JP2003086660A - シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置 - Google Patents

シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法及び貼着装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンウエハの片面に保護フィルムを貼着
する作業の生産性を向上させることができる保護フィル
ムの貼着方法及び貼着装置を提供する。 【解決手段】 保護フィルム２の表裏面に補強フィルム
３とキャリアフィルム１９とを積層してなる３層フィル
ムＨ３からキャリアフィルム１９を分離して２層フィル
ムＨ２をなし、この２層フィルムＨ２をシリコンウエハ
１の表面に貼着し、その後、２層フィルムＨ２から補強
フィルム３を剥離した後、保護フィルムをトリミングす
る。この方法に使用される装置として、３層フィルムＨ
３の供給手段Ｂと、その３層フィルムＨ３からキャリア
フィルム１９を分離する分離・巻取り手段Ｃと、２層フ
ィルムＨ２をシリコンウエハに宛がう宛がい・分離手段
Ｄと、２層フィルムＨ２をシリコンウエハ上に接合する
接合手段Ｅと、２層フィルムから補強フィルムを分離し
ながら巻取る剥離手段Ｆ等から構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハの
表面又は裏面のいずれか一方の面に保護フィルムを貼り
付ける貼着方法及びその方法に使用される貼着装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＩＣ、ＬＳＩ又は超ＬＳＩの
半導体素子製造過程において、シリコンウエハの表面に
保護フィルムを貼り付けてシリコンウエハを保護する工
程と、その工程で得られたシリコンウエハの裏面を切削
乃至研磨して最終的に得られる半導体素子が所定の厚さ
になるようにする工程とがあるが、前者の工程において
は、特開平１０−３２１７９号公報に示すように、シリ
コンウエハの上に帯状の保護フィルムを一旦貼着した
後、シリコンウエハの外周より外方に延出した余分の保
護フィルムを切り落とす、いわゆるトリミングが実施さ
れている。
【０００３】ところが、近年電子機器の高集積化に伴っ
て、それに使用される半導体素子の小型化及び軽量化が
一層要求されるようになり、前記保護フィルムも薄肉化
する必要がでてきた。これは例えば、従来一般に、１０
０μｍ程度の厚さであった保護フィルムの厚さを１５μ
ｍ程度まで薄肉化するといった要望であった。その結
果、この薄肉化された保護フィルムでは、物理的特性、
例えば引っ張り強度が小さいため、これを単独でシリコ
ンウエハの表面に宛がって綺麗に貼着することが困難な
ものとなっていた。
【０００４】そこで、従来の保護フィルムの貼着方法と
して、図１４に示すように、保護フィルム２の表面に補
強フィルム３を積層させた２層フィルムＨ２を、シリコ
ンウエハ１の上方から宛がった後、その２層フィルムＨ
２をシリコンウエハ１の周縁に沿ってレーザビームＬで
トリミングして、図１５に示すように、シリコンウエハ
１の表面に２層フィルムＨ２をまず接合し、次いで、熟
練者によって保護フィルム２から補強フィルム３を剥離
することにより、図１６に示すように、保護フィルム２
のみによって上面が保護されたシリコンウエハ１を得て
いる。尚、上記方法において、通常、２層フィルムＨ２
の保護フィルム２の裏面にはキャリアフィルム（図示な
し）が積層されており、この３層フィルムが、シリコン
ウエハの近くまで搬送された時点で保護フィルムからキ
ャリアフィルムが剥離されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来方
法では、レーザビームで切断された後のシリコンウエハ
の保護フィルムから１枚ずつ補強フィルムを剥離する必
要があり、この剥離作業が熟練者であっても注意を要す
る煩雑な作業であることから、シリコンウエハに保護フ
ィルムを貼着する一連の生産性をより一層向上させるこ
とが困難なものとなっていた。以上より本発明は、上記
課題を解決するものであり、保護フィルムの表裏面に補
強フィルム及びキャリアフィルムを積層してなる帯状の
３層フィルムを使用するシリコンウエハに対する保護フ
ィルムの貼着方法において、前記保護フィルムをシリコ
ンウエハに貼着する作業の生産性を向上させ得る貼着方
法及びその貼着方法に使用される貼着装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のシリコンウエハ
に対する保護フィルムの貼着方法は、シリコンウエハを
保護する保護フィルムの表裏面に補強フィルムとキャリ
アフィルムとを積層してなる帯状の３層フィルムを使用
するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法で
あって、先ず、前記３層フィルムから前記キャリアフィ
ルムを分離して２層フィルムとし、次に、前記保護フィ
ルムを該２層フィルムごと前記シリコンウエハの表面に
貼着し、その後、該シリコンウエハの表面に貼着された
該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離して該シリ
コンウエハの表面に該保護フィルムのみを残し、次い
で、該シリコンウエハの周縁に沿って該保護フィルムを
トリミング手段によって切断することを特徴とする。
【０００７】本発明の貼着方法によると、保護フィルム
に補強フィルムを積層した２層フィルムがシリコンウエ
ハに貼着されるので、保護フィルムを単独で貼着するも
のに比べ、シリコンウエハに対して保護フィルムを綺麗
に貼着することができる。また、シリコンウエハに貼着
された２層フィルムのうち補強フィルムを剥離してか
ら、残った保護フィルムがトリミング手段によって切断
されるので、保護フィルムから補強フィルムを１枚ずつ
剥離する必要はなく、シリコンウエハに対する保護フィ
ルムの貼着作業を効率化することができる。
【０００８】また、前記保護フィルムを前記トリミング
手段によって切断した後、残余の切抜きフィルムを回収
することができる。これにより、シリコンウエハに対す
る保護フィルムの貼着作業をより効率化することができ
る。
【０００９】また、前記２層フィルムを前記シリコンウ
エハの表面に貼着した後、該２層フィルムを冷却手段に
よって冷却し、その後、冷却された該２層フィルムから
前記補強フィルムを剥離することができる。これによ
り、２層フィルムから補強フィルムをより容易に剥離す
ることができる。
【００１０】また、前記冷却手段は、前記シリコンウエ
ハに冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段であることが
できる。これにより、２層フィルムを容易に冷却するこ
とができる。
【００１１】また、前記トリミング手段は、レーザービ
ームを照射するレーザービーム手段であることができ
る。これにより、シリコンウエハに貼着された保護フィ
ルムを容易に切断することができる。
【００１２】本発明のシリコンウエハに対する保護フィ
ルムの貼着装置は、シリコンウエハを保護する保護フィ
ルムの表裏面に補強フィルムとキャリアフィルムとを積
層してなる帯状の３層フィルムを使用するシリコンウエ
ハに対する保護フィルムの貼着装置であって、前記シリ
コンウエハが載置されるテーブル手段側に前記３層フィ
ルムを供給する供給手段と、該供給手段から供給された
該３層フィルムから前記キャリアフィルムを分離して巻
き取る分離・巻取り手段と、該キャリアフィルムが分離
された２層フィルムを前記シリコンウエハ上に誘導して
宛がう宛がい・分離手段と、前記シリコンウエハ上に宛
がわれた該２層フィルムを該シリコンウエハ上に押し付
けて前記保護フィルムを接合する接合手段と、該シリコ
ンウエハに接合された該２層フィルムから前記補強フィ
ルムを剥離しながら巻き取る剥離手段と、該補強フィル
ムが剥離された前記保護フィルムを該シリコンウエハの
周縁に沿ってトリミングするトリミング手段と、前記保
護フィルムがトリミングされて残った切抜きフィルムを
巻き取る巻取り手段とを備えることを特徴とする。本発
明の貼着装置によると、上述の貼着方法を好適に実現で
きる。
【００１３】また、前記接合手段によって前記シリコン
ウエハに接合された前記２層フィルムを冷却する冷却手
段を備えることができる。また、前記冷却手段は、前記
シリコンウエハに冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段
であることができる。
【００１４】また、前記宛がい・分離手段、剥離手段及
び接合手段は、前記供給手段から送り出された保護フィ
ルムが切抜きフィルムとなって巻取り手段に巻き取られ
るときに保護フィルムが走行する走行方向に往復動可能
になっていることができる。これにより、シリコンウエ
ハ上に接合された２層フィルムから補強フィルムを容易
に剥離することができる。
【００１５】また、前記剥離手段は、前記宛がい・分離
手段と接合手段との間に設置されていることができる。
これにより、シリコンウエハ上に接合された２層フィル
ムから補強フィルムを容易に剥離することができる。
【００１６】尚、前記宛がい・分離手段（Ｄ）は、前記
供給手段（Ｂ）から送り出された保護フィルムが切抜き
フィルム（４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られ
るときに保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）と直交
する方向に回転軸を有する、一対の上下部巻回ローラ
（２５ａ、２５ｂ）を備えており、宛がい・分離手段が
前進するとき前記上下部巻回ローラのうち下部巻回ロー
ラが保護フィルムをシリコンウエハ上に宛がい、同宛が
い・分離手段が後退するとき、上部巻回ローラが前記切
抜きフィルム（４）をシリコンウエハから剥離するよう
になっていることができる。
【００１７】また、前記剥離手段（Ｆ）は、前記供給手
段（Ｂ）から送り出された保護フィルム（２）が切抜き
フィルム（４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られ
るときに保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）と直交
する方向に回転軸を有する上下部巻回ローラ（２７ａ、
２７ｂ）を備えており、その下部巻回ローラ（２７ｂ）
が前記接合手段Ｅの接合ローラ（２４）より上位に設置
されていることができる。また、前記接合ローラ（２
４）は、接合手段Ｅが前進するとき前記２層フィルムＨ
２を保護フィルム側に押圧しながら保護フィルムをシリ
コンウエハ（１）に接合させ、後進するとき保護フィル
ムから補強フィルムを分離させる分離支点となることが
できいる。さらに、前記保護フィルムとしては、感熱接
着性や感光性等を有する樹脂フィルムやポリイミドフィ
ルムなどを挙げることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明をよ
り具体的に説明する。本発明に係る装置には、図１に示
すように、シリコンウエハ１を載置するテーブル３３を
その下方から支持するテーブル手段Ａと、前記テーブル
３３の僅か上方に略水平に帯状の保護フィルム２を横断
させるための一対の供給手段Ｂ及び巻取り手段Ｋとが設
置されている。そして、前記保護フィルム２は前記供給
手段Ｂから繰り出されて前記テーブル手段Ａ上で切抜き
フィルム４となって巻取り手段Ｋに巻き取られる。従っ
て、前記供給手段Ｂ、テーブル手段Ａ及び巻取り手段Ｋ
を結ぶ方向が同一垂直面において保護フィルムの走行方
向Ｘとなっている。
【００１９】さらに本発明に係る装置において、前記供
給手段Ｂから保護フィルム２がその表裏面に補強フィル
ム３とキャリアフィルム１９を積層した３層フィルムＨ
３として前記巻取り手段Ｋ側に繰り出されるが、その３
層フィルムＨ３からキャリアフィルム１９を分離して巻
き取る分離・巻取り手段Ｃが設けられている。加えて、
前記装置には前記シリコンウエハ１に保護フィルム２を
宛がったり、同シリコンウエハ１に接合した保護フィル
ム２をトリミングした後に残る切抜きフィルム４を分離
したりする宛がい・分離手段Ｄと、前記保護フィルム２
の表面に積層された補強フィルム３をから剥離する剥離
手段Ｆと、前記保護フィルム２及び補強フィルム３から
なる２層フィルムＨ２を前記シリコンウエハ１に接合す
る接合手段Ｅと、前記シリコンウエハ１に接合された保
護フィルム２に所定の切れ目を入れてトリミングするト
リミング手段Ｇとが設置されている。
【００２０】前記テーブル手段Ａは、上下動可能な複数
本のスライドロッド５と、それらスライドロッド５の先
端部に取着された１枚の基板６と、その基板６の中央部
に設置された１個の支持部７と、その支持部７に垂直に
取り付けられた吸気管８と、その吸気管８の基端部に一
体的に設けられた管継手９と、前記基板６の周縁部に支
持体１０を介して設けられた複数個の均圧室１１とから
構成されており、前記吸気管８の先端面が前記テーブル
３３の中央部を貫通してシリコンウエハ１を吸着するよ
うになっている。従って、テーブル手段Ａにおいて、図
示しないフレームに設けられた伸縮手段、たとえばエア
シリンダにより前記スライドロッド５を伸縮させると、
テーブル３３が上下動可能になり、図示しない減圧発生
装置、例えば真空タンクや吸引ポンプにより前記吸気管
８内を減圧にするとシリコンウエハ１はテーブル３３上
で吸着固定される。
【００２１】前記テーブル３３は、図２及び図３に示す
ように、上下面が正方形をなし、中央部に前記吸気管８
の先端部を貫通させる透孔部３３ａを備えた板状体にな
っており、上面側には半径が異なる複数個の環状スリッ
ト１２が同心円上に形成されている。そしてテーブル３
３の上に、半径が異なる種々のシリコンウエハ１を載置
すれば、図４に示すように、シリコンウエハ１の外周面
１ａが前記環状スリット１２のいずれかの開口１２ａを
臨むようになっている。
【００２２】前記テーブル２の上面において前記透孔部
２ａ寄りには、図２、図３及び図５に示すように、複数
個の環状溝１３が同心円状に配置されている。これら環
状溝１３は連絡路１００（図３参照）を介して連絡さ
れ、また、環状溝１３うち一部のものには、図６に示す
ように、下方から複数個の噴射孔１５が連通している。
また、各噴射孔１５は、圧空を供給する圧空源（図示せ
ず）に接続されている。そして、上記レーザビーム手段
Ｇによる保護フィルム３を切断する直前に、噴射孔１５
を介して環状溝１３から空気を噴射してシリコンウエハ
１を冷却して、積層フィルムＨ２から補強フィルム４を
容易に剥離し得るようになっている。尚、本実施例で
は、上記圧空源、噴射孔１５、連絡路１００及び環状溝
１３等によって冷却手段Ｌ、具体的には冷却気流噴射手
段が構成されていると言える。
【００２３】前記環状スリット１２においてテーブル３
３の下面寄り部分には、図７及び図８に示すように、所
定間隔をおいて環状スリット１２の下部を橋絡する橋絡
部１６が形成されており、曲率半径の相違する複数個の
環状スリット１２間の境界部１７を保持している。前記
環状スリット１２の半径方向の開口幅は、上方にゆくに
つれて絞られており、好ましくは、図４に示すように、
開口幅ｄは上方にゆくにつれて段差状に絞られている。
【００２４】図１、図２及び図７に示すように、テーブ
ル３３の下面側に複数個、好ましく４個の均圧室１１が
配設されており、その底部（あるいは側壁）から前記減
圧発生装置に対して可撓性の吸気管（図示せず。）が延
びている。また前記均圧室１１の上端面は前記テーブル
３３で塞がれて実質上気密になっているので、均圧室１
１内の圧力はテーブル３３に形成されている環状スリッ
ト１２に及ぶことになる。従って、前記減圧発生装置を
駆動させれば吸気管、均圧室１１及び環状スリット１２
が減圧され、その結果、環状スリット１２の開口１２ａ
からその上部雰囲気の空気が吸引される。
【００２５】次に供給手段Ｂについて述べると、この手
段は、図１に示すように、ポリエチレンやポリプロピン
等の補強フィルム３、保護フィルム２及びポリエチレン
テレフタレートのキャリアフィルム１９からなる３層フ
ィルムＨ３が巻かれた供給ドラム２０と、その供給ドラ
ム２０から３層フィルムＨ３を引き出すための一対のピ
ンチローラ２１、２２と、前記供給ドラム２０と一対の
ピンチローラ２１、２２間に設けられたガイドローラ３
４とから構成されている。前記ピンチローラ２１、２２
を通過した３層フィルムＨ３は、図９に示すように、保
護フィルム２及び補強フィルム３からなる２層フィルム
Ｈ２と、キャリアフィルム１９とに分離される。なお、
前記ピンチローラ２１、２２及びガイドローラ３４は、
それらの回転軸（図示なし）が前記走行方向Ｘに対して
直交するように、設置されている（以下において説明す
る各種のローラも同様に設置されている）。
【００２６】前記分離・巻取り手段Ｃは、図１に示すよ
うに、３層フィルムＨ３から分離されたキャリアフィル
ム１９を巻き取る巻取りドラム２３と、その巻取りドラ
ム２３とピンチローラ２１、２２間において所定間隔を
おいて設けられた一対のターンローラ３５、３６と、そ
れらのターンローラ３５、３６間においてキャリアフィ
ルム１９を上方から押えるためのダンサーローラ３７を
先端部に有する張力調整装置３８とから構成されてい
る。張力調整装置３８には前記ダンサーローラ３７が上
昇するにつれてその上昇力を抑制する弾性体が内蔵され
ているので、前記キャリアフィルム１９は巻取りドラム
２３に所定の張力で巻き取られる。
【００２７】他方、前記ピンチローラ２１、２２を通過
した２層フィルムＨ２は、そのまま接合手段Ｅに送られ
る。この接合手段Ｅは、前記走行方向Ｘに向かって延び
るスライド軸３２に案内されて、同方向Ｘに往復動可能
に設置されている。そして前記接合手段Ｅには、前記テ
ーブル３３の上に載置されたシリコンウエハ１の上面の
高さと略同じ高さ位置に最下位の周面部位を有する接合
ローラ２４が設けられている。２層フィルムＨ２は、前
記接合ローラ２４の周りを僅かに巻回した後、保護フィ
ルム２と補強フィルム３に分離して前者はそのまま略水
平に前記宛がい・分離手段Ｄに誘導されるが、後者は前
記宛がい・分離手段Ｄより幾分高い位置に設置されてい
る剥離手段Ｆに引き取られる。その結果、保護フィルム
２と補強フィルム３は前記接合ローラ２４を巻回した
後、一時的に分離する。かかる意味において前記接合ロ
ーラ２４は、保護フィルムから補強フィルムを分離させ
る分離支点となっている。
【００２８】前記剥離手段Ｆは、前記走行方向Ｘに向か
って延びるスライド軸３２に案内されて同方向Ｘに往復
動可能、かつ前記接合手段Ｅに隣接して設置されるヘッ
ド部３０と、そのヘッド部３０の上部に設けられた一対
の上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂと、それらを巻回し
た補強フィルム３が巻き取られる巻取りローラ３１と、
該上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂと巻取りローラ３１
との間に設けられたターンローラ３９とから構成されて
いる。そして前記下部巻回ローラ２７ｂは前記接合ロー
ラ２４より幾分高い位置に設置されているので、接合ロ
ーラ２４を巻回した２層フィルムＨ２から補強フィルム
３を分離する機能を発揮している。
【００２９】前記宛がい・分離手段Ｄは、前記剥離手段
Ｆに隣接して設置されているとともに、前記スライド軸
３２に案内されて同方向Ｘに往復動可能に設置されてい
る。この宛がい・分離手段Ｄには一対の上下部巻回ロー
ラ２５ａ、２５ｂと、該上部巻回ローラ２５ａと同レベ
ルの水平位置に前部巻回ローラ２５ｃが設けられてい
る。そして前記下部巻回ローラ２５ｂの周面のうち最も
低い部位は、テーブル手段Ａのテーブル３３に載置され
たシリコンウエハ１の上面と略同じ高さ位置に設定され
ており、宛がい・分離手段Ｄが接合手段Ｅとともに前進
する（図１の右側から左側に向かって移動する）とき、
下部巻回ローラ２５ｂと接合ローラ２４との間に張られ
ている保護フィルム２は、前記シリコンウエハ１上に移
動して、シリコンウエハ１を覆うようにそれに宛がわれ
る。逆に宛がい・分離手段Ｄが後退するとき切抜きフィ
ルム４をシリコンウエハ１から剥離する。
【００３０】シリコンウエハ１に保護フィルム２が宛が
われると続いて移動してくる接合手段Ｅの接合ローラ２
４が保護フィルム２の上に補強フィルム３を接合して２
層フィルムＨ２としながら、その２層フィルムＨ２をシ
リコンウエハ１に向かって押圧して接合する。
【００３１】さらに本発明の装置においては前記シリコ
ンウエハ１の上方にトリミング手段、具体的にはレーザ
ビーム手段Ｇが設置されており、図１に示すように、シ
リコンウエハ１の表面に帯状の保護フィルム２が接合さ
れると、前記レーザビーム手段Ｇが駆動して、図１０に
示すように、保護フィルム２の切れ目２８を入れる。こ
のときレーザビーム手段Ｇはコンピュータ制御によりシ
リコンウエハ１の外周面に沿って水平方向に移動する。
【００３２】保護フィルム２に環状の切れ目２８が入る
と、図１１に示すように、帯状の保護フィルム２はシリ
コンウエハ１の外形と略同じ大きさの被切抜き部２９を
有する切抜きフィルム４に変わる。そこで、前記巻取り
手段Ｋを作動させてその巻取りフィルム４を巻き取る。
巻取り手段Ｋは駆動源で回転する巻取りドラム２６と前
部巻回ローラ２５ｃとの間に設置されるターンローラ４
０とから構成されている。なお、前記巻取り手段Ｋを作
動させるときは、前記接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及び宛が
い・分離手段Ｄを後退させる。
【００３３】次に本発明に係る方法について説明する
と、図１に示すように、前記接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及
び宛がい・分離手段Ｄを配置し、かつそれらの作動を停
止した状態で、供給手段Ｂから３層フィルムＨ３を繰り
出す。そして一対のピンチローラ２１、２２を僅かに回
転させ、それらに３層フィルムＨ３を挟むとともに３層
フィルムＨ３からキャリアフィルム１９を分離して分離
・巻取り手段Ｃに巻取り可能にする。続いて２層フィル
ムＨ２を接合ローラ２４に巻回させて保護フィルム２と
補強フィルム３に分離する。そして保護フィルム２を宛
がい・分離手段Ｄを経由して巻取り手段Ｋにまで延ば
し、その手段に巻取りできるようにする。補強フィルム
３を上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂに巻回して巻取り
ローラ３１に巻取り可能にする。
【００３４】上記のように本発明に係る装置を運転でき
るようにしたら、シリコンウエハ１を予熱してテーブル
手段Ａのテーブル３３の上に載置し、図１１に示すよう
に、前記宛がい・分離手段Ｄ、剥離手段Ｆ及び接合手段
Ｅを前進させる。すると、その過程で宛がい・分離手段
Ｄの下部巻回ローラ２５ｂが保護フィルム２をシリコン
ウエハ１の上に宛がう。その後から接合手段Ｅの接合ロ
ーラ２４が補強フィルム３を保護フィルム２に押さえつ
けて再度２層フィルムＨ２を形成しながら、その２層フ
ィルムＨ２をシリコンウエハ１に圧接する。その結果、
２層フィルムＨ２の下層にある保護フィルム２がシリコ
ンウエハ１に接合する。これらの間、保護フィルム２は
補強フィルム３により積層された状態で接合ローラ２４
と間接的に接触するから、物理的特性の不足が補強フィ
ルム３により補われる。その結果、極めて薄肉化（例え
ば、１５μｍ程度）された保護フィルム２でも好適に使
用することができる。
【００３５】その後、噴射孔１５を介して環状溝１３か
らシリコンウエハ１の裏面に向って空気を噴射し、この
シリコンウエハ１と共に２層フィルムＨ２を冷却する。
次に、十分に２層フィルムＨ２が冷却された状態で、図
１３に示すように、前記剥離手段Ｆ及び接合手段Ｅを後
進させる。すると剥離手段Ｆの上下部巻回ローラ２７
ａ、２７ｂも後退するから、接合ローラ２４より高い位
置に設置されている下部巻回ローラ２７ｂを巻回する補
強フィルム３は、保護フィルム２から剥離して、シリコ
ンウエハ１上には保護フィルム２だけが残る。
【００３６】そこで、テーブル手段Ａにおいて前記減圧
発生装置を駆動させて均圧室１１を減圧状態にする。す
ると、テーブル３３上に載置されたシリコンウエハ１の
外周部付近の外気が吸引され、その吸気流により前記シ
リコンウエハ１上の保護フィルム２が冷却される。この
ような状態下にあるときレーザビーム手段Ｇを駆動させ
て、図１０に示すように、保護フィルム２にレーザビー
ムＬを照射して切れ目２８を入れるとともにレーザビー
ム手段Ｇのビーム銃（図示なし）をシリコンウエハ１の
周面１ａに沿って移動させると、保護フィルム２のトリ
ミングが行なわれる。そして、保護フィルム２のうちシ
リコンウエハ１に接合されないで残った切抜きフィルム
４は、幅方向中央部に円形の被切り抜き部２９を有して
いるが、両側縁が連続した帯状物となる。
【００３７】このようにしてシリコンウエハ１の上面に
保護フィルム２の貼り付けが終了したら、宛がい・分離
手段Ｄを後退させて、図１に示すように元の位置に戻
す。すると分離手段Ｄの上部・前部巻回ローラ２５ａ、
２５ｃが前記切抜きフィルム４をシリコンウエハ１の上
方に持ち上げる。次いで供給手段Ｂ、分離・巻取り手段
Ｃ、宛がい・分離手段Ｄ、接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及び
巻取り手段Ｋを駆動させて、保護フィルム２をシリコン
ウエハ１の直径より僅かに大きい長さだけ、いわゆるコ
マ送りをすると、本発明に係るシリコンウエハに対する
保護フィルムの貼着方法の１サイクルが完了すると同時
に、従来技術と異なり、シリコンウエハの上に貼着した
保護フィルムの上から補強フィルムを１枚ずつ剥離する
作業を解消できる。また切抜きフィルム４を補強フィル
ム３と区別して巻き取って回収できるので、資源のリサ
イクル負荷を低減できる。
【００３８】尚、本発明においては、前記具体的な実施
例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の
範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即
ち、シリコンウエハ１の裏面に一時的に保護フィルムを
貼着する態様に本発明を適用できる。また接合ローラ２
４と上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂの設置位置を所定
の関係を以って維持する限り、接合手段Ｅと剥離手段Ｆ
のヘッド部３０とを一体的に構成することもできる。
【００３９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明法は、シリコ
ンウエハを保護する保護フィルムの表裏面に補強フィル
ム及びキャリアフィルムがそれぞれ積層された帯状の３
層フィルムを使用してシリコンウエハに対する保護フィ
ルムの貼着方法において、前記保護フィルムをシリコン
ウエハに貼着する作業の生産性をより一層向上させるこ
とができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る装置の側面図である。
【図２】前記装置に設置されるテーブルの破断斜視図で
ある。
【図３】同じく前記テーブルの上面図である。
【図４】前記テーブルの部分縦断面図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図３におけるVI―VI矢視断面図である。
【図７】前記テーブルの下面図である。
【図８】前記テーブルにおける環状スリットの一部分を
展開して示す側断面図である。
【図９】前記装置におけるピンチローラの斜視図であ
る。
【図１０】保護フィルムに切れ目が入れられる状態を示
す部分斜視図である。
【図１１】保護フィルムがトリミングされた状態を示す
斜視図である。
【図１２】本発明に係る装置の宛がい・分離手段、接合
手段及び剥離手段が移動した状態を示す側面図である。
【図１３】本発明に係る装置の接合手段及び剥離手段が
元の位置に復帰した状態を示す側面図である。
【図１４】従来技術のおける保護フィルムのトリミング
過程を示す要部斜視図である。
【図１５】従来技術において上面に保護フィルム及び補
強フィルムが接合された状態を示す斜視図である。
【図１６】従来技術において上面に保護フィルムが接合
された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：シリコンウエハ、２：保護フィルム、３：補強フィ
ルム、４：切抜きフィルム、５：スライドロッド、６：
基板、７：支持部、８：吸気管、９：管継手、１０：支
持体、１１：均圧室、１２：環状スリット、１３：環状
溝、１４：圧空管、１５：導入孔、１６：橋絡部、１
７：境界部、１８：吸気管、１９：キャリアフィルム、
２０：供給ドラム、２１、２２：ピンチローラ、２３：
巻取りドラム、２４：接合ローラ、２５ａ：上部巻回ロ
ーラ、２５ｂ：下部巻回ローラ、２５ｃ：前部巻回ロー
ラ、２６：巻取りローラ、２７ａ：上部巻回ローラ、２
７ｂ：下部巻回ローラ、２８：切れ目、２９：被切抜き
部、３０：ヘッド部、３１：巻取りローラ、３２：スラ
イド軸、３３：テーブル、３４：ガイドローラ、３５：
ターンローラ、36：ターンローラ、３７：ダンサーロー
ラ、３８：張力調整装置、３９：ターンローラ、４０：
ターンローラ、Ａ：テーブル手段、Ｂ：供給手段、Ｃ：
分離・巻取り手段、Ｄ：宛がい・分離手段、Ｅ：接合手
段、Ｆ：剥離手段、Ｇ：トリミング手段、Ｈ２、Ｈ３：
積層フィルム、Ｌ；冷却気流噴射手段、ｄ：開口幅、
Ｘ：走行方向。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シリコンウエハ（１）を保護する保護フ
    ィルム（２）の表裏面に補強フィルム（３）とキャリア
    フィルム（１９）とを積層してなる帯状の３層フィルム
    （Ｈ３）を使用するシリコンウエハに対する保護フィル
    ムの貼着方法であって、 先ず、前記３層フィルムから前記キャリアフィルムを分
    離して２層フィルム（Ｈ２）とし、次に、前記保護フィ
    ルムを該２層フィルムごと前記シリコンウエハの表面に
    貼着し、その後、該シリコンウエハの表面に貼着された
    該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離して該シリ
    コンウエハの表面に該保護フィルムのみを残し、次い
    で、該シリコンウエハの周縁に沿って該保護フィルムを
    トリミング手段（Ｇ）によって切断することを特徴とす
    るシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
  2. 【請求項２】 前記保護フィルム（２）を前記トリミン
    グ手段（Ｇ）によって切断した後、残余の切抜きフィル
    ム（４）を回収する請求項１記載のシリコンウエハに対
    する保護フィルムの貼着方法。
  3. 【請求項３】 前記２層フィルム（Ｈ２）を前記シリコ
    ンウエハの表面に貼着した後、該２層フィルム（Ｈ２）
    を冷却手段（Ｌ）によって冷却し、その後、冷却された
    該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離する請求項
    １又は２記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの
    貼着方法。
  4. 【請求項４】 前記冷却手段（Ｌ）は、前記シリコンウ
    エハ（１）に冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段であ
    る請求項３記載のシリコンウエハに対する保護フィルム
    の貼着方法。
  5. 【請求項５】 前記トリミング手段（Ｇ）は、レーザー
    ビームを照射するレーザービーム手段である請求項１乃
    至４のいずれか一項に記載のシリコンウエハに対する保
    護フィルムの貼着方法。
  6. 【請求項６】 シリコンウエハ（１）を保護する保護フ
    ィルム（２）の表裏面に補強フィルム（３）とキャリア
    フィルム（１９）とを積層してなる帯状の３層フィルム
    （Ｈ３）を使用するシリコンウエハに対する保護フィル
    ムの貼着装置であって、 前記シリコンウエハが載置されるテーブル手段（Ａ）側
    に前記３層フィルムを供給する供給手段（Ｂ）と、該供
    給手段から供給された該３層フィルムから前記キャリア
    フィルムを分離して巻き取る分離・巻取り手段（Ｃ）
    と、該キャリアフィルムが分離された２層フィルム（Ｈ
    ２）を前記シリコンウエハ上に誘導して宛がう宛がい・
    分離手段（Ｄ）と、前記シリコンウエハ上に宛がわれた
    該２層フィルムを該シリコンウエハ上に押し付けて前記
    保護フィルムを接合する接合手段（Ｅ）と、該シリコン
    ウエハに接合された該２層フィルムから前記補強フィル
    ムを剥離しながら巻き取る剥離手段（Ｆ）と、該補強フ
    ィルムが剥離された前記保護フィルムを該シリコンウエ
    ハの周縁に沿ってトリミングするトリミング手段（Ｇ）
    と、前記保護フィルムがトリミングされて残った切抜き
    フィルム（４）を巻き取る巻取り手段（Ｋ）とを備える
    ことを特徴とするシリコンウエハに対する保護フィルム
    の貼着装置。
  7. 【請求項７】 前記接合手段（Ｅ）によって前記シリコ
    ンウエハ（１）に接合された前記２層フィルム（Ｈ２）
    を冷却する冷却手段（Ｌ）を備える請求項６記載のシリ
    コンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
  8. 【請求項８】 前記冷却手段（Ｌ）は、前記シリコンウ
    エハ（１）に冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段であ
    る請求項７記載のシリコンウエハに対する保護フィルム
    の貼着装置。
  9. 【請求項９】 前記宛がい・分離手段（Ｄ）、剥離手段
    （Ｆ）及び接合手段（Ｅ）は、前記供給手段（Ｂ）から
    送り出された保護フィルム（２）が切抜きフィルム
    （４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られるときに
    保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）に往復動可能に
    なっている請求項６乃至８のいずれか一項に記載のシリ
    コンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
  10. 【請求項１０】 前記剥離手段（Ｆ）は、前記宛がい・
    分離手段（Ｄ）と接合手段（Ｅ）との間に設置されてい
    る請求項６乃至８のいずれか一項に記載のシリコンウエ
    ハに対する保護フィルムの貼着装置。
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