JP3232412B2 - ウエハーへのレジスト膜形成方法及びウエハーラミネーター - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
をはじめとする半導体ウエハーにレジスト膜を形成する
方法、及び前記方法を実行可能なウエハーラミネーター
に関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウエハーを用いて集積回路（Ｉ
Ｃ）を製造する場合、回路パターンを焼き付ける前段階
として、感光性を付与すべくシリコンウエハーの酸化膜
上にレジスト膜を形成する工程が必要である。レジスト
膜を形成する工程としては、従来、特開平１０−１６５
８８３号に開示された回転式薄膜形成方法が知られてい
る。この方法では、ウエハーを回転させつつ、液状のレ
ジストをウエハーに霧状に吹き付けて、ウエハー上にレ
ジスト膜を形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような回転式薄膜
形成方法では、遠心力の作用により、ウエハー周辺部の
膜厚が中心部と比較して厚くなり、全体にわたって均一
な膜厚が得にくい。更に、液状のレジストを吹き付ける
ため、ウエハーに付着せず飛散する無駄なレジストが多
く発生するし、膜形成に長時間を要する。また、以上の
ことから８μｍ程度の厚いレジスト膜を、現実的な時間
に均一な状態で得ることが難しく、回路パターン焼き付
け後の現像ないしエッチングの作用の調整が制限され、
ひいては回路設計の制限となっている。

【０００４】よって、本発明のうち、請求項１から請求
項２に記載の発明の課題は、薄い膜は勿論厚いものであ
っても膜厚一定で連続的にレジスト膜を形成するととも
に、無駄なレジストの発生量を抑えることができる半導
体ウエハーへのレジスト膜形成方法を提供することにあ
る。

【０００５】また、請求項３から請求項５に記載の発明
の課題は、前記レジスト膜形成方法を効果的に実行可能
な装置としてのウエハーラミネーターを提供することに
ある。

【０００６】

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のうち、請求項１
に記載の発明は、ベース層に、レジスト層を重ねてなる
レジストフィルムのうち、レジスト層をウエハー形状に
カットする切り出し工程と、ウエハー形状に切り出した
レジスト層を取り出す取り出し工程と、取り出したウエ
ハー形状のレジスト層とウエハーとを、周辺が合致する
ように位置決めする位置決め工程と、位置決めしたレジ
スト層を貼付する貼付工程とを含むことを特徴とする。

【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、レジスト層を貼付したウエハー
を真空引きすることを特徴とする。

【０００９】一方、請求項３に記載の発明は、前記レジ
スト膜形成方法を実行可能なウエハーラミネーターであ
って、ベース層上に、順にレジスト層、カバー層を重ね
てなるレジストフィルムを、流路へ繰り出す繰り出し機
構と、レジストフィルムを、流路上においてウエハーの
大きさ強の長さだけ進行し、その後一旦停止する動作を
繰り返すよう、断続的に巻き取り可能な巻き取り機構
と、停止したレジストフィルムのレジスト層及びカバー
層のみを、流路上でウエハー形状にカットする切り出し
機構、及び、ウエハー形状に切り出したレジスト層及び
カバー層を、流路上のベース層から吸着する吸着機構
と、吸着したレジスト層及びカバー層をウエハー上に移
送する移送機構、及び、レジスト層及びカバー層の周辺
がウエハーの周辺と合致するように移送機構を位置決め
する位置決め機構と、位置決めしたレジスト層及びカバ
ー層をウエハーに圧着する圧着機構とを備えたことを特
徴とする。

【００１０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の発明において、圧着機構を圧着の際レジスト層
及びカバー層に加熱可能な熱圧着機構とするとともに、
吸着機構、移送機構、及び熱圧着機構を１つのヘッドユ
ニットとして構成し、レジスト層及びカバー層の吸着及
び移送時に熱圧着機構をレジスト層及びカバー層から遠
ざける退避機構をヘッドユニットに設けたことを特徴と
する。

【００１１】更に、請求項５に記載の発明は、請求項
３，請求項４に記載の発明において、巻き取り機構は、
切り出し部分以外のレジスト層及びカバー層を巻き取る
カス巻き取り機構と、レジスト層及びカバー層の切り出
し部分を分離し吸着機構に吸着させるよう、ベース層の
みを巻き取るベース層巻き取り機構とからなることを特
徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面に基づいて説明する。図１及び図２は本発明に係る
ウエハーラミネーター１の正面説明図である。なお、左
右方向に、フィルムが進んでいく右を正としてＸ軸をと
り、正背面方向に、正面側を正としてＹ軸をとり、鉛直
方向に、上を正としてＺ軸をとる。

【００１３】ウエハーラミネーター１は、機枠２、それ
ぞれ上面に水平な流路３ａ，３ｂ，３ｃを有する左基台
４ａ，中央基台４ｂ及び右基台４ｃ、左基台４ａ内に配
置された繰り出し機構としての繰り出し部５、流路３ａ
の上側に設置された切り出し機構としてのレーザーカッ
ター６、中央基台４ｂと背面が一体で流路３ｂの上側に
位置するカス巻き取り機構としてのカス巻き取り部７、
右基台４ｃに内蔵されたベース層巻き取り機構としての
ベース層巻き取り部８、右基台４ｃよりＸ軸正側に離れ
た貼付台９、更に正側の仕上げ部１０（図２）、基台４
右側から仕上げ部１０左方までにおいてＸ軸に平行に延
設されたレール１１に沿って移動可能なヘッドユニット
１２、並びに、背面側のシーケンサー１３、及びシーケ
ンサー１３と電気的に接続された正面右側の操作盤１４
等からなる。

【００１４】機枠２は、図示しない紫外線カット窓を有
しているとともに、密閉構造となっており、図示しない
加圧装置によって内部圧を外部圧より高くして埃を排除
可能となっている。

【００１５】繰り出し部５は、振り子２０を正背面に備
えたフィルムロールＬの取り付け軸２１、振り子２０の
左先端に軸支された調整ローラー２２、転向ローラー２
３，２４等からなる。フィルムロールＬは、ポリエチレ
ンフィルムであるベース層Ｂの上に、順にフィルム状の
レジスト層Ｒ、カバーフィルムＣを重ねてなるレジスト
フィルムＦ（図３（ａ）、以下単にフィルムという）を
巻いたものである。なお、フィルムＦは、基板のパター
ン形成に用いられていたものを使用することができる。

【００１６】また、フィルムロールＬのフィルムＦ残存
量が少なくなるに従い、振り子２０がおもりの作用によ
り動いて調整ローラー２２が下降し、転向ローラー２３
を介し繰り出したフィルムＦの折り返し位置を下げるよ
うになっていて、フィルムＦは張力を一定で転向ローラ
ー２４に送られる。転向ローラー２４は、流路３ａ〜３
ｃに対し平行にフィルムＦを供給する。なお、振り子２
０の重量等を変ずることにより、繰り出すフィルムＦの
張力を設定することができる。

【００１７】レーザーカッター６は、赤色レーザーを照
射部２８から鉛直に出力するレーザー部２５と、図示し
ないサーボモーター及びスクリュー軸により、Ｘ位置及
びＹ位置を指定して出力部２５を移動させる小シーケン
サー部２６とからなる。小シーケンサー部２６は、図示
しないコンピューターと電気的に接続されており、コン
ピューターは、ＣＡＤソフトで描かれたウエハー形状の
軌跡を、多数のＸ，Ｙ座標値に分離して連続的に小シー
ケンサー部２６に出力する。

【００１８】更に、レーザー部２５のレーザー出力レベ
ルは、流路３ａ上におけるフィルムＦの各層のうち、カ
バー層Ｃ及びレジスト層Ｒを切断するように調整されて
いる。従って、図３（ｂ）（ｃ）に示すように、レーザ
ーカッター８は、カバー層Ｃ及びレジスト層Ｒを、ノッ
チＨ’を有するウエハー形状の切り出し部Ｕ，Ｕ・・
と、その外側のカスＫとに分断する。なお、レーザーに
よる切断においては、若干煙が立つので、レーザー部２
５には、煙を吸い取る吸入孔２７が、照射部２８の近傍
に形成されている。

【００１９】カス巻き取り部７は、カスＫのみを、転向
板３０及び転向ローラー３１，３２，３３を介してカス
巻き取り軸３４に導いて巻き取る。カス巻き取り軸３４
は、ベルトを介して接続されたサーボモーター３５によ
り駆動される。サーボモーター３５は、シーケンサー１
３と電気的に接続されており、シーケンサー１３は、図
３（ｃ）に示す長さＰだけベース層Ｂを巻き取る回転を
した後に一旦停止する動作を繰り返すよう、サーボモー
ター３５を回転制御する。なお、長さＰは、切り出し部
ＵのＸ方向長さとＸ方向間隔の前後各半分とを合わせた
ものである。

【００２０】ベース層巻き取り部８は、流路３ｃ上のフ
ィルムＦのベース層Ｂのみを、Ｘ軸負側の下方に鋭角に
折り返す剥離ローラー４０、及び転向ローラー４１，４
２，４３，４４とにより導かれてきたベース層Ｂを巻き
取るベース層巻き取り軸４５、ベース層巻き取り軸４５
とベルトを介して接続されたサーボモーター４６等から
なる。サーボモーター４６は、シーケンサー１３と電気
的に接続されており、シーケンサー１３は、ベース層巻
き取り軸４５がカス巻き取り軸３４と同様の巻き取り動
作を行うように、サーボモーター４６を駆動する。

【００２１】ここで、ベース層Ｂは、前記巻き取り動作
で巻き取られることにより、レジスト層Ｒ及びカバー層
Ｃを乗せた状態で、長さＰだけ流路上を断続的に進行す
る。即ち、ベース層巻き取り軸４５は、フィルムＦを、
ウエハーＷの大きさ強の距離だけ断続的に進行させる。
また、ベース層Ｂのみを剥離ローラー４０で鋭角に折り
戻すことにより、剥離ローラー４０上において、カスＫ
を取った後のレジスト層Ｒ及びカバー層Ｃ、即ち切り出
し部Ｕが、ベース層Ｂから一部剥離する。なお、転向ロ
ーラー４３も、サーボモーター４６でベルト駆動して、
巻き取るベース層Ｂの絡まりを防ぐ。

【００２２】貼付台９は、水平なウエハーＷの載置部４
７を有している。載置部４７は、シーケンサー１３と電
気的に接続された図示しない送り装置と連結され、Ｘ軸
正側の搬入出位置（図１において点線で描かれる位置）
からＸ軸負側の貼付位置（実線の位置）まで、Ｘ軸に沿
って移動可能である。また、Ｘ軸負側には、Ｘ軸用セン
サー４８ａ及びＹ軸用センサー４８ｂ（図５）を配した
センサー部４８が立設されている。Ｘ軸用センサー４８
ａとＹ軸用センサー４８ｂとは、シーケンサー１３と電
気的に接続されている。

【００２３】図２に示す仕上げ部１０は、カセット５
０、加熱炉５１（図２では上方にずらして示す）、回転
位置決め装置５２、加熱及び真空引き可能な真空チャン
バ５３と、これら及び貼付台９に囲まれ、ウエハーＷを
下側から支えてそれぞれに出し入れ可能なロボットアー
ム５４とを備えている。回転位置決め装置５２は、ロボ
ットアーム５４から供給されたウエハーＷのノッチＨと
中心とを割り出し、ウエハーＷを、ノッチＨが所定位置
となるように回転させて、ロボットアーム５４に渡す。

【００２４】図４にも示すヘッドユニット１２は、レー
ル１１に支持された外枠６０と、外枠６０内側の内枠６
１と、内枠６１のＸ軸正側のシリンダー６２と、シリン
ダー６２の下先端に取り付け、最下部となった吸着機構
としての吸着板６３と、内枠６１のＸ軸負側においてＹ
軸周りに傾けて設けたスイングシリンダー６４と、スイ
ングシリンダー６４右下先端に連結された熱圧着機構と
しての熱圧着ローラー６５等からなる。

【００２５】外枠６０には、レール１１のスクリュー軸
６６が通されているとともに、スクリュー軸６６は、レ
ール１１上側に設置したサーボモーター６７と、ベルト
を介して接続されており、更にサーボモーター６７はシ
ーケンサー１３と電気的に接続されているので、ヘッド
ユニット１２は、シーケンサー１３の指示するＸ位置若
しくは移動量でＸ方向に移動可能である（移送機構）。
また、外枠６０内には、シーケンサー１３と電気的に接
続された図示しないサーボモーターと、このサーボモー
ターによって駆動され、内枠を通される、Ｙ軸に沿った
スクリュー軸６８とが設置され、内枠６１は同様にＹ位
置ないし移動量を指定して移動可能である。

【００２６】加えて、吸着板６３は、ウエハーＷの形状
やサイズに関わらず吸着するよう全体にわたり多数穿設
した図示しない孔に、負圧がかかかるように構成されて
おり、フィルムＦの切り出し部Ｕを吸着する。更に、ス
イングシリンダー６４は、シーケンサー１３の指令によ
り伸縮し、縮退状態では熱圧着ローラー６５を吸着板６
３に対して左上遠方に離し、伸張状態では吸着板６３の
Ｘ軸負側近くに下降させる。

【００２７】また、熱圧着ローラー６５は、図示しない
ヒーター線を中心に鉄パイプを配し、更にゴムを周設し
た構造である。また、ゴムの表面温度を検出する図示し
ない熱センサーも有しており、シーケンサー１３は表面
温度の入力に基づきヒーター線をフィードバック制御
し、熱圧着ローラー６５の表面温度を一定に保つ。更
に、吸着板６３、スイングシリンダー６４及び熱圧着ロ
ーラー６５は、シーケンサー１３が制御するシリンダー
６２によって、所定距離だけ上下動可能とされている。

【００２８】以上のようになるウエハーラミネーター１
の動作を、図５及び図６も用いて説明する。レジスト膜
を形成する前のウエハーＷは、酸化膜が形成された面を
上にしてカセット５０に収納されている。ロボットアー
ム５４は、カセット５０からウエハーＷを取り出し（図
６のステップ１００）、加熱炉５１に挿入する。一定時
間放置してウエハーＷに予熱をかけた後（ステップ１０
２）、ウエハーＷを取り出して回転位置決め装置５２に
渡し、貼付台９の載置部４７に乗った際にノッチＨが例
えばＸ軸の最も負側に位置するような姿勢までウエハー
Ｗを回転させて、ロボットアーム５４が取り出すのを待
機する（ステップ１０４）。

【００２９】そして、回転位置決めが十分完了する所定
時間後、ロボットアーム５４は、ウエハーＷを、回転位
置決め装置５２から載置部４７の所定位置に移す（ステ
ップ１０６）。載置部４７は、ウエハーＷが乗せ置かれ
る直前では、Ｘ軸正側の搬入出位置にあるが、ウエハー
Ｗが乗せ置かれると、ずれを起こさないようにしてＸ軸
負側の貼付位置に復帰する（ステップ１０８）。

【００３０】一方、ウエハーＷの載置と併行して、フィ
ルムＦのレジスト層Ｒを含む切り出し部Ｕが導入され
る。この導入過程において、まず、繰り出し部５が、フ
ィルムロールＬからの図３（ａ）のような３層のフィル
ムＦを、張力一定で流路３ａへ水平に供給する（ステッ
プ１１０）。なお、ウエハーラミネーター１停止時は、
振り子２０を固定し、フィルムＦが繰り出されないよう
にする。

【００３１】流路３ａに繰り出されたフィルムＦの各層
のうちベース層Ｂは、流路３ｃ終端下のベース層巻き取
り部８によって断続的に巻き取られる。ベース層Ｂは、
レジスト層Ｒ及びカバー層Ｃを乗せた状態で、図３
（ｃ）に示す長さＰだけ流路３ａ〜３ｃ上を進行し、ま
た一定時間停止することを繰り返す。

【００３２】また、流路３ａ上のＸ軸負側に配されたレ
ーザーカッター６は、各停止状態のフィルムＦの各層の
うち、レジスト層Ｒ及びカバー層Ｃについて、図３
（ｂ）（ｃ）左側に示すように、ノッチＨ’を有するウ
エハーＷの形状を次々に切り出す（切り出し工程として
のステップ１１２及び図５（ａ））。ウエハーＷの形状
（サイズ）が変わっても、ＣＡＤで描き直せば、変化し
たウエハーＷの形状を切り出せる。

【００３３】更に、吸入孔２７が発生する煙を除去し、
ウエハーＷへの混入を防止する。なお、広幅のフィルム
Ｆを、切り出す部分について特に平坦にするため、流路
３ａの下側に吸着装置を設けたり、型枠で押さえたり、
押さえローラーを切り出す部分の両端に配したりする。

【００３４】加えて、流路３ｂ上のカット済みフィルム
Ｆのうち、カスＫのみを、カス巻き取り部７で、図３
（ｂ）右側あるいは図５（ｂ）のように剥離し、巻き取
る（ステップ１１４）。カス巻き取り軸３４の動作はベ
ース層巻き取り軸４５と同調しており、剥離が良好に行
われる。また、カスＫを予め巻き取っておくことによ
り、僅かな切り残しがあっても切り出し部Ｕから離すこ
とができ、次工程以降がスムーズとなる。

【００３５】また更に、流路３ｃにおいては、図５
（ｃ）に示すように、剥離ローラー４０により若干ベー
ス層Ｂから剥離された状態で停止された切り出し部Ｕ
を、Ｘ軸負側の吸着位置（図１実線位置）にあるヘッド
ユニット１２の吸着板６３が吸着する（取り出し工程と
してのステップ１１６）。このとき、切り出し部ＵのＸ
軸負側の辺縁が、吸着板６３から若干はみ出た状態とな
っている。

【００３６】続いて、シーケンサー１３は、ヘッドユニ
ット１２の、Ｘ軸正方向への移動を開始する。貼付台９
手前のセンサー部４８まで更にシーケンサー１３は、図
５（ｄ）に示すように、Ｘ軸用センサー４８ａ及びＹ軸
用センサー４８ｂそれぞれの、切り出し部Ｕ周辺の検知
位置と、ヘッドユニット１２の位置との差分を利用し
て、以後のＸ，Ｙ移動量を補正する（位置決め工程とし
てのステップ１１８）。なお、センサー部４８の作動位
置が、図１に想像線（左側）で示してある。

【００３７】補正は、貼付位置にある載置部４７の所定
位置に乗せられたウエハーＷの周辺が、切り出し部Ｕの
周辺と合致することを基準に行われ、従って、ヘッドユ
ニット１２は、切り出し部Ｕを、図５（ｅ）のように合
致状態まで移送する（ステップ１２０）。合致すると、
シーケンサー１３の指令に基づきシリンダー６２が作動
し、吸着板６３が所定量下降して、切り出し部Ｕがウエ
ハーＷ上に接触する。

【００３８】そして、シーケンサー１３は、スイングシ
リンダー６４を作動させ、熱圧着ローラー６５を、切り
出し部Ｕのはみ出し部分の上側まで進出させる（ステッ
プ１２２）。進出とともに、切り出し部ＵのＸ軸負側が
周辺合致状態で貼付されて、貼り始め位置が固定され、
以後の貼付をずれなくスムーズにする。また、熱圧着ロ
ーラー６５は、ウエハーＷの形状のレジスト層Ｒを含む
切り出し部Ｕの圧着時のみにスイングして下がるので、
レジスト層Ｒが熱から保護される。

【００３９】更にシーケンサー１３は、吸着板６３の吸
着力を弱めるとともに、ヘッドユニット１２をＸ軸正側
へ移動させる。この移動により、図５（ｆ）のように、
熱圧着ローラー６５が、切り出し部Ｕを、ウエハーＷ上
に、互いの周辺が合致した状態で熱圧着する（貼付工程
としてのステップ１２４）。なお、貼り始め位置と貼り
終わり位置が、図１にそれぞれ右側と中央の想像線で示
してある。

【００４０】図５（ｇ）のように切り出し部Ｕをウエハ
ーＷの酸化膜上に貼り終わると、シーケンサー１３は、
ヘッドユニット１２を、吸着位置へ戻す（ステップ１２
６）。ヘッドユニット１３が吸着位置から移動し、復帰
する間に、カス巻き取り軸３４とベース層巻き取り軸４
５が一回動作し、フィルムＦが次の停止状態となってい
る。

【００４１】一方、ヘッドユニット１２の復帰中におい
て、切り出し部Ｕが貼付されたウエハーＷを乗せた載置
部４７が、Ｘ軸正側の搬入出位置に移動する（ステップ
１２８）。載置部４７が搬入出位置に達すると、ロボッ
トアーム５４は、ウエハーＷをつかみ、仕上げ部１０に
搬出する（ステップ１３０）。

【００４２】仕上げ部１０においては、まずロボットア
ーム５４がウエハーＷを真空チャンバ５３に投入し、加
熱しながら真空引きする（ステップ１３２，１３４）。
この加熱及び真空引きにより、圧着時に気泡が出現して
しまっても取り去ることができ、仕上がり時のレジスト
膜厚を均一にすることができる。

【００４３】そして、カセットの元の位置に挿入し（ス
テップ１３６）、切り出し部Ｕ貼付前の新たなウエハー
Ｗの搬入に備える。以上の動作を繰り返して、ウエハー
Ｗの形状のレジスト層Ｒを次々に貼付し、ウエハーＷに
レジスト膜を連続的に形成する。なお、切り出し部Ｕを
貼付したウエハーＷは、半導体製造における次段階の現
像処理をする装置に導入されるが、導入前に切り出し部
Ｕのカバー層Ｃが剥離される。切り出し部Ｕがカバー層
Ｃを有することにより、ウエハーＷ上においてレジスト
層Ｒが保護される。

【００４４】このようなウエハーラミネーター１では、
フィルムＦのレジスト層ＲをウエハーＷに貼付すること
によりレジスト膜を形成するので、レジスト膜の厚み
を、周辺部が盛り上がることなく、全体にわたり均一に
することができる。また、フィルムＦの種類を変えるだ
けで様々な厚みのレジスト膜を形成することができ、８
μｍ程度の厚いレジスト膜も均一に形成することができ
る。なお、フィルムＦの種類が変わった場合には、巻き
取り部８のサーボモーター４６に連結された図示しない
クラッチや押さえローラー、繰り出し部５の振り子２０
即ち繰り出し張力等を調整することにより、均一な仕上
がりを保つことができる。

【００４５】更に、ウエハーラミネーター１の動作にお
いては、切り出し工程と位置決め工程が含まれるので、
ウエハーＷの形状ないしサイズに合致させて連続的にレ
ジスト膜を形成することができる。また、熱圧着ローラ
ー６２が切り出し部ＵないしウエハーＷを加熱しながら
圧着するので、切り出し部Ｕをしわの発生なく伸張状態
で圧着することができ、レジスト膜の均一性に寄与する
ことができる。加えて、吸着板６２と外枠６０及び内枠
６１と熱圧着ローラー６５とがヘッドユニット１２とし
てまとめられているので、ウエハーラミネーター１の構
成をシンプルにすることができる。

【００４６】なお、本発明は、以上の実施形態に限定さ
れるものではなく、次に一部示すように様々に変更可能
である。各種部材の形状や配置は、例えば良好な吸着を
確保すべく吸着板をウエハー形状としたり、吸着孔をウ
エハー形状に沿って配したりする等、様々に変更でき
る。フィルムは、必ずしも３層構造であることはなく、
レジスト層とベース層の２層構造等とすることができ
る。各種部材の位置決めあるいは巻き取り量等の制御
は、シーケンサー、サーボモーター及びスクリュー軸に
よって行う態様に限定されず、位置検出装置やセンサー
を組み合わせて制御する等できる。

【００４７】フィルムは、レーザーによりカットする必
要はなく、刃を相対的に走行させて切断することもでき
る。カスは、独立して巻き取る必要はなく、ベース層と
一緒に巻き取ることもできる。切り出し部Ｕの吸着は、
負圧を印加するものに限られない。また、フィルムＦの
剥離板あるいは剥離ローラーは、互いに自由に入れ替え
ることができる。

【００４８】加えて、熱圧着ローラーの退避は、スイン
グシリンダーを用いたものではなく、大容量のヒーター
を圧着時のみ作動させて実現することも可能である。ま
た、熱圧着の精度によっては、ウエハーの予熱や、仕上
げとしての真空引き、加熱を省略することができる。更
に、熱圧着ローラーの熱発生源はヒーター線でなくペル
チェ素子等に変更することができるし、レジストの材質
の改良があったり十分な予熱をかけられるようになった
場合には、圧着時に熱を加えない圧着ローラーを使用す
ることができる。

【００４９】

【００５０】

【発明の効果】本発明のうち、請求項１に記載の発明
は、レジスト層を切り出してウエハーに貼付することに
より、レジスト膜を形成するので、中心部と円周部とに
関わらず膜厚一定でレジスト膜を形成することができ、
更に無駄なレジストの発生量を抑えることができ、しか
も厚いレジスト膜でも均一に形成できてＩＣ回路パター
ンの設計の幅を広げ、加えて、ウエハーの形状に合致し
た状態で、新たなウエハーに次々に、即ち更に短時間の
うちに、レジスト膜を形成できる、という効果を奏す
る。

【００５１】更に、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、レジストを貼付したウエハーを
真空引きするので、請求項１に記載の発明の効果の他、
万一気泡がレジストフィルムとウエハーとの間に発生し
ても、気泡を除去し、レジスト膜厚の均一性を保つ、と
いう効果を奏する。

【００５２】加えて、請求項３に記載の発明は、ウエハ
ーラミネーターとして、繰り出し機構と、巻き取り機構
と、切り出し機構及び吸着機構と、位置決め機構と、圧
着機構とを備えた装置であるので、フィルム状のレジス
トを、薄いものから厚いものまで均一且つ連続的に貼付
する方法を実行可能な装置を提供できる、という効果を
奏する。

【００５３】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の発明において、圧着機構を熱圧着機構とすると
ともに、吸着機構、移送機構、及び熱圧着機構を１つの
ヘッドユニットとして構成し、更に熱圧着機構をレジス
ト層及びカバー層から遠ざけることのできる退避機構を
ヘッドユニットに設けたので、請求項３に記載の発明の
効果の他、均一な貼付のための加熱をすることができ、
また熱圧着機構が貼付時のみフィルム状のレジストに近
づけるようにしてレジストを保護するとともに、構成を
コンパクトにすることができる、という効果を奏する。

【００５４】更に、請求項５に記載の発明は、請求項
３，請求項４に記載の発明において、巻き取り機構をカ
ス巻き取り機構と、ベース層巻き取り機構とから構成し
たので、請求項３，請求項４に記載の発明の効果の他、
切り残しがあっても動作をスムーズにすることができ
る、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウエハーラミネーターの一部正面説明図であ
る。

【図２】ウエハーラミネーターの一部（仕上げ部１０）
の正面説明図である。

【図３】（ａ）切り出し前のレジストフィルムの斜視説
明図である。 （ｂ）レジストフィルムの切り出し及びカス取りを示す
斜視説明図である。 （ｃ）レジストフィルムの切り出しを表す断面説明図で
ある。

【図４】ヘッドユニットの斜視説明図である。

【図５】（ａ）〜（ｇ）はウエハーラミネーターの工程
説明図である。

【図６】ウエハーラミネーターの工程を示すフローチャ
ートである。

【符号の説明】

１・・ウエハーラミネーター、５・・繰り出し部、６・
・レーザーカッター、７・・カス巻き取り部、８・・ベ
ース層巻き取り部、９・・貼付台、１０・・仕上げ部、
１１・・レール、１２・・ヘッドユニット、１３・・シ
ーケンサー、３４・・カス巻き取り軸、３５，４６，６
７・・サーボモーター、４０・・剥離ローラー、４５・
・ベース層巻き取り軸、４７・・載置部、４８・・セン
サー部、５０・・カセット、５１・・加熱炉、５２・・
回転位置決め装置、５３・・真空チャンバ、５４・・ロ
ボットアーム、６０・・外枠、６１・・内枠、６２・・
シリンダー、６３・・吸着板、６４・・スイングシリン
ダー、６５・・熱圧着ローラー、６６，６８・・スクリ
ュー軸、Ｂ・・ベース層、Ｃ・・カバー層、Ｆ・・フィ
ルム、Ｈ，Ｈ’・・ノッチ、Ｋ・・カス、Ｐ・・（巻き
取り）長さ、Ｒ・・レジスト層、Ｕ・・切り出し部、Ｗ
・・ウエハー。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−349727（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−256320（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−115045（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−20784（ＪＰ，Ｕ) 実公 平６−11198（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/004 512 G03F 7/16 501

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース層に、レジスト層を重ねてなるレ
   ジストフィルムのうち、レジスト層をウエハー形状にカ
   ットする切り出し工程と、 ウエハー形状に切り出したレジスト層を取り出す取り出
   し工程と、 取り出したウエハー形状のレジスト層とウエハーとを、
   周辺が合致するように位置決めする位置決め工程と、 位置決めしたレジスト層を貼付する貼付工程とを含むこ
   とを特徴とするウエハーへのレジスト膜形成方法。
2. 【請求項２】 レジスト層を貼付したウエハーを真空引
   きすることを特徴とする請求項１に記載のウエハーへの
   レジスト膜形成方法。
3. 【請求項３】 ベース層上に、順にレジスト層、カバー
   層を重ねてなるレジストフィルムを、流路へ繰り出す繰
   り出し機構と、 レジストフィルムを、流路上においてウエハーの大きさ
   強の長さだけ進行し、その後一旦停止する動作を繰り返
   すよう、断続的に巻き取り可能な巻き取り機構と、 停止したレジストフィルムのレジスト層及びカバー層の
   みを、流路上でウエハー形状にカットする切り出し機
   構、及び、ウエハー形状に切り出したレジスト層及びカ
   バー層を、流路上のベース層から吸着する吸着機構と、 吸着したレジスト層及びカバー層をウエハー上に移送す
   る移送機構、及び、レジスト層及びカバー層の周辺がウ
   エハーの周辺と合致するように移送機構を位置決めする
   位置決め機構と、 位置決めしたレジスト層及びカバー層をウエハーに圧着
   する圧着機構とを備えたことを特徴とするウエハーラミ
   ネーター。
4. 【請求項４】 圧着機構を圧着の際レジスト層及びカバ
   ー層に加熱可能な熱圧着機構とするとともに、吸着機
   構、移送機構、及び熱圧着機構を１つのヘッドユニット
   として構成し、レジスト層及びカバー層の吸着及び移送
   時に熱圧着機構をレジスト層及びカバー層から遠ざける
   退避機構をヘッドユニットに設けたことを特徴とする請
   求項３に記載のウエハーラミネーター。
5. 【請求項５】 巻き取り機構は、切り出し部分以外のレ
   ジスト層及びカバー層を巻き取るカス巻き取り機構と、
   レジスト層及びカバー層の切り出し部分を剥離し吸着機
   構に吸着させるよう、ベース層のみを巻き取るベース層
   巻き取り機構とからなることを特徴とする請求項３また
   は請求項４に記載のウエハーラミネーター。