１のリードフレーム３０１Ｂの上側の面には送信用光フ
ァイバ２０３と対向する箇所に、凸レンズ２１２と所望
の距離をおいて発光素子２１６が取り付けられている。
この発光素子２１６は、第１のリードフレーム３０１Ｂ
と同一面上に配置された送信用信号線２１９とワイヤ２
２１によって接続されている。第１のリードフレーム３
０１Ｂにおける受信用光ファイバ２０４と対向する箇所
は、先の第２および第３の実施例と同様に窓状の開口部
３４１が配置されている。
【００６７】第２のリードフレーム３０２Ｃには、窓状
の開口部３４１と対応する位置にこれよりもやや狭まっ
たサイズの開口部３６１が配置されている。これらの開
口部３４１、３６１の直下には、すなわち第２のリード
フレーム３０２Ｃにおける光ケーブル２０５の先端と対
向する箇所には、裏面入射型受光素子３４２がその受光
面を上側に向けた状態で取り付けられている。裏面入射
型受光素子３４２は、第２のリードフレーム３０２Ｃと
同一面上に配置された受信用信号線２２０とワイヤ２２
２によって接続されている。
【００６８】この第５の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｄでは、以上説明したように第１のリ
ードフレーム３０１Ｂの表側に発光素子２１６を配置
し、第２のリードフレーム３０２Ｃの裏側と同一面上に
裏面入射型受光素子３４２の受光面を配置している。し
たがって、これらの発光面と受光面の高さ方向の距離ｄ
2は、発光素子２１６の厚さをａ2、第１のリードフレー
ム３０１Ｂの厚さをｂ2、第２のリードフレーム３０２
Ｃの厚さをｃ2とするとき次の（２）式のようになる。 ｄ2＝ａ2＋ｂ2＋ｃ2 ……（２）
【００６９】したがって、樹脂部２１１Ｄを作製した後
に２つの凸レンズ２１２、２１３による発光面と受光面
の距離が（２）式で示した値ｄ2となるように発光素子
２１６の厚さａ2、第１のリードフレーム３０１Ｂの厚
さｂ2および第２のリードフレーム３０２Ｃの厚さｃ2を
予め調整すればよい。または、これらの厚さａ2、ｂ2、
ｃ2の合計が距離ｄ2よりも小さい場合には、発光素子２
１６と第１のリードフレーム３０１Ｂの間、第１のリー
ドフレーム３０１Ｂと第２のリードフレーム３０２Ｃの
間あるいは第２のリードフレーム３０２Ｃと裏面入射型
受光素子３４２の間、またはこれらの幾つかにスペーサ
を配置してこれらの合計の厚さが距離ｄ 2と一致するよ
うにすればよい。これにより、構成が極めてシンプルな
樹脂部２１１Ｄを作製することができ、しかも発光素子
２１６からの光線の回り込みを防ぐことができる。第１
のリードフレーム３０１Ｂを図示しないアース線によっ
て接地することによって、電気的なノイズの影響を軽減
することができることももちろんである。
【００７０】第６の実施例
【００７１】図８は本発明の第６の実施例における光ト
ランシーバ用光学系ユニットとこれに対向して配置され
た光ケーブルの先端部分の断面構造を表わしたものであ
る。この図８で図１および図４と同一部分には同一の符
号を付しており、これらの説明を適宜省略する。
【００７２】この第６の実施例の光トランシーバ用光学
系ユニット２０１Ｅでは、その樹脂部２１１Ｄの下半分
に紙面と平行にリードフレーム３８１が埋め込まれた形
となっている。板状のリードフレーム３８１はその先端
部で受信用光ファイバ２０４と対向する箇所が両側に所
定の傾斜面を有する凹部３８３を形成している。凹部３
８３の底面に相当する箇所には、端面入射型受光素子３
８４の受光側の端面が位置するようにして、端面入射型
受光素子３８４がリードフレーム３８１上に固定されて
いる。また、リードフレーム３８１の先端部で送信用光
ファイバ２０３と対向する部位には端面発光型光源素子
３８５の発光側の端面がこのリードフレーム３８１の先
端部分に一致するように位置決めされており、この配置
状態で端面発光型光源素子３８５がリードフレーム３８
１上に固定されている。
【００７３】図８ではリードフレーム３８１のすぐ手前
の位置で紙面に平行に光トランシーバ用光学系ユニット
２０１Ｅを切断した状態を表わしている。したがって、
この図ではリードフレーム３８１の上に存在する樹脂が
切断された状態が示されている。
【００７４】リードフレーム３８１はその下側の２箇所
が切り欠かれており、これらの部分に送信用信号用ピン
３８８と受信用信号ピン３８９がそれらの下端部分を樹
脂部２１１Ｄの下端部から一部露出させた形で配置され
ている。送信用信号用ピン３８８は、端面発光型光源素
子３８５とワイヤ３９１によって接続されており、受信
用信号ピン３８９は端面入射型受光素子３８４とワイヤ
３９２によって接続されている。なお、ここでは送信用
信号用ピン３８８および受信用信号ピン３８９をそれぞ
れ一本ずつのピンとして表わしているが、端面発光型光
源素子３８５や端面入射型受光素子３８４がそれぞれ複
数の端子を備えている素子の場合には、これらの端子の
数分のピンが所定の間隔を置いて樹脂部２１１Ｄ内に並
設されることはもちろんである。
【００７５】この第６の実施例で使用される端面発光型
光源素子３８５は、たとえばＬＤ（Laser Diode）等の
発光素子である。また、端面入射型受光素子３８４は導
波路型のフォトダイオードで構成されている。端面発光
型光源素子３８５は、凸レンズ２１２を介してＭＴ型フ
ェルールの送信用光ファイバ２０３と光学的に結合し、
端面入射型受光素子３８４は凸レンズ２１３を介してＭ
Ｔ型フェルールの受信用光ファイバ２０４と光学的に結
合することになる。
【００７６】なお、以上説明した各実施例では２つの凸
レンズ２１２、２１３を同一の光学的特性を有するもの
として設計することにしたが、設計後にこれを樹脂で形
成した後の光学的特性が互いに同一であることを意図す
るものではない。全く同一の光学的特性を有する場合が
あることはあり得るが、型の精度やモールドの工程で異
なった焦点距離を有するレンズとなることは当然考えら
れる。本発明の場合にはそれぞれのレンズに対応して配
置される発光素子あるいは受光素子の位置を互いに異な
った位置として調整することを前提としているので、こ
のような場合にもリードフレームの位置を調整する等の
手段によって柔軟に対処することができることになる。
したがって、本発明の場合には送信用と受信用の２つの
レンズの特性が大きく異ならない限り、両者を同一の光
学的特性を有するものとして設計する必要もないことに
なる。このことは、以前に設計した既存のレンズの設計
値をそのまま使用することができる場合もあることを意
味し、光トランシーバ用光学系ユニットの一部を樹脂で
モールドすることによって、ユニットの設計作業の労力
が大幅に軽減されることを意味する。
【００７７】
【発明の効果】以上説明したように請求項１〜請求項８
記載の発明によれば、使用する波長の光線に対して透明
な樹脂を用いて１本の光ケーブルの送信用光ファイバと
受信用光ファイバのそれぞれの端面に対向する箇所に送
信用レンズと受信用レンズを形成し、これら形成される
レンズの光学的特性に合わせて発光素子と受光素子との
間の距離を設定できるようにしたので、光学系が単純と
なりミラーで反射させる必要がないだけでなく、送信用
レンズと受信用レンズを同一の光学的特性を有するもの
に兼用したり、あるいは前に設計したレンズのデータを
流用することができ、装置の設計の負担を軽減し、開発
の速度およびコストダウンに寄与することになる。ま
た、ミラーを使用しないので環境温度の変動に対して安
定した特性を保持することができる。
【００７８】また、請求項１記載の発明によれば、１本
のリードフレームを折り曲げて段差を設け、それぞれの
段に発光素子または受光素子を配置することにしたの
で、この部分で発光素子側から出力される光線を遮断す
ることが可能である。またリードフレームの折り曲げる
角度を変更することで、発光素子と受光素子のレンズに
対する距離の差を簡単に調整することができる。更に部
品構成が少ないので、装置を安価に製造することができ
る。
【００７９】更に請求項２記載の発明によれば、請求項
１記載の発明におけるリードフレームの折り曲げる箇所
にミシン目を刻んでおくことにしたので、折り曲げる際
に、リードフレーム上に既に取り付けられている発光素
子や受光素子に無理な力がかかることがなく、これらの
素子の破損を防止することができる。
【００８０】また請求項３記載の発明によれば、形成さ
れる２つのレンズの光学的特性に合わせて発光素子と受
光素子との間の距離を自由にかつ独立して設定すること
ができるように第１および第２のリードフレームの２つ
のリードフレームを樹脂中に配置するようにした。この
ため、１枚のリードフレームを使用する場合に比べてそ
れぞれのリードフレームに配置する部品のサイズや個数
に余裕を持たせることができるという効果がある。
【００８１】更に請求項４記載の発明によれば、光路に
必要な箇所を開口部とすることで２つのリードフレーム
を重ねた形で配置することができるので、樹脂をモール
ドする際のそれぞれのリードフレームの空間配置の制限
がなく、これら部品の配置を簡単かつ正確に行うことが
できる。
【００８２】また請求項５記載の発明によれば、請求項
４記載の光トランシーバ用光学系ユニットで前記した他
方のリードフレームにも窓状の開口部と同一位置に開口
部が設けられており、他方のリードフレーム側の開口部
における光ファイバの端面側と反対側には裏面入射型受
光素子がその受光面を光ファイバの端面側に向けて配置
されているので、素子の使用の自由度を高めることがで
きるだけでなく、２つのリードフレームの厚さを調整す
るとともに、これらを貼り合わせるように固定すること
で、構造的に簡単で発光素子と受光素子の位置関係を安
定化した光トランシーバ用光学系ユニットを簡単に製造
することができる。
【００８３】更に請求項６記載の発明によれば、第１の
リードフレームと第２のリードフレームの間に導体から
なる遮蔽板を配置し、これを接地することで、電気的お
よび光学的なノイズを除去することができる。したがっ
て、光トランシーバ用光学系ユニットの小型化と高性能
化を図ることができる。
【００８４】また請求項７記載の発明によれば、請求項
１〜請求項６記載の発明で使用されたリードフレームの
面と面の配置が直交するリードフレームを使用すること
で、端面発光型の発光素子と端面入射型の受光素子の使
用を可能にしている。
【００８５】更に請求項８記載の発明によれば、複数本
の光ケーブルを接続可能な光トランシーバ用光学系ユニ
ットを小型に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットのコネクタ装着部分をコネクタの装着
される側から透視した状態を表わした平面図である。
【図２】図２は図１に示した光トランシーバ用光学系ユ
ニットをＢ−Ｂ方向に沿って紙面に垂直に切断した断面
図である。
【図３】本実施例の折り曲げる前の状態のリードフレー
ムおよび送信用信号線と受信用信号線を表わした平面図
である。
【図４】本発明の第２の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットとこれに対向して配置された光ケーブ
ルの先端部分を表わした断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットとこれに対向して配置された光ケーブ
ルの先端部分を表わした断面図である。
【図６】本発明の第４の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットとこれに対向して配置された光ケーブ
ルの先端部分を表わした断面図である。
【図７】本発明の第５の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットとこれに対向して配置された光ケーブ
ルの先端部分を表わした断面図である。
【図８】本発明の第６の実施例における光トランシーバ
用光学系ユニットとこれに対向して配置された光ケーブ
ルの先端部分を表わした断面図である。
【図９】１芯の光ファイバを送信用と受信用に別々に使
用した従来の光トランシーバ用光学系ユニットの要部を
概念的に表わした概略構成図である。
【図１０】２芯の光ファイバを使用し送信用と受信用の
光路の間隔を広げた従来の光トランシーバ用光学系ユニ
ットの要部を概念的に表わした概略構成図である。
【図１１】２芯の光ファイバを使用し送信用と受信用の
光路の間隔を広げないものとして従来提案された光トラ
ンシーバ用光学系ユニットをその一端面から透視した状
態を表わした平面図である。
【図１２】図１１の光トランシーバ用光学系ユニットを
Ａ−Ａ方向に沿って紙面に垂直に切断した断面図であ
る。
【符号の説明】
２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ、２
０１Ｅ 光トランシーバ用光学系ユニット ２０２ コネクタ（ＭＴフェルール） ２０３ 送信用光ファイバ ２０４ 受信用光ファイバ ２０５ 光ケーブル ２１１、２１１Ａ、２１１Ｂ、２１１Ｃ、２１１Ｄ、２
１１Ｅ 樹脂部 ２１２、２１３ 凸レンズ ２１５、３８１ リードフレーム ２１５Ａ 上段部 ２１５Ｂ 下段部 ２１６ 発光素子 ２１７ 受光素子 ２１９ 送信用信号線 ２２０ 受信用信号線 ２３１、２３２ ミシン目 ３０１、３０１Ａ、３０１Ｂ 第１のリードフレーム ３０２、３０２Ｃ 第２のリードフレーム ３０２Ａ 凸レンズ２１２に近い側の端部 ３０５ 増幅用ＩＣ ３２１ 遮蔽板 ３４２ 裏面入射型受光素子 ３８４ 端面入射型受光素子 ３８５ 端面発光型光源素子 ３８８ 送信用信号用ピン ３８９ 受信用信号ピン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １本の光ケーブルの内部に所定の間隔を
    置いて収容された送信用光ファイバと受信用光ファイバ
    のそれぞれの端面に対向する光学的に透明な樹脂の先端
    部分がそれぞれの光ファイバの端面側に所定の曲面を描
    いて突出して成形されてなる送信用レンズおよび受信用
    レンズと、 前記光学的に透明な樹脂の内部に配置され、前記送信用
    光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれの端面からこ
    れらの光ファイバの軸方向に異なった距離となるように
    段差を設けて折り曲げられた１枚のリードフレームと、 前記光学的に透明な樹脂の内部に配置され、このリード
    フレームの一方の段の部分で前記送信用光ファイバと対
    向する位置に配置された発光素子と、 前記光学的に透明な樹脂の内部に配置され、前記リード
    フレームの他方の段の部分で前記受信用光ファイバと対
    向する位置に配置された受光素子とを具備することを特
    徴とする光トランシーバ用光学系ユニット。
  2. 【請求項２】 前記リードフレームの折り曲げる箇所に
    はミシン目が刻まれており、折り曲げる傾斜の角度を変
    えることで前記異なった距離を調整するようにしたこと
    を特徴とする請求項１記載の光トランシーバ用光学系ユ
    ニット。
  3. 【請求項３】 １本の光ケーブルの内部に所定の間隔を
    置いて収容された送信用光ファイバと受信用光ファイバ
    のそれぞれの端面に対向する光学的に透明な樹脂の先端
    部分がそれぞれの光ファイバの端面側に所定の曲面を描
    いて突出して成形されてなる送信用レンズおよび受信用
    レンズと、 前記光学的に透明な樹脂の内部に配置され、前記送信用
    光ファイバと受信用光ファイバのそれぞれの端面からこ
    れらの光ファイバの軸方向に異なった距離となるように
    それぞれ配置された第１および第２のリードフレーム
    と、 前記第１のリードフレームにおける前記送信用光ファイ
    バと対向する位置に配置された発光素子と、 前記第２のリードフレームにおける前記受信用光ファイ
    バと対向する位置に配置された受光素子とを具備するこ
    とを特徴とする光トランシーバ用光学系ユニット。
  4. 【請求項４】 前記第１のリードフレームと第２のリー
    ドフレームのうち前記光ファイバの端面側に近い方のリ
    ードフレームには、他方のリードフレームに配置された
    発光素子または受光素子の光路を確保するための窓状の
    開口部が設けられていることを特徴とする請求項３記載
    の光トランシーバ用光学系ユニット。
  5. 【請求項５】 前記他方のリードフレームにも前記窓状
    の開口部と同一位置に開口部が設けられており、他方の
    リードフレーム側の開口部における前記光ファイバの端
    面側と反対側には裏面入射型受光素子がその受光面を前
    記光ファイバの端面側に向けて配置されていることを特
    徴とする請求項４記載の光トランシーバ用光学系ユニッ
    ト。
  6. 【請求項６】 前記第１のリードフレームと第２のリー
    ドフレームの間には発光素子から出力される光の一部が
    受光素子に入力される経路を阻止する導体からなる遮蔽
    板が設けられており、この遮蔽板は電気的なノイズも遮
    蔽するために接地されていることを特徴とする請求項３
    記載の光トランシーバ用光学系ユニット。
  7. 【請求項７】 １本の光ケーブルの内部に所定の間隔を
    置いて収容された送信用光ファイバと受信用光ファイバ
    のそれぞれの端面に対向する光学的に透明な樹脂の先端
    部分がそれぞれの光ファイバの端面側に所定の曲面を描
    いて突出して成形されてなる送信用レンズおよび受信用
    レンズと、 前記光学的に透明な樹脂の内部に配置され、前記送信用
    光ファイバと受信用光ファイバの中心軸を含む平面と平
    行に配置されその先端が前記送信用光ファイバと受信用
    光ファイバのそれぞれの端面から異なった距離となるよ
    うな形状に加工された１枚のリードフレームと、 このリードフレームの前記送信用光ファイバと対向する
    位置にその先端の発光面を位置決めして配置された端面
    発光型の発光素子と、 前記リードフレームの前記受信用光ファイバと対向する
    位置にその先端の受光面を位置決めして配置された端面
    入射型の受光素子とを具備することを特徴とする光トラ
    ンシーバ用光学系ユニット。
  8. 【請求項８】 複数本の光ケーブルに対応させて送信用
    レンズおよび受信用レンズおよびその他の対応する部品
    が複数組設けられていることを特徴とする請求項１、請
    求項３記載または請求項７記載の光トランシーバ用光学
    系ユニット。
JP34188299A 1999-01-12 1999-12-01 光トランシーバ用光学系ユニット Pending JP2001154066A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34188299A JP2001154066A (ja) 1999-12-01 1999-12-01 光トランシーバ用光学系ユニット
US09/725,892 US6453091B2 (en) 1999-01-12 2000-11-30 Optical system unit for optical transceiver
DE60028165T DE60028165T2 (de) 1999-12-01 2000-12-01 Optische Systemeinheit für einen optischen Transceiver
EP00125378A EP1107033B1 (en) 1999-12-01 2000-12-01 Optical system unit for optical transceiver

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34188299A JP2001154066A (ja) 1999-12-01 1999-12-01 光トランシーバ用光学系ユニット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001154066A true JP2001154066A (ja) 2001-06-08

Family

ID=18349482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34188299A Pending JP2001154066A (ja) 1999-01-12 1999-12-01 光トランシーバ用光学系ユニット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6453091B2 (ja)
EP (1) EP1107033B1 (ja)
JP (1) JP2001154066A (ja)
DE (1) DE60028165T2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003255180A (ja) * 2002-03-06 2003-09-10 Yamaha Corp マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法
JP2005353630A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Sharp Corp 光結合装置
JP2012128387A (ja) * 2010-12-10 2012-07-05 Sae Magnetics(H K )Ltd 光導波路デバイスおよびこれを用いた光伝送装置
WO2013031563A1 (ja) * 2011-09-01 2013-03-07 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 マルチコアファイバの結合構造
JP2016122499A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 豊田合成株式会社 照明装置
TWI571664B (zh) * 2012-09-14 2017-02-21 鴻海精密工業股份有限公司 矽工作台

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60100984T2 (de) * 2001-01-19 2004-08-12 Optosys Sa Optische Vorrichtung
GB2373633B (en) * 2001-03-20 2005-02-02 Mitel Semiconductor Ab Optical carrier
JP3954901B2 (ja) * 2001-07-23 2007-08-08 シャープ株式会社 光伝送用ジャックモジュールおよびプラグ・ジャック式光伝送装置
EP1425619B1 (de) * 2001-09-14 2006-11-29 Infineon Technologies AG Sende- und empfangsanordnung für eine bidirektionale optische datenübertragung
US20040201080A1 (en) * 2003-04-08 2004-10-14 Suresh Basoor Leadless leadframe electronic package and IR transceiver incorporating same
JP4180537B2 (ja) * 2003-10-31 2008-11-12 シャープ株式会社 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
US7316512B2 (en) * 2004-07-30 2008-01-08 General Electric Company Interconnect device
US7503703B1 (en) * 2005-08-04 2009-03-17 Lockheed Martin Corporation Ferrule for optical networks
JP4367430B2 (ja) * 2006-04-14 2009-11-18 オムロン株式会社 光モジュール、光モジュールの製造方法、光伝送モジュール、および電子機器
DE102007017016B4 (de) * 2007-04-11 2012-02-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Aufbau
US8138027B2 (en) 2008-03-07 2012-03-20 Stats Chippac, Ltd. Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor
JP2010026345A (ja) * 2008-07-23 2010-02-04 Yazaki Corp 光コネクタ
US7731433B1 (en) 2008-12-05 2010-06-08 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optoelectronic surface-mounted device and method for forming an optoelectronic surface-mounted device
CN101751824B (zh) * 2008-12-19 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 显示装置
JP2010237636A (ja) * 2009-03-12 2010-10-21 Toshiba Corp 光リンク装置及びその製造方法
US8265487B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method
US8303194B2 (en) * 2009-09-16 2012-11-06 Lite-On Singapore Pte. Ltd. Transceiver and bi-directional signal transmission system thereof
EP2496982A2 (en) * 2009-11-03 2012-09-12 3M Innovative Properties Company of 3M Center Fiber optic devices and methods of manufacturing fiber optic devices
US8923670B2 (en) * 2009-11-11 2014-12-30 Samtec, Inc. Molded optical structure for optical transceiver
CN102866465A (zh) * 2011-07-05 2013-01-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光连接组件及具有该光连接组件的光电连接器
US8834041B2 (en) * 2011-09-29 2014-09-16 Corning Cable Systems Llc Ferrule-based optical component assemblies
US9170387B2 (en) * 2011-09-29 2015-10-27 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies
CN103698863B (zh) * 2012-09-28 2016-08-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光耦合透镜
TW201508361A (zh) * 2013-08-27 2015-03-01 鴻海精密工業股份有限公司 透鏡單元以及光通訊模組
US10162127B2 (en) * 2013-10-15 2018-12-25 Commscope, Inc. Of North Carolina Expanded beam array for fiber optics
JP6518113B2 (ja) 2015-04-10 2019-05-22 ヒロセ電機株式会社 光電気変換コネクタ及びその製造方法
US10185103B2 (en) 2016-03-04 2019-01-22 Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. Optical module
GB201701355D0 (en) * 2017-01-27 2017-03-15 Renishaw Plc Direct laser writing and chemical etching
US10473269B2 (en) 2018-02-22 2019-11-12 Yevgeniy Mikhaylovich Gisin Compressed gas canister opener
JP7182093B2 (ja) * 2019-12-24 2022-12-02 矢崎総業株式会社 光コネクタ及び光コネクタ装置
WO2021203359A1 (zh) * 2020-04-09 2021-10-14 华为技术有限公司 一种光通信器件及光信号处理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE31255E (en) 1979-02-21 1983-05-24 Honeywell Inc. Light emitting and light detecting semiconductor device for interfacing with an optical fiber
US4737008A (en) * 1984-10-01 1988-04-12 Mitsumi Electric Co., Ltd. Optical transmitting and/or receiving module
US5337398A (en) * 1992-11-30 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Single in-line optical package
DE19742895C2 (de) 1997-09-24 1999-10-21 Siemens Ag Elektrooptische Anordnung
DE19832830A1 (de) 1997-10-06 1999-04-29 Hewlett Packard Co Faseroptischer Periskopverbinder
US6243508B1 (en) * 1999-06-01 2001-06-05 Picolight Incorporated Electro-opto-mechanical assembly for coupling a light source or receiver to an optical waveguide
US6328484B1 (en) * 2000-03-02 2001-12-11 Agilent Technologies, Inc. Fiber optic lens system for coupling fibers to surface mounted devices

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003255180A (ja) * 2002-03-06 2003-09-10 Yamaha Corp マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法
JP2005353630A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Sharp Corp 光結合装置
JP2012128387A (ja) * 2010-12-10 2012-07-05 Sae Magnetics(H K )Ltd 光導波路デバイスおよびこれを用いた光伝送装置
WO2013031563A1 (ja) * 2011-09-01 2013-03-07 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 マルチコアファイバの結合構造
TWI571664B (zh) * 2012-09-14 2017-02-21 鴻海精密工業股份有限公司 矽工作台
JP2016122499A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 豊田合成株式会社 照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20010000316A1 (en) 2001-04-19
EP1107033A1 (en) 2001-06-13
US6453091B2 (en) 2002-09-17
DE60028165D1 (de) 2006-06-29
DE60028165T2 (de) 2006-10-26
EP1107033B1 (en) 2006-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001154066A (ja) 光トランシーバ用光学系ユニット
US7399125B1 (en) Lens array with integrated folding mirror
CN211348752U (zh) 光模块
US6901221B1 (en) Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules
CA2033543C (en) Optical fiber electro-optical module
JP4983703B2 (ja) 光伝送システム
JPH07104146A (ja) 光部品の製造方法
US6236669B1 (en) LD/PD module and LED/PD module
JP2015028651A (ja) 二重レンズの単一光受信器アセンブリ
KR20160145956A (ko) 파장 다중화 광수신 모듈
US6854897B2 (en) Ferrule part and optical communications module
US20070133928A1 (en) Canted-fiber duplex optical assembly
JP2017194565A (ja) 光通信モジュール及びその製造方法
US20070189660A1 (en) Optical module
JP4433730B2 (ja) 光フィルタ保持部材及び光送受信モジュール
JP2001242348A (ja) 光通信方法及び光通信リンク
JP2004085756A (ja) 光送受信モジュール
JP2021009413A (ja) 光通信モジュール及びその製造方法
JP3941531B2 (ja) 光受信モジュール
US20040032586A1 (en) Optical transceiver, and method of manufacturing the same
JP2865789B2 (ja) 光伝送モジュール
JP2003021737A (ja) 光導波路と受光素子の光結合構造
KR20030089105A (ko) 수동정렬 방식 양방향 광 송수신기
KR100398045B1 (ko) 광 송수신 모듈
JPH04264507A (ja) 半導体レーザモジュール