KR20240108954A - 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름 - Google Patents
이형용 이축연신 폴리에스테르 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240108954A KR20240108954A KR1020230000528A KR20230000528A KR20240108954A KR 20240108954 A KR20240108954 A KR 20240108954A KR 1020230000528 A KR1020230000528 A KR 1020230000528A KR 20230000528 A KR20230000528 A KR 20230000528A KR 20240108954 A KR20240108954 A KR 20240108954A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- release
- coating layer
- polyester film
- particles
- paragraph
- Prior art date
Links
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 147
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 96
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 42
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 13
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N methanediimine Chemical compound N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 45
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 24
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 12
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 2
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- -1 alicyclic diol Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- NJSUFZNXBBXAAC-UHFFFAOYSA-N ethanol;toluene Chemical compound CCO.CC1=CC=CC=C1 NJSUFZNXBBXAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
Abstract
본 발명에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 입자A를 포함하는 폴리에스테르 기재, 폴리에스테르 기재의 일면에 위치하는 이형 도포층 및 폴리에스테르 기재의 타면에 위치하며 바인더 수지, 가교제 및 입자C를 포함하는 이활 도포층을 포함하는 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름으로, 한정된 평균입경과 스팬(SPAN) 값을 가지는 입자A를 포함하는 폴리에스테르 기재와 한정된 평균입경과 스팬(SPAN) 값을 가지는 입자C를 포함하는 이활 도포층을 포함함으로써, 종래 필름이 가지는 세라믹 그린시트의 핀홀 결점, 이형 도포층의 전사흔(crater) 및 권취 롤의 정전기, 블로킹 등의 권취품질 문제를 개선할 수 있다.
Description
본 발명은 MLCC제조공정에서 세라믹 그린시트를 도포할 때 사용되는 캐리어용 이형필름 기재로서, 기재필름의 평탄화 설계 및 조대돌기를 발생시키지 않으므로, 도포된 세라믹시트층에 핀홀등의 결점 발생을 억제하고, 대전방지 처리된 이활 도포층을 도입함으로써 원반 블로킹 및 정전기 등의 문제를 개선하여 안정적인 권취성을 확보할 수 있는 우수한 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
최근 각종 전자기기가 점차 소형화 및 고기능화 됨에 따라 전자기기의 회로내에서 일시적으로 전하를 충전하거나, 노이즈를 제거하는 용도로 사용되는 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)도 지속적으로 소형화 및 고용량화되는 추세에 있다. 특히, 스마트폰과 태블릿 PC 등과 같은 모바일기기의 수요증가로 인해 소형/고용량 MLCC의 수요가 급증하고 있으며, 이러한 소형/고용량 MLCC를 생산하기 위해서는 MLCC 제조공정에서 세라믹 그린시트의 박막화가 필요하며, 세라믹 그린시트의 도포/박리/적층 공정에서 캐리어 필름으로 사용되는 이형필름의 높은 평활화 특성이 지속적으로 요구되고 있다.
이를 위해 이형필름의 기재필름으로 주로 사용되는 폴리에스테르 필름은 평탄화 설계를 필요로 하며, 필름 제막 시 권취성과 주행성을 확보하기 위해 내부에 첨가되는 입자를 점차 소형화하거나, 무입자 설계로 필름을 제조한다. 하지만, 이러한 소형 입자의 설계는 입자 사이즈가 균일하지 못할 경우 조대 입자에 의한 조대돌기가 발생하여 세라믹 그린시트층에 핀홀 등의 결점을 발생시키거나, 이형필름을 권취한 후 조대돌기로 인해 이형 도포층에 분화구 형태의 전사흔(crater)등의 결점을 발생시키는 문제가 있었다.
또한, 무입자 설계의 기재필름의 경우 제조된 필름의 권취성이 매우 불량하여, 권취된 제품 롤에서 필름 간 블로킹 문제가 발생하거나, 정전기 등의 문제로 안정적인 권취 품질을 확보할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 종래 필름이 가지는 세라믹 그린시트의 핀홀 결점, 이형 도포층의 전사흔(crater) 및 권취 롤의 정전기, 블로킹 등의 권취 품질 문제를 개선한 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해질 것이다.
상기 목적은, 입자A를 포함하는 폴리에스테르 기재, 폴리에스테르 기재의 일면에 위치하는 이형 도포층 및 폴리에스테르 기재의 타면에 위치하며 바인더 수지, 전도성 고분자 수지, 가교제 및 입자C를 포함하는 이활 도포층을 포함하는 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름에 의해 달성된다.
바람직하게는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 수학식 1 및 수학식 2를 만족하는 것일 수 있다.
(수학식 1)
0≤SPAN_A≤1.0
(수학식 2)
0≤SPAN_C≤2.0
여기서, SPAN_A는 입자A에 대한 (D90-D10)/D50을 나타내고, SPAN_C는 입자C에 대한 (D90-D10)/D50을 나타낸다.
바람직하게는, 입자A는 평균입경(D50)이 0.05 내지 0.3㎛인 것일 수 있다.
바람직하게는, 입자A는 D90이 0.1㎛ 이상 0.5㎛ 미만인 것일 수 있다.
바람직하게는, 입자C는 평균입경(D50)이 0.1 내지 0.8㎛인 것일 수 있다.
바람직하게는, 입자C는 D90이 0.1㎛ 이상 1.2㎛ 미만인 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 수학식 3을 만족하는 것일 수 있다.
(수학식 3)
0.01≤AD/CD≤2.0
여기서, AD는 입자A의 D90이고, CD는 입자C의 D90이다.
바람직하게는, 폴리에스테르 기재는 입자A를 100 내지 10,000ppm을 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 이활 도포층은 바인더 수지 100 중량부에 대해 가교제 0.1 내지 50중량부, 전도성 고분자 수지 1.0 내지 90중량부 및 입자C 0.1 내지 5.0 중량부를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 바인더 수지는 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 우레탄 수지 중에서 선택된 적어도 하나의 수지를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 가교제는 에폭시계, 멜라민계, 이소시아네이트계, 옥사졸린계 및 카보드이미드계 중에서 선택된 적어도 하나의 가교제를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 폴리에스테르 기재는 스킨층, 코어층 및 스킨층이 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 입자A는 스킨층에 포함되는 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형 도포층의 두께는 0.01 내지 0.5㎛이고, 이활 도포층의 두께는 0.01 내지 1.0㎛인 것일 수 있다.
바람직하게는, 이활 도포층의 표면저항은 105~1012Ω/sq인 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형 도포층과 이활 도포층을 접촉시킨 후 1㎏/100㎠의 압력을 가하여 100시간 방치 후, 이형 도포층 표면에 0.1 내지 3.0㎛ 크기의 전사흔이 A4(210x297㎜) 면적 내에 10개 이하인 것일 수 있다.
또한 상기 목적은 적층 세라믹 커패시터(multi-layer ceramic capacitor, MLCC) 제조에 사용되는 상술한 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 한정된 평균입경과 스팬(SPAN) 값을 가지는 입자A를 포함하는 폴리에스테르 기재와 기재의 일면에는 또 다른 한정된 평균입경과 스팬(SPAN) 값을 가지는 입자C를 포함하는 이활 도포층을 포함하며, 이활 도포층의 반대면에는 이형 도포층을 가지는 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름을 구성함으로써, 종래 필름이 가지는 세라믹 그린시트의 핀홀 결점, 이형 도포층의 전사흔(crater) 및 권취 롤의 정전기, 블로킹 등의 권취 품질 문제를 해결할 수 있는 등의 효과를 가진다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.
본 명세서에서 "~계 화합물", "~계 수지", "~계 고분자", "~계 중합체", "~계 공중합체" 는 "~계 화합물", "~ 수지", "~ 고분자", "~ 중합체", "~ 공중합체", 또는/및 이들 유도체를 모두 포함하는 광의의 개념이다. 또한 본 명세서에서 "화합물"은 "단원자 분자", "올리고머", 및 "단독 중합체 및 공중합체를 포함하는 고분자 화합물"을 모두 포함하는 광의의 개념이다. 또한 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분 간의 중량비율을 의미하며, 단위 「질량부」는 각 성분 간의 중량비율을 고형분으로 환산한 값을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 입자(입자A)를 포함하는 폴리에스테르 기재(100), 폴리에스테르 기재의 일면에 위치하는 이형 도포층(200) 및 폴리에스테르 기재의 타면에 위치하며 입자(입자C)를 포함하는 이활 도포층(300)을 포함한다. 이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 폴리에스테르 기재에 포함되는 입자와 이활 도포층에 포함되는 입자는 서로 다른 입자로서 이들의 구분을 용이하게 하기 위해 폴리에스테르 기재에 포함되는 입자를 "입자A"라고 하고, 이활 도포층에 포함되는 입자를 "입자C"라고 한다.
[폴리에스테르 기재(100)]
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 폴리에스테르 기재(100)는 입자A와 폴리에스테르 수지를 포함한다.
일 실시예에서, 폴리에스테르 기재(100)를 구성하는 폴리에스테르 수지는 방향족 디카르복실산과 지환족 디올을 구성 성분으로 하는 폴리에스테르로서, 방향족 디카르복실산으로서는 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-사이클로헥산디카르복실산 등을 사용할 수 있고, 지환족 디올 성분으로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 2,2디메틸(1,3-프로판)디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올 등이 사용될 수 있다.
폴리에스테르 기재(100)는 무연신 상태의 필름을 사용할 수도 있으나, 기계적 강도 및 두께 균일성 확보를 위하여 기계적 강도 및 두께 균일성이 우수한 통상 이축연신되어 있는 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 기재(100)의 연신 방법으로는 통상의 이축연신 폴리에스테르 필름을 제조하는 방법인 롤 연신을 이용한 1축 연신, 텐터 연신법을 1축 연신을 병행하는 축차 이축 연신방법을 이용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 텐터 연신법을 이용한 동시 이축연신, 압연 연신, 벨트 연신, 튜브 연신 등 어떠한 조합을 이용하여 제조하여도 무방하다.
폴리에스테르 기재(100)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 통상 10 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 기재(100)의 두께가 10㎛ 미만일 경우 기계적 강도가 약해 세라믹 시트의 도공성이 떨어지고 외부충격에 의해 쉽게 찢어지는 등 취성 문제가 있으며, 100㎛를 초과할 경우 제조 코스트가 상승되어 세라믹 그린시트의 도공용 캐리어 필름으로서의 경제성이 현저히 저하되는 문제가 있다.
일 실시예에서, 폴리에스테르 기재(100)는 폴리에스테르 수지와 함께 입자A를 포함한다. 특히, 폴리에스테르 기재(100)는 높은 평활성을 확보하기 위해 한정된 평균입경과 스팬(SPAN) 값을 가지는 입자A를 포함하는 것을 특징으로 한다.
특히, 폴리에스테르 기재(100)는 중앙에 위치한 코어층(110) 및 코어층(110)의 양면(상부면과 하부면)에 위치한 스킨층(120)을 포함하는 것으로 스킨층(120), 코어층(110) 및 스킨층(120)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 다만, 폴리에스테르 기재(100)는 스킨층(120)과 코어층(110)이 적층된 구조만으로 한정되는 것은 아니며 입자 A를 함유한 단층구조로 구성될 수 있다. 또한, 코어층(110)은 폴리에스테르 수지로만 형성되고, 입자A는 스킨층(120)에만 포함되는 것이 바람직하다.
이때 스킨층(120), 코어층(110), 스킨층(120)의 두께비는 1:3:1 내지 1:30:1 인 것이 바람직하다. 스킨층(120), 코어층(110), 스킨층(120)의 두께비가 1:3:1 미만의 경우, 필름내 함유되는 입자량이 증가함으로 제조코스트가 상승하고, 입자함량이 증가되어 응집에 의한 조대돌기를 발생시킬 가능성이 높아지는 문제가 있으며, 스킨층(120), 코어층(110), 스킨층(120)의 두께비가 1:30:1을 초과인 경우는 스킨층의 두께가 너무 얇아 필름 전폭에 균일한 두께를 형성하기가 어렵고, 스킨층에 함유된 입자A가 외부 충격에 의해 쉽게 탈락하는 문제를 가진다
일 실시예에서, 입자A는 구상 실리카, 규산 알루미늄, 탄산칼슘 및 이산화 티탄을 포함하는 무기입자나 가교 폴리스티렌 수지 입자, 가교 실리콘 수지 입자, 가교 아크릴 수지 입자, 가교 스티렌-아크릴 수지 입자 및 가교 폴리에스테르 입자를 포함하는 유기입자 중에서 선택된 적어도 하나의 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 이 중 구상 실리카인 것이 가장 바람직하다.
또한 입자A는 폴리에스테르 기재(100)의 고평활 설계를 위해 평균입경(D50)이 0.05 내지 0.3㎛인 것이 바람직하다. 이때, 입자A의 평균입경(D50)이 0.05㎛ 미만일 경우 폴리에스테르 기재(100) 표면에 적절한 돌기를 형성하지 못해 무입자 설계와 유사한 특성을 가져 제조된 필름의 권취성, 블로킹, 정전기 발생 등의 문제가 발생하고, 입자A의 평균입경(D50)이 0.3㎛를 초과할 경우 표면에 형성되는 돌기가 높아 세라믹 시트 도공 시 두께를 제한적으로 적용하거나, 형성된 돌기에 의해 세라믹 시트 도공 시 핀홀 등의 결점을 발생시키는 문제가 있다.
또한, 입자A는 수학식 1을 만족하는 것이 바람직하다.
(수학식 1)
0≤SPAN_A≤1.0
여기서, SPAN_A는 입자A에 대한 (D90-D10)/D50을 나타낸다. 이때 D10, D50 및 D90은 각각 입도의 체적누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 나타낸다.
수학식 1에서 스팬(SPAN)값은 이론적으로 O에 수렴할수록 입도 분포가 없는 균일한 사이즈의 입자를 가지므로 폴리에스테르 기재(100)에 형성되는 돌기가 일정한 크기를 가질 수 있어 가장 바람직하다. 반면 스팬값이 1.0을 초과할 경우 조대 입자에 의해 폴리에스테르 기재(100)에 조대돌기를 형성함으로 세라믹 시트 도공 시 핀홀 등의 결점을 발생시키는 문제가 있다.
또한, 입자A의 D90은 세라믹 그린시트의 박막화 및 핀홀 결점을 줄이기 위해 0.1㎛ 이상 0.5㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이때, 입자A의 D90 값이 0.5㎛ 이상인 경우 그린시트 박막화에 어려움이 있으며 핀홀 결점이 발생하게 되고, D90 값이 0.1㎛ 미만인 경우 필름 표면에 적절한 돌기를 형성하지 못해 제조된 필름의 권취성, 블로킹, 정전기 발생의 문제를 가진다.
일 실시예에서, 폴리에스테르 기재(100)는 입자A를 100 내지 10,000ppm 포함하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 폴리에스테르 기재(100)는 스킨층(120)에 입자A를 100 내지 10,000ppm 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 입자A의 함량이 100ppm 미만일 경우 제조된 폴리에스테르 기재에 유효돌기수가 너무 적어 필름 제막 시 권취성 확보가 어렵고 스크래치에 취약한 문제가 있으며, 입자A의 함량이 10,000ppm을 초과할 경우는 입자 응집에 의한 조대돌기가 발생되어 세라믹 시트 도공 시 핀홀 등의 결점을 발생시키는 문제가 있다.
[이형 도포층(200)]
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 이형 도포층(200)은 폴리에스테르 기재(100)의 일면에 형성된다. 이때, 이형 도포층(200)에 사용되는 이형제는 통상의 실리콘 이형제를 사용하는 것이 바람직하며, 비실리콘계 이형제 등 이형제 성분에 대해서는 특별히 한정하지 않는다.
일례로서, 이형 도포층(200)에 사용되는 이형제는 부가반응형 실록산 수지를 사용할 수 있으며, 부가반응형 실록산 수지와 함께 촉매를 더 포함할 수 있다. 이때, 촉매는 4족~14족 원소에서 선택되는 1종 이상의 금속 또는 양쪽성 원소를 사용할 수 있고, 예를 들어 Rh, Pt, Sn, Ti, Pd, Ir, W, Co 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 예를 들어, 촉매는 백금 킬레이트 촉매를 포함할 수 있다. 다만, 이형 도포층(200)은 상술한 구성으로 한정되는 것은 아니며, 일반적으로 이형필름에 사용되는 이형제 구성을 제한없이 사용할 수 있다.
일 실시예에서, 이형 도포층(200)의 두께는 0.01 내지 0.5㎛인 것이 바람직하다. 이때, 이형 도포층(200)의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우에는 충분한 이형 특성이 구현되지 않아 세라믹시트 도포 후 박리하는 공정에서 박리 불량이 발생할 수 있고, 이형 도포층(200)의 두께가 0.5㎛를 초과하는 경우에는 코팅 결점이 쉽게 발생되어 코팅 외관이 불량한 문제가 생긴다.
[이활 도포층(300)]
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 폴리에스테르 기재(100)의 타면, 즉 폴리에스테르 기재(100)에서 이형 도포층(200)이 형성된 면의 반대면에 위치한 이활 도포층(300)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이축연신 폴리에스테르 필름은 고평활한 설계에 의한 필름 제막 시 권취성 및 주행성을 개선하고, 제조된 필름 롤의 정전기 및 블로킹 문제를 개선하기 위해 대전방지 특성을 가지며, 한정된 평균입경과 스팬값을 가지는 입자C를 포함하는 이활 도포층(300)을 포함한다.
일 실시예에서, 이활 도포층(300)은 바인더 수지, 전도성 고분자 수지, 가교제 및 입자C를 포함하는 것이 바람직하다.
이활 도포층(300)에 포함되는 바인더 수지는 폴리에스테르수지, 아크릴 수지 및 우레탄 수지 중에서 선택된 적어도 하나의 수지를 포함하는것이바람직하다.
또한 이활 도포층(300)은 대전방지 특성을 부여하기 위해서 전도성 고분자 수지를 더 포함하는 것이 바람직한데, 바인더 수지 100 중량부에 대해 전도성 고분자 수지 1.0 내지 90 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 전도성 고분자 수지가 1.0 중량부 미만인 경우 우수한 표면저항 물성을 얻을 수 없으며, 90 중량부 초과 시 점도값이 높아짐에 따라, 리빙, 레인보우 또는 구름과 같은 코팅 얼룩이 다량 발생되어 외관이 불량해진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 이활 도포층(300)은 표면저항 값은 105내지 1012Ω/sq인 것이 바람직하다. 이활 도포층(300)의 표면저항 값이 105Ω/sq미만인 경우 전도성 고분자를 과량으로 첨가해야 되므로 코팅 외관이 불량한 문제가 있고, 표면저항 값이 1012Ω/sq초과하는 경우 충분한 대전방지 특성을 확보할 수 없어 권취 롤에서 블로킹 및 정전기가 발생하는 문제가 생긴다.
또한 이활 도포층(300)은 가교 구조를 형성하기 위하여 가교제를 포함하는데, 이러한 가교제는 특별히 한정되지는 않지만, 에폭시계, 멜라민계, 이소시아네이트계, 옥사졸린계 및 카보드이미드계 중에서 선택된 적어도 하나의 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 이활 도포층(300)은 바인더 수지 100 중량부에 대해 가교제 0.1 내지 50 중량부를 함유하는 것이 바람직하다. 이때, 가교제의 함량이 0.1중량부 미만일 경우, 피막강도가 약해 외력에 의해 이활도포층이 쉽게 손상을 입거나, 제품 권취 시 블로킹이 쉽게 발생되거나 입자C가 쉽게 탈락되는 단점이 있고, 50중량부 초과일 경우는 피막강도가 너무 높아 필름 제막 시 쉽게 파단이 발생되거나, 미반응 경화제에 의해 제품 권취 시 블로킹이 발생되는 단점이 있다.
또한 이활 도포층(300)에 포함되는 입자C는 가교 폴리스티렌 수지 입자로서 구상인 것이 바람직하다.
일 실시예에서, 이활 도포층(300) 내 입자C는 평균입경(D50)이 0.1 내지 0.8㎛인 것이 바람직하다. 이때, 평균입경(D50)이 0.1㎛ 미만일 경우 이활 도포층(300)에 적절한 돌기를 형성하지 못해 목적하는 필름 주행성과 권취성 개선에 효과적이지 않으며, 평균입경(D50)이 0.8㎛를 초과할 경우 이활 도포층(300) 내에서 입자가 탈락하거나 필름을 권취한 상태에서 반대면의 이형 도포층(200)에 조대 돌기에 의한 전사흔이 발생되는 문제가 생긴다.
또한, 입자C는 수학식 2를 만족하는 것이 바람직하다.
(수학식 2)
0≤SPAN_C≤2.0
여기서, SPAN_C는 입자C에 대한 (D90-D10)/D50을 나타낸다. 이때 D10, D50 및 D90은 각각 입도의 체적누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 나타낸다.
수학식 2에서 스팬(SPAN)값은 이론적으로 O에 수렴할수록 입도 분포가 없는 균일한 사이즈의 입자를 가지므로 이활 도포층(300) 표면에 형성되는 돌기가 일정한 크기를 가지므로 가장 바람직하다. 반면에 스팬(SPAN)값이 2.0을 초과할 경우 조대 입자에 의해 이활 도포층(300)에 조대 돌기가 형성됨으로써 필름을 권취한 상태에서 반대면의 이형 도포층(300)에 조대 돌기에 의한 전사흔이 발생되는 문제가 생긴다.
또한, 입자C의 D90은 입자 탈락 및 이형 도포층(200)의 전사흔을 줄이기 위해 0.1㎛ 이상 1.2㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이때 입자C의 D90이 1.2㎛ 이상인 경우 입자 탈락과 권취 시 접촉한 이형 도포층(200)에 전사흔이 발생하는 문제가 있으며, 0.1㎛ 미만인 경우 이활성이 부족하여 필름 표면에 스크래치 발생등 결점이 쉽게 발생할 수 있으며, 필름의 블로킹, 정전기 발생등 권취특성이 현저히 떨어지는 문제를 가진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 수학식 3을 만족하는 것이 바람직하다.
(수학식 3)
0.01≤AD/CD≤2.0
여기서, AD는 입자A의 D90이고, CD는 입자C의 D90이다.
수학식 3의 비율이 0.01 미만인 경우 필름의 양면이 모두 평활한 특성을 가지므로 필름의 블로킹, 정전기 발생 등 권취 특성이 현저히 떨어지는 문제가 있으며, 2.0 초과인 경우 이활도포층의 돌기가 이형층으로 전사되어 전사흔(crater) 이 발생하는 문제가 생긴다.
또한 이활 도포층(300)은 바인더 수지 100 중량부에 대해 입자C 0.1 내지 5.0 중량부를 함유하는 것이 바람직하다. 이때, 입자C의 함량이 0.1 중량부 미만일 경우, 제조된 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름의 권취성 및 주행성 개선에 효과적이지 않고, 5.0중량부를 초과할 경우는 입자 탈락 및 입자 응집에 의한 조대돌기가 발생되어 이형 도포층의 전사흔을 발생시키는 문제가 생긴다.
또한 이활 도포층(300)의 두께는 0.01 내지 1.0㎛인 것이 바람직하다. 이때, 이활 도포층(300)의 두께가 0.01㎛ 미만의 경우에는 이활 도포층(300) 내의 입자C를 충분히 결속하지 못해 입자가 탈락할 수 있으며, 이활 도포층(300)의 두께가 1.0㎛를 초과하는 경우에는 필름 제막 시 파단 등의 공정 불량이 빈번히 발생되며 코팅 외관이 불량한 문제가 생긴다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 이형 도포층(200)과 이활 도포층(300)을 접촉시킨 후 1㎏/100㎠의 압력을 가하여 100시간 방치 후, 이형 도포층(200) 표면에 0.1 내지 3.0㎛ 크기의 전사흔이 A4(210x297㎜) 면적 내에 10개 이하인 것이 바람직하다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 적층 세라믹 커패시터(multi-layer ceramic capacitor, MLCC) 제조에 사용되는 이형필름의 용도로 사용될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 본 실시예는 본 설명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
[실시예 1]
제조예 1: 폴리에스테르 기재 제조
(폴리에스테르 펠렛Ⅰ 제조)
테레프탈산 86.5중량%, 에틸렌글리콜 37.1중량%를 255℃에서, 물을 유출하면서 에스테르화 반응을 진행하였다. 에스테르화 반응 종료 후, 트리메틸인산 0.02중량%, 아세트산 마그네슘 0.06중량%, 삼산화안티몬 0.0085중량%를 첨가하고, 계속해서 진공하에서 290℃까지 가열, 승온하여 중축합 반응을 행하여, 고유점도 0.62 dl/g의 폴리에스테르 펠렛Ⅰ를 얻었다.
(폴리에스테르 펠렛Ⅱ 제조)
폴리에스테르 펠렛I과 동일한 방식으로 폴리에스테르를 제조하되, 입자의 D10 값이 0.091㎛, D50 값이 0.100㎛ 및 D90 값이 0.109㎛이고, 수학식 1에 따른 스팬값이 0.180인 구상 실리카 입자를 1.0중량%를 중축합 반응단계에 넣고, 고유점도 0.62dl/g의 폴리에스테르 펠렛Ⅱ를 얻었다.
(폴리에스테르 기재 제조)
스킨층에는 폴리에스테르 펠렛Ⅰ 90중량%, 폴리에스테르 펠렛 Ⅱ 10중량%를 혼합하여 수분을 제거한 후, 압출기A에 넣고 280℃에서 용융압출하였고, 코어층에는 폴리에스테르 펠렛 I 100중량%를 수분을 제거한 후 압출기B에 넣고 280℃에서 용융압출을 하였다. 이후 피드블록을 거쳐 스킨층/코어층/스킨층의 적층구조로 T-다이를 통과하여 캐스팅드럼을 이용하여 20℃로 냉각, 고화시켜 무연신 시트를 얻었다. 이후 유리전이온도(Tg) 이상의 온도 130℃에서 종방향으로 4.0배 연신하여 폴리에스테르 기재를 제조하였다. 제조된 필름의 스킨층/코어층/스킨층의 두께비는 1:10:1로 제조하였다.
제조예 2: 이활 도포층 형성
전도성 고분자 수지(Heraeus㈜, 상품명 Cclevios P) 0.5중량%, 아크릴 바인더(Nippon Carbide㈜, 상품명 RX-7030) 4.0중량%, 멜라민계 경화제(Sanwa Chemical㈜ 상품명 NW-22) 2.0중량%, 계면활성제(Air Product㈜, 상품명 Dynol-607) 0.1중량% 및 가교 폴리스티렌 구상 입자 0.03중량%에 물 93.37중량% 넣고, 8시간 이상 상온에서 교반하여 이활 도포층 코팅액을 제조하였다. 이때, 가교 폴리스티렌 구상 입자는 D10 값이 0.278㎛, D50 값이 0.302㎛, D90 값이 0.326㎛, 수학식 2에 따른 스팬값이 0.159인 것을 사용하였다.
다음으로, 제조예 1에서 종방향 연신된 폴리에스테르 기재의 일면에 이활 도포층 코팅액을 그라비아 코팅방법으로 건조두께 40nm로 코팅하여 이활 도포층을 형성한 후, 횡방향으로 유리전이온도(Tg) 이상의 온도 130℃에서 4.0배 연신을 진행하였다. 이후 230℃의 온도에서 열처리를 진행하여 이활 도포층이 형성된 30㎛ 두께의 폴리에스테르 기재를 제조하였다.
제조예 3: 이형 도포층 형성
부가반응형 실리콘 수지(Dow Corning Toray㈜, 상품명 LTC750A) 98중량%, 백금촉매(Dow corning Toray㈜, 상품명 SRX212) 2중량%를 고형분 5중량%로 조정한 도포액을 제조예 2에서 제조된 이활 도포층이 형성된 폴리에스테르 기재 면의 반대면에 건조 후의 도포 두께가 0.03㎛가 되도록 그라비아 코터로 도포하여 120℃에서 30초간 건조하여 이형 도포층을 형성한 다음, 권취하여 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 2]
상기 실시예 1에서 폴리에스테르 펠렛Ⅰ 20중량%, 폴리에스테르 펠렛 Ⅱ 80중량%를 혼합하여 입자A의 함량이 0.80중량%를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 3]
상기 실시예 1에서 폴리에스테르 기재필름 내에 입자 A의 D10 값이 0.066㎛, D50값이 0.102㎛, D90값이 0.157㎛, SPAN값이 0.892를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 4]
상기 실시예 1에서 폴리에스테르 기재필름 내에 입자 A의 D10 값이 0.155㎛, D50값이 0.251㎛, D90값이 0.357㎛, SPAN값이 0.805를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 5]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 함량이 0.03중량%에서 0.20중량%를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 6]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 D10 값이 0.134㎛, D50값이 0.305㎛, D90값이 0.654㎛, SPAN값이 1.705를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 7]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 D10 값이 0.637㎛, D50값이 0.752㎛, D90값이 0.926㎛, SPAN값이 0.384를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 8]
상기 실시예 1에서 이형 도포층의 두께를 0.3㎛로 변경하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[실시예 9]
상기 실시예 1에서 이활 도포층의 두께를 0.6㎛로 변경하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예]
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 폴리에스테스 수지 Ⅰ을 100중량%로 하여 폴리에스테르 기재 내의 입자A의 함량을 0중량%로 하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 1에서 폴리에스테르 기재필름 내에 입자 A의 D10 값이 0.095㎛, D50값이 0.245㎛, D90값이 0.524㎛, SPAN값이 1.751를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 1에서 폴리에스테르 기재필름 내에 입자 A의 D10 값이 0.325㎛, D50값이 0.451㎛, D90값이 0.542㎛, SPAN값이 0.481를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 4]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 D10 값이 0.082㎛, D50값이 0.302㎛, D90값이 0.847㎛, SPAN값이 2.533를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 5]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 D10 값이 0.437㎛, D50값이 0.950㎛, D90값이 1.256㎛, SPAN값이 0.862를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 6]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액내의 입자 C의 D10 값이 0.065㎛, D50값이 0.095㎛, D90값이 0.135㎛, SPAN값이 0.737를 가지는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 7]
상기 실시예 1에서 이활도포층 코팅액 조성 내에 전도성 고분자를 제외한 코팅조성물을 제조하는 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 8]
상기 실시예 1에서 이형 도포층의 두께를 0.6㎛로 변경하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
[비교예 9]
상기 실시예 1에서 이활 도포층의 두께를 1.2㎛로 변경하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 9에서 제조된 필름에 대하여, 하기 실험예를 통해 물성을 평가하여, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
[실험예]
(1) 입경 측정
입자의 입자지름 분포의 측정은 입도분포 측정 장치(Malvern㈜; 모델명 Mastersizer 2000)를 이용하여 건식법으로 측정했다. 이로부터 측정된 입자지름 분포 값으로부터 D10, D50 및 D90과 수학식 1 및 2에 따른 스팬값 및 수학식 3의 비율을 산출하였다.
(2) 표면저항 측정
표면저항 측정기(미쯔비시㈜; 모델명 MCP-T600)를 이용하여, 온도 23℃, 습도 50%RH의 환경하에 시료를 설치한 후 JIS K7194에 의거하여 표면저항을 측정하였다.
(3) 전사흔 측정
제조된 필름을 A4 사이즈(210㎜ x 297㎜)사이즈로 재단한 후, 이형 도포층 면과 이활 도포층 면이 맞닿도록 필름 2매를 포개어 놓는다. 이후 무게추를 이용하여 1kg/100㎠의 압력을 가하여 100시간 방치한 후, A4사이즈의 이형 도포층 표면에 0.1 내지 3.0㎛ 크기의 전사흔(crater)이 몇 개 있는지를 관찰한다.
S: 전사흔이 전혀 관찰되지 않는다.
A: 전사흔이 1 내지 5개 관찰된다.
B: 전사흔이 5개 초과하여 관찰된다.
(4) 도포층 두께 측정
투과형 전자현미경(히타치㈜; 모델명 H-600)을 사용하여, 가속 전압 100kV로 필름의 단면을 관찰했다. 도포층 두께에 대해서는 기재 계면과 도포층 계면에서 관찰되는 입자에 의한 돌기부분은 제외하고 평탄화된 부분의 계면간 거리를 측정하여 두께를 구하였다. 여기서, 도포층 두께를 측정할 경우에는 1만~10만배율로 측정하는 것이 적당하다.
(5) 코팅 외관 관찰
제조된 필름의 이형 도포층과 이활 도포층 각각의 외관을 육안으로 관찰하여 도포 균일성, 도포 누락 및 도포 얼룩을 확인하고 다음 기준으로 표 2에 나타내었다.
S: 도포 단부의 불균일이 없고, 균일하게 도포되어 있고, 도포 누락 및 도포 얼룩이 없다.
A: 도포 단부의 불균일이 일부 있으나, 균일하게 도포되어 있고, 도포누락 및 도포 얼룩이 없다.
B: 도포 단부에 큰 불균일이 있으며, 도포 누락이 있고, 도포 얼룩이 있다.
(6) 권취성 및 블로킹성
제조된 필름을 권취 폭 500㎜, 권취 장 6,000m, 권출장력 10kgf/㎡, 권취장력 20kgf/㎡, 권취면압 15kgf/㎡로 슬리팅을 진행하였다. 이후 50℃, 60%RH조건에서 7일간 숙성을 진행한 후 권취성 및 블로킹성을 평가하였다.
이후 다음 기준으로 권취성을 평가하고 표 2에 나타내었다.
S: 권취 단면불량 및 권취 롤의 표층에 돌기에 의한 요철발생의 외관불량 없이 양호하다.
A: 권취 단면의 3㎜이하 빠지거나, 권취 롤의 표층에 1㎜ 이하 높이의 돌기에 의한 요철이 3개 이하 발생
B: 권취 단면이 3mm 초과해서 빠지거나 권취 롤의 표층에 1mm 이하의 돌기에 의한 요철이 3개 초과해서 발생하거나, 1mm초과의 돌기가 1개 이상 발생
또한 다음 기준으로 블로킹성을 평가하고 표 2에 나타내었다.
S: 권취장 0 ~ 6,000m 전구간에서 블로킹 없이 양호
A: 권취장 0 ~ 300m 구간에서 블로킹 약하게 발생
B: 권취장 0 ~ 300m 구간에서 블로킹 강하게 발생하거나, 500m를 초과하는 구간에서도 블로킹 발생
(7) 세라믹시트 도포성(핀홀 결점)
티탄산바륨(Fuji Titanium Industry㈜, 상품명 HPBT-1) 100중량%, 폴리비닐부티랑(Sekisui Chemical㈜, 상품명 BL-1) 10중량%, 프탈산 디부틸 5중량%와 톨루엔-에탄올(중량비 50:50) 60중량%에 수평균입경 2mm의 글라스 비드를 첨가하여 제트밀에서 20시간 혼합, 분산시킨 후, 여과하여 페이스트상의 세라믹 슬러리를 제조했다. 그리고 얻어진 세라믹 슬러리를 실시예 및 비교예의 필름 상에 건조 후의 두께가 1㎛이 되도록 다이코터로 도포하고 건조시키고, 권취하여 세라믹시트를 얻었다. 다음으로, 세라믹 시트를 A4사이즈(210㎜ x 297㎜)로 재단한 후, 배면으로부터 1000럭스의 백라이트 유닛에 비추면서 도포 누락에 의한 핀홀의 상태를 관찰하고 다음 기준으로 표 2에 나타내었다.
S: 백라이트 유닛으로부터 빛샘이 발생하는 핀홀 없음
A: 백라이트 유닛으로부터 빛샘이 발생하는 핀홀은 없으나, 돌기에 의한 오목부가 5개 이하
B: 백라이트 유닛으로부터 빛샘에 의한 핀홀이 관찰되고, 돌기에 의한 오목부가 5개 초과
상기 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 도포된 세라믹 그린시트층에 핀홀 등의 결점 발생을 억제하고, 원반 블로킹 및 정전기 등의 문제를 개선하여 안정적인 권취 특성을 가지는 것을 알 수 있다.
반면에, 폴리에스테르 기재에 입자A가 포함되지 않은 비교예 1은 권취성과 블로킹성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
또한 입자A의 입경과 스팬값이 본 발명을 벗어나는 비교예 2 및 3은 세라믹 슬러리 도포 시 핀홀이 발생하여 도포성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
또한 입자C의 입경과 스팬값이 본 발명을 벗어나는 비교예 4 내지 6은 전사흔이 다수 발생하거나 권취성과 블로킹 성능이 떨어지는 것을 알 수 있다.
또한 전도성 고분자를 포함하지 않는 비교예 7은 표면저항이 본 발명의 범위를 벗어나 대전방지성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
또한 이형 도포층의 두께가 본 발명의 구성을 벗어나는 비교예 8은 권취성과 블로킹성이 떨어지며 전사흔이 다수 발생한 것을 알 수 있다. 또한 이활 도포층의 두께가 본 발명의 구성을 벗어나는 비교예 9는 권취성과 블로킹성이 떨어지며, 이활 도포층의 코팅 외관이 불량한 것을 확인할 수 있다.
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 소형/고용량 MLCC를 생산하기 위해서 사용되는 이형필름에 대전방지성을 가지는 이활 도포층을 도입하고, 폴리에스테르 기재와 이활 도포층의 사용되는 입자의 입경 및 스팬값을 조정함으로써, 이형 도포층의 전사흔 및 세라믹시트의 핀홀 결점을 개선함과 동시에 정전기와 블로킹 발생 등의 권취 특성이 우수하여 MLCC제조용 폴리에스테르 이형필름으로 유용하게 사용할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 폴리에스테르 기재
110: 코어층
120: 스킨층
200: 이형 도포층
300: 이활 도포층
110: 코어층
120: 스킨층
200: 이형 도포층
300: 이활 도포층
Claims (16)
- 입자A를 포함하는 폴리에스테르 기재;
상기 폴리에스테르 기재의 일면에 위치하는 이형 도포층; 및
상기 폴리에스테르 기재의 타면에 위치하며 바인더 수지, 전도성 고분자 수지, 가교제 및 입자C를 포함하는 이활 도포층;
을 포함하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 수학식 1 및 수학식 2를 만족하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름:
(수학식 1)
0≤SPAN_A≤1.0
(수학식 2)
0≤SPAN_C≤2.0
여기서, SPAN_A는 입자A에 대한 (D90-D10)/D50을 나타내고, SPAN_C는 입자C에 대한 (D90-D10)/D50을 나타낸다. - 제1항에 있어서,
상기 입자A는 평균입경(D50)이 0.05 내지 0.3㎛인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 입자A는 D90이 0.1㎛ 이상 0.5㎛ 미만인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 입자C는 평균입경(D50)이 0.1 내지 0.8㎛인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 입자C는 D90이 0.1㎛ 이상 1.2㎛ 미만인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름은 수학식 3을 만족하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름:
(수학식 3)
0.01≤AD/CD≤2.0
여기서, AD는 입자A의 D90이고, CD는 입자C의 D90이다. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재는 상기 입자A를 100 내지 10,000ppm 포함하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이활 도포층은 상기 바인더 수지 100 중량부에 대해 상기 가교제 0.1 내지 50중량부, 상기 전도성 고분자 수지 1.0 내지 90 중량부 및 상기 입자C 0.1 내지 5.0 중량부를 포함하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 바인더 수지는 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 우레탄 수지 중에서 선택된 적어도 하나의 수지를 포함하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 가교제는 에폭시계, 멜라민계, 이소시아네이트계, 옥사졸린계 및 카보드이미드계 중에서 선택된 적어도 하나의 가교제를 포함하는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재는 스킨층, 코어층 및 스킨층이 순차적으로 적층된 구조를 가지며,
상기 입자A는 스킨층에 포함되는, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이형 도포층의 두께는 0.01 내지 0.5㎛이고, 상기 이활 도포층의 두께는 0.01 내지 1.0㎛인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이활 도포층의 표면저항은 105~1012Ω/sq인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 제1항에 있어서,
상기 이형 도포층과 상기 이활 도포층을 접촉시킨 후 1㎏/100㎠의 압력을 가하여 100시간 방치 후, 상기 이형 도포층 표면에 0.1 내지 3.0㎛ 크기의 전사흔이 A4(210x297㎜) 면적 내에 10개 이하인, 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름. - 적층 세라믹 커패시터(multi-layer ceramic capacitor, MLCC) 제조에 사용되는 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240108954A true KR20240108954A (ko) | 2024-07-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6171937B2 (ja) | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム | |
| WO2012144366A1 (ja) | セラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルム | |
| KR20120099546A (ko) | 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 | |
| KR102151465B1 (ko) | 이형용 이축 배향 적층 폴리에스테르 필름 | |
| WO2021005823A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム | |
| JP2009233919A (ja) | 帯電防止性離型用積層ポリエステルフィルム | |
| JP2010143037A (ja) | 離型フィルム | |
| JPWO2019203175A1 (ja) | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム | |
| JP4183962B2 (ja) | 離型フィルム | |
| TWI468290B (zh) | Release film | |
| JP2003146496A (ja) | フィルムロール | |
| KR101998345B1 (ko) | 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
| KR101099879B1 (ko) | 콘덴서의 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 및 이를 이용한 그린시트의 제조방법 | |
| KR20240108954A (ko) | 이형용 이축연신 폴리에스테르 필름 | |
| JP6820904B2 (ja) | ポリエステルフィルム | |
| JP5346640B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2006051681A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2014012417A (ja) | 離型フィルム | |
| JP6481725B2 (ja) | グリーンシート成形用離型フィルム | |
| JP2004196856A (ja) | 離型フィルム用ポリエステルフィルム | |
| JP2021003808A (ja) | 二軸配向ポリエステルフィルムおよびその製造方法 | |
| KR101271468B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터용 이형필름 및 그의 제조방법 | |
| JP2003238706A (ja) | 離型フィルム用ポリエステルフィルム | |
| JP2006110945A (ja) | 離型フィルム | |
| KR102648682B1 (ko) | 대전방지 폴리에스테르 이형필름 |