JP3202112B2 - レジスト除去方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体、回
路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームな
どの各種微細加工部品の製造時において、不要となった
レジストからなる画像（レジストパターン上に残したレ
ジスト）を剥離除去するための方法及びその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造におい
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像（レ
ジストパターン）が形成される。これをマスクとして、
例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの種々
の処理が施される。その後不要になった画像が除去さ
れ、所定の回路が形成される。次いで、つぎの回路を形
成するため、再度レジスト材を塗布するというサイクル
が繰り返し行われる。また、各種基板に回路を形成する
場合も、画像形成後、不要になった画像が除去される。
この際、不要になったレジスト材からなる画像の除去
は、アッシャー（灰化手段）や溶剤（剥離液）、薬品な
どにて行われるのが一般的である。

【０００３】しかしながら、画像の除去にアッシャーを
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハに注入される恐れがあった。ま
た、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという問
題を生じていた。そこで、最近では、不要となったレジ
スト膜画像の除去に際し、粘着テープ類をレジスト膜画
像の上面に貼り付け、この粘着テープ類とレジストを一
体に剥離して、レジスト膜画像を除去する方法が提案さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た粘着テープ類を用いる方法においても、次のような問
題点がある。すなわち、半導体基板などの物品上のレジ
スト材は極めて微細なため、貼り付けられた粘着テープ
との接触面積が小さく、剥離されないで物品上に残る場
合がある。さらに、レジスト材と物品との密着強度が大
きいため、完全に物品上からレジスト材を除去すること
が困難である。

【０００５】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、半導体基板などの物品上の不要とな
ったレジスト膜を簡単確実に除去できるようにすること
を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明は、レジストパターンが存在する物品上
に粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離すること
によって、前記物品表面のレジストを除去する第一工程
と、前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記
第一工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第二工程と、とを備えたものである。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第一工程と、前記第一工程で処理され
た前記物品の表面に、前記第一工程とは異なる方向から
粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
よって、前記物品表面のレジストを除去する第二工程
と、少なくとも前記第一工程の前に、前記物品上のレジ
スト膜を加湿する加湿工程と、を備えたものである。

【０００８】また、請求項３に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品を所定姿勢
で吸着保持するテーブルと、テーブル上の前記物品の表
面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼付け
られた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥離す
るテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を回転
変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からのレジ
スト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって行
い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で所
定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前記
物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を行
うようにしたものである。

【０００９】また、請求項４に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品上のレジス
ト膜を加湿する加湿機構と、前記物品を所定姿勢で吸着
保持するテーブルと、テーブル上の加湿された前記物品
の表面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼
付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥
離するテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を
回転変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からの
レジスト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって
行い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で
所定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前
記物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を
行うようにしたものである。

【００１０】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の方法によれば、第一工程において、レジストパタ
ーンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、この粘着
テープとレジストとを一体に剥離した後、第二工程にお
いて、第一工程で処理された物品の表面に第一工程とは
異なる方向から粘着テープを貼付け、再び、この粘着テ
ープとレジストとを一体に剥離することによって、物品
表面から不要レジストが取り除かれる。

【００１１】また、請求項２に記載の方法によれば、第
一工程の前に、加湿工程で物品上のレジスト膜が加湿さ
れ、物品表面からレジストが取り除かれやすくされた
後、上記した請求項１に記載の方法と同様の処理が行わ
れ、物品表面から不要レジストが取り除かれる。

【００１２】また、請求項３に記載の装置によれば、テ
ーブルにレジストパターンが存在する物品を所定姿勢で
吸着保持し、この物品表面に粘着テープを貼付けて一定
方向に剥離した後、回転手段で所定角度だけ物品を回転
変位し、再び物品表面に粘着テープを貼付けて一定方向
に剥離する。つまり、１枚の物品に対して互いに異なっ
た方向への粘着テープ剥離処理を複数回行う。この場
合、テープ剥離方向に細長いレジストはその端部より容
易に物品から剥離されるが、テープ剥離方向と直交する
方向に延びた細長いレジストは剥離し難い傾向にあり、
上記のように、異なった方向への粘着テープ剥離処理を
複数回行うことで物品上のあらゆる向きのレジストが確
実に粘着テープを介して剥離除去される。

【００１３】また、請求項４に記載の発明によれば、物
品表面に粘着テープを貼付けて剥離する前に、レジスト
が付着する物品表面へ加湿することにより、物品表面と
レジストとの密着力が低下され、物品表面からレジスト
が取り除かれやすくされた後、上記した請求項３に記載
の装置と同様の処理が行われ、物品表面から不要レジス
トが取り除かれる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明をウエハに適用した場合のレジ
スト除去装置の第一実施例と、第二実施例とを図面を参
照して説明する。

【００１５】〔第一実施例〕本発明に係る第一実施例装
置の全体構成を図１と図２とを参照して説明する。図１
は、本発明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第一
実施例の平面図、また、図２はその正面図である。図に
おいて、１はウエハ供給台、２は処理済みウエハの回収
台、３はウエハ搬送用のロボットアーム、４はウエハ位
置合わせ用のアライメントステージ、５は粘着テープ貼
付けに用いられる高温テーブル、６は粘着テープ剥離に
用いられる常温（もしくは低温）テーブル、７は粘着テ
ープ供給部、８は粘着テープ貼付け機構、９は粘着テー
プ剥離機構、１０は粘着テープ回収部、また、１１は紫
外線照射機構である。

【００１６】以下、各部の詳細な構造を図６ないし図８
に模式的に示した処理工程を参照しながら説明する。被
処理ウエハＷは処理表面を上向きにした水平姿勢でカセ
ットＣに積層収納されてウエハ供給台１に装填される。
このウエハ供給台１はシリンダ１２によって回動可能に
構成されており、カセットＣのウエハ取り出し口がロボ
ットアーム３に対向する方向に姿勢変更される。

【００１７】ロボットアーム３は支点Ｐ周りに回動可能
で、かつ、アーム長手方向に前後動可能に構成されてお
り、対向姿勢のウエハ供給台１のカセットＣからウエハ
Ｗを１枚吸着保持して取り出す。取り出されたウエハＷ
はロボットアーム３の進退および回転によってアライメ
ントステージ４上に移載され、ここでウエハＷのオリエ
ンテーションフラット及び／またはノッチ等が検出され
ることに基づき、ウエハＷの位置合わせが行われる。

【００１８】位置合わせされたウエハＷは再びロボット
アーム３に支持されて高温テーブル５上に供給される。
図３に示すように、高温テーブル５の中心には、シリン
ダ１３により昇降される吸着パッド１４が備えられると
ともに、その周囲にウエハ固定用の吸着部１５が備えら
れている。図６（ａ）に示すように、上昇している吸着
パッド１４上に、ロボットアーム３からウエハＷが移載
された後、図６（ｂ）に示すように、吸着パッド１４が
下降してウエハＷは高温テーブル５上に一定姿勢で吸着
保持される。なお、この高温テーブル５は、図３に示す
ように、ガイドレール１６に沿ってシリンダ１７で水平
往復移動される可動台１８に、前記常温テーブル（もし
くは低温テーブル）６とともに設置されている。

【００１９】高温テーブル５上にウエハＷが保持される
と、粘着テープ供給部７のテープロール１９からの粘着
テープＴの繰り出し、および、粘着テープ貼付け機構８
によるテープ貼付け作動が行われる。なお、粘着テープ
Ｔはその供給経路中でセパレータｔと分離されて、粘着
面が下向きになるように送りだされる。

【００２０】粘着テープ貼付け機構８は、図４および図
５に示すように、貼付けローラ２０を上下動可能に支持
するとともに、ガイドレール２１に沿って移動可能に配
備された可動台２２を、モータ２３で駆動される送りネ
ジ２４によって水平往復移動させるように構成されてい
る。図６（ｃ）に示すように、ウエハ径より幅広の粘着
テープＴを貼付けローラ２０によってウエハＷの上面に
押し付けながら、貼付けローラ２０を図の右方向に走行
させる。この際、高温テーブル５は、通常約５０〜２０
０℃に加温されているので、粘着テープＴの粘着剤が軟
化してウエハ表面のレジストパターンの凹凸内部に流れ
込み、粘着剤とレジストパターンの接触面積が増加す
る。

【００２１】粘着テープＴの貼付けが完了すると、図６
（ｄ）に示すように、紫外線照射機構１１のフード２５
が高温テーブル５上に下降し、ウエハＷへの紫外線照射
が行われる。この紫外線照射によって粘着テープＴの粘
着剤が硬化し、ウエハ上の不要レジストと粘着剤との粘
着力強化が図られる。

【００２２】紫外線照射が完了すると、図６（ｅ）に示
すように、吸着パッド１４が上昇してウエハＷが持ち上
げられ、進出してきたロボットアーム３でウエハＷが支
持される。ウエハＷがロボットアーム３で支持される
と、図７（ｆ）に示すように、吸着パッド１４が下降し
て、常温テーブル（もしくは低温テーブル）６がロボッ
トアーム３の直下に位置するように可動台１８が図の右
方に移動される。図３に示すように、この常温テーブル
（もしくは低温テーブル）６の中心には、シリンダ２６
により昇降され、かつ、モータ２７によって回転される
吸着パッド２８が備えられるとともに、その周囲にウエ
ハ固定用の吸着部２９が備えられている。

【００２３】常温テーブル（もしくは低温テーブル）６
が、ウエハＷを支持したロボットアーム３の直下に移動
されると、吸着パッド２８が上昇し、続いてロボットア
ーム３が後退し、吸着パッド２８が下降することによっ
て、図７（ｇ）および図７（ｈ）に示すように、ウエハ
Ｗが常温テーブル（もしくは低温テーブル）６上に吸着
保持される。

【００２４】次に、粘着テープ剥離機構９によるテープ
剥離作動が行われる。粘着テープ剥離機構９は、図４お
よび図５に示すように、上下動可能な可動剥離ローラ２
９、位置固定の固定剥離ローラ３０、固定剥離ローラ３
０に押しつけ付勢された挟持ローラ３１、および、ガイ
ドローラ３２を支持するとともに、ガイドレール２１に
沿って移動可能に配備された可動台３３を、モータ３４
で駆動される送りネジ３５によって水平往復移動させる
ように構成されている。図７（ｉ）に示すように、可動
台３３が図の右方に走行することで、ウエハＷから粘着
テープＴを引剥がしてゆく。

【００２５】この粘着テープＴの剥離によって、ウエハ
Ｗ上の不要レジストＲの一部が粘着テープＴとともに剥
離除去される。この際、常温テーブル（もしくは低温テ
ーブル）６上のウエハＷは室温（あるいは、室温以下）
まで冷却され、粘着テープＴの粘着剤も同様に冷却され
ているので、粘着剤がウエハＷ表面に転写残留すること
が回避される。そして、粘着テープ回収部１０の巻き取
りロール３６へのテープ巻き取り回収と、粘着テープ剥
離機構９および粘着テープ貼付け機構８の復帰移動が行
われて、テープは初期の状態に戻る。

【００２６】次に、図７（ｊ）に示すように、吸着パッ
ド２８が上昇してウエハＷが常温テーブル（もしくは低
温テーブル）６上に浮上された後、吸着パッド２８が、
例えば９０°回転される。吸着パッド２８の回転角度
は、ウエハ表面のレジストパターンの形態に応じて、適
宜に設定されるものである。そして、図８（ｋ），
（ｌ）に示すように、進出してきたロボットアーム３に
ウエハＷを支持させた状態で、可動台１８が図の左方に
復帰移動される。ウエハＷが再び高温テーブル５上に位
置されると、図８（ｍ）に示すように、吸着パッド１４
が上昇してロボットアーム３からウエハＷを受け取り、
図６（ａ）と同一の状態になる。

【００２７】次いで、２回目の粘着テープ貼付け、およ
び、粘着テープ剥離が上記手順で順次行われて、残って
いる不要レジストｒの除去がおこなわれる。つまり、１
枚のウエハＷに対して異なる方向（上記第一実施例では
直交する２方向）からの粘着テープ剥離が行われること
で、方向および寸法形態の異なる不要レジストパターン
を確実に粘着除去するのである。

【００２８】２回の粘着テープ剥離処理を受けたウエハ
Ｗは、ロボットアーム３によって処理済みウエハの回収
台２に装填されているカセットＣに送り込まれてゆく。
なお、このウエハの回収台２も、シリンダ３７によって
ロボットアーム３に対向する姿勢に回転可能に構成され
ている。

【００２９】なお、上記第一実施例では１枚のウエハＷ
に対して２回の粘着テープ剥離処理を施しているが、必
要に応じて異なった方向で３回以上の粘着テープ剥離処
理を施しても良い。

【００３０】また、使用される粘着テープの粘着力が強
く、あるいはウエハ表面のレジストの付着強度が比較的
弱い場合には、必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、お
よびこれに紫外線を照射するための機構を用いる必要は
ない。さらに、粘着テープの粘着剤を軟化させる高温テ
ーブルも必ずしも必要ではなく、常温テーブルだけで剥
離処理をしても良い。

【００３１】〔第二実施例〕本発明に係る第二実施例装
置の全体構成を図９を参照して説明する。図９は、本発
明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第二実施例の
平面図である。なお、図中、上述した第一実施例装置と
同一符号で示す部分は、第一実施例装置と同一構成であ
るので、ここでの詳述は省略する。

【００３２】第二実施例は、基本的には上記第一実施例
装置にウエハ加湿機構４０を備え、粘着テープＴの貼付
け処理前にウエハＷ表面を加湿してレジストとの接着力
を低下させておくように構成させている。

【００３３】まず、上記第一実施例と同様に、ウエハ供
給台１のカセットＣからロボットアーム３に吸着保持さ
れ取り出されたウエハＷは、ロボットアーム３の進退お
よび回転によって、ウエハ加湿機構４０に供給される。

【００３４】ウエハ加湿機構４０について図１０を参照
して説明する。図１０はウエハ加湿機構４０の縦断正面
図である。ウエハ加湿機構４０は、一側端部にウエハＷ
の搬入搬出部を備えた加湿チャンバ４１と、この内部に
搬入されてきたウエハＷを吸着保持し、かつ回転するテ
ーブル４２と、これを駆動させるモータ４３と、加湿チ
ャンバ４１内部へ水蒸気等を供給する蒸気発生器４４と
を備え、密閉された加湿チャンバ４１内部において、ウ
エハＷを水蒸気等の雰囲気中にさらし加湿するように構
成されている。

【００３５】ロボットアーム３により供給されたウエハ
Ｗは、加湿チャンバ４１内のテーブル４２に移載され、
テーブル上面に備えられている吸着部４５に吸着保持さ
れる。そして、ロボットアーム３が後退した後、加湿チ
ャンバ４１のウエハＷの搬入搬出部にシリンダ４６で昇
降自在に設けられたシャッタ４７が閉められて、加湿チ
ャンバ４１内が密閉状態にされる。この状態において蒸
気発生器４４から水蒸気等が送られてくる。なお、パイ
プの結露を防ぐため通常蒸気発生器４４と循環パイプ４
８とにわたって水蒸気等が循環されており、ウエハＷ表
面への加湿時に三方弁４９を切り換えることにより加湿
チャンバ４１内に送り込まれるものである。本実施例で
は、ウエハＷ表面への加湿時間を約１０〜１０００秒と
している。

【００３６】所定の設定時間に達すると加湿チャンバ４
１内への水蒸気等の供給が遮断される。ウエハを載置し
ているテーブル４２がモータ４３により回転駆動され、
ウエハ上の水分が振り落とされる。なお、加湿チャンバ
４１の下部には排出パイプ５０が備えられており、ウエ
ハＷから振り落とされた水分は排出パイプ５０を介して
装置外部へ排出される。

【００３７】そして、ウエハＷ搬入搬出部のシャッタ４
７が開き、ウエハＷは再びロボットアーム３により支持
されてウエハ加湿機構４０からアライメントステージ４
上に移載される。以後、上記第一実施例と同様の処理が
順次行われ、ウエハＷからレジストが取り除かれる。

【００３８】なお、上記第二実施例ではウエハ加湿機構
４０をウエハ供給台１の奥部に備え、ウエハ供給台１か
ら供給されてきたウエハＷを一枚毎に加湿処理している
が、本発明はこれに限定されず、例えばウエハ加湿機構
４０をウエハ供給台１上に備え、カセットＣ単位でウエ
ハＷを加湿処理しても良い。要するに、ウエハＷ表面に
粘着テープＴを貼り付ける以前にウエハＷを加湿する機
構であればよい。

【００３９】また、アライメントステージ４を取り外
し、ウエハ加湿機構４０のテーブル４２上で加湿処理し
た後にウエハＷの位置合わせを行ってもよい。

【００４０】また、ウエハＷは加湿によりレジストが取
り除かれやすくされているので、第一実施例と同様に、
必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、およびこれに紫外
線を照射するための機構を用いる必要はない。また、高
温テーブル５も必ずしも必要ではなく、常温テーブル６
だけで剥離処理をしても良い。また、ウエハＷの加湿は
第１回目の粘着テープＴの貼り付け以前にすればよく、
２回目以降の粘着テープＴの貼り付け前には必ずしも行
わなくてもよい。

【００４１】さらに、上記各実施例ではウエハ表面の不
要レジストを除去する場合を例に採ったが、本発明はこ
れに限定されず、レジスト材からなる画像が存在する物
品であればよい。

【００４２】

【発明の効果】上記の説明から明らかなように、請求項
１の方法によれば次のような効果が得られる。 ＄ （１）粘着テープを用いて物品表面のレジストを粘着し
て剥離除去するので、従来のアッシャーのように不純物
が物品上に残留することがない。

【００４３】（２）粘着テープの選択によって、各種の
レジストを確実に粘着して剥離除去することが可能であ
り、例えばイオン注入によって変質したレジストでも容
易に除去することができる。

【００４４】（３）異なった方向で粘着テープ剥離処理
を行うことによって、方向、寸法、形状の異なったレジ
スト、あるいは微細なレジストでも確実に剥離除去する
ことができる。

【００４５】また、請求項２に記載の方法によれば、レ
ジストが付着する物品表面へ加湿され、物品表面とレジ
ストとの密着力が低下されて剥がれ易くなるので、より
確実にレジストを剥離除去することができる。

【００４６】また、請求項３に記載の装置によれば、請
求項１に記載の方法を好適に実施することができる。

【００４７】また、請求項４に記載の装置によれば、請
求項２に記載の方法を好適に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレジスト除去装置の第一実施例の
全体平面図である。

【図２】第一実施例装置の全体正面図である。

【図３】高温テーブルおよび常温テーブル（もしくは低
温テーブル）の縦断正面図である。

【図４】粘着テープ貼付け機構および粘着テープ剥離機
構の平面図である。

【図５】粘着テープ貼付け機構および粘着テープ剥離機
構の正面図である。

【図６】実施例装置の処理工程図である。

【図７】実施例装置の処理工程図である。

【図８】実施例装置の処理工程図である。

【図９】第二実施例の全体平面図である。

【図１０】ウエハ加湿機構の縦断正面図である。

【符号の説明】

１…ウエハ供給台 ２…ウエハの回収台 ３…ロボットアーム ４…アライメントステージ ５…高温テーブル ６…常温（低温）テーブル ７…粘着テープ供給部 ８…粘着テープ貼付け機構 ９…粘着テープ剥離機構 １０…粘着テープ回収部 １１…紫外線照射機構 ４０…ウエハ加湿機構 Ｔ…粘着テープ Ｗ…ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮本 三郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東精機株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−275324（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/42

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レジストパターンが存在する物品上に粘
   着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによ
   って、前記物品表面のレジストを除去する第一工程と、 前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記第一
   工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記粘着
   テープを剥離することによって、前記物品表面のレジス
   トを除去する第二工程と、 を備えたことを特徴とするレジスト除去方法。
2. 【請求項２】 レジストパターンが存在する物品上に粘
   着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによ
   って、前記物品表面のレジストを除去する第一工程と、 前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記第一
   工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記粘着
   テープを剥離することによって、前記物品表面のレジス
   トを除去する第二工程と、 少なくとも前記第一工程の前に、前記物品上のレジスト
   膜を加湿する加湿工程と、 を備えたことを特徴とするレジスト除去方法。
3. 【請求項３】 レジストパターンが存在する物品表面に
   粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
   よって、前記物品表面のレジストを除去する装置であっ
   て、 前記物品を所定姿勢で吸着保持するテーブルと、 テーブル上の前記物品の表面に粘着テープを貼付けるテ
   ープ貼付け機構と、 貼付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に
   剥離するテープ剥離機構と、 前記テーブル上の前記物品を回転変位させる回転手段と
   を備え、 前記物品表面からのレジスト除去を粘着テープの複数回
   の剥離処理によって行い、かつ、前記各剥離処理におい
   て、前記回転手段で所定角度だけ前記物品を回転変位さ
   せることにより、前記物品に対して異なる方向から粘着
   テープの剥離処理を行うようにしたことを特徴とするレ
   ジスト除去装置。
4. 【請求項４】 レジストパターンが存在する物品表面に
   粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
   よって、前記物品表面のレジストを除去する装置であっ
   て、 前記物品上のレジスト膜を加湿する加湿機構と、 前記物品を所定姿勢で吸着保持するテーブルと、 テーブル上の加湿された前記物品の表面に粘着テープを
   貼付けるテープ貼付け機構と、 貼付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に
   剥離するテープ剥離機構と、 前記テーブル上の前記物品を回転変位させる回転手段と
   を備え、 前記物品表面からのレジスト除去を粘着テープの複数回
   の剥離処理によって行い、かつ、前記各剥離処理におい
   て、前記回転手段で所定角度だけ前記物品を回転変位さ
   せることにより、前記物品に対して異なる方向から粘着
   テープの剥離処理を行うようにしたことを特徴とするレ
   ジスト除去装置。