JP4575497B2 - スタンパの製造方法 - Google Patents
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- 凹凸を有する原盤の表面に第1の導電層を形成し、前記第1の導電層上に第1の電鋳層を形成し、前記原盤から前記第1の導電層および第1の電鋳層を剥離して、前記原盤の凹凸が転写された第1のスタンパを形成し、
前記第1のスタンパ表面に第1の離型層を形成し、前記第1の離型層上に第2の導電層を形成し、前記第2の導電層上に第2の電鋳層を形成し、前記第1のスタンパから前記第2の導電層および第2の電鋳層を剥離して、前記第1のスタンパの凹凸が転写された第2のスタンパを形成し、
前記第2のスタンパの表面に、凹部の幅を狭くし、かつ凹部底面に比べて凸部上面の方が厚い膜厚を有する積層膜を形成し、前記積層膜の表面に第2の離型層を形成し、前記第2の離型層上に転写層を形成し、前記転写層上に第3の電鋳層を形成し、前記第2のスタンパから前記転写層および第3の電鋳層を剥離して、前記第2のスタンパの凹凸が転写された第3のスタンパを形成し、前記第3のスタンパの表面の転写層を等方性エッチングして、前記第3のスタンパの凸部の幅を減少させる方法であって、
前記第2のスタンパの凹部の幅をGW、前記積層膜の厚さをLLT、前記転写層の厚さをTLT、前記第3の電鋳層の厚さをELT、前記転写層のエッチング厚さをET、前記第3のスタンパの凸部の幅をLWとして、10nm≦ELTおよびET≦TLTの関係を満たすようにすることを特徴とするスタンパの製造方法。 - 前記積層膜をスパッタリングにより形成することを特徴とする請求項1記載のスタンパの製造方法。
- 前記第3のスタンパの表面の転写層を、pH3未満の酸性溶液を用いて等方性エッチングすることを特徴とする請求項1記載のスタンパの製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10121237A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-12 | Sony Corp | スパッタ装置 |
JP2003077807A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールド、モールドの製造方法、および、パターン形成方法 |
JP2006277868A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | ディスクリートトラック媒体およびその製造方法 |
JP2007095116A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体用スタンパ、それを用いた磁気記録媒体の製造方法、および磁気記録媒体用スタンパの製造方法 |
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EP1538482B1 (en) * | 2003-12-05 | 2016-02-17 | Obducat AB | Device and method for large area lithography |
KR100590727B1 (ko) * | 2004-02-24 | 2006-06-19 | 한국기계연구원 | 임프린트된 나노구조물을 이용한 미세접촉 인쇄기법과이의 나노 구조물 |
KR100772639B1 (ko) * | 2005-10-18 | 2007-11-02 | 한국기계연구원 | 다이아몬드상 카본 박막을 이용한 미세 임프린트리소그래피용 스탬프 및 그 제조방법 |
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US20080128944A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Seagate Technology Llc | Injection molded polymeric stampers/imprinters for fabricating patterned recording media |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH10121237A (ja) * | 1996-10-11 | 1998-05-12 | Sony Corp | スパッタ装置 |
JP2003077807A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールド、モールドの製造方法、および、パターン形成方法 |
JP2006277868A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Toshiba Corp | ディスクリートトラック媒体およびその製造方法 |
JP2007095116A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体用スタンパ、それを用いた磁気記録媒体の製造方法、および磁気記録媒体用スタンパの製造方法 |
JP2008254413A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Toshiba Corp | 複製スタンパおよびその製造方法 |
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