JP3396357B2 - レジスト除去装置 - Google Patents

レジスト除去装置

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JP3396357B2 JP32384095A JP32384095A JP3396357B2 JP 3396357 B2 JP3396357 B2 JP 3396357B2 JP 32384095 A JP32384095 A JP 32384095A JP 32384095 A JP32384095 A JP 32384095A JP 3396357 B2 JP3396357 B2 JP 3396357B2
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  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体基
板、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームな
どの各種微細加工物品の製造時において、不要となった
レジストパターンを物品表面から剥離除去するための装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造におい
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト剤を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像（レ
ジストパターン）が形成される。これをマスクとして、
例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの種々
の処理が施される。その後不要になったレジストパター
ンが除去され、所定の回路が形成される。次いで、つぎ
の回路を形成するため、再度レジスト剤を塗布するとい
うサイクルが繰り返し行われる。また、各種基板に回路
等を形成する場合も、画像形成後、不要になったレジス
トパターンが除去される。この際、不要になったレジス
トパターンの除去は、一般的にアッシャー（灰化手段）
や溶剤（剥離液）などで行われていたが、アッシャーを
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト剤中
の不純物イオンがウエハ表面に残留するおそれがあっ
た。また、溶剤を用いると、作業環境を害するという問
題が生じていた。
【０００３】そこで、最近では、不要となったレジスト
パターンの除去に際し、例えば、特開平６−２６７８９
３号公報に示されるように、粘着テープを大気圧中でレ
ジストパターンの上面に貼付け、この粘着テープとレジ
ストパターンを一体に剥離して、ウエハ表面からレジス
トパターンを除去する装置が提案されている。以下、図
１３，図１４を参照して説明する。まず、図１３（ａ）
に示すように、貼付テーブル１８０にウエハＷが搬送さ
れてきて保持される。次に、（ｂ）に示すように、貼付
けローラ１８２が粘着テープＴをウエハＷの上面に押し
付けながら図の右方向に走行することにより、粘着テー
プＴがウエハ表面のレジストパターン上に貼付けられ
る。この際、貼付テーブル１８０ではレジストパターン
と粘着テープＴの粘着剤との接触面積を増加させるため
に、ウエハＷに加熱処理が施されている。粘着テープＴ
の貼付けが完了すると、（ｃ）に示すように、貼付テー
ブル１８０の吸着パッド１８４を上昇させる。続いて、
（ｄ）に示すように、搬送機構１８６にウエハＷを一旦
保持させながら貼付テーブル１８０および剥離テーブル
１８１が図の右方向に水平移動することにより、ウエハ
Ｗの下方に剥離テーブル１８１を待機させる。次に、図
１４（ｅ）、（ｆ）に示すように、剥離テーブル１８１
の吸着パッド１８５が昇降し、ウエハＷが剥離テーブル
１８１上に保持される。そして、（ｇ）に示すように、
ウエハＷの表面の粘着テープＴに紫外線照射を行いウエ
ハＷ上のレジストパターンと粘着剤との粘着力強化が図
られる。その後、（ｈ）に示すように、剥離ローラ１８
３が図の右方向に移動しながら、ウエハＷの上面からレ
ジストパターンと一体に粘着テープＴを剥離する。剥離
処理が完了したら図１３（ａ）に戻って、次のウエハＷ
が貼付テーブル１８０に搬送され、上記の動作が繰り返
し行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
装置の工程によると、貼付／剥離工程が順次（シーケン
シャル）に行われるので、貼付所要時間と剥離所要時間
との積算時間が物品一枚当たりの処理時間となり処理効
率を上げるのに限界があった。また、粘着テープを物品
に大気圧中で貼付け処理するので、粘着テープと物品と
の間における空気によってレジストパターンの凹凸内部
に気泡が存在する状態で粘着テープが貼付けられる結
果、粘着テープとレジストパターンとの密着性が弱ま
り、確実にレジストパターンが剥離できないこともあっ
た。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、半導体基板などの物品上の不要となっ
たレジストパターンの除去における処理効率（スループ
ット）を向上することができるレジスト除去装置を提供
することを目的とする。また、本発明の他の目的は、粘
着テープとレジストパターンとの密着性をより確実なも
のとしてレジストパターンの剥離を行うことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明は、レジストパターンで覆われた物品の
表面に帯状の粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥
離することによって、前記物品の表面からレジストパタ
ーンを除去する装置であって、前記物品の表面に粘着テ
ープを貼付ける際に前記物品を保持する貼付テーブル
と、前記貼付テーブルを貼付処理位置と待機位置の間で
昇降移動させる貼付テーブル昇降駆動機構と、前記貼付
テーブルに並設され物品の表面から前記粘着テープを剥
離する際に前記物品を保持する剥離テーブルと、前記剥
離テーブルを剥離処理位置と待機位置の間で昇降移動さ
せる剥離テーブル昇降駆動機構と、前記貼付／剥離テー
ブルに対し物品を搬入・搬出する搬送機構と、前記貼付
テーブルに保持された前記物品の表面に帯状の粘着テー
プを貼付けるテープ貼付ユニットと、前記剥離テーブル
に保持された前記物品の表面から粘着テープを剥離する
テープ剥離ユニットと、前記テープ貼付／剥離ユニット
と貼付／剥離テーブルとを水平に相対移動させる相対駆
動機構とを備え、上記各機構が連動して下記(1) 〜(7)
の過程、すなわち、(1) 待機位置にある貼付テーブル上
に物品を保持した後に貼付テーブルが貼付処理位置まで
上昇し、(2) テープ貼付ユニットが貼付テーブル上の物
品に帯状の粘着テープを貼付け、(3) テープ貼付／剥離
ユニット間に架け渡された帯状の粘着テープを介して物
品を保持した状態で、貼付テーブルが待機位置まで下降
し、(4) テープ貼付／剥離ユニットと貼付／剥離テーブ
ルが水平に相対移動することにより、前記粘着テープを
介して保持された物品の下方に剥離テーブルが移動し、
(5) 待機位置にある空き状態の貼付テーブル上に次の物
品を搬送して保持し、(6) 貼付／剥離テーブルが貼付／
剥離処理位置まで上昇し、(7) テープ貼付／剥離ユニッ
トが略同時に作動して、テープ剥離ユニットは剥離テー
ブル上の物品から粘着テープを剥離し、テープ貼付ユニ
ットは貼付テーブル上の次の物品に粘着テープを貼付け
る、という過程を経ることにより、物品表面への粘着テ
ープの貼付処理と剥離処理を並行して行うものである。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のレジスト除去装置において、前記貼付テーブル
およびテープ貼付ユニット部分に減圧機構を備え、前記
(2)の過程でテープ貼付ユニットが貼付テーブル上の物
品に粘着テープを貼り付ける際、この貼付処理を減圧雰
囲気中で行うことを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
に記載のレジスト除去装置において、前記減圧機構の減
圧槽を薄厚の伸縮部材によって上槽と下槽に分離し、下
槽内圧を上槽内圧よりも低圧にして上槽と下槽とに差圧
をつけていくことにより前記伸縮部材を下槽側に膨張さ
せて、下槽に設けた前記貼付テーブル上に保持された物
品の表面に、前記膨張させた伸縮部材を介して粘着テー
プを貼付けることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。先ず、初期状態における貼付テーブルおよびこの貼
付テーブルに並設された剥離テーブルは待機位置にあ
る。この待機位置の上方にある貼付／剥離処理位置には
テープ貼付ユニットとテープ剥離ユニットが待機してい
る。先ず、待機位置にある貼付テーブル上に物品を搬送
して保持した後に、貼付テーブルが貼付処理位置まで上
昇する。そして、テープ貼付ユニットが貼付テーブル上
の物品に帯状の粘着テープを貼付ける。物品に粘着テー
プの貼付けが完了すると、帯状の粘着テープを介して物
品を保持した状態で、貼付テーブル昇降駆動機構の作動
によって貼付テーブルが待機位置まで下降し、貼付テー
ブルによる物品の保持を解除する。
【００１０】その後、テープ貼付／剥離ユニットと貼付
／剥離テーブルとが相対駆動機構の作動によって水平に
相対移動することにより、前記粘着テープを介して保持
された物品の下方に剥離テーブルが移動する。剥離テー
ブル上に前記物品を保持するとともに、待機位置にある
空き状態の貼付テーブル上に次の物品を搬送して保持し
た後、貼付／剥離テーブルが貼付／剥離処理位置まで上
昇する。そして、テープ貼付／剥離ユニットが略同時に
作動し、テープ剥離ユニットは剥離テーブル上の物品か
ら粘着テープを剥離し、テープ貼付ユニットは貼付テー
ブル上の次の物品に粘着テープを貼付ける。レジストパ
ターンが剥離除去された物品は搬送機構によって剥離テ
ーブルから搬出される。以下、上述の動作が繰り返され
ることにより、貼付処理がなされた物品からの粘着テー
プの剥離と、さらに次の物品への粘着テープの貼付けと
が同時並行的に行われる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明によれば、待
機位置にある貼付テーブル上に物品を搬送して保持した
後に、減圧機構を作動して貼付テーブルおよびテープ貼
付ユニット部分を減圧雰囲気にしてから、テープ貼付ユ
ニットを介して粘着テープを物品に貼付けていくことに
よって、粘着テープと物品との隙間に空気（気泡）が存
在しない状態で貼付ける。
【００１２】また、請求項３に記載の発明によれば、減
圧機構の減圧槽が薄厚の伸縮部材によって上槽と下槽に
分離されており、下槽内圧を上槽内圧よりも低圧にして
上槽と下槽とに差圧をつけていくことによって、伸縮部
材が下槽側に膨張される。その結果、下槽に設けた貼付
テーブル上に保持されている物品の表面に、膨張してい
く伸縮部材を介して粘着テープが貼付けられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明をウエハに適用した
場合のレジスト除去装置の実施例のいくつかを図面を参
照しながら説明する。
【００１４】＜第１実施例＞第１実施例に係る装置の全
体構成を図１と図２とを参照して説明する。図１は装置
の全体平面図である。図２は装置の全体正面図である。
図１，図２に示すように、本実施例のレジスト除去装置
は、大きく分けて、表面にレジストパターンが被着した
ウエハＷを積層収納しているカセット１４が装填される
ウエハ供給部１と、屈曲回動するロボットアーム１９が
装備された搬送機構２と、ウエハＷを位置合わせするア
ライメントステージ３と、粘着テープＴを後述するテー
プ貼付／剥離ユニット部６へ供給するテープ供給部４
と、ウエハＷの表面に粘着テープＴを貼付ける際にウエ
ハＷを保持する貼付テーブル３０、および、貼付テーブ
ル３０に並設されウエハＷの表面から粘着テープＴを剥
離する際にウエハＷを保持する剥離テーブル３１を備
え、貼付／剥離テーブル３０／３１を一体的に水平移動
させ、かつ各々を独立的に昇降移動させるように構成し
た貼付／剥離テーブル部５と、貼付テーブル３０上に保
持されたウエハＷの表面に粘着テープＴを貼付けるテー
プ貼付ユニット６０、および、剥離テーブル３１上に保
持されたウエハＷの表面から粘着テープＴを剥離するテ
ープ剥離ユニット６１を備え、テープ貼付／剥離ユニッ
ト６０／６１を各々独立して水平移動するように構成し
たテープ貼付／剥離ユニット部６と、ウエハＷの表面か
ら剥離された粘着テープＴを回収するテープ回収部７
と、処理済みのウエハＷを積層収納するためのカセット
１６が装填されるウエハ回収部８と、から構成されてお
り、上記の各部は基台１０およびこの基台１０の略中央
部分に左右方向に立設された基壁１１に配備されてい
る。この基壁１１の中央下方位置には左右方向に開口し
た長孔１１ａが設けられ、この長孔１１ａを介してウエ
ハＷが通り抜けできるようになっている。なお、図２に
おいて図解し易くするために、基壁１１は透かして描い
てある。
【００１５】上記の各部の詳細な構造を以下に説明す
る。ウエハ供給部１は、図１に示すように、基台１０の
前側右寄りに設置されている。このウエハ供給部１は、
回動可能に設置された供給台１３を備え、レジストパタ
ーンで覆われた表面を上向きにした水平姿勢でウエハＷ
を積層収納するカセット１４が供給台１３に取外し可能
に装着される。カセット１４を供給台１３に装填した
後、そのウエハ取り出し口１４ａが搬送機構２と向かい
合うように、供給台１３が回動される。
【００１６】上記のウエハ供給部１と同様に構成された
ウエハ回収部８は、基台１０の前側左寄りに設置されて
おり、回収台１５上に空のカセット１６が装填される
と、そのウエハ搬入口１６ａが搬送機構２と向かい合う
ように、回収台１５が回動される。
【００１７】搬送機構２は、図１，図２に示すように、
基台１０の前方略中央部分に位置し、昇降機構１７によ
って昇降駆動されるアームベース１８に、屈曲回動可能
なロボットアーム１９を搭載して構成されている。ロボ
ットアーム１９はウエハ供給部１のカセット１４内に積
層収納された各ウエハＷをその下面から吸着支持して取
り出すために、その先端が薄板状に形成されている。こ
の搬送機構２によって、取り出されたウエハＷは後述す
るアライメントステージ３や貼付テーブル３０へ順に搬
送され、また、剥離テーブル３１上のレジストパターン
が除去されたウエハＷは、ウエハ回収部８のカセット１
６内へ順に積層収納されていく。
【００１８】アライメントステージ３は、ウエハＷのオ
リエンテーションフラットやノッチ等を光学的に検出す
ることにより、後の処理において必要となるウエハＷの
位置合わせを行う。
【００１９】テープ供給部４は、図２に示すように、基
壁１１の右側背面部分に位置し、帯状のセパレータＳに
紫外線硬化型の粘着テープＴを貼り合わせてこれを巻回
したテープロール２０を、基壁１１に回転可能に水平設
置された回転軸２１に挿嵌して構成されている。テープ
ロール２０の斜め下には、固定ローラ２２とこの固定ロ
ーラ２２に揺動付勢された挟持ローラ２３が並設されて
いる。これらのローラ２２，２３の左方には、粘着テー
プＴからセパレータＳを剥離する剥離ローラ２４が、水
平軸心ａ点周りに揺動するアーム２５の先端に片持ち支
持されている。この剥離ローラ２４の揺動によって、テ
ープロール２０から導出し挟持ローラ２３を迂回させた
粘着テープＴのテンションを常に一定に保ちながら、後
述するテープ貼付ユニット６０へ粘着テープＴを送り込
むように構成されている。テープロール２０の下方に
は、剥離ローラ２３で鋭角状に折り返されて剥離された
セパレータＳを巻き取るセパレータ回収ロール２６が、
基壁１１に水平設置された回転軸２７に挿嵌されてい
る。この回転軸２７は図示しないモータに連動連結さ
れ、セパレータＳを巻取り駆動することによって粘着テ
ープＴをテープ貼付ユニット６０へ送り出すようになっ
ている。また、セパレータ回収ロール２６の左側手前に
は、剥離ローラ２３からセパレータ回収ロール２６の間
でセパレータＳを案内支持する固定ローラ２８が並設さ
れている。
【００２０】さらに、図３も参照しながら貼付／剥離テ
ーブル部５の構造を説明する。図３は、貼付／剥離テー
ブル部５の正面図である。貼付／剥離テーブル部５は、
貼付／剥離テーブル３０／３１と、この貼付／剥離テー
ブル３０／３１を貼付・剥離処理位置Ａ（貼付／剥離テ
ーブル３０／３１が後述するエアシリンダ４２，４３の
伸張作動によって上昇した位置）と待機位置Ｂ（貼付／
剥離テーブル３０／３１がエアシリンダ４２，４３の収
縮作動によって下降した位置）の間で昇降移動させる貼
付／剥離テーブル昇降駆動機構４０／４１と、貼付テー
ブル３０を剥離テーブル３１と一体に第１処理位置Ｃ
（図１に示す貼付テーブル３０の位置）と第２処理位置
Ｄ（図１に実線で示す剥離テーブル３１の位置）の間で
水平移動させる貼付・剥離テーブル水平駆動機構５０と
で構成されている。
【００２１】貼付／剥離テーブル水平駆動機構５０は、
基壁１１の後方に並設されたベース板５３に、水平に架
設された螺軸５４と、螺軸５４に連結してこれを回動駆
動させるモータ５５と、螺軸５４に並設された前後一対
のスライドレール５６と、このスライドレール５６に沿
って摺動可能で、螺軸５４に螺合貫通された左右一対の
可動部材５７，５８とで構成されている。
【００２２】この可動部材５７，５８にはそれぞれエア
シリンダ４２，４３が配備されており、エアシリンダ４
２，４３のロッド先端に貼付／剥離テーブル３０／３１
が水平に設置固定されている。このエアシリンダ４２，
４３部分は上記の貼付／剥離テーブル昇降駆動機構４０
／４１に相当する。また、上記のモータ５５によって、
貼付テーブル３０が第１処理位置Ｃと第２処理位置Ｄの
間を往復するように、第２処理位置Ｄの左側にはスライ
ドスペースが在り、貼付／剥離テーブル３０／３１が一
体的に水平駆動される。貼付／剥離テーブル水平駆動機
構５０は、本発明における相対駆動機構に相当する。
【００２３】貼付／剥離テーブル３０／３１の各々中央
部分には、ウエハＷを昇降移動させる吸着パッド４４，
４５が図示しないエアシリンダを介して埋設されてい
る。さらに、貼付テーブル３０には図示しないヒーター
が内蔵されており、通常約８０〜１５０℃に加熱され
る。このヒーターの加熱によって貼付テーブル３０に吸
着保持されているウエハＷの表面上の粘着テープＴの粘
着剤が軟化して、レジストパターンの凹凸内部に粘着剤
が流れ込み、レジストパターンと粘着剤との接着面積が
増大される。
【００２４】剥離テーブル３１の上方位置には、紫外線
ランプ４６等を含む紫外線発生装置４７と、剥離テーブ
ル３１上に下降移動し剥離テーブル３１の外方への紫外
線の漏洩を防ぐフード４８とからなる紫外線照射ユニッ
ト４９が基壁１１に配設されている（図２参照）。紫外
線をウエハＷに照射することによって、紫外線硬化型の
粘着テープＴの粘着剤を硬化させてレジストパターンと
の密着強度の増大が図られる。
【００２５】図１，図２および図４を参照しながらテー
プ貼付／剥離ユニット部６の構造を説明する。図４はテ
ープ貼付／剥離ユニット部６の正面図である。テープ貼
付／剥離ユニット部６は、前記貼付テーブル３０上のウ
エハＷに粘着テープＴを貼付けるテープ貼付ユニット６
０と、剥離テーブル３１上のウエハＷから粘着テープＴ
とともにレジストパターンを剥離除去するテープ剥離ユ
ニット６１と、テープ貼付ユニット６０を貼付開始位置
ｐ1 （貼付テーブル３０の左端に貼付ローラ８０が在る
位置）と貼付終了位置ｐ2 （貼付テーブル３１の右端に
貼付ローラ８０が在る位置）の間で水平移動させ、か
つ、テープ剥離ユニット６１を剥離開始位置ｈ1 （剥離
テーブル３１の左端に剥離ローラ９１が在る位置）と剥
離終了位置ｈ2 （剥離テーブル３１の右端に剥離ローラ
９１が在る位置）の間で水平移動させるテープ貼付／剥
離ユニット水平駆動機構７０／７１とで構成されてい
る。テープ貼付／剥離ユニット水平駆動機構７０／７１
は、前記貼付／剥離テーブル部５のベース板５３の後方
に並設されたベース板６３に架設され、かつベース板６
３の中央部分で二分割された螺軸６４，６５と、螺軸６
４，６５に各々連結してこれを回動駆動させるモータ６
６，６７と、螺軸６４，６５に並設された前後一対のス
ライドレール６８と、このスライドレール６８に沿って
摺動可能で、螺軸６４，６５に各々螺合貫通された可動
部材７２，７３とから構成されている。そして、この可
動部材７２，７３の縦壁７２ａ，７３ａにはテープ貼付
／剥離ユニット６０／６１がそれぞれ水平前方に延出し
て設けられている。
【００２６】テープ貼付ユニット６０には、図１に示す
ように、前記可動部材７２の縦壁７２ａと、この縦壁７
２ａに対向する前方位置の支持壁７５との間に支持固定
された２本の支持ロッド７６，７７が設けられている。
そして、この支持ロッド７６の両端部分に、その基端が
回転自在に軸支された前後一対の揺動部材７８，７９が
配備され、この揺動部材７８，７９の遊端間に貼付ロー
ラ８０が回転自在に枢支されている。また、縦壁７２ａ
の背面および支持壁７５の前面に配備されたエアシリン
ダ８１，８２のロッドがそれぞれ揺動部材７８，７９の
遊端に連結され、このエアシリンダ８１，８２の伸縮作
動によって、揺動壁７８，７９を介して貼付ローラ８０
が支持ロッド７６周りに上下に揺動するように構成され
ている。
【００２７】テープ剥離ユニット６１には、前記可動部
材７３の縦壁７３ａと、この縦壁７３ａに対向する前方
位置の支持壁８３との間に支持固定された左右一対の支
持ロッド８４，８５が設けられている。そして、この支
持ロッド８４の両端部分に、その基端が回転自在に軸支
された前後一対の揺動部材８６，８７が配備され、この
揺動部材８６，８７の遊端間に挟持ローラ８８が回転自
在に枢支されている。さらに、揺動部材８６，８７の内
側には、支持ロッド８４にその基端が軸支固定された前
後一対の支持部材８９，９０が配備され、この支持部材
８９，９０の遊端間に剥離ローラ９１が回転可能に枢支
されている。また、縦壁７３ａの背面および支持壁８３
の前面に設置されたエアシリンダ９２，９３のロッドが
それぞれ揺動部材８６，８７の遊端に連結され、このエ
アシリンダ９２，９３の伸縮作動によって、揺動部材８
６，８７を介して挟持ローラ８８が支持ロッド８４周り
に上下に揺動されて、粘着テープＴを剥離ローラ９１と
この挟持ローラ８８との間で挟持あるいはそれを解除す
るように構成されている。そして、揺動部材８６の背面
に設置されたモータ９４に挟持ローラ８８が連動連結さ
れ、この挟持ローラ８８と剥離ローラ９１との間で挟持
した粘着テープＴを送り出すように構成されている。
【００２８】テープ貼付／剥離ユニット６０／６１の支
持壁７５，８３に設置した図示しない摺動部材が、基壁
１１の背面に付設した水平姿勢のレール１１ｂに係合さ
れ、テープ貼付／剥離ユニット６０／６１を貼付／剥離
テーブル３０／３１上で安定した姿勢で水平移動するよ
うに構成されている。
【００２９】そして、テープ供給部１から送り出された
粘着テープＴは、図４に示すように、テープ貼付ユニッ
ト６０の貼付ローラ８０の下面を経て、テープ剥離ユニ
ット６１の剥離ローラ９１と挟持ローラ８８に巻き掛け
られて、後述するテープ回収部７へ送り込まれる。
【００３０】図１に示すように、基壁１１の前面で長孔
１１ａの左側近傍位置には、貼付テーブル３０上のウエ
ハＷを剥離テーブル３１に移載する際に一旦そのウエハ
Ｗを保持する薄板上のウエハ保持アーム１００が配設さ
れ、その基端が図示しないロータリーアクチュエータに
連結されている。ロータリーアクチュエータの作動によ
ってウエハ保持アーム１００の遊端が水平揺動されて、
長孔１１ａを通過し、図１中に仮想線で示す剥離テーブ
ル３１の位置でウエハＷをその下面から支持するように
している。
【００３１】テープ回収部７は、図２に示すように、基
壁１１の左側背面部分に位置し、レジストパターンを密
着した粘着テープＴを巻取り回収するテープ回収ロール
１１０を、基壁１１の背面に水平設置された回転軸１１
１に挿嵌して構成されている。この回転軸１１１は図示
しないモータに連動連結されており、テープ回収ロール
１１０を回転駆動するようになっている。このテープ回
収ロール１１０の近傍には、粘着テープＴをテープ回収
ロール１１０へ確実に誘導するための迂回ローラ１１２
が揺動自在のアーム１１３に片持ち支持されている。ま
た、その下方には固定ローラ１１４が水平設置され、さ
らに、この固定ローラ１１４に粘着テープを揺動付勢す
る挟持ローラ１１５がアーム１１６を介して並設されて
いる。そして、テープ剥離ユニット６１から送り込まれ
た粘着テープＴは、固定ローラ１１４および挟持ローラ
１１５、迂回ローラ１１２を経てテープ回収ローラ１１
０に巻取り回収される。
【００３２】基壁１１の前面の右側上部には、この装置
の操作パネル１２０が配備されている。
【００３３】次に、上記のように構成されたこの装置の
動作を図５ないし図７（ａ）〜（ｊ）を参照しながら説
明する。先ず、ウエハ供給部１の準備としてレジストパ
ターンが存在するウエハＷ群を、その表面を上向きにし
て積層収納しているカセット１４が供給台１３に装填さ
れ、カセット１４のウエハ取り出し口１４ａが搬送機構
２に対向するように供給台１３が回動する。
【００３４】搬送機構２のアームベース１８が昇降移動
して、取り出し対象となるウエハＷに応じた位置に移動
し、続いてロボットアーム１９が伸張してカセット１４
内のそのウエハＷの直下に進入した後、アームベース１
８が若干上昇することにより、ウエハＷがロボットアー
ム１９の先端上に受け渡される。続いてロボットアーム
１９が収縮することにより、カセット１４のウエハ取り
出し口１４ａから最初のウエハＷ１がその下面を支持さ
れながら取り出される。取り出されたウエハＷ１はアラ
イメントステージ３に搬送され、その後、ロボットアー
ム１９は一旦所定位置へ退去する。アライメントステー
ジ３でウエハＷ１のオリエンテーションフラット（また
はノッチ）を検出してウエハＷ１の位置合わせを行う。
位置合わせが完了したウエハＷ１を、再びロボットアー
ム１９によって貼付テーブル３０に搬送する。
【００３５】図５（ａ）は、初期状態における貼付／剥
離テーブル３０／３１およびテープ貼付／剥離ユニット
６０／６１の位置関係を示す。貼付テーブル３０は第１
処理位置Ｃの待機位置Ｂに、剥離テーブル３１は第２処
理位置Ｄの待機位置Ｂに、テープ貼付ユニット６０は貼
付・剥離処理位置Ａの貼付開始位置ｐ1 に、テープ剥離
ユニット６１は貼付・剥離処理位置Ａの剥離終了位置ｈ
2 に、それぞれ位置している。待機位置Ｂにある貼付テ
ーブル３０の吸着パッド４４に、最初に取り出されたウ
エハＷ１がレジストパターンを被着している表面を上向
きにして吸着保持される。通常、待機位置Ｂにある貼付
テーブル３０や剥離テーブル３１の吸着パッド４４，４
５は、ウエハＷの搬入あるいは搬出に際し、搬送機構２
のロボットアーム１９あるいはウエハ保持アーム１００
の先端が吸着パッド４４，４５に保持されたウエハＷと
貼付／剥離テーブル３０／３１との隙間に進入できるよ
うに、貼付／剥離テーブル３０／３１の上面から若干突
出した状態に設定されている。また、貼付テーブル３０
上方の貼付・剥離処理位置Ａにあるテープ貼付ユニット
６０のエアシリンダ８１，８２はこのとき収縮してお
り、貼付ローラ８０は若干上方に持ち上がった姿勢にあ
る。
【００３６】そして、図５（ｂ）に示すように、ウエハ
Ｗ１を保持した貼付テーブル３０が、貼付テーブル昇降
駆動機構４０のエアシリンダ４２の伸張作動によって貼
付・剥離処理位置Ａへ上昇移動するとともに、吸着パッ
ド４４が貼付テーブル３０内に没入してウエハＷ１が貼
付テーブル３０に吸着保持される。このとき、テープ貼
付ユニット６０の貼付ローラ８０は、エアシリンダ８
１，８２の伸張作動によって若干下方に揺動し、この貼
付ローラ８０とテープ剥離ユニット６１の剥離ローラ９
１との間に巻き掛けられた粘着テープＴが略水平姿勢に
変形される。そして、貼付・剥離処理位置Ａの貼付開始
位置ｐ1 で貼付ローラ８０と貼付テーブル３０とが当接
すると、テープ貼付ユニット水平駆動機構７０のモータ
６６が作動して、貼付ローラ８０を含むテープ貼付ユニ
ット６０が貼付終了位置ｐ2 の方向（図では仮想線で示
す右方向）に水平移動しながら、ウエハＷ１表面に粘着
テープＴを貼付けていく。
【００３７】また、ウエハＷ１が貼付テーブル３０に保
持された時点から、貼付テーブル３０に装備したヒータ
ーの加熱によりウエハＷ１に加熱処理が施され、ウエハ
Ｗ１に貼付けられた粘着テープＴの粘着剤が軟化してウ
エハＷ１表面のレジストパターンの凹凸内部に流れ込
み、粘着剤とレジストパターンの接触面積が増加して両
者の密着性が向上する。
【００３８】ウエハＷ１に粘着テープＴの貼付けが完了
したとき、テープ貼付ユニット６０は貼付終了位置ｐ2
（図５（ｂ）の仮想線で示す位置）に在り、また、テー
プ剥離ユニット６１は初期状態のまま剥離終了位置ｈ2
に在り、貼付／剥離ローラ８０／９１間に介在する粘着
テープＴがウエハＷの表面に貼付いた状態となってい
る。この姿勢を維持したまま、図５（ｃ）に示すよう
に、貼付・剥離テーブル水平駆動機構５０のモータ５５
およびテープ貼付／剥離ユニット水平駆動機構７０／７
１のモータ６６，６７が作動して、第１処理位置Ｃの貼
付テーブル３０が第２処理位置Ｄにくるように、貼付／
剥離テーブル３０／３１およびテープ貼付／剥離ユニッ
ト６０／６１が水平移動する。
【００３９】そして、図５（ｄ）に示すように、貼付テ
ーブル３０の吸着パッド４４が伸張作動してこれにウエ
ハＷ１が受け持たれるとともに、貼付テーブル昇降駆動
機構４０のエアシリンダ４２が収縮作動して、貼付テー
ブル３０が待機位置Ｂに下降移動する。その後、ウエハ
保持アーム１００の先端がロータリーアクチュエータの
作動により水平揺動して、貼付テーブル３０の吸着パッ
ド４４に保持されているウエハＷ１の直下に進入する。
次に、図６の（ｅ）に示すように、貼付テーブル３０の
吸着パッド４４が下降し、ウエハＷ１が一旦ウエハ保持
アーム１００の先端に支持される。
【００４０】そして、ウエハＷ１を次の剥離テーブル３
１に移載するために、この状態で貼付・剥離テーブル水
平駆動機構５０のモータ５５が作動して、貼付／剥離テ
ーブル３０／３１が水平移動する。すなわち、図６
（ｆ）に示すように、第２処理位置Ｄの貼付テーブル３
０が再び第１処理位置Ｃに戻るように、貼付／剥離テー
ブル３０／３１のみが初期状態の位置に水平移動する。
従って、テープ貼付／剥離ユニット６０／６１間の粘着
テープＴに上面が貼付けられ、かつ下面をウエハ保持ア
ーム１００に支持されたウエハＷ１の下方位置（第２処
理位置Ｄ）に剥離テーブル３１が移動し、かつテープ剥
離ユニット６１は剥離開始位置ｈ1 に相対変位する。ま
た、このときに貼付テーブル３０の貼付終了位置ｐ2 に
ある貼付ローラ８０が貼付開始位置ｐ1 にくるようにテ
ープ貼付ユニット６０が若干水平移動する。
【００４１】次に、図６（ｇ）に示すように、剥離テー
ブル３１の吸着パッド４５が上昇してウエハＷ１の下面
に当接する。また、このときに貼付テーブル３０には、
次のウエハＷ２がロボットアーム１９によって搬送され
る。そして、図７の（ｈ）に示すように、剥離テーブル
昇降駆動機構４１のエアシリンダ４３が伸張作動して、
剥離テーブル３１とともにウエハＷ１が貼付・剥離処理
位置Ａに上昇移動する。
【００４２】その後、図７（ｉ）に示すように、剥離テ
ーブル３１の上方で待機している紫外線照射ユニット４
９のフード４８が剥離テーブル３１上に下降し、剥離テ
ーブル３１の外方への紫外線の漏洩を防ぐ準備を行った
後、紫外線発生装置４７の紫外線ランプ４６が点灯し
て、ウエハＷ１に紫外線が照射される。この紫外線照射
により、ウエハＷ１の表面に貼付けた紫外線硬化型の粘
着テープＴの粘着剤が硬化してレジストパターンとの密
着強度が一層増大される。また、このときに貼付テーブ
ル３０とともに次のウエハＷ２が貼付・剥離処理位置Ａ
に上昇移動される。
【００４３】ウエハＷ１への紫外線照射が完了すると、
図７（ｊ）に示すように、フード４８が上昇退避移動す
る。次に、テープ剥離ユニット水平駆動機構７１のモー
タ６７が作動して、剥離ローラ９１を含むテープ剥離ユ
ニット６１が剥離終了位置ｈ2 の方向（図中に実線で示
す右方向）に水平移動することにより、剥離テーブル３
１上のウエハＷ１の表面から粘着テープＴとともにレジ
ストパターンが剥離除去されていく。これと略同時に、
テープ貼付ユニット水平駆動機構７０のモータ６６が作
動してテープ貼付ユニット６０が貼付終了位置ｐ2 に水
平移動することにより、貼付テーブル３０上の次のウエ
ハＷ２の表面に粘着テープＴが貼付けられていく。この
ように、粘着テープＴの貼付／剥離処理が随時並行（パ
ラレル）に行われるので、装置の処理効率（スループッ
ト）を向上することができる。
【００４４】その後、剥離テーブル３０が待機位置Ｂに
下降して、レジストパターンが除去された剥離テーブル
３１上のウエハＷ１は、搬送機構２のロボットアーム１
９が屈曲回動することによって剥離テーブル３１から搬
出されてウエハ回収部８のカセット１６へ積層収納され
る。なお、必要に応じて、処理済みのウエハＷをアライ
メントステージ３で位置合わせした後に、カセット１６
へ収納するようにしてもよい。そして、貼付処理がなさ
れた貼付テーブル３０上のウエハＷ２は上記の図５
（ｃ）に示す動作から同様に繰り返される。また、ウエ
ハＷ１のレジストパターンを除去処理した粘着テープＴ
部分は、後々の同様な動作が繰り返されることによって
テープ回収部７のテープ回収ロール１１０に巻き取られ
ていく。
【００４５】本発明は、上記の第１実施例の工程を以下
のような形態に変形して実施することもできる。図８、
図９の（ａ）〜（ｇ）を参照して説明する。なお、この
変形例の構成と上述した実施例の構成とは、前記の貼付
／剥離テーブル部５における貼付／剥離テーブル３０／
３１の位置関係において相違する。すなわち、上記の実
施例の場合は初期状態（図５の（ａ）参照）で、貼付テ
ーブル３０が第１処理位置Ｃ、剥離テーブル３１が第２
処理位置Ｄにそれぞれ位置し、貼付テーブル３０が第１
処理位置Ｃから第２処理位置Ｄに移動できるように、第
２処理位置Ｄの左側にテーブル一つ分のスライドスペー
スが存在した。これに対してこの変形例では、図８
（ａ）の初期状態で第２処理位置Ｄにある剥離テーブル
３１が、第１処理位置Ｃに水平移動できるように、第１
処理位置Ｃの右側にテーブル一つ分のスライドスペース
が存在する。また、紫外線照射ユニット４９は第１処理
位置Ｃの貼付テーブル３０の上方で待機するように構成
している。
【００４６】図８（ａ）および（ｂ）は、上記の実施例
工程（図５の（ａ），（ｂ））と同様であり、第１処理
位置Ｃの待機位置Ｂにある貼付テーブル３０の吸着パッ
ド４４上に、ウエハＷ１が載置される。続いて、貼付テ
ーブル３０が貼付・剥離処理位置Ａへ上昇移動して、ウ
エハＷ１が貼付テーブル３０に吸着保持される。そし
て、貼付・剥離処理位置Ａの貼付開始位置ｐ1 で貼付ロ
ーラ８０と貼付テーブル３０とが当接すると、テープ貼
付ユニット６０が貼付終了位置ｐ2 の方向（図８（ｂ）
では仮想線で示す右方向）に水平移動することにより、
ウエハＷ１表面に粘着テープＴが貼付けられていく。こ
のとき、ウエハＷ１に加熱処理が行われる。
【００４７】そして、図８（ｃ）に示すように、貼付テ
ーブル３０の吸着パッド４４にウエハＷ１が受け持たれ
るとともに、貼付テーブル３０が待機位置Ｂに下降移動
する。その後、ウエハ保持アーム１００が水平揺動し
て、ウエハＷ１の直下に進入し、ウエハＷ１が一旦ウエ
ハ保持アーム１００の先端に支持される。
【００４８】次に、ウエハＷ１を剥離テーブル３１に移
載するために、図８（ｄ）に示すように、第２処理位置
Ｄの剥離テーブル３１が第１処理位置Ｃにくるように貼
付／剥離テーブル３０／３１が水平移動する。また、こ
のときに貼付ローラ８０が貼付開始位置ｐ1 にくるよう
にテープ貼付ユニット６０が若干水平移動する。
【００４９】次に、図９（ｅ）に示すように、剥離テー
ブル３１の吸着パッド４５が上昇してウエハＷ１の下面
に当接する。また、このときに貼付テーブル３０には、
次のウエハＷ２がロボットアーム１９によって搬送され
る。その後、剥離テーブル３１が貼付・剥離処理位置Ａ
に上昇移動し、図９（ｆ）に示すように、紫外線照射ユ
ニット４９が下降してウエハＷ１に紫外線が照射され
る。また、このときに貼付テーブル３０が貼付・剥離処
理位置Ａに上昇移動する。
【００５０】この状態における貼付／剥離テーブル３０
／３１およびテープ貼付／剥離ユニット６０／６１の位
置関係を確認しておくと、剥離テーブル３１は第１処理
位置Ｃの貼付・剥離処理位置Ａに在り、貼付テーブル３
０は第１処理位置Ｃの右側のスライドスペースの貼付・
剥離処理位置Ａにある。そして、テープ貼付／剥離ユニ
ット６０／６１がそれぞれ貼付／剥離開始位置ｐ1 ／ｈ
1 で貼付／剥離テーブル３０／３１と当接した状態にな
っている。
【００５１】ウエハＷ１への紫外線照射が完了すると、
図９（ｇ）に示すように、紫外線照射ユニット４９が上
昇退避移動する。次に、剥離テーブル３１を第１処理位
置Ｃから再び第２処理位置Ｄに戻すように、貼付／剥離
テーブル３０／３１が水平移動しながら、ウエハＷ１の
剥離処理およびウエハＷ２の貼付処理を同時並行して行
う。このように、粘着テープＴの貼付／剥離処理が随時
並行（パラレル）に行われるので、装置の処理効率を向
上することができる。
【００５２】貼付／剥離テーブル３０／３１の水平移動
により、固定姿勢のテープ貼付／剥離ユニット６０／６
１が相対的に変位して貼付／剥離終了位置ｐ2 ／ｈ2 に
到達すると、上記の図８（ｃ）に示す状態となる。そし
て、貼付／剥離テーブル３０／３１が待機位置Ｂまで下
降し、レジストパターンが除去された剥離テーブル３１
上のウエハＷ１は、搬送機構２によって剥離テーブル３
１から搬出されてウエハ回収部８のカセット１６へ積層
収納される。貼付処理がなされた貼付テーブル３０上の
ウエハＷ２には、上記の図８の（ｃ）に示す工程から上
述と同様の処理が繰り返される。
【００５３】この変形例の工程によると、貼付処理がな
されたウエハＷ１を剥離テーブル３１に移載するための
貼付／剥離テーブル３０／３１の水平移動と、その逆方
向の水平移動によってウエハＷ２の貼付処理およびウエ
ハＷ１の剥離処理を同時並行して行うので、貼付／剥離
テーブル３０／３１の一往復動作による短い工程で１回
の処理サイクルを終えることができ、さらなる処理効率
の向上を図ることができる。
【００５４】＜第２実施例＞本発明に係る第２実施例装
置の要部構成を図１０，図１１を参照して説明する。図
１０は第２実施例に係る貼付／剥離テーブル部１３０お
よび減圧機構１３５部分を後方から視た斜視図、図１１
は貼付テーブル１３９とテープ貼付ユニット１５３およ
び減圧機構１３５の側断面図である。なお、図中、上述
した第１実施例装置と同一符号で示す部分は、第１実施
例装置と同一構成であるので、ここでの詳細な説明は省
略する。第２実施例の特徴は、上記第１実施例装置の貼
付処理を行う構成に減圧機構１３５を備え、貼付テーブ
ル上のウエハに粘着テープを貼付ける際に、これを減圧
雰囲気中で行うように構成したことにある。
【００５５】図１０，図１１に示すように、貼付／剥離
テーブル部１３０は、貼付／剥離テーブル水平駆動機構
５０のスライドレール５６に沿って摺動可能で、螺軸５
４に螺合貫通された可動部材１３１の上部にそれぞれ配
設された固定板１３２，１３３を介して設けられてい
る。ただし、固定板１３３の上方にある剥離テーブル３
１やテープ剥離ユニット６１などは、第１実施例装置の
構成と同様であるのでここでの説明は省略する。固定板
１３２の上面には左右一対のエアシリンダ１３４が立設
されており、このエアシリンダ１３４のロッド先端に減
圧槽１３６の下部１３６ａが上方に開口するように設置
されている。この減圧槽下部１３６ｂ内には、断熱材１
３７を介してヒーター１３８を内蔵した貼付テーブル１
３９が配設されている。そして、貼付テーブル１３９の
中央部分にはウエハＷを昇降移動させる吸着パッド１４
０が、減圧槽下部１３６ａの下面に気密封止状態に固定
設置されたエアシリンダ１４１を介して取り付けられて
いる。また、減圧槽下部１３６ａの両側方には、粘着テ
ープＴをピンチ固定する一対のテープピンチ部１４２が
それぞれ設けられている。なお、テープ供給部４（図２
参照）からの粘着テープＴは、図示しないガイドローラ
などによって前記テープピンチ部１４２に沿うように供
給される。
【００５６】減圧槽下部１３６ａの周壁には分岐管１４
３が取り付けられており、一方は減圧弁１４４を介して
図示しない真空ポンプに連結され、他方は減圧弁１４５
を介して大気に開放されている。
【００５７】また、前記減圧槽下部１３６ａの上方対向
位置には、基壁１１の背面に連結固定されたエアシリン
ダ１４６のロッド先端に、その上面が連結された減圧槽
上部１３６ｂが配備されている。エアシリンダ１４６の
伸長作動によって図１１に実線で示すように、減圧槽上
部１３６ｂが減圧槽下部１３６ａに対して密閉姿勢にな
るように構成されている。
【００５８】減圧槽上部１３６ｂの内部上面には前後一
対のスライドレール１４７が張設され、スライドレール
１４７に並行に螺軸１４８が設けられており、螺軸１４
８の一端は図示しないモータに連動連結されている。そ
して、スライドレール１４７に沿って摺動し、かつ螺軸
１４８に螺合貫通された可動部材１４９がそれぞれ配備
されている。可動部材１４９の下面にはエアシリンダ１
５０が垂設されており、各エアシリンダ１５０のロッド
先端に貼付ローラ１５１が回転可能に軸支されている。
すなわち、貼付ローラ１５１は、エアシリンダ１５０の
伸長作動によって貼付テーブル１３９に保持されたウエ
ハＷに当接し、かつ、モータの作動によって左右方向に
水平駆動するように構成されている。また、貼付ローラ
１５１の内部には常温から略１３０℃まで加熱できる熱
線１５２が装備されており、粘着テープＴの基材面から
も粘着剤を加熱することで加熱処理効率のさらなる向上
が図られている。なお、上記した減圧槽１３６や図示し
ない真空ポンプ部分は、本発明の減圧機構１３５に相当
し、また、貼付ローラ１５１部分は本発明のテープ貼付
ユニット１５３に相当する。
【００５９】上記した構成の第２実施例装置におけるウ
エハＷへ粘着テープＴを貼付ける動作を以下に説明す
る。初期状態ではエアシリンダ１３４は収縮して減圧槽
下部１３６ａは下降している。この状態で貼付テーブル
１３９は待機位置Ｂにあるとともに、吸着パッド１４０
もエアシリンダ１４１の収縮作動によって貼付テーブル
１３９内に埋没した状態となっている。また、減圧槽上
部１３６ｂはエアシリンダ１４６の収縮作動により、図
１１に二点鎖線で示すような開放姿勢になっているとと
もに、減圧槽上部１３６ｂ内の貼付ローラ１５１はエア
シリンダ１５０の収縮作動によって上方に持ち上がった
状態となっている。粘着テープＴはテープピンチ部１４
２間に挟持された状態になっている。
【００６０】先ず、エアシリンダ１４１が伸長作動して
吸着パッド１４０が貼付テーブル１３９から若干突出す
るとともに、ロボットアーム１９によってウエハＷが吸
着パッド１４０に搬送されてくる。再びエアシリンダ１
４１が収縮作動して貼付テーブル１３９にウエハＷが吸
着保持される。その後、エアシリンダ１３４の伸長作動
により、ウエハＷを保持した貼付テーブル１３９と減圧
槽下部１３６ｂとが一体に貼付処理位置Ａまで上昇す
る。このとき、粘着テープＴとウエハＷとは当接しない
状態で若干隙間があくようにテープピンチ部１４２など
で設定されている。そして、エアシリンダ１４６が緩や
かに伸長作動して減圧槽上部１３６ｂは、減圧槽下部１
３６ａと周壁部分でカッチリと嵌合されて、減圧槽１３
６内は気密封止状態となる。
【００６１】次に、分岐管１４３に備えた図示しない真
空ポンプに連結される側の減圧弁１４４が開かれて、真
空ポンプを吸引作動することによって減圧槽１３６内が
略５〜１０Torrに減圧される。減圧動作が完了すると、
真空ポンプの作動を停止し、減圧弁１４４が閉じられ
る。そして、エアシリンダ１５０が伸長作動して貼付ロ
ーラ１５１が貼付開始位置ｐ１で粘着テープＴを介して
ウエハＷに当接する。次に、螺軸１４８に連結された図
示しないモータによって、貼付ローラ１５１が貼付終了
位置ｐ２の方へ水平回転移動しながらウエハＷに粘着テ
ープＴを貼付けていく。このとき、減圧槽１３６内を減
圧雰囲気にしているので、ウエハＷ上のレジストパター
ンの凹凸内部などに気泡が存在しない状態で粘着テープ
ＴがウエハＷに貼付けられる。また、粘着テープＴの粘
着剤は、ヒーター１３８や貼付ローラ１５１内の熱線１
５２によって上下から加熱されることによって、短時間
で軟化してレジストパターンとの密着性が向上する。
【００６２】ウエハＷへの粘着テープＴの貼付処理が完
了すると、減圧弁１４５を開放して減圧槽１３６内を大
気圧に戻すとともにエアシリンダ１４６が収縮作動して
減圧槽上部１３６ｂは上方に持ち上がる。これにより、
粘着テープＴが貼付けられたウエハＷの全面に均一に大
気圧がかかって、粘着テープＴの粘着剤とレジストパタ
ーンとの密着性がより一層向上される。その後、テープ
ピンチ部１４２が解除されるとともに、上記第１実施例
装置と同様な処理動作によって、ウエハＷは次の工程に
進んでいく。
【００６３】＜第３実施例＞第３実施例に係るレジスト
除去装置の要部構成を図１２を参照して説明する。図１
２は第３実施例装置に係る貼付テーブル１３９、テープ
貼付ユニット１５３および減圧機構１３５の側断面図で
ある。基本的には、上記第２実施例装置のテープ貼付ユ
ニット１５３を変形したものである。
【００６４】これは、上記第２実施例装置の減圧槽上部
１３６ｂ内のテープ貼付ユニット１５３を取り払って、
代わりにこの減圧槽上部１３６ｂの開口に、例えば薄厚
のゴムなどの伸縮部材１６０が張設されたもので、かつ
減圧槽上部１３６ｂの周壁部分にも分岐管１６１を装備
したものである。この分岐管１６１も一端の減圧弁１６
２側に図示しない真空ポンプが連結されており、他端の
減圧弁１６３は大気に開放されている。
【００６５】すなわち、減圧槽下部１３６ａと減圧槽上
部１３６ｂが嵌合した状態の減圧槽１３６は、前記伸縮
部材１６０によって上槽Ｇ（伸縮部材より上の減圧槽１
３６）と下槽Ｈ（伸縮部材より下の減圧槽１３６）に上
下分離される。伸縮部材１６０とその直下にある粘着テ
ープＴは図１２中に二点鎖線で示すように、ウエハＷの
上方位置で水平待機した状態になっている。そして、減
圧弁１４４，１６２を開状態にして真空ポンプを作動す
る。例えば、減圧槽１３６の上槽Ｇを約３０Torrまで減
圧するとともに、減圧槽１３６の下槽Ｈを約１Torrまで
徐々に減圧していきながら、下槽Ｈが上槽Ｇよりも低圧
になるように差圧をつけていく。その結果、図中に実線
で示すように、薄厚の伸縮部材１６０が膨張して粘着テ
ープＴを下槽Ｈの方へ中央部分から弓状に変形させてい
き、粘着テープＴがウエハＷの略中心から外周に向かっ
て同心円状に貼付けられていく。貼付け処理が完了した
ら、減圧弁１４５，１６３を開放して上下の減圧槽１３
６内を大気圧に戻すとともに、エアシリンダ１４６を伸
縮作動させて減圧槽上部１３６ｂを持ち上げる。これに
より、粘着テープＴを介してウエハＷに均一に大気圧が
かかって、上記した第２実施例装置と同様な効果が得ら
れる。
【００６６】なお、上記第１，第２実施例において、使
用される粘着テープＴの粘着力が強く、あるいはウエハ
Ｗの表面のレジストパターンの付着強度が比較的弱い場
合には、必ずしも紫外線硬化型の粘着テープＴ、および
これに紫外線を照射するための機構を用いる必要はな
い。さらに、粘着テープＴの粘着剤を軟化させるヒータ
ーによる加熱処理も必ずしも必要ではない。
【００６７】さらに、上記実施例ではウエハＷ表面の不
要レジストパターンを除去する場合を例に採ったが、本
発明はこれに限定されず、レジストパターンからなる画
像が存在する物品の処理に適用することができる。
【００６８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明のレジスト除去装置によれば、貼付テーブ
ルで粘着テープの貼付処理がなされた物品を剥離テーブ
ルに移載し、物品の表面から粘着テープの剥離処理が行
われると略同時に、貼付テーブルに搬送されてきた次の
物品の表面に粘着テープの貼付処理が行われ、順次貼付
／剥離処理が並行（パラレル）に行われるので、装置の
処理効率を向上させることができる。
【００６９】また、請求項２記載の発明のレジスト除去
装置によれば、貼付テーブル上の物品に粘着テープを貼
付けていく際に、この動作を減圧雰囲気中で行うことに
よって、粘着テープと物品との隙間に気泡が存在しない
状態で貼付けられて、かつ物品に粘着テープを貼付けた
後に減圧雰囲気から大気圧に戻すことによって粘着テー
プを介して物品に均一に大気圧がかかるので、粘着テー
プとレジストパターンとの密着性を一層向上することが
できる。
【００７０】また、請求項３記載の発明のレジスト除去
装置によれば、減圧機構の減圧槽を伸縮部材によって上
槽と下槽に分離し、上槽と下槽とに差圧によって膨張す
る伸縮部材を介して貼付テーブル上の物品表面に粘着テ
ープが貼付けられるので、上記請求項２の効果に加え
て、テープ貼付ユニットの構成が簡易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレジスト除去装置の第１実施例の
全体平面図である。
【図２】第１実施例装置の全体正面図である。
【図３】貼付／剥離テーブル部の正面図である。
【図４】テープ貼付／剥離ユニット部の正面図である。
【図５】粘着テープの貼付／剥離処理動作を示す説明図
である。
【図６】粘着テープの貼付／剥離処理動作を示す説明図
である。
【図７】粘着テープの貼付／剥離処理動作を示す説明図
である。
【図８】第１実施例の変形例に係る粘着テープの貼付／
剥離処理動作を示す説明図である。
【図９】第１実施例の変形例に係る粘着テープの貼付／
剥離処理動作を示す説明図である。
【図１０】第２実施例に係る貼付／剥離テーブル部、テ
ープ貼付ユニットおよび減圧機構を説明する斜視図であ
る。
【図１１】第２実施例に係る貼付テーブル、テープ貼付
ユニットおよび減圧機構の側断面図である。
【図１２】第３実施例に係る貼付テーブル、テープ貼付
ユニットおよび減圧機構の側断面図である。
【図１３】従来例に係る粘着テープの貼付／剥離処理動
作を示す説明図である。
【図１４】従来例に係る粘着テープの貼付／剥離処理動
作を示す説明図である。
【符号の説明】
２ … 搬送機構 ３０，１３９ … 貼付テーブル ３１ … 剥離テーブル ４０ … 貼付テーブル昇降駆動機構 ４１ … 剥離テーブル昇降駆動機構 ５０ … 相対駆動機構 ６０，１５３ … テープ貼付ユニット ６１ … テープ剥離ユニット １３５ … 減圧機構 １３６ … 減圧槽 １６０ … 伸縮部材 Ａ … 貼付・剥離処理位置 Ｂ … 待機位置 Ｇ … 上槽 Ｈ … 下槽 Ｔ … 粘着テープ Ｗ … ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レジストパターンで覆われた物品の表面
    に帯状の粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離す
    ることによって、前記物品の表面からレジストパターン
    を除去する装置であって、前記物品の表面に粘着テープ
    を貼付ける際に前記物品を保持する貼付テーブルと、前
    記貼付テーブルを貼付処理位置と待機位置の間で昇降移
    動させる貼付テーブル昇降駆動機構と、前記貼付テーブ
    ルに並設され物品の表面から前記粘着テープを剥離する
    際に前記物品を保持する剥離テーブルと、前記剥離テー
    ブルを剥離処理位置と待機位置の間で昇降移動させる剥
    離テーブル昇降駆動機構と、前記貼付／剥離テーブルに
    対し物品を搬入・搬出する搬送機構と、前記貼付テーブ
    ルに保持された前記物品の表面に帯状の粘着テープを貼
    付けるテープ貼付ユニットと、前記剥離テーブルに保持
    された前記物品の表面から粘着テープを剥離するテープ
    剥離ユニットと、前記テープ貼付／剥離ユニットと貼付
    ／剥離テーブルとを水平に相対移動させる相対駆動機構
    とを備え、 上記各機構が連動して下記(1) 〜(7) の過程、すなわ
    ち、 (1) 待機位置にある貼付テーブル上に物品を保持した後
    に貼付テーブルが貼付処理位置まで上昇し、(2) テープ
    貼付ユニットが貼付テーブル上の物品に帯状の粘着テー
    プを貼付け、(3) テープ貼付／剥離ユニット間に架け渡
    された帯状の粘着テープを介して物品を保持した状態
    で、貼付テーブルが待機位置まで下降し、(4) テープ貼
    付／剥離ユニットと貼付／剥離テーブルが水平に相対移
    動することにより、前記粘着テープを介して保持された
    物品の下方に剥離テーブルが移動し、(5) 待機位置にあ
    る空き状態の貼付テーブル上に次の物品を搬送して保持
    し、(6) 貼付／剥離テーブルが貼付／剥離処理位置まで
    上昇し、(7) テープ貼付／剥離ユニットが略同時に作動
    して、テープ剥離ユニットは剥離テーブル上の物品から
    粘着テープを剥離し、テープ貼付ユニットは貼付テーブ
    ル上の次の物品に粘着テープを貼付ける、 という過程を経ることにより、物品表面への粘着テープ
    の貼付処理と剥離処理を並行して行うことを特徴とする
    レジスト除去装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のレジスト除去装置にお
    いて、前記貼付テーブルおよびテープ貼付ユニット部分
    に減圧機構を備え、前記(2) の過程でテープ貼付ユニッ
    トが貼付テーブル上の物品に粘着テープを貼り付ける
    際、この貼付処理を減圧雰囲気中で行うことを特徴とす
    るレジスト除去装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のレジスト除去装置にお
    いて、前記減圧機構の減圧槽を薄厚の伸縮部材によって
    上槽と下槽に分離し、下槽内圧を上槽内圧よりも低圧に
    して上槽と下槽とに差圧をつけていくことにより前記伸
    縮部材を下槽側に膨張させて、下槽に設けた前記貼付テ
    ーブル上に保持された物品の表面に、前記膨張させた伸
    縮部材を介して粘着テープを貼付けることを特徴とする
    レジスト除去装置。
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