JP2003203822A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートの膜厚を薄くする
ために、キャリアフィルム上へのセラミックスラリーの
塗布速度を上げても、信頼性の高い積層セラミック電子
部品を得ることができる、積層セラミック電子部品の製
造方法を得る。 【解決手段】 キャリアフィルムロール１２からキャリ
アフィルム１４を引き出し、塗布装置１６でセラミック
スラリー１８を塗布して、乾燥装置２０で乾燥させ、巻
き取り装置２６で巻き取り、セラミックグリーンシート
２２を形成する。キャリアフィルムを巻き戻して、印刷
装置２４で内部電極パターンを印刷し、乾燥させて巻き
取り装置２６で巻き取る。巻き取ったキャリアフィルム
１２を引き出し、セラミックグリーンシート２２を剥離
して積層し、切断した後焼成し、外部電極を形成する。
この製造工程において、キャリアフイルム１４として、
セラミックスラリー塗布面におけるＲmax を０．２μｍ
以下とし、その反対面におけるＲmax を０．５μｍ以
上、１．０μｍ以下としたフィルムを用いる。
ために、キャリアフィルム上へのセラミックスラリーの
塗布速度を上げても、信頼性の高い積層セラミック電子
部品を得ることができる、積層セラミック電子部品の製
造方法を得る。 【解決手段】 キャリアフィルムロール１２からキャリ
アフィルム１４を引き出し、塗布装置１６でセラミック
スラリー１８を塗布して、乾燥装置２０で乾燥させ、巻
き取り装置２６で巻き取り、セラミックグリーンシート
２２を形成する。キャリアフィルムを巻き戻して、印刷
装置２４で内部電極パターンを印刷し、乾燥させて巻き
取り装置２６で巻き取る。巻き取ったキャリアフィルム
１２を引き出し、セラミックグリーンシート２２を剥離
して積層し、切断した後焼成し、外部電極を形成する。
この製造工程において、キャリアフイルム１４として、
セラミックスラリー塗布面におけるＲmax を０．２μｍ
以下とし、その反対面におけるＲmax を０．５μｍ以
上、１．０μｍ以下としたフィルムを用いる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層セラミ
ックコンデンサ、積層型インダクタ、積層型ＬＣフィル
タなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層セラミ
ックコンデンサ、積層型インダクタ、積層型ＬＣフィル
タなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、積層セラミックコンデンサなど
の積層セラミック電子部品を製造する工程を示す概念図
であり、たとえば特開平５−９２４０６号公報に記載さ
れたものである。この製造装置１０においては、まず合
成樹脂などで形成されたキャリアフィルムを巻回したキ
ャリアフィルムロール１２が準備される。このキャリア
フィルムロール１２からキャリアフィルム１４が引き出
され、塗布装置１６によってセラミックスラリー１８が
キャリアフィルム１４上に塗布される。
の積層セラミック電子部品を製造する工程を示す概念図
であり、たとえば特開平５−９２４０６号公報に記載さ
れたものである。この製造装置１０においては、まず合
成樹脂などで形成されたキャリアフィルムを巻回したキ
ャリアフィルムロール１２が準備される。このキャリア
フィルムロール１２からキャリアフィルム１４が引き出
され、塗布装置１６によってセラミックスラリー１８が
キャリアフィルム１４上に塗布される。
【０００３】セラミックスラリー１８が塗布されたキャ
リアフィルム１４は、乾燥装置２０に送られ、セラミッ
クスラリー１８が乾燥させられ、一旦巻き取り装置２６
によって巻き取られる。このようにして、キャリアフィ
ルム１４上に、セラミックグリーンシート２２が形成さ
れる。次いで、巻き取られたキャリアフィルムを巻き戻
し、印刷装置２４において、セラミックグリーンシート
２２上に、積層セラミックコンデンサの内部電極となる
内部電極パターンが印刷される。内部電極パターンが形
成されたキャリアフィルム１４は、乾燥装置２５で乾燥
された後、再び巻き取り装置２６によってロール状に巻
き取られる。なお、キャリアフィルム１４にセラミック
グリーンシートを形成した後巻き取らずに、そのまま引
き続き内部電極パターンの印刷、乾燥を行い、その後に
巻き取るようにしてもよい。
リアフィルム１４は、乾燥装置２０に送られ、セラミッ
クスラリー１８が乾燥させられ、一旦巻き取り装置２６
によって巻き取られる。このようにして、キャリアフィ
ルム１４上に、セラミックグリーンシート２２が形成さ
れる。次いで、巻き取られたキャリアフィルムを巻き戻
し、印刷装置２４において、セラミックグリーンシート
２２上に、積層セラミックコンデンサの内部電極となる
内部電極パターンが印刷される。内部電極パターンが形
成されたキャリアフィルム１４は、乾燥装置２５で乾燥
された後、再び巻き取り装置２６によってロール状に巻
き取られる。なお、キャリアフィルム１４にセラミック
グリーンシートを形成した後巻き取らずに、そのまま引
き続き内部電極パターンの印刷、乾燥を行い、その後に
巻き取るようにしてもよい。
【０００４】巻き取られたキャリアフィルム１４はその
後再び引き出され、セラミックグリーンシート２２が適
当な大きさに切り出されて、複数枚積層される。セラミ
ックグリーンシート２２を積層した積層体は個々に切断
されて焼成され、内部電極を有するセラミック焼結体が
形成される。このセラミック焼結体の外表面に外部電極
を形成し、内部電極を外部電極に接続することにより、
積層セラミックコンデンサが作製される。
後再び引き出され、セラミックグリーンシート２２が適
当な大きさに切り出されて、複数枚積層される。セラミ
ックグリーンシート２２を積層した積層体は個々に切断
されて焼成され、内部電極を有するセラミック焼結体が
形成される。このセラミック焼結体の外表面に外部電極
を形成し、内部電極を外部電極に接続することにより、
積層セラミックコンデンサが作製される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化にともない、積層セラミック電子部品も小型化が求め
られており、たとえば積層セラミックコンデンサにおい
ても小型大容量化が進められている。そのため、セラミ
ック焼結体の多層化と、それを構成するセラミック層の
薄層化が進められている。ところが、セラミックグリー
ンシートを形成するためのキャリアフィルムとして用い
られる合成樹脂フィルムには、通常、表面に凹凸が不可
避的に存在する。このような凹凸のため、薄層化された
セラミックグリーンシートに局部的な凹みやピンホール
が生じることがある。そのため、最終的に得られる積層
セラミックコンデンサなどにおいて、内部電極同士の短
絡や、信頼性の低下などの問題が発生する。このよう
に、セラミック層が薄層化すると、キャリアフィルム表
面の凹凸の影響を受けやすくなる。
化にともない、積層セラミック電子部品も小型化が求め
られており、たとえば積層セラミックコンデンサにおい
ても小型大容量化が進められている。そのため、セラミ
ック焼結体の多層化と、それを構成するセラミック層の
薄層化が進められている。ところが、セラミックグリー
ンシートを形成するためのキャリアフィルムとして用い
られる合成樹脂フィルムには、通常、表面に凹凸が不可
避的に存在する。このような凹凸のため、薄層化された
セラミックグリーンシートに局部的な凹みやピンホール
が生じることがある。そのため、最終的に得られる積層
セラミックコンデンサなどにおいて、内部電極同士の短
絡や、信頼性の低下などの問題が発生する。このよう
に、セラミック層が薄層化すると、キャリアフィルム表
面の凹凸の影響を受けやすくなる。
【０００６】そこで、キャリアフィルム表面の凹凸を可
能な限り抑えることで、凹凸の影響を小さくすることが
考えられている。ところで、セラミックスラリーを塗布
するキャリアフィルムとして、ロール成型されたものを
用いた場合、その表面を平滑化しているにもかかわら
ず、セラミックグリーンシートに局部的な凹みやピンホ
ールなどが存在していた。そこで、本発明者らが鋭意検
討したところ、これらは以下に述べる静電気の影響であ
ることを究明した。キャリアフィルムロールにおいて
は、重なったキャリアフィルム同士の接触面積が大きく
なり、キャリアフィルムを引き出すときに帯電しやすく
なり、そのときに生じる巻き出し帯電量が大きくなる。
また、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートと
の接触面積が大きいため、キャリアフィルムからセラミ
ックグリーンシートを剥離するときにキャリアフィルム
が帯電しやすくなり、このときに生じる剥離帯電量が大
きくなる。これらの帯電による静電気のため、セラミッ
クグリーンシート内や積層体内における異物の混入量が
多くなる。
能な限り抑えることで、凹凸の影響を小さくすることが
考えられている。ところで、セラミックスラリーを塗布
するキャリアフィルムとして、ロール成型されたものを
用いた場合、その表面を平滑化しているにもかかわら
ず、セラミックグリーンシートに局部的な凹みやピンホ
ールなどが存在していた。そこで、本発明者らが鋭意検
討したところ、これらは以下に述べる静電気の影響であ
ることを究明した。キャリアフィルムロールにおいて
は、重なったキャリアフィルム同士の接触面積が大きく
なり、キャリアフィルムを引き出すときに帯電しやすく
なり、そのときに生じる巻き出し帯電量が大きくなる。
また、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートと
の接触面積が大きいため、キャリアフィルムからセラミ
ックグリーンシートを剥離するときにキャリアフィルム
が帯電しやすくなり、このときに生じる剥離帯電量が大
きくなる。これらの帯電による静電気のため、セラミッ
クグリーンシート内や積層体内における異物の混入量が
多くなる。
【０００７】また、帯電による静電気が放電することに
より、セラミックグリーンシートや、キャリアフィルム
に形成された離型層などが劣化し、剥離時に、セラミッ
クグリーンシートに皺が発生する。特に、セラミックス
ラリーの塗布速度を上げたとき、キャリアフィルムの引
き出し速度も上がるため、巻き出し帯電量が大きくな
り、上述のような静電気による影響が大きくなる。その
結果、最終的に得られた積層セラミックコンデンサにお
いて、内部電極同士の短絡や信頼性の低下などの問題が
あった。
より、セラミックグリーンシートや、キャリアフィルム
に形成された離型層などが劣化し、剥離時に、セラミッ
クグリーンシートに皺が発生する。特に、セラミックス
ラリーの塗布速度を上げたとき、キャリアフィルムの引
き出し速度も上がるため、巻き出し帯電量が大きくな
り、上述のような静電気による影響が大きくなる。その
結果、最終的に得られた積層セラミックコンデンサにお
いて、内部電極同士の短絡や信頼性の低下などの問題が
あった。
【０００８】さらに、通常、セラミックスラリーは、キ
ャリアフィルムの幅方向の両端部を除く部分に塗布され
るが、キャリアフィルム表面の凹凸が小さくなると、巻
き取り時において、キャリアフィルムの幅方向の両端部
が重なったときに、この両端部の密着性がよくなる。そ
のため、セラミックグリーンシートの形成されたキャリ
アフィルムを巻き取るときに、エアのかみ込みが発生す
る。そして、キャリアフィルムの巻き取り作業中に、か
み込んだエアが抜けると、巻きズレが発生し、その後の
取り扱い精度が悪くなるという問題もあった。
ャリアフィルムの幅方向の両端部を除く部分に塗布され
るが、キャリアフィルム表面の凹凸が小さくなると、巻
き取り時において、キャリアフィルムの幅方向の両端部
が重なったときに、この両端部の密着性がよくなる。そ
のため、セラミックグリーンシートの形成されたキャリ
アフィルムを巻き取るときに、エアのかみ込みが発生す
る。そして、キャリアフィルムの巻き取り作業中に、か
み込んだエアが抜けると、巻きズレが発生し、その後の
取り扱い精度が悪くなるという問題もあった。
【０００９】なお、セラミック層の薄層化のために薄い
セラミックグリーンシートを形成するとき、キャリアフ
ィルム上へのセラミックスラリーの塗布速度を上げるこ
とにより、セラミックグリーンシート膜厚のばらつきを
少なくすることができる。また、積層セラミック電子部
品の生産性も向上することから、このセラミックスラリ
ーの塗布速度の上昇は、必要な技術である。
セラミックグリーンシートを形成するとき、キャリアフ
ィルム上へのセラミックスラリーの塗布速度を上げるこ
とにより、セラミックグリーンシート膜厚のばらつきを
少なくすることができる。また、積層セラミック電子部
品の生産性も向上することから、このセラミックスラリ
ーの塗布速度の上昇は、必要な技術である。
【００１０】それゆえに、この発明の主たる目的は、セ
ラミックグリーンシートの膜厚を薄くするために、キャ
リアフィルム上へのセラミックスラリーの塗布速度を上
げても、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得るこ
とができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することである。
ラミックグリーンシートの膜厚を薄くするために、キャ
リアフィルム上へのセラミックスラリーの塗布速度を上
げても、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得るこ
とができる、積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、キャリアフ
ィルムロールからキャリアフィルムを引き出す工程と、
キャリアフィルムの片面に塗布速度３０ｍ／ｍｉｎ以上
でセラミックスラリーを塗布する工程と、塗布されたセ
ラミックスラリーを乾燥してセラミックグリーンシート
を形成する工程と、セラミックグリーンシート上に内部
電極パターンを形成する工程と、内部電極パターンが形
成されたセラミックグリーンシートを積層し積層体を得
る工程と、積層体を個々に切断して焼成しセラミック焼
結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に外部電
極を形成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製
造方法において、キャリアフィルムとして、セラミック
スラリー塗布面のＪＩＳＢ０６０１で定義される最大高
さＲmax が０．２μｍ以下の表面を有するとともに、セ
ラミックスラリー塗布面に離型層が形成され、セラミッ
クスラリー塗布面の反対面のＪＩＳＢ０６０１で定義さ
れる最大高さＲmaxが０．５μｍ以上かつ１μｍ以下で
あるキャリアフィルムが用いられることを特徴とする、
積層セラミック電子部品の製造方法である。また、この
発明は、キャリアフィルムロールからキャリアフィルム
を引き出す工程と、キャリアフィルムの片面に塗布速度
３０ｍ／ｍｉｎ以上でセラミックスラリーを塗布する工
程と、塗布されたセラミックスラリーを乾燥してセラミ
ックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリ
ーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、内
部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート
を積層し積層体を得る工程と、積層体を個々に切断して
焼成しセラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結
体の外表面に外部電極を形成する工程とを含む積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、キャリアフィルム
として、セラミックスラリー塗布面のＪＩＳＢ０６０１
で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下の表面を
有するとともに、セラミックスラリー塗布面に離型層が
形成され、セラミックスラリー塗布面の反対面のＪＩＳ
Ｂ０６０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以
上かつ１μｍ以下であるキャリアフィルムが用いられ、
キャリアフィルムの少なくとも一面に帯電防止層が形成
されたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
造方法である。これらの積層セラミック電子部品の製造
方法において、セラミック焼結体を構成するセラミック
層の厚みは３μｍ以下であることが好ましい。
ィルムロールからキャリアフィルムを引き出す工程と、
キャリアフィルムの片面に塗布速度３０ｍ／ｍｉｎ以上
でセラミックスラリーを塗布する工程と、塗布されたセ
ラミックスラリーを乾燥してセラミックグリーンシート
を形成する工程と、セラミックグリーンシート上に内部
電極パターンを形成する工程と、内部電極パターンが形
成されたセラミックグリーンシートを積層し積層体を得
る工程と、積層体を個々に切断して焼成しセラミック焼
結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に外部電
極を形成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製
造方法において、キャリアフィルムとして、セラミック
スラリー塗布面のＪＩＳＢ０６０１で定義される最大高
さＲmax が０．２μｍ以下の表面を有するとともに、セ
ラミックスラリー塗布面に離型層が形成され、セラミッ
クスラリー塗布面の反対面のＪＩＳＢ０６０１で定義さ
れる最大高さＲmaxが０．５μｍ以上かつ１μｍ以下で
あるキャリアフィルムが用いられることを特徴とする、
積層セラミック電子部品の製造方法である。また、この
発明は、キャリアフィルムロールからキャリアフィルム
を引き出す工程と、キャリアフィルムの片面に塗布速度
３０ｍ／ｍｉｎ以上でセラミックスラリーを塗布する工
程と、塗布されたセラミックスラリーを乾燥してセラミ
ックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリ
ーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、内
部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート
を積層し積層体を得る工程と、積層体を個々に切断して
焼成しセラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結
体の外表面に外部電極を形成する工程とを含む積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、キャリアフィルム
として、セラミックスラリー塗布面のＪＩＳＢ０６０１
で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下の表面を
有するとともに、セラミックスラリー塗布面に離型層が
形成され、セラミックスラリー塗布面の反対面のＪＩＳ
Ｂ０６０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以
上かつ１μｍ以下であるキャリアフィルムが用いられ、
キャリアフィルムの少なくとも一面に帯電防止層が形成
されたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製
造方法である。これらの積層セラミック電子部品の製造
方法において、セラミック焼結体を構成するセラミック
層の厚みは３μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】セラミックスラリー塗布面のＪＩＳＢ０６
０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下であ
る表面を有するキャリアフィルムを用いることにより、
セラミックスラリーを塗布して乾燥させたときに、セラ
ミックグリーンシートに凹みやピンホールが発生しにく
くなる。また、キャリアフィルムの片面に塗布速度３０
ｍ／ｍｉｎ以上でセラミックスラリーを塗布する際に、
キャリアフィルムのセラミックスラリー塗布面の反対面
における最大高さＲmax が１μｍ以下のとき、キャリア
フィルム巻き取り時におけるセラミックグリーンシート
の欠陥を少なくすることができ、エアのかみ込みも抑え
ることができる。また、キャリアフィルムのセラミック
スラリー塗布面の反対面における最大高さＲmax が０．
５μｍ以上のとき、剥離帯電量を小さくすることができ
る。なお、キャリアフィルムに帯電防止層を形成した場
合には、キャリアフィルムのセラミックスラリー塗布面
の反対面における最大高さＲmax が０．２μｍ以上で、
剥離帯電量を小さくすることができる。これらの効果
は、積層セラミック電子部品のセラミック焼結体を構成
するセラミック層の厚みが３μｍ以下となるように薄層
化したときに、顕著に現れる。
０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下であ
る表面を有するキャリアフィルムを用いることにより、
セラミックスラリーを塗布して乾燥させたときに、セラ
ミックグリーンシートに凹みやピンホールが発生しにく
くなる。また、キャリアフィルムの片面に塗布速度３０
ｍ／ｍｉｎ以上でセラミックスラリーを塗布する際に、
キャリアフィルムのセラミックスラリー塗布面の反対面
における最大高さＲmax が１μｍ以下のとき、キャリア
フィルム巻き取り時におけるセラミックグリーンシート
の欠陥を少なくすることができ、エアのかみ込みも抑え
ることができる。また、キャリアフィルムのセラミック
スラリー塗布面の反対面における最大高さＲmax が０．
５μｍ以上のとき、剥離帯電量を小さくすることができ
る。なお、キャリアフィルムに帯電防止層を形成した場
合には、キャリアフィルムのセラミックスラリー塗布面
の反対面における最大高さＲmax が０．２μｍ以上で、
剥離帯電量を小さくすることができる。これらの効果
は、積層セラミック電子部品のセラミック焼結体を構成
するセラミック層の厚みが３μｍ以下となるように薄層
化したときに、顕著に現れる。
【００１３】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】ここでは、積層セラミック電子部
品の一例として、積層セラミックコンデンサの製造方法
について説明する。積層セラミックコンデンサの製造方
法は、これに限定されるものではないが、図１を参照し
て説明した工程を含み、特に、キャリアフィルム１４に
特徴のあるものが用いられる。この製造工程において、
セラミックスラリー１８の塗布速度、つまりキャリアフ
ィルムロール１２からのキャリアフィルム１４の引き出
し速度は、３０ｍ／ｍｉｎ以上となるように設定され
る。このような塗布速度とすることにより、セラミック
層を薄層化する場合においても、セラミックグリーンシ
ート２２の厚みのばらつきを少なくすることができる。
図１に示す製造装置１０において、たとえばポリエステ
ルを主成分とするキャリアフィルム１４が用いられる。
ここで、ポリエステルとは、繰り返し構造単位の７０％
以上がエチレンテレフタレート単位またはエチレン−
２，６−ナフタレート単位または１，４−シクロヘキサ
ンナフタレートを有するポリエステルを指す。
品の一例として、積層セラミックコンデンサの製造方法
について説明する。積層セラミックコンデンサの製造方
法は、これに限定されるものではないが、図１を参照し
て説明した工程を含み、特に、キャリアフィルム１４に
特徴のあるものが用いられる。この製造工程において、
セラミックスラリー１８の塗布速度、つまりキャリアフ
ィルムロール１２からのキャリアフィルム１４の引き出
し速度は、３０ｍ／ｍｉｎ以上となるように設定され
る。このような塗布速度とすることにより、セラミック
層を薄層化する場合においても、セラミックグリーンシ
ート２２の厚みのばらつきを少なくすることができる。
図１に示す製造装置１０において、たとえばポリエステ
ルを主成分とするキャリアフィルム１４が用いられる。
ここで、ポリエステルとは、繰り返し構造単位の７０％
以上がエチレンテレフタレート単位またはエチレン−
２，６−ナフタレート単位または１，４−シクロヘキサ
ンナフタレートを有するポリエステルを指す。
【００１５】このようなキャリアフィルム１４として、
セラミックスラリー１８の塗布面におけるＪＩＳＢ０６
０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下の表
面を有するものが用いられる。このような表面を有する
キャリアフィルム１４を用いることにより、セラミック
グリーンシート２２に凹みやピンホールなどが発生しに
くくなり、内部電極の短絡や信頼性の低下などの問題が
少ない積層セラミックコンデンサを得ることができる。
特に、セラミック焼結体を構成するセラミック層の厚み
が３μｍ以下となるように薄層化された場合に、このよ
うな効果を得ることができる。このキャリアフィルム１
４のセラミックスラリー塗布面には、離型層が形成され
る。離型層を形成することにより、セラミックグリーン
シート２２をキャリアフィルム１４から剥離しやすくす
ることができる。
セラミックスラリー１８の塗布面におけるＪＩＳＢ０６
０１で定義される最大高さＲmax が０．２μｍ以下の表
面を有するものが用いられる。このような表面を有する
キャリアフィルム１４を用いることにより、セラミック
グリーンシート２２に凹みやピンホールなどが発生しに
くくなり、内部電極の短絡や信頼性の低下などの問題が
少ない積層セラミックコンデンサを得ることができる。
特に、セラミック焼結体を構成するセラミック層の厚み
が３μｍ以下となるように薄層化された場合に、このよ
うな効果を得ることができる。このキャリアフィルム１
４のセラミックスラリー塗布面には、離型層が形成され
る。離型層を形成することにより、セラミックグリーン
シート２２をキャリアフィルム１４から剥離しやすくす
ることができる。
【００１６】さらに、キャリアフィルム１４として、セ
ラミックスラリー塗布面の反対面におけるＪＩＳＢ０６
０１で定義される最大高さＲmax が０．５μｍ以上かつ
１μｍ以下の表面を有するものが用いられる。このよう
なキャリアフィルム１４を用いることにより、セラミッ
クグリーンシート２２を形成したキャリアフィルム１４
を巻き取ったとき、セラミックグリーンシート２２の表
面に欠陥が発生しにくくなる。また、このようなキャリ
アフィルム１４を用いることにより、巻き取り時にエア
のかみ込みを抑えることができ、セラミックグリーンシ
ート２２の皺の発生を抑制することができる。さらに、
このようなキャリアフィルム１４を用いることにより、
剥離帯電量を小さくすることができる。なお、キャリア
フィルム１４のセラミックグリーンシート形成面の反対
面に帯電防止層を形成した場合には、その面におけるＲ
max が０．２μｍ以上かつ１μｍ以下の表面を有するも
のであっても、剥離帯電量を小さくすることができる。
ラミックスラリー塗布面の反対面におけるＪＩＳＢ０６
０１で定義される最大高さＲmax が０．５μｍ以上かつ
１μｍ以下の表面を有するものが用いられる。このよう
なキャリアフィルム１４を用いることにより、セラミッ
クグリーンシート２２を形成したキャリアフィルム１４
を巻き取ったとき、セラミックグリーンシート２２の表
面に欠陥が発生しにくくなる。また、このようなキャリ
アフィルム１４を用いることにより、巻き取り時にエア
のかみ込みを抑えることができ、セラミックグリーンシ
ート２２の皺の発生を抑制することができる。さらに、
このようなキャリアフィルム１４を用いることにより、
剥離帯電量を小さくすることができる。なお、キャリア
フィルム１４のセラミックグリーンシート形成面の反対
面に帯電防止層を形成した場合には、その面におけるＲ
max が０．２μｍ以上かつ１μｍ以下の表面を有するも
のであっても、剥離帯電量を小さくすることができる。
【００１７】また、このようなキャリアフィルム１４を
用いることにより、キャリアフィルムロール１２におい
て重なるキャリアフィルム１４間の密着度が大きくなり
すぎず、キャリアフィルム１４を引き出したときに帯電
しにくくなる。また、キャリアフィルムに帯電防止層を
形成した場合には、さらに帯電しにくくなる。そのた
め、セラミックスラリー１８の塗布速度が３０ｍ／ｍｉ
ｎ以上という高速塗布が行なわれる場合にも、キャリア
フィルム１４の巻き出し帯電量を小さくすることができ
る。
用いることにより、キャリアフィルムロール１２におい
て重なるキャリアフィルム１４間の密着度が大きくなり
すぎず、キャリアフィルム１４を引き出したときに帯電
しにくくなる。また、キャリアフィルムに帯電防止層を
形成した場合には、さらに帯電しにくくなる。そのた
め、セラミックスラリー１８の塗布速度が３０ｍ／ｍｉ
ｎ以上という高速塗布が行なわれる場合にも、キャリア
フィルム１４の巻き出し帯電量を小さくすることができ
る。
【００１８】したがって、このようなキャリアフィルム
１４を用いることにより、高速でキャリアフィルム１４
上にセラミックスラリー１８を塗布することができ、厚
みばらつきの少ない薄膜化されたセラミックグリーンシ
ート２２を得ることができる。しかも、静電気による影
響を少なくすることができ、セラミックグリーンシート
２２に皺などが発生することを防止できる。これらの効
果により、最終的に、内部電極の短絡などがなく、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
１４を用いることにより、高速でキャリアフィルム１４
上にセラミックスラリー１８を塗布することができ、厚
みばらつきの少ない薄膜化されたセラミックグリーンシ
ート２２を得ることができる。しかも、静電気による影
響を少なくすることができ、セラミックグリーンシート
２２に皺などが発生することを防止できる。これらの効
果により、最終的に、内部電極の短絡などがなく、信頼
性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
【００１９】
【実施例】（実施例１）キャリアフィルムとして、ＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを準備し
た。この実施例においては、キャリアフィルムの表面の
凹凸、Ｒmax を変化させて評価するため、ＰＥＴフィル
ムに粒子を含有させた。このような粒子としては、無機
粒子、有機粒子、ポリエステル重合時に生成する析出粒
子などを用いることができる。
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを準備し
た。この実施例においては、キャリアフィルムの表面の
凹凸、Ｒmax を変化させて評価するため、ＰＥＴフィル
ムに粒子を含有させた。このような粒子としては、無機
粒子、有機粒子、ポリエステル重合時に生成する析出粒
子などを用いることができる。
【００２０】また、本実施例では、ＰＥＴフィルムのセ
ラミックスラリー塗布面とその反対面におけるＪＩＳＢ
０６０１で定義される最大高さＲmaxを調整するため、
サンドブラストを行なった。なお、Ｒmax を調整するた
めには、サンドブラストを用いる方法に限らず、異なる
表面粗さを有するＰＥＴフィルムを貼り合わせる方法
や、ＰＥＴフィルムの一方面に樹脂をコーティングして
表面粗さを変化させる方法を用いてもよい。
ラミックスラリー塗布面とその反対面におけるＪＩＳＢ
０６０１で定義される最大高さＲmaxを調整するため、
サンドブラストを行なった。なお、Ｒmax を調整するた
めには、サンドブラストを用いる方法に限らず、異なる
表面粗さを有するＰＥＴフィルムを貼り合わせる方法
や、ＰＥＴフィルムの一方面に樹脂をコーティングして
表面粗さを変化させる方法を用いてもよい。
【００２１】このようにして得られたＰＥＴフィルムの
セラミックスラリー塗布面に、チタン酸バリウム系セラ
ミック粉体を主原料とするセラミックスラリーを、セラ
ミック焼結体を構成するセラミック層の平均厚みが２．
５μｍとなるように塗布し、乾燥してセラミックグリー
ンシートを形成した。次いで、このセラミックグリーン
シート上に、Ｎｉペーストを印刷、乾燥して、ＰＥＴフ
ィルムを巻き取った。巻き取ったＰＥＴフィルムを引き
出し、Ｎｉペーストが印刷されたセラミックグリーンシ
ートをＰＥＴフィルムから剥離しつつ、１００枚積層
し、積層体を得た。この積層体を個々のチップに切断し
て焼成しセラミック焼結体とし、外部電極を形成して、
積層セラミックコンデンサを形成した。
セラミックスラリー塗布面に、チタン酸バリウム系セラ
ミック粉体を主原料とするセラミックスラリーを、セラ
ミック焼結体を構成するセラミック層の平均厚みが２．
５μｍとなるように塗布し、乾燥してセラミックグリー
ンシートを形成した。次いで、このセラミックグリーン
シート上に、Ｎｉペーストを印刷、乾燥して、ＰＥＴフ
ィルムを巻き取った。巻き取ったＰＥＴフィルムを引き
出し、Ｎｉペーストが印刷されたセラミックグリーンシ
ートをＰＥＴフィルムから剥離しつつ、１００枚積層
し、積層体を得た。この積層体を個々のチップに切断し
て焼成しセラミック焼結体とし、外部電極を形成して、
積層セラミックコンデンサを形成した。
【００２２】ＰＥＴフィルムからセラミックグリーンシ
ートを剥離することにより生じる剥離帯電量を、温度２
５℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気で測定した。剥離帯電量
の測定は、ＫＡＳＵＧＡ ＤＥＮＫＩ ＩＮＣ．のＫＳ
Ｄ０１０３を用いて行なった。また、得られた積層セラ
ミックコンデンサについて、内部電極の短絡不良を評価
した。短絡不良の評価は、横河ヒューレットパッカード
（株）のＨＰ−４２７８Ａを用いて、温度２５℃、湿度
５０％ＲＨ、周波数１ｋＨｚ、電圧０．５Ｖの条件で行
なった。この評価では、サンプル数を３００個とした。
また、セラミックグリーンシートの欠陥について、セラ
ミックグリーンシートの両面のそれぞれにおいて、１５
ｃｍ2 の面積を２００倍の光学顕微鏡で観察し、欠陥の
個数を評価した。これらの評価結果を、図２および図３
に示した。
ートを剥離することにより生じる剥離帯電量を、温度２
５℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気で測定した。剥離帯電量
の測定は、ＫＡＳＵＧＡ ＤＥＮＫＩ ＩＮＣ．のＫＳ
Ｄ０１０３を用いて行なった。また、得られた積層セラ
ミックコンデンサについて、内部電極の短絡不良を評価
した。短絡不良の評価は、横河ヒューレットパッカード
（株）のＨＰ−４２７８Ａを用いて、温度２５℃、湿度
５０％ＲＨ、周波数１ｋＨｚ、電圧０．５Ｖの条件で行
なった。この評価では、サンプル数を３００個とした。
また、セラミックグリーンシートの欠陥について、セラ
ミックグリーンシートの両面のそれぞれにおいて、１５
ｃｍ2 の面積を２００倍の光学顕微鏡で観察し、欠陥の
個数を評価した。これらの評価結果を、図２および図３
に示した。
【００２３】図２には、ＰＥＴフィルムのセラミックス
ラリー塗布面の反対面におけるＲma x を１μｍとし、セ
ラミックスラリー塗布面におけるＲmax を変化させたと
きの、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側の
欠陥数と、積層セラミックコンデンサの短絡不良率とを
示した。図２から、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリ
ー塗布面のＲmax が０．２μｍ以下で、欠陥数０個、短
絡不良率０％が達成できていることがわかる。
ラリー塗布面の反対面におけるＲma x を１μｍとし、セ
ラミックスラリー塗布面におけるＲmax を変化させたと
きの、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側の
欠陥数と、積層セラミックコンデンサの短絡不良率とを
示した。図２から、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリ
ー塗布面のＲmax が０．２μｍ以下で、欠陥数０個、短
絡不良率０％が達成できていることがわかる。
【００２４】また、図３には、ＰＥＴフィルムのセラミ
ックスラリー塗布面におけるＲmaxを０．２μｍとし、
セラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax を変
化させたときの、ＰＥＴフィルム側と反対側のセラミッ
クグリーンシート表面の欠陥数と、剥離帯電量とを示し
た。図３から、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリー塗
布面の反対面におけるＲmax が１μｍ以下で、シート欠
陥数が０個であることがわかる。これは、ＰＥＴフィル
ムを巻き取ったとき、ＰＥＴフィルムの反対面がセラミ
ックグリーンシートの表面に密着しても、ＰＥＴフィル
ム反対面の凹凸によるセラミックグリーンシート表面へ
の影響が少ないためである。また、ＰＥＴフィルムのセ
ラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax ０．５
μｍ以上において、剥離帯電量が０．２ｋＶ／ｃｍ以下
であった。さらに、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリ
ー塗布面の反対面に帯電防止層を形成した場合、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax ０．２μｍ
以上において、剥離帯電量が０．２ｋＶ／ｃｍ以下であ
った。
ックスラリー塗布面におけるＲmaxを０．２μｍとし、
セラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax を変
化させたときの、ＰＥＴフィルム側と反対側のセラミッ
クグリーンシート表面の欠陥数と、剥離帯電量とを示し
た。図３から、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリー塗
布面の反対面におけるＲmax が１μｍ以下で、シート欠
陥数が０個であることがわかる。これは、ＰＥＴフィル
ムを巻き取ったとき、ＰＥＴフィルムの反対面がセラミ
ックグリーンシートの表面に密着しても、ＰＥＴフィル
ム反対面の凹凸によるセラミックグリーンシート表面へ
の影響が少ないためである。また、ＰＥＴフィルムのセ
ラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax ０．５
μｍ以上において、剥離帯電量が０．２ｋＶ／ｃｍ以下
であった。さらに、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリ
ー塗布面の反対面に帯電防止層を形成した場合、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax ０．２μｍ
以上において、剥離帯電量が０．２ｋＶ／ｃｍ以下であ
った。
【００２５】この結果からわかるように、ＰＥＴフィル
ムのセラミックスラリー塗布面におけるＲmax が０．２
μｍ以下であり、かつ、セラミックスラリー塗布面の反
対面におけるＲmax が０．５μｍ以上で１．０μｍ以下
としたとき、積層セラミックコンデンサの短絡不良の発
生を抑えることができる。また、ＰＥＴフィルムのセラ
ミックスラリー塗布面の反対面に帯電防止層を形成した
場合には、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリー塗布面
におけるＲmax が０．２μｍ以下であり、かつ、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μ
ｍ以上で１．０μｍ以下としたとき、積層セラミックコ
ンデンサの短絡不良の発生を抑えることができる。
ムのセラミックスラリー塗布面におけるＲmax が０．２
μｍ以下であり、かつ、セラミックスラリー塗布面の反
対面におけるＲmax が０．５μｍ以上で１．０μｍ以下
としたとき、積層セラミックコンデンサの短絡不良の発
生を抑えることができる。また、ＰＥＴフィルムのセラ
ミックスラリー塗布面の反対面に帯電防止層を形成した
場合には、ＰＥＴフィルムのセラミックスラリー塗布面
におけるＲmax が０．２μｍ以下であり、かつ、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μ
ｍ以上で１．０μｍ以下としたとき、積層セラミックコ
ンデンサの短絡不良の発生を抑えることができる。
【００２６】（実施例２）この実施例では、セラミック
焼結体を構成するセラミック層の厚みを変化させて、積
層セラミックコンデンサの短絡不良を評価した。ここ
で、セラミックスラリーを塗布するＰＥＴフィルムとし
て、表１に示すものを使用した。
焼結体を構成するセラミック層の厚みを変化させて、積
層セラミックコンデンサの短絡不良を評価した。ここ
で、セラミックスラリーを塗布するＰＥＴフィルムとし
て、表１に示すものを使用した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１に示すＰＥＴフィルムのセラミックス
ラリー塗布面に、チタン酸バリウム系粉体を主成分とす
るセラミックスラリーを塗布し、乾燥してセラミックグ
リーンシートを形成した。このセラミックグリーンシー
トにＮｉペーストを印刷、乾燥した。Ｎｉペーストが印
刷されたセラミックグリーンシートをＰＥＴフィルムか
ら剥離しつつ、１００枚積層し、積層体を得た。この積
層体を個々のチップに切断して焼成しセラミック焼結体
を形成し、このセラミック焼結体に外部電極を形成し
て、積層セラミックコンデンサを形成した。得られた積
層セラミックコンデンサについて、短絡不良を測定し、
短絡不良率を図４に示した。
ラリー塗布面に、チタン酸バリウム系粉体を主成分とす
るセラミックスラリーを塗布し、乾燥してセラミックグ
リーンシートを形成した。このセラミックグリーンシー
トにＮｉペーストを印刷、乾燥した。Ｎｉペーストが印
刷されたセラミックグリーンシートをＰＥＴフィルムか
ら剥離しつつ、１００枚積層し、積層体を得た。この積
層体を個々のチップに切断して焼成しセラミック焼結体
を形成し、このセラミック焼結体に外部電極を形成し
て、積層セラミックコンデンサを形成した。得られた積
層セラミックコンデンサについて、短絡不良を測定し、
短絡不良率を図４に示した。
【００２９】図４から、本発明のＰＥＴフィルムを用い
た場合、積層セラミックコンデンサのセラミック焼結体
を構成するセラミック層の厚みが３μｍ以下において
も、積層セラミックコンデンサの短絡不良率は１２％以
下である。それに対して、比較例１および比較例２のＰ
ＥＴフィルムを用いた場合、セラミック焼結体を構成す
るセラミック層の厚みが３μｍ以下になると、積層セラ
ミックコンデンサの短絡不良率が大きく上昇する。
た場合、積層セラミックコンデンサのセラミック焼結体
を構成するセラミック層の厚みが３μｍ以下において
も、積層セラミックコンデンサの短絡不良率は１２％以
下である。それに対して、比較例１および比較例２のＰ
ＥＴフィルムを用いた場合、セラミック焼結体を構成す
るセラミック層の厚みが３μｍ以下になると、積層セラ
ミックコンデンサの短絡不良率が大きく上昇する。
【００３０】この結果からわかるように、セラミック焼
結体を構成するセラミック層の厚みが３μｍ以下であっ
ても、キャリアフィルムとして、セラミックスラリー塗
布面におけるＲmax が０．２μｍで、かつ、セラミック
スラリー塗布面の反対面におけるＲmax が１．０μｍで
あるＰＥＴフィルムを用いることにより、積層セラミッ
クコンデンサの短絡不良の発生を抑えることができる。
なお、この実施例では、キャリアフィルムとしてＰＥＴ
フィルムを用いたが、このような合成樹脂フィルムに限
らず、金属プレートや箔を用いた場合でも、両面の突起
を上述のような値にすることにより、同様の効果を期待
することができる。
結体を構成するセラミック層の厚みが３μｍ以下であっ
ても、キャリアフィルムとして、セラミックスラリー塗
布面におけるＲmax が０．２μｍで、かつ、セラミック
スラリー塗布面の反対面におけるＲmax が１．０μｍで
あるＰＥＴフィルムを用いることにより、積層セラミッ
クコンデンサの短絡不良の発生を抑えることができる。
なお、この実施例では、キャリアフィルムとしてＰＥＴ
フィルムを用いたが、このような合成樹脂フィルムに限
らず、金属プレートや箔を用いた場合でも、両面の突起
を上述のような値にすることにより、同様の効果を期待
することができる。
【００３１】（実施例３）この実施例においては、セラ
ミックスラリーの塗布速度、つまりＰＥＴフィルムの巻
き取り速度と、巻き取ったＰＥＴフィルム内のエアのか
み込みとの関係について評価した。ここでは、積層セラ
ミックコンデンサを形成したときに、セラミック焼結体
を構成するセラミック層の厚みが３μｍとなるように、
ＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーを塗布した。こ
の実施例で用いたＰＥＴフィルムは、表２に示すもので
ある。
ミックスラリーの塗布速度、つまりＰＥＴフィルムの巻
き取り速度と、巻き取ったＰＥＴフィルム内のエアのか
み込みとの関係について評価した。ここでは、積層セラ
ミックコンデンサを形成したときに、セラミック焼結体
を構成するセラミック層の厚みが３μｍとなるように、
ＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーを塗布した。こ
の実施例で用いたＰＥＴフィルムは、表２に示すもので
ある。
【００３２】
【表２】
【００３３】表２に示すキャリアフィルムを用いて、セ
ラミックスラリーの塗布速度を変化させ、セラミックス
ラリーを塗布乾燥して、セラミックグリーンシートを形
成した。このセラミックグリーンシート上にＮｉペース
トを塗布、乾燥して巻き取り、エアのかみ込みの有無を
調べた。測定は、セラミックグリーンシートの成形速度
が安定したのち、３０分間成形して、エアのかみ込みに
よる巻きズレを調べ、調査結果を表３に示した。
ラミックスラリーの塗布速度を変化させ、セラミックス
ラリーを塗布乾燥して、セラミックグリーンシートを形
成した。このセラミックグリーンシート上にＮｉペース
トを塗布、乾燥して巻き取り、エアのかみ込みの有無を
調べた。測定は、セラミックグリーンシートの成形速度
が安定したのち、３０分間成形して、エアのかみ込みに
よる巻きズレを調べ、調査結果を表３に示した。
【００３４】
【表３】
【００３５】表３から、キャリアフィルムのセラミック
スラリー塗布面におけるＲmax が０．２μｍであり、か
つセラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が
０．５μｍ以上のとき、巻き取り時のエアのかみ込みに
よる巻きズレを抑制できることがわかる。それに対し
て、比較例３のキャリアフィルムを用いた場合、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μ
ｍと低すぎるため、セラミックスラリー塗布速度が２０
ｍ／ｍｉｎ以上でエアのかみ込みが認められ、５０ｍ／
ｍｉｎ以上になると巻き出し帯電量が大きくなって調査
できなかった。また、比較例４のキャリアフィルムを用
いた場合、セラミックスラリーの塗布速度が３０ｍ／ｍ
ｉｎ以上となると、エアのかみ込みが認められた。比較
例５のキャリアフィルムを用いれば、エアのかみ込みは
認められないが、セラミックスラリー塗布面におけるＲ
max が１．０μｍと高いため、セラミックグリーンシー
トに欠陥が発生してしまう。
スラリー塗布面におけるＲmax が０．２μｍであり、か
つセラミックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が
０．５μｍ以上のとき、巻き取り時のエアのかみ込みに
よる巻きズレを抑制できることがわかる。それに対し
て、比較例３のキャリアフィルムを用いた場合、セラミ
ックスラリー塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μ
ｍと低すぎるため、セラミックスラリー塗布速度が２０
ｍ／ｍｉｎ以上でエアのかみ込みが認められ、５０ｍ／
ｍｉｎ以上になると巻き出し帯電量が大きくなって調査
できなかった。また、比較例４のキャリアフィルムを用
いた場合、セラミックスラリーの塗布速度が３０ｍ／ｍ
ｉｎ以上となると、エアのかみ込みが認められた。比較
例５のキャリアフィルムを用いれば、エアのかみ込みは
認められないが、セラミックスラリー塗布面におけるＲ
max が１．０μｍと高いため、セラミックグリーンシー
トに欠陥が発生してしまう。
【００３６】（実施例４）この実施例では、セラミック
スラリーの塗布速度、つまりキャリアフィルムロールか
らのＰＥＴフィルムの引き出し速度と、巻き出し帯電量
との関係について評価した。ここで用いたＰＥＴフィル
ムは、表４に示すものである。
スラリーの塗布速度、つまりキャリアフィルムロールか
らのＰＥＴフィルムの引き出し速度と、巻き出し帯電量
との関係について評価した。ここで用いたＰＥＴフィル
ムは、表４に示すものである。
【００３７】
【表４】
【００３８】これらのＰＥＴフィルムを用いて、セラミ
ックスラリーの塗布速度と巻き出し帯電量との関係を図
５に示した。図５から、本発明のＰＥＴフィルムを用い
た場合、セラミックスラリーの塗布速度が３０ｍ／ｍｉ
ｎ以上となっても、巻き出し帯電量が４ｋＶ／ｃｍ以下
であることがわかる。セラミックスラリーには芳香族系
溶剤が含まれており、キャリアフィルムロールからのＰ
ＥＴフィルムの引き出しによる巻き出し帯電量は、４ｋ
Ｖ／ｃｍ以下に管理する必要があるが、本発明のキャリ
アフィルムを用いた場合、３０ｍ／ｍｉｎ以上の速度で
ＰＥＴフィルムを引き出しても、巻き出し帯電量の管理
範囲を満足させることができる。それに対して、比較例
７のＰＥＴフィルムを用いた場合、セラミックスラリー
塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μｍと低いた
め、３０ｍ／ｍｉｎ以上の速度でＰＥＴフィルムを引き
出すと、巻き出し帯電量が大きくなってしまう。比較例
６のＰＥＴフィルムを用いれば、巻き出し帯電量は小さ
いが、セラミックスラリー塗布面におけるＲmax が１．
０μｍと高いため、セラミックグリーンシートに欠陥が
発生してしまう。
ックスラリーの塗布速度と巻き出し帯電量との関係を図
５に示した。図５から、本発明のＰＥＴフィルムを用い
た場合、セラミックスラリーの塗布速度が３０ｍ／ｍｉ
ｎ以上となっても、巻き出し帯電量が４ｋＶ／ｃｍ以下
であることがわかる。セラミックスラリーには芳香族系
溶剤が含まれており、キャリアフィルムロールからのＰ
ＥＴフィルムの引き出しによる巻き出し帯電量は、４ｋ
Ｖ／ｃｍ以下に管理する必要があるが、本発明のキャリ
アフィルムを用いた場合、３０ｍ／ｍｉｎ以上の速度で
ＰＥＴフィルムを引き出しても、巻き出し帯電量の管理
範囲を満足させることができる。それに対して、比較例
７のＰＥＴフィルムを用いた場合、セラミックスラリー
塗布面の反対面におけるＲmax が０．２μｍと低いた
め、３０ｍ／ｍｉｎ以上の速度でＰＥＴフィルムを引き
出すと、巻き出し帯電量が大きくなってしまう。比較例
６のＰＥＴフィルムを用いれば、巻き出し帯電量は小さ
いが、セラミックスラリー塗布面におけるＲmax が１．
０μｍと高いため、セラミックグリーンシートに欠陥が
発生してしまう。
【００３９】
【発明の効果】この発明によれば、キャリアフィルム上
へのセラミックスラリーの塗布速度を３０ｍ／ｍｉｎ以
上とすることにより、均一な厚さでセラミックグリーン
シートを形成することができ、しかも積層体の焼成後の
セラミック層の厚みが３μｍ以下となるような薄膜化が
可能である。このとき、セラミックスラリーを塗布する
キャリアフィルムの両面のＲmax を規定することによ
り、巻き出し帯電量や剥離帯電量を小さくすることがで
き、セラミックグリーンシート形成時の不良発生を抑え
ることができる。したがって、最終的に得られる積層セ
ラミック電子部品の信頼性を高めることができる。
へのセラミックスラリーの塗布速度を３０ｍ／ｍｉｎ以
上とすることにより、均一な厚さでセラミックグリーン
シートを形成することができ、しかも積層体の焼成後の
セラミック層の厚みが３μｍ以下となるような薄膜化が
可能である。このとき、セラミックスラリーを塗布する
キャリアフィルムの両面のＲmax を規定することによ
り、巻き出し帯電量や剥離帯電量を小さくすることがで
き、セラミックグリーンシート形成時の不良発生を抑え
ることができる。したがって、最終的に得られる積層セ
ラミック電子部品の信頼性を高めることができる。
【図１】この発明の背景となる積層セラミックコンデン
サの製造方法の一工程に用いられる製造装置を示す概念
図である。
サの製造方法の一工程に用いられる製造装置を示す概念
図である。
【図２】実施例１において、ＰＥＴフィルムのセラミッ
クスラリー塗布面におけるＲma x と、ＰＥＴフィルム側
のセラミックグリーンシート面の欠陥数および積層セラ
ミックコンデンサの短絡不良率との関係を示すグラフで
ある。
クスラリー塗布面におけるＲma x と、ＰＥＴフィルム側
のセラミックグリーンシート面の欠陥数および積層セラ
ミックコンデンサの短絡不良率との関係を示すグラフで
ある。
【図３】実施例１において、ＰＥＴフィルムのセラミッ
クスラリー塗布面の反対面におけるＲmax と、剥離帯電
量およびＰＥＴフィルム側と反対側のセラミックグリー
ンシート面の欠陥数との関係を示すグラフである。
クスラリー塗布面の反対面におけるＲmax と、剥離帯電
量およびＰＥＴフィルム側と反対側のセラミックグリー
ンシート面の欠陥数との関係を示すグラフである。
【図４】実施例２において、積層セラミックコンデンサ
のセラミック層の厚みと、短絡不良率との関係を示すグ
ラフである。
のセラミック層の厚みと、短絡不良率との関係を示すグ
ラフである。
【図５】実施例４において、セラミックスラリーの塗布
速度と、巻き出し帯電量との関係を示すグラフである。
速度と、巻き出し帯電量との関係を示すグラフである。
１０ 製造装置
１２ キャリアフィルムロール
１４ キャリアフィルム
１６ 塗布装置
１８ セラミックスラリー
２０，２５ 乾燥装置
２２ セラミックグリーンシート
２４ 印刷装置
２６ 巻き取り装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大森 長門
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
(72)発明者 米田 康信
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB01 BC14 EE04
FF05 FG26 FG46 LL02 MM12
MM15 MM22 MM24 PP09
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリアフィルムロールからキャリアフ
ィルムを引き出す工程、 前記キャリアフィルムの片面に塗布速度３０ｍ／ｍｉｎ
以上でセラミックスラリーを塗布する工程、 塗布された前記セラミックスラリーを乾燥してセラミッ
クグリーンシートを形成する工程、 前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを
形成する工程、 前記内部電極パターンが形成された前記セラミックグリ
ーンシートを積層し積層体を得る工程、 前記積層体を個々に切断して焼成しセラミック焼結体を
得る工程、および前記セラミック焼結体の外表面に外部
電極を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製
造方法において、 前記キャリアフィルムとして、前記セラミックスラリー
塗布面のＪＩＳＢ０６０１で定義される最大高さＲmax
が０．２μｍ以下の表面を有するとともに、前記セラミ
ックスラリー塗布面に離型層が形成され、前記セラミッ
クスラリー塗布面の反対面のＪＩＳＢ０６０１で定義さ
れる最大高さＲmax が０．５μｍ以上かつ１μｍ以下で
あるキャリアフィルムが用いられることを特徴とする、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 キャリアフィルムロールからキャリアフ
ィルムを引き出す工程、 前記キャリアフィルムの片面に塗布速度３０ｍ／ｍｉｎ
以上でセラミックスラリーを塗布する工程、 塗布された前記セラミックスラリーを乾燥してセラミッ
クグリーンシートを形成する工程、 前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを
形成する工程、 前記内部電極パターンが形成された前記セラミックグリ
ーンシートを積層し積層体を得る工程、 前記積層体を個々に切断して焼成しセラミック焼結体を
得る工程、および前記セラミック焼結体の外表面に外部
電極を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製
造方法において、 前記キャリアフィルムとして、前記セラミックスラリー
塗布面のＪＩＳＢ０６０１で定義される最大高さＲmax
が０．２μｍ以下の表面を有するとともに、前記セラミ
ックスラリー塗布面に離型層が形成され、前記セラミッ
クスラリー塗布面の反対面のＪＩＳＢ０６０１で定義さ
れる最大高さＲmax が０．２μｍ以上かつ１μｍ以下で
あるキャリアフィルムが用いられ、前記キャリアフィル
ムの少なくとも一面に帯電防止層が形成されたことを特
徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記セラミック焼結体を構成するセラミ
ック層の厚みが３μｍ以下である、請求項１または請求
項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002000674A JP3870785B2 (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US10/336,020 US6793751B2 (en) | 2002-01-07 | 2003-01-03 | Method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| KR10-2003-0000535A KR100500007B1 (ko) | 2002-01-07 | 2003-01-06 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| CNB031014100A CN100565728C (zh) | 2002-01-07 | 2003-01-07 | 叠层陶瓷电子元件的制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002000674A JP3870785B2 (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203822A true JP2003203822A (ja) | 2003-07-18 |
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| CN (1) | CN100565728C (ja) |
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| JP2009123903A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2009208236A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Tdk Corp | 支持シートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR20140139581A (ko) | 2012-03-28 | 2014-12-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조 공정용 박리 필름 |
| KR20140141673A (ko) | 2012-03-28 | 2014-12-10 | 린텍 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조 공정용 박리 필름 |
| KR20150003216A (ko) | 2012-03-30 | 2015-01-08 | 린텍 코포레이션 | 그린 시트 제조용 박리 필름 |
| KR20150003213A (ko) | 2012-03-30 | 2015-01-08 | 린텍 코포레이션 | 그린 시트 제조용 박리 필름 및 그린 시트 제조용 박리 필름의 제조 방법 |
| KR20150008077A (ko) | 2012-04-23 | 2015-01-21 | 린텍 코포레이션 | 그린 시트 제조용 박리 필름 |
| KR20150138241A (ko) | 2013-03-28 | 2015-12-09 | 린텍 코포레이션 | 양면 점착 시트 |
| KR20150138205A (ko) | 2013-03-28 | 2015-12-09 | 린텍 코포레이션 | 그린 시트 제조용 박리 필름 |
| KR20160140662A (ko) | 2014-03-31 | 2016-12-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조 공정용 박리 필름 |
| CN109243737A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-01-18 | 孝感华工高理电子有限公司 | Ptc陶瓷芯片及其制作方法 |
| KR20190008201A (ko) | 2016-05-16 | 2019-01-23 | 도요보 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조용 이형 필름 |
| KR20200022015A (ko) | 2017-08-24 | 2020-03-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조용 이형 필름 |
| KR20200023426A (ko) | 2017-09-29 | 2020-03-04 | 도요보 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조용 이형 필름 |
| KR20200080280A (ko) | 2017-11-02 | 2020-07-06 | 도요보 가부시키가이샤 | 세라믹 그린 시트 제조용 이형 필름 |
| KR20210093953A (ko) | 2018-11-22 | 2021-07-28 | 티디케이가부시기가이샤 | 박리 필름, 세라믹 부품 시트, 박리 필름의 제조 방법, 세라믹 부품 시트의 제조 방법, 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 |
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| CN100351208C (zh) * | 2005-09-01 | 2007-11-28 | 陕西科技大学 | 一种陶瓷零件的快速制备方法 |
| JP5157350B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-03-06 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層フィルムおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| CN108630464B (zh) * | 2017-03-23 | 2021-08-10 | 株式会社村田制作所 | 层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法 |
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| JP2734833B2 (ja) | 1991-10-03 | 1998-04-02 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
| JPH05253913A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシートの製造方法 |
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| JPH09129505A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JPH106443A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-13 | Mitsubishi Materials Corp | セラミックスグリーンシート成形用キャリアーフィルム |
| WO1998014328A1 (fr) * | 1996-10-03 | 1998-04-09 | Teijin Limited | Film de decollage |
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2002
- 2002-01-07 JP JP2002000674A patent/JP3870785B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2003
- 2003-01-03 US US10/336,020 patent/US6793751B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-01-06 KR KR10-2003-0000535A patent/KR100500007B1/ko active IP Right Grant
- 2003-01-07 CN CNB031014100A patent/CN100565728C/zh not_active Expired - Lifetime
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