JPH10247321A - スタンパ―の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デイスク基板成形用として、所望のパタ―ン
形状を持つスタンパ―を作業環境の悪化などの問題を伴
うことなく作業性良好に製造する。 【解決手段】 デイスク基板成形用のスタンパ―の製造
にあたり、表面４ａに不要レジスト部５Ａが残存するス
タンパ―母体４の上記表面４ａに接着テ―プ１を貼着し
たのち剥離して、上記不要レジスト部５Ａを上記接着テ
―プ１に転着させてスタンパ―母体４から除去すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気デイスク用な
どのプラスチツク製のデイスク基板を射出成形法などに
より成形する際に用いるスタンパ―の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のスタンパ―の製造では、通常、
ガラス製基板の表面にフオトレジストを塗布して層状に
形成し、熱処理後、Ａｒイオンレ―ザ光を用いたレ―ザ
―カツテイングにより、ピツトやグル―ブとなる凹状の
パタ―ンを潜像として形成し、これを現像処理して、表
面に凹状のパタ―ンを有する原盤を作製する。この原盤
の表面に、スパツタリング法や電解メツキ法などによ
り、ニツケル層を形成し、これを上記基板から剥離する
と、スタンパ―母体が得られる。

【０００３】このスタンパ―母体には、表面に不要レジ
スト部が付着残存しており、これをアセトンなどの有機
溶剤で洗浄して除去する。その後、誤信号の発生を防止
するため、スタンパ―母体の裏面を研磨しており、その
際、表面のパタ―ンを保護するため、表面側に液状の保
護剤を塗布している。研磨後は、スタンパ―母体の外周
側を打ち抜いて、所定形状のスタンパ―が製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の製造方
法では、不要レジスト部を有機溶剤で洗浄して除去する
ため、除去作業に手間がかかるうえ、有機溶剤で作業環
境が悪化したり、発火の危険を伴うなどの問題がある。
また、裏面研磨に際してスタンパ―母体の表面に保護剤
を塗布するため、研磨後に上記保護剤を再洗浄して除去
する必要があり、上記同様の問題がある。しかも、この
ようにスタンパ―母体の表面が溶剤や保護剤に接触する
と、スタンパ―母体の表面のパタ―ン形状が崩れて、読
み取りエラ―やノイズ発生の原因をつくるなどの問題が
ある。

【０００５】本発明は、上記の事情に照らして、不要レ
ジスト部や保護剤の除去に伴う作業性や作業環境の悪化
などの問題、さらにはパタ―ン形状の崩れの問題を回避
し、デイスク基板成形用として所望のパタ―ン形状を持
つスタンパ―を作業環境の悪化などの問題を伴うことな
く作業性良好に製造することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため、鋭意検討した結果、スタンパ―母体
に残存する不要レジスト部を接着テ―プに転着させて除
去すると、有機溶剤による洗浄作業が不要となり、また
スタンパ―母体の裏面研磨時に表面側に接着テ―プを貼
着してパタ―ン化表面を保護すると、従来のような保護
剤を塗布する必要がなく、したがつて、研磨後に保護剤
を除去するための再洗浄が不要となり、これにより作業
性や作業環境を改善でき、発火の危険性などの問題も回
避でき、また洗浄時や保護剤塗布時のパタ―ン形状の崩
れが防がれて、読み取りエラ―やノイズ発生の問題を大
きく低減できることを見い出した。

【０００７】さらに、本発明者らは、このような接着テ
―プによる不要レジスト部の除去とパタ―ン化表面の保
護とを組み合わせ、表面に不要レジスト部が残存するス
タンパ―母体に接着テ―プを貼着して上記表面を保護し
た状態で、裏面研磨を行い、その後に接着テ―プを剥離
して上記不要レジスト部を上記テ―プに転着させて除去
すると、不要レジスト部の除去とパタ―ン化表面の保護
とをひとつの接着テ―プの貼着および剥離によつて同時
に達成でき、これにより作業性の改善などにさらに一段
と好ましい結果が得られることを見い出した。

【０００８】本発明は、以上の知見をもとにして完成さ
れたものであり、デイスク基板成形用のスタンパ―の製
造にあたり、表面に不要レジスト部が残存するスタン
パ―母体の上記表面に接着テ―プを貼着したのち剥離し
て、上記不要レジスト部を上記接着テ―プに転着させて
スタンパ―母体から除去することを特徴とするスタンパ
―の製造方法（請求項１）、スタンパ―母体の表面に
接着テ―プを貼着して上記表面を保護した状態で上記ス
タンパ―母体の裏面を研磨することを特徴とするスタン
パ―の製造方法（請求項２）、表面に不要レジスト部
が残存するスタンパ―母体の上記表面に接着テ―プを貼
着して上記表面を保護した状態で上記スタンパ―母体の
裏面を研磨し、ついで上記接着テ―プを剥離して、上記
不要レジスト部を上記接着テ―プに転着させてスタンパ
―母体から除去することを特徴とするスタンパ―の製造
方法（請求項３）に係るものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面にしたがつて説明する。図１は、本発明に用いる接着
テ―プの一例を示したものである。この接着テ―プ１
は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレ―ト、アセ
チルセルロ―ス、ポリカ―ボネ―ト、ポリプロピレン、
ナイロンフイルムなどからなる、厚さが通常１０〜１０
０μｍのシ―ト状基材２と、このシ―ト状基材２上に設
けられた厚さが通常５〜１００μｍの接着剤層３とで構
成されている。

【００１０】ここで、上記の接着剤層３は、アクリル
系、ゴム系などの各種の感圧性接着剤からなり、とくに
加熱や光照射により硬化する硬化型感圧性接着剤からな
るものが好ましい。この硬化型感圧性接着剤とは、感圧
接着性ポリマ―に分子内に不飽和二重結合を１個以上有
する不揮発性化合物を含ませてなるものであり、感圧接
着性ポリマ―に基づく良好な感圧接着機能を有し、かつ
上記の不揮発性化合物の存在で加熱や光照射により重合
硬化する機能を有する。

【００１１】上記の感圧接着性ポリマ―としては、公知
の各種ポリマ―がいずれも使用可能であるが、とくに好
ましいポリマ―として、アクリル酸アルキルエステルお
よび／またはメタクリル酸アルキルエステルを主モノマ
―としたアクリル系ポリマ―を推奨できる。このアクリ
ル系ポリマ―は、上記の主モノマ―、つまりアクリル酸
またはメタクリル酸と炭素数が通常１２以下のアルコ―
ルとのエステルのほか、必要によりカルボキシル基ない
し水酸基を有するモノマ―や、その他の改質用モノマ―
を用いて、これらを常法により溶液重合、乳化重合、懸
濁重合、塊状重合などの方法で重合させることにより、
得ることができる。

【００１２】上記のカルボキシル基含有モノマ―には、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸な
どがあり、水酸基含有モノマ―には、ヒドロキシエチル
アクリレ―ト、ヒドロキシプロピルアクリレ―トなどが
ある。これらカルボキシル基ないし水酸基含有モノマ―
は、全モノマ―中通常２０重量％以下で用いられる。そ
の他の改質用モノマ―には、酢酸ビニル、プロピオン酸
ビニル、スチレン、アクリロニトリル、アクリルアミ
ド、グリシジルメタクリレ―トなどがあり、主モノマ―
との合計量中通常５０重量％以下の割合で用いられる。

【００１３】上記の感圧接着性ポリマ―に配合する不揮
発性化合物は、スタンパ―母体に貼り付けたのち、この
化合物の作用で上記母体ないし不要レジスト部と接着剤
が一体化し、その後硬化するという機能を有する。この
ため、この不揮発性化合物としては、分子内に熱や光な
どで硬化できる不飽和二重結合を１個以上有し、かつ上
記母体ないし不要レジスト部との親和性が良好で、さら
に感圧接着性ポリマ―との相溶性がよく保存時に流れ出
ないものが望ましい。

【００１４】このような不揮発性化合物としては、たと
えば、フエノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アク
リレ―ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ―ト、
ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ―ト、ポリ
プロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ―ト、トリメ
チロ―ルプロパントリ（メタ）アクリレ―ト、ジペンタ
エリスリト―ルヘキサ（メタ）アクリレ―ト、ウレタン
（メタ）アクリレ―ト、エポキシ（メタ）アクリレ―
ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ―トなどが挙げら
れ、これらの中から、使用する感圧接着性ポリマ―の種
類などに応じて、その１種または２種以上を選択使用す
る。使用量は、感圧接着性ポリマ―１００重量部に対し
て、通常２０〜２００重量部とするのがよい。

【００１５】このような硬化型感圧性接着剤は、スタン
パ―母体への貼り付け作業性の点から、感圧接着性ポリ
マ―を架橋して凝集力を高めておくのが望ましい。たと
えば、カルボキシル基ないし水酸基含有モノマ―を共重
合させたアクリル系ポリマ―に対して、上記官能基と反
応する多官能性化合物として、ポリイソシアネ―ト化合
物、ポリエポキシ化合物、各種金属塩、キレ―ト化合物
などを添加して、接着テ―プの作製段階で上記の反応を
促進させて、上記ポリマ―の架橋を行わせるようにすれ
ばよい。このような多官能性化合物の使用量は、感圧接
着性ポリマ―１００重量部に対して、通常２０重量部以
下とするのがよい。

【００１６】また、硬化型感圧性接着剤には、上記の多
官能性化合物の使用と同じ目的で微粉シリカなどの充て
ん剤を含ませるようにしてもよい。さらに、この接着剤
中には、粘着付与樹脂、着色剤、老化防止剤などの公知
の各種添加剤を必要に応じて含ませることができる。こ
れらの使用量は、通常の使用量でよい。

【００１７】このような各種成分を含ませうる硬化型感
圧性接着剤には、さらにその硬化手段に応じた重合開始
剤が添加される。たとえば、熱硬化の場合は、ベンゾイ
ルパ―オキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの
加熱によりラジカルを発生する熱重合開始剤が用いら
れ、紫外線などの光硬化の場合は、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエ―テル、ジベンジルなどの光照射によりラ
ジカルを発生する光重合開始剤が用いられる。これらの
重合開始剤は、感圧接着性ポリマ―１００重量部に対し
て、通常０．１〜１０重量部の範囲で使用される。

【００１８】図２は、表面に不要レジスト部が残存する
スタンパ―母体の一例を示したもので、このスタンパ―
母体は、ニツケル層４で構成され、表面４ａに不要レジ
スト部５Ａが残存しており、たとえば、図３〜図６の方
法で作製される。すなわち、図３に示すガラス製基板６
を用い、その上にポジ型フオトレジストからなるレジス
ト層５を形成し（図４）、通常の加熱、露光、現像の一
連の処理を行い、ピツトやグル―ブとなる凹状のパタ―
ン７を有する原盤８を作製する（図５）。この原盤８の
表面に電気メツキ法により、ニツケル層４を形成したの
ち（図６）、このニツケル層４を基板６から剥離する
と、表面４ａに不要レジスト部５Ａが残存するニツケル
層４からなるスタンパ―母体が作製される。

【００１９】図７および図８は、上記スタンパ―母体の
表面に残存する不要レジスト部を、前記の接着テ―プを
用いて、除去する方法を示したものである。この方法
は、まず、スタンパ―母体４の表面４ａに前記の接着テ
―プ１を貼着し、接着剤層３を表面４ａおよび不要レジ
スト部５Ａに十分に密着させる（図７）。ついで、接着
テ―プ１が硬化型感圧性接着剤からなるものでは、これ
に紫外線を照射するなどして接着剤層３を硬化させ、高
凝集力および低接着力としたのち、この接着テ―プ１を
スタンパ―母体４から剥離すると、接着テ―プ１に不要
レジスト部５Ａが転着されて上記スタンパ―母体４から
除去される（図８）。

【００２０】このように、不要レジスト５Ａを接着テ―
プ１に転着させて除去できるため、有機溶剤で洗浄して
いた従来方法に比べて、除去作業が簡単になり、作業環
境も良好に保たれ、発火のおそれも回避でき、また有機
溶剤に接触によるパタ―ン化表面４ａの形状の崩れもな
く、読み取りエラ―やノイズ発生が低減される。その
後、裏面研磨や打ち抜き工程などを経て、スタンパ―が
作製される。

【００２１】図９〜図１１は、上記裏面研磨や打ち抜き
工程を、前記の接着テ―プを用いて行う方法を示したも
のである。この方法は、不要レジストが除去されたスタ
ンパ―母体４の表面４ａに、前記の接着テ―プ１を貼着
して、上記表面４ａを接着剤層３およびシ―ト状基材２
により保護し、この状態で上記スタンパ―母体４の裏面
４ｂを研磨する（図９）。研磨後、スタンパ―母体４の
外周側を所定の切断線Ｘ，Ｘに沿つて打ち抜き成型する
（図１０）。その後、接着テ―プ１が硬化型感圧性接着
剤からなるものでは、前記同様に紫外線を照射するなど
して接着剤層３を硬化させたのち、この接着テ―プ１を
スタンパ―母体４から剥離すると、所定の外寸をもつた
スタンパ―４０が作製される（図１１）。

【００２２】このように、スタンパ―母体４の裏面研磨
時、さらにはこの研磨後の打ち抜き成型時に、スタンパ
―母体４の表面４ａに接着テ―プ１を貼着して上記表面
４ａを保護するようにしたことにより、上記表面４ａ側
のパタ―ンが形崩れするおそれが解消され、読み取りエ
ラ―やノイズ発生が大きく低減される。また、接着テ―
プ１を貼着および剥離するだけの操作でよいため、保護
剤を塗布して再洗浄する場合のような手間がかからず、
生産効率が高められる。

【００２３】なお、上記の裏面研磨および打ち抜き工程
に供するスタンパ―母体は、不要レジストを除去した直
後の、いわゆる、マスタ―・スタンパ―であつてもよい
し、このマスタ―・スタンパ―から常法によりマザ―・
スタンパ―を作製し、このマザ―・スタンパ―を介して
さらに高純度のニツケル層を作製し、これをスタンパ―
母体として使用してもよい。たとえば、不要レジストを
除去した直後のマスタ―・スタンパ―の表面に、電気メ
ツキ法によりニツケル層を形成し、このニツケル層をマ
スタ―・スタンパ―から剥離して、マザ―・スタンパ―
を作製する。その後、このマザ―・スタンパ―の表面
に、再度電気メツキ法によりニツケル層を形成し、これ
をマザ―・スタンパ―から剥離することにより、高純度
のニツケル層からなるスタンパ―母体を作製することが
できる。

【００２４】図１２および図１３は、表面に不要レジス
トが残存するスタンパ―母体を対象として、ひとつの接
着テ―プにより不要レジストの除去と裏面研磨の操作を
同時に行う方法を示したものである。この方法は、表面
４ａに不要レジスト５Ａが残存するスタンパ―母体４の
上記表面４ａに、前記の接着テ―プ１を貼着し、上記表
面４ａを保護した状態でスタンパ―母体４の裏面４ｂを
研磨する（図１２）。その後、接着テ―プ１が硬化型感
圧性接着剤からなるものでは、前記同様に紫外線を照射
するなどして接着剤層３を硬化させたのち、この接着テ
―プ１を剥離すると、接着テ―プ１に不要レジスト部５
Ａが転着されて除去され、この除去操作と同時に、所望
のスタンパ―４０が作製される（図１３）。

【００２５】このように、この方法によれば、接着テ―
プによりパタ―ン化表面を保護した状態で裏面研磨し、
その後上記テ―プを剥離操作することにより、不要レジ
ストを除去できるから、不要レジストの除去後に裏面研
磨していた従来方法に比べ、製造工程のさらなる簡略化
を達成でき、またこれに伴いパタ―ンの形崩れなどの問
題もより回避され、読み取りエラ―やノイズ発生が一段
と低減される。また、この方法においても、紫外線照射
などの硬化処理および剥離操作前に、打ち抜き成型工程
に供すれば、この工程でのパタ―ンの形崩れも防止でき
る。

【００２６】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお、実施例で用いた表面に不要レジ
スト部が残存するスタンパ―母体は、下記の方法によ
り、作製したものである。

【００２７】＜スタンパ―母体の作製＞直径２００mmの
平面形状が円形のガラス製基板の表面に、ポジ型フオト
レジストを塗布して、厚さが０．１μｍのレジスト層を
形成したのち、通常の加熱、露光および現像の一連の処
理を行い、上記のガラス製基板の表面にピツトやグル―
ブとなる凹状のパタ―ンを形成して、原盤を作製した。
この原盤の表面に、スルフオン酸ニツケル浴の電気メツ
キにより、厚さが０．３mmのニツケル層を形成したの
ち、このニツケル層を上記基板から剥離することによ
り、表面に不要レジスト部が残存するスタンパ―母体を
作製した。

【００２８】実施例１ アクリル酸ｎ−ブチル８０部、アクリル酸エチル１５
部、アクリル酸５部からなるモノマ―混合物を、酢酸エ
チル１５０部、アゾビスイソブチロニトリル０．１部を
用いて、窒素気流下６０℃にて１２時間溶液重合を行
い、重量平均分子量が５６万、ガラス転移点が２３１度
Ｋのアクリル系ポリマ―の溶液を得た。このアクリル系
ポリマ―の溶液２５０部に対して、ウレタンアクリレ―
ト（共栄社油脂化学工業株式会社製の商品名ＵＡ−１０
１Ｈ）１００部、ベンジルジメチルケタ―ル３部および
ジフエニルメタンジイソシアネ―ト３部を均一に混合し
て、硬化型感圧性接着剤溶液とした。つぎに、この硬化
型感圧性接着剤溶液を、厚さが５０μｍのポリエチレン
フイルムからなるシ―ト状基材の表面に、乾燥後の厚さ
が４０μｍとなるように塗着して、接着テ―プを作製し
た。

【００２９】つぎに、この接着テ―プを、上記スタンパ
―母体の表面に、８０℃で、５Kg／cm² の圧力、１０mm
／秒の貼り付け速度で、貼着した。その後、３６５ｎｍ
の紫外線を、積算光量１，０００ｍＷ／cm² で照射し、
すぐに３０mm／秒の剥離速度で上記接着テ―プを剥離し
たところ、不要レジスト部が接着テ―プに転着されて除
去された。スタンパ―母体の表面を１００倍の光学顕微
鏡で観察したところ、不要レジスト部や接着剤層の残存
は全くみられなかつた。

【００３０】実施例２ 実施例１で作製した接着テ―プを使用し、これを上記ス
タンパ―母体の表面に実施例１と同様にして貼着し、こ
の状態で上記スタンパ―母体の裏面を５０mmの深さで一
様に研磨した。その後、この接着テ―プの接着剤層に対
し、３６５ｎｍの紫外線を、積算光量１，０００ｍＷ／
cm² で照射し、すぐに３０mm／秒の剥離速度で上記接着
テ―プを剥離したところ、不要レジスト部が接着テ―プ
に転着されて除去され、同時に所望パタ―ンのスタンパ
―が作製された。

【００３１】

【発明の効果】以上のように、本発明では、スタンパ―
母体に残存する不要レジスト部を接着テ―プに転着させ
て除去することにより、またスタンパ―母体の裏面研磨
時に表面側に接着テ―プを貼着してパタ―ン化表面を保
護することにより、作業性や作業環境を改善でき、発火
の危険性などの問題も回避でき、またパタ―ン形状の崩
れを防いで読み取りエラ―やノイズ発生の問題を低減で
きる。また、不要レジスト部が残存するパタ―ン化表面
に接着テ―プを貼着して上記表面を保護した状態で裏面
研磨を行つたのち、接着テ―プを剥離することにより、
不要レジスト部の除去とパタ―ン化表面の保護とをひと
つの接着テ―プの貼着および剥離にて同時に達成でき、
作業性の改善などにさらに好結果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用する接着テ―プの一例を示す断面
図である。

【図２】表面に不要レジストが残存するスタンパ―母体
の一例を示す断面図である。

【図３】上記スタンパ―母体の作製に用いるガラス製基
板を示す断面図である。

【図４】上記基板の表面にレジスト層を形成した状態を
示す断面図である。

【図５】上記レジスト層の現像後の状態を示す断面図で
ある。

【図６】上記現像後の基板表面にニツケル層を形成した
状態を示す断面図である。

【図７】スタンパ―母体の表面に接着テ―プを貼着した
状態を示す断面図である。

【図８】上記貼着後に接着テ―プを剥離してスタンパ―
母体の表面から不要レジスト部を除去した状態を示す断
面図である。

【図９】不要レジスト部が除去されたスタンパ―母体の
表面に接着テ―プを貼着して裏面研磨を行う状態を示す
断面図である。

【図１０】上記研磨後にスタンパ―母体を打ち抜き成型
する状態を示す断面図である。

【図１１】上記成型後に接着テ―プを剥離して得たスタ
ンパ―を示す断面図である。

【図１２】表面に不要レジスト部が残存するスタンパ―
母体の上記表面に接着テ―プを貼着して裏面研磨を行う
状態を示す断面図である。

【図１３】上記研磨後に接着テ―プを剥離して不要レジ
スト部を除去すると同時に、スタンパ―を得た状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ 接着テ―プ ４ スタンパ―母体 ４ａ 表面 ４ｂ 裏面 ５Ａ 不要レジスト部 ４０ スタンパ―

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近田 縁 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 デイスク基板成形用のスタンパ―の製造
   にあたり、表面に不要レジスト部が残存するスタンパ―
   母体の上記表面に接着テ―プを貼着したのち剥離して、
   上記不要レジスト部を上記接着テ―プに転着させてスタ
   ンパ―母体から除去することを特徴とするスタンパ―の
   製造方法。
2. 【請求項２】 デイスク基板成形用のスタンパ―の製造
   にあたり、スタンパ―母体の表面に接着テ―プを貼着し
   て上記表面を保護した状態で上記スタンパ―母体の裏面
   を研磨することを特徴とするスタンパ―の製造方法。
3. 【請求項３】 デイスク基板成形用のスタンパ―の製造
   にあたり、表面に不要レジスト部が残存するスタンパ―
   母体の上記表面に接着テ―プを貼着して上記表面を保護
   した状態で上記スタンパ―母体の裏面を研磨し、ついで
   上記接着テ―プを剥離して、上記不要レジスト部を上記
   接着テ―プに転着させてスタンパ―母体から除去するこ
   とを特徴とするスタンパ―の製造方法。