JP2002304775A - 光ディスク用スタンパ及び光ディスクの製造方法並びに光ディスク - Google Patents
光ディスク用スタンパ及び光ディスクの製造方法並びに光ディスクInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板表面を微小な凹凸のない平坦に形成する
ことで、記録再生特性の向上を図る。 【解決手段】 基板２に対してフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストを露光現像しこれを転写するこ
とで一方の面に凹凸パターンが形成されたディスクマス
タを形成し、ディスクマスタの一方の面側をエッチング
し、凹凸パターンを構成する凸部の幅を狭くし、凸部の
幅が狭くされたディスクマスタの凹凸パターンを転写し
てスタンパを形成し、スタンパに設けられた凹凸パター
ンを転写して光ディスクの基板に所定パターンを形成す
る。
ことで、記録再生特性の向上を図る。 【解決手段】 基板２に対してフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストを露光現像しこれを転写するこ
とで一方の面に凹凸パターンが形成されたディスクマス
タを形成し、ディスクマスタの一方の面側をエッチング
し、凹凸パターンを構成する凸部の幅を狭くし、凸部の
幅が狭くされたディスクマスタの凹凸パターンを転写し
てスタンパを形成し、スタンパに設けられた凹凸パター
ンを転写して光ディスクの基板に所定パターンを形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの基板
に所定パターンを転写する光ディスク用スタンパ、この
スタンパを用いた光ディスクの製造方法及びこの製造方
法により製造される光ディスクに関する。
に所定パターンを転写する光ディスク用スタンパ、この
スタンパを用いた光ディスクの製造方法及びこの製造方
法により製造される光ディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤ（compact disk）、ＤＶＤ（digita
l versatile disk）等の光ディスクに比べ記録密度を高
めて情報信号を記録することができるようにした光ディ
スクがある。この光ディスクでは、使用する光ビームの
波長をＣＤやＤＶＤより短い４００ｎｍ程度とし、対物
レンズの開口数（ＮＡ）をＣＤやＤＶＤより大きい０．
８５程度とすることで、上記ＣＤやＤＶＤより記録密度
を高めて情報信号を記録することができるようになって
いる。
l versatile disk）等の光ディスクに比べ記録密度を高
めて情報信号を記録することができるようにした光ディ
スクがある。この光ディスクでは、使用する光ビームの
波長をＣＤやＤＶＤより短い４００ｎｍ程度とし、対物
レンズの開口数（ＮＡ）をＣＤやＤＶＤより大きい０．
８５程度とすることで、上記ＣＤやＤＶＤより記録密度
を高めて情報信号を記録することができるようになって
いる。
【０００３】例えば、ＣＤやＤＶＤより記録密度を高め
て情報信号を記録することができる光ディスクは、ディ
スク基板の一方の面にランドとグルーブからなる所定パ
ターンを形成し、この所定パターン上に光ビームを反射
する反射層を設け、この反射層上に相変化材料等からな
る信号記録層を設け、この信号記録層上に光透過層を設
け、この光透過層側から光ビームを照射することで情報
信号の記録や再生を行うことができるようになってい
る。
て情報信号を記録することができる光ディスクは、ディ
スク基板の一方の面にランドとグルーブからなる所定パ
ターンを形成し、この所定パターン上に光ビームを反射
する反射層を設け、この反射層上に相変化材料等からな
る信号記録層を設け、この信号記録層上に光透過層を設
け、この光透過層側から光ビームを照射することで情報
信号の記録や再生を行うことができるようになってい
る。
【０００４】ところで、光ディスクは、凹部であるグル
ーブに情報信号を記録するときよりも、凸部であるラン
ドに情報信号を記録したときの方が記録再生特性に優れ
る。そこで、この光ディスクは、基板と反対側の光透過
層側から光ビームを照射し、ランドに情報信号を記録す
るようにしている。
ーブに情報信号を記録するときよりも、凸部であるラン
ドに情報信号を記録したときの方が記録再生特性に優れ
る。そこで、この光ディスクは、基板と反対側の光透過
層側から光ビームを照射し、ランドに情報信号を記録す
るようにしている。
【０００５】この光ディスクを製造するに際しては、先
ず、ガラス原盤の一方の面にフォトレジストを塗布し、
これを露光現像することにより凹凸パターンを形成し、
ニッケルメッキや銀メッキを施すことでディスクマスタ
を製造する。次いで、ディスクマスタに形成された凹凸
パターンを転写することによりマザーマスタを製造す
る。そして、このマザーマスタをディスク基板に所定パ
ターンを形成するためのスタンパとして用いる。すなわ
ち、ＣＤやＤＶＤを製造する際には、更にマザーマスタ
の凹凸パターンを転写することでスタンパを形成するよ
うにしているが、この光ディスクでは、マザーマスタを
スタンパとして用いることで、光透過層側に情報信号を
記録する凸部、すなわちランドを形成することができる
ようにしている。そして、マザーマスタであるスタンパ
より凹凸パターンが転写され所定パターンが形成された
基板には、所定パターンの形成された面側に、反射層と
信号記録層と光透過層とが順次積層される。
ず、ガラス原盤の一方の面にフォトレジストを塗布し、
これを露光現像することにより凹凸パターンを形成し、
ニッケルメッキや銀メッキを施すことでディスクマスタ
を製造する。次いで、ディスクマスタに形成された凹凸
パターンを転写することによりマザーマスタを製造す
る。そして、このマザーマスタをディスク基板に所定パ
ターンを形成するためのスタンパとして用いる。すなわ
ち、ＣＤやＤＶＤを製造する際には、更にマザーマスタ
の凹凸パターンを転写することでスタンパを形成するよ
うにしているが、この光ディスクでは、マザーマスタを
スタンパとして用いることで、光透過層側に情報信号を
記録する凸部、すなわちランドを形成することができる
ようにしている。そして、マザーマスタであるスタンパ
より凹凸パターンが転写され所定パターンが形成された
基板には、所定パターンの形成された面側に、反射層と
信号記録層と光透過層とが順次積層される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスク基
板にランドとグルーブを形成するため、ディスクマスタ
に、凹凸パターンを形成するときに、凸部の幅と凹部の
幅の比を１：１とし、ディスク基板のランドの幅とグル
ーブの幅の比が１：１のディスク基板を成型した場合、
ディスク基板上に反射層や信号記録層が形成されると、
信号記録層上のランドの幅とグルーブの幅の比は、１：
１にならず、ランドの方がグルーブより広くなってしま
う。
板にランドとグルーブを形成するため、ディスクマスタ
に、凹凸パターンを形成するときに、凸部の幅と凹部の
幅の比を１：１とし、ディスク基板のランドの幅とグル
ーブの幅の比が１：１のディスク基板を成型した場合、
ディスク基板上に反射層や信号記録層が形成されると、
信号記録層上のランドの幅とグルーブの幅の比は、１：
１にならず、ランドの方がグルーブより広くなってしま
う。
【０００７】例えば、凹部の深さが２０ｎｍでランドの
幅がトラックピッチ０．３２μｍの半分の０．１６μｍ
となすようにディスク基板に所定パターンを形成し、こ
の上に信号記録層を形成すると、ランドの幅がグルーブ
の幅よりも０．０２μｍ程度広くなってしまう。
幅がトラックピッチ０．３２μｍの半分の０．１６μｍ
となすようにディスク基板に所定パターンを形成し、こ
の上に信号記録層を形成すると、ランドの幅がグルーブ
の幅よりも０．０２μｍ程度広くなってしまう。
【０００８】ディスク基板にピット列が形成された再生
専用の光ディスクの再生装置で上記情報信号の記録可能
な光ディスクを再生可能とするには、ランドをグルーブ
より狭くし、光ビームの反射量を少なくする必要があ
る。これは、再生専用の光ディスクの再生装置が光ディ
スクに照射した光ビームの反射率を検出することで、情
報信号の読出を行うが、反射率が高すぎると、情報信号
を検出することができなくなってしまうためである。
専用の光ディスクの再生装置で上記情報信号の記録可能
な光ディスクを再生可能とするには、ランドをグルーブ
より狭くし、光ビームの反射量を少なくする必要があ
る。これは、再生専用の光ディスクの再生装置が光ディ
スクに照射した光ビームの反射率を検出することで、情
報信号の読出を行うが、反射率が高すぎると、情報信号
を検出することができなくなってしまうためである。
【０００９】したがって、上記再生専用の光ディスクの
再生装置で再生可能な情報信号の記録可能光ディスクで
は、信号記録層の形成された状態において、トラックピ
ッチに対してランドの幅が５０％未満にする必要があ
る。この条件を満足するには、スタンパのランドを形成
するための凹部の幅を、反射層や信号記録層の厚さを考
慮して、トラックピッチの少なくとも５０％未満、更に
好ましくはトラックピッチの４５％未満にする必要があ
る。しかしながら、現在市販されているディスクマスタ
を形成する際ガラス原盤に塗布されたフォトレジストを
露光するカッティングマシンは、使用する光ビームの波
長が最も短いもので２５７ｎｍ又は２６６ｎｍであり、
ビームスポット径を最も小さくしたときにも、凹部の幅
をトラックピッチの４５％未満にすることは困難であ
る。例えば、トラックピッチを０．３２μｍとし、凹部
の深さを２０ｎｍとしたとき、凹部の幅は、トラックピ
ッチの４５％〜５０％程度が限界である。また、凹部の
幅を限界近くまで狭くしたときには、スタンパの表面は
粗くなり、光ビームの反射時に乱反射してしまい良好な
記録再生特性を得ることができなくなる。良好な記録再
生特性を得るには、凹部の幅は、トラックピッチの４５
％〜６５％程度となってしまう。
再生装置で再生可能な情報信号の記録可能光ディスクで
は、信号記録層の形成された状態において、トラックピ
ッチに対してランドの幅が５０％未満にする必要があ
る。この条件を満足するには、スタンパのランドを形成
するための凹部の幅を、反射層や信号記録層の厚さを考
慮して、トラックピッチの少なくとも５０％未満、更に
好ましくはトラックピッチの４５％未満にする必要があ
る。しかしながら、現在市販されているディスクマスタ
を形成する際ガラス原盤に塗布されたフォトレジストを
露光するカッティングマシンは、使用する光ビームの波
長が最も短いもので２５７ｎｍ又は２６６ｎｍであり、
ビームスポット径を最も小さくしたときにも、凹部の幅
をトラックピッチの４５％未満にすることは困難であ
る。例えば、トラックピッチを０．３２μｍとし、凹部
の深さを２０ｎｍとしたとき、凹部の幅は、トラックピ
ッチの４５％〜５０％程度が限界である。また、凹部の
幅を限界近くまで狭くしたときには、スタンパの表面は
粗くなり、光ビームの反射時に乱反射してしまい良好な
記録再生特性を得ることができなくなる。良好な記録再
生特性を得るには、凹部の幅は、トラックピッチの４５
％〜６５％程度となってしまう。
【００１０】本発明の目的は、基板表面を微小な凹凸の
ないように形成することで、光ビームが反射層で乱反射
することを防止し記録再生特性の向上を図ることができ
る新規な光ディスク用スタンパ、光ディスクの製造方法
及び光ディスクを提供することにある。
ないように形成することで、光ビームが反射層で乱反射
することを防止し記録再生特性の向上を図ることができ
る新規な光ディスク用スタンパ、光ディスクの製造方法
及び光ディスクを提供することにある。
【００１１】また、本発明の目的は、信号記録層が設け
られた状態において、ランドの幅をグルーブの幅より狭
くすることで、光ビームの反射量を下げ再生専用の光デ
ィスクの再生装置で再生できるようにすることができる
光ディスク用スタンパ、光ディスクの製造方法及び光デ
ィスクを提供することにある。
られた状態において、ランドの幅をグルーブの幅より狭
くすることで、光ビームの反射量を下げ再生専用の光デ
ィスクの再生装置で再生できるようにすることができる
光ディスク用スタンパ、光ディスクの製造方法及び光デ
ィスクを提供することにある。
【００１２】また、本発明の目的は、既存のカッティン
グマシンを用いて、信号記録層が設けられた状態におい
てランドの幅をグルーブの幅より狭くした光ディスクを
製造することができる光ディスク用スタンパ及び光ディ
スクの製造方法を提供することにある。
グマシンを用いて、信号記録層が設けられた状態におい
てランドの幅をグルーブの幅より狭くした光ディスクを
製造することができる光ディスク用スタンパ及び光ディ
スクの製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光ディスク
用スタンパは、上述した課題を解決すべく、光ディスク
の基板に所定パターンを転写するための凹凸パターンが
一方の面に形成されてなり、一方の面が、基板表面を凹
凸のない平坦に形成するため表面粗さ（Ｒａ）が０．４
ｎｍ以下とされる。このスタンパは、基板に反射層や信
号記録層が形成された状態においてランドの幅がグルー
ブの幅より狭くなるなるように、少なくともランドを形
成する凹部の幅をトラックピッチの５０％未満となるよ
うに形成されるようにしてもよい。ここで、例えばトラ
ックピッチは、０．３５μｍ以下である。そして、スタ
ンパは、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下と平坦に形
成されているため、離型の際基板に貼り付く虞がある。
そこで、スタンパは、凹凸パターンを信号記録領域の他
に内周側又は外周側の非信号記録領域の少なくとも何れ
か一方に設けるようにし離型特性を良くするようにして
もよい。
用スタンパは、上述した課題を解決すべく、光ディスク
の基板に所定パターンを転写するための凹凸パターンが
一方の面に形成されてなり、一方の面が、基板表面を凹
凸のない平坦に形成するため表面粗さ（Ｒａ）が０．４
ｎｍ以下とされる。このスタンパは、基板に反射層や信
号記録層が形成された状態においてランドの幅がグルー
ブの幅より狭くなるなるように、少なくともランドを形
成する凹部の幅をトラックピッチの５０％未満となるよ
うに形成されるようにしてもよい。ここで、例えばトラ
ックピッチは、０．３５μｍ以下である。そして、スタ
ンパは、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下と平坦に形
成されているため、離型の際基板に貼り付く虞がある。
そこで、スタンパは、凹凸パターンを信号記録領域の他
に内周側又は外周側の非信号記録領域の少なくとも何れ
か一方に設けるようにし離型特性を良くするようにして
もよい。
【００１４】また、本発明に係る光ディスクの製造方法
は、上述した課題を解決すべく、基板に対してフォトレ
ジストを塗布し、このフォトレジストを露光現像するこ
とで一方の面に凹凸パターンを形成し、この基板を元に
して転写パターンが形成されたディスクマスタを形成
し、次いで、ディスクマスタの一方の面側をエッチング
し、転写パターンを構成する凸部の幅を狭くし、次い
で、凸部の幅が狭くされたディスクマスタの転写パター
ンを更に転写してスタンパを形成し、次いで、スタンパ
に設けられた凹凸パターンを転写して光ディスクの基板
に所定パターンを形成する。すなわち、この製造方法で
は、ディスクマスタの表面をエッチングすることによっ
て表面の荒れを除去するため、露光のための光ビームの
波長に関係無く、例えば既存のカッティングマシンを用
いて露光を行うことができる。
は、上述した課題を解決すべく、基板に対してフォトレ
ジストを塗布し、このフォトレジストを露光現像するこ
とで一方の面に凹凸パターンを形成し、この基板を元に
して転写パターンが形成されたディスクマスタを形成
し、次いで、ディスクマスタの一方の面側をエッチング
し、転写パターンを構成する凸部の幅を狭くし、次い
で、凸部の幅が狭くされたディスクマスタの転写パター
ンを更に転写してスタンパを形成し、次いで、スタンパ
に設けられた凹凸パターンを転写して光ディスクの基板
に所定パターンを形成する。すなわち、この製造方法で
は、ディスクマスタの表面をエッチングすることによっ
て表面の荒れを除去するため、露光のための光ビームの
波長に関係無く、例えば既存のカッティングマシンを用
いて露光を行うことができる。
【００１５】更に、本発明に係る光ディスクは、上述し
た課題を解決すべく、一方の面に凹凸の所定パターンが
設けられた基板上に反射層と保護層とが積層して形成さ
れてなり、基板は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下
のスタンパより凹凸パターンが転写されて所定パターン
が形成されてなる。したがって、基板表面も平坦にな
り、その上層に設けられる反射層も平坦に形成される。
よって、光透過層から入射された光ビームは、乱反射す
ること無くなる。
た課題を解決すべく、一方の面に凹凸の所定パターンが
設けられた基板上に反射層と保護層とが積層して形成さ
れてなり、基板は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下
のスタンパより凹凸パターンが転写されて所定パターン
が形成されてなる。したがって、基板表面も平坦にな
り、その上層に設けられる反射層も平坦に形成される。
よって、光透過層から入射された光ビームは、乱反射す
ること無くなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用されたスタン
パ及び光ディスクの製造方法並びに光ディスクについ
て、図面を参照して説明する。
パ及び光ディスクの製造方法並びに光ディスクについ
て、図面を参照して説明する。
【００１７】先ず、本発明が適用された光ディスク１に
ついて図面を参照して説明する。この光ディスク１は、
図１及び図２に示すように、一方の面にランド２ａとグ
ルーブ２ｂが形成された基板２と、基板２のランド２ａ
とグルーブ２ｂが形成された面上に設けられる反射層３
と、この反射層３上に設けられる信号記録層４と、この
信号記録層４上に設けられる光透過層５とを備える。そ
して、この光ディスク１は、光透過層５側から光ビーム
を照射することによって信号記録層４に情報信号を記録
するものである。この光ディスク１は、直径を１２ｃｍ
となし、２５ギガバイト程度の記録容量を有している。
ついて図面を参照して説明する。この光ディスク１は、
図１及び図２に示すように、一方の面にランド２ａとグ
ルーブ２ｂが形成された基板２と、基板２のランド２ａ
とグルーブ２ｂが形成された面上に設けられる反射層３
と、この反射層３上に設けられる信号記録層４と、この
信号記録層４上に設けられる光透過層５とを備える。そ
して、この光ディスク１は、光透過層５側から光ビーム
を照射することによって信号記録層４に情報信号を記録
するものである。この光ディスク１は、直径を１２ｃｍ
となし、２５ギガバイト程度の記録容量を有している。
【００１８】基板２は、射出成形機により成型される合
成樹脂基板であり、厚さがスタンパの凹凸パターンを確
実に転写できる程度、例えば１．１ｍｍとなるように成
型されている。この基板２は、従来のＣＤやＤＶＤと異
なり光透過層５から光ビームが照射されるものであるか
ら、光透過性である必要は必ずしもない。
成樹脂基板であり、厚さがスタンパの凹凸パターンを確
実に転写できる程度、例えば１．１ｍｍとなるように成
型されている。この基板２は、従来のＣＤやＤＶＤと異
なり光透過層５から光ビームが照射されるものであるか
ら、光透過性である必要は必ずしもない。
【００１９】この基板２には、一方の面に、凸部である
ランド２ａと凹部であるグルーブ２ｂとが渦巻き状に形
成されている。このランド２ａとグルーブ２ｂは、基板
２を成型する際に、スタンパに設けられた凹凸パターン
が転写されることにより形成される。グルーブ２ｂの側
壁には、ウォブル変調されてアドレス情報が記録され
る。また、グルーブ２ｂは、深さＤが使用する光ビーム
の波長（λ）のλ／１０〜λ／１２、具体的に２０ｎｍ
程度となるように形成されている。また、ランド２ａと
グルーブ２ｂは、トラックピッチＴＰが０．３２μｍ程
度となるように形成されている。また、ランド２ａの幅
Ｗ１は、信号記録層４を設けたときに、信号記録層４上
でランド２ａの幅がトラックピッチＴＰの５０％未満と
なるように、反射層３や信号記録層４の厚さを考慮し
て、トラックピッチの５０％未満、更に好ましくはトラ
ックピッチＴＰに対して４５％未満に形成される。
ランド２ａと凹部であるグルーブ２ｂとが渦巻き状に形
成されている。このランド２ａとグルーブ２ｂは、基板
２を成型する際に、スタンパに設けられた凹凸パターン
が転写されることにより形成される。グルーブ２ｂの側
壁には、ウォブル変調されてアドレス情報が記録され
る。また、グルーブ２ｂは、深さＤが使用する光ビーム
の波長（λ）のλ／１０〜λ／１２、具体的に２０ｎｍ
程度となるように形成されている。また、ランド２ａと
グルーブ２ｂは、トラックピッチＴＰが０．３２μｍ程
度となるように形成されている。また、ランド２ａの幅
Ｗ１は、信号記録層４を設けたときに、信号記録層４上
でランド２ａの幅がトラックピッチＴＰの５０％未満と
なるように、反射層３や信号記録層４の厚さを考慮し
て、トラックピッチの５０％未満、更に好ましくはトラ
ックピッチＴＰに対して４５％未満に形成される。
【００２０】また、この基板２のランド２ａとグルーブ
２ｂが形成された側の面は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４
ｎｍ以下とされたスタンパにより形成されることから、
通常より平坦に形成されている。したがって、この光デ
ィスク１では、基板２上に被着された反射層３が、照射
された光ビームを乱反射させることなく確実に反射し、
記録再生特性が良くなるようにされている。
２ｂが形成された側の面は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４
ｎｍ以下とされたスタンパにより形成されることから、
通常より平坦に形成されている。したがって、この光デ
ィスク１では、基板２上に被着された反射層３が、照射
された光ビームを乱反射させることなく確実に反射し、
記録再生特性が良くなるようにされている。
【００２１】このような基板２の一方の面には、ランド
２ａとグルーブ２ｂが、情報信号が記録される信号記録
領域の他、少なくとも信号記録領域の内周側の内周側非
信号記録領域又は信号記録領域の外周側の外周側非信号
記録領域にも形成されている。基板２は、一方の面側が
平坦化されていることことから、スタンパに対する離型
特性が悪くなる。そこで、スタンパは、信号記録領域の
他に少なくとも内周側又は外周側信号記録領域の一方に
も凹凸パターンを設け、基板２との離型特性を良くする
ようにしている。非信号記録領域に設けられるランド２
ａとグルーブ２ｂの間隔は、０．１ｍｍ以下とされる。
これは、ランド２ａとグルーブ２ｂとの間隔を０．１ｍ
ｍより大きくすると、基板２を成型する合成樹脂がスタ
ンパ側に貼り付いてしまうためである。
２ａとグルーブ２ｂが、情報信号が記録される信号記録
領域の他、少なくとも信号記録領域の内周側の内周側非
信号記録領域又は信号記録領域の外周側の外周側非信号
記録領域にも形成されている。基板２は、一方の面側が
平坦化されていることことから、スタンパに対する離型
特性が悪くなる。そこで、スタンパは、信号記録領域の
他に少なくとも内周側又は外周側信号記録領域の一方に
も凹凸パターンを設け、基板２との離型特性を良くする
ようにしている。非信号記録領域に設けられるランド２
ａとグルーブ２ｂの間隔は、０．１ｍｍ以下とされる。
これは、ランド２ａとグルーブ２ｂとの間隔を０．１ｍ
ｍより大きくすると、基板２を成型する合成樹脂がスタ
ンパ側に貼り付いてしまうためである。
【００２２】このランド２ａとグルーブ２ｂが形成され
た基板２の一方の面には、入射された光ビームを反射す
る反射層３が形成されている。この反射層３は、アルミ
ニウム等の金属を基板２の一方の面に蒸着することによ
り形成されている。
た基板２の一方の面には、入射された光ビームを反射す
る反射層３が形成されている。この反射層３は、アルミ
ニウム等の金属を基板２の一方の面に蒸着することによ
り形成されている。
【００２３】この反射層３上には、相変化材料からなる
信号記録層４が形成されている。この信号記録層４は、
厚さＴ１が２００ｎｍとなるように形成される。この信
号記録層４が形成された状態において、ランド２ａの幅
Ｗ２は、トラックピッチＴＰに対して５０％未満に形成
されている。なお、この信号記録層４は、相変化材料の
他、有機色素材料、誘電体等で形成するようにしてもよ
い。
信号記録層４が形成されている。この信号記録層４は、
厚さＴ１が２００ｎｍとなるように形成される。この信
号記録層４が形成された状態において、ランド２ａの幅
Ｗ２は、トラックピッチＴＰに対して５０％未満に形成
されている。なお、この信号記録層４は、相変化材料の
他、有機色素材料、誘電体等で形成するようにしてもよ
い。
【００２４】信号記録層４上には、光ピックアップより
出射された光ビームを透過する光透過層５が形成されて
いる。例えば、この光透過層５は、信号記録層４上に光
透過性を有するポリマーシートが感圧性粘着剤により貼
着されることにより形成される。このような光透過層５
は、厚さＴ２が例えば０．１ｍｍとなるように形成され
ている。
出射された光ビームを透過する光透過層５が形成されて
いる。例えば、この光透過層５は、信号記録層４上に光
透過性を有するポリマーシートが感圧性粘着剤により貼
着されることにより形成される。このような光透過層５
は、厚さＴ２が例えば０．１ｍｍとなるように形成され
ている。
【００２５】以上のように構成された光ディスク１は、
光透過層５側から照射される波長４００ｎｍ程度の光ビ
ームを開口数（ＮＡ）が０．８５の対物レンズ１０を用
いて集光することによって、信号記録層４に情報信号が
書き込まれ、また、信号記録層４に記録されている情報
信号が読み出される。そして、この光ディスク１は、デ
ィスク回転駆動機構によってＣＬＶ（constant linear
velocity）で回転される。
光透過層５側から照射される波長４００ｎｍ程度の光ビ
ームを開口数（ＮＡ）が０．８５の対物レンズ１０を用
いて集光することによって、信号記録層４に情報信号が
書き込まれ、また、信号記録層４に記録されている情報
信号が読み出される。そして、この光ディスク１は、デ
ィスク回転駆動機構によってＣＬＶ（constant linear
velocity）で回転される。
【００２６】この光ディスク１は、基板２の一方の面が
平坦に形成されていることから、反射層３も平坦に形成
することができ、この結果、光透過層５より入射される
光ビームの乱反射を防止することができ、記録再生特性
を向上させることができる。また、この光ディスク１
は、ランド２ａの幅が、信号記録層４が形成された状態
において、トラックピッチに対して５０％未満であり、
光ビームの反射量が抑えられていることから、ピットに
より情報信号が記録された再生専用の光ディスクの再生
装置でも再生可能となると共にクロストークノイズを減
らすことができる。
平坦に形成されていることから、反射層３も平坦に形成
することができ、この結果、光透過層５より入射される
光ビームの乱反射を防止することができ、記録再生特性
を向上させることができる。また、この光ディスク１
は、ランド２ａの幅が、信号記録層４が形成された状態
において、トラックピッチに対して５０％未満であり、
光ビームの反射量が抑えられていることから、ピットに
より情報信号が記録された再生専用の光ディスクの再生
装置でも再生可能となると共にクロストークノイズを減
らすことができる。
【００２７】次に、以上のような光ディスク１の製造方
法について説明する。基板２に所定パターンを形成する
ためのスタンパの製造について説明すると、先ず、ガラ
ス原盤を用意し、このガラス原盤は、フォトレジストが
塗布される面側が研磨され平坦化された後、フォトレジ
ストがグルーブ２ｂの深さに合わせて、例えば厚さ２０
ｎｍ程度塗布される。次いで、このフォトレジストは、
乾燥される。そして、フォトレジストが塗布されたガラ
ス原盤は、熱処理により安定化される。
法について説明する。基板２に所定パターンを形成する
ためのスタンパの製造について説明すると、先ず、ガラ
ス原盤を用意し、このガラス原盤は、フォトレジストが
塗布される面側が研磨され平坦化された後、フォトレジ
ストがグルーブ２ｂの深さに合わせて、例えば厚さ２０
ｎｍ程度塗布される。次いで、このフォトレジストは、
乾燥される。そして、フォトレジストが塗布されたガラ
ス原盤は、熱処理により安定化される。
【００２８】次いで、ガラス原盤に塗布されたフォトレ
ジストは、カッティングマシンによって所定パターンに
カッティング、すなわち露光される。ここで、このカッ
ティングマシンは、波長が２６６ｎｍの光ビームを用い
て０．０５２ｍＪ／ｍ２のエネルギ密度でフォトレジス
トを所定パターンに露光する。このとき、カッティング
マシンは、ガラス原盤をＣＬＶで回転しウォブル変調さ
れたアドレス情報に基づいてフォトレジストを露光す
る。ここで、露光される領域は、基板２のランド２ａと
なる領域である。
ジストは、カッティングマシンによって所定パターンに
カッティング、すなわち露光される。ここで、このカッ
ティングマシンは、波長が２６６ｎｍの光ビームを用い
て０．０５２ｍＪ／ｍ２のエネルギ密度でフォトレジス
トを所定パターンに露光する。このとき、カッティング
マシンは、ガラス原盤をＣＬＶで回転しウォブル変調さ
れたアドレス情報に基づいてフォトレジストを露光す
る。ここで、露光される領域は、基板２のランド２ａと
なる領域である。
【００２９】所定パターンに基づいて露光されたフォト
レジストは、次いで、現像されることによって露光部分
が除去される。これによって、ガラス原盤には、凹凸パ
ターンが形成される。この凹凸パターンが形成されたガ
ラス原盤からは、ニッケル等が無電解メッキにより、図
３に示すディスクマスタ２０が形成される。
レジストは、次いで、現像されることによって露光部分
が除去される。これによって、ガラス原盤には、凹凸パ
ターンが形成される。この凹凸パターンが形成されたガ
ラス原盤からは、ニッケル等が無電解メッキにより、図
３に示すディスクマスタ２０が形成される。
【００３０】このディスクマスタ２０は、図３に示すよ
うに、凸部２０ａと凹部２０ｂとが連続して設けられて
いる。ここで、凹部２０ｂは、深さＤが例えば２０ｎｍ
となるように形成され、トラックピッチＴＰが０．３２
μｍで、凸部２０ａの幅Ｗ３がトラックピッチＴＰの半
分の０．１６μｍとなるように形成される。
うに、凸部２０ａと凹部２０ｂとが連続して設けられて
いる。ここで、凹部２０ｂは、深さＤが例えば２０ｎｍ
となるように形成され、トラックピッチＴＰが０．３２
μｍで、凸部２０ａの幅Ｗ３がトラックピッチＴＰの半
分の０．１６μｍとなるように形成される。
【００３１】次いで、このディスクマスタ２０は、図４
に示すように、凸部２０ａの幅Ｗ３が例えばトラックピ
ッチＴＰの４５％未満となるまでエッチングされる。こ
こでのエッチングは、ドライエッチングであり、例え
ば、ディスクマスタ２０をロータリポンプ及びターボポ
ンプで８．０×１０−３Ｐａに真空引きされたチャンバ
内にセットし、酸素及びアルゴンを１×１００Ｐａとな
るように流量をチャンバ内に供給し、ＲＦ電源 １５０
Ｗで６０秒間行われる。このエッチングは、図５に示す
ように、１回で凸部２０ａの幅Ｗ４を０．０１３μｍ細
くすることができ、２回行うことによって、トラックピ
ッチＴＰが０．１３４μｍで、凸部２０ａの幅Ｗ４を
０．１３４μｍ程度にすることができる。また、このエ
ッチングによって、フォトレジスト側が設けられた面
は、エッチングにより平坦化される。
に示すように、凸部２０ａの幅Ｗ３が例えばトラックピ
ッチＴＰの４５％未満となるまでエッチングされる。こ
こでのエッチングは、ドライエッチングであり、例え
ば、ディスクマスタ２０をロータリポンプ及びターボポ
ンプで８．０×１０−３Ｐａに真空引きされたチャンバ
内にセットし、酸素及びアルゴンを１×１００Ｐａとな
るように流量をチャンバ内に供給し、ＲＦ電源 １５０
Ｗで６０秒間行われる。このエッチングは、図５に示す
ように、１回で凸部２０ａの幅Ｗ４を０．０１３μｍ細
くすることができ、２回行うことによって、トラックピ
ッチＴＰが０．１３４μｍで、凸部２０ａの幅Ｗ４を
０．１３４μｍ程度にすることができる。また、このエ
ッチングによって、フォトレジスト側が設けられた面
は、エッチングにより平坦化される。
【００３２】次いで、以上のようにエッチングがされた
ディスクマスタ２０を元にして、マザーマスタが製造さ
れる。このマザーマスタは、図６に示すように、基板２
に所定パターンを転写するためのスタンパ３０となる。
このスタンパ３０は、表面がエッチングされたディスク
マスタ２０を元にして製造されるものであるから、表面
粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下となる。また、このスタ
ンパ３０は、トラックピッチＴＰが０．３２μｍで、基
板２にランド２ａを形成するための凹部３０ｂの幅Ｗ５
が０．１３４μｍとなる。
ディスクマスタ２０を元にして、マザーマスタが製造さ
れる。このマザーマスタは、図６に示すように、基板２
に所定パターンを転写するためのスタンパ３０となる。
このスタンパ３０は、表面がエッチングされたディスク
マスタ２０を元にして製造されるものであるから、表面
粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下となる。また、このスタ
ンパ３０は、トラックピッチＴＰが０．３２μｍで、基
板２にランド２ａを形成するための凹部３０ｂの幅Ｗ５
が０．１３４μｍとなる。
【００３３】すなわち、このスタンパ３０は、再生専用
の光ディスクの再生装置でも再生することができるよう
にするため基板２の信号記録層４が形成されたランド２
ａの幅Ｗ２がトラックピッチＴＰに対して５０％未満と
なるように、凹部３０ｂの幅Ｗ５がトラックピッチＴＰ
に対して３０％以上５０％未満となるように形成され
る。３０％以上とするのは、再生専用の光ディスクの再
生装置で再生可能とするため必要な反射量を確保するた
めである。そして、凹部３０ｂの幅Ｗ５は、基板２上に
形成される反射層３や信号記録層４の厚さを考慮して、
トラックピッチＴＰに対して３０％以上５０％未満の範
囲で設定される。
の光ディスクの再生装置でも再生することができるよう
にするため基板２の信号記録層４が形成されたランド２
ａの幅Ｗ２がトラックピッチＴＰに対して５０％未満と
なるように、凹部３０ｂの幅Ｗ５がトラックピッチＴＰ
に対して３０％以上５０％未満となるように形成され
る。３０％以上とするのは、再生専用の光ディスクの再
生装置で再生可能とするため必要な反射量を確保するた
めである。そして、凹部３０ｂの幅Ｗ５は、基板２上に
形成される反射層３や信号記録層４の厚さを考慮して、
トラックピッチＴＰに対して３０％以上５０％未満の範
囲で設定される。
【００３４】そして、このスタンパ３０は、成形金型に
設置され、図７に示すように、射出成形により厚さが
１．１ｍｍ程度の基板２が成型される。この基板２に形
成されたランド２ａの幅Ｗ１は、トラックピッチＴＰの
４２％程度となる。そして、基板２の一方の面側には、
反射層３を設けた後、反射層３上に２００ｎｍ程度の信
号記録層４が形成され、更に、信号記録層４上に、厚さ
０．１ｍｍ程度の光透過層５が形成される。
設置され、図７に示すように、射出成形により厚さが
１．１ｍｍ程度の基板２が成型される。この基板２に形
成されたランド２ａの幅Ｗ１は、トラックピッチＴＰの
４２％程度となる。そして、基板２の一方の面側には、
反射層３を設けた後、反射層３上に２００ｎｍ程度の信
号記録層４が形成され、更に、信号記録層４上に、厚さ
０．１ｍｍ程度の光透過層５が形成される。
【００３５】以上のような製造方法によれば、表面粗さ
（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下で、凹部３０ｂの幅が３０％
以上５０％未満のスタンパ３０を用いて基板２の所定パ
ターンを形成することができる。そして、このスタンパ
３０を得るにあたっては、ディスクマスタ２０をエッチ
ングすることで、既存のカッティングマシンを用いるこ
とができる。そして、このスタンパ３０により形成され
る基板２は、一方の面が平坦に形成され、この結果、基
板２の一方の面側には、光透過層５より入射された光ビ
ームを確実に反射させることができる反射層３を形成す
ることができる。また、この製造方法では、信号記録層
４上のランド２ａの幅をトラックピッチＴＰの５０％未
満にすることができ、再生専用の光ディスクの再生装置
でも再生可能な光ディスク１を製造することができる。
（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下で、凹部３０ｂの幅が３０％
以上５０％未満のスタンパ３０を用いて基板２の所定パ
ターンを形成することができる。そして、このスタンパ
３０を得るにあたっては、ディスクマスタ２０をエッチ
ングすることで、既存のカッティングマシンを用いるこ
とができる。そして、このスタンパ３０により形成され
る基板２は、一方の面が平坦に形成され、この結果、基
板２の一方の面側には、光透過層５より入射された光ビ
ームを確実に反射させることができる反射層３を形成す
ることができる。また、この製造方法では、信号記録層
４上のランド２ａの幅をトラックピッチＴＰの５０％未
満にすることができ、再生専用の光ディスクの再生装置
でも再生可能な光ディスク１を製造することができる。
【００３６】すなわち、光ディスク１の製造方法では、
ディスクマスタ２０の一方の面側をエッチングすること
で、基板２の表面を平坦化することができる。基板２に
ランド２ａとグルーブ２ｂを形成するためのスタンパ３
０の表面は、ディスクマスタ２０の表面をエッチングし
ないとき、表面粗さ（Ｒａ）は０．６ｎｍから０．８ｎ
ｍであるが、エッチングを行うことで０．４ｎｍ以下と
なる。この結果、この製造方法では、基板２の表面も平
坦に形成することができ、光ディスク１の記録再生特性
を良くすることができる。例えば、０．１３μｍ／ｂｉ
ｔ線密度の８Ｔ信号のＣ／Ｎは、ディスクマスタ２０の
表面をエッチングを行わずに製造したスタンパを用いて
製造した光ディスクである場合５４ｄＢであるが、エッ
チングを１回行ったディスクマスタ２０によって製造さ
れたスタンパ３０を用いて製造した光ディスク１である
場合５６ｄＢまで向上することができる。更に、ディス
クマスタ２０を２回エッチングして製造した光ディスク
１では、Ｃ／Ｎを５９ｄＢまで向上することができる。
ディスクマスタ２０の一方の面側をエッチングすること
で、基板２の表面を平坦化することができる。基板２に
ランド２ａとグルーブ２ｂを形成するためのスタンパ３
０の表面は、ディスクマスタ２０の表面をエッチングし
ないとき、表面粗さ（Ｒａ）は０．６ｎｍから０．８ｎ
ｍであるが、エッチングを行うことで０．４ｎｍ以下と
なる。この結果、この製造方法では、基板２の表面も平
坦に形成することができ、光ディスク１の記録再生特性
を良くすることができる。例えば、０．１３μｍ／ｂｉ
ｔ線密度の８Ｔ信号のＣ／Ｎは、ディスクマスタ２０の
表面をエッチングを行わずに製造したスタンパを用いて
製造した光ディスクである場合５４ｄＢであるが、エッ
チングを１回行ったディスクマスタ２０によって製造さ
れたスタンパ３０を用いて製造した光ディスク１である
場合５６ｄＢまで向上することができる。更に、ディス
クマスタ２０を２回エッチングして製造した光ディスク
１では、Ｃ／Ｎを５９ｄＢまで向上することができる。
【００３７】なお、この製造方法は、再生専用の光ディ
スク、すなわち基板２の一方の面に記録信号に対応した
ピット列が形成された光ディスクの製造方法に適用する
こともできる。例えば、上述の製造方法に基づいて再生
専用の光ディスクを波長２６６ｎｍの光ビームを用いて
製造したときにも、ディスクマスタ２０に対してエッチ
ングを行わないときジッタが１４％以上であるが、エッ
チングを１回行うだけで、ジッタを９．６％まで向上す
ることができる。
スク、すなわち基板２の一方の面に記録信号に対応した
ピット列が形成された光ディスクの製造方法に適用する
こともできる。例えば、上述の製造方法に基づいて再生
専用の光ディスクを波長２６６ｎｍの光ビームを用いて
製造したときにも、ディスクマスタ２０に対してエッチ
ングを行わないときジッタが１４％以上であるが、エッ
チングを１回行うだけで、ジッタを９．６％まで向上す
ることができる。
【００３８】また、このエッチングは、基板２に形成さ
れるランド２ａの幅を細くする効果があるとともに、ス
タンパ３０に対して行うことで細くしすぎてしまったラ
ンド２ｂも所定の幅に戻すことができるため、スタンパ
３０の不良を少なくすることができる。このスタンパ３
０に対して行うエッチングは、スタンパ３０を製造する
際に表面に生じる細かい凹凸をなくすことができ、更に
成型される基板２の表面を平坦化することができる。
れるランド２ａの幅を細くする効果があるとともに、ス
タンパ３０に対して行うことで細くしすぎてしまったラ
ンド２ｂも所定の幅に戻すことができるため、スタンパ
３０の不良を少なくすることができる。このスタンパ３
０に対して行うエッチングは、スタンパ３０を製造する
際に表面に生じる細かい凹凸をなくすことができ、更に
成型される基板２の表面を平坦化することができる。
【００３９】以上のように、本発明では、ディスクマス
タ２０に対して行うエッチングの回数は、上述の例に限
定されるものではなく、エッチング装置の性能やスタン
パ３０の表面粗さ（Ｒａ）のレベルやスタンパ３０の凹
部３０ｂの幅のレベルによって変更可能である。また、
上述したように、本発明は、記録型の光ディスク１のみ
でなく、再生専用の光ディスクにも適用することができ
る。
タ２０に対して行うエッチングの回数は、上述の例に限
定されるものではなく、エッチング装置の性能やスタン
パ３０の表面粗さ（Ｒａ）のレベルやスタンパ３０の凹
部３０ｂの幅のレベルによって変更可能である。また、
上述したように、本発明は、記録型の光ディスク１のみ
でなく、再生専用の光ディスクにも適用することができ
る。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係る光ディスク用スタンパよれ
ば、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下に形成されてい
ることから、凹凸パターンが転写される基板の表面も従
来より平坦に形成することができる。したがって、基板
上に設けられる反射層も平坦に設けることができる。こ
れにより、光ビームは反射層で乱反射することなく確実
に反射されることから、記録再生特性に優れる光ディス
クを製造することができる。
ば、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下に形成されてい
ることから、凹凸パターンが転写される基板の表面も従
来より平坦に形成することができる。したがって、基板
上に設けられる反射層も平坦に設けることができる。こ
れにより、光ビームは反射層で乱反射することなく確実
に反射されることから、記録再生特性に優れる光ディス
クを製造することができる。
【００４１】また、本発明に係る光ディスクの製造方法
によれば、ディスクマスタをエッチングすることによ
り、表面を平坦にすることから、カッティングマシンの
光ビームの波長に関係なく、上述した表面粗さ（Ｒａ）
が０．４ｎｍ以下のスタンパを製造することができる。
によれば、ディスクマスタをエッチングすることによ
り、表面を平坦にすることから、カッティングマシンの
光ビームの波長に関係なく、上述した表面粗さ（Ｒａ）
が０．４ｎｍ以下のスタンパを製造することができる。
【００４２】更に、本発明に係る光ディスクは、面粗さ
（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下のスタンパにより基板が形成
されていることから、反射層も平坦に設けられ、この結
果、光ビームを確実に反射することができ、記録再生特
性を向上させることができる。
（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下のスタンパにより基板が形成
されていることから、反射層も平坦に設けられ、この結
果、光ビームを確実に反射することができ、記録再生特
性を向上させることができる。
【図１】本発明が適応された光ディスクの要部断面図で
ある。
ある。
【図２】上記光ディスクの要部斜視図である。
【図３】ディスクマスタの要部断面図である。
【図４】上記ディスクマスタをエッチングしている状態
を説明する要部断面図である。
を説明する要部断面図である。
【図５】上記エッチングを行ったディスクマスタの要部
断面図である。
断面図である。
【図６】上記ディスクマスタを元にして製造されたスタ
ンパ（マザーマスタ）の要部断面図である。
ンパ（マザーマスタ）の要部断面図である。
【図７】上記スタンパを用いて所定パターンが転写され
た基板の要部断面図である。
た基板の要部断面図である。
１ 光ディスク、２ 基板、２ａ ランド、２ｂ グル
ーブ、３ 反射層、４信号記録層、５ 光透過層、１０
対物レンズ、２０ ディスクマスタ、３０スタンパ
（マザーマスタ）
ーブ、３ 反射層、４信号記録層、５ 光透過層、１０
対物レンズ、２０ ディスクマスタ、３０スタンパ
（マザーマスタ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増原 慎 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 LC08 WB03 WC01 WC03 WD10 5D121 BB01 CB03 CB08 GG04
Claims (15)
- 【請求項１】 光ディスクの基板に所定パターンを転写
するための凹凸パターンが一方の面に形成されてなり、 上記一方の面は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下で
ある光ディスク用スタンパ。 - 【請求項２】 上記一方の面に設けられる凹凸パターン
を構成する凹部は、トラックピッチに対して３０％以上
５０％未満の幅を有する請求項１記載の光ディスク用ス
タンパ。 - 【請求項３】 トラックピッチは、０．３５μｍ以下で
ある請求項１記載の光ディスク用スタンパ。 - 【請求項４】 上記凹凸パターンは、信号記録領域と、
内周側又は外周側の非信号記録領域の少なくとも何れか
一方に設けられる請求項１記載の光ディスク用スタン
パ。 - 【請求項５】 基板に対してフォトレジストを塗布し、
このフォトレジストを露光現像することで一方の面に凹
凸パターンを形成し、この基板を元にして転写パターン
が形成されたディスクマスタを形成するステップと、 上記ディスクマスタの一方の面側をエッチングし、上記
転写パターンを構成する凸部の幅を狭くするステップ
と、 上記凸部の幅が狭くされたディスクマスタの転写パター
ンを更に転写してスタンパを形成するステップと、 上記スタンパに設けられた凹凸パターンを転写して光デ
ィスクの基板に所定パターンを形成するステップとを有
する光ディスクの製造方法。 - 【請求項６】 上記スタンパの凹凸パターンが設けられ
た面は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下である請求
項５記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項７】 上記スタンパの凹凸パターンを構成する
凹部は、トラックピッチに対して３０％以上５０％未満
の幅を有する請求項５記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項８】 上記スタンパのトラックピッチは、０．
３５μｍ以下である請求項５記載の光ディスクの製造方
法。 - 【請求項９】 上記フォトレジストは、上記基板上に３
０ｎｍ以下の厚さに塗布され、上記露光は、波長が２５
７ｎｍ以上のレーザ光を用いて行う請求項５記載の光デ
ィスクの製造方法。 - 【請求項１０】 一方の面に凹凸の所定パターンが設け
られた基板上に反射層と保護層とが積層して形成されて
なり、 上記基板は、表面粗さ（Ｒａ）が０．４ｎｍ以下のスタ
ンパより凹凸パターンが転写されて上記所定パターンが
形成されてなる光ディスク。 - 【請求項１１】 上記スタンパの凹凸パターンを構成す
る凹部は、トラックピッチに対して３０％以上５０％未
満の幅を有する請求項１０記載の光ディスク。 - 【請求項１２】 上記スタンパのトラックピッチは、
０．３５μｍ以下である請求項１０記載の光ディスク。 - 【請求項１３】 上記スタンパの凹凸パターンは、信号
記録領域と、内周側又は外周側の非信号記録領域の少な
くとも何れか一方に設けられる請求項１０記載の光ディ
スク。 - 【請求項１４】 上記反射層と上記保護膜との間には、
信号記録層が設けられている請求項１０記載の光ディス
ク。 - 【請求項１５】 上記保護層は、光透過性である請求項
１０記載の光ディスク。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109162A JP4244527B2 (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光ディスクの製造方法 |
| PCT/JP2002/003093 WO2002084658A1 (fr) | 2001-04-06 | 2002-03-28 | Matrice destinee a un disque optique, procede de fabrication de disque optique et disque optique |
| AT02713231T ATE423378T1 (de) | 2001-04-06 | 2002-03-28 | Matrize fuer optische platte, verfahren zur herstellung einer optischen platte, und optische platte |
| EP02713231A EP1376566B1 (en) | 2001-04-06 | 2002-03-28 | Stamper for optical disk, method of manufacturing optical disk, and optical disk |
| US10/297,552 US7154843B2 (en) | 2001-04-06 | 2002-03-28 | Stamper and optical disk with specific dimensions, surface roughness, and a land and a groove provided in a non-signal recording area |
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