JP2002316829A5 - - Google Patents

Description

【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することを特徴とする。
更に本発明では、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、
前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することにより、前記切断予定線の両端部で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成することを特徴とする。
更に本発明では、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、
前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することにより、切断予定線の両端部の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、前記スクライブ溝が途切れる領域では前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴とする

【００１１】
本発明において、前記ガラス基板に対して前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライブ溝形成条件を変更することにより、前記スクライブ溝として、前記切断予定線の両端部で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成することが好ましい。このように構成すると、切断予定線上の必要な箇所だけ深いスクライブ溝を形成し、他の領域にはスクライブ溝を浅く形成してあるため、スクライブ溝を形成した後でも、ガラス基板の強度が高い。従って、パネルを構成するガラス基板が不用意に割れることがない。また、ガラス基板をスクライブ溝に沿って切断する際、切断予定線の端部で切断が不安定になりやすいが、本発明によれば、このような問題を解消できる。

【００２１】
本発明に係る切断方法を実施するのに用いるスクライブ溝形成装置は、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段とを有することを特徴とする。

【００２４】
更に本発明に係る切断方法を実施するのに用いるスクライブ溝形成装置は、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段と、を有し、前記スクライブ溝として、前記切断予定線の両端部で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成する。この場合、前記制御手段は、前記スクライブ溝の深さを切り換える領域では、前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことが好ましい。

【００２５】
更に本発明に係る切断方法を実施するのに用いるスクライブ溝形成装置は、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段と、を有し、切断予定線の両端部の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、前記スクライブ溝を形成する部分から前記スクライブ溝を形成しない部分に向かって当該スクライブ溝の深さを徐々に浅くしていく。

Claims (15)

1. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、
   前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することを特徴とするガラス基板の切断方法。
2. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、
   前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することにより、前記切断予定線の両端部で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成することを特徴とするガラス基板の切断方法。
3. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、
   前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することにより、切断予定線の両端部の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、前記スクライブ溝が途切れる領域では前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴とするガラス基板の切断方法。
4. 請求項１において、前記スクライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に沿った一定深さのスクライブ溝を形成することを特徴とするガラス基板の切断方法。
5. 請求項１において、前記スクライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に関わらず、溝底部が水平に延びるスクライブ溝を形成することを特徴とするガラス基板の切断方法。
6. 請求項２において、前記スクライブ溝の深さを切り換える領域では、前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴とするガラス基板の切断方法。
7. 請求項１ないし６のいずれかに規定するガラス基板の切断方法を用いて、電気光学物質を保持するためのガラス基板を切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 請求項７に規定する方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に規定する電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
10. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、
    ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、
    前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、
    該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、
    該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、
    前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、
    前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、
    前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段と、を有することを特徴とするスクライブ溝形成装置。
11. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、
    ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、
    前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、
    該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、
    該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、
    前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、
    前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、
    前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段と、を有し、
    前記スクライブ溝として、前記切断予定線の両端部で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成することを特徴とするスクライブ溝形成装置。
12. 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、
    ＸＹ平面上にガラス基板を保持するステージと、
    前記ガラス基板にスクライブ溝を形成するためのカッタと、該カッタをＺ方向に可動に支持するヘッドと、
    該ヘッドの前記ガラス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整手段と、
    前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、
    前記ガラス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動手段と、
    前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更可能な制御手段と、を有し、
    切断予定線の両端部の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、前記スクライブ溝が途切れる領域では前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴とするスクライブ溝形成装置。
13. 請求項１０において、前記制御手段は、前記スクライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に沿った一定深さのスクライブ溝の形成することを特徴とするスクライブ溝形成装置。
14. 請求項１０において、前記制御手段は、前記スクライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に関わらず、溝底部が水平に延びるスクライブ溝を形成することを特徴とするスクライブ溝形成装置。
15. 請求項１１において、前記制御手段は、前記スクライブ溝の深さを切り換える領域では、前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴とするスクライブ溝形成装置。