JP2002506205A - 電気化学バイオセンサの製造方法 - Google Patents

電気化学バイオセンサの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 電気化学センサを含む、複製可能な表面を備えた小型センサの製造方法。一方法は、基板の表面に溝を形成し、前記溝に導電材料を配し電極を形成することを含む。前記導電材料は、他のインパクト法およびノンインパクト法により基板上に形成することもできる。好ましい実施の形態において、前記方法は、連続した基板ウェブを設ける工程と、前記連続した基板ウェブ上に導電材料のパターンを配置し、一以上の作用電極および／または対向電極を形成する工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の分野 本発明は、小型電気化学センサを含む小型センサの製造方法に関するものであ
る。更に詳しくは、本発明の方法は、基板上、好ましくは基板の表面に形成され
た溝に導電材料を配して、迅速且つ効率的な方法で、複製可能な表面領域と導電
性を有する導電トレースおよび電極を形成すること、特に非常に細かい導電トレ
ースを形成することを含む。
【０００２】 発明の背景 個体内のグルコース、または、ラクテートなどの他の生化学物質のレベルをモ
ニタすることは、しばしば重要なことである。高レベルまたは低レベルのグルコ
ースまたは他の生化学物質は、個体の健康に害をなす場合がある。グルコースを
モニタすることは、糖尿病患者にとって特に重要である。というのも、彼らは、
血流中のグルコースのレベルを低下させるためにいつインシュリンが必要である
か、または血流中のグルコースのレベルを上げるためいつグルコースの補充が必
要であるかを判断しなければならないからである。
【０００３】 血糖値をモニタするための従来技術では、一般に、定期的に採血し、その血液
をテストストリップに塗布して、電気化学法、比色法、または測光法を用いて血
糖濃度を測定する。この技術では、血糖値を持続的にモニタすることができず、
定期的に行わなければならない。
【０００４】 血流中または皮下組織内の分析物を持続的にモニタするため、他の各種装置も
開発されている。これら装置の多くは、使用者の血管内または皮下組織内に直接
埋め込む電気化学センサを使用している。しかしながら、これらの装置は、しば
しば、大きく、嵩高く、および／または柔軟性がなく、多くは、使用者の活動を
制限しない限り、病院または医師の診療室といった制御された医療施設外では効
果的に使用できない。
【０００５】 グルコースなどの分析物レベルの持続的な生体内でのモニタ用に広範囲に渡っ
て使用できるセンサを設計する上で考慮すべき非常に重要な事項は、使用者の快
適性、およびセンサが埋め込まれている期間中に行える活動範囲である。使用者
が、制御された医療施設の敷地外での通常の活動に従事することを可能としなが
ら、グルコースのような分析物のレベルを持続的にモニタできる小型で快適な装
置が必要とされている。また、このような小型で快適な装置を、比較的安価で、
効率的、複製可能、且つ、正確な製造を可能にする方法も必要とされている。
【０００６】 生体外電気化学センサの製造における重大な問題は、複製可能な表面を有する
小型電極の製造ができないことであった。基板上に炭素電極を印刷またはシルク
スクリーニングする現在の技術では、特にトレース幅が２５０μｍ（１０ミル）
未満では、形成不十分または複製不可能な表面領域、および、導電性の電極を得
ることになる。
【０００７】 例えば、温度プローブを含む小型非電気化学センサも、確実且つ複製可能に製
造できれば有益であろう。複製可能な表面を有する小型センサの製造方法が必要
とされる。 発明の要旨 本発明は、効率的で、信頼性の高い小型センサの製造方法を提供するものであ
り、また、複製可能な表面を提供するものである。本発明の方法は、基板の表面
に一以上の溝を形成することと、形成された溝内に導電材料を配して電極を形成
することとを含む。この方法の様々な実施の形態としては、形成された溝内の導
電材料上に感知層を配することによる電気化学センサの製造と、一以上の作用電
極を備えたセンサの製造と、基板の一以上の表面の複数の溝に形成された対向／
基準電極、温度センサなどと、小型電気化学センサを形成するよう非常に小さな
間隔で離れた複数の電極トレースを備えたセンサとが挙げられる。
【０００８】 本発明の一態様は、連続的または非連続的ウェブ製法を用いた電気化学センサ
の製造方法に関する。この方法は、基板ウェブを提供する工程と、前記連続した
基板ウェブ上に導電材料パターンを配し一以上の作用電極および対向電極を含む
電極を形成する工程とを含む。この方法は、また、前記ウェブ上に配された作用
電極上に感知層を配する工程も含む。このような連続したウェブ製法は、電気化
学センサの比較的安価で、効率的、複製可能、且つ、正確な製造用に適合したも
のである。
【０００９】 本発明の別の態様は、センサの基板上に配された一以上の作用および／または
対向電極を備えた電気化学センサの製造方法を含む。この方法は、基板を供給す
る工程と、前記基板上に導電材料を配し一以上の作用電極および／または対向電
極を形成する工程とを含み、オプションとして、前記作用電極上に感知層を配す
る工程を含む。
【００１０】 本発明の更なる態様は、センサの基板に形成された溝内に配された電極および
導電トレースを有する電気化学センサの製造方法に関するものである。この方法
は、基板を供給する工程と、前記基板に第一および第二の溝を形成する工程とを
含む。この方法はまた、前記溝内に導電材料を配し、前記第一の溝に位置する作
用電極と、前記第二の溝に位置する対向電極とを形成する工程も含む。この方法
は、更に、前記作用電極上に感知層を配する選択自由な工程を含む。
【００１１】 本発明は、複数工程によるセンサ作製用の連続的方法を含み、前記方法は、小
型電極トレース、感知層、対向電極、温度センサ、並びに電気化学および非電気
化学バイオセンサを効率的に製造するための構成要素などの効率的かつ正確な堆
積を含む。
【００１２】 上記発明の要旨は、開示している各実施の形態または本発明の全ての実施方法
を記載することを意図したものではない。図面および以下の詳細な説明により、
これら実施の形態を更に詳細に例を用いて示す。図面の簡単な説明 本発明は、添付図面を参照し、本発明の様々な実施の形態に関する下記の詳細
な説明を考慮することにより、更に完璧に理解されるであろう。
【００１３】 図１は、本発明に係る分析物センサを用いた分析物モニタの一実施形態のブロ
ック図。
【００１４】 図２は、本発明に係る分析物センサの一実施形態の上面図。
【００１５】 図３Ａは、図２の分析物センサの断面図。
【００１６】 図３Ｂは、本発明に係る分析物センサの別の実施形態の断面図。
【００１７】 図４Ａは、本発明に係る分析物センサの更に別の実施形態の断面図。
【００１８】 図４Ｂは、本発明に係る分析物センサの第４の実施形態の断面図。
【００１９】 図５は、図２の分析物センサの先端部の拡大上面図。
【００２０】 図６は、本発明に係る分析物センサの第５の実施形態の断面図。
【００２１】 図７は、図６の分析物センサの先端部の拡大上面図。
【００２２】 図８は、図６の分析物センサの先端部の拡大底面図。
【００２３】 図９は、図２の分析物センサの側面図。
【００２４】 図１０は、図６の分析物センサの上面図。
【００２５】 図１１は、図６の分析物センサの底面図。
【００２６】 図１２は、図２のセンサの典型的な製造方法または装置の概略図。
【００２７】 図１３は、図１２の装置での使用に適した典型的な型押しローラの斜視図。
【００２８】 図１４は、別の型押しローラの斜視図。
【００２９】 図１５Ａは、図１２の切断線１５ａ−１５ａについての断面図。
【００３０】 図１５Ｂは、図１２の切断線１５ｂ−１５ｂについての断面図。
【００３１】 図１５Ｃは、図１２の切断線１５ｃ−１５ｃについての断面図。
【００３２】 図１５Ｄは、図１２の切断線１５ｄ−１５ｄについての断面図。
【００３３】 図１６は、図１０および図１１のセンサを作製するための本発明の原理に従っ
た装置の図解。
【００３４】 図１７は、本発明に係る分析物センサの別の実施形態の平面図。
【００３５】 本発明は、様々な改良および代替形態にすることができるが、その具体例は、
実施例として図面に示されており、詳細に渡って説明する。しかしながら、説明
する特定の実施の形態に本発明を限定することを意図するものではないものと理
解されるべきである。それとは逆に、付随するクレームに限定されている本発明
の精神および範囲内でのあらゆる改良、同等、および代替事項をカバーすること
を意図するものである。 好ましい実施形態の詳細な説明 本発明の方法は、流体中のグルコースまたはラクテートなどの分析物の生体内
および／または生体外測定用の分析物センサの製造に適用できる。前記方法は、
例えば、導電トレースを介し化学信号を中継するバイオセンサを含む、他のセン
サの製造にも適用可能である。
【００３６】 本発明に係る前記分析物センサは、様々な状況において利用できる。例えば、
前記分析物センサの一実施形態では、患者の間質液中の分析物のレベルを持続的
または定期的にモニタするため、患者の皮下の間質組織に埋め込まれる。そして
、これを患者の血流中の分析物レベルの推定に使用する。本発明による他の生体
内分析物センサは、生体分析物を測定するために、静脈または動脈、或いは、流
体を含む身体の他の部位に挿入できるように作製することができる。生体内分析
物センサは、単一測定値を得るように、および／または分析物のレベルを、数時
間から数日またはそれ以上の期間に渡ってモニタするように構成することができ
る。
【００３７】 前記分析物センサの別の実施形態は、サンプル中、特に少量のサンプル（例え
ば、１〜１０マイクロリットル以下）中の分析物の存在またはレベルの生体外で
の測定に使用される。本発明は、以下に挙げた実施例に限定されるものではない
が、その説明により、本発明の様々な態様の理解が得られるであろう。
【００３８】 本明細書において使用される用語に対し、下記定義を設ける。「対向電極」と
は、作用電極と対を成す電極を意味し、対向電極には、作用電極を流れる電流と
符号が逆で大きさの等しい電流が流れる。本発明の脈絡において、「対向電極」
という用語は、基準電極としても機能する対向電極（つまり、対向／基準電極）
を含むものとする。
【００３９】 「電気化学センサ」とは、センサ上の電気化学酸化および還元反応によりサン
プル中の分析物の存在を検出および／またはレベルを測定するように構成された
装置である。これらの反応は、サンプル中の分析物の量、濃度、またはレベルと
相関関係を有する電気信号に変換される。
【００４０】 「電解」とは、電極で直接、または一以上の電子移動剤を介した化合物の電気
酸化または電気還元のことである。
【００４１】 化合物は、基板に捕捉されるかまたは化学結合した場合、表面上に「固定」さ
れる。
【００４２】 「浸出不可」または「放出不可」化合物、または、「浸出不可能な状態で配さ
れた」化合物とは、センサの使用期間（例えば、センサが患者に埋め込まれてい
る期間または、サンプルを測定している期間）作用電極の作用面から実質的に拡
散しないように、センサ上に付着させた化合物を定義するものとする。
【００４３】 構成要素は、例えば、センサの構成成分に共有結合、イオン結合、または配位
結合される場合、および／または可動性を排除するポリマまたはゾル−ゲルマト
リックスまたは膜に捕捉される場合、センサ内で「固定」される。
【００４４】 「電子移動剤」とは、直接、または他の電子移動剤と協働して、分析物と作
用電極との間で電子を運搬する化合物である。電子移動剤の一例は、レドックス
媒体である。
【００４５】 「作用電極」は、分析物（または、分析物のレベルにそのレベルが左右される
第二の化合物）を、電子移動剤の作用で、または作用なしに、電気酸化あるいは
電気還元する電極である。
【００４６】 「作用面」とは、作用電極における、電子移動剤で被覆されているか、または
電子移動剤に接触可能で、分析物含有流体に晒されるように構成されている部分
である。
【００４７】 「感知層」とは、分析物の電解を容易にする構成成分を含むセンサの構成要素
である。感知層は、電子移動剤、および、分析物の反応に触媒作用を及ぼし電極
での反応を生じさせる触媒、またはその両方のような構成成分を含んでいてもよ
い。センサの幾つかの実施形態において、感知層は、作用電極上または近傍に浸
出不可能な状態で配されている。
【００４８】 「非腐食性」の導電材料としては、炭素および導電性ポリマのような、非金属
材料が挙げられる。 分析物センサ装置 本発明のセンサは、様々な条件下、各種装置に利用できる。センサの詳細な構
造は、センサの用途および、センサの作動条件（例えば、生体内または生体外）
により決定される。分析物センサの一実施形態は、生体内での作動を目的として
、患者または使用者への埋め込み用に構成される。例えば、センサは、血中の分
析物レベルを直接テストするために動脈系または静脈系に埋め込むこともできる
。また、センサは、間質液中の分析物レベルを測定するために間質組織に埋め込
むこともできる。このレベルは、血液または他の流体中の分析物レベルと相関関
係を有し、および／または分析物レベルに換算することができる。埋め込みの部
位およびその深さは、センサの特定の形状、構成要素、および構造に影響を及ぼ
すことがある。場合によっては、センサの埋め込み深さを制限するため、皮下埋
め込みの方が好ましいことがある。センサは、他の流体中の分析物レベルを測定
するために、身体の他の部位に埋め込むこともできる。特に有用なセンサは、１
９９８年３月４日に出願された、「電気化学分析センサ（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅ
ｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｔｅ Ｓｅｎｓｏｒ）」と題する米国特許出願第０９／
０３４，３７２号明細書および１９９９年１月２１日に出願されたＰＣＴ出願第 号明細書、代理人書類番号Ｍ＆Ｇ１２００８．２０ＷＯ０１に記載
されており、それらを参照し本明細書において援用する。
【００４９】 埋め込み可能な分析物センサは、持続的および／または定期的に患者の体液中
の分析物レベルをモニタするため分析物モニタ装置の一部として使用することも
できる。センサ４２に加えて、分析物モニタ装置４０は一般に、センサ４２を作
動させる（例えば、電極に電位を供給し、電極から測定値を得る）制御装置４４
、およびセンサ４２からの測定値を分析する処理装置４５も備えている。制御装
置４４および処理装置４５は、組み合わせて単一ユニットとしても、別々であっ
てもよい。
【００５０】 センサの別の実施形態は、分析物レベルの生体外での測定用に使用できる。生
体外センサは、制御装置および／または処理装置に接続され、分析物モニタ装置
を構成する。いくつかの実施形態では、生体外分析物モニタ装置は、センサにサ
ンプルを供給するようにも構成される。例として、分析物モニタ装置は、例えば
、ウィッキングおよび／または毛管作用を用いて切開された傷からサンプルを採
取するように構成することもできる。そして、そのサンプルをセンサと接触させ
てもよい。そのようなセンサの例は、米国特許出願第０８／７９５，７６７号明
細書および１９９８年２月６日に出願された「少量生体外分析物センサ（Ｓｍａ
ｌｌ Ｖｏｌｕｍｅ ｉｎ ｖｉｔｒｏ Ａｎａｌｙｔｅ Ｓｅｎｓｏｒ）」と
題するＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＵＳ９８／０２６５２号明細書、代理人書類番
号１２００８．１１ＷＯＩ１に見られ、それらを参照し本明細書において援用す
る。
【００５１】 センサにサンプルを供給する他の方法としては、ポンプ、シリンジ、または他
の機構を使用し、管状物等を通して患者からサンプルを直接センサに供給するか
、またはセンサ用サンプルが得られる貯蔵装置に供給することが挙げられる。ポ
ンプ、シリンジ、または他の機構は、連続的または定期的に、或いはテスト用サ
ンプルを必要とする場合に作動させることができる。分析物含有流体をセンサに
供給するための他の有用な装置としては、精密ろ過および／または精密透析装置
が挙げられる。幾つかの実施形態、特に、精密透析装置を用いた実施形態では、
分析物は、例えば浸透圧により、微細孔膜を通して体液中から担体液中に取り出
された後、分析のためセンサに運ばれる。サンプルを得るための他の有用な装置
としては、分析物含有液体の皮膚を通しての運搬を促進するため、逆イオントフ
ォレシス（ｒｅｖｅｒｓｅ ｉｏｎｔｏｐｈｏｒｅｓｉｓ）といった技術を用い
て、皮膚を通して運搬された体液を収集するものがある。 センサ 本発明に係るセンサ４２は、図２に示しているように、基板５０上に形成され
た少なくとも一つの作用電極５８を有する。センサ４２は、少なくとも一つの対
向電極６０（または対向／基準電極）および／または少なくとも一つの基準電極
６２（図８参照）も備えていてもよい。対向電極６０および／または基準電極６
２は、基板５０上に形成されていても、別個の装置であってもよい。例えば、対
向電極および／または基準電極は、同様に患者に埋め込まれる第二の基板上に形
成されるか、或いは、埋め込み可能なセンサの幾つかの実施形態では、作用電極
または電極を患者に埋め込み、対向電極および／または基準電極は、患者の皮膚
上に配置してもよい。埋め込み可能な作用電極を用いた皮膚上対向および／また
は基準電極の使用については、米国特許第５，５９３，８５２号明細書に記載さ
れており、それらを参照し本明細書において援用する。
【００５２】 作用電極または電極５８は、基板５０上に配された導電トレース５２を用いて
形成される。温度プローブ６６（図８参照）のような，センサ４２の他の選択自
由な部分と同様に、対向電極６０および／または基準電極６２も、基板５０上に
配された導電トレース５２を用いて形成できる。これら導電トレース５２は、基
板５０の平滑面上か、または、例えば、型押し、インデンティング、あるいは、
基板５０に凹部を作ることによって形成される溝５４内に形成することができる
。
【００５３】 感知層６４（図３Ａおよび３Ｂ参照）は、特に、裸電極上で、所望の率および
／または所望の特異性で分析物を電解できない場合、分析物の電気化学的検出お
よびサンプル流体中のそのレベルの測定を容易にするために、しばしば作用電極
５８の少なくとも一つの近傍またはその上に形成される。感知層６４は、分析物
と作用電極５８間で直接的にまたは間接的に電子を移動させるため、電子移動剤
を含んでいてもよい。感知層６４はまた、分析物の反応に触媒作用を及ぼすため
触媒を含んでいてもよい。感知層の構成要素は、作用電極５８の近傍のまたは接
触している流体中またはゲル中に存在していてもよい。また、感知層６４の構成
要素は、作用電極５８上または近傍のポリマまたはゾル−ゲルマトリックス中に
配されてもよい。感知層６４の構成要素は、センサ４２内に浸出不可能な状態で
配されているのが好ましい。センサ４２の構成要素は、センサ４２内に固定され
ているのが更に好ましい。
【００５４】 センサ４２は、電極５８、６０、６２および感知層６４に加えて、以下説明す
るように、温度プローブ６６（図６および図８参照）、物質移動制限層（ｍａｓ
ｓ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ｌｉｍｉｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）７４（図９参照）、
生体親和性層（ｂｉｏｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｌａｙｅｒ）７５（図９参照）、
および／または他の任意の構成要素を備えていてもよい。以下説明するように、
これらのアイテムのそれぞれが、センサ４２の機能を高め、および／または、セ
ンサ４２からの結果を促進する。 基板 基板５０は、例えば、ポリマまたはプラスチック材料、およびセラミック材料
を含む各種非導電性材料を用いて形成することができる。特殊なセンサ４２に適
した材料は、少なくともある程度は、センサ４２の所望の用途および材料の特性
に基づいて決定される。
【００５５】 幾つかの実施形態において、基板は柔軟性を有する。例えば、センサ４２を、
患者への埋め込み用に構成する場合、センサ４２の埋め込みおよび／または装着
により生じる患者の痛みおよび組織に対するダメージを減少させるため、（硬質
センサも埋め込み可能なセンサに使用できるが）センサ４２に、柔軟性を持たせ
ることができる。柔軟な基板５０は、しばしば、患者の快適性を高め、広範囲の
活動を可能にする。柔軟な基板５０はまた、特に、製造を容易にするため、体内
センサ４２にも有用である。柔軟な基板５０に適した材料としては、例えば、非
導電性プラスチックまたはポリマ材料や、他の非導電性で、柔軟性を有する変形
可能な材料が挙げられる。有用なプラスチックまたはポリマ材料の例としては、
ポリカーボネート、ポリエステル（例えば、マイラー（Ｍｙｌａｒ）（商標）お
よびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポ
リウレタン、ポリエーテル、ポリアミド、ポリイミドのような熱可塑性物質また
は、ＰＥＴＧ（グリコール修飾ポリエチレンテレフタレート）などの、これら熱
可塑性物質のコポリマが挙げられる。
【００５６】 他の実施形態において、センサ４２は、例えば、曲げまたは破損に対し、構造
的サポートを提供するため、比較的硬質の基板５０を用いて作製される。基板５
０として使用できる硬質材料の例としては、酸化アルミニウムおよび二酸化ケイ
素のような、低導電性セラミックが挙げられる。硬質基板を有する埋め込み可能
なセンサ４２の利点の一つは、更なる挿入装置を使用することなくセンサ４２の
埋め込みを助けるようにセンサ４２が、鋭い先端部および／または鋭い縁部を有
することである。更に、硬質基板５０は、生体外分析物モニタ用センサにも使用
できる。
【００５７】 多くのセンサ４２およびセンサ用途において、硬質および軟質センサのいずれ
も適切に機能することは言うまでもない。センサ４２の柔軟性は、例えば、基板
５０の組成および／または厚みを変えることにより、連続体に沿って制御および
変化させることもできる。
【００５８】 柔軟性に関し考慮すべき事項に加えて、患者の体内に戻される流体と接触する
生体外センサと同様に、埋め込み可能なセンサ４２も、しばしば毒性の無い基板
５０を有するのが望ましい。基板５０は、一以上の政府機関または民間団体によ
って、生体内用として認可されているのが好ましい。
【００５９】 センサ４２は、図１７に示されているように、埋め込み可能なセンサ４２の挿
入を容易にするため、選択自由な機構を備えていてもよい。例えば、センサ４２
は、挿入を容易にするため、先端部１２３を尖らせることもできる。更に、セン
サ４２は、センサ４２が作動している間、患者の組織内へのセンサ４２の固定を
助けるかかり部１２５を備えていてもよい。しかしながら、かかり部１２５は一
般に、センサ４２を交換するために取り除く際、皮下組織に対し殆ど損傷を与え
ることがないように十分小さいものである。
【００６０】 基板５０は、少なくとも幾つかの実施形態においては、センサ４２の全長に渡
って均一な寸法を有するが、他の実施形態では、図２に示しているように、基板
５０は、それぞれ異なった幅５３、５５の遠心端６７と近位端６５とを有する。
これらの実施形態において、基板５０の遠心端６７は、比較的狭い幅５３を有し
ていてもよい。患者体内の皮下組織または他の部分に埋め込み可能なセンサ４２
では、基板５０の遠心端６７の幅５３が狭いことにより、センサ４２の埋め込み
を容易にすることができる。多くの場合、センサ４２の幅が狭いほど、センサの
埋め込み中および埋め込み後に患者が感じる痛みはより少ない。
【００６１】 患者の通常の活動中に分析物を継続的または定期的にモニタするために設計さ
れた皮下への埋め込み可能なセンサ４２では、患者に埋め込まれるセンサ４２の
遠心端６７の幅５３は、２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、更に好ましくは０
．５ｍｍ以下である。センサ４２が幅の異なる領域を持たない場合には、センサ
４２の全幅は一般に、例えば、２ｍｍ、１．５ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍ、０．
２５ｍｍまたはそれ以下であろう。しかしながら、より幅の広いまたは狭いセン
サも使用できる。特に、静脈または動脈への挿入用、或いは、患者の動きが制限
されている場合、例えば、患者がベッドまたは病院内に拘束されている場合、よ
り幅の広い埋め込み可能なセンサを使用することもできる。
【００６２】 少量の生体外サンプルを測定するために設計されたセンサ４２では、幅５３が
狭いことにより、正確な読取値に必要なサンプル量を減らすことができる。セン
サ４２の幅５３が狭いことにより、センサ４２の全ての電極が近接して集められ
、よって全ての電極をカバーするために必要とされるサンプル量が少なくなる。
生体外センサ４２の幅は、センサ４２に対して利用可能なサンプル量およびセン
サ４２が配置されているサンプル室の寸法によって少なくともある程度は変えて
もよい。
【００６３】 図２に戻って、電極のコンタクトパッド４９と制御装置のコンタクトとの間の
接続を容易にするため、センサ４２の近位端６５の幅５５は、遠心端６７よりも
広くてもよい。センサ４２のこの先端の幅が広いほど、コンタクトパッド４９を
大きくすることができる。これにより、制御装置（例えば、図１のセンサ制御装
置４４）のコンタクトにセンサ４２を適切に接続するために必要とされる精密度
を低下させることができる。しかしながら、センサ４２の最大幅は、患者の簡便
性および快適性のため、および／または、分析物モニタの望ましいサイズに適合
するように、センサ４２が依然小さいものであるよう制約される場合がある。例
えば、図１に示しているセンサ４２のような、皮下に埋め込み可能なセンサ４２
の近位端６５の幅５５は、０．５ｍｍ〜１５ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜１０ｍｍ
、更に好ましくは３ｍｍ〜７ｍｍの範囲内である。しかしながら、より幅の広い
または狭いセンサもこれらの生体内および生体外用途に使用できる。
【００６４】 基板５０の厚さは、以下説明するように、基板材料の機械的特性（例えば、材
料の強度、引張り応力、および／または柔軟性）、その使用により基板５０への
応力が発生するセンサ４２の所望用途、並びに、基板５０に形成されたあらゆる
溝または窪みの深さにより決められる。一般に、患者が通常の活動に従事しなが
ら、分析物レベルを持続的または定期的にモニタするための皮下に埋め込み可能
なセンサ４２の基板５０の厚さは、５０〜５００μｍであり、好ましくは１００
〜３００μｍである。しかしながら、特に他のタイプの生体内および生体外セン
サ４２においては、より厚い基板５０やより薄い基板５０を使用することもでき
る。
【００６５】 センサ４２の長さは、様々な要因によって、広範囲に渡る値を取ることができ
る。埋め込み可能なセンサ４２の長さに影響を及ぼす要因としては、患者への埋
め込み深さや、柔軟性を有する小型センサ４２を上手に操作し、センサ４２とセ
ンサ制御装置４４とを接続するための患者の能力が挙げられる。図１に示されて
いる分析物モニタ用の皮下に埋め込み可能なセンサ４２の長さは、０．３〜５ｃ
ｍの範囲内であり得るが、より長いまたはより短いセンサも使用できる。センサ
４２が幅の狭い部分と広い部分とを有する場合、センサ４２の幅の狭い部分（例
えば、患者の皮下に挿入される部分）の長さは一般に約０．２５〜０．２ｃｍで
ある。しかしながら、より長い部分やより短い部分を使用してもよい。この幅の
狭い部分の全体、または一部分のみを患者の皮下に埋め込むことができる。
【００６６】 他の埋め込み可能なセンサ４２の長さは、少なくともある程度は、センサ４２
が埋め込まれるまたは挿入される患者の部位によって変化するであろう。生体外
センサの長さは、分析物モニタ装置の特定の構造、特に、制御装置のコンタクト
とサンプルとの間の距離により、広範囲に渡って変化し得る。 導電トレース 作用電極５８を構成するために、基板上に少なくとも一つの導電トレース５２
を形成する。更に、電極（例えば、更なる作用電極、並びに、対向、対向／基準
、および／または基準電極）および、温度プローブなどの、他の構成要素として
の使用を目的として、基板５０上に他の導電トレース５２を形成してもよい。必
須ではないが、導電トレース５２は、図２に示されているように、センサ５０の
長手方向５７に沿ってその距離の殆どに渡って延設されていてもよい。導電トレ
ース５２の配置は、分析物モニタ装置の特定の構造（例えば、制御装置のコンタ
クトの配置、および／またはサンプル室のセンサ４２との関係）によって決めら
れる。埋め込み可能なセンサ、特に皮下に埋め込み可能なセンサでは、導電トレ
ースは一般に、センサの埋め込まれなければならない量を最小にするためセンサ
４２の先端近くまで延設されている。
【００６７】 導電トレース５２は、例えば、フォトリソグラフィ、スクリーン印刷、または
他のインパクトまたはノンインパクト印刷技術を含む様々な技術により、基板５
０上に形成される。導電トレース５２は、レーザーを用いて、有機質（例えば、
ポリマまたはプラスチック）基板５０に、導電トレース５２を炭化させることに
より形成してもよい。
【００６８】 基板５０上に導電トレース５２を配する別の方法は、図３Ａに示しているよう
に、基板５０の一以上の表面に凹状溝５４を形成することと、引き続き、導電材
料５６でこれら凹状溝５４を充填することとを含む。凹状溝５４は、インデンテ
ィング、型押し、または別の方法で、基板５０の表面に凹部を作ることにより形
成できる。溝の深さは、一般的に、基板５０の厚さと関連性を有する。一実施形
態において、溝の深さは、約１２．５〜７５μｍ（０．５〜３ミル）、好ましく
は約２５〜５０μｍ（１〜２ミル）の範囲内である。
【００６９】 導電トレースは、一般に、炭素（例えば、グラファイト）、導電性ポリマ、金
属または合金（例えば、金または金合金）、或いは、金属化合物（例えば、二酸
化ルテニウムまたは二酸化チタン）のような導電材料５６を用いて形成される。
炭素、導電性ポリマ、金属、合金、または金属化合物からなるフィルムの形成は
周知となっており、例えば、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着、スパッタリング、
反応スパッタリング、印刷、コーティング、およびペインティングが挙げられる
。溝５４を充填する導電材料５６は、しばしば、導電性インクまたはペーストの
ような前駆物質を使用して形成される。これらの実施形態において、導電材料５
６は、コーティング、ペインティング、またはコーティング用ブレードのような
塗布器具を使用して材料を塗布するといった方法を用いて基板５０上に堆積され
る。そして、溝５４間の過剰導電材料は、例えば、基板表面にそってブレードを
動かすことにより除去される。
【００７０】 一実施形態において、導電材料５６は、導電性インクのような前駆物質の一要
素である。これは、例えば、エルコン インコーポレーション（Ｅｒｃｏｎ、Ｉ
ｎｃ．）（ウェアハム、エムエー（Ｗａｒｅｈａｍ，ＭＡ））、メテク インコ
ーポレーション（Ｍｅｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．）（エルバーソン、ピーエー（Ｅｌｖ
ｅｒｓｏｎ，ＰＡ））、イー．アイ．デュポンドヌムール アンド カンパニー
（Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏ．）（ウィル
ミントン、ディーイー（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））、エムカ−リメックス
プロダクツ（Ｅｍｃａ−Ｒｅｍｅｘ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）（モントゴメリーヴ
ィレ、ピーエー（Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙｖｉｌｌｅ，ＰＡ））、またはエムシー
エー サービスィーズ（ＭＣＡ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）（メルボルン、グレートブ
リテン（Ｍｅｌｂｏｕｒｎ，Ｇｒｅａｔ Ｂｒｉｔａｉｎ））から入手可能であ
る。導電性インクは、一般に炭素、金属、合金、または金属化合物の粒子と、溶
剤または分散剤とを含む半流動体またはペーストとして塗布される。基板５０上
（例えば、溝５４内）に導電性インクを塗布した後、溶剤または分散剤は蒸発し
、導電材料５６の固体の塊（ｓｏｌｉｄ ｍａｓｓ）が残る。
【００７１】 炭素、金属、合金、または金属化合物の粒子に加えて、導電性インクはまた、
結合剤を含有していてもよい。結合剤は、溝５４内および／または基板５０上に
導電材料５６を更に結合させるため、選択的に硬化させてもよい。結合剤を硬化
することにより、導電材料５６の導電性が高まる。しかしながら、これは一般に
必要とされない。というのも、導電トレース５２内の導電材料５６により搬送さ
れる電流は、比較的弱い場合がよくあるからである（通常１μＡ未満であり、１
００ｎＡ未満であることが多い）。一般的な結合剤としては、例えば、ポリウレ
タン樹脂、セルロース誘導体、エラストマー、および高度ふっ素化ポリマが挙げ
られる。エラストマーの例としては、シリコーン、ポリマ性ジエン、およびアク
リロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂が挙げられる。ふっ素化ポリマ
結合剤の一例は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）（登録商標）（デュポン（ＤｕＰｏ
ｎｔ）、ウィルミントン、ディーイー（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））である
。これらの結合剤は、例えば、熱、または紫外線（ＵＶ）光を含む光を用いて硬
化される。適切な硬化方法は、一般に、使用される特定の結合剤によって決めら
れる。
【００７２】 しばしば、導電材料５６の液体または半流動体前駆物質（例えば、導電性イン
ク）を溝５４内に堆積させると、前駆物質が溝５４を埋める。しかしながら、溶
剤または分散剤が蒸発すると、導電材料５６は継続的に溝５４を充填したままの
状態であったりなかったりするため、残った導電材料５６の体積が減少する場合
がある。好ましい導電材料５６は、体積が減少するにつれて基板５０から剥がれ
ることはなく、むしろ溝５４内の高さが低くなる。これらの導電材料５６は、一
般に、基板によく付着するため、溶剤または分散剤の蒸発中に基板５０から剥が
れることはない。また、他の適切な導電材料５６は、基板５０の少なくとも一部
に付着し、および／または、導電材料５６を基板５０に付着させる結合剤のよう
な別の添加剤を含む。溝５４内の導電材料５６は、浸出不可能であるのが好まし
く、基板５０上に固定されているのが更に好ましい。幾つかの実施形態において
、導電材料５６は、溶剤または分散剤の除去により散在する、液体または半流動
体前駆物質を複数回塗布することにより形成してもよい。
【００７３】 別の実施形態では、溝５４はレーザを使用して形成される。レーザは、ポリマ
またはプラスチック材料を炭化させる。この工程において形成される炭素が、導
電材料５６として使用される。レーザにより形成される炭素を補うために、導電
性カーボンインクのような、更なる導電材料５６を使用してもよい。
【００７４】 更なる実施形態において、導電トレース５２は、パッド印刷技術により形成さ
れる。例えば、導電材料からなるフィルムは、連続したフィルム、または担体フ
ィルムに堆積させたコーティング層のいずれかとして形成される。この導電材料
から成るフィルムは、印刷ヘッドと基板５０の間に配置される。基板５０表面上
のパターンは、印刷ヘッドを使用して導電トレース５２の所望のパターンに従っ
て作られる。導電材料は、圧力および／または熱により導電材料からなるフィル
ムから基板５０に転写される。この技術は、しばしば、基板５０に溝（例えば、
印刷ヘッドにより生じる凹部）を作り出す。別の場合には、導電材料は、実質的
な凹部を形成することなく、基板５０の表面上に堆積される。
【００７５】 他の実施の形態では、導電トレース５２は、ノンインパクト印刷技法により形
成される。そのような技法としては、電子写真および磁力記録が挙げられる。こ
れらの方法においては、導電トレース５２の像がドラム上に電気的または磁気的
に形成される。像を電気的に形成するために、レーザまたはＬＥＤを使用するこ
とができる。像を磁気的に形成するためには、磁気記録ヘッドを使用することが
できる。そして、トナー物質（例えば、導電性インクのような導電材料）が、ド
ラムの像に対応する部分に引きつけられる。その後、トナー物質は、ドラムと基
板の接触により、基板に塗布される。例えば、基板は、ドラム上を回転させるこ
とができる。その後、トナー物質を乾燥させ、および／または、トナー物質中の
結合剤を硬化させ、トナー物質を基板に付着させることができる。
【００７６】 別のノンインパクト印刷技法としては、基板上に、所望のパターンに導電材料
の液滴を射出するものが挙げられる。この技法の例としては、インクジェット印
刷およびピエゾジェット印刷が挙げられる。像がプリンタに送られると、プリン
タは、パターンに応じて導電材料（例えば、導電性インク）を射出する。プリン
タは連続した流れの導電材料を供給するか、または所望のポイントで、個別の量
の導電材料を射出してもよい。
【００７７】 導電トレースを形成する、更に別のノンインパクト印刷の実施形態は、粒子線
写真法である。この方法では、光重合の可能なアクリル樹脂（例えば、クビタル
（Ｃｕｂｉｔａｌ）社のゾリマー（Ｓｏｌｉｍｅｒ）７５０１、バッドクロイツ
ナハ（Ｂａｄ Ｋｒｅｕｚｎａｃｈ）、ドイツ（Ｇｅｒｍａｎｙ））のような可
硬化性液体前駆物質を基板５０の表面上に堆積させる。そして、導電トレース５
２のポジまたはネガの像を有するフォトマスクを使用して液体前駆物質を硬化さ
せる。フォトマスクを通して光（例えば、可視または紫外光線）を向け、液体前
駆物質を硬化し、フォトマスク上の像に応じて基板上に固体層を形成する。硬化
されていない液体前駆物質を除去することにより、固体層中に溝５４が残る。そ
の後、導電材料５６でこれらの溝５４を充填し、導電トレース５２を形成するこ
とができる。
【００７８】 導電トレース５２（および、溝５４が使用される場合、溝５４）は、例えば、
２５〜２５０μｍの範囲内で、また、上記方法により、例えば、２５０μｍ、１
５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、２５μｍ、またはそれ以下の幅を
含む比較的狭い幅に形成することができる。基板５０の同一面上に二つ以上の導
電トレース５２を有する実施形態において、導電トレース５２は、導電トレース
５２間の電導を防ぐのに十分な距離を置いて離れている。導電トレース間のエッ
ジ−エッジ間距離は、２５〜２５０μｍの範囲が好ましく、例えば、１５０μｍ
、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、またはそれ以下であってもよい。基板５０
上の導電トレース５２の密度は、約１５０〜７００μｍに１トレースの範囲であ
るのが好ましく、６６７μｍ以下に１トレース、３３３μｍ以下に１トレース、
または、更に１６７μｍ以下に１トレースといった低密度であってもよい。
【００７９】 作動電極５８および対向電極６０（別個の基準電極が使用される場合）は、し
ばしば、炭素のような導電材料５６を用いて作製される。適した導電性カーボン
インクは、エルコン インコーポレーション（Ｅｒｃｏｎ、Ｉｎｃ．）（ウェア
ハム、エムエー（Ｗａｒｅｈａｍ，ＭＡ））、メテク インコーポレーション（
Ｍｅｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．）（エルバーソン、ピーエー（Ｅｌｖｅｒｓｏｎ，ＰＡ
））、イー．アイ．デュポンドヌムール アンド カンパニー（Ｅ．Ｉ．ｄｕ
Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏ．）（ウィルミントン、ディー
イー（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））、エムカ−リメックス プロダクツ（Ｅ
ｍｃａ−Ｒｅｍｅｘ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）（モントゴメリーヴィレ、ピーエー（
Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙｖｉｌｌｅ，ＰＡ））、またはエムシーエー サービスィ
ーズ（ＭＣＡ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）（メルボルン、グレートブリテン（Ｍｅｌｂ
ｏｕｒｎ，Ｇｒｅａｔ Ｂｒｉｔａｉｎ））から入手可能である。一般に、作用
電極５８の作用面５１は、分析物含有流体と接触している（例えば、患者または
生体外分析物モニタのサンプル室に埋め込まれている）導電トレース５２の少な
くとも一部である。
【００８０】 基準電極６２および／または対向／基準電極は、一般に、適切な参照材料、例
えば、銀／塩化銀または導電材料に結合された浸出不可レドックス対、例えば炭
素が結合したレドックス対といった、導電材料５６を用いて形成される。適した
銀／塩化銀導電性インクは、エルコン インコーポレーション（Ｅｒｃｏｎ、Ｉ
ｎｃ．）（ウェアハム、エムエー（Ｗａｒｅｈａｍ，ＭＡ））、メテク インコ
ーポレーション（Ｍｅｔｅｃｈ，Ｉｎｃ．）（エルバーソン、ピーエー（Ｅｌｖ
ｅｒｓｏｎ，ＰＡ））、イー．アイ．デュポンドヌムール アンド カンパニー
（Ｅ．Ｉ．ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏ．）（ウィル
ミントン、ディーイー（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ））、エムカ−リメックス
プロダクツ（Ｅｍｃａ−Ｒｅｍｅｘ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）（モントゴメリーヴ
ィレ、ピーエー（Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙｖｉｌｌｅ，ＰＡ））、またはエムシー
エー サービスィーズ（ＭＣＡ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ）（メルボルン、グレートブ
リテン（Ｍｅｌｂｏｕｒｎ，Ｇｒｅａｔ Ｂｒｉｔａｉｎ））から入手可能であ
る。銀／塩化銀電極は、サンプルまたは体液の構成成分、この場合Ｃｌ-を用い た金属電極の反応を伴う、一種の基準電極の例である。
【００８１】 基準電極の導電材料に結合するのに適したレドックス対としては、例えば、レ
ドックスポリマ（例えば、多数のレドックス中心（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｒｅｄｏ
ｘ ｃｅｎｔｅｒｓ）を有するポリマ）が挙げられる。基準電極表面は、誤った
電位が測定されないように非腐食性であるのが好ましい。好ましい導電材料とし
ては、金やパラジウムといった低腐食性金属が挙げられる。最も好ましいのは、
炭素や導電性ポリマといった、非金属導電体を含む非腐食性材料である。レドッ
クスポリマは、導電トレース５２の炭素表面のような、基準電極の導電材料に吸
着されるかまたは共有結合される。非重合性レドックス対も、同様に炭素または
金の表面に結合され得る。
【００８２】 電極表面にレドックスポリマを固定するために、様々な方法が使用できる。一
方法は、吸着による固定化である。この方法は、比較的高分子量を有するレドッ
クスポリマに対し特に有用である。ポリマの分子量は、例えば、架橋により増加
さることができる。
【００８３】 レドックスポリマを固定するための別の方法は、電極表面の機能化、そして、
レドックスポリマの電極表面上の官能基への化学結合を含み、これはしばしば共
有結合である。このタイプの固定化の一例は、ポリ４−ビニルピリジンで始まる
。ポリマのピリジン環は、部分的に、［Ｏｓ（ｂｂｙ）2Ｃｌ］+/2+のような可 還元／可酸化種と結合してキレートを作る。但し、前記式中ｂｐｙは２，２‘−
ビピリジンである。ピリジン環の一部は、２−ブロモエチルアミンとの反応によ
り四級化される。そして、ポリマは、例えば、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルのようなジエポキシドを用いて架橋される。
【００８４】 炭素表面は、例えば、ジアゾニウム塩の電気還元により、レドックス種または
ポリマを付着させるため修飾することができる。一説明として、ｐ−アミノ安息
香酸のジアゾ化により形成されたジアゾニウム塩の還元により、フェニルカルボ
ン酸官能基を有する炭素表面が修飾される。そして、これらの官能基は、１−エ
チル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）−カルボジイミド塩酸塩のような、
カルボジイミドにより活性化され得る。その後、活性化された官能基は、上述の
四級化されたオスミウム含有レドックスポリマ、または２−アミノエチルフェロ
センのようなアミン官能化レドックス対と結合され、レドックス対を形成する。
【００８５】 同様に、金もシスタミンのようなアミンにより官能化できる。［Ｏｓ（ｂｐｙ
）2（ピリジン−４−カルボキシレート）Ｃｌ］0/+のようなレドックス対は、１
−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）−カルボジイミド塩酸塩により
活性化され、金結合アミンと反応してアミドを形成する反応性Ｏ−アシルイソ尿
素を形成する。
【００８６】 一実施形態においては、電極またはプローブリードとして導電トレース５２を
使用することに加え、例えば、分析物レベルが閾値を超えた場合に、患者に軽い
電気ショックを与えるため、基板５０上の二以上の導電トレース５２が使用され
る。このショックは、分析物を適切なレベルに戻すために何らかの行動を起こす
ようにという患者への警告または警報としての役割を果たすことができる。
【００８７】 軽い電気ショックは、別途導電路で接続されてはいない、いずれか二つの導電
トレース５２間に電位を印可することにより発生させる。例えば、電極５８、６
０、６２の内の二つ、または、一つの電極５８、６０、６２と温度プローブ６６
とを使用して軽いショックを与えることもできる。作用電極５８と基準電極６２
とは、この用途には使用しないほうが好ましい。なぜならば、特定の電極上また
は近傍の化学構成要素（例えば、作用電極上の感知層または基準電極上のレドッ
クス対）に何らかのダメージを与える可能性があるからである。
【００８８】 軽いショックを発生させるために使用する電流は、一般に０．１〜１ｍＡであ
る。患者への弊害を避けるように注意しなければならないが、これより高いかま
たは低い電流を使用することもできる。一般に、導電トレース間の電位は、１〜
１０ボルトである。しかしながら、例えば、導電トレース５２の抵抗、導電トレ
ース５２間の距離、および所望の電流量によって、より高いまたはより低い電圧
を使用することもできる。軽いショックが伝えられると、作用電極５８における
電位および温度プローブ６６全体に渡っての電位を除去して、軽いショックを供
給する導電トレース５２と作用電極５８（および／または、使用されている場合
、温度プローブ６６）との間の望ましくない電導により生じるそれら構成要素へ
の弊害を防ぐこともできる。 コンタクトパッド 一般に、各導電トレース５２はコンタクトパッド４９を有する。コンタクトパ
ッド４９は、制御装置（例えば、図１のセンサ制御装置）の導電コンタクトと接
触させられる以外は、トレース５２の残りの部分と区別できない、単に導電トレ
ース５２の一部であってもよい。しかしながら、より一般的には、コンタクトパ
ッド４９は、制御装置のコンタクトとの接続を容易にするため、導電トレース５
２の他の部分よりも幅の広いトレース５２の一部分である。導電トレース５２の
幅と比べて、コンタクトパッド４９を比較的大きくすることにより、小さなコン
タクトパッドを用いた場合よりも、コンタクトパッド４９と制御装置のコンタク
トとの間の精密な位置合わせの必要性における重要性が低下する。
【００８９】 コンタクトパッド４９は、一般的に、導電トレース５２の導電材料５６と同様
の材料を使用して作製される。しかしながら、これは必須ではない。コンタクト
パッド４９を形成するために金属、合金、および金属化合物を使用してもよいが
、幾つかの実施形態においては、炭素または、導電性ポリマのような他の非金属
材料からコンタクトパッド４９を作製するのが望ましい。金属または合金コンタ
クトパッドとは対照的に、コンタクトパッド４９が濡れ（ｗｅｔ）環境、含水（
ｍｏｉｓｔ）環境、または、湿気（ｈｕｍｉｄ）環境にある場合、炭素および他
の非金属コンタクトパッドは容易に腐食しない。金属および合金は、特に、コン
タクトパッド４９と制御装置のコンタクトとが異なる金属または合金で作られて
いる場合、これらの条件下で腐食することがある。しかし、制御装置のコンタク
トが金属または合金であったとしても、炭素および非金属コンタクトパッド４９
が著しく腐食することはない。
【００９０】 本発明の一実施形態は、コンタクトパッド４９を有するセンサ４２と導電コン
タクトを有する制御装置４４とを備えている（図示なし）。センサ４２の作動中
、コンタクトパッド４９と導電コンタクトは、互いに接触している。この実施形
態では、コンタクトパッド４９、または導電コンタクトのいずれかが非腐食性導
電材料を用いて作製されている。このような材料としては、例えば、炭素や導電
性ポリマが挙げられる。好ましい非腐食性材料には、グラファイトやガラス質炭
素（ｖｉｔｒｅｏｕｓ ｃａｒｂｏｎ）が含まれる。向かい合ったコンタクトパ
ッドまたは導電コンタクトは、炭素、導電性ポリマ、または、金、パラジウム、
白金族金属のような金属、或いは、二酸化ルテニウムのような金属化合物を使用
して作製される。コンタクトパッドおよび導電コンタクトのこの構成は、一般に
、腐食を減らす。センサが３ｍＭ、より好ましくは１００ｍＭのＮａＣｌ溶液中
に配置された場合、コンタクトパッドおよび／または導電コンタクトの腐食によ
り生じる信号は、通常の生理学的範囲内の分析物濃度に晒された場合センサが発
生させる信号の３％未満であるのが好ましい。少なくとも幾つかの皮下グルコー
スセンサでは、通常の生理学的範囲内の分析物によって発生する電流は、３〜５
００ｎＡの範囲にある。
【００９１】 温度プローブ６６（下記に説明）の二つのプローブリード６８、７０と同様に
、各電極５８、６０、６２も、図１０および図１１に示されているようにコンタ
クトパッド４９に接続されている。一実施形態（図示なし）では、コンタクトパ
ッド４９は、基板５０の、コンタクトパッド４９が設けられている各電極または
温度プローブリードと同一側にある。
【００９２】 他の実施形態では、図１０および図１１に示されているように、少なくとも一
方の面の導電トレース５２は、基板のバイアを介して、基板５０の反対側の表面
上のコンタクトパッド４９ａに接続されている。この構造の利点は、制御装置の
コンタクトと電極５８、６０、６２および温度プローブ６６の各プローブリード
６８、７０とを、基板５０の単一の面で接触させることができることである。
【００９３】 更に他の実施形態（図示なし）においては、各導電トレース５２に対して、基
板５０の両面にコンタクトパッドを設けるために、基板を貫通したバイアが使用
される。コンタクトパッド４９ａと導電トレース５２とを接続するバイアは、適
切な位置に基板５０を貫通する孔を開けて、その孔に導電材料５６を充填するこ
とにより形成することができる。 典型的電極構造 以下、多くの典型的な電極構造を説明するが、他の構造も同様に使用できるこ
とは言うまでもない。図３Ａに示されている一実施形態において、センサ４２は
、二つの作用電極５８ａ、５８ｂと、基準電極としても機能する一つの対向電極
６０とを備えている。別の実施形態において、センサは、図３Ｂに示されている
ように、一つの作用電極５８ａと、一つの対向電極６０と、一つの基準電極６２
とを備えている。これらの各実施形態は、基板５０の同一面上に全ての電極が形
成された状態で図解されている。
【００９４】 その代わりとして、電極の一つ以上を、基板５０の反対側に形成してもよい。
これは、電極が二つの異なった種類の導電材料５６（例えば、炭素と銀／塩化銀
）を使用して形成される場合、好都合なことがある。そして、少なくとも幾つか
の実施形態においては、一種類のみの導電材料５６を基板５０の各面に塗布する
だけでよく、これにより、製造方法の工程数が減り、および／または、その方法
における位置合わせの制約が緩和される。例えば、作用電極５８が炭素系導電材
料５６を使用して形成され、基準電極または対向／基準電極が銀／塩化銀導電材
料５６を使用して形成される場合には、製造を容易にするために、基板５０の向
き合った面に作用電極と、基準または対向／基準電極とを形成してもよい。
【００９５】 別の実施形態においては、図６に示しているように、二つの作用電極５８と一
つの対向電極６０とが基板５０の一方の面に形成されており、一つの基準電極６
２と温度プローブ６６とが基板５０の反対側に形成されている。図７および図８
に、センサ４２のこの実施形態の先端部の向かい合った面が示されている。 感知層 酸素のような幾つかの分析物は、作用電極５８上で直接電気酸化または電気還
元される。グルコースや、ラクテートなどの他の分析物は、分析物の電気酸化ま
たは電気還元を容易にするため、少なくとも一つの電子移動剤および／または少
なくとも一つの触媒の存在を必要とする。触媒は、作用電極５８上で直接電気酸
化または電気還元される、酸素などのそれら分析物に使用してもよい。これらの
分析物に対して、各作用電極５８は、作用電極５８の作用面上または近傍に形成
された感知層６４を有する。一般に、感知層６４は、作用電極５８の小さな部分
のみにまたはその近傍、しばしば、センサ４２の先端部近傍に形成される。これ
により、センサ４２を形成するために必要とされる物質量が制限され、また分析
物含有流体（例えば、体液、サンプル液、または担体液）との接触に最適な位置
に感知層６４が配置される。
【００９６】 感知層６４は、分析物の電解を容易にするように設計された一以上の構成要素
を含む。感知層６４は、例えば、分析物の反応に触媒作用を及ぼし、作用電極５
８での反応を生じさせるための触媒、または、分析物と作用電極５８間で間接的
または直接的に電子を移動させるための電子移動剤、或いはその両方を含んでい
てもよい。
【００９７】 感知層６４は、所望の構成要素（例えば、電子移動剤および／または触媒）の
固体組成物として形成してもよい。これらの構成要素は、センサ４２から浸出不
可能なものであるのが好ましく、センサ４２上に固定されているのがより好まし
い。例えば、構成要素は作用電極５８上に固定されてもよい。その代わりとして
、感知層６４の構成要素は、作用電極５８上に設けられた一以上の膜またはフィ
ルム内または間に固定されるか、或いは、前記構成要素は、ポリマまたはゾル−
ゲルマトリックス中に固定されてもよい。固定された感知層の例は、米国特許第
５，２６２，０３５号、第５，２６４，１０４号、第５，２６４，１０５号、第
５，３２０，７２５号、第５，５９３，８５２号、および第５，６６５，２２２
号明細書、米国特許出願第０８／５４０，７８９号明細書および１９９８年２月
１１日に出願された「ダイズペルオキシダーゼ電気化学センサ（Ｓｏｙｂｅａｎ
Ｐｅｒｏｘｉｄａｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｅｎｓｏｒ）」
と題するＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＵＳ９８／０２４０３号、代理人書類番号１
２００８．８ＷＯＩ２に記載されており、それらを参照し本明細書において援用
する。
【００９８】 幾つかの実施形態において、感知層６４の構成要素の内一以上の構成要素は、
固体組成物を形成する代わりに、感知層６４内の流体中に溶媒和、分散、または
懸濁していてもよい。前記流体中に、センサ４２を供給しても、センサ４２が分
析物含有流体から前記流体を吸収してもよい。このタイプの感知層６４に溶媒和
、分散、または懸濁している構成要素は、感知層から浸出不可能であるのが好ま
しい。例えば、感知層の周囲に、感知層６４の構成要素の浸出を防ぐバリヤ（例
えば、電極、基板、膜、および／またはフィルム）を設けることにより浸出不可
能な状態にすることができる。そのようなバリヤの一例は、分析物を感知層６４
内に拡散させ、感知層６４の構成要素と接触させるが、感知層６４からの感知層
構成要素（例えば、電子移動剤および／または触媒）の拡散は減少させるかまた
は排除する微細孔膜またはフィルムである。
【００９９】 各種の異なった感知層構造が使用できる。一実施形態において、感知層６４は
、図３Ａおよび図３Ｂに示されているように、作用電極５８ａの導電材料５６上
に堆積させる。感知層６４は、作用電極５８ａの導電材料５６からはみ出して広
がっていてもよい。場合によって、感知層６４はまた、グルコースセンサの性能
を低下させることなく、対向電極６０または基準電極６２上に広がっていてもよ
い。内部に導電材料５６が堆積された溝５４を利用するそれらのセンサ４２では
、導電材料５６が溝５４を満たしていない場合、感知層６４の一部が溝５４内に
形成されていてもよい。
【０１００】 作用電極５８ａと直接接触している感知層６４は、分析物の反応を促進するた
めの触媒と同様に、分析物と作用電極間で直接的または間接的に電子を移動させ
るための電子移動剤を含んでいてもよい。例えば、それぞれグルコースオキシダ
ーゼ、乳酸オキシダーゼ、またはラッカーゼのような触媒と、それぞれグルコー
ス、ラクテート、または酸素の電気酸化を促進する電子移動剤とを含む感知層を
有するグルコース、ラクテート、または酸素電極を形成することができる。
【０１０１】 別の実施形態においては、作用電極５８ａ上に感知層６４を直接堆積させない
。その代わりに、感知層６４は、図４Ａに示されているように、作用電極５８ａ
から間隔をおいて配置され、分離層６１により作用電極５８ａから隔てられる。
分離層６１は、一般に、一以上の膜またはフィルムを有する。感知層６４から作
用電極５８ａを隔てることに加えて、下記で説明するように、分離層６１は、物
質移動制限層または妨害物質排除層としての役割を果たすこともできる。
【０１０２】 一般に、作用電極５８と直接的には接触していない感知層６４は、分析物の反
応を促進する触媒を含む。しかしながら、この感知層６４は、一般に、作用電極
５８ａから分析物に直接電子を移動させる電子移動剤を含まない。これは、感知
層６４が作用電極５８ａから間隔をおいて配置されているからである。このタイ
プのセンサの一例は、感知層６４中に酵素（例えば、それぞれ、グルコースオキ
シダーゼまたは乳酸オキシダーゼ）を含むグルコースまたはラクテートセンサで
ある。グルコースまたはラクテートは、酵素の存在の下、第二の化合物（例えば
、酸素）と反応する。そして、第二の化合物は、電極で電気酸化または電気還元
される。電極での信号の変化は、流体中の第二の化合物のレベルの変化を示し、
グルコースまたはラクテートレベルの変化に比例し、引いては分析物レベルと相
関関係を有する。
【０１０３】 別の実施形態では、図４Ｂに示されているように、二つの感知層６３、６４が
使用される。その二つの感知層６３、６４のそれぞれが、作用電極５８ａ上また
は作用電極５８ａ近傍に個別に形成されていてもよい。一方の感知層６４は一般
に、必須ではないが、作用電極５８ａから間隔をおいて配置さる。例えば、この
感知層６４は、生成化合物を形成するため、分析物の反応に触媒作用を及ぼす触
媒を含んでいてもよい。そして、生成化合物は、作用電極５８ａと生成化合物と
の間で電子を移動させるため電子移動剤、および／または、作用電極５８ａで信
号を発生させるよう生成化合物の反応に触媒作用を及ぼすための第二の触媒を含
むことのできる第二の感知層６３で電解される。
【０１０４】 例えば、グルコースまたはラクテートセンサは、作用電極から間隔をおいて配
置される、酵素、例えば、グルコースオキシダーゼまたは乳酸オキシダーゼを有
する第一の感知層６４を備えていてもよい。適切な酵素の存在の下、グルコース
またはラクテートの反応により、過酸化水素が生じる。第二の感知層６３は、直
接作用電極５８ａ上に設けられ、過酸化水素に対する反応で電極において信号を
発生させるため、ペルオキシダーゼ酵素と、電子移動剤とを含む。センサが示す
過酸化水素のレベルは、グルコースまたはラクテートのレベルと相関関係を有す
る。同様に機能する別のセンサは、単一感知層を用いて作製することができる。
単一感知層中には、ペルオキシダーゼと、グルコースまたは乳酸オキシダーゼの
両方が堆積している。このようなセンサの例は、米国特許第５，５９３，８５２
号明細書、米国特許出願第０８／５４０，７８９号明細書、および１９９８年２
月１１日に出願された「ダイズペルオキシダーゼ電気化学センサ（Ｓｏｙｂｅａ
ｎ Ｐｅｒｏｘｉｄａｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｅｎｓｏｒ）
」と題するＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＵＳ９８／０２４０３号、代理人書類番号
１２００８．８ＷＯＩ２に記載されており、それらを参照し本明細書において援
用する。
【０１０５】 幾つかの実施形態では、作用電極５８ｂの一つ以上が、図３Ａおよび図４Ａに
示されているように、対応する感知層６４を備えていないか、または、分析物の
電解に必要とされる一以上の構成要素（例えば、電子移動剤または触媒）を含ん
でいない感知層（図示なし）を有する。この作用電極５８ｂで発生する信号は、
一般に、流体中の、妨害物質（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｔｓ）およびイオンのよう
な他の供与源により発生するのであって、分析物に対する反応により発生するの
ではない（なぜならば、分析物が電気酸化または電気還元されないからである）
。よって、この作用電極５８ｂの信号は、バックグラウンド信号に対応する。バ
ックグラウンド信号は、例えば、作用電極５８ａの信号から、作用電極５８ｂの
信号を差し引くことにより、十分に機能的な感知層６４に関連した他の作用電極
５８ａから得られる分析物信号から除去することができる。
【０１０６】 複数の作用電極５８ａを有するセンサを使用して、これらの作用電極５８ａで
発生する信号または測定値を平均することにより、更に正確な結果を得ることも
できる。また、更に正確なデータを得るために、単一作用電極５８ａまたは複数
の作用電極での、複数の読取値を平均してもよい。 電子移動剤 図３Ａおよび図３Ｂに示されているように、多くの実施形態において、感知層
６４は、作用電極５８の導電材料５６と接触している一以上の電子移動剤を含ん
でいる。幾つかの実施形態において、電子移動剤が拡散することまたは作用電極
から浸出してしまうことは、特に一度しか使用されない生体外センサ４２では許
容される。他の生体外センサでは、電子移動剤を含む担体流体を利用することも
できる。分析物は、例えば、微細孔膜等を通る浸透流により、オリジナルのサン
プル流体から担体流体に移される。
【０１０７】 本発明に係る更に他の実施形態においては、センサ４２が患者に埋め込まれて
いる期間、または、生体外分析物含有サンプルを測定している期間の間、作用電
極５８からの電子移動剤の浸出は殆どまたは全く生じない。拡散するまたは浸出
可能な（つまり、放出可能な）電子移動剤は、しばしば、分析物含有流体中に拡
散して、時間の経過とともにセンサの感度を低下させ、電極の有効性を低下させ
る。更に、埋め込み可能なセンサ４２における、拡散または浸出する電子移動剤
は、患者に害をなすこともある。これらの実施形態においては、分析物含有流体
に２４時間、更に好ましくは、７２時間浸漬した後、電子移動剤の好ましくは少
なくとも９０％、更に好ましくは、少なくとも９５％、最も好ましくは、少なく
とも９９％がセンサ上に残る。特に、埋め込み可能なセンサでは、３７℃の体液
中に２４時間、更に好ましくは、７２時間浸漬した後、電子移動剤の好ましくは
少なくとも９０％、更に好ましくは、少なくとも９５％、最も好ましくは、少な
くとも９９％がセンサ上に残る。
【０１０８】 本発明に係る幾つかの実施形態においては、浸出を防ぐために、作用電極５８
上或いは、作用電極５８上に配された一以上の膜またはフィルム間または内に電
子移動剤を結合させるかまたは別の方法で固定する。電子移動剤は、例えば、ポ
リマまたはゾル−ゲル固定化技法を用いて作用電極５８上に固定することができ
る。また、電子移動剤は、ポリマーのような別の分子を介して直接的または間接
的に作用電極５８に化学（例えば、イオン、共有、配位）結合させることもでき
、その結果、前記分子が作用電極５８に結合される。
【０１０９】 図３Ａおよび図３Ｂに示されているように、作用電極５８ａ上への感知層６４
の適用は、作用電極５８ａの作用面を作成するための一方法である。電子移動剤
は、分析物を電気酸化または電気還元するため電子の移動を媒介することにより
、分析物を介して、作用電極５８と対向電極６０との間で電流が流れることを可
能にする。電子移動剤の媒介により、電極上での直接的電気化学反応に適してい
ない分析物の電気化学分析が容易になる。
【０１１０】 一般に、好ましい電子移動剤は、標準カロメル電極（ＳＣＥ）のレドックス電
位より数百ミリボルト高いかまたは低いレドックス電位を有する電気還元可能お
よび電気酸化可能なイオンまたは分子である。電子移動剤が、ＳＣＥに対して、
約−１５０ｍＶを超えて還元することはなく、また約＋４００ｍＶを超えて酸化
することのないものであるのが好ましい。
【０１１１】 電子移動剤は、有機、有機金属、または無機であってもよい。有機レドックス
種の例としては、キノンと、酸化された状態で、ナイルブルーやインドフェノー
ルのようなキノイド構造を有する種とがある。幾つかのキノンと、部分的に酸化
された幾つかのキンヒドロンは、分析物含有流体中の妨害タンパク質の存在によ
り、前記レドックス種を本発明に係る幾つかのセンサにとって不適当なものにす
ることのある、システインのチオール基、リシンとアルギニンのアミン基、およ
びチロシンのフェノール基のようなタンパク質の官能基と反応する。通常、置換
キノンおよびキノイド構造を有する分子は、タンパク質に対する反応性が低く、
好ましい。好ましい４位置換（ｔｅｔｒａｓｕｂｓｔｉｔｕｔｅｄ）キノンは、
通常、１、２、３、および４の位置に炭素原子を有する。
【０１１２】 一般に、本発明における用途に適した電子移動剤は、サンプルの分析期間中の
電子移動剤の拡散によるロスを防ぐか、または実質的に減少させる構造または荷
電を有する。好ましい電子移動剤としては、結果として作用電極上に固定される
ポリマに結合されたレドックス種が挙げられる。レドックス種とポリマ間の結合
は、共有、配位、またはイオン結合であってもよい。有用な電子移動剤およびそ
れらの製造方法は、米国特許第５，２６４，１０４号、第５，３５６，７８６号
、第５，２６２，０３５号、および第５，３２０，７２５号明細書に記載されて
おり、それらを参照し本明細書において援用する。あらゆる有機または有機金属
レドックス種がポリマに結合され、電子移動剤として使用されるが、好ましいレ
ドックス種は、遷移金属化合物または錯体である。好ましい遷移金属化合物また
は錯体としては、オスミウム、ルテニウム、鉄、およびコバルト化合物または錯
体が挙げられる。最も好ましいのは、オスミウム化合物および錯体である。下記
レドックス種の多くも、一般に、ポリマ成分を用いることなく、電子移動剤の浸
出が許容されるセンサの感知層中または担体流体中の電子移動剤として使用して
もよいことは言うまでもない。
【０１１３】 一タイプの放出不可ポリマ性電子移動剤としては、ポリマ組成物中に共有結合
したレドックス種が挙げられる。このタイプの媒体（ｍｅｄｉａｔｏｒ）の一例
が、ポリビニルフェロセンである。
【０１１４】 別タイプの放出不可電子移動剤としては、イオン結合されたレドックス種が挙
げられる。一般に、このタイプの媒体は、逆荷電レドックス種に結合した荷電ポ
リマを含む。このタイプの媒体の例としては、オスミウムまたはルテニウムポリ
ピリジルカチオンのような正荷電レドックス種に結合されたナフィオン（登録商
標）（デュポン）などの負荷電ポリマが挙げられる。イオン結合された媒体の別
の例は、フェリシアン化物またはフェロシアン化物のような負荷電レドックス種
に結合された四級化ポリ４−ビニルピリジン、または、ポリ１−ビニルイミダゾ
ールのような正荷電ポリマである。好ましいイオン結合されたレドックス種は、
逆荷電レドックスポリマ内に結合された高荷電レドックス種である。
【０１１５】 本発明に係る別の実施形態における、適切な放出不可電子移動剤としては、ポ
リマに配位結合したレドックス種が挙げられる。例えば、媒体は、ポリ１−ビニ
ルイミダゾール、または、ポリ４−ビニルピリジンに対するオスミウムまたはコ
バルト２，２’− ビピリジル錯体の配位により形成される。
【０１１６】 好ましい電子移動剤は、一以上のリガンドを有するオスミウム遷移金属錯体で
あリ、前記リガンドのそれぞれが、２，２’−ビピリジン、１，１０−フェナン
トロリン、またはそれらの誘導体といった窒素含有複素環を有する。更に、好ま
しい電子移動剤は、ポリマ中で共有結合した一以上のリガンドを有し、前記リガ
ンドのそれぞれが、ピリジン、イミダゾールまたはそれらの誘導体といった、少
なくとも一つの窒素含有複素環を有するものである。これらの好ましい電子移動
剤は、錯体が速やかに酸化および還元されるように、相互間および作用電極５８
間で速やかに電子を交換する。
【０１１７】 特に有用な電子移動剤の一例は、（ａ）ピリジンまたはイミダゾール官能基を
有するポリマまたはコポリマと、（ｂ）必ずしも同一でない二つのリガンドと複
合体を形成したオスミウムカチオンとを含み、前記リガンドのそれぞれが、２，
２’−ビピリジン、１，１０−フェナントロリン、またはそれらの誘導体を含む
ものである。オスミウムカチオンとの錯形成反応用の２，２’−ビピリジンの好
ましい誘導体は、４，４’− ジメトキシ− ２，２’−ビピリジンなどの、モ
ノ−、ジ−、および、ポリアルコキシ−２，２’−ビピリジンおよび４，４’−
ジメチル− ２，２’−ビピリジンである。オスミウムカチオンとの錯形成反応
用の１，１０−フェナントロリンの好ましい誘導体は、４，７’− ジメトキシ
−１，１０−フェナントロリンなどの、モノ−、ジ−、ポリアルコキシ−１，１
０−フェナントロリンおよび４，７’−ジメチル−１，１０−フェナントロリン
である。オスミウムカチオンとの錯形成反応用の好ましいポリマとしては、ポリ
１−ビニルイミダゾール（「ＰＶＩ」と称す）およびポリ４−ビニルピリジン（
「ＰＶＰ」と称す）のポリマおよびコポリマが挙げられる。ポリ１−ビニルイミ
ダゾールの適切なコポリマ置換基としては、アクリロニトリル、アクリルアミド
、および置換または四級化Ｎ−ビニルイミダゾールが挙げられる。最も好ましい
のは、ポリ１−ビニルイミダゾールのポリマまたはコポリマに対し錯形成反応が
生じたオスミウムを有する電子移動剤である。
【０１１８】 好ましい電子移動剤は、標準カロメル電極（ＳＣＥ）に対し、−１００ｍＶ〜
約＋１５０ｍＶの範囲内のレドックス電位を有する。電子移動剤の電位は、−１
００ｍＶ〜＋１５０ｍＶの範囲内であるのが好ましく、前記電位は、−５０ｍＶ
〜＋５０ｍＶの範囲内であるのが更に好ましい。最も好ましい電子移動剤は、オ
スミウムレドックスセンタ、およびＳＣＥに対し、＋５０ｍＶ〜−１５０ｍＶの
範囲内のレドックス電位を有する。 触媒 感知層６４は、分析物の反応に触媒作用を及ぼすことのできる触媒を含んでい
てもよい。触媒はまた、幾つかの実施形態では、電子移動剤として機能すること
もできる。適した触媒の一例は、分析物の反応に触媒作用を及ぼす酵素である。
例えば、分析物がグルコースである場合、グルコースオキシダーゼ、グルコース
デヒドロゲナーゼ（例えば、ピロロキノリンキノングルコースデヒドロゲナーゼ
（ＰＱＱ））、またはオリゴ糖デヒドロゲナーゼのような触媒が使用できる。分
析物がラクテートである場合、乳酸オキシダーゼまたは乳酸デヒドロゲナーゼが
使用できる。分析物が酸素である場合、または酸素が分析物の反応に応じて発生
するかまたは消費される場合、ラッカーゼが使用できる。
【０１１９】 触媒が、センサの固体感知層の一部であるか否か、または感知層内の流体中に
溶媒和されているか否かにかかわらず、触媒は浸出不可能な状態でセンサ上に配
されているのが好ましい。作用電極５８からの、および患者の体内への望ましく
ない触媒の浸出を防ぐため、触媒は、センサ内（例えば、電極上、および／また
は、膜かフィルム内または間）に固定されているのがより好ましい。これは、例
えば、触媒をポリマに付着させること、別の電子移動剤（上述したように、ポリ
マ性であり得る）で触媒を架橋すること、および／または、触媒よりも小さい孔
径の一以上のバリヤ膜またはフィルムを設けることにより達成できる。
【０１２０】 上述のように、第二の触媒も使用できる。この第二の触媒は、しばしば、分析
物の触媒反応により生じた生成化合物の反応に触媒作用を及ぼすのに使用される
。第二の触媒は、一般に、電子移動剤と共に作用して、生成化合物を電解し、作
用電極で信号を発生させる。また、第二の触媒は、下記に説明するように、妨害
物質を除去する反応に触媒作用を及ぼすために、妨害物質排除層中に提供しても
よい。
【０１２１】 本発明の一実施形態は、作用電極５８の導電トレース５２を形成する導電材料
５６中に触媒が混合または分散された電気化学センサである。これは、例えば、
カーボンインクに酵素のような触媒を混合し、基板５０の表面の溝５４にその混
合物を塗布することにより実現できる。触媒は、作用電極５８から浸出できない
ように、溝５３内に固定されるのが好ましい。これは、例えば、カーボンインク
内の結合剤を、その結合剤に適した硬化技法を用いて硬化させることにより達成
できる。硬化技法としては、例えば、溶剤または分散剤の蒸発、紫外線光への露
光、または熱に晒すことが挙げられる。一般に、前記混合物は、触媒を実質的に
劣化させない条件下で塗布される。例えば、触媒は、熱過敏性酵素であってもよ
い。酵素と導電材料の混合物は、好ましくは、連続した時間加熱されることなく
、塗布し硬化させるべきである。前記混合物は、蒸発または紫外線硬化技法を用
いて、または、触媒が実質的に劣化しないように十分短い時間熱に晒すことによ
り硬化できる。
【０１２２】 生体内分析物センサに関して考慮すべき別の事項としては、触媒の耐熱性が挙
げられる。多くの酵素は、生体温度での安定性が乏しい。そこで、大量の触媒を
使用することおよび／または必要温度（例えば、３７℃または正常体温より高い
温度）で熱安定性を有する触媒を使用することが必要となり得る。熱安定触媒と
は、少なくとも一時間、好ましくは、少なくとも一日、より好ましくは、少なく
とも三日間３７℃で保持した場合、その活性のロスが５％未満である触媒と定義
することができる。熱安定触媒の一例は、ダイズペルオキシダーゼである。この
特殊な熱安定触媒は、同一または別個の感知層において、グルコースまたは乳酸
オキシダーゼ或いはデヒドロゲナーゼと組み合わせた場合、グルコースまたはラ
クテートセンサに使用できる。熱安定触媒および電気化学発明におけるそれらの
使用に関する更なる説明は、米国特許第５，６６５，２２２号明細書、米国特許
出願第０８／５４０，７８９号明細書、および１９９８年２月１１日に出願され
た、「ダイズペルオキシダーゼ電気化学センサ（Ｓｏｙｂｅａｎ Ｐｅｒｏｘｉ
ｄａｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｓｅｎｓｏｒ）」と題するＰＣＴ
出願第ＰＣＴ／ＵＳ９８／０２４０３号明細書、代理人書類番号Ｍ＆Ｇ１２００
８．８ＷＯＩ２に見られる。 分析物の電解 分析物を電解するため、作用および対向電極５８、６０に渡って電位（対基準
電位）を印可する。印可する電位の最低限の大きさは、しばしば、特定の電子移
動剤、分析物（分析物が電極で直接電解される場合）、または第二の化合物（分
析物レベルによってレベルが決まる酸素または過酸化水素のような第二の化合物
が電極で直接電解される場合）によって決められる。印可する電位は、通常、所
望の電気化学反応によって、電極で直接電解される電子移動剤、分析物、または
第二の化合物のいずれかのレドックス電位と等しく、或いは、より酸化または還
元するものである。作用電極の電位は、一般に、電気化学反応を完了または略完
了させられるほど十分に高い。
【０１２３】 電位の大きさは、場合によっては、尿酸塩、アスコルベート、およびアセトア
ミノフェノンのような、（分析物に応じて発生する電流によって測定されるため
）妨害物質の著しい電気化学反応を防ぐため自由に制限してもよい。これらの妨
害物質が、下記のように妨害物質規制バリヤ（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｔ−ｌｉｍ
ｉｔｉｎｇ ｂａｒｒｉｅｒ）を設けるか、或いは、バックグラウンド信号が得
られる作用電極５８ｂ（図３Ａ参照）を備えるといった別の方法で除去されてい
る場合、上記電位の制限は必要なくなる。
【０１２４】 作用電極５８と対向電極６０との間に電位が印可されると、電流が流れる。電
流は、分析物、または分析物によりそのレベルが影響を受ける第二の化合物の電
解の結果得られる。一実施形態では、電気化学反応は、電子移動剤および任意の
触媒を介して生じる。多くの分析物Ｂは、適切な触媒（例えば、酵素）の存在の
下、電子移動剤種Ａにより生成物Ｃに酸化（または還元）される。そして、電子
移動剤Ａは、電極で酸化（または還元）される。電子は、電極によって集められ
（または電極から排除され）、その結果生じた電流を測定する。この方法は、反
応式（１）および（２）で示される（触媒の存在下での、レドックス媒体Ａによ
る分析物Ｂの還元に関して同様の式が書ける）：
【０１２５】
【化１】
【０１２６】
【化２】
【０１２７】 一例として、電気化学センサは、二つの浸出不可フェロシアニドアニオン、二
つの水素イオン、およびグルコノラクトンを生成するための、グルコースオキシ
ダーゼの存在下での、グルコース分子の二つの浸出不可フェリシアニドアニオン
との反応に基づくものであってもよい。存在するグルコースの量は、浸出不可フ
ェロシアニドアニオンを浸出不可フェリシアニドアニオンに電気酸化し、電流を
測定することにより検定される。
【０１２８】 別の実施形態では、分析物によりそのレベルが影響を受ける第二の化合物は、
作用電極で電解される。場合によって、反応式（３）に示されているように、分
析物Ｄと、この場合酸素のような反応化合物Ｅである第二の化合物は、触媒の存
在の下で反応する。
【０１２９】
【化３】
【０１３０】 その後、反応式（４）に示されているように、反応化合物Ｅは、作用電極で直接
酸化（または還元）される。
【０１３１】
【化４】
【０１３２】 或いは、反応式（５）および（６）に示されているように、反応化合物Ｅは電子
移動剤Ｈを用いて（場合によっては、触媒の存在の下）間接的に酸化（または還
元）され、引き続き電極で還元または酸化される。
【０１３３】
【化５】
【０１３４】
【化６】
【０１３５】 いずれの場合も、作用電極の信号によって示されるような、反応化合物の濃度
の変化は、分析物の変化に反比例して対応する（つまり、分析物レベルが高くな
るにつれ、反応化合物のレベルと電極の信号が低下する）。
【０１３６】 他の実施例では、関連した第二の化合物は、反応式（３）に示されているよう
に、生成化合物Ｆである。生成化合物Ｆは、分析物Ｄの触媒反応により形成され
、電極で直接電解されるか、または電子移動剤と、オプションとして触媒を用い
て、間接的に電解される。これらの実施形態では、作用電極での生成化合物Ｆの
直接または間接的電解により発生する信号は、（生成化合物の他の供給源がある
のでなければ）分析物レベルに直接対応する。分析物レベルが高くなるにつれて
、作用電極の生成化合物および信号のレベルが高くなる。
【０１３７】 当技術分野の当業者は、同様の結果を実現する多くの異なった反応があること
を認識しているであろう。すなわち、分析物のレベルによってレベルの決まる化
合物または分析物の電解がある。反応式（１）〜（６）は、そのような反応の非
限定例を示す。 温度プローブ センサには、様々な選択自由なアイテムが含まれていてもよい。選択自由な一
アイテムが温度プローブ６６（図８および図１１）である。温度プローブ６６は
、様々な公知のデザインおよび材料を用いて作製される。典型的な一温度プロー
ブ６６は、温度依存特性を有する材料を使用して形成される、温度依存要素７２
により互いに接続されている二つのプローブリード６８、７０を用いて形成され
る。適した温度依存特性の一例は、温度依存要素７２の抵抗性である。
【０１３８】 二つのプローブリード６８、７０は、一般に、金属、合金、グラファイトなど
の半金属、縮退型または高度ドープ処理半導体、またはスモールバンドギャップ
半導体を用いて形成される。適切な材料の例としては、金、銀、酸化ルテニウム
、窒化チタン、二酸化チタン、インジウムをドープした酸化すず、スズをドープ
した酸化インジウム、またはグラファイトが挙げられる。温度依存要素７２は、
一般に、プローブリードと同様の導電材料、或いは、電圧源が温度プローブ６６
の二つのプローブリード６８、７０に取り付けられている場合、温度依存信号を
提供する、抵抗性のような温度依存特性を有するカーボンインク、炭素繊維、ま
たは白金のような別の材料から成る細かいトレース（例えば、プローブリード６
８、７０よりも断面の小さい導電トレース）を使用して作製される。温度依存要
素７２の温度依存特性は、温度とともに向上または低下し得る。温度依存要素７
２の特性の温度依存性は、必須事項ではないが、生体温度（約２５〜４５度）の
予想範囲全体に渡って、温度に対し略直線的に示されるのが好ましい。
【０１３９】 一般に、温度の関数である振幅または他の特性を有する信号（例えば、電流）
は、温度プローブ６６の二つのプローブリード６８、７０の両端に電位を供給す
ることにより得られる。温度が変化するにつれて、温度依存要素７２の温度依存
特性は、信号振幅における相応の変化と共に向上または低下する。温度プローブ
６６からの信号（例えば、プローブを流れる電流量）は、例えば、温度プローブ
信号を測定した後、作用電極５８における信号と、測定された温度プローブ信号
とを加算するか、または、作用電極５８における信号から測定された温度プロー
ブ信号を減算することにより、作用電極５８から得られた信号と組合せることが
できる。このようにして、温度プローブ６６は、作用電極５８からの出力に対し
温度調整をし、作用電極５８の温度依存性を相殺することができる。
【０１４０】 温度プローブの一実施形態は、図８に示されているように、間隔をおいて配置
された二つの溝を接続する連絡用溝として形成される温度依存要素７２と共に、
間隔をおいて配置された二つの溝として形成されるプローブリード６８、７０を
備えている。間隔をおいて配置された二つの溝は、金属、合金、半金属、縮退型
半導体、または金属化合物のような導電材料を含む。連絡用溝は、（連絡用溝の
断面が間隔をおいて配置された二つの溝より小さい場合）プローブリード６８、
７０と同様の材料を含んでいてもよい。他の実施形態では、連絡用溝内の材料は
プローブリード６８、７０の材料と異なる。
【０１４１】 この特殊な温度プローブを形成するための典型的な一方法は、間隔をおいて配
置される二つの溝を形成した後、そこに金属または合金導電材料を充填すること
を含む。次に、連絡用溝を形成した後、望ましい材料を充填する。連絡用溝内の
材料は、電気的接続を生じさせるため、間隔をおいて配置された二つの溝のそれ
ぞれにおける導電材料と部分的に重なる。
【０１４２】 温度プローブ６６を適切に作動させるには、二つのプローブリード６８、７０
間に形成された導電材により、温度プローブ６６の温度依存要素７２を短絡させ
てはならない。更に、体内またはサンプル流体内のイオン種による二つのプロー
ブリード６８、７０間の伝導を防ぐため、温度依存要素７２と、好ましくは、プ
ローブリード６８、７０の患者に埋め込まれる部分にカバーを設けてもよい。そ
のカバーは、例えば、イオン伝導を防ぐように、温度依存要素７２およびプロー
ブリード６８、７０上に配される非導電性フィルムであってもよい。適した非導
電性フィルムとしては、例えば、カプトン（Ｋａｐｔｏｎ）（商標）ポリイミド
フィルム（デュポン、ウィルミングトン、ディーイー）が挙げられる。
【０１４３】 体内またはサンプル流体中のイオン種による伝導を排除または減少させる別の
方法は、プローブリード６８、７０に接続された交流電圧源を使用することであ
る。この方法では、正および負のイオン種は、交流電圧の各半サイクル毎に交互
に引き寄せられそして跳ね返される。これにより、温度プローブ６６に対し、体
内またはサンプル流体中のイオンの正味吸引は生じない。また、温度依存要素７
２を流れる交流電圧の最大振幅は、作用電極５８からの測定値を補正するのに使
用してもよい。
【０１４４】 温度プローブは、電極と同じ基板上に配置することができる。また、温度プロ
ーブは、別個の基板上に配置してもよい。更に、温度プローブは、それ自体で、
または他の装置と共に使用してもよい。 生体親和性層 図９に示されているように、任意のフィルム層７５は、少なくともセンサ４２
の患者の皮下に挿入される部分上に形成される。この任意のフィルム層７４は、
一以上の機能を果たすことができる。フィルム層７４は、大きな生体分子の電極
への浸透を防ぐ。これは、排除されるべき生体分子よりも孔径の小さいフィルム
層７４を使用することにより実現される。そのような生体分子は、電極および／
または感知層６４を汚染することがあり、それによりセンサ４２の有効性を低下
させ、一定の分析物濃度に対し予想される信号振幅を変化させることがある。作
用電極５８の汚染により、センサ４２の有効寿命が短縮されることもある。生体
親和性層７４は、タンパク質のセンサ４２への付着、凝血塊の形成、およびセン
サ４２と身体間の他の望ましくない相互作用を防ぐこともできる。
【０１４５】 例えば、センサは、生体親和性コーティングでその外面を完全にまたは部分的
に被覆されていてもよい。好ましい生体親和性コーティングは、分析物含有流体
と平衡状態にある場合、少なくとも２０重量％流体を含有するヒドロゲルである
。適正なヒドロゲルの例は、米国特許第５，５９３，８５２号明細書に記載され
ており、これを参照し本明細書において援用する。適正なヒドロゲルの例として
は、ポリエチレンオキシドテトラアクリレートのような架橋ポリエチレンオキシ
ドが挙げられる。 妨害物質排除層 センサ４２には、妨害物質排除層（図示なし）が含まれていてもよい。妨害物
質排除層は、生体親和性層７５または物質移動制限層７４（後述）に組入れても
、別個の層であってもよい。妨害物質とは、直接、または電子移動剤を介して電
極で電気還元または電気酸化され疑似信号を発生させる分子または他の種である
。一実施形態では、フィルムまたは膜は、作用電極５８の周辺領域への一以上の
妨害物質の浸透を防ぐ。この種の妨害物質排除層は、分析物質に対するよりも妨
害物質の一つ以上に対する透過性がかなり低いのが好ましい。
【０１４６】 妨害物質排除層は、イオン成分と同じ荷電を有するイオン性妨害物質に対する
妨害物質排除層の透過性を低下させるため、ポリマ性マトリックスに組込まれた
ナフィオン（Ｎａｆｉｏｎ）（登録商標）のようなイオン成分を含んでいてもよ
い。例えば、負荷電化合物または負イオンを形成する化合物を妨害物質排除層に
取り入れて、体内またはサンプル流体の負種の透過を減少させてもよい。
【０１４７】 妨害物質排除層の別の例は、妨害物質を除去する反応に触媒作用を及ぼす触媒
を含む。そのような触媒の一例は、ペロキシダーゼである。過酸化水素は、アセ
トアミノフェン、尿酸塩、およびアスコルベートといった妨害物質と反応する。
過酸化水素は、分析物含有流体に添加、または、例えば、それぞれグルコースオ
キシダーゼまたは乳酸オキシダーゼの存在の下、グルコースまたはラクテートの
反応により原位置で生成され得る。妨害物質排除層の例としては、（ａ）架橋剤
としてグルテルアルデヒド（ｇｌｕｔｅｒａｌｄｅｈｙｄｅ）を用いて、（ｂ）
ＮａＩＯ4でペルオキシダーゼ糖酵素のオリゴ糖基を酸化し、ポリアクリルアミ ドマトリックスのヒドラジド基に形成されたアルデヒドを結合させヒドラゾンを
形成することにより架橋されたペルオキシダーゼ酵素が挙げられ、これは、米国
特許第５，２６２，３０５号および第５，３５６，７８６号明細書に記載されて
おり、それらを参照し本明細書において援用する。 物質移動制限層 物質移動制限層７４は、作用電極５８周辺領域への、分析物、例えば、グルコ
ースまたはラクテートの物質移動率を低下させるため、拡散制限バリヤとして機
能するようにセンサに備えられていてもよい。分析物の拡散を制限することによ
り、作用電極５８近傍での分析物の定常状態濃度（体内またはサンプル流体内の
分析物濃度に比例する）を低下させることができる。これにより、正確に測定で
きる分析物濃度の上限が広がり、電流が分析物レベルと共に略直線的に増加する
範囲も拡大される。
【０１４８】 フィルム層７４を通る分析物の浸透性が、温度変化によって殆どまたは全く変
化しないことにより、温度変化による電流の変化を減少させるかまたは排除する
のが好ましい。このため、約２５℃〜約４０℃まで、また最も重要である、３０
℃〜４０℃までの生体関連温度範囲において、フィルムの孔径もその水和性また
は膨張性も過度に変化しないことが好ましい。物質移動制限層は、２４時間に吸
収される流体が５重量％未満であるフィルムを用いて作製されるのが好ましい。
これにより、温度プローブのあらゆる必要性を低下させるかまたは排除すること
が可能である。埋め込み可能なセンサにおいて、物質移動制限層は、３７℃で２
４時間の間に吸収される流体が５重量％未満であるフィルムを使用して作製され
るのが好ましい。
【０１４９】 フィルム層７４に特に有用な材料は、センサがテストする分析物含有流体中で
膨張しない膜である。適した膜は、直径３〜２０，０００ｎｍの孔を有する。明
確で均一な孔径と高アスペクト比を有する、直径５〜５００ｎｍの孔を備えた膜
が好ましい。一実施形態では、孔のアスペクト比が２以上であるのが好ましく、
より好ましくは５以上である。
【０１５０】 明確で均一な孔は、放射性核が放出する加速電子、イオン、または粒子を用い
て、ポリマ膜を飛跡エッチングすることにより作製できる。最も好ましいのは、
加熱時、孔の方向よりも孔に対して垂直な方向への膨張が少ない異方性で、ポリ
マ性の飛跡エッチングされた膜である。適したポリマー性膜としては、ポレティ
クス（Ｐｏｒｅｔｉｃｓ）（リバーモア（Ｌｉｖｅｒｍｏｒｅ）、シーエー（Ｃ
Ａ）、カタログ番号１９４０１、０．０１μｍ孔径ポリカーボネート膜）および
、コーニンングコスター コーポレーション（Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｓｔａｒ
Ｃｏｒｐ．）（ケンブリッジ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ）、エムエー（ＭＡ）、０．
０１５μｍ孔径のヌークレオポア（Ｎｕｃｌｅｏｐｏｒｅ）（商標）ブランド膜
）のポリカーボネート膜が挙げられる。他のポリオレフィンおよびポリエステル
フィルムを使用してもよい。物質移動制限膜の透過性の変化が、膜が皮下組織液
中にある場合、３０℃〜４０℃の範囲内の１℃につき４％以下、好ましくは、３
％以下、更に好ましくは２％以下であるのが好ましい。
【０１５１】 本発明に係る幾つかの実施形態において、物質移動制限層７４は、センサ４２
内への酸素の流れを制限することもできる。これにより、酸素の分圧における変
化が、センサの応答に非線形性を生じさせる状況において使用されるセンサ４２
の安定性を向上させることができる。これらの実施形態において、物質移動制限
層７４は、前記膜の分析物の移動制限と比較して、酸素の移動を少なくとも４０
％、好ましくは、少なくとも６０％、および更に好ましくは、少なくとも８０％
制限する。一定のタイプのポリマでは、より高い密度（例えば、結晶性ポリマー
に近い密度）を有するフィルムが好ましい。ポリエチレンテレフタレートのよう
なポリエステルの酸素に対する透過性は一般に低く、よって、ポリカーボネート
膜よりも好ましい。 抗凝固剤 埋め込み可能なセンサはまた、オプションとして、患者に埋め込まれる基板の
部分に施された抗凝固剤を有していてもよい。この抗凝固剤は、特に、センサの
挿入後、センサ周囲の血液または他の体液の凝固を減少させるか、または排除す
ることができる。凝血塊は、センサを汚染したり、またはセンサ内に拡散する分
析物の量を復元不可能に減少させる場合がある。有用な抗凝固剤の例としては、
ヘパリンおよび組織プラスミノーゲン活性化因子（ＴＰＡ）、および、他の公知
の抗凝固剤が挙げられる。
【０１５２】 抗凝固剤は、センサ４２の埋め込まれる部分の少なくとも一部に適用できる。
抗凝固剤は、例えば、浴、スプレー、ブラッシング、または浸漬により適用でき
る。抗凝固剤は、センサ４２上で乾燥させる。抗凝固剤は、センサの表面上に固
定させるか、または、センサ表面から拡散させてもよい。一般に、センサ上に施
される抗凝固剤の分量は、凝血を含む医学的症状の治療に一般に使用される量を
遥かに下回り、よって、限定された局所的な効果しかもたない。 センサの寿命 センサ４２は、生体内または生体外分析物モニタ、および、特に埋め込み可能
な分析物モニタの、交換可能な部品となるように設計することもできる。一般に
、センサ４２は数日間に渡って機能することができる。機能する期間は、少なく
とも一日であるのが好ましく、更に好ましくは、少なくとも三日、最も好ましく
は、少なくとも一週間である。また、センサ４２は、取り除き、新しいセンサと
交換することができる。センサ４２の寿命は、電極の汚染、或いは、電子移動剤
または触媒の浸出により短縮される場合がある。センサ４２の耐用年数に関する
これらの制約は、上述したように、生体親和性層７５、または浸出不可電子移動
剤および触媒をそれぞれ使用することにより克服できる。
【０１５３】 センサ４２の寿命に関する別の主な制約は、触媒の温度安定性である。多くの
触媒は、環境温度に非常に敏感で、患者の体温（例えば、人体では約３７℃）で
品質が低下することのある酵素である。よって、入手可能な限りにおいて、丈夫
な酵素を使用すべきである。センサ４２は、十分な量の酵素が不活性化され、読
取値に容認できない量のエラーが発生する場合、交換すべきである。 製造方法−基板および溝形成 図１２は、センサ４２を製造するための、本発明の原理に従った、典型的な装
置２００の概略図である。装置２００は、一連のローラ２０６により、屈曲経路
に沿って案内される連続したフィルムまたは基板ウェブ２０２を利用する。その
経路に沿って、ウェブ２０２は、様々な処理ステーションまたはゾーンで処理さ
れる。例えば、一ステーションでは、ウェブ２０２に溝が形成される。後続のス
テーションでは、溝に導電材料が配され、前記導電材料の作用電極に対応する部
分上にセンサ用化学物質が堆積され、そして、保護フィルムまたは微細孔膜をウ
ェブ２０２に付着させることができる。最終工程で、連続ウェブ２０２からセン
サ４２を切断、型打ち、または、別の方法で取り出すことができる。各種工程は
、下記複数段落において更に詳細に説明する。
【０１５４】 連続した基板ウェブ２０２は、最終的にセンサ４２の基板５０を形成する。従
って、一定の用途に対して、ウェブ２０２は、基板５０に関して本明細書中で先
に特定したもののような、非導電性プラスチックまたはポリマ材料から作製され
る。特定の一実施形態において、ウェブ２０２としては、厚さが５０〜５００μ
ｍ（２〜２０ミル）の範囲、好ましくは１００〜３００μｍ（４〜１２ミル）の
範囲である連続したプラスチックまたはポリマフィルムが挙げられる。
【０１５５】 製造工程を開始するにあたり、ウェブ２０２が供給源リール２０３から引き出
され、ヒータ２０４を通過させる。図１２に示されているように、ヒータ２０４
は、ウェブ２０２を、所定の送り速度および距離で平行な加熱表面間を通過させ
るように配置構成された二つの加熱平板を備えている。多くの用途では、後続の
型押しまたはスタンピング工程に備えてウェブ２０２を軟化するため、ウェブ２
０２は、十分な温度、例えば、基板ウェブ２０２のガラス転移温度まで加熱され
る。
【０１５６】 加熱工程に関連して、一定のウェブ材料は、加熱工程を必要とすることなく、
その材料への溝のプレスを可能にするのに十分な変形性を有することは言うまで
もない。同様に、ウェブ２０２に溝を形成したくない場合、または、レーザまた
は化学エッチングのような非機械的技法により溝を形成すべきである場合、最初
の加熱工程を手順から削除することもできる。更に、熱によりウェブ２０２を軟
化したい場合、放射放熱器または対流加熱器のような公知の加熱源／構造を幾つ
でも使用できることは言うまでもない。また、成形工具を加熱する場合、ウェブ
は加熱しなくてもよい。
【０１５７】 ヒータ２０４によりウェブ２０２が所望の温度まで加熱された後、ウェブ２０
２は、溝形成ステーション／ゾーン２０５に運搬されるのが好ましく、そこでは
、連続型押し製法により、溝５４がウェブ２０２に、機械的にプレスされるのが
好ましい。例えば、図１２に示されているように、フラットローラ２０７と、外
表面に所望の型押しパターンが形成された型押しローラ２０８との間でウェブ２
０２をプレスすることにより、センサ４２の溝５４がウェブ２０２に形成される
。ウェブ２０２がローラ２０７および２０８の間を通過すると、所望の溝パター
ンがウェブ２０２の一方の面にスタンピング、型押し、形成、または別の方法で
プレスされる。型押し工程の間、オプションとして、図２に示されているように
、ウェブ２０２にセンサ４２の外形または設計形状（ｐｌａｎｆｏｒｍ）をプレ
スし、ウェブ２０２内に部分的に延びているパーフォレーションを作ることがで
きる。特定の一実施形態では、ウェブ２０２の厚みの約７０％の深さまでウェブ
２０２に孔が開けられる。また、設計形状の周囲の約７０％は完全に孔が開けら
れる。ウェブ２０２に孔を開けることにより、後続のセンサ４２の取り出しが容
易になり、また、製造方法の後の段階での位置合わせにおける制約を少なくする
という利点をもたらす。
【０１５８】 図１５Ａは、ウェブ２０２にセンサの溝５４が形成された直後のウェブ２０２
を切り取った断面図である。図１５Ａに示されているように、溝５４は、一般に
ウェブ２０２の幅方向に均一な間隔をおいて配置されており、一般に矩形断面形
状を有する。溝の幅は、約２５〜約２５０μｍの範囲内であればよい。本発明に
係る特定の一実施形態において、溝のそれぞれの幅は、２５０μｍ（約８ミル）
、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍ、２５μｍ、またはそれ以下で
ある。溝の深さは、一般にウェブ２０２の厚さに関連している。一実施形態では
、溝の深さは、約１２．５〜７５μｍ（０．５〜３ミル）、好ましくは、約２５
〜５０μｍ（１〜２ミル）の範囲内にある。導電トレース間の距離は、約２５〜
１５０μｍの範囲内であればよく、例えば、１５０μｍ、１００μｍ、７５μｍ
、５０μｍ、またはそれ以下であってもよい。基板５０上の導電トレース５２の
密度は、約１５０〜７００μｍの範囲内であればよく、また、６６７μｍ以下に
一つのトレース、３３３μｍ以下に一つのトレース、または、更に１６７μｍ以
下に一つのトレースが存在するものであってもよい。
【０１５９】 本発明における使用に適した型押しローラは、広範囲に渡った異なった溝パタ
ーンを形成するように設計できることは言うまでもない。例えば、図１３は、セ
ンサ４２の溝構造を形成するために使用される型押しローラ２０８の斜視図を提
供している。図１３に示されているように、型押しスタンプまたはローラ２０８
は、ローラ２０８の外表面から外部に向かって放射状に突出している浮出部材ま
たは浮出部２１０のパターンを有する。浮出部２１０は、ローラ２０８の周囲に
延び、図２に示されている所望の溝構造に対応する構造で配置されている。特に
、浮出部２１０は、センサ４２の狭幅部６５に沿って形成すべき溝パターンに対
応する、一般に平行で比較的近接して配置された浮出線２１１を有する。浮出部
２１０はまた、センサ４２の広幅部６７に沿って形成すべき溝パターンに対応す
る、傾斜した、または、末広がり（ｄｉｖｅｒｇｉｎｇ）／集合（ｃｏｎｖｅｒ
ｇｉｎｇ）浮出線２１３も有する。一定の実施形態において、浮出線２１１およ
び２１３の幅は、約１５０ミクロン未満、好ましくは、約１００ミクロン未満、
最も好ましくは、約５０ミクロン未満である。
【０１６０】 浮出部２１０は、更に、導電材料がセンサ４２のコンタクトパッド４９を形成
するために配置されるコンタクトパッド用凹部を形成するために使用されるタブ
またはパーフォレーション部２１５を有する。ウェブ２０２がローラ２０８の外
表面に対して押し付けられると、浮出部２１０がウェブ２０２内に突出または延
び、溝５４とコンタクトパッド用凹部がウェブ２０２内に形成されるように、ウ
ェブ２０２を変形または窪ませる。すなわち、ローラ２０８の浮出部２１０が、
ウェブ２０２に、溝５４およびコンタクトパッド用凹部といった形状を含む凹部
パターンを形成する。
【０１６１】 図１３に示されているように、ローラ２０８の外表面に単一型押しパターンが
設けられている。しかしながら、ローラ２０８の直径を拡大することにより、複
数の同一パターンをローラの周囲に配置できることは言うまでもない。更に、単
一型押しローラで異なったセンサ構造の作製を可能にするため、複数の異なった
パターンをローラの周囲に配置することもできる。
【０１６２】 ここで、図１４を参照すると、代替ローラ２０８’が図解されている。代替ロ
ーラ２０８’は、ローラ２０８’の周囲に延設された複数の浮出環状リング２１
０’を有する。各リング２１０’ は、ローラ２０８’の全周に連続的に延設す
るか、またはローラ２０８’の周囲に所定の間隔で配置された間隙により不連続
のセグメントに分離することもできる。ローラ２０８’は、ウェブ２０２への複
数の実質的に平行でまっすぐな溝の形成用に適合させてある。そのようなローラ
２０８’の一用途は、実質的に一定の幅を有するセンサの製造に関連するもので
ある。
【０１６３】 ローラ、プレス、またはスタンプのような、本発明での使用に適した型押し工
具は、様々な技術を用いて製造できることは言うまでもない。例えば、そのよう
な工具は、従来の技術を用いて、成形、形成、または鋳造できる。そのような型
押し工具を作製するための典型的な材料としては、鋼鉄やその他の金属、サファ
イアやシリコンのような鉱石、エポキシド、セラミック、および適切なポリマが
挙げられる。
【０１６４】 本発明の特定の一実施形態においては、型押しローラまたはスタンプのような
型押し工具を作製するためにシリコンが使用される。フォトリソグラフィーまた
はエッチング技術を用いて工具の選択された部分を除去し、工具の型押し表面上
に所望パターンの浮出部を形成するのが好ましい。そのような製法により、所望
の表面仕上げ、小さい寸法で正確に形づくられた外部形状、および鋭い外部形状
（つまり、交わる外部形状間が小半径）を有し、バリのない型押し工具が生産さ
れることが確認されている。
【０１６５】 シリコンは、平らな（非円筒形）工具用に好ましく、集積回路産業においては
一般的となっている技術を用いてエッチングし、ウェーハ表面に輪郭を形成する
ことができる。そのような輪郭は、レリーフの表面より高い凸状か、またはウェ
ーハ表面より低い凹状かのいずれであってもよい。凸状の輪郭は、柔らかい基板
に窪みを形成するための工具として直接使用できる。凹状の輪郭は、マスターと
して使用し、最終的な工具として使用される一連の二次発生の凸状部を形成する
ことができる。二次発生の凸状部は、適切な機械的特性を備えたあらゆるキャス
タブル材から作製できる。 製造方法−導電トレースの形成 図１２にもどって、センサ４２の溝５４がウェブ２０２に形成された後、ウェ
ブ２０２は溝充填ステーション／ゾーン２１０に運ばれる。そこで、導電材料を
溝５４内に配するか、流し込むか、塗布するか、充填するか、充満させるか（ｆ
ｌｏｏｄｅｄ）、または別の方法で配する。一定の用途では、導電材料を液体状
の先駆体導電材料として塗布することができる。典型的な先駆体導電材料として
は、溶剤または分散剤中に溶解または懸濁された導電材料が挙げられる。好まし
い先駆体導電材料は、液体状で溝５４内に溢れさせることのできる炭素系インク
である。炭素または、例えば、金、銅、または銀のような金属を含む他の導電性
インクまたはペーストを使用してもよい。導電材料または先駆体導電材料を塗布
するための他の技法としては、スプレー法、コーティング法、フラッディング法
、含浸ローラーを用いた塗布法、ポンピング法、同様に、静電印刷法、粒子線写
真印刷法、磁力記録印刷法、および他のインパクトおよびノンインパクト印刷法
が挙げられる。
【０１６６】 導電材料または前駆体導電物質で溝５４を実質的に充填した後、ウェブ２０２
は、ウェブ２０２の表面から過剰導電材料／前駆体導電物質をこすり取るかまた
は拭い取るための機構／装置を通過させるのが好ましい。例えば、図１２に示さ
れているように、ウェブ２０２から過剰材料を除去するためにコーティングブレ
ード２１２およびローラ２１４が使用される。ウェブ２０２がコーティングブレ
ード２１２およびローラ２１４を過ぎると、ウェブと導電材料／前駆体導電物質
とで、実質的に平坦または平面状の表面が形成されるように、導電材料／前駆体
導電物質で溝５４を実質的に充填する。
【０１６７】 図１５Ｂは、ウェブ２０２から過剰導電材料／前駆体導電物質が拭い取られた
後のウェブ２０２の断面を示している。溝５４は導電材料／前駆体導電物質で実
質的に充填されているのが好ましいが、特定の実施形態においては、導電材料／
前駆体導電物質を、溝５４に部分的にのみ充填するか、または、溝５４にわずか
に過剰充填することが望ましい場合があることは言うまでもない。
【０１６８】 図１２に示されているように、溝５４を充填するために、単一の一連の溝の形
成、充填、および拭い取り工程が使用される。代替実施形態では、基板５０に形
成された溝を充填するために、多数の溝の形成、充填、および拭い取り工程を使
用できることは言うまでもない。例えば、図２のセンサ４２を製造するために、
二つの別個の溝形成工程と、二つの別個の充填および拭い取り工程とを使用する
ことが望ましい場合がある。そのような方法においては、基板にまず基準電極用
溝を形成した後、銀／塩化銀のような適切な導電材料で充填することができるで
あろう。引き続き、基板にセンサ４２の作用電極用溝を形成し、炭素のような導
電材料で充填することができるであろう。様々な溝の形成、充填および拭い取り
工程を分けることは、各種電極間の導電材料の相互汚染を抑制する上で役立つ。
勿論、本明細書に記載している特定の一連の処理工程は、全くの典型例であり、
本発明の範囲を制限するものと解釈されるべきではない。 製造方法−導電トレースを形成するための他の方法 ウェブ２０２に溝５４を形成するための上記機械的技法に加えて、他の技法も
利用できる。例えば、溝は、レーザ、或いは基板５０またはウェブ２０２のフォ
トリソグラフィーによるパターニングおよびエッチングを用いて、基板５０また
はウェブ２０２の一部を炭化または除去することにより形成することができる。
更に、特定の用途では、基板５０またはウェブ２０２に溝を全く形成しなくても
よい。例えば、上述したように、導電トレース５２は、様々な技法により基板５
０上に形成することができる。様々な技法としては、フォトリソグラフィ、スク
リーン印刷、または他の印刷技術、基板またはウェブ２０２へのトレースのスタ
ンピング、および、レーザーを用いた基板５０またはウェブ２０２へのトレース
のマイクロ加工が挙げられる。これらの各技法は、導電トレースを製造する上で
の複製可能性、精度、およびコストにおいて、相応の制限事項を有する。
【０１６９】 導電トレースを形成するための別の方法では、パッド印刷またはホットスタン
ピング法に共通する技法である、導電材料のフィルムを、例えば、連続したシー
トとして、または担体フィルム上に堆積させたコーティング層として形成する技
法を使用する。導電材料のフィルムは、印刷ヘッドと基板５００の間に配置され
る。印刷ヘッドを使用し、基板５０上に導電トレース５２のパターンが形成され
る。導電材料は、圧力および／または熱により導電性フィルムから基板５０に転
写される。この技法では、溝（例えば、基板上の印刷ヘッドのインパクトにより
生じる凹部）が形成される場合がある。また、導電材料は、基板５０の表面に実
質的な凹部を形成することなく直接堆積される。
【０１７０】 他の実施形態では、導電トレース５２は、ノンインパクト印刷技術により形成
される。これらの方法においては、基板に溝を形成する必要はない。代わりに、
導電トレースは、平面状の表面に直接形成できる。そのような技術としては、電
子写真および磁力記録が挙げられる。これらの方法では、導電トレース５２の像
がドラム上に電気的または磁気的に形成される。像を電気的に形成するために、
レーザまたはＬＥＤを使用するか、或いは、像を磁気的に形成するために、磁気
記録ヘッドを使用することができる。そして、トナー物質（例えば、導電性イン
クのような導電材料）が、像に対応するドラムの部分に吸引される。その後、ト
ナー物質は、ドラムと基板の接触により、基板に塗布される。例えば、基板は、
ドラム上を回転させてもよい。その後、トナー物質を乾燥させ、および／または
、トナー物質中の結合剤を硬化させ、トナー物質を基板に付着させてもよい。
【０１７１】 別のノンインパクト印刷技術としては、基板上に、所望のパターンに導電材料
の液滴を射出するものが挙げられる。この技術の例としては、インクジェット印
刷およびピエゾジェット印刷が挙げられる。像がプリンタに送られた後、プリン
タは、パターンに応じて導電材料（例えば、導電性インク）を射出する。プリン
タは連続した流れの導電材料を供給するか、または所望のポイントで、個別の量
の導電材料を射出してもよい。
【０１７２】 導電トレースを形成する、更に別の実施形態としては、粒子線写真法が挙げら
れる。この方法では、光重合の可能なアクリル樹脂（例えば、クビタル（Ｃｕｂ
ｉｔａｌ）社のゾリマー（Ｓｏｌｉｍｅｒ）７５０１、バッドクロイツナハ（Ｂ
ａｄ Ｋｒｅｕｚｎａｃｈ）、ドイツ（Ｇｅｒｍａｎｙ））のような可硬化性液
体前駆物質を基板５０の表面上に堆積させる。そして、導電トレース５２のポジ
またはネガの像を有するフォトマスクを使用して液体前駆物質を硬化させる。フ
ォトマスクを通して光（例えば、可視または紫外光線）を向け、液体前駆物質を
硬化し、フォトマスク上の像に従って基板上に固体層を形成する。硬化されてい
ない液体前駆物質を除去することにより、固体層中に溝５４が残る。その後、導
電材料５６でこれらの溝５４を充填し、導電トレース５２を形成することができ
る。 製造方法−乾燥および硬化 ウェブ２０２をコーティングブレード２１２およびローラ機構２１４で拭い終
わると、ウェブ２０２は、乾燥室２１６を通って移動する。乾燥室２１６は、溝
５４内の前駆体導電物質に含まれている場合がある溶剤または分散剤を排除する
か、または蒸発させるのに十分な熱を供給するのが好ましい。加熱後、導電材料
は、溝５４内に残分として残されるのが好ましい。場合によっては、乾燥室２１
６は、導電材料と共に存在し得る任意の結合剤を硬化させるのに十分な温度にウ
ェブ２０２を晒す。導電材料と共に分散した任意の結合剤を硬化させるためには
、紫外線光も使用できることは言うまでもない。 製造方法−センサ化学物質堆積 ウェブ２０２は、加熱室２１６で加熱された後、センサ化学物質堆積ステーシ
ョン／ゾーン２１８に導かれる。センサ化学物質付着ステーション／ゾーン２１
８では、作用電極５８上に感知層６４を形成するように、センサ化学物質が溝５
４内の導電材料の一部の上に堆積、配置、または別の方法で配される。図１５Ｃ
は、センサ化学物質をウェブ２０２上に堆積させた後、ウェブ２０２を切断した
断面図である。図１５Ｃに示されているように、センサ化学物質は、作用電極５
８に対応する導電材料上にのみ堆積させており、作用電極５８は、図４Ａに示し
ているような一実施形態においては、二つの外側溝５４に形成される。従って、
センサ化学物質が、作用電極５８と、被覆されるべきでない電極との両方に塗布
されないようにするため、比較的正確な塗布技法を使用するのが好ましい。場合
によっては、感知層が対向電極６０も被覆していても許容される。
【０１７３】 ウェブ２０２上にセンサ化学物質を塗布または堆積させるために様々な技法を
使用できることは言うまでもない。本発明の特定の一実施形態においては、ウェ
ブ２０２上に化学物質を堆積させ、感知層６４を形成するためにピエゾジェット
技術等が使用される。電磁弁は迅速に閉じることが可能であり、正確に制御され
た過圧条件下で液体が供給されると、コントロールされたサイズの液滴が弁から
射出される。５００ピコリッタまでのレゾリューションが実現できる。従来のイ
ンクジェットプリンタも使用できる。
【０１７４】 ウェブ２０２へのセンサ化学物質の付着を増強するため、オプションとして、
ウェブ２０２の表面を、センサ化学物質を塗布する前に、研摩またはプラズマ処
理のような技術により粗化することができる。例えば、ウェブ２０２の表面を、
例えば、コロナ放電により前処理することにより、ウェブ表面に遊離基が生成さ
れ、ウェブ２０２および作用電極５８に対するセンサ化学物質の付着が増強され
る。
【０１７５】 センサ化学物質がウェブ２０２に塗布されると、ウェブ２０２は、別の加熱室
２２０を通って運搬されるのが好ましい。加熱室２２０は、堆積したセンサ化学
物質から溶剤が放出されるのに十分な温度／加熱を提供するのが好ましい。加熱
室２２０は、ポリマとレドックス媒体および／またはレドックス酵素との間の架
橋反応のような、可能性のある重合反応を生じさせるのに十分な温度までウェブ
２０２を加熱することもできる。 製造方法−膜層 基板ウェブ２０２は、加熱ステーション２０２を出ると、物質移動制限層７４
または生体親和性層７５のような一以上の別個の膜を含むことのできる膜層を、
電極の少なくとも一部分に形成するように適合させた膜ウェブ２２２と位置合わ
せされる。膜層は、基板の一表面のみまたは二つ以上の表面に適用してもよい。
特定の実施形態では、メチルエチルケトンやアセトンのような溶剤を、ウェブ２
０２上に塗布、例えばスプレーして、ウェブ２０２を軟化させることができ、溶
剤がウェブ２０２を膜ウェブ２２２に接着させる。ウェブ２０２を膜ウェブ２２
２と接触させた後、溶剤を加熱することにより、二つのウェブ２０２および２２
２は、ウェブ２２２が埋め込み用に適合させたセンサの部分を覆い保護するよう
に、互いに接着させることができる。代わりに、二つのウェブ２０２および２２
２は、音波またはレーザ溶接ステーションのような溶接ステーション２２４で接
着または溶融させることもできる。その結果得られる基板ウェブ２０２と膜ウェ
ブ２２２との組合せにより、保護膜７４がポリマ基板５０に選択的に溶融された
積層構造となる。幾つかの実施形態では、個々の膜ウェブ２２２がウェブ２０２
の二以上の表面に接着される。
【０１７６】 膜層は、個別にまたは組み合わせることにより多くの機能を果たす一以上の膜
を含んでいてもよい。これらの機能としては、電極表面の保護、感知層における
成分の浸出防止、分析物の物質移動制限、妨害物質の排除、酸素物質移動の低減
または増強、および／または生体親和性が挙げられる。一実施形態では、生理的
関連温度範囲（例えば、３０℃〜４０℃）に渡ってサイズが顕著に変化すること
のない物質移動制限孔を有する膜が選択される。これにより、センサ出力の温度
依存性を低下させることができる。 製造方法−切断 順序２００における最終工程として、積層されたウェブ２０２および２２２は
、図２に示されているようなセンサ４２の設計形状が、連続したウェブ２０２お
よび２２２から切り取られる、切断ステーション／ゾーン２２６に入る。例えば
、切断ステーション２２６は、ダイスタンパ、型押し機、型押しローラ、レーザ
カッタまたは切断用、プレス用、または別の方法でセンサ４２をウェブ２０２お
よび２２２から取り出すための他のあらゆる機構を備えることができる。この切
断工程により、個別のセンサ素子とするか、または、電子部品の表面実装または
パーケージングのような二次作業のために、センサを部分的に切除し、ウェブ上
に保持してもよい。巻き取りリール２３０は、センサ４２がウェブから切断され
た後残ったウェブ材を集積する。 複数トレース／複数表面 図１６は、図６〜図８および図１０〜図１１のセンサを製造するための、本発
明の原理に従った典型的な装置３００の概略図である。装置３００は、一連のロ
ーラ３０５により、屈曲経路に沿って案内される連続したフィルムまたはウェブ
３０２を利用する。ウェブ３０２の向き合った面に溝を設けるため、前記装置は
、一連の型押し工程を用いている。例えば、装置３００は、ウェブ３０２の第一
の面に、作用および対向電極５８、６０用の溝をそれぞれ形成するように構成さ
れた第一の型押しローラ３０８と、ウェブ３０２の第二の対向面に、温度プロー
ブ／センサ６６および基準電極６２用の溝を形成するように構成された第二の型
押しローラ３１０と、二つの温度プローブリード６８、７０用の溝間に延びてい
る温度依存要素７２用の溝を形成するように構成された第三の型押しローラ３１
２とを備えている。好ましい実施形態においては、向かい合っている型押しロー
ラを使用し、単一工程で同時に両面を型押し加工する。
【０１７７】 前記装置の基本動作において、まずウェブ３０２がスプールまたはリール３０
１から引き出され、そして加熱されるのが好ましい。次に、第一の型押しローラ
３０８により、ウェブ３０２の第一の面に作用電極および対向電極５８、６０用
の溝が形成される。第一の型押しローラ３０８は、図７に示されている溝構造に
対応する構造を有する浮出部のパターンを有しているのが好ましいことは言うま
でもない。その後、第一の溝充填ステーション３１４で、作用および対向電極５
８、６０の溝を、流動可能な導電性カーボンインクのような、導電材料／前駆体
導電物質で充填する。引き続き、第一のウェブ拭い取り機構３１６により、過剰
導電材料／前駆体導電物質をウェブ３０２から拭い取る。
【０１７８】 作用および対向電極５８、６０用の溝が導電材料／前駆体導電物質で充填され
、拭われると、温度プローブリード６８、７０および基準電極６２用の溝がウェ
ブ３０２の反対側に形成されるように、第二の型押しローラ３１０により、ウェ
ブ３０２の反対側の第二の面が型押し加工される。第二の型押しローラ３１０は
、（温度依存要素７２用の溝を除いて）図８に示されている溝構造に対応する構
造を有する浮出部のパターンを有しているのが好ましいことは言うまでもない。
型押しローラ３１０は、センサ４２の所望のパッド４９位置に、ウェブ３０２を
貫通するバイアを形成するための突出部またはパーフォレーション部材を備え得
ることは言うまでもない。
【０１７９】 ウェブ２０２に温度プローブリード６８、７０と基準電極７２用の溝が形成さ
れた後、このような溝は、第二の溝充填ステーション３１８において、適切な導
電材料／前駆体導電物質で充填され、拭い機構３２０で過剰導電材料／前駆体導
電物質がウェブ３０２から拭い取られる。温度プローブリード６８、７０と基準
電極６２用の両方の溝の充填用に、一つの充填ステーション３１８が示されてい
るが、充填ステーション３１８は、各溝を個別にまたは別々に充填するための複
数の別個の充填工程を有していてもよいことは言うまでもない。
【０１８０】 温度プローブリード６８、７０と基準電極６２用の溝が導電材料／前駆体導電
物質で充填され、拭われると、温度プローブ６６の温度依存要素７２用の溝が、
第三の型押しローラ３１２で温度プローブリード６８、７０用の溝間に形成され
る。引き続き、溝充填ステーション３２２で、温度依存要素７２用の溝が適切な
材料で充填され、拭い機構３２４により過剰材料がウェブ３０２から拭い取られ
る。
【０１８１】 ウェブ３０２の両面が適切な導電および／または抵抗材料で充填されると、セ
ンサ化学物質適用ステーション３２６において、センサ化学物質が作用電極５８
に適用される。センサ化学物質は、様々な技法によりセンサ化学物質適用ステー
ション３２６において適用され得る。典型的な技法としては、ピエゾジェット印
刷、インクジェット印刷、スプレー、電極上へのセンサ化学物質の流展、電極上
への化学物質のコーティング、または、化学物質の比較的正確な位置への適用に
適した他のあらゆる技法が挙げられる。図７に示されているように、必要とされ
る印刷精度を下げるため、作用電極５８は、場合によって、対向電極６０の端部
に対して互い違いに配列された端部を有する。このような構造は、センサ化学物
質が、誤って対向電極に適用されないようにする上で役立つ。
【０１８２】 前記方法における次の工程として、作用および対向電極５８および６０の少な
くとも一部が保護膜ウェブ３２８で被覆されるように、膜３２８を基板ウェブ３
０２と接触させる。膜接着ステーション３３０で、溶剤接着、接着剤接着、レー
ザ接着、レーザ溶接、および／または音波溶接のような技法により、保護膜３２
８と基板ウェブ３０２とを互いに接着または溶融させる。溶剤接着の場合、溶剤
は、保護膜を基板ウェブ接触させる前に適用される。オプションとして、第二の
膜を基板ウェブの反対側の面に積層して基準電極と温度プローブを保護してもよ
い。膜接着ステーション３３０を出る、こうして得られた積層構造体は、切断ス
テーション３３２に運搬される。切断ステーション３３２では、センサ４２’’
の個々の分離された設計形状が、連続したウェブ３０２から、切断、プレス、打
抜き、または別の方法で分離される。特定の用途では、センサが二次作業のため
にウェブ上に保持されるように、ウェブ３０２から個々のセンサ設計形状を部分
的にのみ切断するのが望ましい場合もある。残っているウェブ材は、巻き取りリ
ール３３４により巻き取られる。
【０１８３】 図１６に図解されている特定の操作順序は、全くの典型例であり、本発明に係
る原理から逸脱することなく、工程数や工程順序を変化させ得ることは言うまで
もない。更に、図１６には示されていないが、様々な加熱またはエネルギー分散
ステーションを、ウェブの経路に沿った位置に配置し、型押しの前に基板ウェブ
３０２を可塑化すること、センサの溝内に堆積させた導電材料に含有されている
結合剤を硬化すること、および溶剤または分散剤を蒸発させることといった目的
のために、ウェブ３０２を加熱することができる。更に、図１２および図１６は
それぞれ連続ウェブ処理に関するものであるが、本発明は連続ウェブ処理に限定
されるものでないことは言うまでもない。例えば、本明細書において開示されて
いる様々な処理工程は、ウェブから完全に独立した、分離されたまたは個別のセ
ンサに対して行うことができる。連続したウェブに対する代替として、枚葉給紙
供給方法を採用してもよい。更に、本発明に係る特定の実施形態では、ウェブは
、実質的に一定速度で様々な処理工程を通して連続的に移動させることができる
が、他の実施形態では、ウェブを断続的にストップおよびスタートさせたり、ま
たはウェブの速度を変化させることもできる。
【０１８４】 センサの製造に関する本発明の方法は、迅速且つ効率的である。本発明の方法
では、１時間につきおよそ５０００の導電トレースを製造することができる。一
つのバッチ内におけるセンサのばらつきは、バッチ間におけるばらつきよりも少
ないであろう。よって、大量バッチでセンサを製造するのが望ましい。例えば、
一バッチにつき１００センサ以上または１０００センサ以上製造できる。
【０１８５】 センサに、処理中、コード、例えば、バッチコードを付与してもよい。そのコ
ードは、例えば、基板上にコードを印刷することにより、センサに付されてもよ
い。センサコードは、バッチナンバー、センサに適用された化学薬品の種類およ
び量、および／または校正データのような情報を含むことができる。
【０１８６】 本発明は、上述の具体例に限定されるものとみなされるべきではなく、むしろ
、添付のクレームに適切に記載された発明の全態様をカバーするものと理解され
るべきである。様々な改良体、同等の方法、また、本発明を適用できる多くの構
造は、当明細書を見れば、本発明に関連する技術分野の当業者にとっては既に明
白であろう。クレームはそのような改良体および装置をカバーすることを意図し
たものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る分析物センサを用いた分析物モニタの一実施形態のブ
ロック図。
【図２】 本発明に係る分析物センサの一実施形態の上面図。
【図３】 図３Ａは、図２の分析物センサの断面図。図３Ｂは、本発明に係る
分析物センサの別の実施形態の断面図。
【図４】 図４Ａは、本発明に係る分析物センサの更に別の実施形態の断面図
。図４Ｂは、本発明に係る分析物センサの第４の実施形態の断面図。
【図５】 図２の分析物センサの先端部の拡大上面図。
【図６】 本発明に係る分析物センサの第５の実施形態の断面図。
【図７】 図６の分析物センサの先端部の拡大上面図。
【図８】 図６の分析物センサの先端部の拡大底面図。
【図９】 図２の分析物センサの側面図。
【図１０】 図６の分析物センサの上面図。
【図１１】 図６の分析物センサの底面図。
【図１２】 図２のセンサの典型的な製造方法または装置の概略図。
【図１３】 図１２の装置での使用に適した典型的な型押しローラの斜視図。
【図１４】 別の型押しローラの斜視図。
【図１５】 図１５Ａは、図１２の切断線１５ａ−１５ａについての断面図。
図１５Ｂは、図１２の切断線１５ｂ−１５ｂについての断面図。図１５Ｃは、図
１２の切断線１５ｃ−１５ｃについての断面図。図１５Ｄは、図１２の切断線１
５ｄ−１５ｄについての断面図。
【図１６】 図１０および図１１のセンサを作製するための本発明の原理に従
った装置の図解。
【図１７】 本発明に係る分析物センサの別の実施形態の平面図。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月２７日（２０００．４．２７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ， ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，Ｌ Ｔ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ， ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，Ｕ Ａ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 ヘラー、アダム アメリカ合衆国、78731 テキサス州、オ ースチン、バルバーン サークル 5317 (72)発明者 ガル、ヨラム イスラエル、30065 キブッツ ヤグア、 ピー．オー．ボックス 126 (72)発明者 アリア、ベーラード アメリカ合衆国、94502 カリフォルニア 州、アラメダ、サンタ クララ アヴェニ ュー 817 (72)発明者 ヘラー、エフレイム アメリカ合衆国、94618 カリフォルニア 州、オークランド、スターク クノル プ レイス 44 (72)発明者 プラント、フィリップ、ジェイ． アメリカ合衆国、94131 カリフォルニア 州、サン フランシスコ、モントレイ ブ ールヴァード 268 (72)発明者 ブリーク、マーク、エス． アメリカ合衆国、94501 カリフォルニア 州、アラメダ、カルハウン ストリート 2826 Ｆターム(参考） 4B063 QA01 QA19 QQ03 QQ68 QQ82 QR02 QR03 QR04 QS20 QS36 QS39 QX04

Claims (101)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を供給する工程と、前記基板の一以上の表面に一以上の溝
    を形成する工程と、前記一以上の溝に導電材料を配し一以上の電極を形成するこ
    とにより生成物センサを製造する工程とを含むセンサ製造方法。
  2. 【請求項２】 基板を供給する工程と、ノンインパクト印刷により前記基板の
    一以上の表面に導電材料を配し、一以上の電極を形成することにより生成物セン
    サを製造する工程とを含むセンサ製造方法。
  3. 【請求項３】 基板を供給する工程と、導電材料を含むフィルムまたはシート
    を供給する工程と、前記導電材料を前記フィルムまたはシートから前記基板に転
    写して一以上の電極を形成することにより生成物センサを製造する工程とを含む
    センサ製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ノンインパクト印刷が、ピエゾジェットまたはインクジェ
    ット印刷、電子写真、磁力記録または粒子線写真印刷を含む請求項２に記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 前記基板が枚葉給紙方法で供給される請求項１〜３に記載の方
    法。
  6. 【請求項６】 前記基板が、連続したウェブとして供給される請求項１〜３に
    記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記ウェブから前記センサを切り離すことにより、前記生成物
    センサを取り出す工程を更に含む請求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記ウェブから前記センサを押圧することにより、前記生成物
    センサを取り出す工程を更に含む請求項６に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記基板が非導電性プラスチックまたはポリマ材料を含む請求
    項１〜３に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記基板がポリカーボネート、ポリエステル、または、その
    コポリマーを含む請求項１〜３に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記基板がグリコール修飾（ｇｌｙｃｏｌ−ｍｏｄｉｆｉｅ
    ｄ）ポリエチレンテレフタレートを含む請求項１〜３に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記の一以上の溝の形成が、前記基板に前記一以上の溝を機
    械的にプレスすることを含む請求項１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記の一以上の溝の形成が、型押し工具を用いて前記基板に
    前記一以上の溝を機械的にプレスすることを含む請求項１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記型押し工具が型押しスタンプを含む請求項１３に記載の
    方法。
  15. 【請求項１５】 前記型押し工具が、エッチング処理を施したシリコン、鋼鉄
    、サファイア、エポキシ材、またはセラミックから形成される請求項１３に記載
    の方法。
  16. 【請求項１６】 前記の一以上の溝の形成が、溝パターンを形成することを含
    み、前記型押し工具が、前記基板に前記溝パターンをプレスするために使用され
    る浮出部パターンを有する請求項１３に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 機械的にプレスする前に、前記基板または前記型押し工具を
    加熱する工程を更に含む請求項１３に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記基板に、前記生成物センサの設計形状と一致するパーフ
    ォレーションを形成する工程を更に含む請求項１〜３に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 前記の一以上の溝の形成が、前記基板に前記一以上の溝をレ
    ーザー切削することを含む請求項１に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記の一以上の溝の形成が、一以上の溝を前記基板の一表面
    に形成することを含む請求項１に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記の一以上の溝の形成が、一以上の溝を前記基板の二つの
    表面のそれぞれに形成することを含む請求項１に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記の導電材料を配することが、導電材料を含有する液体を
    前記一以上の溝に塗布することを含む請求項１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 前記基板の表面から過剰液体を拭い取る工程を更に含む請求
    項２２に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記拭い取りがコーティングブレードを用いて拭い取ること
    を含む請求項２３に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 前記の導電材料を配することが、溶剤に溶解または分散剤に
    分散させた前記導電材料を前記一以上の溝に塗布することと、前記塗布された導
    電材料から前記溶剤または分散剤を除去し、前記一以上の溝に導電トレースを形
    成することとを含む請求項１に記載の方法。
  26. 【請求項２６】 前記の一以上の溝に導電材料を配することが、拭い取り法、
    スプレー法、コーティング法、フラッディング法、含浸ローラーを用いた塗布法
    、またはポンピング法により、導電材料を含有する液体で前記溝を充填すること
    を含む請求項１に記載の方法。
  27. 【請求項２７】 前記導電材料の少なくとも一部に浸出不可感知層を配し一以
    上の作用電極を形成する工程を更に含む請求項１〜３に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 前記感知層の中または上に配される電子移動剤を供給する工
    程を更に含む請求項２７に記載の方法。
  29. 【請求項２９】 前記の感知層を配することが、射出された液滴による方法を
    用いて前記導電材料に前記感知層を塗布することを含む請求項２７に記載の方法
    。
  30. 【請求項３０】 前記の感知層を配することが、ピエゾジェット印刷法により
    前記導電材料に前記感知層を塗布することを含む請求項２７に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 前記導電材料が炭素または金属を含む請求項１〜３に記載の
    方法。
  32. 【請求項３２】 前記導電材料が、導電性インクまたはペーストとして前記溝
    に塗布される請求項１に記載の方法。
  33. 【請求項３３】 前記導電材料が、金、銀、または銅を含む請求項１〜３に記
    載の方法。
  34. 【請求項３４】 前記導電材料が結合剤を含み、前記方法が更に前記一以上の
    溝中の前記結合剤を硬化させる工程を含む請求項１〜３に記載の方法。
  35. 【請求項３５】 前記導電材料を、液体前駆物質として前記溝に塗布する請求
    項１に記載の方法。
  36. 【請求項３６】 前記導電材料を、前記液体前駆物質を複数回適用することに
    より塗布する請求項３１に記載の方法。
  37. 【請求項３７】 前記一以上の電極上に膜層を適用する工程を更に含む請求項
    １〜３に記載の方法。
  38. 【請求項３８】 前記膜層が、物質移動制限層を含む請求項３７に記載の方法
    。
  39. 【請求項３９】 前記膜層が、妨害物質排除層を含む請求項３７に記載の方法
    。
  40. 【請求項４０】 前記膜層が、生体親和性層を含む請求項３７に記載の方法。
  41. 【請求項４１】 前記膜層が、前記作用電極への酸素の移動を制限する請求項
    ３７に記載の方法。
  42. 【請求項４２】 前記の膜層の適用が、前記基板の表面に膜ウェブとして微細
    孔膜を適用することを含む請求項３７に記載の方法。
  43. 【請求項４３】 前記の膜層の適用が、前記基板の表面に膜シートとして微細
    孔膜を適用することを含む請求項３７に記載の方法。
  44. 【請求項４４】 前記の膜層の適用が、前記基板の少なくとも二つの表面上に
    膜層を適用することを含む請求項３７に記載の方法。
  45. 【請求項４５】 前記一以上の電極の一端に、一以上のコンタクトパッドを形
    成する拡張部を形成する工程を更に含む請求項１〜３に記載の方法。
  46. 【請求項４６】 前記一以上の電極を前記基板の二つの表面に形成する場合、
    一以上の前記拡張部にバイアを形成し、前記基板の一表面に前記一以上のコンタ
    クトパッドを形成する請求項４５に記載の方法。
  47. 【請求項４７】 前記の導電材料を配することにより、幅２５０μｍ以下の導
    電トレースが形成される請求項１〜３に記載の方法。
  48. 【請求項４８】 前記の導電材料を配することにより、幅１００μｍ以下の導
    電トレースが形成される請求項４７に記載の方法。
  49. 【請求項４９】 前記の導電材料を配することにより、幅５０μｍ以下の導電
    トレースが形成される請求項４８に記載の方法。
  50. 【請求項５０】 前記一以上の溝の深さが７５μｍ以下である請求項１に記載
    の方法。
  51. 【請求項５１】 前記一以上の溝の深さが５０μｍ以下である請求項５０に記
    載の方法。
  52. 【請求項５２】 前記一以上の溝の深さが２５μｍ以下である請求項５２に記
    載の方法。
  53. 【請求項５３】 前記基板の厚みが、５０〜５００μｍの範囲内である請求項
    １〜３に記載の方法。
  54. 【請求項５４】 前記基板の厚みが、１００〜３００μｍの範囲内である請求
    項５３に記載の方法。
  55. 【請求項５５】 前記生成物センサが、電気化学センサを含む請求項１〜３に
    記載の方法。
  56. 【請求項５６】 前記生成物センサが、酸素センサを含む請求項１〜３に記載
    の方法。
  57. 【請求項５７】 前記一以上の電極の内少なくとも一つが、温度センサを含む
    請求項１〜３に記載の方法。
  58. 【請求項５８】 前記生成物センサを生体内用に適合させる請求項１〜３に記
    載の方法。
  59. 【請求項５９】 前記生成物センサを生体外用に適合させる請求項１〜３に記
    載の方法。
  60. 【請求項６０】 前記生成物センサを、１マイクロリットル以下のサンプル中
    の分析物の生体外での測定用に適合させる請求項５９に記載の方法。
  61. 【請求項６１】 前記生成物センサを皮下用に適合させる請求項１〜３に記載
    の方法。
  62. 【請求項６２】 前記の一以上の電極の形成が、前記基板の表面上に複数の電
    極を形成することを含む請求項１〜３に記載の方法。
  63. 【請求項６３】 前記複数の電極が前記基板の一表面上に形成される請求項６
    ２に記載の方法。
  64. 【請求項６４】 前記複数の電極が前記基板の二つの表面上に形成される請求
    項６２に記載の方法。
  65. 【請求項６５】 前記の導電材料を配することにより、前記基板上に、１トレ
    ースあたりおよそ１５０〜７００μｍという導電トレースの密度が形成される請
    求項１〜３に記載の方法。
  66. 【請求項６６】 前記密度が、一つのトレースあたり約６６７μｍ以下である
    請求項６５に記載の方法。
  67. 【請求項６７】 前記密度が、一つのトレースあたり約３３３μｍ以下である
    請求項６５に記載の方法。
  68. 【請求項６８】 前記密度が、一つのトレースあたり約１６７μｍ以下である
    請求項６５に記載の方法。
  69. 【請求項６９】 前記の一以上の電極の形成が、複数の導電トレースを、導電
    トレース間に１５０μｍ以下の間隔をとって前記基板上に形成することを含む請
    求項１〜３に記載の方法。
  70. 【請求項７０】 前記導電トレース間の間隔が、５０μｍ以下である請求項６
    ９に記載の方法。
  71. 【請求項７１】 前記基板の表面に膜層を接着し前記一以上の電極を被覆する
    工程を更に含む請求項１〜３に記載の方法。
  72. 【請求項７２】 前記接着が溶剤を用いた接着、接着剤を用いた接着、レーザ
    を用いた接着、レーザ溶接、または音波溶接によるものである請求項７１に記載
    の方法。
  73. 【請求項７３】 前記接着が溶剤を用いた接着である請求項７２に記載の方法
    。
  74. 【請求項７４】 前記の一以上の電極の形成が、作用電極に相当する第一電極
    と対向電極に相当する第二電極とを形成することを含む請求項１〜３に記載の方
    法。
  75. 【請求項７５】 前記基板が柔軟性を有する請求項１〜３に記載の方法。
  76. 【請求項７６】 前記センサが、少なくとも１００センサを１バッチとして形
    成される請求項１〜３に記載の方法。
  77. 【請求項７７】 前記センサが、少なくとも１０００センサを１バッチとして
    形成される請求項７６に記載の方法。
  78. 【請求項７８】 前記センサにコードを付与することを更に含む請求項１〜３
    に記載の方法。
  79. 【請求項７９】 前記センサへの前記のコードの付与が、前記センサ上に前記
    コードを印刷することを含む請求項７８に記載の方法。
  80. 【請求項８０】 前記導電材料を配することが、前記導電材料を浸出不可能な
    状態で設けることを含む請求項１〜３に記載の方法。
  81. 【請求項８１】 更に、前記基板上に膜層を配し、前記センサの温度依存性を
    低下させることを含む請求項１〜３に記載の方法。
  82. 【請求項８２】 前記基板上に、抗凝固剤を施すことを更に含む請求項１〜３
    に記載の方法。
  83. 【請求項８３】 更に、動物に埋め込まれる前記基板の一部に生体親和性ヒド
    ロゲルを施すことを含む請求項１〜３に記載の方法。
  84. 【請求項８４】 導電材料が内部に配された少なくとも一つの溝が前記基板の
    二面のそれぞれに形成され、且つ、各溝に対して導電材料でコンタクトパッドを
    形成することを更に含む請求項１に記載の方法。
  85. 【請求項８５】 各溝に対するコンタクトパッドの形成が、各溝に対して導電
    材料で前記基板の第一の面にコンタクトパッドを形成することと、前記基板の第
    二の面の各溝と、対応するコンタクトパッドとの間にバイアを形成することとを
    含み、前記バイアが、導電材料を含み、前記溝および前記対応するコンタクトパ
    ッドの前記導電材料に電気的に結合する請求項８４に記載の方法。
  86. 【請求項８６】 基板を供給する工程と、前記基板に第一および第二の溝を形
    成する工程と、前記溝内に導電材料を配し、前記第一の溝に位置する作用電極と
    、前記第二の溝に位置する対向電極とを形成する工程と、前記作用電極上に感知
    層を設け電気化学センサを製造する工程とを有する電気化学センサの製造方法。
  87. 【請求項８７】 更に前記第一の溝の一端に第一コンタクトパッド用凹部と、
    前記第二の溝の一端に第二コンタクトパッド用凹部とを形成する工程と、前記第
    一および第二コンタクトパッド用凹部を導電材料で充填する工程とを含む請求項
    ８６に記載の方法。
  88. 【請求項８８】 基板を供給することと、導電トレースの像の形で導電材料を
    前記基板上に転写することにより前記基板の表面に作用電極を形成することとを
    含むセンサ製造方法。
  89. 【請求項８９】 作用電極の形成が、ドラムの表面への前記導電材料の選択的
    な電気的吸引により、前記導電トレースの像を前記ドラム上に形成することと、
    前記ドラムの表面と前記基板とを接触させ、前記基板上に前記導電トレースを残
    すこととを含む請求項８８に記載の方法。
  90. 【請求項９０】 作用電極の形成が、ドラムの表面への前記導電材料の選択的
    な磁気吸引により、前記導電トレースの像を前記ドラム上に形成することと、前
    記ドラムの表面と前記基板とを接触させ、前記基板上に前記導電トレースを残す
    こととを含む請求項８８に記載の方法。
  91. 【請求項９１】 作用電極の形成が、印刷ヘッドを設けることと、前記印刷ヘ
    ッドと前記基板との間に導電材料を有するシートを挿入することと、前記導電ト
    レースの像に従って、前記基板に対して前記印刷ヘッドとシートを選択的に押圧
    し、前記シート上に配された前記導電材料を前記基板上に転写することとを含む
    請求項８８に記載の方法。
  92. 【請求項９２】 作用電極の形成が、硬化性コーティングを前記基板上に配す
    ることと、前記硬化性コーティングをパターニングして前記基板上に溝を形成す
    ることと、前記導電材料を前記基板の前記溝内に配することとを含む請求項８８
    に記載の方法。
  93. 【請求項９３】 作用電極の形成が、前記導電トレースの像に従って前記基板
    上に導電材料を射出することを含む請求項８８に記載の方法。
  94. 【請求項９４】 作用電極の形成が、前記基板の二つの表面のそれぞれに少な
    くとも一つの導電トレースを形成することを含み、前記導電トレースの一つが前
    記作用電極を形成する請求項８８に記載の方法。
  95. 【請求項９５】 作用電極の形成が、基板の表面に複数の導電トレースを形成
    することを含み、前記導電トレースの一つが作用電極を形成する請求項８８に記
    載の方法。
  96. 【請求項９６】 基板の一以上の表面に導電材料を配し、作用電極および対向
    電極を含む二以上の電極を形成する工程と、前記二以上の電極がその上に配置さ
    れた前記基板を有する生成物センサを形成する工程とを有し、前記生成物センサ
    の幅が約５００μｍ（１０ミル）〜約２５００μｍ（５０ミル）の範囲内である
    生体内用に適合させた柔軟性を有する平面電気化学センサの製造方法。
  97. 【請求項９７】 基板の第一の面に導電材料を配し、前記第一の面上に一以上
    の電極を形成する工程と、基板の第二の面に導電材料を配し、前記第二の面上に
    一以上の電極を形成する工程と、前記基板を生成物センサに形成する工程とを有
    する生体内用に適合させた柔軟性を有する平面センサの製造方法。
  98. 【請求項９８】 前記の導電材料を配することが、１時間につきおよそ５００
    ０導電トレースの割合で行われる請求項１〜３に記載の方法。
  99. 【請求項９９】 分析物の反応に触媒作用を及ぼすため、触媒が前記導電材料
    中に配されている請求項１〜３に記載の方法。
  100. 【請求項１００】 前記作用電極に作動可能に接続して前記基板上にコンタク
    トパッドを配することを更に含み、前記コンタクトパッドの腐食を減少させるた
    め、前記コンタクトパッドが非金属材を含む請求項１〜３に記載の方法。
  101. 【請求項１０１】 分析物の閾値が限度を超えた場合、前記センサの使用者に
    ショックを与えるために、前記導電材料から二以上の導電トレースを形成するこ
    とを更に含む請求項１〜３に記載の方法。
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