JP4402964B2 - パターン膜形成方法 - Google Patents

Description

本発明は真空成膜によるパターン膜形成の技術分野に属し、詳しくは、所望のパターンを有し、かつ、エッジがシャープで高精細なパターン膜を、高い生産性で形成することができるパターン膜形成方法に関する。

有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の画素（発光体）の形成方法としては、大きく、白色発光のカラーフィルタ法、色変換法、および、マスク蒸着法の３種類が知られている。

白色発光のカラーフィルタ法とは、有機ＥＬの白色発光層を全面に成膜し、その表面に画素に応じたＲ（赤）フィルタ、Ｇ（緑）フィルタ、およびＢ（青）フィルタを形成することにより、Ｒ、ＧおよびＢの３色の光を取り出す方法である。また、色変換方法とは、青色発光層を全面に成膜し、その上に画素の応じた色変換層を形成することによって、Ｂ光をＲ光に変換して、また、Ｂ光をＧ光に変換して、Ｒ、ＧおよびＢの３色の光を取り出す方法である。
いずれの方法も、発光層をパターン化して形成する必要が無いので、その点では生産等が良好ではある。しかしながら、カラーフィルタ法では、フィルタによって不要波長がカットされてしまうため、発光効率が低くなってしまう。また、色変換法では、色変換層による変換効率が低く、やはり、発光効率が低くなってしまう。

他方、マスク蒸着法は、画素に応じたパターンを有するマスクを用い、基板の表面にＲ、Ｇ、およびＢの各色の発光層をパターンニングして形成する（パターン膜の形成）。また、マスクを用いる別の方法として、特許文献１には、マスクを用いて転写基板上に発光層のパターン膜を形成して、この転写基板と発光層の被成膜基板とを積層して、被成膜基板に発光層のパターン膜を加熱転写する方法や、転写基板全面に発光層を成膜して、マスクを介して転写基板と被成膜基板を積層して、発光層を加熱転写することにより、被成膜基板に発光層のパターン膜を形成する方法が開示されている。

このように、パターンニングした発光層を形成することにより、個々の画素を独立で発光させ、かつ制御することができ、しかも、フィルタ等による発光効率の低下も無いので、非常に良好な発光効率で画像表示を行うことができる。
ところが、好適なパターン膜を形成するためには、マスクを非常に薄くする必要があり、また、有機ＥＬ素子で形成する発光層のパターンは微細である。そのため、マスクの製作が難しく、しかも、マスクは薄く、かつ、すぐに破損してしまうため、位置合わせや持ち運び等の取り扱い性も非常に悪い。さらに、マスクを介して蒸着等によって成膜を行う製造方法では、所定回数の成膜を行う毎に、マスクの洗浄を行う必要があり、手間がかかり、なおかつ、この洗浄中にマスクが破損してしまう場合も多い。近年では、表示装置の大型化が進んでいるが、このような問題は、マスクが大きくなるほど、顕著になる。

これに対して、転写によってパターン膜を形成することにより、マスクを用いずに発光層のパターン膜を形成する方法も知られている。
例えば、特許文献２には、表示画素に応じてパターン化された高熱伝導性の凸状突起を有する転写基板に発光層（発光性有機材料）を蒸着成膜し、この転写基板を、透明性導電膜基板（または透明性導電膜上に形成された正孔輸送層）に圧着し、前記転写基板の凸状突起を加熱して発光層を昇華させることにより、透明性導線膜基板の表面に発光層を転写する工程を有する、カラー有機ＥＬディスプレイの製造方法が開示されている。
さらに、前記特許文献１にも、形成する発光層のパターン膜に応じた凹凸を有する帯状の転写基板の凹凸形成面に、蒸着によって発光層を形成し、この転写基板を凹凸面の逆面から加熱して、被転写基板に発光層のパターン膜を転写する方法が開示されている。

ところが、特許文献２に開示される方法では、転写基板を５００℃近い高温に加熱して、成膜材料を基板（被成膜基板）に昇華転写する。そのため、耐熱性の低い材料からなるパターン膜を形成することはできない。また、生産性を考慮すれば、パターン膜の材料は昇華性や蒸発性の良好な材料に限られ、かつ、転写基板にも耐熱性が要求されるため、発光層の材料選択性、転写基板の選択性が非常に狭く、自由度や汎用性に欠ける。また、画素周辺の同時昇華を避けることが出来ないため、エッジがシャープな画素を形成することができない。さらに、この方法では、好適な加熱方法としてレーザ光が開示されているが、レーザ照射の位置精度を確保することが困難であり、かつ、高生産性を確保することも困難である。
さらに、このような凹凸を有する転写基板に蒸着等で発光層を形成する方法では、凹部に使用されない発光材料が堆積するため、定期的に転写基板の洗浄を行う必要があり、しかも、この凹部に堆積した発光材料は、無駄になってしまう。

これに対し、本件出願人にかかる特許文献３に開示される、転写によるパターンシートの製造方法によれば、このような問題の解決を図ることができる。
この方法は、フィルム材に高分子有機発光材料やポリマーバインダ等を有機溶媒に溶解して調製したインク（塗料）を塗布／乾燥してなるカラーインク層を形成した単色フィルムを作製し、この単色フィルムとパターン膜の被形成基板となるシートとをカラーインキ層がシートに密着するようにして積層し、この積層体を、形成するパターン膜に応じた凹凸を有する押圧部材で押圧することにより、前記シートに前記カラーインクからなるパターン膜を形成する。特許文献３においては、単色フィルムを目的とするパターンに応じた色の数だけ作製して、順次、先のようにして前記シートに転写して、多色パターンシートを製造する。

特開２００３−１７３８７０号公報 特許第２９１８０３７号公報 特開２００３−１３９９４４号公報

特許文献３に開示される方法によれば、マスクを用いることなく、かつ、高温での加熱等も不要として、簡易な設備や制御によって、画素に応じたパターンを有する発光層を高い生産性で形成することができる。また、パターンに応じた凹凸を有する押圧部材が、発光層（発光材料）と直接接触することが無いので、凹凸を形成した転写部材に成膜を行う場合と異なり、発光材料等のパターン膜の材料の無駄を防止でき、かつ、押圧部材の洗浄も不要にできる。
しかしながら、特許文献３に開示される方法では、フィルム材とカラーインク層との密着力が高いため前記単色フィルムからシートへの転写性が低く、しかも膜内の結合力が強くカラーインク層の破断も起こりにくい。そのため、高い生産性やエッジ部のシャープさ、さらには、高精細なパターンが求められる用途では、好適な対応は困難であり、よりシャープで、かつ、より精細なパターン膜を、より高い生産性で製造できるパターン膜の形成方法の出現が望まれている。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、エッジがシャープで、かつ高精細なパターンを有する薄膜を、高い生産性かつ低コストで形成することができ、さらに成膜材料の利用効率が高く、パターン膜の形成材料や基板等の選択自由度も高いパターン膜形成方法、および、これを利用するパターン膜形成装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明のパターン膜形成方法は、基板に所定のパターンを有するパターン膜を形成するに際し、シート状物の表面に真空成膜法による薄膜を形成してなる転写シートを作成し、この転写シートの前記薄膜とは逆面もしくは前記基板のパターン膜形成面とは逆面から、前記パターン膜に応じた凸部を有する押圧部材によって押圧することにより、前記薄膜を基板のパターン膜形成面に押圧して、この薄膜を前記基板に転写することを特徴とするパターン膜形成方法を提供する。

また、本発明のパターン膜形成装置は、基板の表面に所定のパターン膜を形成するパターン膜の形成装置であって、シート状物の表面に真空成膜法による薄膜を形成してなる転写シートを所定の転写位置に供給する手段、パターン膜の形成面を前記薄膜と対面するようにして、前記転写位置にパターン膜を形成される基板を供給する手段、前記パターン膜に応じた凹凸が形成された押圧部材を有し、前記転写位置において、前記押圧部材によって前記転写シートもしくは基板を押圧して前記薄膜を前記基板に押圧する押圧手段、および、前記押圧後に、基板を前記転写位置から排出する排出手段を有することを特徴とするパターン膜形成装置を提供する。

このような本発明において、前記押圧部材による押圧を行う際に転写部を加熱するのが好ましい。また、前記シート状物の表面に薄膜を形成する前に、このシート状物の表面に剥離性を付与する処理を行うのが好ましい。さらに、必要に応じて、前記押圧部材による押圧を行う前に、前記薄膜表面および基板表面の少なくとも一方に接着性を付与する処理を行ってもよい。
また、前記転写シートは長尺なシートであり、この長尺な転写シートを長手方向に断続的に搬送し、所定位置に停止した領域を前記押圧部材による押圧に供するのが好ましく、さらに、前記転写シートは、ロール状に巻回された状態から引き出されて、前記所定位置において前記押圧部材による押圧に供され、転写を終了した領域は、前記所定位置の前記搬送方向下流において、再度、ロール状に巻回されるのが好ましい。
また、前記押圧部材は、定常的な動作として、所定の待機位置から前記薄膜を基板のパターン膜形成面に押圧する押圧位置への移動し、次いで、この押圧位置から前記待機位置に戻る往復動のみを行うのが好ましい。
また、前記基板への薄膜の転写を行う位置に転写シートを供給する供給手段と、この供給手段が供給する転写シートに対応する押圧部材との組み合わせを、複数配列すると共に、不連続的な単体状の基板を前記組み合わせの配列方向に搬送し、前記押圧部材に対応する位置において基板の搬送を停止して、前記押圧部材による押圧を行うのが好ましく、さらに、前記各組み合わせにおける前記押圧部材による基板への薄膜の転写位置を等間隔で配列し、この配列と一致した間隔で、複数の基板を搬送して同時に前記転写位置に停止し、全ての押圧部材によって同時に押圧を行うのが好ましい。

上記構成を有する本発明によれば、洗浄が不可欠で、しかも取り扱いが困難なマスクを用いることなく、簡易な設備を用いて、高い生産性で、高精細でエッジがシャープなパターン膜を形成できる。また、パターン膜材料の無駄が無く、材料の利用効率も高い。
しかも、本発明によれば、パターン膜の成膜を別工程で行えるので、成膜材料による装置内の汚染を防止でき、かつ、パターン膜を形成する装置内基板やその他の基板に付随する部材の耐熱性が低い場合であっても、所望の材料のパターン膜を形成できる。

以下、本発明のパターン膜形成方法およびパターン膜形成装置について、添付の図面に示される好適実施形態を基に、詳細に説明する。

図１（Ａ）に、本発明のパターン膜形成方法によってパターン膜を形成する、本発明のパターン膜形成装置の一例の概念図を示す。

図１（Ａ）に示すパターン膜形成装置１０（以下、膜形成装置１０とする）は、一例として、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子の製造において、発光層を形成される基板（被成膜基板）１２の表面に、後述する転写シート２８からの転写によってＲ（赤）、Ｇ（緑）、およびＢ（青）の各発光材料からなるパターン膜であるＲ発光層、Ｇ発光層、およびＢ発光層を形成するものであり、基本的に、Ｒ発光層形成部１４、Ｇ発光層形成部１６、およびＢ発光層形成部１８と、基板搬送手段（図示省略）とから構成される。
図示例において、基板１２は、例えば、ガラス板等を基材として、陽極層、ホール注入層、およびホール輸送層を形成してなる基板である。あるいは、樹脂フィルム等を基材として、陰極層、電子注入層、および電子輸送層を形成してなる基板でもよい。なお、本発明において、基板は、有機ＥＬの発光層を形成される基板に限定はされず、パターン膜を形成される各種の物が基板として利用可能である。

図示例の膜形成装置１０において、基板搬送手段は、所定の転写位置に基板１２を搬送し、パターン膜の形成（転写）を終了した基板１２を下流に搬送するものであり、ベルトコンベアを用いる搬送手段、ガイドレールとガイドレールに案内されて移動する基板保持部材とを用いる搬送手段、基板あるいは基板保持部材を載置搬送する搬送ローラ群を用いる搬送手段など、公知のシート状物や板状物の搬送手段を利用して構成すればよい。
また、基板搬送手段には、搬送手段以外にも、基板１２の位置を検出する検出手段等、基板１２を後述する転写位置に位置合わせするための手段等を有してもよいのは、もちろんである。

図示例の膜形成装置１０においては、好ましい態様として、各発光層形成部は、転写位置の間隔が等間隔となるように配置される。また、基板搬送手段は、この間隔と同じ間隔で、複数の基板１２を連続的に搬送する。後に詳述するが、これにより、一回の基板１２へのパターン膜の形成（転写）の時間間隔で、Ｒ，ＧおよびＢの発光層を形成した基板を作製して、次工程に供給することができ、高い生産性および生産効率を実現できる。

前述のように、膜形成装置１０は、Ｒ発光層形成部１４、Ｇ発光層形成部１６、およびＢ発光層形成部１８を有する。
なお、Ｒ発光層形成部１４、Ｇ発光層形成部１６、およびＢ発光層形成部１８は、基板１２に形成する発光層が異なる以外は、基本的に、同じ構成を有するものであるので、同様の部材の符号には同じ番号を付し、各発光層形成部毎に区別すべき要素には、Ｒ発光層形成部１４にはＲを、Ｇ発光層形成部１６にはＧを、Ｂ発光層形成部１８にはＢを、それぞれ符号に付し、個々の説明は必要に応じて行う。

Ｒ発光層形成部１４は、基板１２の表面にＲ発光層を形成するもので、シート供給手段２４Ｒと、押圧部材２６Ｒとを有して構成される。Ｇ発光層形成部１６は、基板１２の表面にＧ発光層を形成するもので、シート供給手段２４Ｇと、押圧部材２６Ｇとを有して構成される。さらに、Ｂ発光層形成部１８は、基板１２の表面にＢ発光層を形成するもので、シート供給手段２４Ｂと、押圧部材２６Ｂとを有して構成される。
膜形成装置１０においては、図１（Ｂ）に概念的に示すように、まず、Ｒ発光層形成部１４において、所定の転写位置に搬送された基板１２に有機ＥＬ素子のＲ画素となる所定パターンのＲ発光層を形成し、次いで、Ｇ発光層形成部１６において所定の転写位置に搬送された基板１２に同Ｇ画素となる所定パターンのＧ発光層を形成し、さらに、Ｂ発光層形成部１８において所定の転写位置に搬送された基板１２に同Ｂ画素となる所定パターンのＢ発光層を形成して、Ｒ，ＧおよびＢの各発光層を形成した基板１２を、次の工程に供給する。

シート供給手段２４（２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂ）は、転写シート２８（２８Ｒ、２８Ｇ、２８Ｂ）と、供給ローラ３０と、巻取りローラ３２と、ガイドローラ３４（３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ）とを有して構成される。

転写シート２８は、長尺なベースフィルムＦの表面全面に、発光層（Ｒ発光層、Ｇ発光層、Ｂ発光層）となる有機発光材料の薄膜（以下、発光材料層４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ）とする）を真空成膜法によって形成してなるものである。
図示例の膜形成装置１０において、ベースフィルムＦへの発光材料層４０の成膜は、膜形成装置１０とは別の設備で行われ、発光材料層４０を成膜された転写シート２８は、発光材料層４０を外面にしてロール状に巻回されたシートロール３６として膜形成装置１０に供給され、供給ローラ３０に装填される。すなわち、図示例の膜形成装置１０においては、Ｒ，ＧおよびＢの３種のシートロール３６（３６Ｒ、３６Ｇ、３６Ｂ）が形成され、それぞれ、対応する発光層形成部に装填される。

転写シート２８は、シートロール３６から繰り出され、ガイドローラ３４ａ、３４ｂ，３４ｃおよび３４ｄに案内されて、巻取りローラ３２に装填される巻回軸（図示省略）に至り、転写シート２８の発光材料の転写を終了した領域は、再度、この巻回軸にロール状に巻回され、回収ロール３８（３８Ｒ、３８Ｇ、３８Ｂ）とされる。
また、転写シート２８は、ガイドローラ３４ｂおよび３４ｃの間で、直線状（平面状）で、かつ所定の張力（テンション）を有した状態で、発光材料層４０を基板１２に向けて、押圧部材２６および基板１２に対面する。後に詳述するが、転写位置は、この領域に設定され、ここで押圧部材２６による押圧を行って、転写シート２８の転写位置に対応する領域から基板１２に発光材料層４０すなわちパターン膜を転写し、基板１２の表面に発光材料のパターン膜である発光層を形成する。この転写に関しては、後に詳述する。

本発明において、転写シート２８のベースフィルムＦには特に限定はなく、後述する基板１２への発光層の転写に対する十分な強度や、成膜時における十分な耐熱性を有するものであれば、各種の樹脂フィルムなどの公知のシート状物が全て利用可能である。
なお、本発明においては、基板１２の表面に形成される発光層の表面性（表面粗さや表面の状態等）は、基本的に、ベースフィルムＦの表面性に追従するので、所望する発光層の表面性に応じて、ベースフィルムＦを選択するのが好ましい。すなわち、本発明によれば、ベースフィルムＦの選択によって、パターン膜の表面性をコントロールできる。

ここで、パターン膜（画素）のエッジのシャープさなど、後述する基板１２への発光材料層４０（パターン膜）の転写性を確保するためには、押圧部材２６の形状（凸部）にベースフィルムＦが追従する必要が有る。すなわち、ベースフィルムＦの性質は、パターン膜の転写性に大きな影響を与える。
そのため、ベースフィルムＦは、必要な強度を確保できれば、可能な限り薄い（好ましくは、１０μｍ以下）のが好ましく、さらに、弾性係数が低く、かつ、伸び係数が高いものが好ましい。

本発明において、ベースフィルムＦに発光材料層４０（パターン膜の形成材料層）を成膜する方法は、真空成膜法であれば、各種の成膜方法が利用可能である。
具体的には、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 等、各種の真空成膜法が全て利用可能である。また、成膜条件も、利用する真空成膜法、真空薄膜の組成や膜厚等に応じて、適宜、決定すればよい。

また、形成する発光材料層にも特に限定はなく、真空成膜法で成膜可能な各種の有機発光材料（すなわち、低分子系の有機発光材料）が、全て利用可能である。
なお、本発明において、転写シート２８に真空成膜法で形成する薄膜（以下、転写層とする）、すなわち基板に形成するパターン膜は、有機発光材料に限定はされず、真空成膜法で成膜可能な全ての薄膜（低分子薄膜）が利用可能である。具体的には、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、窒化チタンなどの透明導電膜、コバルト合金、クロム合金などの磁性膜、酸化硅素、酸化チタン、酸化アルミニウムなどの酸化膜、窒化硅素、窒化ホウ素などの窒化膜、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、クロム、チタンやその他の金属の金属膜、炭化膜、金属化合物膜、有機化合物や有機金属材料などの有機材料膜等が例示される。膜厚も、パターン膜（パターン膜を形成した基板）の用途に応じた厚さとすればよい。
さらに、必要に応じて、転写シート２８に、真空成膜法による複数層の薄膜を形成して、転写層を複数層として、一回の転写で複数層のパターン膜を形成してもよい。

前述のように、図示例の膜形成装置１０においては、ベースフィルムＦに発光材料層４０を成膜する転写シート２８の作製は、別の設備で行い、転写シート２８を巻回してなるシートロール３６の状態で膜形成装置１０に供給される。

従来のマスク蒸着法によるパターン膜の形成のように、パターン膜の形成工程において真空成膜を行うと、成膜が律速となって生産性が低下してしまうことが、多々有る。そのため、成膜レートを高くすることが好ましいが、その反面、成膜レートを高くすると、材料分解が発生する等、膜質に問題が生じる。また、パターン膜の形成設備の中で真空成膜を行うと、成膜材料による周囲の汚染等の問題も生じる。
これに対し、本発明によれば、前述のように、発光材料層４０（転写層）の成膜は、基板１２へのパターン膜の形成工程（後述する転写工程）とは、全く別工程で、かつ、別の設備で行うことが出来る。そのため、真空成膜がパターン膜形成工程の律速となることがなく、最適な条件で発光材料層の成膜を行うことができ、しかも、パターン膜の形成設備を汚染することもない。さらに、成膜とパターン膜の形成とを別工程にできるので、成膜の熱がパターン膜の形成工程に悪影響を与えることが無く、仮に、転写性を向上するための加熱を行っても、この加熱は１００℃以下で十分であるので、基板１２、押圧部材２６、転写前のベースフィルムＦ等が熱によって悪影響を受けることも防止できる。
また、真空成膜では、脱ガス等を行うことができ、かつ、膜の性質、強度、緻密性等の点で、成膜時に基板等の加熱を行うのが好ましい場合がある。ここで、マスク蒸着法では、マスク膨張等の問題があり、成膜中に基板等の加熱を行うことはできないが、本発明によれば、基板１２として耐熱フィルム等の耐熱性を有する物を用いれば、成膜時の基板加熱を自由に行うことができる。

なお、真空成膜法による発光材料層４０は、一般的に、空気と接触することで劣化する可能性があり、環境管理が重要となる場合もあるがであるが、シートロール３６のようにロール状に巻回することにより、発光材料層の空気との接触を防止できる。また、必要に応じて、シートロール３６の外周に保護フィルムを巻いてもよい。

本発明においては、転写シート２８の裏面（発光材料層４０とは逆面）から、押圧部材２６によって転写シート２８を押圧し、発光材料層４０を基板１２に押圧することにより、発光材料層４０を基板１２に貼着し、かつ、転写シート２８から発光材料層４０を剥離して、基板１２の表面に転写する。
そのため、発光材料層４０は、ベースフィルムＦからの剥離性が良好であるのが好ましく、ベースフィルムＦに発光材料層４０を成膜する前に、ベースフィルムＦの成膜面に、発光材料層４０の剥離性を付与する処理（以下、剥離処理とする）を施すのが好ましい。

剥離処理の方法には、特に限定はなく、各種の方法が利用可能であり、ベースフィルムＦや発光材料層４０（すなわち形成するパターン膜）の材料、ベースフィルムＦと発光材料層４０との密着力等に応じて、目的とする効果を得られる剥離処理の方法を、適宜、選択すればよい。

一例として、発光材料層４０の成膜に先立ち、ベースフィルムＦの表面に、剥離層を形成する方法が例示される。剥離層としては、シリコーン層、フッ素樹脂層、ワックス層、水溶性剥離層、フッ素樹脂やシリコーンなどを用いる撥水層、金などの不活性物質からなる層などが例示される。また、剥離層の形成は、ディップコートやスピンコート等の方法で塗料を塗布／乾燥して形成する方法、真空蒸着などの真空成膜法、プラズマ重合等によって形成する方法等、形成する剥離層に応じた各種の方法で行えばよい。
また、発光材料層４０の成膜に先立ち、ベースフィルムＦの表面に金属酸化膜やカーボン膜を形成する、真空中あるいは大気中でベースフィルムＦの表面にコロナ放電やその他のプラズマ処理を行う等の処理を行って、ベースフィルムＦの表面を不活性化することにより、剥離処理を行ってもよい。
さらに、真空成膜では、一般的に、成膜時における運動エネルギが低い程、剥離しやすい膜が形成できる。そのため、成膜開始時には低いエネルギで膜形成を行って、ベースフィルムＦの表面に剥離用の下地層を形成した後に、目的とする膜に応じたエネルギで成膜を行うようにして、これを剥離処理としてもよい。
特に、ベースフィルムＦの表面に、剥離層としての撥水層を形成する方法は好適であり、中でも特に、水接触角で１００°〜１３０°の撥水層を形成するのが好適である。

シートロール３６から回収ロール３８に至る転写シート２８の搬送は、公知の長尺なシート状物の搬送手段で行えばよい。
なお、転写シート２８の搬送パターンは、形成するパターン膜に応じて、発光材料層４０が、後述する押圧部材２６の凸部に対応する全領域に存在するものであれば、各種の搬送パターンが利用可能である。
例えば、図示例の膜形成装置１０は、Ｒ、ＧおよびＢのカラー画像表示を行う有機ＥＬディスプレイの発光層を形成するものであるので、最も、発光材料の利用効率が高い好適な方法として、押圧部材２６による転写を行った後、転写シート２８を発光層の１／３画素分（１サブピクセル分）搬送し、この位置で転写を行った後、再度、同１／３画素分だけ転写シート２８を搬送し、この位置で転写を行った後、基板１２の１枚分、転写シート２８を搬送するパターンを繰り返す方法が例示される。あるいは、パターン膜形成の安定性を確保するために、転写を行った後、１／２画素分の搬送／転写を２回行い、基板１枚分の搬送を行うパターンとしてもよい。
この際において、画素間の間隔分の余裕があるので、転写シート２８の位置精度には、それほど高い精度は要求されない。

押圧部材２６は、基板１２に形成する発光層のパターン（各色の画素パターン）に応じて、この発光層に対応する部分が凸部となっている凹凸パターンを有する板状部材で、前記ガイドローラ３４ｂと３４ｃとの間に設定される所定の転写位置に対応して、凸部を有する面（以下、押圧面とする）を転写シート２８と平行に対面して配置される。
図示は省略するが、各形成部には、押圧部材２６を往復動して、転写シート２８から離間する所定の待機位置から、所定の転写位置に配置された基板１２に転写シート２８を押しつけ、再度、前記待機位置に戻す、押圧部材２６の移動手段が配置される。押圧部材２６は、定常の動作では、この往復動のみを行う。なお、この移動手段は、例えば、アクチュエータを用いる手段や機械的な移動手段等、公知の各種の手段を利用すればよい。

本発明の膜形成装置１０において、押圧部材２６の凸部のパターンは、形成するパターン膜に応じて、適宜、決定すればよい。
例えば、図示例の膜形成装置１０は、有機ＥＬ素子の発光層を形成するものであるので、例えば、通常の有機ＥＬディスプレイに配置される有機ＥＬ素子と同様に、縦（Ｖ）方向の画素列を横（Ｈ）方向に１画素間隔で配列してなる各色の画素配列に対応する凸部を有するものとすればよい。また、基板１２上における各発光層形成部の押圧部材２６の凸部は、同じパターンの凸部が、１／３画素（１サブピクセル分）ずつズラして位置する結果となる。従って、押圧部材２６は、全ての発光層形成部で同じ物を使用し、各色の画素位置に応じて，転写位置（基板１２）に対して１／３画素分ずらして配置してもよい。もしくは、押圧部材２６は、全く同様にして、転写位置（転写時の基板１２の停止位置）を押圧部材２６に対して１／３画素分ズラして設定することにより、各発光層を形成してもよい。

ここで、本発明においては、パターン膜の転写性、パターン膜のエッジ部のシャープさ、より高精細なパターンへの対応等の点で、互いに独立している凸部（薄膜）の間隔は、できるだけ離間しているのが好ましい。
この点を考慮すると、図示例のような有機ＥＬの発光層のように、同パターンで互いに異なる３種のパターン膜を形成する場合には、例えば、図２に示すような、横（Ｈ）方向に１／３画素分、縦（Ｖ）方向に１画素分、ずらして連続的に配列されるような、斜め方向の配列を有する凸部パターンを有する押圧部材２６を用いて、これに対応する画素パターンの発光層を形成するのが有利である。

本発明において、押圧部材２６の凸部の高さ（凹凸の深さ）には特に限定はなく、転写シート２８の発光材料層を転写できる高さを、適宜、決定すればよい。ただし、転写性等の点で、凸部は、十分な強度が得られる範囲で高い方が有利であり、好ましくは５μｍ〜２０μｍである。
なお、図示例のような有機ＥＬ素子の発光層を形成する際には、基板１２の表面に画素を分けるための隔壁が存在する。この隔壁のような、押圧部材２６による押圧を妨害する障害物が基板１２の表面に存在する場合には、押圧部材２６の凸部の高さは、この障害物よりも高くする必要がある。

このような押圧部材２６の形成材料には、特に限定はなく、十分な強度を確保できるものであれば、各種の材料が利用可能であり、例えば、各種の金属材料、セラミックス材料、樹脂材料、ガラス、フィルム等を利用すればよい。中でも、エッチングによって高精度な凹凸が形成できるので高精度なパターン膜を形成でき、また、エッジ性や形状等のパターン状態が良好で、かつ、表面平坦性にも優れた押圧部材２６を得られる等の点で、ガラスは好適である。
押圧部材２６の押圧面の凸部（凹凸）の形成方法にも、特に限定はなく、押圧部材２６の形成材料や形成するパターン膜等に応じた描画的な加工方法が、各種利用可能である。例えば、機械加工、半導体装置製造などで利用されているフォトリソグラフィーとエッチングとによる加工、電鋳による加工等が例示される。これらの加工方法によれば、フォトリソグラフィー並の微細なパターンを高い寸法精度で形成できるので、従って、フォトリソグラフィー並の高精度かつ高精細なパターンを有するパターン膜を形成できる。

このような膜形成装置１０において、基板１２が所定の転写位置（押圧部材２６に対向する位置）に搬送されたら、転写シート２８を停止した状態で、転写シート２８と離間する待機位置（図１（Ａ）に示される状態）から、前記移動手段によって押圧部材２６を下降する。
これにより、図１（Ｃ）に示すように、押圧部材２６の押圧面によって裏面（ベースフィルムＦ）から転写シート２８を押して、発光材料層４０を基板１２の発光層形成面に当接して転写シート２８と基板１２とを積層し、さらに、押圧部材２６によって転写シート２８（すなわち、発光材料層４０）を基板１２に押圧する。この押圧（あるいはさらに加熱）によって、押圧部材２６の凸部の領域の発光材料層４０が基板１２に強く押圧されて、この押圧力により基板１２に貼着される。

所定時間の押圧を行ったら、押圧部材２６を上昇して待機位置に戻す。これにより、図１（Ａ）に示すように、転写シート２８と基板１２とが離間し、この際に基板１２に貼着された押圧部材２６の凸部に対応する部分の発光材料層４０がベースフィルムＦから剥離して、基板１２に転写され、図１（Ｂ）に示すように、基板１２の表面に発光層（すなわちパターン膜）が形成される。
転写が終了したら、基板１２を下流に搬送すると共に、転写シート２８を所定量（前述のように、例えば、１／３画素分もしくは基板１枚分）搬送し、次の基板１２が転写位置に搬送されたら、以下、同様に発光材料層４０の転写を行い、基板１２の表面に発光層を形成する。

このような発光材料層４０（転写層）の転写シート２８から基板１２への剥離転写において、押圧部材２６による押圧力、および押圧を行う時間には、特に限定はなく、発光材料層４０とベースフィルムＦとの密着力、発光材料層４０と基板１２との貼着力、発光材料層４０の厚さ、転写する発光層のパターン、基板１２のサイズ等に応じて、確実に転写できる圧力や時間を、適宜、決定すればよい。
この押圧時に、転写性を向上するために、押圧部材２６の加熱等によって、転写部に熱を加えてもよい。また、耐熱性等の点で可能であれば、転写シート２８や基板１２などを加熱することで転写部の加熱を行ってもよく、さらに、加熱するのは１つの部材でも複数の部材でもよい。なお、この加熱温度は、１００℃以下で十分であり、また、公知の方法で実現すればよい。

なお、本発明においては、基板１２へのパターン膜の転写に先立ち、基板１２と発光材料層４０（転写層）との接着力を向上するための処理（以下、接着処理とする）を施してもよい。
接着処理には、特に限定はなく、製品の品質に影響を与えない方法であれば、各種の方法が利用可能である。一例として、電子線照射、オゾン処理、コロナ放電、グロー放電等の表面処理を行って、基板１２の表面を活性化しておく方法や、基板１２の表面を粗面化しておく方法が例示される。また、作製する製品の品質に影響が無ければ、接着層や粘着層を基板１２の表面に形成してもよい。

以上の説明より明らかなように、真空成膜法によってパターン膜の形成材料の薄膜を成膜してなる転写シートを用い、形成材料薄膜を基板に接触した状態で、形成するパターン膜に応じた凸部を有する押圧部材によって、転写シートもしくは基板の裏面より形成材料薄膜を基板に押圧する本発明によれば、マスクを用いることなく、転写シートおよび基板の搬送、押圧部材による押圧という単純な動作を繰り返すことで、高い生産性で、目的とするパターン膜を形成することができる。特に、成膜時間が律速とならないので、生産性の点では有利である。また、前述のように、基板を移動した複数回の転写によって、大きな基板にも容易にパターン膜の形成が行えるので、マスクを用いたパターン膜の形成に比して、極めて容易に大型化を図ることができる。
さらに、転写によるパターン膜は、パターン膜形成時における成膜材料の回り込み等が無いため、マスクを用いるパターン膜に比して、遥かにエッジがシャープなパターン膜を形成することができる。

また、特許文献１や２に開示されるように、押圧部材（転写部材）に直接成膜を行うのではないので、パターン膜の形成に作用しない押圧部材の凹部に材料層が形成されることがなく、パターン膜の材料が無駄にならない。
特に、図示例の有機ＥＬの発光層のように、規則的な繰り返しのパターン膜を形成する場合には、この規則性（パターンの間隙）に応じて転写シートを搬送（移動）することにより、最大で、転写シート２８のほぼ全面の材料層を利用することができ、材料の利用効率が、非常に高い。有機ＥＬ用の有機材料は非常に高価であるので、以上の点を考慮すると、本発明は、有機ＥＬ用のパターン膜の形成には極めて有利かつ有効である。

さらに、押圧部材２６は、一度位置を決めてしまえば、転写シート２８と離間する待機位置と押圧位置との往復動のみを行えばよく、他方、転写シート２８も、次に転写する全領域（次回転写の押圧部材２６の凸部に対応する全ての位置）に転写材料層が存在してさえいれば、適正に転写（パターン膜の形成）が行えるので、特に高い精度の位置決め（搬送停止位置の制御）は不要である。
すなわち、本発明においては、高精度な位置決めを要求されるのは、基板１２のみであり、動作制御や位置精度制御、設備の簡易化等を図ることができる。しかも、図示例の膜形成装置のように、膜形成部を一方向に配列して、基板１２をこの配列方向に搬送する構成であれば、多数回の転写を行う場合でも、一度、搬送方向直交する方向に基板１２の位置決を行ってしまえば、これ以降の基板１２の位置決めは、この搬送方向のみでよい。
また、押圧部材２６とパターン膜の形成材料とが、直接接触することが無いので、押圧部材の洗浄を行う必要がなく、また、メンテナンスの頻度も非常に低くてよく、従って、予備の押圧部材２６を用意する必要がなく、交換機構等も不要である。

また、前述のように、転写材料の成膜工程と、基板１２へのパターン膜の形成工程すなわちパターン膜の転写工程とを、全く別の工程で行うことができるので、成膜によるパターン膜形成設備の汚染がなく、また、成膜時の熱による基板等の劣化もなく、従って、これに起因する有機ＥＬ素子等の製品の劣化が起こることもない。

さらに、基板サイズが大きい場合には、例えば、基板の移動機構を追加して、基板を移動して、転写を複数回行うことにより、容易に基板の全面にパターン膜を形成することができる。すなわち、あらゆる基板サイズに対して、同じ装置で対応することができる。
なお、この際において、精度が要求されるのは、基板の位置合わせのみであり、押圧部材は規定の往復動でよく、また、転写シートの搬送にも、さほど高い精度は要求されないのは、先の記載と同様である。

ところで、前述のように、特許文献３には、転写シートと基板とを積層して、パターン膜に応じた凹凸を有する押圧部材によって、この積層体を押圧することにより、前記基板にパターン膜を転写する多色パターンシートの形成が開示されている。
しかしながら、本発明のパターン膜形成方法は、ベースフィルムに真空成膜による薄膜を成膜して、この真空成膜による薄膜をベースフィルムから基板に転写することによって基板にパターン膜を形成するのに対し、特許文献３に開示される方法では、高分子発光材料やバインダを有機溶剤に溶融して調製したインク（塗料）からなる塗膜をベースフィルムに成膜して、この塗膜をベースフィルムから基板に転写してパターン膜を形成するものであり、両者の間には、以下に示すような作用効果の違いがある。

まず、本発明や引用文献３に開示されるような、転写シートの裏面から押圧して基板にパターン膜を転写するパターン膜の形成においては、良好な転写性を確保するためには、ベースフィルムＦからの膜の剥離性が高い方が好ましいのは、言うまでも無い。
そのため、本発明においては、前述のように、ベースフィルムＦの表面に剥離処理を行って、発光材料層４０の成膜を行うのが好ましい。

ところが、このような剥離処理、特に、好適な剥離処理である撥水層の形成は、多くの場合、液体の濡れ性を大きく低減させる。そのため、引用文献３に開示されるような、塗料（インク）を塗布して薄膜を形成する際には、剥離処理を行うと、ベースフィルムＦとインクとの濡れ性が悪くなってしまい、その結果、適正な塗膜を形成することがでなくなってしまうので、剥離処理を行うことが困難である。しかも、このような塗膜は、バインダを含有するために、ベースフィルムに対する密着力が非常に強く、剥離性が悪い。すなわち、引用文献３に開示されるような塗膜の転写を行う方法では、根本的に剥離性が悪いのに加え、剥離処理を行うことも困難であるため、ベースフィルムからの膜の剥離が適正に行われない場合も多く、微細かつ高精度なパターン膜を高い生産性で安定して形成することが困難である。
これに対し、本発明のような真空成膜法による薄膜は、必要にして十分なベースフィルムとの密着力を有した上で、押圧あるいはさらに加熱による転写性も良好である。加えて、剥離処理によって成膜が妨害されることもないので、任意に剥離処理を施すことができる。すなわち、真空薄膜を用いる本発明によれば、剥離性の良好な薄膜によって、微細かつ高精度なパターン膜の形成を高い生産性で、かつ、安定して行うことができる。また、パターン膜の転写の際に、剥離層が同時に転写しないように剥離層の材料、剥離性の付与条件、転写条件等を選択することで、パターン膜に不要物が付着することを防止でき、かつ、剥離性は維持されるので剥離層の繰り返し利用も可能となり、コストや生産性等の点で有利である。

また、エッジがシャープで高精度なパターン膜を形成するためには、転写膜の破断性が重要であり、押圧部材の凸部によって押圧された部分の薄膜が、周辺の薄膜と適正に破断して、転写される重要である。
ところが、塗膜は、前述のようにバインダを含有するために、膜内の結合力が強く、しかも、粘りがあるために、膜を破断させるのに強い力が必要である。そのため、このような塗膜を押圧部材の凸部形状に適正に添って安定して破断することは困難であり、凸部の形状とは異なった形の膜が転写されてしまうことも少なくはない。しかも、塗膜には、バインダ等の必要な機能成分以外の含有量が多いので、機能を適正に発現する膜を形成するためには、ある程度の厚さが必要であるが、塗膜でも真空薄膜でも、厚い程、膜内の結合力は強くなるので、前記不都合は、ますます増長されてしまう。
これに対し、真空薄膜は、必要にして十分な膜強度を有する上に、膜内の結合力が樹脂塗膜ほど強固ではなく、また、樹脂塗膜のような粘りもない。そのため、凸部による押圧力を加えることにより、凸部に応じた膜内での破断が比較的容易に発生する。しかも、真空薄膜は、機能材料以外の成分をほとんど含まないので、樹脂塗膜に比して、膜厚を大幅に薄くできる。これらの相乗効果により、押圧部材２６の凸部の形状に適正に沿った真空薄膜を転写することができ、高精細なパターン膜を高精度に形成することができる。

しかも、用途等によっては、パターン膜を多層にするのが好ましい場合もある。真空成膜法を用いる本発明によれば、形成する多層膜に応じて、複数回の真空成膜を行って、容易にベースフィルムに多層膜からなる転写層を形成して、１回の転写で多層膜からなるパターン膜を基板に形成できる。
ところが、塗膜で多層膜を作製するを用いる場合には、完全に乾燥するまで次の層を塗布することができないので、多層膜の形成に時間がかかる。しかも、塗料は溶剤を有しているため、先に形成した塗膜上に塗料を塗布すると、先の塗膜が溶解して、界面が混合してしまい、各層の機能が低下してしまう。

以下、図１に示す膜形成装置１０の作用を説明する。
前述のように、基板搬送手段（図示省略）が所定の経路で基板１２を搬送し、まず、Ｒ発光層形成部１４の転写位置に停止する。この状態で、転写フィルム２８Ｒの搬送が終了していれば、Ｒ発光層形成部１４では、前記所定位置の押圧部材２６Ｒを降下して、転写フィルム２８Ｒを押し下げて、転写フィルム２８Ｒ（すなわち発光材料層４０Ｒ）を基板１２に押圧し、所定時間経過後に押圧部材２６Ｒを上昇して所定位置に戻す。
これにより、図１（Ｂ）の左側に示すように、発光材料層４０Ｒを基板１２に剥離転写して、Ｒ発光層を基板１２の表面に形成する。

Ｒ発光層の形成を終了すると、基板搬送手段は、次いで基板１２をＧ発光層形成部１６の転写位置に搬送する。また、Ｒ発光層形成部１４では、転写シート２８Ｒを所定量だけ搬送し、その分、シートロール３６Ｒから未使用の転写シート２８Ｒを繰り出し、かつ、回収ロール３８Ｒに、使用済みの転写シート２８Ｒを巻き取る。
なお、転写シート２８の搬送量は、前述のように、有機ＥＬ素子の１／３画素分もしくは３回の転写後であれば、基板１２の一枚分である。

Ｇ発光層形成部１６においては、同様に、基板１２が所定位置に搬送され、かつ、転写フィルム２８Ｇの搬送が終了していれば、押圧部材２６Ｇを降下して転写シート２８Ｇを基板１２に押圧し、次いで上昇して、図１（Ｂ）の中央に示すように、発光材料層４０Ｇを基板１２に剥離転写して、Ｇ発光層を基板１２の表面に形成する。
次いで、同様に、基板搬送手段が基板１２をＢ発光層形成部１８の転写位置に搬送し、かつ、Ｇ発光層形成部１６では、転写シート２８Ｇを所定量だけ搬送し、シートロール３６Ｇから転写シート２８を繰り出し、かつ、回収ロール３８Ｇに巻き取る。
さらに、Ｂ発光層形成部１８においては、同様に、基板１２が転写位置に搬送され、かつ、転写フィルム２８Ｂの搬送が終了していれば、押圧部材２６Ｂを降下／上昇して、図１（Ｂ）の右側に示すように、発光材料層４０Ｂを基板１２に剥離転写して、Ｂ発光層を基板１２の表面に形成する。次いで、基板搬送手段はＲ、ＧおよびＢの各発光層を形成した基板１２すなわち有機ＥＬ素子の発光板を次工程に供給し、かつ、Ｂ発光層形成部１８では、転写シート２８Ｂを所定量だけ搬送する。

ここで、図示の膜形成装置１０では、Ｒ発光層形成部１４、Ｇ発光層形成部１６、およびＢ発光層形成部１８は、転写位置が等間隔で配置され、さらに、基板１２は、基板搬送手段によって、多数の物が転写位置の間隔と同じ間隔で配列して搬送される。そのため、膜形成装置１０は、装置が定常的に可動している状態では、全ての発光層形成部の転写位置に同時に基板１２が供給され、同時に、押圧部材２６による押圧すなわち発光層の転写を行い、発光層を形成した基板を下流に供給できる。
従って、図示例の膜形成装置１０によれば、有機ＥＬ素子の製造工程において、１色の発光層の形成を行う時間間隔で、Ｒ，ＧおよびＢの３色の発光層を形成した発光板を製造することができ、非常に高い生産性および生産効率を実現することができる。しかも、個々の発光層の形成も、本発明による、真空成膜等が律速にならず、かつ、基板１２および転写シート２８の搬送、押圧手段２６による押圧のみで行える、非常に生産効率かつ生産性の高い生産方法であるので、両者の相乗効果によって、極めて良好な生産性および生産効率で、有機ＥＬ素子の発光板を製造することができる。

以上、本発明のパターン膜形成方法およびパターン膜形成装置について、詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。

例えば、図示例の膜形成装置１０は、ディスクリート（単体）な基板１２にパターン膜を形成するものであるが、本発明は、これに限定はされず、長尺なシート状物などのウエブ状の材料を基板として、この表面にパターン膜を形成するものであってもよい。
また、この際には、例えば、外面にパターン膜に応じた凹凸を有するエンドレスベルト状の部材と、この部材を内面から基板に押圧するローラとからなる押圧部材を用いて、長尺な基板の表面に連続的にパターン膜を形成するようにしてもよい。
あるいは、転写シートも長尺なものに限定はされず、ディスクリートな転写シートを用いて、基板にパターン膜を形成するものであってもよい。

また、図示例の膜形成装置１０においては、転写シート２８の裏面から押圧手段２６による押圧を行うことにより、基板１２にパターン膜を転写しているが、本発明は、これに限定はされず、押圧手段による押圧を基板の裏面（パターン膜形成面）から行うことにより、基板にパターン膜を転写してもよい。
さらに、図示例のように押圧手段２６あるいは基板によって直接押圧を行うのではなく、図３に模式的に示すように、押圧用ロール４６を用いて押圧手段２６を裏面側から押圧することにより、押圧手段２６で転写シート２８を押圧してもよい。この方法によれば、基板１２が大型の場合に、圧を均一にかけやすく、有利である。

以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明について、より詳細に説明する。

２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の一面に、ＤＣスパッタ法によって、厚さ約２００ｎｍの透明導電膜（ＩＴＯ膜）を成膜した。成膜は、到達真空度を１×１０^-3Ｐａ、成膜圧力０．５Ｐａ、基板温度２５０℃として、１ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。
この透明電極膜にアルミニウムリード線を結線し、さらに、透明電極膜の上に、真空蒸着によって厚さ約１０ｎｍの銅フタロシアニン層を成膜した。成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして０．４ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。
さらに、この銅フタロシアニン層の上に、真空蒸着によって、厚さ約４０ｎｍのα−ＮＰＤ（α−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン）層を成膜して、透明電極板を作製した。成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして０．４ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。

２５ｍｍ×２５ｍｍのガラス板の表面の中央部１５ｍｍ×１５ｍｍの領域に、１００μｍ×１００μｍで高さ（凹凸の深さ）が１０μｍの凸部を、５０μｍの間隔で格子状に形成してなる凹凸パターンを形成して、押圧部材とした。
一方、厚さ４μｍのアラミドフィルムの表面に、撥水層を成膜し、真空蒸着によって、Ｒ発光層となる低分子系赤色発光性材料を約５５ｎｍ成膜し、ベースフィルムの表面にＲの発光材料層を形成してなる転写シートとした。なお、低分子系赤色発光性材料は、Ａｌｑ３（下記構造式）にＤＣＭ（４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）を１ｗｔ％ドープした物を用いた。また、成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして０．４ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。

前記α−ＮＰＤと発光材料層とが接触するようにして、前記透明電極基板と転写シートとを積層し、凹凸面を転写シートの裏面に当接して、前記押圧部材によって、温度９０℃、加圧力０．３ＭＰａの条件で、この積層体を１０秒間、押圧し、次いで、透明電極基板と転写シートと剥離することにより、転写シートから透明電極板に発色材料層を剥離転写して、透明電極板の表面にＲ発光層を形成した。
なお、得られたＲ発光層の表面に紫外線を照射し、蛍光顕微鏡（KEYENCE 社製 VB-6000)を用いて表面を観察したところ（２５倍〜１７０倍の複数の倍率で観察）、全画素面積において発光層が転写されており、さらに、各画素のエッジがシャープでかつ、欠陥も認められなかった。

このようにして形成したＲ発光層の上に、真空蒸着によって、厚さ約１５ｎｍの前記Ａｌｑ３からなる有機薄膜層を成膜した。成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして０．４ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。
この有機薄膜層の上に、真空蒸着によって厚さ約１．５ｎｍのＬｉＦ層を成膜した。成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして０．１ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。
このＬｉＦ層の上に、真空蒸着によって、陰極となる厚さ約２５０ｎｍのアルミニウム層を成膜した。成膜は、到達真空度を５×１０^-4Ｐａとして５ｎｍ／ｓｅｃの成膜速度で行った。
さらに、アルミニウム層にアルミニウムリード線を結線し、Ｒ発光する有機ＥＬ素子を作製した。

作製した有機ＥＬ素子について、KEITHLEY社製ソースメジャーユニット２４００型を用いて直流電流を印加して発光させ、各画素の発光状態を顕微鏡によって観察した（２５倍〜１７０倍の複数の倍率で観察）。その結果、全画素面積が発光し、輝度が１００ｃｄ以上で全面的に均一であり、かつ、各画素のエッジもシャープで、しかも、欠陥も認められなかった。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。

（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、本発明のパターン膜形成方法を利用する本発明のパターン膜形成装置の一例を説明するための概念図である。 本発明に利用される押圧部材の凸部の形成パターンの一例の概念図である。 本発明のパターン膜形成方法の別の例の概念図である。

符号の説明

１０ （パターン）膜形成装置
１２ 基板
１４ Ｒ発色層形成部
１６ Ｇ発色層形成部
１８ Ｂ発色層形成部
２４ シート供給手段
２６ 押圧部材
２８ 転写シート
３０ 供給ローラ
３２ 巻取りローラ
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ ガイドローラ
３６ シートロール
３８ 回収ロール
４０ 発色材料層
４６ 押圧用ロール
Ｆ ベースフィルム

Claims (8)

1. 基板に規則的な繰り返しパターンを有するパターン膜を形成するに際し、
   前記規則的な繰り返しパターンとして、３個のサブピクセルからなる画素の繰り返しにおけるサブピクセルを形成するものであり、かつ、
   シート状物の表面に真空成膜法による薄膜を形成してなる長尺な転写シートを作成し、この長尺な転写シートを長手方向に断続的に搬送し、所定位置に停止した領域を、前記転写シートの前記薄膜とは逆面もしくは前記基板のパターン膜形成面とは逆面から、前記サブピクセルに応じた凸部を有する押圧部材によって押圧することにより、前記薄膜を基板のパターン膜形成面に押圧して、この薄膜を前記基板に転写するものであり、
   前記転写シートの断続的な搬送は、前記基板１枚分の搬送と、１／３画素分の搬送を２回とを行うことを所定の搬送パターンとし、この所定の搬送パターンを繰り返すことを特徴とするパターン膜形成方法。
2. 前記押圧部材による押圧を行う際に転写部を加熱する請求項１に記載のパターン膜形成方法。
3. 前記シート状物の表面に薄膜を形成する前に、このシート状物の表面に剥離性を付与する処理を行う請求項１または２に記載のパターン膜形成方法。
4. 前記押圧部材による押圧を行う前に、前記薄膜表面および基板表面の少なくとも一方に接着性を付与する処理を行う請求項１〜３のいずれかに記載のパターン膜形成方法。
5. 前記転写シートは、ロール状に巻回された状態から引き出されて、前記所定位置において前記押圧部材による押圧に供され、転写を終了した領域は、前記所定位置の前記搬送方向下流において、再度、ロール状に巻回される請求項１〜４のいずれかに記載のパターン膜形成方法。
6. 前記押圧部材は、定常的な動作として、所定の待機位置から前記薄膜を基板のパターン膜形成面に押圧する押圧位置へ移動し、次いで、この押圧位置から前記待機位置に戻る往復動のみを行う請求項１〜５のいずれかに記載のパターン膜形成方法。
7. 前記基板への薄膜の転写を行う位置に転写シートを供給する供給手段と、この供給手段が供給する転写シートに対応する押圧部材との組み合わせを、複数配列すると共に、
   不連続的な単体状の基板を前記組み合わせの配列方向に搬送し、前記押圧部材に対応する位置において基板の搬送を停止して、前記押圧部材による押圧を行う請求項１〜６のいずれかに記載のパターン膜形成方法。
8. 前記各組み合わせにおける前記押圧部材による基板への薄膜の転写位置を等間隔で配列し、この配列と一致した間隔で、複数の基板を搬送して同時に前記転写位置に停止し、全ての押圧部材によって同時に押圧を行う請求項７に記載のパターン膜形成方法。

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