JPH1098268A - 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 - Google Patents
柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1098268A JPH1098268A JP25124296A JP25124296A JPH1098268A JP H1098268 A JPH1098268 A JP H1098268A JP 25124296 A JP25124296 A JP 25124296A JP 25124296 A JP25124296 A JP 25124296A JP H1098268 A JPH1098268 A JP H1098268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current density
- columnar conductor
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 柱状導体の頭部を露出させる研磨処理の工程
時間の短縮を図る柱状導体のめっき方法を得る。 【解決手段】 多層プリント配線板の上下導体層間接続
用に形成される柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ
のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及
びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許
容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時の
電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定す
るものとし、この場合、めっき処理開始時からめっき処
理終了時までの間のめっき経過時間内において、少なく
とも１回は電流密度を連続的に増加させる電解めっき処
理を行うもの。
時間の短縮を図る柱状導体のめっき方法を得る。 【解決手段】 多層プリント配線板の上下導体層間接続
用に形成される柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ
のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及
びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許
容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時の
電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定す
るものとし、この場合、めっき処理開始時からめっき処
理終了時までの間のめっき経過時間内において、少なく
とも１回は電流密度を連続的に増加させる電解めっき処
理を行うもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は特に多層プリント
配線板の上下導体層間接続用の柱状導体の形成における
めっき方法に関し、さらに、このめっき方法により得ら
れる多層プリント配線板に関するものである。
配線板の上下導体層間接続用の柱状導体の形成における
めっき方法に関し、さらに、このめっき方法により得ら
れる多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のビルドアップ型多層プリント配
線板に関する技術を開示するものとして、下記の文献が
ある。 文献：Ｙｕｔａｋａ Ｕｎｏ，ｅｔ ａｌ；”ＨＩＧＨ
ＤＥＮＳＩＴＹ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＴＥＣ
ＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭＭＵＬＴ
ＩＬＡＹＥＲ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ”，Ｐｒｏｃ，ＩＭ
Ｃ，（１９９４），ｐ．６１−６４． 従来、ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造
方法には、図４の工程手順図（ａ）〜（ｉ）に開示され
る方法がある。
線板に関する技術を開示するものとして、下記の文献が
ある。 文献：Ｙｕｔａｋａ Ｕｎｏ，ｅｔ ａｌ；”ＨＩＧＨ
ＤＥＮＳＩＴＹ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＴＥＣ
ＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭＭＵＬＴ
ＩＬＡＹＥＲ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ”，Ｐｒｏｃ，ＩＭ
Ｃ，（１９９４），ｐ．６１−６４． 従来、ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造
方法には、図４の工程手順図（ａ）〜（ｉ）に開示され
る方法がある。
【０００３】まず、図４の（ａ）のように、配線基板４
０１上には、既に形成されている下層配線４０２の上
に、後工程で電解めっきを行う時の給電膜として使用さ
れるカレントフィルム４０３が無電解銅めっき処理によ
り形成されている。これに対して、図４の（ｂ）のよう
にレジスト４０４を塗布・乾燥した後、図４の（ｃ）の
ように、柱状導体用マスク４０５を合わせてＵＶ（紫外
線）露光を行う。この露光後現像を行い、図４の（ｄ）
のように、柱状導体用めっきレジストパターン４０６及
びめっきレジスト開口部４０６ａ、４０６ｂ、４０６ｃ
が形成される。
０１上には、既に形成されている下層配線４０２の上
に、後工程で電解めっきを行う時の給電膜として使用さ
れるカレントフィルム４０３が無電解銅めっき処理によ
り形成されている。これに対して、図４の（ｂ）のよう
にレジスト４０４を塗布・乾燥した後、図４の（ｃ）の
ように、柱状導体用マスク４０５を合わせてＵＶ（紫外
線）露光を行う。この露光後現像を行い、図４の（ｄ）
のように、柱状導体用めっきレジストパターン４０６及
びめっきレジスト開口部４０６ａ、４０６ｂ、４０６ｃ
が形成される。
【０００４】次いで、図４の（ｅ）のように、配線基板
４０１を陰極側とし、対極として陽極（図示せず）を用
いて電解銅めっき処理を行う。この時、陽極から陰極へ
向かう正の銅イオンによる電解めっきの電流線４０７
は、めっきレジスト開口部４０６ａ、４０６ｂ、４０６
ｃの底部に到達して析出し、図４の（ｆ）のように、そ
れぞれ銅めっきによる柱状導体４０８ａ、４０８ｂ、４
０８ｃが形成される。そして、図４の（ｇ）のように、
柱状導体用めっきレジストパターン４０６を剥離し、柱
状導体４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃ下部のカレントフ
ィルム以外のカレントフィルム４０３を除去する。
４０１を陰極側とし、対極として陽極（図示せず）を用
いて電解銅めっき処理を行う。この時、陽極から陰極へ
向かう正の銅イオンによる電解めっきの電流線４０７
は、めっきレジスト開口部４０６ａ、４０６ｂ、４０６
ｃの底部に到達して析出し、図４の（ｆ）のように、そ
れぞれ銅めっきによる柱状導体４０８ａ、４０８ｂ、４
０８ｃが形成される。そして、図４の（ｇ）のように、
柱状導体用めっきレジストパターン４０６を剥離し、柱
状導体４０８ａ、４０８ｂ、４０８ｃ下部のカレントフ
ィルム以外のカレントフィルム４０３を除去する。
【０００５】さらに、図４の（ｈ）のように、層間絶縁
層として用いる樹脂層４０９を塗布・硬化し、樹脂層表
面に対してｄ2 の高さ分を研磨・除去することにより、
図４の（ｉ）のように、柱状導体の頭部を一平面上に揃
えて露出させる。以下の工程は図示を省略するが、多層
化に当たっては、この上に上層配線を形成した後、これ
までの工程を繰り返すことによってなされる。
層として用いる樹脂層４０９を塗布・硬化し、樹脂層表
面に対してｄ2 の高さ分を研磨・除去することにより、
図４の（ｉ）のように、柱状導体の頭部を一平面上に揃
えて露出させる。以下の工程は図示を省略するが、多層
化に当たっては、この上に上層配線を形成した後、これ
までの工程を繰り返すことによってなされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の柱状導体の形成におけるめっき方法では、
電解めっきで形成しようとする柱状導体が非常に微細で
あり、かつ柱状導体形成のためのめっきレジストパター
ンは配線基板上で場所によっては孤立していたり（例え
ば図４の（ｄ）の４０６ａ）、あるいは密集していたり
（例えば図４の（ｄ）の４０６ｂ、４０６ｃ）するの
で、電解めっき時に孤立している部分には電流線が集中
するようになる。つまり、めっきの電流密度が大きくな
る。このため、他の密集している部分に比べ孤立部分の
めっきの析出速度が速くなり、電解めっき終了時におい
て配線基板内の柱状導体の高さばらつきが非常に大きく
なる（図４の（ｆ）参照）という問題があった。さら
に、樹脂層４０９を形成した後に、柱状導体の頭部を露
出させるために行う研磨工程が長くなり、多層プリント
配線板製造における工程短縮の課題の妨げとなってい
た。
ような従来の柱状導体の形成におけるめっき方法では、
電解めっきで形成しようとする柱状導体が非常に微細で
あり、かつ柱状導体形成のためのめっきレジストパター
ンは配線基板上で場所によっては孤立していたり（例え
ば図４の（ｄ）の４０６ａ）、あるいは密集していたり
（例えば図４の（ｄ）の４０６ｂ、４０６ｃ）するの
で、電解めっき時に孤立している部分には電流線が集中
するようになる。つまり、めっきの電流密度が大きくな
る。このため、他の密集している部分に比べ孤立部分の
めっきの析出速度が速くなり、電解めっき終了時におい
て配線基板内の柱状導体の高さばらつきが非常に大きく
なる（図４の（ｆ）参照）という問題があった。さら
に、樹脂層４０９を形成した後に、柱状導体の頭部を露
出させるために行う研磨工程が長くなり、多層プリント
配線板製造における工程短縮の課題の妨げとなってい
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る柱状導体の
めっき方法は、多層プリント配線板の上下導体層間接続
用に形成される柱状導体のめっき方法において、めっき
処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度
がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、
かつめっき処理終了時の電流密度をめっき処理開始時の
電流密度より高く設定して電解めっき処理を行うもので
ある。ここで、めっき処理開始時からめっき処理終了時
までの間のめっき経過時間内において、少なくとも１回
は電流密度を連続的に増加させるのがよい。また、電解
めっき処理は電解銅めっき処理とするのが好ましい。
めっき方法は、多層プリント配線板の上下導体層間接続
用に形成される柱状導体のめっき方法において、めっき
処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度
がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、
かつめっき処理終了時の電流密度をめっき処理開始時の
電流密度より高く設定して電解めっき処理を行うもので
ある。ここで、めっき処理開始時からめっき処理終了時
までの間のめっき経過時間内において、少なくとも１回
は電流密度を連続的に増加させるのがよい。また、電解
めっき処理は電解銅めっき処理とするのが好ましい。
【０００８】また、本発明に係る多層プリント配線板
は、前項で述べた柱状導体のめっき方法を適用して得ら
れたものである。
は、前項で述べた柱状導体のめっき方法を適用して得ら
れたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】 ［第１の実施の形態］図１はこの発明による柱状導体の
めっき方法の第１の実施の形態を図１の（ａ）〜図１の
（ｆ）によって示す工程手順図である。図１によって、
柱状導体のめっき方法を含むプリント配線板の製造方法
を説明する。
めっき方法の第１の実施の形態を図１の（ａ）〜図１の
（ｆ）によって示す工程手順図である。図１によって、
柱状導体のめっき方法を含むプリント配線板の製造方法
を説明する。
【００１０】まず、図１の（ａ）のように、配線基板１
０１上には、既に形成されている下層配線１０２の上
に、後工程で電解めっきを行う時の給電膜として使用さ
れるカレントフィルム１０３が無電解銅めっき処理によ
り形成され、これに対して、レジスト（図示せず）を塗
布・乾燥した後、柱状導体用マスク（図示せず）を用い
てＵＶ（紫外線）露光・現像を行い、柱状導体用めっき
レジストパターン１０４及びめっきレジスト開口部１０
４ａ、１０４ｂ、１０４ｃが形成されるまでは、従来例
の図４の（ｄ）までの状態と同様であるから、その詳細
説明は省略する。
０１上には、既に形成されている下層配線１０２の上
に、後工程で電解めっきを行う時の給電膜として使用さ
れるカレントフィルム１０３が無電解銅めっき処理によ
り形成され、これに対して、レジスト（図示せず）を塗
布・乾燥した後、柱状導体用マスク（図示せず）を用い
てＵＶ（紫外線）露光・現像を行い、柱状導体用めっき
レジストパターン１０４及びめっきレジスト開口部１０
４ａ、１０４ｂ、１０４ｃが形成されるまでは、従来例
の図４の（ｄ）までの状態と同様であるから、その詳細
説明は省略する。
【００１１】次いで、図１の（ｂ）のように、配線基板
１０１を陰極側とし、対極として陽極（図示せず）を用
いて電解銅めっき処理を行う。この時、陽極から陰極へ
向かう正の銅イオンによる電解めっきの電流線１０５
は、めっきレジスト開口部１０４ａ、１０４ｂ、１０４
ｃの底部に到達して析出し、銅めっきが形成される。こ
の電解銅めっき処理において、図２のめっき経過時間と
電流密度の関係を示す線図に見られるように、めっき処
理開始時の電流密度Ｉ2sから始めて、めっき経過時間と
共に連続的に電流密度を増加させていき、めっき終了時
には、従来のめっき時の電流密度Ｉ1 と同等の電流密度
Ｉ2eとなるようにする。なお、上述の電流密度の増加方
法は、図２に示したような直線状の１次関数的なものに
限定されない。
１０１を陰極側とし、対極として陽極（図示せず）を用
いて電解銅めっき処理を行う。この時、陽極から陰極へ
向かう正の銅イオンによる電解めっきの電流線１０５
は、めっきレジスト開口部１０４ａ、１０４ｂ、１０４
ｃの底部に到達して析出し、銅めっきが形成される。こ
の電解銅めっき処理において、図２のめっき経過時間と
電流密度の関係を示す線図に見られるように、めっき処
理開始時の電流密度Ｉ2sから始めて、めっき経過時間と
共に連続的に電流密度を増加させていき、めっき終了時
には、従来のめっき時の電流密度Ｉ1 と同等の電流密度
Ｉ2eとなるようにする。なお、上述の電流密度の増加方
法は、図２に示したような直線状の１次関数的なものに
限定されない。
【００１２】このような電解銅めっきの終了後に、 図
１の（ｃ）のように、それぞれ柱状導体１０６ａ、１０
６ｂ、１０６ｃが形成される。そして、図１の（ｄ）の
ように、柱状導体用めっきレジストパターン２０６を剥
離し、柱状導体２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｃ下部のカ
レントフィルム以外のカレントフィルム２０３を除去す
る。そして、柱状導体用めっきレジストパターン１０４
を剥離したのち、柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、１０６
ｃ下部のカレントフィルム以外のカレントフイルム１０
３を除去する。
１の（ｃ）のように、それぞれ柱状導体１０６ａ、１０
６ｂ、１０６ｃが形成される。そして、図１の（ｄ）の
ように、柱状導体用めっきレジストパターン２０６を剥
離し、柱状導体２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｃ下部のカ
レントフィルム以外のカレントフィルム２０３を除去す
る。そして、柱状導体用めっきレジストパターン１０４
を剥離したのち、柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、１０６
ｃ下部のカレントフィルム以外のカレントフイルム１０
３を除去する。
【００１３】さらに、図１の（ｅ）のように、層間絶縁
層として用いる樹脂層２０９を塗布・硬化し、樹脂層表
面に対してｄ1 の高さ分を研磨・除去することにより、
図２の（ｆ）のように、柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、
１０６ｃの頭部を一平面上に揃えて露出させる。以下の
工程は図示を省略するが、多層化は、この上に上層配線
を形成した後、これまでの工程を繰り返すことによって
可能となる。
層として用いる樹脂層２０９を塗布・硬化し、樹脂層表
面に対してｄ1 の高さ分を研磨・除去することにより、
図２の（ｆ）のように、柱状導体１０６ａ、１０６ｂ、
１０６ｃの頭部を一平面上に揃えて露出させる。以下の
工程は図示を省略するが、多層化は、この上に上層配線
を形成した後、これまでの工程を繰り返すことによって
可能となる。
【００１４】上述の本実施の形態におけるめっき処理に
おいて、電流密度Ｉ2s及び電流密度Ｉ2eをめっき浴の許
容電流範囲内にあるように設定する必要がある。一例と
して、特に銅のめっき浴が硫酸銅めっき液の場合、０．
５Ａ／ｄｍ2 〜６．０Ａ／ｄｍ2 で、Ｉ2s＜Ｉ2eの条件
を満たすようになっている。より具体的には、めっき開
始時の電流密度Ｉ2s＝１．０〜２．０Ａ／ｄｍ2 、めっ
き終了時の電流密度Ｉ2e＝２．５〜３．５Ａ／ｄｍ2 と
するのが望ましい。そして、このような許容電流範囲外
では、光沢や滑らかさの失われた析出物によるめっき層
が形成されるので、好ましくない。
おいて、電流密度Ｉ2s及び電流密度Ｉ2eをめっき浴の許
容電流範囲内にあるように設定する必要がある。一例と
して、特に銅のめっき浴が硫酸銅めっき液の場合、０．
５Ａ／ｄｍ2 〜６．０Ａ／ｄｍ2 で、Ｉ2s＜Ｉ2eの条件
を満たすようになっている。より具体的には、めっき開
始時の電流密度Ｉ2s＝１．０〜２．０Ａ／ｄｍ2 、めっ
き終了時の電流密度Ｉ2e＝２．５〜３．５Ａ／ｄｍ2 と
するのが望ましい。そして、このような許容電流範囲外
では、光沢や滑らかさの失われた析出物によるめっき層
が形成されるので、好ましくない。
【００１５】以上のように第１の実施の形態によれば、
柱状導体を形成するため電解銅めっき処理を行うに当た
って、めっき処理開始時の電流密度をめっき液の許容電
流密度範囲内で低く設定しているので、めっき析出初期
段階で被めっき面の内、孤立している状態にあるめっき
部分に対する電流線の集中が抑制される。このため、形
成しようとする配線基板内の柱状導体の高さのばらつき
は非常に小さくなる。また、めっき経過時間と電流密度
の関係についてみると、時間経過と共に電流密度を連続
的に増加しているので、処理開始時の低い電流密度一定
のままで最後までめっき処理する場合と比較すると、め
っき工程の時間短縮につながる効果がある。
柱状導体を形成するため電解銅めっき処理を行うに当た
って、めっき処理開始時の電流密度をめっき液の許容電
流密度範囲内で低く設定しているので、めっき析出初期
段階で被めっき面の内、孤立している状態にあるめっき
部分に対する電流線の集中が抑制される。このため、形
成しようとする配線基板内の柱状導体の高さのばらつき
は非常に小さくなる。また、めっき経過時間と電流密度
の関係についてみると、時間経過と共に電流密度を連続
的に増加しているので、処理開始時の低い電流密度一定
のままで最後までめっき処理する場合と比較すると、め
っき工程の時間短縮につながる効果がある。
【００１６】さらに、前述のように柱状導体の高さのば
らつきが小さくなるので、柱状導体の頭部を露出させる
ための研磨処理で、除去しなければならない高さが低い
ので、研磨処理工程の大幅な短縮が可能となる。その
上、下層配線上に析出成長する初期の柱状導体部分は、
低電流密度でめっき処理が行われるので、緻密なめっき
層が形成されるので、形成された柱状導体下部には柔軟
性が得られるので、後工程において、柱状導体が応力等
によって折れたりすることがなくなり、製品歩留まりの
向上に対する寄与が大きい。
らつきが小さくなるので、柱状導体の頭部を露出させる
ための研磨処理で、除去しなければならない高さが低い
ので、研磨処理工程の大幅な短縮が可能となる。その
上、下層配線上に析出成長する初期の柱状導体部分は、
低電流密度でめっき処理が行われるので、緻密なめっき
層が形成されるので、形成された柱状導体下部には柔軟
性が得られるので、後工程において、柱状導体が応力等
によって折れたりすることがなくなり、製品歩留まりの
向上に対する寄与が大きい。
【００１７】［第２の実施の形態］本実施の形態におい
ては、この発明による電解めっき処理におけるめっき処
理開始からめっき処理終了までの間に行う電流密度の走
査態様（電流密度増大モード）について、３つの走査方
法を示す図３の（ａ）〜（ｃ）による線図を用いて説明
する。図２によって示した第１の実施の形態による電流
密度の走査モードは、１つの連続直線的な走査方法によ
るものであったが、図３に示す第２の実施の形態による
走査モードでは、一定電流密度と走査電流密度とを組み
合わせた複合的な形態を有するものである。
ては、この発明による電解めっき処理におけるめっき処
理開始からめっき処理終了までの間に行う電流密度の走
査態様（電流密度増大モード）について、３つの走査方
法を示す図３の（ａ）〜（ｃ）による線図を用いて説明
する。図２によって示した第１の実施の形態による電流
密度の走査モードは、１つの連続直線的な走査方法によ
るものであったが、図３に示す第２の実施の形態による
走査モードでは、一定電流密度と走査電流密度とを組み
合わせた複合的な形態を有するものである。
【００１８】まず、図３の（ａ）で示す走査態様は、め
っき処理開始時から電流密度Ｉ2s一定とし、めっき経過
時間の中間部領域で直線増大により走査を行い、めっき
処理終了前からめっき終了時まで電流密度Ｉ2e一定とす
るものである。また、図３の（ｂ）に示す走査態様は、
めっき処理開始時から所定時間は電流密度Ｉ2s一定と
し、この所定時間以後めっき処理終了時まで電流密度Ｉ
2e一定とするものである。電流密度の走査態様は瞬時上
昇モードであるが、このモードも急激な連続増大であ
る。そして、図３の（ｃ）に示す走査態様は、めっき処
理開始時の電流密度Ｉ2sから電流密度Ｉ2mまで所定時間
連続増大とし、増大点から中間部では所定の電流密度Ｉ
2m一定とした後、引き続いて電流密度Ｉ2eまで電流密度
連続増大の期間を経て、再びめっき処理終了時まで電流
密度Ｉ2e一定とするものである。なお、ここで、Ｉ2s＜
Ｉ2m＜Ｉ2eである。
っき処理開始時から電流密度Ｉ2s一定とし、めっき経過
時間の中間部領域で直線増大により走査を行い、めっき
処理終了前からめっき終了時まで電流密度Ｉ2e一定とす
るものである。また、図３の（ｂ）に示す走査態様は、
めっき処理開始時から所定時間は電流密度Ｉ2s一定と
し、この所定時間以後めっき処理終了時まで電流密度Ｉ
2e一定とするものである。電流密度の走査態様は瞬時上
昇モードであるが、このモードも急激な連続増大であ
る。そして、図３の（ｃ）に示す走査態様は、めっき処
理開始時の電流密度Ｉ2sから電流密度Ｉ2mまで所定時間
連続増大とし、増大点から中間部では所定の電流密度Ｉ
2m一定とした後、引き続いて電流密度Ｉ2eまで電流密度
連続増大の期間を経て、再びめっき処理終了時まで電流
密度Ｉ2e一定とするものである。なお、ここで、Ｉ2s＜
Ｉ2m＜Ｉ2eである。
【００１９】以上のように第２の実施の形態によれば、
電解めっき処理におけるめっき処理開始からめっき処理
終了までの間に行う電流密度の走査態様として、上述の
図３の（ａ）〜（ｃ）に示す３つの走査方法は、いずれ
も前述の第１の実施の形態で説明した効果と同様の効果
を得ることができる。
電解めっき処理におけるめっき処理開始からめっき処理
終了までの間に行う電流密度の走査態様として、上述の
図３の（ａ）〜（ｃ）に示す３つの走査方法は、いずれ
も前述の第１の実施の形態で説明した効果と同様の効果
を得ることができる。
【００２０】以上２つの実施の形態によって説明した
が、本発明はこれらの発明の実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から除外するものではな
い。
が、本発明はこれらの発明の実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から除外するものではな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、多層プ
リント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導
体のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度
及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の
許容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時
の電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定
して電解めっき処理を行うから、柱状導体を形成するた
め電解銅めっき処理を行う場合に、めっき析出初期段階
で被めっき面の内、孤立している状態にあるめっき部分
に対する電流線の集中が抑制され、形成しようとする配
線基板内の柱状導体の高さのばらつきは非常に小さくな
る。また、めっき経過時間と電流密度の関係についてみ
ると、時間経過と共に電流密度を連続的に増加又は増加
させているので、処理開始時の低い電流密度一定のまま
で最後までめっき処理するような従来の場合と比較する
と、めっき工程の時間短縮につながる効果が大きい。さ
らに、柱状導体の高さのばらつきが小さくなるので、柱
状導体の頭部を露出させるための研磨処理で、除去しな
ければならない高さが低いので、研磨処理工程の大幅な
短縮が可能となる。その上、下層配線上に析出成長する
初期の柱状導体部分は、低電流密度でめっき処理が行わ
れるので、緻密なめっき層が形成され、形成された柱状
導体下部には柔軟性が得られるため、後工程において、
柱状導体が応力等によって折れたりすることがなくな
り、製品歩留まりの向上に大きく寄与する。
リント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導
体のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度
及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の
許容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時
の電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定
して電解めっき処理を行うから、柱状導体を形成するた
め電解銅めっき処理を行う場合に、めっき析出初期段階
で被めっき面の内、孤立している状態にあるめっき部分
に対する電流線の集中が抑制され、形成しようとする配
線基板内の柱状導体の高さのばらつきは非常に小さくな
る。また、めっき経過時間と電流密度の関係についてみ
ると、時間経過と共に電流密度を連続的に増加又は増加
させているので、処理開始時の低い電流密度一定のまま
で最後までめっき処理するような従来の場合と比較する
と、めっき工程の時間短縮につながる効果が大きい。さ
らに、柱状導体の高さのばらつきが小さくなるので、柱
状導体の頭部を露出させるための研磨処理で、除去しな
ければならない高さが低いので、研磨処理工程の大幅な
短縮が可能となる。その上、下層配線上に析出成長する
初期の柱状導体部分は、低電流密度でめっき処理が行わ
れるので、緻密なめっき層が形成され、形成された柱状
導体下部には柔軟性が得られるため、後工程において、
柱状導体が応力等によって折れたりすることがなくな
り、製品歩留まりの向上に大きく寄与する。
【図１】この発明による柱状導体のめっき方法の第１の
実施の形態を示す工程手順図である。
実施の形態を示す工程手順図である。
【図２】この発明によるめっき経過時間と電流密度との
関係を示す線図である。
関係を示す線図である。
【図３】図２以外のめっき経過時間と電流密度との関係
の応用例を示す線図である。
の応用例を示す線図である。
【図４】従来のビルドアップ法による多層プリント配線
板の製造方法を示す工程手順図である。
板の製造方法を示す工程手順図である。
１０１，４０１ 配線基板 １０２，４０２ 下層配線 １０３，４０３ カレントフィルム １０４，４０６ 柱状導体用めっきレジストパターン １０５，４０７ 電解めっきの電流線 １０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，４０６ａ，４０６ｂ，
４０６ｃ めっきレジスト開口部 １０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，４０８ａ，４０８ｂ，
４０８ｃ 柱状導体 １０７，４０９ 樹脂層 ４０５ 柱状導体用マスク
４０６ｃ めっきレジスト開口部 １０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，４０８ａ，４０８ｂ，
４０８ｃ 柱状導体 １０７，４０９ 樹脂層 ４０５ 柱状導体用マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 良郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 板谷 哲 新潟県上越市福田町１番地 沖プリンテッ ドサーキット株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の上下導体層間接続
用に形成される柱状導体のめっき方法において、 めっき処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電
流密度がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定
され、かつ前記めっき処理終了時の電流密度を前記めっ
き処理開始時の電流密度より高く設定して電解めっき処
理を行うことを特徴とする柱状導体のめっき方法。 - 【請求項２】 めっき処理開始時からめっき処理終了時
までの間のめっき経過時間内において、少なくとも１回
は電流密度を連続的に増加させることを特徴とする請求
項１記載の柱状導体のめっき方法。 - 【請求項３】 電解めっき処理が電解銅めっき処理であ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の柱状導
体のめっき方法。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２又は請求項３に記載
の柱状導体のめっき方法を適用して得られたことを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25124296A JPH1098268A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25124296A JPH1098268A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098268A true JPH1098268A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17219852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25124296A Pending JPH1098268A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098268A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2000340906A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
| JP2002526663A (ja) * | 1998-10-05 | 2002-08-20 | セミトウール・インコーポレーテツド | 電気化学的堆積を使用したサブミクロン金属被覆 |
| JP2002353630A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Daiwa Kogyo:Kk | 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 |
| JP2003255180A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Yamaha Corp | マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 |
| JP2003270482A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Yamaha Corp | マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 |
| JP2003318544A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2004197228A (ja) * | 2004-03-17 | 2004-07-15 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| EP1562229A3 (en) * | 2003-12-17 | 2005-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing metal structures having different heights |
| JP2005256178A (ja) * | 2005-05-18 | 2005-09-22 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2006032462A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線形成方法 |
| JP2009287115A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Fujifilm Corp | 電解めっき方法およびそれを用いた金属充填微細構造体の製造方法 |
| CN104427784A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 深南电路有限公司 | 一种大电流电路板及其加工方法 |
| JP2016184647A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | 有機樹脂基板の製造方法、有機樹脂基板および半導体装置 |
| JP2018060906A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018060918A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018064001A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018067706A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 南亞電路板股▲ふん▼有限公司 | 回路基板およびその製造方法 |
| US9964518B2 (en) | 2014-11-21 | 2018-05-08 | Hioki Denki Kabushiki Kaisha | Electroplating solution analyzing apparatus |
| JP2019204974A (ja) * | 2019-08-21 | 2019-11-28 | 住友ベークライト株式会社 | 有機樹脂基板の製造方法、有機樹脂基板および半導体装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25124296A patent/JPH1098268A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002526663A (ja) * | 1998-10-05 | 2002-08-20 | セミトウール・インコーポレーテツド | 電気化学的堆積を使用したサブミクロン金属被覆 |
| JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
| JP2000340906A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
| JP2002353630A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Daiwa Kogyo:Kk | 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 |
| JP4582277B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-11-17 | デンカＡｇｓｐ株式会社 | 柱状金属体の形成方法及び多層配線基板の製造方法 |
| JP2003255180A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Yamaha Corp | マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 |
| JP2003270482A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Yamaha Corp | マイクロレンズアレイ結合系及びマイクロレンズアレイとその製法 |
| JP2003318544A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| EP1562229A3 (en) * | 2003-12-17 | 2005-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing metal structures having different heights |
| US7148141B2 (en) | 2003-12-17 | 2006-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing metal structure having different heights |
| JP2004197228A (ja) * | 2004-03-17 | 2004-07-15 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2006032462A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線形成方法 |
| JP4515177B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2010-07-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線形成方法 |
| JP2005256178A (ja) * | 2005-05-18 | 2005-09-22 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2009287115A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Fujifilm Corp | 電解めっき方法およびそれを用いた金属充填微細構造体の製造方法 |
| CN104427784A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 深南电路有限公司 | 一种大电流电路板及其加工方法 |
| US9964518B2 (en) | 2014-11-21 | 2018-05-08 | Hioki Denki Kabushiki Kaisha | Electroplating solution analyzing apparatus |
| JP2016184647A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | 有機樹脂基板の製造方法、有機樹脂基板および半導体装置 |
| JP2018060906A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018060918A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018064001A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 株式会社ディスコ | 配線基板の製造方法 |
| JP2018067706A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 南亞電路板股▲ふん▼有限公司 | 回路基板およびその製造方法 |
| CN107979921A (zh) * | 2016-10-21 | 2018-05-01 | 南亚电路板股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| CN107979921B (zh) * | 2016-10-21 | 2020-05-08 | 南亚电路板股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| JP2019204974A (ja) * | 2019-08-21 | 2019-11-28 | 住友ベークライト株式会社 | 有機樹脂基板の製造方法、有機樹脂基板および半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1098268A (ja) | 柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板 | |
| US9942982B2 (en) | Electrical device with teeth joining layers and method for making the same | |
| JP3759754B2 (ja) | 電気回路の上に隆起した金属接点を作成する方法 | |
| CN1104832C (zh) | 独立导体电路电镀的方法 | |
| EP0189975A1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JP2002076620A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| WO1983003065A1 (en) | A method and apparatus for manufacturing multi-layer circuit boards | |
| WO2005015966A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0918119A (ja) | 配線パターン層およびその製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| US20010041308A1 (en) | Method of reducing defects in I/C card and resulting card | |
| JPH0927665A (ja) | 定抵抗可撓性回路基板及びその製造方法 | |
| JPH11266069A (ja) | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 | |
| JPH118465A (ja) | アディティブ法プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08264953A (ja) | 多層プリント配線板の配線形成方法 | |
| TW202333547A (zh) | 使用具有低表面粗糙度的金屬箔在基板上形成電路圖型的方法 | |
| JP2002020897A (ja) | 電子部品用多層配線基板の製造方法 | |
| JP2000332417A (ja) | 多層プリント基板のビア形成方法 | |
| JPH06268377A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS62242384A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| CA1234923A (en) | Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same | |
| JP2005203561A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2002134911A (ja) | 導電ビアを有する回路基板の製造方法 | |
| JPH0894828A (ja) | 電着転写用原版およびその製造方法 | |
| JP2000138443A (ja) | 導体パターンの製造方法 |