JP3082549B2 - 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents

支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法

Info

Publication number
JP3082549B2
JP3082549B2 JP05332371A JP33237193A JP3082549B2 JP 3082549 B2 JP3082549 B2 JP 3082549B2 JP 05332371 A JP05332371 A JP 05332371A JP 33237193 A JP33237193 A JP 33237193A JP 3082549 B2 JP3082549 B2 JP 3082549B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic green
green sheet
support film
support
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP05332371A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07192962A (ja
Inventor
和宏 吉田
博正 藤井
貢 陶山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP05332371A priority Critical patent/JP3082549B2/ja
Priority to US08/362,123 priority patent/US5603793A/en
Publication of JPH07192962A publication Critical patent/JPH07192962A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3082549B2 publication Critical patent/JP3082549B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/4807—Ceramic parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/308—Stacked capacitors made by transfer techniques
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/02—Ceramics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミック電子
部品の製造方法において用いられるセラミックグリーン
シートの製造方法に関し、特に、合成樹脂等からなる支
持フィルムで支持されたセラミックグリーンシートの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１を参照して、従来のセラミックグリ
ーンシートの製造方法の一例を説明する。
【０００３】図１（ａ）に示すように、まずロール１か
ら、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等か
らなる支持フィルム２を繰り出す。次に、支持フィルム
２を、槽３内のセラミックスラリー４に浸漬する。さら
にセラミックスラリー４から支持フィルム２を引き上げ
ることによりセラミックスラリーを支持フィルム２の両
面に付着させ、乾燥することにより、支持フィルム２の
両面にセラミックグリーンシート５，６を成形する。
【０００４】この方法では、図１（ｂ）に示すように、
支持フィルム２の両面にセラミックグリーンシート５，
６を成形した後、セラミックグリーンシート５，６を支
持フィルム２から剥離する。すなわち、ローラー７，８
間において、セラミックグリーンシート５，６を、支持
フィルム２と剥離する。従って、セラミックグリーンシ
ート５，６は、以後の工程、すなわち内部電極の印刷、
セラミックグリーンシートの打ち抜き等の工程に供され
る。
【０００５】近年、積層コンデンサ等のセラミック電子
部品では、より一層の小型化が求められており、かつ積
層コンデンサにおいてはより高容量のものが求められて
いる。従って、厚みの薄いセラミックグリーンシートが
求められている。厚みの薄いセラミックグリーンシート
は機械的強度が低いため、取り扱いに注意を払わねばな
らず、支持フィルムによって支持された状態でなければ
取り扱いが困難になる場合がある。
【０００６】よって、図１に示した製造方法では、各セ
ラミックグリーンシート５，６は、支持フィルムに支持
されていない状態で用意されるため、セラミックグリー
ンシートの薄肉化に対応することが困難であった。
【０００７】他方、積層コンデンサの製造効率を高める
ために、支持フィルム上においてロールコータを用いて
セラミックグリーンシートを成形し、しかる後支持フィ
ルム上に支持された状態のまま搬送し、乾燥工程、内部
電極の印刷工程等を実施する方法が提案されている。こ
のような方法によれば、セラミックグリーンシートの厚
みが薄くなった場合でも対応可能である。
【０００８】しかしながら、例えばセラミックスラリー
が水を溶剤とする場合、すなわち含有されているバイン
ダとして水溶性のものを用い、溶剤として水もしくは水
溶液を用いた場合には、上記のような製造方法を採用す
ることができない場合があった。なぜならば、この種の
水系スラリーは通常粘性が低いため、ロールコータによ
り成形することが困難となるからである。
【０００９】従って、上記水系スラリーを用いてセラミ
ックグリーンシートを得る場合には、図１（ａ）に示し
たセラミックグリーンシートの製造方法を用いざるを得
ず、グリーンシートの取り扱いが困難で薄肉化できなか
った。
【００１０】本発明の目的は、セラミックグリーンシー
トの薄肉化に対応することが容易であり、かつ水系スラ
リーを用いてセラミックグリーンシート得る場合であっ
ても支持フィルムに裏打ちされたセラミックグリーンシ
ートを効率よく得ることを可能とする支持フィルム付き
セラミックグリーンシートの製造方法を提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも両
面が粘着性を有する長尺状の粘着層の両面に支持フィル
ムを貼り合わせてなる支持体を用意し、前記支持体の両
面上にセラミックグリーンシートを成形し、一方の支持
フィルムに支持されているセラミックグリーンシートを
支持フィルムごと、前記粘着層から剥離することによ
り、支持フィルムで支持されたセラミックグリーンシー
ト一対を得ることを特徴とする、支持フィルム付きセラ
ミックグリーンシートの製造方法である。
【００１２】
【作用及び発明の効果】本発明の製造方法では、粘着層
の両面に位置している支持フィルム上においてセラミッ
クグリーンシートが成形される。すなわち、支持フィル
ムに支持されたセラミックグリーンシートが一対用意さ
れることになる。そして、支持フィルムに支持されたセ
ラミックグリーンシートの一方が、支持フィルムごと上
記粘着層から剥離されて、他方の支持フィルムに支持さ
れたセラミックグリーンシートと分離されることにな
る。
【００１３】従って、例えば図１に示した製造方法のよ
うに、セラミックスラリーが貯溜された槽内に支持体を
浸漬することによって、支持フィルムに支持されたセラ
ミックグリーンシートを効率よく得ることができる。す
なわち、使用するセラミックスラリーの種類の如何に関
わらず、かつセラミックグリーンシートの成形方法の如
何に関わらず、支持フィルムに支持されたセラミックグ
リーンシートを効率よく得ることが可能となる。
【００１４】よって、例えば図１に示したセラミックグ
リーンシート製造方法を用い、さらに引続き、支持フィ
ルムに支持された状態で内部電極材料の印刷等の工程に
支持フィルムに支持されたままのセラミックグリーンシ
ートを供給することができるので、セラミック積層電子
部品の製造工程を簡略化することも可能となる。
【００１５】加えて、セラミックグリーンシートが支持
フィルムに支持された状態で供給されるため、セラミッ
クグリーンシートの薄肉化にも容易に対応することがで
きる。
【００１６】
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。図２及び図３
は、本発明の一実施例に係る支持フィルム付きセラミッ
クグリーンシート製造方法を説明するための各断面図で
ある。
【００１７】本実施例では、まず、図３に示す支持体１
１を用意する。支持体１１は、両面粘着テープ１２の両
面に第１，第２の支持フィルム１３，１４を貼り合わせ
た構造を有する。両面粘着テープ１２は、本発明の粘着
層を構成するものであるが、両面粘着テープ１２に代え
て、再剥離性を有するアクリル系粘着剤等からなる粘着
剤層を支持フィルム１３，１４間に介在させてもよい。
【００１８】上記第１，第２の支持フィルム１３，１４
としては、従来よりセラミックグリーンシートを支持す
るのに用いられている適宜の材料、例えばポリプロピレ
ンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の
合成樹脂フィルムを用いることができる。
【００１９】図３では支持体１１の一部のみを示してい
るが、上記支持体１１は、ある程度の長さを有する長尺
状の形状とされている。本実施例では、上記支持体１１
の両面にセラミックグリーンシートが成形される。この
セラミックグリーンシート成形方法としては、任意の方
法を採用することができる。例えば、図４に示すよう
に、支持体１１が巻回されているロール１５から支持体
１１を繰り出し、槽１７内に貯溜されているセラミック
スラリー１６に浸漬し、セラミックスラリー１６から引
き上げることにより支持体１１の両面にセラミックスラ
リーを所定の厚みに付着させてセラミックグリーンシー
トを形成することができる。
【００２０】なお、図４において、１８及び１９はロー
ラーを示し、支持体１１の方向を変更するために配置さ
れている。このようなセラミックスラリー１６に浸漬
し、引き上げることによりセラミックグリーンシートを
成形する方法は、例えば水を溶剤とする等、比較的粘性
の低いセラミックスラリーを用いてセラミックグリーン
シートを成形する場合に好適に用いることができる。
【００２１】上記のようにして、図２に示すように、支
持体１１の両面に第１，第２のセラミックグリーンシー
ト２０，２１が成形される。次に、剥離用のローラー２
２，２３間において、第１の支持フィルム１３に支持さ
れているセラミックグリーンシート２０を、第１の支持
フィルム１３ごと、両面粘着テープ１２から剥離し、ロ
ール２４に巻取る。
【００２２】他方、第２のセラミックグリーンシート２
１については、両面粘着テープ１２、第２の支持フィル
ム１４とともにローラー２５側に走行させ、さらに剥離
用のローラー２６，２７間において両面粘着テープ１２
を剥離する。両面粘着テープ１２は、ローラー２８を介
して走行方向が変えられ、ロール２９に巻き取られる。
巻き取られた両面粘着テープ１２は、再度支持体１１を
構成するのに用いることができる。すなわち、両面粘着
テープ１２は、再使用可能である。
【００２３】他方、第２の支持フィルム１４に支持され
ている第２のセラミックグリーンシート２１は、ロール
３０に巻き取られ、それによって第２の支持フィルム１
４に支持された第２のセラミックグリーンシート２１
が、第１の支持フィルム１３に支持された第１のセラミ
ックグリーンシート２０と同様に、巻回体として用意さ
れる。
【００２４】上記のようにして支持フィルムに支持され
たセラミックグリーンシートを巻回されたロール２４，
３０を一対得ることができ、これらのロールからセラミ
ックグリーンシートをその後の工程に供給し、セラミッ
ク電子部品の製造方法に供することができる。その結
果、厚みの薄いセラミックグリーンシートを確実にかつ
安定に供給することが可能となる。
【００２５】上記実施例では、セラミックグリーンシー
トの成形方法として、セラミックスラリー１６に支持体
１１を浸漬し、引き上げ、かつ乾燥する方法を示した
が、これに代えて図５に示すように、ドクターブレード
３１を用い、支持体１１の一方面にドクターブレード法
によりセラミックグリーンシートを成形し、さらに他方
面に同じくドクターブレード法によりセラミックグリー
ンシートを成形してもよい。あるいは、ロールコータを
用い、支持体１１の両面にセラミックグリーンシートを
成形してもよい。これらの場合には溶剤として水を用い
た水系スラリー以外のセラミックスラリーを用いて支持
体１１の両面にセラミックグリーンシート成形すること
ができることはいうまでもない。
【００２６】また、図２に示した実施例では、支持フィ
ルムに支持されたセラミックグリーンシートが、最終的
にロール２４，３０に巻回されていたが、支持フィルム
に支持されたセラミックグリーンシートを一対得た後に
は、必ずしもロールに巻回する必要はない。すなわち、
図６に第１の支持フィルム１３に支持された第１のセラ
ミックグリーンシート２０を代表して示すように、図２
のローラー２２の後段に、さらに内部電極印刷装置３４
及び乾燥機３５等を配置しておき、支持フィルム１３に
支持されたセラミックグリーンシート２０を、そのまま
走行させつつ、連続的にセラミックグリーンシート２０
の内部電極の印刷、乾燥等の以後の工程を実施してもよ
い。同様に、第２の支持フィルム１４に支持されている
第２のセラミックグリーンシート２１についても、同様
に、内部電極の印刷、乾燥等の工程を連続的に実施する
ことができる。
【００２７】すなわち、図１に示した従来法では、セラ
ミックグリーンシートが支持フィルムで裏打ちされずに
単独で用意されていたため、このような連続的なセラミ
ック電子部品の製造方法にセラミックグリーンシート５
を利用することができなかったのに対し、本実施例の方
法では、第１，第２のセラミックグリーンシート２０，
２１の何れをも、上記連続的なセラミック電子部品の製
造方法に利用することができる。よって、セラミック電
子部品の製造効率を効果的に高めることができる。
【００２８】なお、図２に示した実施例では、粘着層を
構成する両面テープ１２を第２の支持フィルム１４から
剥離していたが、両面粘着テープ１２は、第２の支持フ
ィルム１４に貼り合わせたままであってもよい。同様
に、両面粘着テープ１２に代えて再剥離性粘着剤を用い
て粘着層を構成した場合であっても、第２の支持フィル
ム１４側に該粘着層が付与されたままで以後の工程に第
２の支持フィルム１４に支持されている第２のセラミッ
クグリーンシート２１を供給してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来のセラミ
ックグリーンシートの製造方法の一例を説明するための
模式図及び断面図。
【図２】本発明の一実施例の支持フィルム付きセラミッ
クグリーンシートの製造方法を説明するための断面図。
【図３】支持体を説明するための部分切欠断面図。
【図４】セラミックグリーンシートの成形方法の一例を
説明するための模式図。
【図５】セラミックグリーンシートの成形方法の他の例
を説明するための模式図。
【図６】支持フィルム付きセラミックグリーンシートを
用いて連続的に各工程を実施する方法を説明するための
断面図。
【符号の説明】
１１…支持体 １２…粘着層を構成する両面粘着テープ １３，１４…第１，第２の支持フィルム ２０，２１…第１，第２のセラミックグリーンシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−159966（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも両面が粘着性を有する長尺状
    の粘着層の両面に支持フィルムを貼り合わせてなる支持
    体を用意し、 前記支持体の両面上にセラミックグリーンシートを成形
    し、 一方の支持フィルムに支持されているセラミックグリー
    ンシートを支持フィルムごと、前記粘着層から剥離する
    ことにより、支持フィルムで支持されたセラミックグリ
    ーンシート一対を得ることを特徴とする、支持フィルム
    付きセラミックグリーンシートの製造方法。
JP05332371A 1993-12-27 1993-12-27 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法 Expired - Lifetime JP3082549B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05332371A JP3082549B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法
US08/362,123 US5603793A (en) 1993-12-27 1994-12-22 Method of fabricating ceramic green sheets with supporting films

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05332371A JP3082549B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07192962A JPH07192962A (ja) 1995-07-28
JP3082549B2 true JP3082549B2 (ja) 2000-08-28

Family

ID=18254220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05332371A Expired - Lifetime JP3082549B2 (ja) 1993-12-27 1993-12-27 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5603793A (ja)
JP (1) JP3082549B2 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2932910B2 (ja) * 1993-11-18 1999-08-09 株式会社村田製作所 キャリヤーフイルムおよびこれを用いたセラミックグリーンシートの製造方法
US6174578B1 (en) * 1997-10-24 2001-01-16 Rexam Industries Corp. Radiation deactivatable adhesive tape
US6438561B1 (en) * 1998-11-19 2002-08-20 Navigation Technologies Corp. Method and system for using real-time traffic broadcasts with navigation systems
US20040005673A1 (en) * 2001-06-29 2004-01-08 Kevin Jarrell System for manipulating nucleic acids
EP1141275B1 (en) * 1999-01-05 2009-08-12 Trustees Of Boston University Improved nucleic acid cloning
EP1151409A1 (en) * 1999-01-18 2001-11-07 Maxygen, Inc. Methods of populating data stuctures for use in evolutionary simulations
US6368861B1 (en) 1999-01-19 2002-04-09 Maxygen, Inc. Oligonucleotide mediated nucleic acid recombination
US6917882B2 (en) * 1999-01-19 2005-07-12 Maxygen, Inc. Methods for making character strings, polynucleotides and polypeptides having desired characteristics
US6376246B1 (en) 1999-02-05 2002-04-23 Maxygen, Inc. Oligonucleotide mediated nucleic acid recombination
US20030054390A1 (en) * 1999-01-19 2003-03-20 Maxygen, Inc. Oligonucleotide mediated nucleic acid recombination
US7024312B1 (en) * 1999-01-19 2006-04-04 Maxygen, Inc. Methods for making character strings, polynucleotides and polypeptides having desired characteristics
AU3210100A (en) 1999-01-19 2000-08-01 Maxygen, Inc. Methods for making character strings, polynucleotides and polypeptides having desired characteristics
US20070065838A1 (en) * 1999-01-19 2007-03-22 Maxygen, Inc. Oligonucleotide mediated nucleic acid recombination
US6961664B2 (en) 1999-01-19 2005-11-01 Maxygen Methods of populating data structures for use in evolutionary simulations
CA2364997A1 (en) 1999-03-05 2000-09-08 Maxygen, Inc. Encryption of traits using split gene sequences
US7430477B2 (en) * 1999-10-12 2008-09-30 Maxygen, Inc. Methods of populating data structures for use in evolutionary simulations
ES2366830T3 (es) 2003-08-25 2011-10-25 Funzyme Biotechnologies Sa Nuevas proteínas fúngicas y ácidos nucelicos que codifican las mismas.
JP2005150198A (ja) 2003-11-12 2005-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 通信用トランス

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE424509B (sv) * 1975-08-26 1982-07-26 Inventing Ab Sett och anordning for en dubbelsidig bladbestrykning av en lopande bana
US4990080A (en) * 1988-06-29 1991-02-05 Ushio Co. Ltd. Punch press for piercing green sheet with liner
JPH0670941B2 (ja) * 1988-12-15 1994-09-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサの製造方法
US5051219A (en) * 1989-07-24 1991-09-24 Aluminum Company Of America Automatic handling of green ceramic tapes
JP2504277B2 (ja) * 1990-04-19 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品用セラミックグリ―ンシ―トの製造方法および装置
JPH058345A (ja) * 1991-07-03 1993-01-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd 両面剥離用シートおよびその製造方法
JP2932910B2 (ja) * 1993-11-18 1999-08-09 株式会社村田製作所 キャリヤーフイルムおよびこれを用いたセラミックグリーンシートの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5603793A (en) 1997-02-18
JPH07192962A (ja) 1995-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3082549B2 (ja) 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法
US7547370B2 (en) Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element
EP2903007B1 (en) Method for forming pattern
JP2003203822A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
KR101087357B1 (ko) 도전체-피복 적층체, 배선 회로판 및 이의 제조 프로세스
CA2005049C (en) Method of fabricating cylindrical ceramic laminated body
US2958117A (en) Electrical capacitors
KR20170132689A (ko) 롤 모양 적층체, 롤 모양 적층체의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 빌드업 기판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법
JP4475425B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2002141245A (ja) セラミック電子部品の製造方法および装置
JP2001176751A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPH0714745A (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JP2001044064A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2768309B2 (ja) セラミックシート製造用の支持シート、及び該支持シートを使用する積層セラミックコンデンサの製造方法
CN111800950B (zh) 覆金属板的制作方法
JPH08130154A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4273742B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP4763475B2 (ja) セラミック電子部品の製造装置
JPH06314632A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JPS6351533B2 (ja)
JP2021019055A (ja) セラミック電子部品および積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3077468B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2007091390A (ja) フィルムの製造装置およびフィルムの製造方法
CN116779785A (zh) 用于制造宽且连续的双面锂金属阳极的方法
JP3013590B2 (ja) 高圧フィルムコンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080630

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090630

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090630

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110630

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130630

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130630

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term