JPH08213309A

JPH08213309A - レジスト除去装置

Info

Publication number: JPH08213309A
Application number: JP3905295A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamamoto; 雅之山本; Yuji Okawa; 雄士大川; Takeshi Matsumura; 健松村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1995-02-02
Filing date: 1995-02-02
Publication date: 1996-08-20

Abstract

(57)【要約】【目的】粘着シートを用いてのレジスト除去装置にお
いて、半導体基板などの物品上のレジスト膜を簡単確実
に剥離除去できるようにする【構成】レジストパターンが存在する物品上に粘着シ
ートを貼付け、前記粘着シートを剥離することによって
前記物品表面のレジストを除去する装置において、前記
物品表面のレジストの密着性を低下させるための前処理
機構１３と、この前処理機構１３で前処理された後の前
記物品の表面に粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け
機構８と、貼付けられた前記粘着シートを前記物品表面
から剥離する粘着シート剥離機構９とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体基板、各
種プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの各
種微細加工部品の製造時において、不要となったレジス
トからなる画像（基板等の上に残った不要レジストパタ
ーン）を剥離除去するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造におい
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像（レ
ジストパターン）が形成される。これをマスクとして、
例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの各種
の処理がなされる。その後不要になった画像が除去さ
れ、所定の回路が形成される。次いで、次の回路を形成
するため、再度レジスト材を塗布するというサイクルが
繰り返し行われる。また、各種基板に回路を形成する場
合も、画像形成後、不要になった画像が除去される。こ
の際、不要になったレジスト材からなる画像の除去は、
アッシャー（灰化手段）や溶剤（剥離液）、薬品などに
よって行われるのが一般的である。

【０００３】しかしながら、画像の除去にアッシャーを
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハに注入されるおそれがあった。
また、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという
問題を生じていた。そこで、最近では、不要となったレ
ジスト画像の除去に際し、粘着シート類をレジスト膜画
像の上面に貼付け、この粘着シート類とレジストを一体
に剥離して、レジスト膜画像を除去する方法が提案され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した粘着
シート類を用いる方法においても、次のような問題点が
ある。すなわち、半導体基板などの物品上のレジスト材
は極めて微細なため、貼付けられた粘着シートの粘着材
との接触面積が小さく、剥離されないで物品上に残る場
合があった。また、レジスト材と物品との密着強度が大
きいために、完全に物品上からレジスト材を除去するこ
とが困難である。

【０００５】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、粘着シートを用いてのレジスト除去
装置において、半導体基板などの物品上のレジスト膜を
簡単確実に剥離除去できるようにすることを目的とする
ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、請求項
１に記載の発明は、レジストパターンが存在する物品上
に粘着シートを貼付け、前記粘着シートを剥離すること
によって前記物品表面のレジストを除去する装置であっ
て、前記物品表面のレジストの密着性を低下させるため
の前処理機構と、該前処理機構で前処理された後の前記
物品の表面に粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け機
構と、貼付けられた前記粘着シートを前記物品表面から
剥離する粘着シート剥離機構とを備えてあることを特徴
とするものである。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品上に粘着シートを貼付け、前記
粘着シートを剥離することによって前記物品表面のレジ
ストを除去する装置であって、前記物品表面のレジスト
の密着性を低下させるための前処理機構と、該前処理機
構で前処理された後の前記物品の表面に粘着シートを貼
付ける粘着シート貼付け機構と、前記物品の表面に貼付
けられた粘着シートを加熱する加熱機構と、貼付けられ
た前記粘着シートを前記物品表面から剥離する粘着シー
ト剥離機構とを備えてあることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また、請求項３に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品上に粘着シートを貼付け、前記
粘着シートを剥離することによって前記物品表面のレジ
ストを除去する装置であって、前記物品表面のレジスト
の密着性を低下させるための前処理機構と、該前処理機
構で前処理された後の前記物品の表面に紫外線硬化型の
粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け機構と、前記物
品の表面に貼付けられた粘着シートに紫外線を照射する
紫外線照射機構と、貼付けられた前記粘着シートを前記
物品表面から剥離する粘着シート剥離機構とを備えてあ
ることを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、前記物品表面に処理液を噴射す
る機構で構成されていることを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、前記物品を回転させる駆動機構
と、回転される物品表面に処理液を滴下する処理液滴下
ノズルとで構成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、処理液を含む塗布体と、この塗
布体を前記物品の表面に接触させた状態で塗布体と物品
とを物品表面に沿って相対移動させる駆動機構とで構成
されていることを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、処理液を含む前処理用シートを
前記物品の表面に接触させさせた後に離間させる機構で
構成されていることを特徴とするものである。

【００１３】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、処理液を含む前処理用シートを
前記物品の表面に接触させた後に離間させる機構で構成
されていることを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項９に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記前処理機構が、前記物品を処理液を貯留した浸
漬槽に浸漬する機構で構成されていることを特徴とする
ものである。

【００１５】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
４〜９のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前記処理液を加熱する加熱機構を備えていることを
特徴とするものである。

【００１６】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
４〜９のいずれか一つに記載のレジスト除去装置におい
て、前処理中の前記物品を加熱する加熱機構を備えてい
ることを特徴とするものである。

【００１７】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の装置によれば、先ず前処理機構において物品表面
に前処理を施こして物品表面におけるレジストの密着性
を低下させ、この状態で粘着シート貼付け機構によって
物品表面上に粘着シートを貼付ける。その後、粘着シー
ト剥離機構によって粘着シートを物品から剥離すること
で、密着性の低下した不要レジストが物品表面から容易
に取り除かれる。

【００１８】請求項２に記載の装置によれば、先ず前処
理機構において物品表面に前処理を施こして物品表面に
おけるレジストの密着性を低下させ、この状態で粘着シ
ート貼付け機構によって物品表面上に粘着シートを貼付
ける。次に、その粘着シートを加熱機構によって加熱す
ることで、粘着シートの粘着剤が軟化してレジストパタ
ーンの凹凸内部に流れ込み、粘着剤とレジストパターン
の接触面積増加が図られる。この状態で粘着シート剥離
機構によって粘着シートを物品から剥離することで、物
品表面から不要レジストが取り除かれる。

【００１９】また、請求項３に記載の装置によれば、先
ず前処理機構において物品表面に前処理を施こして物品
表面におけるレジストの密着性を低下させ、この状態で
粘着シート貼付け機構によって物品表面上に紫外線硬化
型の粘着シートを貼付ける。次に、貼付けた粘着シート
に紫外線照射機構によっての紫外線照射を行うことで粘
着シートの粘着剤が硬化し、物品上の不要レジストと粘
着剤との接着力が強化する。そして、このように物品上
の不要レジストと粘着剤とを確実に接着させた状態で粘
着シート剥離機構によって粘着シートを物品から剥離す
ることで、物品表面から不要レジストが確実に取り除か
れる。

【００２０】また、請求項４に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置における前処理
が、前記物品表面への処理液噴射によって実行される。
ここで、処理液がレジストに接触することで、処理液は
レジスト表面からレジスト中、または物品との境界まで
拡散し、レジスト間の分子間力または物品とレジストと
の接着力を低下させることになり、以後の粘着シートの
貼付けおよび剥離によって物品表面から不要レジストが
確実に取り除かれる。

【００２１】また、請求項５に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置において、回転駆
動される前記物品表面へ処理液を滴下して物品表面に流
延塗布（スピンコート）することで前処理が行われる。

【００２２】また、請求項６に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置において、処理液
を含んだ塗布体を用いて前記物品表面へ処理液を直接塗
布することによって前処理が実行される。

【００２３】また、請求項７に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置において、処理液
を含んだ前処理用シートを前記物品表面に直接接触させ
た後に離間させて、前記物品表面へ処理液を付着させる
ことによって前処理が実行される。この際、前処理用シ
ートに適度の粘着性を与えておくことで、前処理用シー
トが離間されるに伴って一部の不要レジストを前処理用
シートに付着させて剥離することもできる。

【００２４】また、請求項８に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置において、前記物
品表面を加湿することで前処理が実行される。

【００２５】また、請求項９に記載の装置によれば、上
記請求項１〜３のいずれか一つの装置における前処理
が、前記物品全体を処理液に浸漬することによって実行
される。

【００２６】また、請求項１０に記載の装置によれば、
上記請求項４〜９のいずれか一つの装置において、前処
理に用いられる処理液が加熱され、物品表面の不要レジ
スト中への拡散が促進される。

【００２７】また、請求項１１に記載の装置によれば、
上記請求項４〜９のいずれか一つの装置において、前処
理を受ける物品が加熱されることで、レジストと物品と
の接着境界への処理液の拡散が促進される。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を半導体ウエハに適用した場合
のレジスト除去装置の実施例を図面を参照して説明す
る。

【００２９】〔第１実施例〕図１は第１実施例の全体平
面図、図２は全体正面図、図３は第１および第２支持テ
ーブルの駆動構造を示す正面図、図４は粘着シート貼付
け機構と粘着シート剥離機構を示す正面図、図５は粘着
シート加熱機構を示す一部切り欠き側面図である。

【００３０】図において、１はウエハ供給台、２は処理
済みウエハの回収台、３はウエハ搬送用のロボットアー
ム、４はウエハ位置合わせ用のアライメントステージ、
５は粘着シート貼付けに用いられる第１支持テーブル、
６は粘着シート剥離に用いられる常温（もしくは低温）
の第２支持テーブル、７は粘着シート供給部、８は粘着
シート貼付け機構、９は粘着シート剥離機構、１０は粘
着シート回収部、１１は粘着シート加熱機構、１２は紫
外線照射機構、また、１３は被処理ウエハに対する前処
理機構である。

【００３１】以下、各部の構造を図６および図７に模式
的に示した処理工程を参照しながら説明する。被処理ウ
エハＷは処理表面を上向きにした水平姿勢でカセットＣ
に積層収納されてウエハ供給台１に装填される。このウ
エハ供給台１はモータＭａによって自転可能に構成され
ており、自らの自転によってロボットアーム３に対向す
る方向に姿勢変更される。

【００３２】ロボットアーム３は支点Ｐ周りに回転可
能、かつ、水平方向に屈伸して全方向に進退可能に構成
されており、対向姿勢のウエハ供給台１のカセットＣか
らウエハＷを１枚吸着保持して取り出す。

【００３３】取り出されたウエハＷはロボットアーム３
によって後に詳述する前処理機構１３に搬入されて、ウ
エハ表面のレジストの密着性を低下させるための前処理
を受ける。

【００３４】前処理を受けたウエハＷはロボットアーム
３によって前処理機構１３から取り出されてアライメン
トステージ４上に移載され、ここでオリエンテーション
フラットおよび／またはノッチ等が検出されることに基
づき、ウエハＷの位置合わせが行われる。

【００３５】位置合わせされたウエハＷは再びロボット
アーム３に支持されて第１支持テーブル５上に供給され
る。この第１支持テーブル５の中心には昇降される吸着
パッド１４が備えられるとともに、その周囲にウエハ固
定用の真空吸着部１５が備えられており、図６（ａ）に
示すように、上昇している吸着パッド１４上に前記ウエ
ハＷが供給載置された後、図６（ｂ）に示すように、吸
着パッド１４が下降してウエハＷは第１支持テーブル５
上に一定姿勢で吸着保持されるようになっている。な
お、この第１支持テーブル５は、図３に示すように、シ
リンダ１７によって左右水平移動される可動台１８に前
記第２支持テーブル６とともに設置されている。

【００３６】第１支持テーブル５上にウエハＷが保持さ
れると、粘着シート供給部７のシートロール１９からの
紫外線硬化型の粘着シートＴの繰り出し、および、粘着
シート貼付け機構８によるシート貼付け作動が行われ
る。なお、粘着シートＴはその供給経路中でセパレータ
ｔと分離されて、接着面が下向きになるように送り出さ
れる。

【００３７】粘着シート貼付け機構８は、図４に示すよ
うに、貼付けローラ２０を上下動可能に支持するととも
に、ガイドレール２１に沿って移動可能に配備された可
動台２２を、モータ２３で駆動される送りネジ２４によ
って左右水平移動させるように構成されており、図６
（ｃ）に示すように、ウエハ径より幅広の粘着シートＴ
を貼付けローラ２０によってウエハＷの上面に押し付け
ながら右方に水平走行する。

【００３８】粘着シートＴの貼付けが完了すると、図６
（ｄ）に示すように、粘着シート加熱機構１１が第１支
持テーブル５上に下降して、上記のように貼付けられた
粘着シートＴの上面に接触される。

【００３９】この粘着シート加熱機構１１は、図５に示
すように、シリンダ２５で昇降される可動枠２６の下部
に、バネ２７によって緩衝的に上下動可能な支持ロッド
２８を介してヒータ本体２９を支持したものであり、ヒ
ータ本体２９は、加熱面材３０と断熱材３１との間に発
熱体３２を積層して構成されている。また、この粘着シ
ート加熱機構１１は、非使用時にはヒータ本体２９をケ
ース３３内に格納して、ケース下方を図示しないシャッ
ターで閉塞して安全を図っている。

【００４０】そして、ヒータ本体２９は８０〜１５０°
Ｃに維持されており、粘着シートＴを加熱して粘着剤を
軟化することで、粘着剤がウエハＷ表面のレジストパタ
ーンの凹凸内部に流れ込み、粘着剤とレジストパターン
の接触面積増加が図るように構成されている。

【００４１】なお、ここで前記第１支持テーブル５のウ
エハ載置面は断熱材で構成するか、あるいは、上面ヒー
タと同時に加熱し得る構成として、加えられた熱がウエ
ハＷおよびウエハ載置面を介して逃げないようにしてい
る。

【００４２】粘着シートＴの貼付けおよび加熱が完了す
ると、図６（ｅ）に示すように、吸着パッド１４が上昇
してウエハＷが持ち上げられ、進出してきたロボットア
ーム３でウエハＷが支持される。

【００４３】ウエハＷがロボットアーム３で支持される
と、吸着パッド１４が下降して、第２支持テーブル６が
ロボットアーム３の直下に位置するように可動台１８が
図中の右方に移動される。この第２支持テーブル６の中
心には、昇降可能な吸着パッド３５が備えられるととも
に、その周囲にウエハ固定用の真空吸着部３６が備えら
れている。

【００４４】第２支持テーブル６がウエハＷを支持した
ロボットアーム３の直下に移動されると、図７（ｆ）に
示すように、吸着パッド３５が上昇し、続いてロボット
アーム３が後退し、吸着パッド３５が下降することによ
って、ウエハＷが第２支持テーブル６上に吸着保持され
る。

【００４５】ウエハＷが第２支持テーブル６上に吸着保
持されると、図７（ｇ）に示すように、紫外線照射機構
１２のフード３４が第２支持テーブル６上に下降し、外
部への漏洩なくウエハＷへの紫外線照射が行われる。こ
の紫外線照射によって紫外線硬化型の粘着シートＴの接
着剤が硬化し、ウエハ上の不要レジストと粘着剤との接
着力強化が図られるのである。

【００４６】紫外線照射が完了すると、次に、粘着シー
ト剥離機構９によるテープ剥離作動が行われる。

【００４７】図４に示すように、粘着シート剥離機構９
は、上下動可能な可動剥離ローラ３９、位置固定の固定
剥離ローラ４０、固定剥離ローラ４０に押しつけ付勢さ
れた挟持ローラ４１を支持するとともに、ガイドレール
２１に沿って移動可能に配備された可動台４３を、モー
タ４４で駆動される送りネジ４５によって左右水平移動
させるように構成されている。そして、図７（ｈ）に示
すように、可動台４３が図中の右方に走行することで、
ウエハＷから粘着シートＴを引剥がしてゆく。なお、こ
のとき可動台４３の移動タイミングと固定ローラ４０の
回転始動タイミングとをずらすことにより、粘着シート
Ｔの剥離角度θを任意に調整できるようになっている。
すなわち、粘着シートＴの剥離力が大きい場合は、可動
台４３の移動よりも若干遅れて固定ローラ４０を回転さ
せることにより、粘着シートＴの剥離角度θを小さくす
ることができるので、粘着シートＴの剥離作動が容易に
なる。

【００４８】この粘着シートＴの剥離によって、ウエハ
Ｗ上の不要レジストＲが粘着シートＴとともに剥離除去
されていく。この際、第２支持テーブル６上のウエハＷ
は室温（あるいは、室温以下）まで冷却され、粘着シー
トＴの粘着剤も同様に冷却されているので、粘着剤がウ
エハＷ表面に転写残留することが回避される。そして、
粘着シート剥離機構９および巻き取りロール４６へのテ
ープ巻き取り回収と、粘着シート剥離機構９および粘着
シート貼付け機構８の復帰移動が行われて、テープ巻き
掛け経路は初期の状態に戻る。

【００４９】粘着シート剥離処理を受けたウエハＷは、
図７（ｉ）に示すように、吸着パッド３５の上昇によっ
て第２支持テーブル６上で持ち上げられた後、ロボット
アーム３に支持されて搬出され、処理済みウエハの回収
台２に装填されているカセットＣに送り込まれてゆく。
なお、このウエハの回収台２も、モータＭｂで自転駆動
されるようになっている。

【００５０】以下に、前記前処理機構１３の実施例のい
くつかを図面を参照して詳細に説明する。

【００５１】（第１例）図８は、前記前処理機構１３の
第１例を示す縦断面図である。この前記前処理機構１３
は、一側端部にウエハ出入り口５０を備えたチャンバー
５１と、ウエハ出入り口５０を開閉するようシリンダ５
２で昇降されるシャッター５３と、チャンバー内に搬入
されてきたウエハＷを載置保持する真空吸着パッド５４
と、真空吸着パッド５４をその軸心を中心に回転駆動す
るモータ５５と、処理液をシャワー状の噴射する噴射ノ
ズル５６、等を備えており、真空吸着パッド５４に吸着
保持されたウエハＷに上方から処理液を噴射供給した
後、ウエハＷを回転させながらノズル５７から窒素ガス
を吹きつけてウエハ表面を乾燥させるように構成されて
いる。

【００５２】ここにおいて、処理液Ｆとしては、ペンタ
エリスリトール基を有する物質、（Ｃ_nＨ_2nＯ）基を有
する物質、アルコール、ケトン、エステル類、等の物質
あるいはその溶液が使用される。そして、この処理液は
タンク５８に貯留されるとともに加熱機構５９によって
適当に加熱され、タンク５８への窒素ガスの供給によっ
て加圧されて前記噴射ノズル５６に供給されるようにな
っている。

【００５３】なお、この例において、１００°Ｃに加熱
したポリエチレングリコール（処理液の一例）を３０秒
間噴射して表面乾燥処理した後に、上記粘着シートの貼
付けおよび剥離処理を行ったところ、不要レジストを完
全に剥離除去することができた。

【００５４】（第２例）図９は、前記前処理機構１３の
第２例を示す縦断面図である。この前記前処理機構１３
は、上記第１例の構成において処理液の供給構造が変形
されたものであり、真空吸着パッド５４に吸着保持して
回転駆動されるウエハＷに上方から処理液を滴下ノズル
６０から滴下供給することで、ウエハＷの表面全体に処
理液を流延塗布（スピンコート）した後、ノズル５７か
ら窒素ガスを吹きつけて乾燥させるように構成されてい
る。

【００５５】ここにおいて、処理液は加熱機構５９を備
えたタンク５８に貯留されるとともに適当に加熱され、
モータ６１およびネジ軸６２を利用してネジ送り駆動さ
れるプランジャ６３でタンク５８内の処理液Ｆを加圧し
て滴下ノズル６０に供給するよう構成されている。

【００５６】なお、この例において、５０ｒｐｍで回転
するウエハＷの表面に１００°Ｃに加熱したポリエチレ
ングリコール（処理液の一例）を３０秒間流延処理し、
表面乾燥処理した後に、上記粘着シートの貼付けおよび
剥離処理を行ったところ、不要レジストを完全に剥離除
去することができた。

【００５７】（第３例）図１０は、前記前処理機構１３
の第３例を示す縦断面図である。この前処理機構１３
は、一側端部にウエハ出入り口５０を備えたチャンバー
５１と、ウエハ出入り口５０を開閉するようシリンダ５
２で昇降されるシャッター５３と、チャンバー内に搬入
されてきたウエハＷを載置して吸着保持する支持台６４
と、その中心においてシリンダ６５によって昇降される
真空吸着パッド６６と、処理液Ｆを溜めた一対の処理液
パン６７と、これら処理液パン６７間に亘って往復移動
されるスポンジローラからなる塗布体６８、等を備えて
おり、塗布体６８を支持台６４に吸着保持されたウエハ
Ｗの表面に接触させながら転動させることで、塗布体６
８に含ませた処理液をウエハＷ表面に転写塗布し、その
後、水平移動するノズル５７から窒素ガスを吹きつけて
ウエハ表面を乾燥させるように構成されている。

【００５８】ここで、前記支持台６４には吸着保持した
ウエハＷを１００°Ｃ程度に加熱する加熱機構６９が装
備されており、ウエハＷを加熱しながら処理液を塗布す
ることで、レジストへの処理液の拡散が促進されるよう
になっている。

【００５９】なお、この例において、１００°Ｃに加熱
したポリエチレングリコール（処理液の一例）を転写塗
布して３０秒間放置した後、上記粘着シートの貼付けお
よび剥離処理を行ったところ、不要レジストを完全に剥
離除去することができた。

【００６０】（第４例）図１１は、前記前処理機構１３
の第４例を示す縦断面図である。この前処理機構１３
は、一側端部にウエハ出入り口５０を備えたチャンバー
５１と、ウエハ出入り口５０を開閉するようシリンダ５
２で昇降されるシャッター５３と、チャンバー内に搬入
されてきたウエハＷを載置して吸着保持する支持台６４
と、その中心においてシリンダ６５によってで昇降され
る真空吸着パッド６６と、支持台６４に組込まれた加熱
機構６９と、処理液を含ませた多孔質シートＳＴをウエ
ハＷの表面に貼付けながら水平移動する押圧ローラ７０
と、ウエハＷの表面に貼付けられた多孔質シートＳＴを
剥離しながら水平移動する剥離ユニット７１、等を備え
ており、多孔質シートＳＴを支持台６４上のウエハＷの
表面に貼付けた後に剥離することで、多孔質シートＳＴ
に含まれる処理液をウエハＷの表面に付着させ、その
後、水平移動するノズル５７から窒素ガスを吹きつけて
ウエハ表面を乾燥させるように構成されている。

【００６１】なお、前記多孔質シートＳＴは供給ロール
７２から繰り出され、その接着面のセパレータｓｔが剥
離された状態でウエハＷに貼付けられ、処理済み後は回
収ロール７３に巻き取り回収される。

【００６２】（第５例）図１２は、前記前処理機構１３
の第５例を示す縦断面図である。この前処理機構１３
は、一側端部にウエハ出入り口５０を備えたチャンバー
５１と、ウエハ出入り口５０を開閉するようシリンダ５
２で昇降されるシャッター５３と、チャンバー内に搬入
されてきたウエハＷを載置する断熱構造の支持台７４
と、その中心においてシリンダ７５によって昇降される
真空吸着パッド７６と、支持台７４のウエハ載置面に設
置されたピエゾ素子等の熱電子冷却素子７７と、チャン
バー内の空気を吸引排除する真空吸引装置７８を備えて
おり、密閉減圧したチャンバー５１内でウエハＷを冷却
した後、ウエハＷを室温状態の外気に接触させること
で、空気中の水分を微細な水滴としてウエハＷ表面に結
露させて加湿するよう構成されている。

【００６３】〔第２実施例〕本発明に係る第２実施例装
置の構成を図１３〜図１５を参照して説明する。図１３
は、本発明に係るレジスト除去装置の第２実施例の平面
図、図１４はその正面図である。なお、図中、上述した
第１実施例装置と同一符号で示す部分は、第１実施例装
置と同一構成であるので、ここでの詳細な説明は省略す
る。

【００６４】第２実施例は、基本的には上記第１実施例
装置の前処理機構１３を、カセット単位で行うように構
成したものであり、ウエハ供給台１のカセットＣをカセ
ット搬送ロボット８０で上方から把持して前記前処理機
構１３に搬入搬出するようになっている。

【００６５】図１５は前記前処理機構１３の縦断面図で
ある。この前処理機構１３は、前記ウエハ供給台１、ウ
エハ回収台２、ロボットアーム３、等を配備した処理台
８１の下方に配備されており、下部の主処理室８２と上
部の乾燥処理室８３との２段構造になっている。

【００６６】主処理室８２の内部には、貯留した処理液
Ｆを加熱機構８４で加熱するよう構成した浸積槽８５が
備えられるとともに、上部の乾燥処理室８２の内部には
窒素ガスを噴出する多数の乾燥用ノズル８６が設置さ
れ、また、両室８２，８３の間、および、乾燥処理室８
３の上端には、それぞれシリンダ８７，８８で開閉され
るシャッター８９，９０が装備されている。

【００６７】この前処理機構１３においては次のような
前処理が行われる。すなわち、前記ウエハ供給台１に載
置されているカセットＣは、カセット搬送ロボット８０
で上方から把持されて前処理機構１３に搬入され、開放
されている乾燥処理室８２を通って主処理室８２に持ち
込まれ、浸積槽８５の処理液Ｆ内に浸積され、カセット
Ｃに収容されているウエハＷの全てが一挙に浸積処理さ
れる。適当時間の浸積が終わると、浸積槽８５のカセッ
トＣをカセット搬送ロボット８０で引き上げて乾燥処理
室８２に持ち込み、次いで下部のシャッター８９を閉じ
てその上にカセットＣを載置するとともに上部のシャッ
ター９０を閉じて乾燥処理室８２を閉塞し、乾燥用ノズ
ル８６から噴出する窒素ガスでカセットＣ内の各ウエハ
Ｗを乾燥する。

【００６８】乾燥処理がすむと、上部のシャッター９０
を開いてカセット搬送ロボット８０で処理済みのカセッ
トＣを持ち上げて再びウエハ供給台１に載置し、以後、
カセットＣから１枚づつウエハＷをロボットアーム３を
介して取り出し、上記した粘着シートＴの貼付けおよび
剥離による不要レジズト除去処理が行われるのである。

【００６９】因みに、１００°Ｃに加熱したポリエチレ
ングリコール（処理液の一例）に中にウエハＷを６０秒
間浸積した後、ウエハ表面を窒素ガスの吹きつけにより
乾燥させ、次いで、１３０°Ｃに加熱した支持テーブル
上にウエハＷを載置して紫外線硬化型の粘着シートＴの
貼付け、紫外線照射、およびシート剥離処理を順次行っ
た結果、ウエハ表面の不要レジストを完全に除去するこ
とができた。

【００７０】〔他の実施例〕本発明は、以下のような形
態に変形して実施することもできる。（１）上記各実施例において、粘着シート加熱機構１
１は、直接に粘着シートＴに接触して加熱するものに限
らず、例えば、赤外線ランプを用いた加熱、熱風による
加熱、電磁誘導加熱、あるいは、超音波加熱、等の非接
触型の加熱手段を利用することも可能である。

【００７１】（２）上記各実施例では半導体ウエハ表
面のレジストを除去する場合を例にあげたが、本発明は
これに限定されず、レジスト材からなり画像が存在する
物品であればいかなるものでも適用できる。

【００７２】（３）上記各実施例において、１回の粘
着シート貼付け剥離処理で十分に剥離しにくいレジスト
の除去に対しては、１枚のウエハＷについて粘着シート
貼付け剥離処理を複数回おこなうことで対処できる。こ
の場合、粘着シート貼付け・剥離処理を異なった方向か
ら行なうこともできる。（４）第１支持テーブル５を加熱した高温テーブルに
すれば、ウエハＷに貼付けた粘着シートＴを表裏から加
熱でき、一層粘着剤とレジストとの接触性能が高まる。

【００７３】（５）実施例１で説明したウエハごとの
前処理機構と、実施例２で説明したカセット単位で処理
する前処理機構とを併用すると、密着性の高いレジスト
パターンが存在する物品からの不要レジストの除去が容
易となる。

【００７４】（６）ウエハＷを１枚づつ処理する前処
理機構１３を浸積タイプのものにすることもできる。

【００７５】（７）図１０に示す前処理機構１３にお
ける塗布体６８として、シート状あるいはブロック状の
スポンジを用い、この塗布体で物品表面を単に走査して
処理液を塗布するようにして実施することもできる。

【００７６】（８）図１０に示す前処理機構１３におけ
る塗布体６８の内部に加熱機構を装備すれば、処理液を
加熱することもできる。

【００７７】

【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
装置によると次のような効果が得られる。

【００７８】請求項１の発明によると、粘着シートを用
いてウエハ表面の不要物を接着して剥離除去するので、
従来のアッシング技術のように不純物がウエハ上に残留
することがなく、ウエハの汚染なく不要物除去を行うこ
とができる。特に、前処理によって物品表面のレジスト
の密着性を低下させてから粘着シートを用いた剥離除去
を行うので、前処理を施さない場合に比較してレジスト
の除去を一層確実に行うことができる。

【００７９】また、請求項２の発明によると、物品上に
貼付けた粘着シートを加熱することによって粘着シート
の粘着剤とレジストとの接触面積を高めるので、粘着シ
ート剥離に伴うレジストの剥離除去が確実となり、請求
項１の装置の上記効果をさらに助長する。

【００８０】また、請求項３の発明によると、紫外線照
射によって粘着剤とレジストとの接着が強化されるの
で、レジストが粘着シート剥離に伴うレジストの剥離除
去が一層確実となる。

【００８１】また、請求項４の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、物品表面に処理液
を噴射供給するので、物品表面全体に確実に処理液を付
着させて、レジストに密着性を低下させることができ
る。

【００８２】また、請求項５の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、物品表面に処理液
をスピンコートによって塗布するので、処理液が少量で
すみ、経済的である。

【００８３】また、請求項６の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、物品表面に処理液
を塗布体で塗布するので、この場合も処理液が少量です
み、経済的となる。

【００８４】また、請求項７の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、前処理用シートを
物品表面に接触させて処理液を付着させるので、処理液
が周囲に飛散したり流下することがなく、処理液の管理
が容易となる。

【００８５】また、請求項８の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、物品表面を水分で
加湿するだけであるために、特別な処理液が不要であ
り、更に経済的となる。

【００８６】また、請求項９の発明によると、請求項１
〜３のいずれか一つの装置において、物品を処理液に全
体的に浸積するので、むらなく物品表面に処理液を供給
でき、不要レジストの密着性を確実に低下させることが
できる。また、多数の物品を一挙に前処理することが容
易であり、処理能率を高めるのに有効である。

【００８７】また、請求項１０の発明によると、請求項
４〜９のいずれか一つの装置において、前処理機構にお
いて処理液を加熱して使用するので、処理液のレジスト
内への拡散が促進され、レジストの密着性を効果的に低
下させることができる。

【００８８】また、請求項１１の発明によると、請求項
４〜９のいずれか一つの装置において、前処理機構にお
いて物品を加熱するので、レジストも加熱されることに
なって処理液のレジスト内への拡散が促進され、レジス
トの密着性を効果的に低下させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレジスト除去装置の第１実施例の
全体平面図である。

【図２】第１実施例の全体正面図である。

【図３】第１および第２支持テーブルの駆動構造を示す
正面図である。

【図４】粘着シート貼付け機構と粘着シート剥離機構を
示す正面図である。

【図５】粘着シート加熱機構を示す一部切り欠き側面図
である。

【図６】実施例装置の処理工程図である。

【図７】実施例装置の処理工程図である。

【図８】前処理機構の第１例を示す縦断面図である。

【図９】前処理機構の第２例を示す縦断面図である。

【図１０】前処理機構の第３例を示す縦断面図である。

【図１１】前処理機構の第４例を示す縦断面図である。

【図１２】前処理機構の第５例を示す縦断面図である。

【図１３】第２実施例の全体平面図である。

【図１４】第２実施例の全体正面図である。

【図１５】第２実施例の前処理機構を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

８粘着シート貼付け機構９粘着シート剥離機構１１粘着シート加熱機構１２紫外線照射機構１３前処理機構５９処理液の加熱機構６０処理液滴下ノズル６８塗布体６９物品の加熱機構８４処理液の加熱機構Ｔ粘着シートＳＴ前処理用シートＷ物品（半導体ウエハ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レジストパターンが存在する物品上に粘
着シートを貼付け、前記粘着シートを剥離することによ
って前記物品表面のレジストを除去する装置であって、前記物品表面のレジストの密着性を低下させるための前
処理機構と、該前処理機構で前処理された後の前記物品
の表面に粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け機構
と、貼付けられた前記粘着シートを前記物品表面から剥
離する粘着シート剥離機構とを備えたことを特徴とする
レジスト除去装置。
【請求項２】レジストパターンが存在する物品上に粘
着シートを貼付け、前記粘着シートを剥離することによ
って前記物品表面のレジストを除去する装置であって、前記物品表面のレジストの密着性を低下させるための前
処理機構と、該前処理機構で前処理された後の前記物品
の表面に粘着シートを貼付ける粘着シート貼付け機構
と、前記物品の表面に貼付けられた粘着シートを加熱す
る加熱機構と、貼付けられた前記粘着シートを前記物品
表面から剥離する粘着シート剥離機構とを備えたことを
特徴とするレジスト除去装置。
【請求項３】レジストパターンが存在する物品上に粘
着シートを貼付け、前記粘着シートを剥離することによ
って前記物品表面のレジストを除去する装置であって、前記物品表面のレジストの密着性を低下させるための前
処理機構と、該前処理機構で前処理された後の前記物品
の表面に紫外線硬化型の粘着シートを貼付ける粘着シー
ト貼付け機構と、前記物品の表面に貼付けられた粘着シ
ートに紫外線を照射する紫外線照射機構と、貼付けられ
た前記粘着シートを前記物品表面から剥離する粘着シー
ト剥離機構とを備えたことを特徴とするレジスト除去装
置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、前記物品表面に処理液を噴射する機
構で構成されていることを特徴とするレジスト除去装
置。
【請求項５】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、前記物品を回転させる駆動機構と、
回転される物品表面に処理液を滴下する処理液滴下ノズ
ルとで構成されていることを特徴とするレジスト除去装
置。
【請求項６】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、処理液を含む塗布体と、この塗布体
を前記物品の表面に接触させた状態で塗布体と物品とを
物品表面に沿って相対移動させる駆動機構とで構成され
ていることを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項７】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、処理液を含む前処理用シートを前記
物品の表面に接触させた後に離間させる機構で構成され
ていることを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項８】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、前記物品の表面を加湿する加湿機構
で構成されていることを特徴とするレジスト除去装置。
【請求項９】請求項１〜３のいずれか一つに記載のレ
ジスト除去装置において、前記前処理機構が、前記物品を処理液を貯留した浸漬槽
に浸漬する機構で構成されていることを特徴とするレジ
スト除去装置。
【請求項１０】請求項４〜９のいずれか一つに記載の
レジスト除去装置において、前記処理液を加熱する加熱機構を備えていることを特徴
とするレジスト除去装置。
【請求項１１】請求項４〜９のいずれか一つに記載の
レジスト除去装置において、前処理中の前記物品を加熱する加熱機構を備えているこ
とを特徴とするレジスト除去装置。