JPH0973028A - 光ファイバー実装基板とその実装モジュール、さらに実装モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバーを簡単かつ正確に位置決めので
きる光ファイバー実装基板を提供し、この光ファイバー
実装基板が利用された光ファイバー実装モジュール、さ
らにはこの実装モジュールの製造方法を提供すること。 【解決手段】 光ファイバー１１の取出面に形成される
第２孔部５が光ファイバー１１の径よりも少なくとも大
径となっているため、光ファイバー１１を容易に挿入で
き、かつその内部に光ファイバーの径とほぼ一致する径
に加工されている第１孔部４が存在するため、確実な位
置固定が可能となる。またこの孔部が基板１に穿設され
た孔であるため、従来のような煩雑な基板の貼り合わせ
が不要になるばかりか、基板精度も向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信公衆回線
や、光コンピューター、液晶パネル等種々の光の伝送に
利用される極めて小型の光ファイバー実装モジュールお
よびその実装基板、そして実装モジュールを製造する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターが大容量になり、処理速
度が上がる中で、いくつもの演算処理部を光ファイバー
で結ぶ光インターコネクションの研究が進んでおり、各
種光コンピューター、光通信公衆回線等種々の分野に広
がっている。

【０００３】このように、光を信号として用いる場合に
は、電気信号による伝送よりはるかに効率良く信号をや
りとりすることができ、信号伝送に雑音が入りにくく、
また伝送容量が大きいといった利点があるものの、伝送
装置や光ファイバー等の接続部において十分な量の光と
確実な光の伝達が要求されるために、光を出来る限り逃
さずにこれを集光し、受光部へと伝える高度な技術が要
求される。

【０００４】ここで図１２には、光伝送装置の一例が示
され、レーザーダイオード０１から発振される波長７８
０〜１，６５０nmの光を集光し、光ファイバー０２に導
くアレイタイプの集光レンズ０３が示されている。

【０００５】集光レンズ０３には一列に約２５０μmの
径の凸状レンズ０３１が配されており、レーザーダイオ
ード０１から例えば５０゜角で拡散するように発振され
るレーザービーム０４をこの凸状レンズ０３１で集光し
て正確に光ファイバー０２に導けることが求められる。

【０００６】特に、図示されるような光ファイバーアレ
イ間の接続系においては、光ファイバーアレイやレンズ
アレイの中心間隔にバラツキがあると、特定のファイバ
ーとレンズ間の光軸を合わせても、他のファイバーとレ
ンズ間に軸ずれが生じる。この場合、軸ずれした送信側
レンズからの光ビームは、その光路が傾き受光側レンズ
からはみ出したり、レンズを通過しても光ファイバーの
コアからはみ出すので出力側ファイバーへの結合効率が
低下する。現状においては、ファイバーとレンズ間の軸
ずれについては、光ファイバーアレイの中心間隔のバラ
ツキが支配的である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そのため、一体型モジ
ュールにおける光ファイバー実装は、固定と同時に高精
度な位置決めが要求され、図１３に示されるように上基
板０５と下基板０６にそれぞれ異方性エッチングでＶ字
状の整列溝０５１、０６１が形成され、これら上下基板
０５、０６の間に光ファイバー０２とハンダ（固定手
段）を挟み、さらにこれらを加熱することにより光ファ
イバーを整列固定するものがある。

【０００８】しかし、Ｖ字状の溝のエッチング加工は精
度上問題があるとともに、２枚の基板を貼り合わせるた
め、両基板の平行度および両Ｖ字状の溝の中心線が合い
にくく、出力側ファイバーへの結合効率が低下してしま
うとともに、加工上煩雑な工程が多いものであった。

【０００９】本発明は、光ファイバーを簡単かつ正確に
位置決めのできる光ファイバー実装基板を提供し、この
光ファイバー実装基板が利用された光ファイバー実装モ
ジュール、さらにはこの実装モジュールの製造方法を提
供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバーの
実装基板は、光学素子からの光を伝送するための光ファ
イバーを固定する基板が、集光面とファイバー取出面と
の少なくとも２面を有する一体基板であり、この基板に
は孔部が穿設されており、この孔部は、少なくともその
一部が光ファイバーの径とほぼ一致する第１孔部と、フ
ァイバー取出面に形成される光ファイバーの径より大径
の第２孔部と、を有していることを特徴としている。こ
の特徴によれば、光ファイバーの取出面に形成される第
２孔部が光ファイバーの径よりも少なくとも大径となっ
ているため、光ファイバーを容易に挿入でき、かつその
内部に光ファイバーの径とほぼ一致する径に加工されて
いる第１孔部が存在するため、確実な位置固定が可能と
なる。またこの孔部が基板に穿設された孔であるため、
従来のような煩雑な基板の貼り合わせが不要になるばか
りか、基板精度も向上する。

【００１１】本発明の光ファイバーの実装基板は、複数
の光ファイバーを固定できる透光性の基板であり、複数
穿設された孔部が、基板を貫通することなく孔の底面を
有しており、各底面と基板の集光面との間隔を全て等距
離に形成することもできる。このようにすることで、光
ファイバーを挿入するのみで、光ファイバーの先端が基
板の孔部の底面に当接し、それ故、光ファイバーのＸＹ
Ｚ軸の正確な位置決めが可能となる。

【００１２】本発明の光ファイバーの実装基板は、複数
の光ファイバーを固定できる基板であり、複数穿設され
た孔部を、全て基板の集光面まで貫通させることもでき
る。このようにすることで、光ファイバーの先端が基板
の集光面から露出するため、基板の材質を特に透光性に
する必要もなく、また、請求項２に示すような孔の底面
がないため、この底面の平滑処理も不要となる。

【００１３】本発明の光ファイバーの実装基板は、基板
が、集光面とファイバー取出面との少なくとも２面を有
する透光性材料からなる一体基板であり、前記集光面に
は凹部が形成され、この凹部から所定肉厚の凸状のレン
ズが一体に突設され、かつファイバー取出面から前記凸
状のレンズの中心軸と一致する孔部が穿設され、この孔
部は少なくともその一部が光ファイバーの径とほぼ一致
することを特徴している。この特徴によれば、集光面が
集光レンズであり、かつ他面が光ファイバー取出面であ
る一体型の光ファイバー実装基板を得ることができ、集
光レンズと光ファイバーの光軸整合が不要となる。

【００１４】本発明の光ファイバー実装モジュールは、
基板に穿設された孔部が、少なくともその一部が光ファ
イバーの径とほぼ一致する第１孔部と、ファイバー取出
面に形成される光ファイバーの径よりも大径の第２孔部
とからなり、光ファイバーの周面が前記第１孔部で位置
決めされ、前記第２孔部と光ファイバーの周面間に充填
される接合手段により前記光ファイバーと実装基板とが
固定されることを特徴としている。この特徴によれば、
光ファイバーの案内口として形成される大径の第２孔部
と、挿入された光ファイバーの間の空間に接着剤やハン
ダ等の整合手段が充填されるため、この空間を有効に利
用して光ファイバーを実装基板に確実に固定できる。

【００１５】本発明の光ファイバー実装モジュールの製
造方法は、基板の上下面の少なくとも片面から、前記基
板よりも高硬度のブレードを用いて前記基板を穿孔して
ほぼ光ファイバーの径と同径の孔部を形成し、続いて孔
部の開口端に前記ブレードもしくは他のブレードを用い
て拡径もしくは面取り加工を施して光ファイバーの導入
口を形成し、光ファイバーを前記導入口から所定深さ挿
入した後、前記光ファイバーと基板の導入口との間の空
間に接合手段を充填することを特徴としている。この特
徴によれば、基板にブレードを用いて光ファイバーの径
とほぼ同径の孔部を穿設するため、孔部の直線性が保障
されるとともに、孔部の口径が光ファイバーと合致する
均一なものになる。また、光ファイバー実装モジュール
が、アレイタイプの複数の光ファイバーを固定するもの
である場合は、ＮＣ工作機等により、全ての孔部を平行
かつ同径に正確に加工できるため、光ファイバーの配設
精度が格段に向上する。

【００１６】本発明の光ファイバー実装モジュールの製
造方法は、基板の上下面の少なくとも片面から、前記基
板よりも高硬度のブレードを用いて前記基板を切削ある
いは研削により掘削加工し、前記ブレードが基板を貫通
する以前の所定の深さ位置において前記ブレードによる
掘削加工を停止することにより基板内にレンズを形成
し、このレンズから所定距離離れた別の少なくとも２点
に所定のブレードで基準ピン孔を穿孔するか基準ピンを
突設して集光レンズを形成し、別の基板の上下面の少な
くとも片面から、前記基板よりも高硬度であり、ブレー
ドを用いて前記基板を穿孔してほぼ光ファイバーの径と
同径の孔部を形成し、前記孔部から所定距離離れた別の
少なくとも２点に所定のブレードで基準ピン孔を穿孔す
るか基準ピンを突設して光ファイバー実装基板を形成
し、前記集光レンズの基準ピン孔と光ファイバー実装基
板の基準ピン孔とをピンで連結するか、もしくは一方の
基準ピン孔と他方の基準ピンとを嵌合した際、レンズの
中心軸と前記光ファイバー実装基板の孔部の中心軸とが
一致するように、集光レンズと光ファイバー実装基板と
を一体化することを特徴としている。この特徴によれ
ば、例えば集光レンズにおけるレンズと各基準ピン孔
（または基準ピン）との相対位置と、光ファイバー実装
基板における孔部と各基準ピン孔（または基準ピン）と
の相対位置とを一致させるようにＮＣ工作機械等を用い
てそれぞれを加工し、集光レンズと光ファイバー実装基
板とを前記基準ピン孔とピン（または基準ピン）とで固
定することにより、レンズの中心軸と固定された光ファ
イバーの中心軸とを正確に一致させることができる。特
にレンズアレイと光ファイバーアレイとを組み合わせる
場合に好適である。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面とと
もに説明するが、前述の発明をより具体的に説明するも
のであり、本発明の要旨が実施例に限定されるものでは
ない。

【００１８】図１、図２には光ファイバー実装基板の製
造方法が示されており、例えば角柱形状に切断されたシ
リコン材の基板１の上面（光ファイバー取出面９）から
ブレードとしてのダイヤモンドドリル２を利用して、研
削もしくは切削により掘削加工が開始される。なお、基
板１の材料はシリコン材に限らず、コバール、石英等他
の材料でもよい。

【００１９】ダイヤモンドドリル２はその先端が同幅も
しくは同径の穿孔部７であり、後方部が面取部６から成
り、これら穿孔部７と面取部６には、微小なダイヤモン
ド砥粒が多数ほぼ均一に配列されている。なお、このダ
イヤモンドドリル２の先端面は平坦になっている。この
ダイヤモンドドリル２は、ダイヤモンドドリルの回転で
円弧状を描く形状であれば十分であるため、平板状でも
よく、円柱状のものでもよいが、この穿孔部７で形成さ
れる孔部８の第１孔部４は、光ファイバーの直径とほぼ
同じで若干の摺接を許す直径（例えば約１２０μｍ）に
なるように設定されている。

【００２０】この工程で重要なことは、図１、図２に示
すように基板１を掘り進むことによって光ファイバーの
位置決め用の孔部８を形成することであり、特に、本実
施例においては、ダイヤモンドドリル２を軸中心に回転
させる実施例を示しているが、この実施例に限定され
ず、基板１を回転させることもできる。要はＮＣ工作機
械等を利用してダイヤモンドドリル２と基板１とに相対
回転運動を与え、ダイヤモンドドリル２もしくは基板１
を回転軸の方向に動かし、両者を当接もしくは圧接させ
ることにより、孔部８を形成できる。

【００２１】この孔部８の光ファイバー取出面９の入口
部には、面取部もしくは拡径部として第１孔部４よりも
大径の第２孔部５が形成されており、この実施例ではテ
ーパー状の孔になっている。

【００２２】この実施例の工程では、ダイヤモンドドリ
ル２が基板１を貫通する以前の所定位置で正確に掘削を
停止し、底面３を形成する。孔部８を複数形成する場合
は、図２に示されるように、基板１とダイヤモンドドリ
ル２との相対位置を変え、即ちいずれかを水平にのみ移
動させることにより、次の同様な掘削を開始する。ここ
で例えば、基板１の加工上の固定部としての底面（集光
面１０）が水平処理され、かつ正確に維持されていれ
ば、孔部８の底面３から前記集光面１０までの距離Ｈが
全て均一な多数の孔部８を形成できることになる。この
場合は集光面１０に対して孔部８の中心軸は直角とな
る。

【００２３】なお、この光ファイバー実装基板としての
基板１を他の伝送装置の一部に固定する場合において
は、その被固定部として使用する基板１の側面、底面も
しくは上面の平面精度やその寸法を、予め掘削加工前の
基板に与えておくとよい。

【００２４】次に、このようにして形成された基板１に
光ファイバー１１を装着固定するには、図３に示される
ように光ファイバー１１を孔部８に底面３に当接するま
で挿入する。光ファイバー１１はこの挿入の際、初め孔
部８の入口にある面取部もしくは拡径部として大径に形
成された第２孔部５に案内され、さらに光ファイバー１
１とほぼ同径の第１孔部４へと導かれる。

【００２５】そのため、各光ファイバー１１の先端が集
光面１０からの距離Ｈの位置に均一に整列することによ
り、光ファイバー軸方向（Ｚ軸）の位置決めが、さらに
前記第１孔部４への嵌合により、各光ファイバー１１の
Ｘ、Ｙ軸方向の位置決めがそれぞれ同時に達成されるこ
とになる。

【００２６】この時点で、図３に示されるように第２孔
部５は、光ファイバー１１の径よりも大径になってお
り、第２孔部５の内周面と光ファイバー１１の外周面と
の間に空間が形成され、この空間に図４に示されるよう
に接着剤もしくはハンダ等の接着手段１２を充填し、固
化することにより、光ファイバー１１は基板１に強固に
固定され、光ファイバー実装モジュールが完成する。こ
こで、前述したように集光面１０と光ファイバー１１の
先端との距離Ｈは、集光面１０方向からレンズ等で集光
される光の焦点位置との位置関係上極めて重要でなもの
である。

【００２７】次に図５には、本発明の第２実施例が示さ
れ、第１実施例と相違する点は、孔部８が基板１を貫通
している点である（図５Ａ参照）。この実施例における
基板１に光ファイバー１１を装着する工程が（Ｂ）ない
し（Ｄ）に示され、（Ｂ）において基板１の集光面１０
に平坦プレート１３を当て、光ファイバー１１を孔部８
に挿入する。この場合も第１実施例と同様、光ファイバ
ー１１の基板１に対するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の位置が決定
される。

【００２８】次にこの状態を維持したまま（Ｃ）に示さ
れるように、接着剤等の接合手段１２を充填し、この接
合手段１２の固化後、（Ｄ）のように平坦プレートを取
り去ることにより、光ファイバー実装モジュールが完成
する。

【００２９】本実施例においては、光ファイバー１１の
先端１１’が基板１から露出するため、基板１が透光性
を有する必要がなく、種々の安価な材料を使用すること
ができる。また、第１実施例の場合のように、孔部８の
底面３に透光のための平滑処理を施す必要がない。

【００３０】図６、７には集光レンズの製造方法とこの
方法によって製造されたアレイタイプの集光レンズ（レ
ンズアレイ）が示されており、図８、９にはこの集光レ
ンズと光ファイバー実装基板とを連結し、一体化する方
法が示されている。

【００３１】そこで図６には集光レンズの製造方法が示
されており、例えば角柱形状に切断されたシリコン材の
基板１１１の上面９９からブレードとしてのダイヤモン
ドドリル２２を利用して、研削もしくは切削により掘削
加工が開始される。

【００３２】ダイヤモンドドリル２２はその先端近傍が
平板状であり、先端面５５が略円弧状に形成され、その
先端面５５と側面には、微小なダイヤモンド砥粒が多数
ほぼ均一に配列されている。

【００３３】ダイヤモンドドリル２２と基板１１１とに
相対回転運動を与え、ダイヤモンドドリル２２もしくは
基板１１１を軸の方向に動かし、両者を当接もしくは圧
接させることにより、ダイヤモンドドリル２２の先端面
５５の凹型形状が、凸状の正確なレンズ４４として基板
１１１の凹部３３内に転写される。

【００３４】この工程で、必要なことはダイヤモンドド
リル２２が基板１１１を貫通する以前の所定位置で、正
確に掘削を停止することであり、レンズを複数形成する
場合は、基板１１１とダイヤモンドドリル２２との相対
位置を変え、すなわちいずれかを水平にのみ移動させる
ことにより、次の同様な掘削を開始することである。こ
こで例えば、基板１１１の加工上の固定部としての上面
９９と反対の面が水平処理され、かつ正確に維持されて
いれば、この底面を基準にして極めて正確な位置に均一
な多数のレンズ４４を配列できることになる。この場合
は底面に対してレンズ４４の中心軸は直角となる。

【００３５】次に、この基板１１１には、このレンズ加
工と同じ工作機械上で例えばドリル６６により各レンズ
４４位置を外して少なくとも２点に基準ピン孔７７が穿
孔される（本実施例の場合は４点）。

【００３６】次に図示されないが、基板１においても前
記集光レンズの基板１１１に形成されたレンズの中心軸
と隣のレンズの中心軸との距離と同じ間隔に前記孔部８
が形成され、この孔部の穿孔と同じ工作機械上でやはり
ドリル６６により少なくとも２点の基準ピン孔７７が穿
孔されている（本実施例の場合は４点）。ここでこれら
基板１１１と基板１との基準ピン孔７７が一致した時、
即ち基準ピン孔７７に図８のようにピン１４が複数嵌入
された際、各レンズ４４の中心軸と光ファイバー１１と
の中心軸が一致するようになっている。

【００３７】本実施例の場合、集光用のレンズ４４、光
ファイバー固定用の孔部８、そしてそれらの基準ピン孔
７７が全て基板のドリル加工で形成されるため、それら
の位置が、予めセットされたＮＣ工作機械のドリル位置
で正確に決定されるため、アレイタイプのレンズ４４と
アレイタイプの光ファイバー１１とのそれぞれの中心軸
を極めて正確に一致させることができる。またドリル等
を用いて、基板１または基板１１１のいずれかに図示さ
れない基準ピンを一体に突設させるようにその基板の表
面または裏面を加工し、一方の基板の基準ピン孔と嵌合
させることも可能である。

【００３８】図９は別の実施例であり、集光レンズの基
板１１１の側面８８、８８’と光ファイバー実装用の基
板１の側面１６、１６’とを基準にして、前述のように
レンズ４４の加工、そして孔部８の穿孔を行い、それら
の側面１６、１６’、８８、８８’を押さえ板１５で位
置決めすれば、図８のものと同様アレイタイプのレンズ
４４とアレイタイプの光ファイバー１１とのそれぞれの
中心軸を極めて正確に一致させることができる。

【００３９】図１０、図１１には、レンズ４４と光ファ
イバー固定用の孔部８を基板１の表裏にドリル形成した
光ファイバー実装基板であり、集光面１０には凹部３３
内にレンズ４４が切削もしくは研削によって形成され、
またその裏面である光ファイバー取出面９には前記各レ
ンズ４４と同心上に面取りもしくは大径の第２孔部５と
光ファイバーとほぼ同径の第１孔部４からなる孔部８が
形成される。

【００４０】このように、１枚の基板１を位置決めし、
ＮＣドリル加工によって切削、研削等の掘削等を行いレ
ンズと孔部を形成するため、光軸の一致はもとより、レ
ンズ４４と孔部８の底面３間の距離Ｈ’を正確に設定で
きるため、レンズの焦点位置をファイバーに正確に合致
できることになる。

【００４１】以上、本発明の実施例を図面により説明し
てきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更
や追加があっても本発明に含まれる。

【００４２】例えば、孔部８の第１孔部４は、光ファイ
バーの所定長さを支持すればよいため、孔部８の一部分
に形成されていれば十分であり、また、光ファイバーの
第１孔部４の通過時、孔部８内の空気が逃げ場を失わな
いようにするため、第１孔部４の内周部分に空気の通過
通路を適宜付することもできる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明してきたように本発明にあって
は、次の効果を奏する。

【００４４】（ａ）請求項１に記載の発明によれば、光
ファイバーの取出面に形成される第２孔部が光ファイバ
ーの径よりも少なくとも大径となっているため、光ファ
イバーを容易に挿入でき、かつその内部に光ファイバー
の径とほぼ一致する径に加工されている第１孔部が存在
するため、確実な位置固定が可能となる。またこの孔部
が基板に穿設された孔であるため、従来のような煩雑な
基板の貼り合わせが不要になるばかりか、基板精度も向
上する。

【００４５】（ｂ）請求項２に記載の発明によれば、光
ファイバーを挿入するのみで、光ファイバーの先端が基
板の孔部の底面に当接し、それ故、光ファイバーのＸＹ
Ｚ軸の正確な位置決めが可能となる。

【００４６】（ｃ）請求項３に記載の発明によれば、光
ファイバーの先端が基板の集光面から露出するため、基
板の材質を特に透光性にする必要もなく、また、請求項
２に示すような孔の底面がないため、この底面の平滑処
理も不要となる。

【００４７】（ｄ）請求項４に記載の発明によれば、集
光面が集光レンズであり、かつ他面が光ファイバー取出
面である一体型の光ファイバー実装基板を得ることがで
き、集光レンズと光ファイバーの光軸整合が不要とな
る。

【００４８】（ｅ）請求項５に記載の発明によれば、光
ファイバーの案内口として形成される大径の第２孔部
と、挿入された光ファイバーの間の空間に接着剤やハン
ダ等の整合手段が充填されるため、この空間を有効に利
用して光ファイバーを実装基板に確実に固定できる。

【００４９】（ｆ）請求項６に記載の発明によれば、基
板にブレードを用いて光ファイバーの径とほぼ同径の孔
部を穿設するため、孔部の直線性が保障されるととも
に、孔部の口径が光ファイバーと合致する均一なものに
なる。また、光ファイバー実装モジュールが、アレイタ
イプの複数の光ファイバーを固定するものである場合
は、ＮＣ工作機等により、全ての孔部を平行かつ同径に
正確に加工できるため、光ファイバーの配設精度が格段
に向上する。

【００５０】（ｇ）請求項７に記載の発明によれば、例
えば集光レンズにおけるレンズと各基準ピン孔（または
基準ピン）との相対位置と、光ファイバー実装基板にお
ける孔部と各基準ピン孔（または基準ピン）との相対位
置とを一致させるようにＮＣ工作機械等を用いてそれぞ
れを加工し、集光レンズと光ファイバー実装基板とを前
記基準ピン孔とピン（または基準ピン）とで固定するこ
とにより、レンズの中心軸と固定された光ファイバーの
中心軸とを正確に一致させることができる。特にレンズ
アレイと光ファイバーアレイとを組み合わせる場合に好
適である。

【００５１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例であり、ダイヤモンドドリルに
より掘削中の基板の断面図である。

【図２】本発明の実施例である光ファイバー実装基板の
斜視図である。

【図３】図２の実装基板に光ファイバーを装着する工程
を示す断面図である。

【図４】図２の実装基板に光ファイバーを装着固定後の
光ファイバー実装モジュールの斜視図である。

【図５】ＡないしＤは、第２実施例の実装基板に光ファ
イバーを装着する工程を示す断面図である。

【図６】集光レンズ製造時におけるダイヤモンドドリル
と基板の斜視図である。

【図７】図６の工程で完成した集光レンズの斜視図であ
る。

【図８】本発明の別の実施例である集光レンズと光ファ
イバー実装基板との連結構造を示す斜視図である。

【図９】図８のさらに別の実施例である集光レンズと光
ファイバー実装基板との連結構造を示す斜視図である。

【図１０】図９のさらに別の実施例である集光レンズを
有する光ファイバー実装モジュールの斜視図である。

【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図である。

【図１２】従来の光伝送装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図１３】図２の光ファイバー実装モジュールの断面図
である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ ダイヤモンドドリル（ブレード） ３ 底面 ４ 第１孔部 ５ 第２孔部 ６ 面取部 ７ 穿孔部 ８ 孔部 ９ 取出面 １０ 集光面 １１ 光ファイバー １１’ 先端 １２ 接合手段 １３ 平坦プレート １４ ピン １５ 押え板 １６、１６’ 側面 ２２ ダイヤモンドドリル ３３ 凹部 ４４ レンズ ５５ 先端面 ６６ ドリル ７７ 基準ピン孔 ８８、８８’ 側面 ９９ 上面 １１１ 基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学素子からの光を伝送するための光フ
   ァイバーを固定する基板が、集光面とファイバー取出面
   との少なくとも２面を有する一体基板であり、この基板
   には孔部が穿設されており、この孔部は、少なくともそ
   の一部が光ファイバーの径とほぼ一致する第１孔部と、
   ファイバー取出面に形成される光ファイバーの径より大
   径の第２孔部と、を有していることを特徴とする光ファ
   イバー実装基板。
2. 【請求項２】 複数の光ファイバーを固定できる透光性
   の基板であり、複数穿設された孔部が、基板を貫通する
   ことなく孔の底面を有しており、各底面と基板の集光面
   との間隔が全て等距離に形成されている請求項１に記載
   の光ファイバー実装基板。
3. 【請求項３】 複数の光ファイバーを固定できる基板で
   あり、複数穿設された孔部が、全て基板の集光面まで貫
   通している請求項１に記載の光ファイバー実装基板。
4. 【請求項４】 基板が、集光面とファイバー取出面との
   少なくとも２面を有する透光性材料からなる一体基板で
   あり、前記集光面には凹部が形成され、この凹部から所
   定肉厚の凸状のレンズが一体に突設され、かつファイバ
   ー取出面から前記凸状のレンズの中心軸と一致する孔部
   が穿設され、この孔部は少なくともその一部が光ファイ
   バーの径とほぼ一致することを特徴とする光ファイバー
   実装基板。
5. 【請求項５】 基板に穿設された孔部が、少なくともそ
   の一部が光ファイバーの径とほぼ一致する第１孔部と、
   ファイバー取出面に形成される光ファイバーの径よりも
   大径の第２孔部とからなり、光ファイバーの周面が前記
   第１孔部で位置決めされ、前記第２孔部と光ファイバー
   の周面間に充填される接合手段により前記光ファイバー
   と実装基板とが固定されることを特徴としている光ファ
   イバー実装モジュール。
6. 【請求項６】 基板の上下面の少なくとも片面から、前
   記基板よりも高硬度のブレードを用いて前記基板を穿孔
   してほぼ光ファイバーの径と同径の孔部を形成し、続い
   て孔部の開口端に前記ブレードもしくは他のブレードを
   用いて拡径もしくは面取り加工を施して光ファイバーの
   導入口を形成し、光ファイバーを前記導入口から所定深
   さ挿入した後、前記光ファイバーと基板の導入口との間
   の空間に接合手段を充填することを特徴とする光ファイ
   バー実装モジュールの製造方法。
7. 【請求項７】 基板の上下面の少なくとも片面から、前
   記基板よりも高硬度のブレードを用いて前記基板を切削
   あるいは研削により掘削加工し、前記ブレードが基板を
   貫通する以前の所定の深さ位置において前記ブレードに
   よる掘削加工を停止することにより基板内にレンズを形
   成し、このレンズから所定距離離れた別の少なくとも２
   点に所定のブレードで基準ピン孔を穿孔するか基準ピン
   を突設して集光レンズを形成し、 別の基板の上下面の少なくとも片面から、前記基板より
   も高硬度であり、ブレードを用いて前記基板を穿孔して
   ほぼ光ファイバーの径と同径の孔部を形成し、前記孔部
   から所定距離離れた別の少なくとも２点に所定のブレー
   ドで基準ピン孔を穿孔するか基準ピンを突設して光ファ
   イバー実装基板を形成し、 前記集光レンズの基準ピン孔と光ファイバー実装基板の
   基準ピン孔とをピンで連結するか、もしくは一方の基準
   ピン孔と他方の基準ピンとを嵌合した際、レンズの中心
   軸と前記光ファイバー実装基板の孔部の中心軸とが一致
   するように、集光レンズと光ファイバー実装基板とを一
   体化する光ファイバー実装モジュールの製造方法。